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再流焊焊点质量可靠性自动管理系统

再流焊焊点可靠性自动管理系统

史建卫1，梁永君，区大公，柴勇

日东电子科技(深圳)有限公司，广东，深圳，518103

摘要：加热因子Q是描述SMT再流焊过程的一个量化参数，决定了再流焊工艺以及焊点的可靠性，其大小直接反映了焊点的吸热量以及焊接界面形成的金属间化合物的形态。通过自动再流焊管理系统（ARM）对温度曲线进行监控和优化，调整加热因子，实现可靠的产品焊接。

关键词：加热因子；焊点可靠性；温度曲线；金属间化合物；自动再流焊管理系统Automatic Management System of Solder Joint Reliability

in Reflow Soldering

Shi Jianwei, Liang Yongjun, Ou Dagong, Chai Yong

Sun East Electronic Technology (Shen Zhen) Company Lt.d, 518103

Abstract: Heating gene, Q is a quantitative parameter describers a process of reflow soldering and dominates technology of reflow soldering and reliability of solder joints, denoting quantity of absorbed heating for solder joint and modality of interfacial IMC between solder and pad. Controlling and optimizing thermal profile to adjust heating gene by automatic reflowing management system for getting complete solder result.

Key Words: Heating Gene; Reliability of Solder Joint; Thermal Profile; Intermetallic Compound (IMC); Automatic Reflowing Management (ARM) System

1.引言

产品可靠性在电子组装工业中越来越得到重视，目前的研究方法主要是焊后进行可靠性试验，进而对产品服役寿命进行评估，并将结果反馈回焊接工艺重新设定。这种方法虽然可行，但是不能从开始就对问题进行控制，成本高、周期长，而且对工作人员的专业知识水平要求高，不能广泛普及。大量工艺试验研究表明：焊点的可靠性与金属间化合物层的厚度和形态有关，而金属间化合物又受焊接过程中输入热量的影响，这样就可以通过对再流焊温度曲线的调整来获得理想的金属间化合物层，以实现产品的高可靠性。

2.金属间化合物的生长规律

2.1金属间化合物的生长机理

焊盘向熔融钎料中的溶解分为两个阶段。第一阶段是焊盘向钎料接触表面层的溶解，这个过程发生在固-液两相界面上，实质是熔融钎料对焊盘金属的润湿和原子在相界面处的交换，破坏焊盘金属晶格内的原子结合，使得熔融钎料原子与焊盘金属表面处原子之间形成新键。第二阶段是界面处被溶解的焊盘金属原子透过相界面进入熔融钎料远处的过程，即被溶解的焊盘金属原子依靠扩散或对流从边界扩散层向液态钎料中迁移，这种迁移将导致与焊盘接触的熔融钎料内化学成分发生变化。根据热力学原理，当焊盘金属原子在熔融钎料内部达到溶解极限

作者介绍：史建卫（1979-），男，哈尔滨工业大学硕士研究生，主要从事SMT工艺与设备方面的研究

时IMC 才开始形成。焊接时间短时，焊盘金属原子只在界面处局部达到饱和，并通过界面反应形核并生长IMC ，而钎料内部不会出现；焊接时间长时，焊盘金属原子可以充分得到扩散，在界面和钎料内部生成IMC 。

2.2金属间化合物的生长速度

赵俊伟等人对SnPb 钎料进行不同条件下焊接，工艺参数如表1所示。结果发现：试样1钎料和焊盘之间明显有纤细断续、厚度为0.7um 的IMC ，没有嵌入式结构的过渡层，结合力弱且易断裂；试样2和3钎料和焊盘之间IMC 结构相似，合金层均匀致密，连续无裂纹，厚度约为1.4um ，强度高。其中试样1和2组织粗大，而试样3组织细密且强度高，原因是试样3采用局部加热，冷速快，而试样1和2是整体加热，冷速慢的缘故。此外，由试样1和2可以看出，采取较低的再流焊温度，延长再流焊时间与较高的再流焊温度，缩短再流焊时间等效。

表1 不同再流焊工艺下的设定参数试样峰值温度/℃再流焊时间/s 设备

1 200 40 Point 605

2 220 40 Point 605

3 250 10 热风枪

金属间化合物的生长速度与钎料合金和加热环境有关，不同钎料合金参与反应时的元素扩散活化能和扩散系数不同，所需加热环境就不同。对于特定的钎料合金，扩散活化能和扩散系数都为常量，金属间化合物的厚度只与时间和温度有关。预热区时温度低于钎料熔点，助焊剂大量挥发但合金未溶化，由于固相是凝聚体并有一定势垒，因此固体中的粒子扩散慢，几乎不形成金属间化合物；焊接区时温度高于钎料熔点，熔融钎料与焊盘之间原子扩散快，形成大量的金属间化合物，实现钎料与焊盘的良好连接。

金属间化合物的生长速度取决于原子在化合物中的扩散速度和界面生成化合物的反应速度。若扩散速度大于反应速度，则扩散速度是化合物生长的控制因素，反之亦然。化合物层的厚度可用一简单的方程表示为：

n i i i t D W W +=,0 （1）

其中：W i 为t 时刻第i 相化合物层的厚度；W 0,i 为第i 相化合物层的初始厚度；

()RT Q D D i /exp 0?=，第i 相化合物的生长速率常数；

T 为扩散温度；R 为气体常数（波耳兹曼常数）；

Q 为扩散活化能；D 0为扩散常数；

t 为扩散时间；n 为时间常数指数，由实验确定。

n 值一般在0.35～1之间，反映金属间化合物的生长模式，不同的值代表金属间化合物不同的生长机制。当n 5.0≈n 时，金属间化合物的生长受扩散机制控制；当时，金属间化合物的生长由界面反应速率控制；介于其间的为混合型生长。

1≈n 对式（1）两边取对数，得到：

()t n D W W ln ln ln 0+=? （2）

根据式（2）与大量试验结果计算，得到Sn0.7Cu/Cu 和Sn3.0Ag0.5Cu/Cu 界面金属间化合物层的生长指数值为0.5～0.6，这说明其界面金属间化合物生长主要受扩散机制的控制。大多数Sn 基合金体系中，Sn 的扩散在化合物层形成过

程中起决定性作用，因此上述方程一般取n 5.0≈n ，则式（1）可写为抛物线规律：

5.00Dt W W += （3）

而对于大部分无铅合金体系，取0.5与实际存在一定的偏差。Vianco 等人发现Sn3.5Ag/Cu 和SAC/Cu 体系在低温时为0.5，而在温度超过170℃时为0.42；Shaefer 等人发现SnPbAg/Cu 体系中为0.25。这种后期指数的偏差可通过变扩散常数来解释。在实际波峰焊和再流焊中，由于Cu 在钎料中的溶解效果，导致取值出现了偏差，这是因为液相中扩散比固相中的扩散快得多。此外，金属间化合物的形成，原子在其晶界扩散和晶内扩散，都会影响值变化。Chada 等人认为Sn3.5Ag/Cu 体系中，原子在晶内扩散时Q 为15k cal/mol ，在晶间扩散时Q 为6.5k cal/mol ，导致再流焊过程中为0.33。

n n n n n n n 此外，值还受金属间化合物厚度的影响。变换式（3）为：

n ()5

.00t t D W += （4）其中：2

00??

