元件引脚编号的区别

元件引脚编号的区别和修改：

有些元件在Protel 99 SE中的SCH元件与PCB元件仍然存在引脚编号不一致的问题

1二极管元件：其SCH元件与PCB元件的引脚编号是不同的，如图所示

解决方法: 在SCH元件库编辑器中进行修改，将1和2对应改为A和K，改好后点击UpdateSchematic更新

2.电位器元件：如图所示。

从图中可以看出，电位器的SCH元件的中间抽头的引脚编号为3，与其PCB元件之间有差异。

解决方法: 在PCB元件库编辑器中进行修改，编号顺序改为1、3、2。改好后点击UpdatePCB更新

3.三极管元件：以NPN型三极管为例，如图所示。

BG1：

BG2:

解决方法: 在PCB元件库编辑器中进行修改（1和3脚编号对换），改好后点击UpdatePCB更新

BG3\4：

解决方法: 在PCB元件库编辑器中进行修改

将TO-92A中1和2脚编号对换，改好后点击UpdatePCB更新

改为：

SMT常见贴片元器件

SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表：

通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、 SMT 封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示： 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 MLD 钽电容，二极管 CAE 铝电解电容 Melf 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） SOT 三极管，效应管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO 电源模块 JEDEC(TO) OSC 晶振 Xtal 晶振

SOD二极管JEDEC SOIC芯片，座子 SOP芯片 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ芯片 PLCC芯片 含LCC座子 （SOCKET）DIP变压器，开关 QFP芯片 BGA芯片 塑料：P 陶瓷：C QFN芯片 SON芯片

3、常见封装的含义 1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。 2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距，引脚数从6到64。封装宽度通常为。有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。 4、Flip-Chip：倒焊芯片 裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。5、LCC(Leadless Chip carrier)：无引脚芯片载体 指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。

插件元件剪脚成型加工实用标准

1、目的： 规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。 2、适用范围： 适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。 3、职责： 3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。 3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。 3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。 4、程序内容： 4.1操作规范： 4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。 4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。 4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。 4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。 4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。 4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。 4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。 4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时，以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种： （1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T） （2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）

74LS系列芯片引脚图资料大全

74系列芯片引脚图资料大全 作者:佚名来源:本站原创点击数:57276 更新时间：2007年07月26日【字体：大中小】 为了方便大家我收集了下列74系列芯片的引脚图资料，如还有需要请上电子论坛https://www.wendangku.net/doc/ab18084699.html,/b bs/ 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373

反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C ）│四总线三态门74LS125 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND

元件成形工艺规范

元件成形工艺规范 1、目的 规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。 2、适用范围 本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。 3、引用/参考标准 IPC-A-610C 电子组装件的验收条件 4、名词解释 4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。 4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过PCB板上孔做电气连接和机械固定。 4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示 出了三种器件的封装保护距离d o 4.4变向折弯：弓I脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。

4.5无变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装 4.6抬高距离：安装于PCB板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。 5、规范内容 5.1准备工作规范 5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。 5.121 —般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。 5.122个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。 5.1.2.3 元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必 须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。 F图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式: 5.1.3引脚折弯参数选择 5.1.3.1 封装保护距离d 以下是常见元件的封装保护距离

74系列芯片引脚图

74系列芯片引脚图、功能、名称、资料大全（含74LS、74HC等），特别推荐为了方便大家，我收集了下列74系列芯片的引脚图资料。 说明：本资料分3部分：（一）、TXT文档，（二）、图片，（三）、功能、名称、资料。 （一）、TXT文档 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门 LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373

反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘

1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C ）│四总线三态门 74LS125 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND Vcc -G B1 B2 B3 B4 B8 B6 B7 B8 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 8位总线驱动器 74LS245 │20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│ ）│ DIR=1 A=>B │ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│ DIR=0 B=>A └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ DIR A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 GND

元器件封装及基本管脚定义说明(精)

元器件封装及基本管脚定义说明 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器 1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4 II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W

0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII. 可调式[VR1~VR5] 2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II. 有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种] 钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYP E (7343 35V] 3. 电感: I.DIP型电感 II.SMD 型电感

元器件整形要求

关于元件整形要求说明 目的： 规范和指导现场作业人员的操作步骤及质量要求，了解整形的制作过程，成型条件，元件图形标准的认识 使用范围： 本说明适用于电子产品中元器件成型方式，组合及相关质量要求说明 图示说明： a.上图H代表元件抬高要求的高度控制 b.上图W表示两引脚之间的宽度间距控制 c.上图L表示元件引脚伸出长度控制 d.上图R表示引脚限位卡口的弧度控制 e.计算元件下方全部引脚的总长度的时候需要将抬高度H加上引脚伸出长度L值 f.上图R的弧度尺寸已经包含在H高度尺寸内 仓库领出原材料封装要求： 对于批量性生产需要使用的电子元件，要求来料时必须是原包装，不可以是散装物料，这样才可以实行机械加工，减少时间。 元件机加工操作流程： a.首先加工人员必须熟悉单个元件所要成型元件的形状及品质要求，通过了解工艺部门 制定的元件成型说明图示，文件说明，成型元件清单及成型条件说明内容方可开始作业 b.根据成型条件找出相对应的整形设备，调整好距离及其他各项参数（如不能正确调整 可通知现场工艺和设备调试人员） c.根据工艺指导说明文件中需要成型的元件清单，依次对此型号产品所需元件进行成型 条件加工，注意必须对第一个加工好的元件进行首件确认，使用游标卡尺核对引脚长度，引脚之间的宽度及弯曲弧度是否是文件规定数值，并且元件型号正确，如确认结果符合要求可继续操作，连续测量5个单个元件才可以连续作业，如不符合要求调整设备也可通知现场工艺和设备调试人员进行处理 d.在加工过程中必须阶段性对成型好的元件进行抽查检验，防止设备不稳定或人为造成 尺寸偏差，造成元件不良或报废 e.记录加工元件型号和数量，保持数据清晰，正确具有可追溯性 f.单个元件加工完成后使用塑料袋将成型完好的元件封装起来，在外层贴上产品型号， 元件型号规格，加工数量，加工尺寸要求及作业者签字 手工成型说明

元器件引脚成形与切脚工艺、检验规程

元器件引脚成形与切脚工艺、检验工艺规程 （手工插装元器件）

1.目的 1.1.1.1.本规程规定了手工插装电子元器件引脚成形与切脚应满足的工 艺要求，以及引脚成形与切脚过程的检验程序。 2.适用范围 2.1.1.1.本规程适用于产品分立电子元器件插装前的引脚成形与切脚，规 定了元器件引脚成形与切脚的技术要求和质量保证措施，同时也 可作为设计、生产、检验的依据。 3.适用人员 3.1.1.1.本规程适用于产品生产的工艺人员、电子装联操作人员、质量检 验人员等。 4.参考文件 4.1.1.1.IPC-A-610D 《电子组件的可接受性》。 4.1.1.2.IPC J-STD-001D 《焊接的电气和电子组件要求》。 4.1.1.3.QJ 3171—2003 《航天电子电气产品元器件成形技术要求》。 4.1.1.4.QJ 165A—1995 《航天电子电气产品安装通用技术要求》。 4.1.1. 5.ANSI/ESD S20.20-2007 《静电放电控制方案》。 5.名词/术语 5.1.1.1.功能孔：PCB上用于电气连接的孔。 5.1.1.2.非功能孔：PCB上用于机械安装或固定的孔。 5.1.1.3.支撑孔（Supported Hole）：两层及多层PCB上的功能孔，孔壁上 镀覆金属，俗称镀通孔。 5.1.1.4.非支撑孔（Unsupported Hole）：单层或双层PCB上的功能孔，孔 壁上不镀覆金属，俗称非镀通孔。 5.1.1.5.淬火引脚（Tempered lead）：元器件的引脚经过淬火处理。

6.工艺 元器件成形与切脚是整个PCBA生产的首要工序，成形与切脚的质量直接影响后续的产品生产。 6.1.工艺流程 6.1.1.成形与切脚的工艺流程图 图6-1元器件成形与切脚工艺流程