????=D W t (t=0) 令： 5.005.0????????+==t t t D dt dW S （5）当t<>t 0时，S=D ，即金属间化合物的生长速率常数受金属间化合物层厚度的影响，进而引起n 值出现偏差。

当选定钎料后，D 0和Q 均为定值，W 只与T 和t 和浓度有关，其影响焊盘金属向钎料扩散的质量。扩散量与时间关系满足以下公式：

dt dx

dc DS dm ?= （6）其中dm 为钎料组分的扩散量，D 为扩散系数，S 为扩散面积，dc/dx 为扩散方向上扩散组分的浓度梯度，dt 为扩散时间。

此时扩散系数D 不再只与温度T 有关，而且与元素浓度有很大关系，具体影响关系见以下公式：

'(21'

0C C C dx

dC xdC t D =∫?= （7）式中t 为扩散时间，C ’为任意浓度。

由以上两式可以看出：扩散量除了受焊接温度和时间影响之外，还受焊盘金属原子浓度有关，随着任意浓度C ’的升高，扩散系数呈增大趋势。只是与温度和时间的影响程度相比，浓度的影响较小。

3.金属间化合物对焊点寿命的影响

3.1老化试验

金属间化合物层厚度计算可按照以下公式：

ML HW f t IMC ave /= （8）

其中为化合物所占图片面积份数；H 和W 为图片长和宽；

IMC f M 为放大倍数；L 为长化合物层长度。

金属间化合物对焊点可靠性会产生很大的影响，应用中通常通过高温老化试验来对化合物层厚度进行测量，以得到其厚度与可靠性之间的关系。表2为不同钎料与焊盘表面镀层材料再流焊后及老化后金属间化合物层厚度统计表。可以看出：再流焊后化合物层一般都大于1um ，在含Ag 钎料中相对较厚；老化后化合物层厚度均增厚但一般都不超过4um ，同时伴有新相生成。

表2 再流焊后及老化后金属间化合物层厚度

高温老化试验是一个加速失效过程，加速因子为：

()()()()??????=?????==R T T Q T K T K t t T T A 212

122121112exp , （9）无铅钎料/Cu 界面，随着高温下老化时间的增加而增加，富铜区产生Cu 3Sn ，Cu 6Sn 5厚度随高温老化时间成正比增长，在一定时间之后，增长趋势渐渐缓和。焊点强度随着高温老化时间的延长，剪切强度短期内出现最大值。原因是在焊接过程中时间少，由于焊剂等有机物的挥发易出现气孔或空洞，同时其挥发不完全而有物质残余在焊点内，影响了焊点强度。高温老化时间较短时，化合物层厚度增加较少，对焊点强度影响并不明显，但有助于焊点中的组织重排，有利于有机物的挥发及气孔的排出，从而提高了焊点强度。但随着脆性化合物层的增厚，再加上其与焊点及PCB 的热膨胀系数不匹配，易出现裂纹而导致强度下降。

3.2可靠性试验

Weibull 分布函数为：

()()()()()()()???????????????

????????=??11exp |δβδβδηδηδηδβδx x x f （10）

其中：()δβ为IMC 层厚度函数形态参数分布，()δη为比例参数分布。 W. Huang 等人选用SnPb 钎料和厚度为1.5mm 的FR4基材PCB ，预热温度为100℃，预热时间为100s ，峰值温度为230℃，液相线以上时间及试验结果见表3，其中()δδβ×?=5656.04036.4，()0144.13104104.1?××=δδη。

表3 可靠性试验威布尔参数分布 230℃再流时间（s ）

20 100 200300 400600 IMC 厚度（um ）

0.95 1.16 1.43 1.70 1.97 2.50 ?(δ) 3.77 4.37 2.86 3.35 3.62 2.96 威布尔

分布

η(δ) 17051152905758 660

646 对试验数据进行整理计算，可以得到IMC 厚度与温度和时间的变化关系式：

()8966.00027.0230|,+==t T T t δ （11）

()4542.111064.0100351.2100|,24?+×?==?T T t T t η （12）

对式（11）和（12）进行回归法整合：

()()0844.50472.0100336.98966.00027.0,25?+×?×+=?T T t T t ）（δ （13） ()δβ和()δη是δ的函数，同样也是t 和T 的函数。

令可靠性指数计算公式为：

()()()???????????????

??=T t T t x T t x R ,,exp ,|βη （14） ()()???????????????

??=T t G G T t x R ,,exp βη （15） ()()[]()G G R T t x T t ln ln ,ln ln ,?=?ηβ （16）

其中为规定的可靠性指数。

G R 令平均失效时间计算公式为：

()()()???

?????+Γ=1,1,,T t T t T t MTTF βη （17）其中为Gamma 函数。

()?Γ工程设计时，规定了和，就可以得到T 与t 的关系，也可以计算出平均失效时间。

G R G x 表面贴装焊点连接不是简单的机械连接，而是一种治金结合过程，是通过熔化的合金在焊接界面上相互扩散形成化合物层来保证的。若扩散原子能量高、扩散时间长，化合物层就厚，反之则薄。许多试验研究表明，再流焊过程中形成的金属间化合物厚度对焊点可靠性的影响最为显著。金属间化合物层厚度一般为

0.5～4um ，1um 最佳。表4为不同化合物厚度对应的失效循环数，相对于8559循环数63.2％的失效循环数为5409，对应4um 的厚度。化合物厚度无法实现在线的快速检测，但它又强烈地依赖于再流焊温度曲线，特别是焊接温度和液相线以上的时间。

表4 金属间化合物与可靠性失效循环数之间的关系

4.金属间化合物与加热因子

4.1加热因子定义

实际生产中调出一条理想的再流焊温度曲线是一件非常烦琐的工作，既费时费力，又缺乏定量化的依据。业界推荐了一个简单实用的、描述再流焊温度曲线特征的量化参数，即加热因子Q ，来方便地判断、指导和调整再流焊温度曲线，控制金属间化合物的厚度，提高再流焊接质量和电子产品可靠性。

目前，再流焊温度曲线调试过程主要依据焊膏供应商推荐的温度曲线，同时结合实际生产效果及工艺工程师的经验来进行小幅度调整，具有一定的盲目性。再流焊温度曲线中对焊点可靠性影响最重要的是再流区。加热因子Q 定义为温度曲线在液相线以上的温度T 对时间t 的积分，也就是在液相线以上的面积，单位为S·℃。加热因子Q 的数学表达式可写为：