及其他系列芯片引脚图大全

一：分类 74ls00 2输入四与非门 74ls01 2输入四与非门 (oc) 74ls02 2输入四或非门 74ls03 2输入四与非门 (oc) 74ls04 六倒相器 74ls05 六倒相器(oc) 74ls06 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,30v) 74ls07 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,30v) 74ls08 2输入四与门 74ls09 2输入四与门(oc) 74ls10 3输入三与非门 74ls11 3输入三与门 74ls12 3输入三与非门 (oc) 74ls13 4输入双与非门 (斯密特触发) 74ls14 六倒相器(斯密特触发) 74ls15 3输入三与门 (oc) 74ls16 六高压输出反相缓冲器/驱动器(oc,15v) 74ls17 六高压输出缓冲器/驱动器(oc,15v) 74ls18 4输入双与非门 (斯密特触发) 74ls19 六倒相器(斯密特触发) 74ls20 4输入双与非门 74ls21 4输入双与门 74ls22 4输入双与非门(oc) 74ls23 双可扩展的输入或非门 74ls24 2输入四与非门(斯密特触发)

74ls25 4输入双或非门(有选通) 74ls26 2输入四高电平接口与非缓冲器(oc,15v) 74ls27 3输入三或非门 74ls28 2输入四或非缓冲器 74ls30 8输入与非门 74ls31 延迟电路 74ls32 2输入四或门 74ls33 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出) 74ls34 六缓冲器 74ls35 六缓冲器(oc) 74ls36 2输入四或非门(有选通) 74ls37 2输入四与非缓冲器 74ls38 2输入四或非缓冲器(集电极开路输出74ls39 2输入四或非缓 冲器(集电极开路输出) 7 4ls40 4输入双与非缓冲器 7 4ls41 bcd-十进制计数器 7 4ls42 4线-10线译码器(bcd输入) 7 4ls43 4线-10线译码器(余3码输 入) 7 4ls44 4线-10线译码器(余3葛莱 码输入) 7 4ls45 bcd-十进制译码器/驱动器 7 4ls46 bcd-七段译码器/驱动器

电子元器件焊接标准

迪美光电电路板焊接标准概述 ---A手插器件焊接工艺标准 一．没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 标准的 （1）孔完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。 （2）没有可见的焊接缺陷。 可接受的 （1）焊锡润湿孔壁与焊盘表面。 （2）直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。 （3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔表面和上表面必须有焊锡润湿。

不可接受的 （1）部分或整个孔表面和上表面没有焊料润湿。 （2）孔表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。 二．直线形导线 1、最小焊锡敷层（少锡） 标准的 （1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（2）导线轮廓可见。

可接受的 （1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。 不可接受的 （1）焊料凹陷超过板厚（W）的25%。 （2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。 2、最大焊锡敷层（多锡） 标准的 （1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。

（2）引脚轮廓可见。 可接受的 （1）在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。（2）引脚轮廓可见。 不可接受的 （1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。 （2）引脚轮廓不可见。 3、弯曲半径焊接

标准的 （1）焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。 可接受的 （1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。 （2）焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。 不可接受的 （1）焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。 （2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。

插件元件剪脚成型加工标准分解

制定日期 页码第1/10页 1、目的： 规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。 2、适用范围： 适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。 3、职责： 3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。 3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。 3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。 4、程序内容： 4.1操作规范： 4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。 4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。 4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。 4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。 4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取 元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。 4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可 以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免 影响散热材料的涂敷或装配。 4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。 4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸 出长度由特别要求时，以客户的要求为准。元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种， 元件成型管脚长度分为三种： 修订 修订内容修订日期制定审核核准 次 1

74系列元件引脚图

反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS24 5 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373 反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│