∫=2

1t t Tdt Q （18）若液相线以上的面积为矩形，则式（16）可写为：

t T Q ?×?= （19）

若液相线以上的面积为近似三角形，则式（17）可写为：

t T Q ?×?= （20）其中，Tm T T ?=?max 12t t t ?=?，各参数如图1所示。

图1 各参数表示含义

为了找出加热因子Q直接与焊点可靠性密切相关的因素，有报告对SnPb钎料设定了六种不同的再流焊曲线，计算了各条工艺曲线的加热因子具体数值，并对板焊点进行的弯曲疲劳试验，试验结果列于表5。由此可以看出：金属间化合物层厚度随加热因子单调递增，而弯曲疲劳寿命是先增后减，在加热因子为680S·℃附近出现极大值。当加热因子恒定不变时，通过改变峰值温度和加热时间，即改变再流曲线液相线以上的形状时，得到的化合物厚度基本相同。有研究人员固定加热因子Q的大小，分别采用两种再流焊曲线：高的峰值温度与短的加热时间；低的峰值温度与长的加热时间。由表6试验结果可以看出：当加热因子基本相同时，化合物厚度也极其近似，即化合物厚度与加热因子Q有直接的一一对应关系。大量研究试验表明：常用Sn63Pb37共晶钎料，加热因子Q最佳的范围在600～900 S·℃之间；Sn62Pb36Ag2钎料，加热因子Q最佳的范围在800～1100 S·℃之间；无铅钎料，加热因子Q最佳的范围在120～1200S·℃之间。

表5 焊点弯曲疲劳试验结果

工艺编号加热因子

Q（s℃）

IMC厚度

试样个数

失效焊

点总数

平均寿

命次

1 33 0.4 8 14

2540 2 205 0.6 12 23

3834 3 307 0.7 12 17

4659 4 682 1.0 12 14

4804 5 864 1.2 8 15

2585 6 2004 2.1 12 26 1795

表6 加热因子为500s℃时不同再流曲线所得IMC厚度

试样加热因子

Q/S·℃

液相线以上

时间/S

峰值温度/℃ IMC厚度/μm

1 500 50 203 0.94

2 499 27 220 0.91

4.2加热因子Q影响因素

不同组装材料、不同焊膏沉积量，形成的焊点吸收热量和界面原子扩散率就不相同，必须进行大量工艺实验得出各工艺因素对焊点可靠性的影响。达柯（Taguchi）试验设计（DOE）方法和统计过程控制（SPC）是评估焊接工艺的有效方法，其目的是要为特定应用的最佳设置确定基本的控制参数。达柯方法用于减少生产变量有两个步骤，一是制造产品，以最佳的方式达到与目标的最小背离，二是尽可能生产同样的产品，达到产品间的最小背离。

焊接工艺因素中，焊膏性能和PCB预热也对IMC有一定的影响。焊膏粘度越大，IMC颗粒平均直径增大，IMC层厚度增加；PCB板预烘烤，IMC颗粒平均直径减小，IMC层厚度减少。这两个因素影响均不明显，但降低焊膏印刷厚度或提高保温时间，IMC颗粒平均直径增大，IMC层厚度增加，结构稀疏而不致密，变换非常明显。表7为不同的焊膏体积和预热温度对IMC颗粒直径和厚度的影响，可以看出焊膏印刷体积对Cu6Sn5颗粒平均直径影响较大，而预热温度对Cu6Sn5层平均厚度影响较大。

表7 焊膏体积和预热温度对IMC 颗粒直径和厚度的影响条件 Cu 6Sn 5颗粒平均直径（μm ） Cu 6Sn 5层平均厚度（μm ）

焊膏厚度0.15mm ，粘度7.2×102Pa ·s ，PCB 不烘烤，保温区停留时间70s

1.83 6.02 焊膏厚度0.13mm ，粘度7.2×102Pa ·s ，PCB 不烘烤，保温区停留时间70s

2.11 11.12 焊膏厚度0.15mm ，粘度7.2×102Pa ·s ，PCB 不烘烤，保温区停留时间100s

1.66 24.23

此外，B. Salam 等人通过不同钎料量对金属间化合物层的形态和厚度的影响来预测不同尺寸元件钎料量焊点结构。研究表明：焊膏量不会很大程度上影响金属间化合物的形态和厚度。对此可以做一简单分析，焊点吸热量的计算与加热方式有关，强制热风对流方式吸热量可以表示为：

t T Ah q ??= （21）

其中A 为焊点表面积，h 为对流传热系数，△T 为焊点峰值表面温度与钎料熔点温度之差，△t 为液相线以上时间。

与加热因子表达式比较可得：

CQ q =，2/Ah C = （22）

一般来讲焊点的吸热量q 与加热因子Q 成线性关系，而吸热量q 与焊点表面积A 成线性关系，也就是说化合物厚度与焊点表面积A （即焊膏量）成线性关系，焊膏量越大，焊点吸收热量越多，但同时焊点体积增大，单位体积的热输入量并没有明显变化，故金属间化合物形态和厚度变化很小。

5.自动再流焊管理系统

目前已有自动再流焊管理（ARM ）系统较为成熟的产品，其将连续的统计过程控制（SPC ）图表、线路平衡网络、文件编制和生产可跟踪性组合为一个集成软件包，实现对产品的可跟踪性和工艺文件编制，其主要特性是采用连续、自动的热工艺监控，其可将实时工艺数据自动馈送给工程师和管理人员，他们根据这些数据，能够对影响生产成本和质量的问题做出关键性决策。对于生产制造医疗器械的公司来讲，他们要求产品具有可跟踪性，即能够将所有的返工编制成文件，包括实施返修的人员，返修的位置。

自动再流焊管理（ARM ）系统主要包括自动预测曲线功能、工艺窗口指数（PWI ）或Cpk 设定监控功能、实时温度管理等功能。其中实时温度管理功能是通过产生一个由穿过式测温仪测定的温度曲线和实时温度管理热电偶探测器测量的过程温度之间的数学相关性，提供对每块处理板的产品温度曲线，允许装配者通过连续的监测再流炉中的过程温度，获得分析其焊接过程的实时数据。

在自动再流焊管理（ARM ）系统基础上，建立焊点可靠性自动管理系统，充分结合自动预测曲线功能和实时温度管理等功能，形成自动再流焊焊点可靠性管理系统。

6.结论

加热因子Q 为再流焊工艺提供了一个量化的评价指标，加热因子Q 与界面

IMC厚度、吸热量线性相关，因而与焊点的疲劳寿命密切相关。正确地选择并

优化加热因子范围，可以大幅度的提高焊点的可靠性。电子产品生产厂商使用加热因子可以作为再流焊的一个工艺评价参数，指导再流焊工艺调整以及再流曲线的工艺优化，保证板卡有最佳的可靠性；焊膏生产商则可使用加热因子来表示自己产品的特征再流焊曲线，更好的适应用户的需求；再流焊设备生产商则将加热因子作为一个重要的智能化控制参数，建立自动再流焊焊点可靠性管理系统，更好的服务客户。

参考文献：

[1] 吴懿平. SMT再流焊过程的量化参数―加热因子Q[J]. 环球SMT与封装. 2003(3-1):4-6.

[2] 戚琳，赵杰，王来，杨富华，尹松鹤. 波峰焊及再流焊无铅焊点组织演变规律的研究[J].

电子工艺技术，2004(25-2):64-67.

[3] 汤清华，潘晓光. 热处理对Sn-3.5Ag焊点中Cu-Sn合金层的影响[J]. 电子工艺技术，

1999,3:106-108.

[4] 赵俊伟，聂延平，赵志平. 再流焊工艺参数对焊接可靠性的影响[J]. 电子工艺技术，

2001(22-1):60-63.

[5] 王笃诚，史孟华，车兆华. 关于SMT焊点后置反应问题的探讨[J]. 电子工艺技术，

1996,5:9-12.

[6] 常青，郑毅，张小燕. 再流焊温度曲线记录器的研究与应用[J]. 电子工艺技术，

2000(21-3):107-109.

[7] 肖代红. SMT制程工艺对Sn37Pb/Cu焊接界面影响[J]. 电子工艺技术，2005(3):71-73.

[8] Katsuaki Suganuma. 无铅电子封装发展现状[J]. 电子工业专用设备，2004,(119):8-14.

[9] Swaminath Prasad, Flynn Carson, G.S. Kim & J.S. Lee etc. BOARD LEVEL RELIABILITY

OF LEAD-FREE PACKAGES.

[10]Wei Huang, James M. Loman, Bulent Sener. Study of the effect of reflow time and

temperature on Cu-Sn intermetallic compound layer reliability[J]. Microelectronics Reliability 42(2002)1229-1234.

[11]Denis Barbini and Ursula Marquez. 无铅与锡铅再流的冷却率[J]. 中国电子商情SMT

China, 2005,7/8:44-45.

[12]HYUCK MO LEE, SEUNG WOOK YOON, and BYEONG-JOO LEE. Thermodynamic

Prediction of Interface Phases at Cu/Solder Joints[J]. Journal of Electronic Materials, V ol.27, No.11, 1998.

[13]薛竞成. 处理工艺的有效工具－PWI[J]. 表面贴装技术，2002(2):7-9.

[14]Dudi Amir and Hillsboro. Establishing Control of the Solder Reflow Process[J]. EP&P,

1998,6:84-90.

[15]夏建亭. 提升回流焊制程能力[J]. 表面贴装技术，2002(4):7-9.

[16]Paul N. Houston and Brian J. Lewis. Taking the Pain Out of Pb-free Reflow[J]. APEX,

2003,1:1-12.

[17]Mike McMonagle. 表面贴装的统计过程控制[C]. 上海：世界产品与技术杂志社，

2000.163-174.

[18]M.Oppernamnn, G.Kaiser, W.Sauer and H.Wohlrabe. 质量成本模型和SPC方法[C]. 上海：

世界产品与技术杂志社，2000.175-180.

[19]Wayne Johnson, Roger Lugo, Seshu V. Sattiraju and Greg Jones. Improved Thermal Process

Control for Lead-free Assembly[J]. APEX, 2001,1:16-18.

[20]B. Salam, N. N. Ekere, D. Rajkumar. Study of the Interface Microstructure of Sn-Ag-Cu

Lead-Free Solders and the Effect of Solder Volume on Intermetallic Layer Formation[J].

[21]Simon Hawkins. Hand Soldering with Lead Free Alloys. OK International.

钢筋焊接方法及质量验收标准

钢筋电阻点焊一、概念钢筋电阻点焊——将两钢筋安放成交叉叠接形式，压紧于两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，加压形成焊点的一种压焊方法。二、施工操作工艺 1、混凝土结构中钢筋焊接骨架和钢筋焊接网，宜采用电阻点焊制作。 2、钢筋焊接骨架和钢筋焊接网可由HPB300、HRB335、HRBF335、HRB400、HRBF400、HRB500、CRB550钢筋制成。 3、当两根钢筋直径不同时，焊接骨架较小钢筋直径小于或等于10mm时，大、小钢筋直径之比不宜大于3；当较小钢筋直径为12～16mm时，大、小钢筋直径之比不宜大于2。 4、焊接网较小钢筋直径不得小于较大钢筋直径的0.6倍。 5、电阻点焊的工艺过程中，应包括预压，通电、锻压三个阶段。 6、焊点的压入深度应为较小钢筋直径的18%～25%。 7、在点焊生产中，应经常保持电极与钢筋之间接触面的清洁平整；当电极使用变形时，应及时修整。三、质量标准 1、每件制品的焊点脱落、漏焊数量不得超过焊点总数的4%，且相邻两焊点不得有漏焊及脱落； 2、应量测焊接骨架的长度和宽度，并应抽查纵、横方向3～5个网格的尺寸，焊接骨架长度、宽度和高度允许偏差值分别为±10㎜、±5㎜、±5㎜。骨架受力主筋间距和排距允许偏差值分别为±15㎜、±5㎜。 3、焊接网外形尺寸检查和外观质量检查结果，应符合下列要求：（1）接网间距的允许偏差取±10mm和规定间距的±5%的较大值。网片长度和宽度的允许偏差取±25mm和规定长度的±0.5%的较大值。网片两对角线之差不得大于10mm；网格数量应符合设计规定；

（2）接网焊点开焊数量不应超过整张网片交叉点总数的1%，并且任一根钢筋上开焊点不得超过该支钢筋上交叉点总数的一半。焊接网最外边钢筋上的交叉点不得开焊；（3）接网表面不应有影响使用的缺陷。当性能符合要求时，允许钢筋表面存在浮锈和因矫直造成的钢筋表面轻微损伤。钢筋闪光对焊一、概念钢筋闪光对焊——将两钢筋以对接形式安放在对焊机上，利用电阻热使接触点金属熔化，产生强烈闪光和飞溅，迅速施加顶锻力完成的一种压焊方法。二、施工操作工艺 1、根据钢筋品种，直径和所用对焊机功率大小，可选用连续闪光焊、预热闪光焊、闪光预热闪光等对焊工艺.对于可焊性差的钢筋，对焊后宜采用通电热处理措施，以改善接头塑性。 ⑴连续闪光焊当钢筋直径小，钢筋牌号低，在表1规定范围内，可采用连续闪光对焊。工艺流程包括:连续闪光和顶锻施焊时，先闪合一次电路，使两钢筋端面轻微接触，促使钢筋间隙中产生闪光，接着徐徐移动钢筋，使两钢筋端面仍保持轻微接触，形成连续闪光过程.当闪光达到规定程度后(烧平端面，闪掉杂质，热至熔化)，即以适当压力迅速进行顶锻挤压，焊接接头即告完成。连续闪光焊所能焊接的钢筋上线直径，应根据焊机容量、钢筋牌号等具体情况而定，并应符合表1的要求。表1连续闪光焊钢筋上限直径

焊点可靠性之焊点寿命预测

— 1 — 焊点可靠性之焊点寿命预测在产品设计阶段对SMT 焊点的可能服役期限进行预测，是各大电子产品公司为保证电子整机的可靠性所必须进行的工作，为此提出了多种焊点寿命预测模型。 (1) 基于Manson-Coffin 方程的寿命预测模型 M-C 方程是用于预测金属材料低周疲劳失效寿命的经典经验方程[9]。其基本形式如下： C N p f =ε?β (1-1) 式中 N f — 失效循环数； ?εp — 循环塑性应变范围； β, C — 经验常数。 IBM 的Norris 和Landzberg 最早提出了用于软钎焊焊点热疲劳寿命预测的M-C 方程修正形式[2]： )/exp()(max /1kT Q Cf N n p m f -ε?= (1-2) 式中 C, m, n — 材料常数； Q — 激活能； f — 循环频率； k — Boltzmann 常数； T max — 温度循环的最高温度。 Bell 实验室的Engelmaier 针对LCCC 封装SMT 焊点的热疲劳寿命预测对M-C 方程进行了修正[10]： c f f N /1'221???? ??εγ?= (1-3) )1ln(1074.1106442.024f T c s +?+?--=-- (1-4) 式中 ?γ — 循环剪切应变范围； f 'ε— 疲劳韧性系数，2f 'ε=0.65； c — 疲劳韧性指数； T s — 温度循环的平均温度。采用M-C 型疲劳寿命预测方程，关键在于循环塑性应变范围的确定。主要有两种方法：一种是解析法[10,11]，通过对焊点结构的力学解析分析计算出焊点在热循环过程中承受的循环应变范围，如Engelmaier 给出[10]：