Y =A+C ）│四总线三态门74LS125 │1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND Vcc -G B1 B2 B3 B4 B8 B6 B7 B8 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 8位总线驱动器74LS245 │20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│ ）│ DIR=1 A=>B │1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│ DIR=0 B=>A └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ DIR A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 GND 页首非门,驱动器与门,与非门或门,或非门异或门,比较器译码器寄存器 正逻辑与门,与非门: Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = AB ）│ 2输入四正与门74LS08 │1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ __ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = AB ）│ 2输入四正与非门74LS00 │1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND Vcc 1C 1Y 3C 3B 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ ___ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = ABC ）│ 3输入三正与非门74LS10 │1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1B 2A 2B 2C 2Y GND

74系列芯片引脚大全

74系列芯片引脚图资料大全(2008-04-24 17:37:47) 74系列芯片引脚图资料大全 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373 反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C ）│四总线三态门74LS125 │1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND Vcc -G B1 B2 B3 B4 B8 B6 B7 B8 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐8位总线驱动器74LS245 │20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│ ）│DIR=1 A=>B │1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│DIR=0 B=>A └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ DIR A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 GND 页首非门,驱动器与门,与非门或门,或非门异或门,比较器译码器寄存器 正逻辑与门,与非门:

元器件引脚成形与切脚工艺检验规程样本

元器件引脚成形与切脚工艺、检查工艺规程 （手工插装元器件）

1.目 1.1.1.1.本规程规定了手工插装电子元器件引脚成形与切脚应满足工艺 规定，以及引脚成形与切脚过程检查程序。 2.合用范畴 2.1.1.1.本规程合用于产品分立电子元器件插装前引脚成形与切脚，规定 了元器件引脚成形与切脚技术规定和质量保证办法，同步也可作 为设计、生产、检查根据。 3.合用人员 3.1.1.1.本规程合用于产品生产工艺人员、电子装联操作人员、质量检查 人员等。 4.参照文献 4.1.1.1.IPC-A-610D 《电子组件可接受性》。 4.1.1.2.IPC J-STD-001D 《焊接电气和电子组件规定》。 4.1.1.3.QJ 3171—《航天电子电气产品元器件成形技术规定》。 4.1.1.4.QJ 165A—1995 《航天电子电气产品安装通用技术规定》。 4.1.1. 5.ANSI/ESD S20.20- 《静电放电控制方案》。

5.名词/术语 5.1.1.1.功能孔：PCB上用于电气连接孔。 5.1.1.2.非功能孔：PCB上用于机械安装或固定孔。 5.1.1.3.支撑孔（Supported Hole）：两层及多层PCB上功能孔，孔壁上镀 覆金属，俗称镀通孔。 5.1.1.4.非支撑孔（Unsupported Hole）：单层或双层PCB上功能孔，孔壁 上不镀覆金属，俗称非镀通孔。 5.1.1.5.淬火引脚（Tempered lead）：元器件引脚通过淬火解决。 6.工艺 元器件成形与切脚是整个PCBA生产首要工序，成形与切脚质量直接影响后续产品生产。 6.1.工艺流程 6.1.1.成形与切脚工艺流程图 工艺规定工艺流程阐明 依照元器件封装、包装形式、本体以及引脚直径、成形类型、成形间距、印制板厚度、切脚长度以及元器件数量等拟定成形与切脚工具或模具，制定元器件成形与切脚明细表；元器件成形与切脚操作人员应按照设计、工艺文献规定对元器件名称、型号、规格进行确认； 依照明细表中元器件特性及参数，选取元器件成形与切脚顺序；根据成形顺序使元器件成形与切脚尺寸调节更加容易控制；