信息系统运行维护内容

信息系统运行维护内容 Company number：【WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998】

信息系统运行维护内容按照GB/T 22032-2008 的规定，信息技术运行维护（简称：IT 运维）是信息系统全生命周期中的重要阶段，对系统主要提供维护和技术支持以及其它相关的支持和服务。运维阶段包括对系统和服务的咨询评估、例行操作、响应支持和优化改善以及性能监视、事件和问题识别和分类，并报告系统和服务的运行情况。一、运维服务类型主要包括以下三种类型： 1、基础服务确保计算机信息系统安全稳定运营，必须提供的基础性的保障和维护工作。 2、性能优化服务计算机信息系统在运营过程中，各项应用（硬件基础平台、系统平台、存储平台、应用系统平台、安全平台等）、各项业务的性能、效能的优化、整合、评估等服务。 3、增值服务保证计算机信息系统运营的高效能、高效益，最大限度的保护并延长已有投资，在原有基础上实施进一步的应用拓展业务。二、运维主要服务工作方式主要包括响应服务、主动服务两类。

1、响应式服务响应式服务是指，用户向服务提供者提出服务请求，由服务提供者对用户的请求做出响应，解决用户在使用、管理过程中遇到的问题，或者解决系统相关故障。响应式服务采用首问负责制。第一首问为本单位信息中心。信息中心负责接受用户服务请求，并进行服务问题的初步判断。如果问题能够解决则直接给客户反馈，否则提交到首问服务外包商。对于明确的问题，信息中心将问题直接提交到相应的服务外包商。首问外包服务商在信息中心的支持下，负责对问题进行排查，力争将问题精确定位到某具体环节。问题定位后将其转发给相应的服务外包商。如果问题范围较大，涉及到多个服务外包商时，由信息中心进行协调，在首问外包服务商统一指导下进行联合作业，直至问题解决完毕。问题处理完成后，由责任服务外包商、首问服务外包商填写相应服务表单，并由首问外包服务商提交给信息中心，信息中心再向最终用户反馈。服务外包商首先通过电话/电子邮件/远程接入等手段进行远程解决，如果能够解决问题，则由工程师负责填写服务单，季度汇总后提交信息中心签字备案。远程方式解决无效时，服务外包商工程师进行现场工作。根据故障状况，工程师现场能解决问题的，及时解决

焊点可靠性研究详解

SMT焊点可靠性研究前言近几年﹐随着支配电子产品飞速发展的高新型微电子组装技术--表面组装技术(SMT)的飞速发展﹐SMT焊点可靠性问题成为普遍关注的焦点问题。与通孔组装技术THT(Through Hole Technology)相比﹐SMT在焊点结构特征上存在着很大的差异。THT焊点因为镀通孔内引线和导体铅焊后﹐填缝铅料为焊点提供了主要的机械强度和可靠性﹐镀通孔外缘的铅焊圆角形态不是影响焊点可靠性的主要因素﹐一般只需具有润湿良好的特征就可以被接受。但在表面组装技术中﹐铅料的填缝尺寸相对较小﹐铅料的圆角(或称边堡)部分在焊点的电气和机械连接中起主要作用﹐焊点的可靠性与THT焊点相比要低得多﹐铅料圆角的凹凸形态将对焊点的可靠性产生重要影响。另外﹐表面组装技术中大尺寸组件(如陶瓷芯片载体)与印制线路板的热膨胀系数相差较大﹐当温度升高时﹐这种热膨胀差必须全部由焊点来吸收。如果温度超过铅料的使用温度范围﹐则在焊点处会产生很大的应力最终导致产品失效。对于小尺寸组件﹐虽然因材料的CTE 失配而引起的焊点应力水平较低﹐但由于SnPb铅料在热循环条件下的粘性行为(蠕变和应力松弛)存在着蠕变损伤失效。因此﹐焊点可靠性问题尤其是焊点的热循环失效问题是表面组装技术中丞待解决的重大课题。 80年代以来﹐随着电子产品集成水平的提高,各种形式﹑各种尺寸的电子封装器件不断推出﹐使得电子封装产品在设计﹑生产过程中,面临如何合理地选择焊盘图形﹑焊点铅料量以及如何保证焊点质量等问题。同时﹐迅速变化的市场需求要求封装工艺的设计者们能快速对新产品的性能做出判断﹑对工艺参数的设置做出决策。目前﹐在表面组装组件的封装和引线设计﹑焊盘图形设计﹑焊点铅料量的选择﹑焊点形态评定等方面尚未能形成合理统一的标准或规则﹐对工艺参数的选择﹑焊点性能的评价局限于通过大量的实验估测。因此﹐迫切需要寻找一条方便有效的分析焊点可靠性的途径﹐有效地提高表面组装技术的设计﹑工艺水平。研究表明﹐改善焊点形态是提高SMT焊点可靠性的重要途径。90年代以来﹐关于焊点形成及焊点可靠性分析理论有大量文献报导。然而﹐这些研究工作都是专业学者们针对焊点

计算机系统的焊点可靠性试验(doc 5页)

焊点可靠性试验的计算机模拟本文介绍，与实际的温度循环试验相比，计算机模拟提供速度与成本节约。在微电子工业中，一个封装的可靠性一般是通过其焊点的完整性来评估的。锡铅共晶与近共晶焊锡合金是在电子封装中最常用的接合材料，提供电气与温度的互联，以及机械的支持。由于元件内部散热和环境温度的变化而产生的温度波动，加上焊锡与封装材料之间热膨胀系统(CTE)的不匹配，造成焊接点的热机疲劳。不断的损坏最终导致元件的失效。在工业中，决定失效循环次数的标准方法是在一个温室内进行高度加速的应力试验。温度循环过程是昂贵和费时的，但是计算机模拟是这些问题的很好的替代方案。模拟可能对新的封装设计甚至更为有利，因为原型试验载体的制造成本非常高。本文的目的是要显示，通过在一个商业有限单元(finite element)代码中使用一种新的插入式专门用途的材料子程序，试验可以在计算机屏幕上模拟。建模与试验宁可通过计算程序试验来决定焊点可靠性的其中一个理由是缺乏已验证的专用材料模型和软件包。例如，市场上现有的所有主要的商业有限单元分析代码都对应力分析有效，但是都缺乏对焊点以统一的方式进行循环失效分析的能力。该过程要求一个基于损伤机制理论的专门材料模型和在实际焊点水平上的验证。可以肯定的是，所有主要的有限单元分析代码都允许用户实施其自己的用户定义的插入式材料子程序。直到现在，还不可能测量疲劳试验期间在焊点内的应力场，这对确认材料模型是必须的。在Buffalo大学的电子封装实验室(UB-EPL)开发的一个Moiré 干涉测量系统允许在疲劳试验到失效期间的应力场测试。基于热力学原理的疲劳寿命预测模型也已经在UB-EPL开发出来，并用于实际的BGA封装可靠性试验的计算机模拟。在焊点内的损伤，相当于在循环热机负载下材料的退化，用一个热力学构架来量化。损伤，作为一个内部状态变量，结合一个基于懦变的构造模型，用于描述焊点的反映。该模型通过其用户定义的子程序实施到一个商业有限单元包中。预测焊点的可靠性焊接点的疲劳寿命预测对电子封装的可靠性评估是关键的。在微电子工业中预测失效循环次数的标准方法是基于使用通过试验得出的经验关系式。如果

基于信息系统可靠性优化设计问题的研究

基于信息系统可靠性优化设计问题的研究摘要随着我国社会进入信息时代，信息系统已成为人们日常生活中不可缺少的服务部分，提高了工作效率与质量，并给生活带来便利。但设计人员对可靠性的设计更加强倾向于安全性的设计，可靠性设计不足，导致信息系统问题长期出现，对此，设计人员需认识到可靠性优化设计的必要性，明确设计方式与内容。基于此，本文就针对基于信息系统可靠性优化设计问题展开研究，并提出优化设计方法，旨在同行参考借鉴。关键词信息系统；可靠性；问题；优化设计前言当前可靠性优化设计是当今世界公认的主流技术。我认为，应该注重加强信息系统可靠性管理、应用和创新，不断提高信息系统的生命在于其安全性和可靠性管理，必须重视信息系统可靠性优化设计出现的问题，建立一套完整的优化设计方案，对信息系统可靠性进行的深入探讨，对我国的信息时代发展具有重要的意义，同时有助于促进我国信息系统设计水平的提高。 1 基于信息系统可靠性的概述信息系统的可靠性指在系统的规定的时间和范围内完成指定功能的概率和能力，信息系统可靠性优化设计是网络系统安全最基本的要求之一，网络安全性不可靠，事故会不断地发生甚至会导致重要文件流失，造成严重的损失。目前，国内外的有关学者将信息系统可靠性的测度归纳为四大类：信息系统的连通性、生存性、抗破坏性和软、硬件部件在多模式下工作的有效性。目前很多信息系统使用者和创建者对网络可靠性的研究基本上偏重于硬件可靠性方面，信息系统可靠性可以采取网络模板概率图：G（V，E）来表示，V表示信息系统各交流的用户节点终端，E表示交流节点间通信链路的集合点，G表示简单图是为了使问题更加简单。信息系统模型的概率可以使人了解信息系统可靠性优化设计，不在偏于信息系统硬件管理，也同加强信息系统软件可行性管理，信息系统如果正常工作，网络中的基础结点及部件必须为各个用户终端提供可靠的链路。信息系统的可靠性在相关领域研究中非常广泛，有许多故障和事故，则与软件可靠性、人员可靠性和环境可靠性有关，研制较高可靠性元器件设备，采取合理的防御措施仍是最基本的可靠性对策，信息系统的连接性一般用信息系统可靠度来衡量[1]。 2 基于此信息系统可靠性的设计原则（1）合理节约资源的原则。在现实工作中，没有绝对的安全和可靠，我们在进行网络的可靠性设计时不能为了提高可靠性标准而无限制的投入各种资源，这样会造成对资源的过度消耗和浪费，而是应该在充分利用现有网络资源的基础上，通过一些优化设计方法而尽可能地提高网络的可靠性。

焊接质量检验标准

JESMAY 培训资料焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：保证焊点质量最关键的一点，就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，对焊点的质量要求，须避免虚焊。1．可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。2．足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。焊接不仅起到电气连接的作用，松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡2。要想增加强度，就要有足够的，只有普通钢材的合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。3．光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象，良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。主焊体所示，其共同特点是：典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。焊接薄的边缘凹形曲线焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平② 滑，接触角尽可能小。③表面有光泽且平滑。1图④无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。（二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有：是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；① ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足；(a)(b) ④焊点的周围是否有残留的焊剂；正确焊点剖面图2图6-1 JESMAY 培训资料

个人信息管理系统终极版

目录 1问题描述 (2) 1．1 设计任务及要求 (2) 1．2 问题理解和分析 (2) 1．3开发环境 (5) 1．4系统可行性分析 (7) 2题目设计及实现 (9) 2．1 总体设计 (9) 2．2数据库设计 (10) 2．3详细设计 (13) 7系统测试 (20) 7．1用户登录测试 (20) 7．2用户注册测试 (21) 7．3用户操作界面测试 (22) 8结论 (23) 9参考文献 (25)

1问题描述 1．1 设计任务及要求本系统主要是在对个人基本信息的分析上进行设计的，根据需要，本系统主要具备了以下特点和功能：(1)具有良好的人机界面；(2)具有较好的权限管理；(3)方便查询和修改数据；(4)数据稳定性；（5）实用性；要具有管理中心，如好友基本信息管理、事务备忘对各种事情的管理、密码备忘对各种密码辅助记忆等相关个人的多种常用功能。个人信息管理系统的基本管理方法：在管理中心里面，我们可以对自己的常联系的好友的基本信息进行操作，具体的操作有：添加好友及好友基本信息、删除好友基本信息、修改基本信息、还可以查询好友的信息；在事务帮手中，我们可以对平常要做的事情做一个备忘，例如要做事情的时间、地点等等，还可以对这些事务进行查询、添加、删除、修改等等一系列的操作，对已完成的事情自动转入历史记录；最后是在密码备忘中，可以对个人常用的密码进行备忘，例如对所设置的手机密码，银行卡密码，邮箱密码等进行备忘，具体的操作还是有查询、添加、删除、修改等等。课程设计的主要目的如下：（1）运用已学过的知识进行应用系统的开发，掌握软件设计流程。（2）通过课程设计，学会Java高级语言、SQL语言等开发应用系统，掌握基本的编程方法。（3）通过课程设计掌握数据库的连接方法，及对数据的查询、修改、插入、删除等操作 1．2 问题理解和分析随着社会的不断发展，社会的竞争也越来越激烈，这就在无形中增加了人们的生活压力，要做的事情太多，在这种环境下有些事情顾及不到是在所难免的。信息化的发展帮助人们解决了这个难题，信息管理使生活有条不紊的进行着。个人信息管理系统实现了管理的信息化，它记录着个人每日的重要信息，能记录、提示用户有关信息。人信息管理系统能够为用户提供充足的信息和快捷的查询手段。但一直以来人们使用传统人工的方式管理文件信息，这种管理方式存在着许多缺点,如:效率低、保密性差,另外时间一长,将产生大量的文件和数据,这对于查找、更新和维护都带来了不少的困难。随着科学技术的不断提高,计算机科学日渐成熟,其强大的功能已为人们深刻认识,它已进入人类社会的各

焊接质量检验方法和标准

焊接质量检验方法和标准1目的规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求，适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 2责任生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表

二、焊缝质量标准保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。 2、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷基本项目焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡

平滑，焊渣和飞溅物清除干净。表面气孔：I、II级焊缝不允许；III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t；气孔2个，气孔间距≤6倍孔径咬边：I级焊缝不允许。 II级焊缝：咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 III级焊缝：咬边深度≤0.1t,，且≤1mm。注：，t为连接处较薄的板厚。三、焊缝外观质量应符合下列规定 1一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷，一级和二级焊缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷 2二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外，，尚应满足下表的有关规定 3 三级焊缝应符合下表有关规定焊缝质量等级检测项目二级三级未焊满≤0．2+0．02t 且≤1mm，每 100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm ≤0．2+0．04t 且≤2mm，每 100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm 根部收缩≤0．2+0．02t 且≤1mm，长度不限≤0．2+0．04t 且≤2mm，长度不限咬边≤0．05t 且≤0．5mm，连续长度≤100mm，且焊缝两侧咬边总长

提高信息系统可靠性的研究

提高信息系统可靠性的研究【摘要】本文首先介绍了信息系统可靠性概念，其次探讨了信息系统可靠性模型及提高信息系统可靠性的策略。本文研究具有重要价值，对信息系统可靠性的提高起推动作用。【关键词】提高；信息系统；可靠性；研究一、前言随着全球化的到来，我国的信息时代发展迅速，也日益与人们的生活密切联系。信息系统的安全关系是极其重要的，对很多行业都有重大影响。因此，我们很有必要加强对信息系统可靠性的研究，提高信息系统的可靠性。二、信息系统可靠性概念可靠性表示人们可以指望系统完成所期望功能的这样一些特质，它包含很多因素，如成熟性、容错性及易恢复性等。1983 年美国IEEE 计算机协会对“软件可靠性”正式做出如下定义： 1、在规定条件下，在规定时间内，软件不引起系统失效的概率，该概率是系统输入和系统使用的函数，也是软件中存在的错误的函数；系统输入将确定是否会遇到已存在的错误（如果错误存在的话）； 2、在规定的时间周期内，在所述条件下程序执行所要求的功能的能力。随着计算机软件产品的规模和复杂程度的不断扩大，软件系统的可靠性在软件工程乃至整个计算机工程领域都有举足轻重的地位。信息系统可靠性是指系统在给定时间间隔及给定环境条件下，按设计要求成功运行的概率，成功运行不仅要保证系统能正确地运行，满足功能需求，还要保证一定的性能服务水平，并且当系统出现意外故障时能够尽快恢复正常运行，数据不受破坏。三、信息系统可靠性模型 1、系统概念模型理论上讲，智能化集成监控与管理系统(IIMMS)属于监控和诊断系统的范畴，不同之处在于IIMMS系统监控和诊断的对象是计算机信息系统中软硬件资源。在研究现有的一些监控和诊断系统的基础上，我们提出了IIMMS系统概念模型。IIMMS系统的概念模型是该系统的体系结构、功能结构以及其支持技术的概括性描述。 2、系统层次结构模型

(完整word版)焊接外观质量检查要求

附件2：焊缝外观质量检查要求 1、适用范围：本守则适用于起重机械及其它钢结构的手工电弧焊、埋弧自动焊的外观质量检查，当图样工艺或技术条件另有规定时不受本要求限制。 2、检查工具：（１）焊缝检验尺（２）钢直尺 3、检查方法：（1）焊工施焊完毕后，应将熔渣和两侧飞溅清理干净，进行自检，并按规定打上焊工代号钢印，然后交检验员检验，经检验合格后，方可转入后道工序。（2）应对焊缝表面缺陷，如裂纹、表面气孔、咬边、弧坑和焊瘤等进行宏观检查，必要时（可疑处）用五倍以上放大镜仔细观察。焊缝外形尺寸（焊缝宽度、宽度差、焊缝高度、高度差）应用焊接检验卡尺进行检查。（3）测量咬边深度，用钢直尺测咬边长度。（4）检查焊缝的错边量。如钢板焊后产生角变形，可用钢直尺量得空隙尺寸，用三角函数计算出角变形度数（可预先计算好，列出空隙尺寸与度数的对应值）。（5）用钢直尺从基准线量至焊缝隙中心，经测量焊缝的不直度和中心偏移量。 4、表面质量要求：（1）焊缝外观形状、尺寸、平直度应符合技术标准和设计图纸的规定。（2）焊缝表面和热影响区不得有裂纹，未熔合、夹渣、气孔、烧穿和焊瘤。自动焊表面不得有未焊透、咬边和凹坑。焊缝上的熔渣和两侧的飞溅必须清除干净。（3）焊缝与母材应圆滑过渡。（4）Ｔ形角焊缝的焊脚尺寸应符合技术标准和设计图样要求，外形应平滑过渡。（5）焊缝的咬边深度不得大于0.5mm，咬边的连续长度不得大于100mm，焊缝两侧咬边的总长度，不得超过该焊缝长度的15%。（6）焊缝不得有低于母材的凹瘤，低于母材的凹瘤深度不得大于0.5mm，凹瘤的连续长度不得大于10mm，凹瘤的总长度不得大于该焊缝总长度的10%。 5、焊缝尺寸及其偏差的规定（1）平焊缝余高应≤3mm，余高差≤2mm。（2）对接焊缝的宽度，其下限以填满焊缝坡口而不产生边缘未熔合为原则，其上限为坡口宽度加4mm。宽度差≤3mm。（3）焊缝的不直度不得大于３mm，且不应有明显突变，在1m长度上只允许一个

可靠性--可靠性管理

3.可靠性管理 Ppt 3.1 概述可靠性管理概述近年来，工业及民生用产品的贸易行为逐渐趋向国际化与自由化，根据关贸总协(GATT)及世界贸易组织(WTO) 各会员国所签订之技术性贸易障碍协议(Agreement on Technical Barrier on Trades, TBT)所达成的共识，确立了技术法规(technical regulations) 与标准(standards)的重要性，以及国际标准化组织(ISO)与国际电工委员(IEC)两个国际组织在整合与调和国际标准的地位，对于产品质量的要求已建立世界村的理念，符合ISO 9000 质量系统的要求已成为产业永续经营的标竿。企业团体对于质量系统的制度化及质量保证技术能量的建立与应用已是不可避免的趋势。可靠度为产品重要的时间效能特性之一，特别强调产品在顾客手中之后质量随时间变化的掌握与控制。如何在产品交货之前替产品做好生涯规划，亦即如何在产品的研发与生产过程中导入生命周期管理的概念与技术，是所有要挤身先进产业行业不可忽视重点。对大部份产品而言，产品的时间效能特性包括要用时有多少机会可以顺利开机使用(可用度)、开机后可以使用多久(可靠度)、当产品的功能逐渐退化时如何发现掌握这种趋势(测试度)、发生失效时需要花费多少维修工时才能使产品恢复可以正常使用(维护度)、维修时需要花费多少待料支持工时(支持度)、以及产品在操作使用时对于操作当事者及第三者的安全考虑(安全度)，这些可以让顾客对产品能够有恃无恐的特性，在目前的ISO 9000 质量保证体系中称为可恃度，事实上就是广义的可靠度，将问题的焦点由单纯的任务使用阶段扩充至整个生命周期。可靠度技术(reliability technology) 一般可分为工程(engineering) 技术和管理(management) 技术，两者对于产业技术的发展有着极密切的关系，然而其影响情形则很难在短期间以定量的方式予以叙述，通常需要经历长时间的评估，才能看出其效益。因此，有必要对于可靠度管理技术的发展进程做进一步了解，灵活运用各种规划与管制手法与程序，以便有效的推动各项可靠度工作，达到符合顾客需求的目的。首先探讨可靠度技术之发展与应用概况；接着叙述在ISO 9000 质量系统架构下质量与可靠度之定义，以及有关国际可靠度管理标准的最新发展现况；然后就可靠度工作与可靠度管理的内涵加以讨论，简单叙述可靠度管理与

WLCSP器件焊点可靠性

Rate-dependent properties of Sn–Ag–Cu based lead-free solder joints for WLCSP Y.A.Su a ,L.B.Tan a ,T.Y.Tee b ,V.B.C.Tan a,* a National University of Singapore,Department of Mechanical Engineering,9Engineering Drive 1,Singapore 117576,Singapore b Amkor Technology,Inc.,2Science Park Drive,Singapore 118222,Singapore a r t i c l e i n f o Article history: Received 22July 2009 Received in revised form 18January 2010Available online 24February 2010 a b s t r a c t The increasing demand for portable electronics has led to the shrinking in size of electronic components and solder joint dimensions.The industry also made a transition towards the adoption of lead-free solder alloys,commonly based around the Sn–Ag–Cu alloys.As knowledge of the processes and operational reli-ability of these lead-free solder joints (used especially in advanced packages)is limited,it has become a major concern to characterise the mechanical performance of these interconnects amid the greater push for greener electronics by the European Union. In this study,bulk solder tensile tests were performed to characterise the mechanical properties of SAC 105(Sn–1%wt Ag–0.5%wt Cu)and SAC 405(Sn–4%wt Ag–0.5%wt Cu)at strain rates ranging from 0.0088s à1to 57.0s à1.Solder joint array shear and tensile tests were also conducted on wafer-level chip scale package (WLCSP)specimens of different solder alloy materials under two test rates of 0.5mm/s (2.27s à1)and 5mm/s (22.73s à1).These WLCSP packages have an array of 12?12solder bumps (300l m in diameter);and double redistribution layers with a Ti/Cu/Ni/Au under-bump metallurgy (UBM)as their silicon-based interface structure. The bulk solder tensile tests show that Sn–Ag–Cu alloys exhibit higher mechanical strength (yield stress and ultimate tensile strength)with increasing strain rate.A rate-dependent model of yield stress and ultimate tensile strength (UTS)was developed based on the test results.Good mechanical perfor-mance of package pull-tests at high strain rates is often correlated to a higher percentage of bulk solder failures than interface failures in solder joints.The solder joint array tests show that for higher test rates and Ag content,there are less bulk solder failures and more interface failures.Correspondingly,the aver-age solder joint strength,peak load and ductility also decrease under higher test rate and Ag content.The solder joint results relate closely to the higher rate sensitivity of SAC 405in gaining material strength which might prove detrimental to solder joint interfaces that are less rate sensitive.In addition,speci-mens under shear yielded more bulk solder failures,higher average solder joint strength and ductility than specimens under tension. ó2010Elsevier Ltd.All rights reserved. 1.Introduction Electronic components are shrinking in size to meet demands for lightweight and feature ?lled portable electronic products.This leads to decreasing solder joint dimensions,where mechanical reli-ability has become an issue [1],especially under high strain rate conditions during testing,transport and handling,impact loading under automotive [2]and consumer portable applications. Tin lead alloy (SnPb)was commonly used as a solder material in microelectronic packaging,but it is also hazardous to the environ-ment and health.Therefore,the industry made a transition to lead-free solders,with the implementation a ban on lead (Pb)from elec-tronic products by the EU RoHS (restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)in July 2006.The transition to lead-free solders is led by the widely adopted Sn–Ag–Cu (SAC)eutectic [3].However,some studies have shown that standard SAC alloys such as SAC 405(Sn–4%wt Ag–0.5%wt Cu)have poorer mechanical performance than eutectic SnPb under high strain rate conditions [4].Moreover,with the increasing popularity of portable devices,the performance of Sn–Ag–Cu solder joints under high strain rate and large rate ranges typical of drop impact situations is a major concern. In this study,dogbone-shaped bulk material tensile tests were conducted to investigate the effect of strain rate and silver content on the material properties of Sn–Ag–Cu solders.Solder joint array shear and tensile experiments were conducted on WLCSP speci-mens of different alloy materials under different strain rates and loading orientations to investigate the effects of strain rate,silver content in Sn–Ag–Cu solder joints,and loading orientation on microelectronic packages.Failure analyses were also performed on the fractured dogbone-shaped bulk material test specimens and WLCSP solder joints. 0026-2714/$-see front matter ó2010Elsevier Ltd.All rights reserved.doi:10.1016/j.microrel.2010.01.043 *Corresponding author. E-mail address:mpetanbc@https://www.wendangku.net/doc/b46703790.html,.sg (V.B.C.Tan). Microelectronics Reliability 50(2010) 564–576 Contents lists available at ScienceDirect Microelectronics Reliability journal homepage:w w w.e l s e v i e r.c o m /l oc a t e /m i c r o r e l

管理信息系统单选题

一、单项选择题 1.利用防火墙技术允许或禁止访问的网络安全层次是（）。 A.网络层 B.应用层 C.数据链路层 D.会话层 2.提高组织控制的水平和能力的控制是（）。 A.实施审计控制 B.安全控制 C.管理控制 D.人员控制 3.可以极大提高按计划的时间和成本提高有质量保证的软件产品测试的能力的质量管理标准是（）。 A.ISO9000 B.CMM C.TQM D.PDCA 4.CMM模型是先进管理思想在软件产品（）方面的具体应用。 A.质量保证 B.质量控制 C.质量改进 D.质量策划 5.在项目分析中对项目影响最大的风险是（）。 A.采用新技术可能拖延时间 B.供货商、外包商的质量问题 C.需求增加，需求不明确 D.开发人员的流动 6.通常采用工程法、程序法的手段提高项目各组成部分可靠性的风险规划方法是（）。 A.减轻风险 B.风险转移 C.预防风险 D.风险回避 7.按照理论或者是主观调整后的概率进行风险分析的方法是（）。 A.概率分布法 B.历史资料法 C.风险后果评估法 D.数学分析法 8.通过专家会议来识别风险的方法是（）。 A.德尔菲法 B.头脑风暴法 C.因果分析表法 D.情景分析法 9.如何应对处理可能发生的风险属于风险管理中的（）。 A.风险监控 B.风险规划 C.风险分析 D.风险识别 10.市场风险属于哪种风险划分标准（）。 A.按风险后果 B.按风险来源 C.按原因角度 D.按风险可预测性 11.下列风险属于按风险来源划分的是（）。 A.纯粹风险和投机风险 B.政府风险和投资方风险 C.自然风险和人为风险 D.业主风险和供应商风险 12.项目管理时可利用（），以便用最少的时间和资源消耗来完成计划。 A.甘特图和网络计划技术 B.系统流程图 C.财务计划报表 D.数据流程图 13.关于项目风险管理说法正确的是（）。 A.风险管理规划、识别、定性分析、应对规划、监控 1