74系列型号功能对应表

2254779428363 shiliu 瀚海星云 - 文章阅读 讨论区：Robot_Technic 版主: thrian chenjiex ilawp 发信人: shiliu (石柳), 信区: Robot_Technic 标 题: Re: 校内有没有电子元件手册下载 发信站: 瀚海星云 (2004年08月11日13:45:23 星期三), 站内信件 WWWPOST https://www.wendangku.net/doc/ab18084699.html,/web/ic1.htm 74LS SN74LSOO 四2输入与非门 SN74LSO1 四2输入与非门 SN74LSO2 四2输入与非门 SN74LS03 四2输入与非门 SN74LS04 六反相器 SN74LS05 六反相器 SN74LS06 六反相缓冲器/驱动器 SN74LS07 六缓冲器/驱动器 SN74LS08 四2输入与非门 SN74LS09 四2输入与非门 SN74LS10 三3输入与非门 SN74LS11 三3输入与非门 SN74LS12 三3输入与非门 SN74LS13 三3输入与非门 SN74LS14 六反相器.斯密特触发 SN74LS15 三3输入与非门 SN74LS16 六反相缓冲器/驱动器 SN74LS17 六反相缓冲器/驱动器 SN74LS20 双4输入与门 SN74LS21 双4输入与门 SN74LS22 双4输入与门 SN74LS25 双4输入与门 SN74LS26 四2输入与非门 SN74LS27 三3输入与非门 SN74LS28 四输入端或非缓冲器 SN74LS30 八输入端与非门 SN74LS32 四2输入或门 SN74LS33 四2输入或门 SN74LS37 四输入端与非缓冲器 SN74LS38 双2输入与非缓冲器 SN74LS40 四输入端与非缓冲器 SN74LS42 BCD －十进制译码器 SN74LS47 BCD －七段译码驱动器 SN74LS48 BCD －七段译码驱动器 SN74LS49 BCD －七段译码驱动器 SN74LS51 三3输入双与或非门 SN74LS54 四输入与或非门 SN74LS55 四4输入与或非门 SN74LS63 六电流读出接口门 SN74LS73 双J －K 触发器 SN74LS74 双D 触发器 SN74LS75 4位双稳锁存器 SN74LS76 双J －K 触发器 SN74LS78 双J －K 触发器 SN74LS83 双J －K 触发器 SN74LS85 4位幅度比较器 SN74LS86 四2输入异或门 SN74LS88 4位全加器 SN74LS90 4位十进制波动计数器 SN74LS91 8位移位寄存器 SN74LS92 12分频计数器 SN74LS93 二进制计数器 SN74LS96 5位移位寄存器 SN74LS95 4位并入并出寄存器 SN74LS109 正沿触发双J －K 触发器 SN74LS107 双J －K 触发器 SN74LS113 双J －K 负沿触发器 SN74LS112 双J －K 负沿触发器 SN74LS121 单稳态多谐振荡器 SN74LS114 双J －K 负沿触发器 SN74LS123 双稳态多谐振荡器 SN74LS122 单稳态多谐振荡器 SN74LS125 三态缓冲器 SN74LS124 双压控振荡器 SN74LS131 3－8线译码器 SN74LS126 四3态总线缓冲器 SN74LS133 13输入与非门 SN74LS132 二输入与非触发器 SN74LS137 地址锁存3－8线译码器 SN74LS136 四异或门 SN74LS139 双2－4线译码－转换器 SN74LS138 3－8线译码/转换器 SN74LS147 10－4线优先编码器 SN74LS145 BCD 十进制译码/驱动器 SN74LS153 双4选1数据选择器 SN74LS148 8－3线优先编码器 SN74LS155 双2－4线多路分配器 SN74LS151 8选1数据选择器 SN74LS157 四2选1数据选择器 SN74LS154 4－16线多路分配器 SN74LS160 同步BDC 十进制计数器 SN74LS156 双2－4线多路分配器 SN74LS162 同步BDC 十进制计数器 SN74LS158 四2选1数据选择器 SN74LS164 8位串入并出移位寄存 SN74LS161 4位二进制计数器

电子元器件在线路板上的引脚顺序

电子元器件在线路板上的引脚顺序 对于绝大多数电子元器件而言，它们都是有极性或者说管脚是不能焊错的。比如电解电容，一旦焊反，通电时就会发生爆炸。一般而言采用自动化给料机械进行线路板元件组装时，是不会出现放错元器件的问题的。但是由于生产厂家条件限制和元器件本身特点，也并不是所有元器件都可以自动贴装或插装的。常见需要人工手动放置的有各种表面安装变压器、接插件、TO封装的集成电路等。这些器件仍然有可能出现组装出错的问题。一般返修是通过手动进行的，这个环节也容易出现焊接反向的问题。因此有必要对元器件的定位方法和线路板上元器件焊盘及丝印的对应关系进行一下说明。 1 电容 对于下图所示的铝通孔安装电解电容，一般是通过长短脚和本体上的印记来表示正负极的。长脚为正极、短脚为负极。在负极方的外壳上一般还有白色或其他平行于引脚的条纹。 线路板上电解电容一般如图所示进行标记极性。

一种方法是直接在正极侧标上一个“+”号。这种方法的好处是焊接完成后，检查极性比较方便。缺点是占用线路板的面积较大。第二种方法是用丝印将负极所在区域填实。这种极性表示法占用线路板面积小，但焊接完成后检查极性不方便，常见于电脑主板等线路板器件密度较大的场合。 通孔安装的钽电容一般是在正极侧的本体上标“+”号，有的品种还用长短脚进一步进行区分。 这种电容的线路板上的标记方法可以参考铝电解电容。 对于表贴铝电解电容。被油墨涂实的一侧为负极，正极侧底座一般被切角处理。

它在线路板上一般如上图所示 也就是在线路板上用丝印“+”号表示正极，同时把器件的外形轮廓画出来。这样有切角的一边也可以用以辨认正极。 对于表贴钽电容而言 它在线路板上一般如上图所示 上述三个电容中左侧为负极，右侧为正极。中间的一种表示方法最为形象。 2、二极管 对于发光二极管而言，一般采用长短脚来表示正负极，长脚为正，短脚为负。有时厂家会在发光二级管的一侧，切去一点，这个也可以用来表示负极。

元器件引脚成型工艺

元器件引脚成型工艺 1、适用范围 适用于卧式元器件的引脚成型。 2、工艺要求 2.1 根据印制板卧式元器件的引脚孔距调整元件成型机，确保成型后的引线跨距与印制板上的插装孔相匹配，安装高度符合散热要求。元件成型机的操作方法请参考《元件成型机操作规程》。 2.2 轴向引线元件卧式插装 a、1瓦以下的电阻、小功率二极管、稳压管及电容等轴向元件卧式插装时，应按图1所示。 图1 La为两焊盘间的跨接距离，折弯角度θ为90±5o，折弯点距元件根部的距离Lb应大于1.5mm。 b、1瓦（含）以上的电阻及有高度要求的器件（须满足成型机要求），其引脚按如图2所示成型，其凹槽高度应保证插装后器件下底面离印制板面2-5mm，且尽量保持安装后整体高度均匀。 图2 2.3 元件立式插装

轴向引线元件或径向引线元件立式插装时，按图3所示成型，R 应大于元件半径，r应大于引脚直径的2倍。 图3 对于引脚跨距与电路板插装孔距匹配的径向引脚元件，不必成型，直接插装，如铝电解电容。 2.4元件引脚成型时，应保证插装到印制板后，其引脚端头露出板面长度为1.5-2mm。 2.5 印有型号、规格等字符的元件成型时应保证插装在印制板上后，标识明显可见，以便于检查或维修。 2.6 元件成型所造成的引脚裂纹和损伤，不得大于引脚直径的10%，不得暴露基底材料，否则作报废处理。 2.7 对于有焊点的引线，折弯处应距离焊点1.5mm以上。 2.8 集成块的成型，请参照《集成块引脚成型机操作规程J-06-005》。 3、质量标准 3.1 元件成型后的跨距必须与印制板上的孔距相匹配。 3.2 折弯半径尽可能大，在折弯后不能损伤元件。 3.3 元件的两引脚折弯后应平行，并且保持折弯角度90±5℃。 3.4 元件两端折弯的部位距元件体中心的距离应相等。 3.5 将元件引脚压成“凹槽”时应保证元件插装后以规定距离平行于印制板。

74ls系列主要芯片引脚及参数.doc

<74LS00引脚图> 74l s00 是常用的2输入四与非门集成电路，他的作用很简单顾名思义就是实现一个与非门。 Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ __ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = AB ）│ 2输入四正与非门 74LS00 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND 74LS00真值表： A＝1 B=1 Y=0 A＝0 B=1 Y=1 A＝1 B=0 Y=1 A＝0 B=0 Y=1

74HC138基本功能74LS138 为3 线－8 线译码器，共有54/74S138和54/74LS138 两种线路结构型式，其74LS138工作原理如下： 当一个选通端（G1）为高电平，另两个选通端（/(G2A)和/(G2B)）为低电平时，可将地址端（A、B、C）的二进制编码在一个对应的输出端以低电平译出。 74LS138的作用: 利用G1、/(G2A)和/(G2B)可级联扩展成24 线译码器；若外接一个反相器还可级联扩展成32 线译码器。若将选通端中的一个作为数据输入端时，74LS138还可作数据分配器 用与非门组成的3线-8线译码器74LS138

图74ls138译码器内部电路 3线-8线译码器74LS138的功能表 备注：这里的输入端的三个A0～1有的原理图中也用A B C表示（如74H138.pdf中所示，试用于普中科技的HC-6800 V2.2单片机开发板）。<74ls138功能表> 74LS138逻辑图

无论从逻辑图还是功能表我们都可以看到74LS138的八个输出管脚，任何时刻要么全为高电平1—芯片处于不工作状态，要么只有一个为低电平0，其余7个输出管脚全为高电平1。如果出现两个输出管脚在同一个时间为0的情况，说明该芯片已经损坏。 当附加控制门的输出为高电平（S＝1）时，可由逻辑图写出 74ls138逻辑图 由上式可以看出，在同一个时间又是这三个变量的全部最小项的译码输出，所以也把这种译码器叫做最小项译码器。 71LS138有三个附加的控制端、和。当、时，输出为高电平（S＝1），译码器处于工作状态。否则，译码器被禁止，所有的输出端被封锁在高电平，如表3.3.5所示。这三个控制端也叫做“片选”输入端，利用片选的作用可以将多篇连接起来以扩展译码器的功能。 带控制输入端的译码器又是一个完整的数据分配器。在图3.3.8电路中如果把作为“数据”输入端（在同一个时间），而将作为“地址”输入端，那么从送来的数据只能通过所指定的一根输出线送出去。这就不难理解为什么把叫做地址输入了。例如当＝101时，门的输入端除了接至输出端的一个以外全是高电平，因此的数据以反码的形式从输出，而不会被送到其他任何一个输出端上。 例2．74LS138 3－8译码器的各输入端的连接情况及第六脚（）输入信号A的波形如下图所示。试画出八个输出管脚的波形。

74系列门电路

为了方便大家我收集了下列74系列芯片的引脚图资料，如还有需要请上电子论坛http://ww https://www.wendangku.net/doc/ab18084699.html,/bbs/ 反相器驱动器LS04 LS05 LS06 LS07 LS125 LS240 LS244 LS245 与门与非门LS00 LS08 LS10 LS11 LS20 LS21 LS27 LS30 LS38 或门或非门与或非门LS02 LS32 LS51 LS64 LS65 异或门比较器LS86 译码器LS138 LS139 寄存器LS74 LS175 LS373 反相器: Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y 六非门 74LS04 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐六非门(OC门) 74LS05 _ │14 13 12 11 10 9 8│六非门(OC高压输出) 74LS06 Y = A ）│ │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND 驱动器:

Vcc 6A 6Y 5A 5Y 4A 4Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = A ）│六驱动器(OC高压输出) 74LS07 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1Y 2A 2Y 3A 3Y GND Vcc -4C 4A 4Y -3C 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ _ │14 13 12 11 10 9 8│ Y =A+C ）│四总线三态门74LS125 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ -1C 1A 1Y -2C 2A 2Y GND Vcc -G B1 B2 B3 B4 B8 B6 B7 B8 ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ 8位总线驱动器74LS245 │20 19 18 17 16 15 14 13 12 11│ ）│ DIR=1 A=>B │ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10│ DIR=0 B=>A └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ DIR A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 GND 页首非门,驱动器与门,与非门或门,或非门异或门,比较器译码器寄存器正逻辑与门,与非门: