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SMT 工艺流程基础

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SMT 工艺流程基础

一.PCB

1.PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

2.一般使用的PCB材质为FR-4;

3.PCB弯曲规格为不超过其对角线的0.7%,PCBA弯曲规格为不超过其对角线的1.5%;

4.SMT的PCB定位方式有:真空定位,机器孔定位及板边定位.

5.常见的Mark形状有:圆形,正方形,菱形,三角形,万字形;

6.用于PCB的基材大体可分为两种,即有机类基板材料和无基类基板材料;有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布.纤维纸.玻璃毡等浸以树指黏合剂,通过烘干成坯料,然后覆上铜箔,经高温高压而制成的基板,这类基板称为覆铜箔层压板(Copper Clad Lamina tos=CCL)俗称覆铜板,是制造PCB的主要材料;无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。

https://www.wendangku.net/doc/be7451845.html,L的品种很多,按所用增强材料可分为纸基.玻璃纤维基.金属基和复合基,按采用的有机树脂黏合剂可分为酚醛树脂.环氧树脂.聚洗亚胺树脂.聚四氟乙烯树脂,按基材的刚柔可分为刚性CCL和桡性CCL。

8.PCB性能参数

a.剥离强度N/CM)

b.耐浸焊性(260℃)(S)

c.体积电阻率

d.绝缘电阻

e.介电常数(1MHZ)

f.介质损耗(1MHZ)

g.弯曲强度h.膨胀系数(CTE)j.吸水率

k.阻然性l.玻璃转化温度(TG)m.耐热性(250℃50S)

n.抗电强度o.抗电弧性

9. 一般纸基CCL,由于纸的疏松性,因而其在加工生产中只能冲孔不能钻孔,此外介电性能和机械性能不如环氧板,吸水性也高,所以一般纸基只适合制作单免板,但因其价格便宜,在民用电子产品中补广泛使用。

10.在SMT产品中,环氧玻璃布基CCL是制作PCB的主要基料,所用环氧玻璃布一般是E 型玻璃纤维布,既可以制作单面板也可以制作多层板。环氧玻璃纤维起增加作用,在主板弯曲时可以吸收大部分的应力,因此环氧玻璃布基CCL的机械应力是非常好的;在用它制作多层板的过程中,可以采用高速钻孔技术,所制作的通孔孔壁光滑,金属化效果好,这是其它基CCL所不能做的;环氧玻璃布基CCL具有良好的电气性能和低的吸水性能,因此环氧玻璃布基CCL具有优良的综合性能,非常适合制作中.高档电子产品中应用的PCB。

11.金属基CCL基板为底层或内芯,在金属基板上覆盖绝缘层,最外层为铜箔,三者复合而制得的,金属基板起支撑和散热作用,常见的有金属基板.金属芯基板,金属基板有三大优点:机械性能好.散热性能好.能屏蔽电磁波。

12.挠性CCL具有折弯性能好.超薄.可形成三维空间的立体线路板,所制成的挠性印制板(F PC)已在军工.航天.航空.通信等领域广泛使用,此外还应用于超小空间的电子产品中,如照相机和汽车电子产品中,应用领域越来越广泛;挠性CCL可分为聚酯薄膜型覆铜箔板和聚洗亚安薄膜型覆铜箔板,均具有阻燃性;挠性CCL在早期制作上是采用三层热压法成型,即绝缘薄膜—黏结剂—铜箔三层热压,最新制作法则是采用电镀法.真空溅射法或沉积法,在绝缘薄膜上涂覆导电层,故又称二层法,用二层法制作的挠性CCL尺寸稳定性更好。13.陶瓷基板:无机类基板品种不多,主要是指陶瓷类基板和玻璃基板,通常又以陶瓷类基板为主,陶瓷类基板材料通常是用纯度为96%的氧化铝或氧化铍烧结而成,其中用氧化铍制作的基板具有更高的导热性能和优良的电气绝缘性能,若使用高纯度99%的原材料还可

以制造出性能更好的基板,陶瓷类基板具有CTE低.耐高温性能好.高的化学稳定性。

二.Solder Paste

1. 一般常用的无铅锡膏合金成份为Sn (锡) Ag(银) Cu(铜)合金, 且合金比例为95.5:3. 8:0.7;

2. 锡膏中主要成份为两大部分:“金属粉末”和“助焊剂”, 其中金属粉末为锡银铜, 助焊剂(F LUX)主要成分溶剂(VOLVENT).松香(ROSIN).活化剂(ACTIVATOR)抗垂流剂(THIXOTRO PIC AGENT).消光剂.粘度调节剂

3. 锡膏中锡粉颗粒与Flux助焊剂的体积比约为1:1 , 重量比约为9:1

4. 助焊剂的作用: A.除去焊接表面的氧化物B.防止焊接时焊料与焊接表面再度氧化C.降低焊料的表面张力D.加速热传递到焊接区

5. 以松香为主,助焊剂可分为四种: R,RA,RSA,RMA;(无活性, 中等活性, 活性, 超活性)

6. 锡膏储存时间应小于6个月,温度-10℃-5℃;

7. 24小时内不打算使用应放回冰箱冷藏;

8. 锡膏使用时温度应控制在20℃-30℃, 湿度40%-70%, 回温时间8小时以上;

9. 如60分钟不印刷应清洗钢网, 2小时内必须贴片,8小时内完成回流焊接;

10. 锡膏解冻的次数不能超过3次, 每次解冻到回冻的时间不能超过12小时, 已启封的锡膏存放时间超过1个月予以报废;

11. 锡膏搅拌圈数应在30圈以上, 在添加锡膏时应采取少量多次的原则, 约锡膏柱直径1 5mm,每隔10分钟应将刮刀两侧的锡膏刮到中间;

12. 锡膏的种类: <1>有铅Smle 51A 127um-1 78um 锡62% 铅36% 银2% 峰值210±5℃<2>无铅S mle 230 114 um-153 um 锡95.5% 银3.8% 铜0.7% 峰值235±5℃

13. 锡膏的作用: 电气导通, 机械稳固;

14. 锡膏的溶点: <1>有铅183℃<2>无铅217℃

三.STENCIL

1. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

2. .钢板的开孔形式有方形, 三角形, 圆形, 星形, 本磊形;

3. 钢板的制作方法:雷射切割, 电铸法, 化学蚀刻;

四.SMT Manufacture

1. 一般来说SMT车间的温度是19℃-27℃,湿度是40%-70%,零件干燥箱管制温湿度为温度<30,湿度<10%

2. 印刷锡膏前,所需材料&工具是: 锡膏, 钢板, 刮刀, 擦拭纸, 无尘纸, 清洗剂, 搅拌刀

3. ESD的全称是Electro Static Discharge,中文意思为静电放电。静电电荷产生的原因有摩擦, 分离, 感应, 静电传导等, 静电电荷对电子工业的影响为ESD失效,和静电污染. 静电消除的三种原理为静电中和.接地.屏蔽

4. SMT的全称是Surface Mounting Technology, 中文意思为表面贴装技术制作, SMT设备程序时, 程序中包括五大部分:PCB data , Mark data , Feeder data, Nozzle data , Part data .

5. 常见的自动放置机有三种基本形态: 持续式放置型, 连续式放置型和大量

移送式放置机;

6. ECN(Engineering Change Notice) 中文全称: 工程变更通知单; SWR(Special Wo rking Request)中文全称为: 特殊需求工作单, 必须由各相关部分会签, 文件中心分发, 方为有效.

7. 机器文件供给模式有: 准备模式, 优先交换模式, 交换模式和速接模式.

8. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90℃时, 表示锡膏与波焊体无附着性;

9. IC拆包后湿度显示长上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

10. SMT 设备一般使用之额定气压为5-7Kg/c㎡;

11. SMT常用之检验方法: 目视检验, X光检验, 机器视觉检验;

12. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

13. SMT零件供料方式有振动式供料器, 盘状供料器, 卷带式供料器;

14. 静电的特点: 小电流, 受湿度影响较大;

15. SMT依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

17. 烘干方法可分为: 高温烘干法和低温烘干法

低温烘干法: 烘箱温度: 40±2℃相对湿度: 5<90 烘干时间: 192H

高温烘干法: 烘箱温度: 125±5℃烘干时间: 5-48 H

生产时间极限: QFP为10H, 其它(SOP, SOJ, PICC, BGA)为48H

SOP合称:Standard Operation Procedure

SOP R 要素是:1)作业活动2)作业条作3)作业说明4)清淅简洁之描述

5)Format 6)衡量

作业条件的重点是:合格性、清淅、易侦测、符合客户要求、重要性.

SOP面向的对象:生产直接作业者.

程序:是在流程基本模式中,增加附加价值的作业活动之活动串连;

SOP:是详细描述产品生产作业要求的标准动作和设备,材料参数等规范文件;

SOP的作用是什么?

1.生产的依据,

2.设定制程主要参数,

3.指导作业进行操作.

SOP制作内容一般要求什么?

1. 标准格式

2. 作业条件

3. 作业步骤

4. 作业注意及确认事项

5. 窗体记录

6. 作业相关图式或照片补充文字

五.回焊炉

1.助焊剂在恒温区开始挥发, 主要进行化学清洗动作;

2.理想的冷却区曲线和回流区曲线成镜象关系.

3.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

4. 回焊炉的种类: 热风式回焊炉, 氮气回焊炉, Laser回焊炉, 红外线回焊炉;

5. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

a. 预热区: 工程目的:锡膏中熔剂挥发;

b. 均温区: 工程目的:助焊剂活化,去除氧化物,蒸发多余水份;

c. 回焊区: 工程目的:焊锡熔融;

d. 冷却区: 工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体.

预热区:从室温升至120℃-160℃的区域,在这个区域整个电路板平稳的升温,锡膏中的溶剂成分开始蒸发,升温速度应在1至30℃/S,时间应在2分钟内,过快会产生热冲击,电路的组件都有可能受损;过慢则熔剂发挥的不充分,影响焊接质量;

升温区:从120℃-160℃升至焊膏熔点的区域,此时焊膏中的挥发物去除,助焊剂被激活,到保温区结束.焊盘,焊料球及组件方脚上的氧化物被去除,整个电路板的温度达到平衡;

回流区:温度高于焊膏熔点的区域.焊膏在该区域熔化,并以液态保持一段时间,以形成稳固的焊点,回流区峰值不般温度为215℃-225℃,最高不应超过235℃,峰值温度应于焊点熔点2 0℃左右,时间为30-60S,最长为1.5分;若时间过长,助焊剂会产生有害的金属化合物,焊点变脆,组件和电路板也可能受损;

冷却区:从熔点降至室温的区域.电路板由高温冷却,速度不宜过快,否则内部的热应力没有完全释放,会使电路板和组件产生变形,冷却区不宜超过4℃/S.。

6. 选点原则: 1.不同无件

2.不同位置

3.敏感组件(易吸热的组件镀辛锌,减少吸热量)

五.Material(材料)

1. 常用的被动元器件有:R, C, L,D等, 主动元器有Q, IC,BGA,QFP等.

2. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700欧, 阻值为4.8 MΩ的电阻的符号(丝印)为485

3. BGA本本上的丝印包含厂商, 厂商料号, 规格和Date code(日期)/(Lot No)批号等信息.

4. 208Pin QFP的Pitch为0.5mm.

5. 目前计算器主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;

6. 100NF组件的容值与0.1uf相同;

7. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

8. 目前BGA材料其锡球的主要成份Sn90.Pb10;

9. 常见组件的电子符号:

组件电阻电容电感二极管三极管

电子符号R C L D Q or T

开关晶振集成电路保险管

SW Y IC F us E

常见组件单位及换算关系

电阻: 1MΩ(兆欧): 10m2 KΩ(千欧)=106Ω=109mΩ(毫欧)

电容: 1F(法拉) =103MF(毫法)=106MF (微法)= 109 NF(的法)=1012 PF(皮法)

电感单位: 1H(亨)=103MH(毫亨)= 106MH(微亨)= 109 NH(的亨)= 1012 PH(皮亨)

贴片组件尺寸规定: 例: 0402组件0.04*0.02(英寸) 1英寸=25.4mm 1mils=0.001mich

IC组件封装类型: SOT小外形晶体管(二极管, 三极管)

SOP 小外形封装(IC)

PLCC塑封有引线芯片载体

QFP四边扁平封装器件(四边有脚向外张, 第一只脚在字的左下方)

BGA 球栅距阵排列

LCLC无引脚陶瓷芯片

PTH 镀通孔

FPD 细间距器件

CSP 倒装芯片

LED 发光二极管

LCD 液晶显示器

DIP 两列直插

LCR 片状元件

六.DEFECTION TYPE(缺點類型)

1. 反向:A.来料反向B.上料错误或手贴反向C. 吸嘴反向

2. 短路:A锡膏过厚B偏位贴装压力

3. 锡珠:A锡膏不良B PCB潮湿C)环境温度太高

4. 零件氧化:A来料B保存时间太长C)温度过高

5. 立碑:A锡膏印刷B贴装偏位C炉温设计不当

6. 反白:A吸度高度过高B.吸料位置不正C吸力不够D来料反白

7. 少锡:A锡膏太薄B Pad被氧化C炉温设计不当

8. 错件:A抛料加错B机台程序错误C手贴错误D来料错误

9. 冷焊:A锡膏来料过期B回焊炉温度过低

10. 空焊:A来料不良B钢网印刷时间太长而出现少锡C PCB pad上有异物

D钢网锡膏太少E贴端偏位

11. 缺件:A被碰掉B吸嘴不良C印刷偏位D程序帮障,漏打

6贴装侧立13浮高1)锡膏过厚

1)零件厚度设计不当2)零件来料不良2)印刷锡膏偏位3)零件下有异物

3)来料不良15 多件:抛料飞测造成

14 残留异物:1)来料脏污2)环境脏污

16 拒焊: 17 破损

1) 组件脚氧化或焊端氧化1)来料破损2)制程造成

3)Feeder 选择错误

4)吸取贴装高度不正确

2) PAD氧化18 偏位1)印刷偏位2)贴装偏位

3) 炉温设置不当3)贴片压力过大或不够

4)回焊炉风速高置不当

锡膏过期

16 .制程中因印刷不良造成短路的原因:

a.锡膏金属含量不够, 造成塌陷;

b.钢板开孔过大, 造成锡量过多;

c.钢板品质不佳, 下锡不良,换激光切割模板;

d.Stencil背面残有锡膏, 降低刮刀压力, 采用适当的VACCUM和SDLVENT.

4. SMT制程中,锡珠产生的产要原因:

a. PCB PAD设计不良;

b. 钢板开孔设计不良;

c. 置件深度或置件压力过大;

d. Profile曲线上升率过大;

e. 锡膏塌,锡膏粘度过度.

潮湿敏感组件

1.去除组件的PC板应在125℃的烤箱两最少烘烤8小时;

2.所有的潮湿敏感组件都应有ESD防护, 操作时必须戴静电环,并在静电环桌上执行;

3.如果组件暴露时间超过允许的范围, 则应在125℃下烘烤8-16小时,且只允许有两次烘烤;

4.潮湿敏感组件允许过炉三次,零件本身温度不超过200℃, 否则需烘烤;

5.PCBA暴露96小时后需烘烤,在125℃下烘烤24小时;

6.如果开封时湿度掼示卡显示20%或20%以上,则该组件需烘烤;潮湿敏感组件等级划分:

一级: 无限制,但温度要≦30℃, 湿度<85%RH

二级: 一年二五级: 四个月三级:168H 四级:72H

五级:48 H 五五级:24 H 六级:使用前烘烤;

7. 防潮箱条件:湿度<10%,温度<30℃

由于潮湿敏感性组件使用的增加,诸如薄的密间距组件(fine-pitch device)和球栅数组(BGA, ball grid array),使得对这个失效机制的关注也增加了。当组件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装组件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏组件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到组件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中,裂纹会延伸到组件的表面;最严重的情况就是组件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。

原来的潮湿敏感性组件的文件,IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序,不再使用了。

IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性组件,即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图像、截面和电气测试等。

测试结果是基于组件的体温,因为塑料模是主要的关注。标准的回流温度是220°C+5°C/-0°C,但是回流试验发现,当这个温度设定为大量组件的电路板的时候,小量组件可达到235°C。如果可能出现更高的温度,比如可能出现小量与大量组件的情况,那么推荐用235°C的回流温度来作评估。可使用对流为主、红外为主或汽相回流设备,只要它可达到按照

J-STD-020 的所希望的回流温度曲线。

下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。有关保温时间标准的详情,请参阅J-STD-020。

? 1 级- 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命

? 2 级- 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命

? 2a 级- 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命

? 3 级- 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命

? 4 级- 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命

? 5 级- 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命

? 5a 级- 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命

? 6 级- 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命(对于6级,组件使用之前必须经过烘焙,并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)

增重(weight-gain)分析(参阅J-STD-020)确定一个估计的车间寿命,而失重(weight-los s)分析确定需要用来去掉过多组件潮湿的烘焙时间。J-STD-033提供有关烘焙温度与时间的详细数据。

IPC/JEDEC J-STD-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性组件的推荐方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面- 烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的最终办法。

干燥包装涉及将潮湿敏感性组件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。

1 级。装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的,除非组件分类到235°C的回流温度。

2 级。装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。

2a ~ 5a 级。装袋之前干燥是要求的,装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。

6 级。装袋之前干燥是可选的,装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。

组件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿,可用于那些暴露在30°C/85% RH 条件下少于8小时的组件,使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱。

烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装,有一些烘焙的推荐方法。预烘焙用于干燥包装的组件准备,而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复组件。请查阅并跟随J-STD-033中推荐的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。不要将组件存储在烘焙温度下的炉子内。记住,高温托盘可以在125°C之下烘焙,而低温托盘不能高于40°C。

IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是:

包装厚度小于或等于1.4mm:对于2a ~5a 级别,125°C的烘焙时间范围8~28小时,或150°C烘焙4~14小时。

包装厚度小于或等于2.0mm:对于2a ~5a 级别,125°C的烘焙时间范围23~48小时,或150°C烘焙11~24小时。

包装厚度小于或等于4.0mm:对于2a ~5a 级别,125°C的烘焙时间范围48小时,或150°C烘焙24小时。

IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是:

包装厚度小于或等于1.4mm:对于2a ~5a 级别,125°C的烘焙时间范围4~14小时,或40°C烘焙5~9天。

包装厚度小于或等于2.0mm:对于2a ~5a 级别,125°C的烘焙时间范围18~48小时,或40°C烘焙21~68天。

包装厚度小于或等于4.0mm:对于2a ~5a 级别,125°C的烘焙时间范围48小时,或40°C烘焙67或68天。

通过了解IPC-M-109,潮湿敏感性组件标准与指引手册,可避免有关潮湿敏感性的问

八.SWR的使用时机:

1针对客户有特殊规格需求或做工程或质量相关评估时,主评估单位填写SWR

2 窗体须申请单位主管,品保主管(含课级)以上主管及产品交业处主管

3按特殊工作流程条件作业内容制定允拒收标准

4产品最终SWR的结论报表

5除非客户同意,否则进仓时要有完整的检验报告及质量签认,同意进仓出货

6同一种特殊作业允许使用一次SWR单,SWR单必须明确规定使用之有效期

七.常用不良中英文对照表

少件:Missing Part (MP) 锡珠:Solder Balls

多件/少件:Extra Part (XP) 锡渣:Solder Splashes

立碑:Tomb Stone (TS) 助焊剂残留物:Fliox Residaes

极性反:Polterty (PO) G/F沾锡:Solder on G/F

错件:Wrong Part (WP) PCB脏污:Contamination on PCB 偏位:Off Pad (OP) 断线:Track Open

反白/侧立:Gross Placement (GP) 线路短路:Track Short (TS) 浮高: Float PAD翘起:Lifted PAD

脚长:Lead too long 板翘: Twist Board

翘脚: Lifted Lead PAD沾绿油: Soldermask on PAD

脚拙: Lead too short PAD脱落:Missing PAD

未装Bumper: Missing Bumper PAD氧化:PAD Discoloration 螺丝松动:Loose Screw 裸鉰:Exposed Copper

未装螺丝:Missing Screw 氧泡:Blister

零件脚偏位:Part Pin Shift 组件破损:Component Damaged

压件:Excess Part 组件功能不良:Component Fail

折脚:Bent Lead (BL) 高低Pin: Ineven Pin

少锡:Insafficient Solder (IS) 缺Pin: Missing Pin

空焊:Soldering Open 组件缺陷:Defeetive Part (DFP)

多锡/包锡: Soldering Open 方脚变色:Lead Discoloration

锡桥(短路):Solder Short (SS) 歪Pin :Twisted Pin

针洞/空洞: Pinholes/Void 弯Pin :Bent Pin

冷焊: Cold Solder 加热次数过多:Heat Cycle

锡尖:Solder Tip 锡裂:Soldering Crack

拒锡:Dewetting 虚焊:Unsoldered

焊接污染或焊接短路:Foreign Material (FM)

洗板:Washed Board (WB)

SMT工艺流程简介

SMT工艺流程简介 SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology 的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件),安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 相信大家都见过老式收音机,80后基本都拆过。打开它之后,可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚,而且体积很大,看起来很笨重,这些就是传统的插件元器件。而随着表面贴装技术的发展,这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻的SMT技术脱引而出,它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好,减少了电磁和射频干扰,易于实现自动化,可以提高生产效率。 Surface mount Technology Through-hole (表面贴装技术下的产品)(通孔插件技术下的产品) 现在我司大多数产品都是双面混装工艺,即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。其工艺流程如下: 来料检查PCB板bottom AOI检查和维修THT 入库QA检查 基本工艺流程如下图所示:

SMT工艺构成要素: 1、钢网 钢网(stencils)也就是SMT模板(SMT Stencil),是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。 2、印刷机 其作用是用刮刀将锡膏通过钢网漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。位于SMT生产线的前端。

3、锡膏检查仪 全面检查锡膏涂布状况。检查PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。 4、贴片机 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面。 5、AOI光学检测机 AOI(automated optical inspection自动光学检查),其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。 6、回流焊炉 回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序,是一个实时过程控制,其过程变化比较复杂,涉及许多工艺参数,其中温度曲线的设置最为重要,直接决定回流焊接质量。

SMT 培训教材

SMT培训教材 一,SMT简介 1,什么是SMT? SMT是英文surface mounting technology的缩写,中文意思是:表面粘贴技术。它是相对于传统的THT(Through-hole technology)技术而发展起来的一种新的组装技术。 3,SMT的特点: A,高密度难B,高可靠C,低成本D,小型化E,生产的自动化 类型 THT through hole technoligy SMT Surface mount technology Surface mount Through-hole

4,SMT 的组成部分: 5,工艺流程: A ,只有表面贴装的单面装配 工序:备料 装贴元件回流焊接 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等

B,只有表面贴装的双面装配 工序:备料 回流焊接反面回流焊接 C,采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 装贴元件 反面 装贴元件烘干胶 波峰焊接 D,顶面采用穿孔元件,底面采用表面贴装元件 装贴元件 插元件波峰焊接 通常先做B面 再作A面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转 贴装元 件 印刷锡膏再流焊 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,工艺控制复杂, 要求严格

SMT制程工艺操作规程完整

深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程 标 题 第一章 SMT规程 一.SMT生产工艺流程: 第页,共页

深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程

标 第一章 SMT规程第页,共页题

标题第一章 SMT规程 4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据:《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规》 2>作业注意事项: a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻(4小时以上)及搅拌工作(搅拌时间 必须在10分钟以上,搅拌时力度应适中、均匀),红胶解冻时间至少为4-8 小时,并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完 整无损坏、严重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风,因为风会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净,不得有脏物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长 处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁,特别是对有金手指的板 印刷时要特别做好清洁防护,印几块板后就要清洁一次,以防止金手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度,批量下线时每印刷好一块PCB 板后检 查印刷的质量,合格的才能流入下一工位,印刷好的PCB板堆积数量不得 超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时,需用棉签粘清洗剂清洗干净, 并重新点胶以保证点胶品质 h.在批量印刷过程中,当印刷质量变坏时,须用棉布沾酒精,对钢网各孔位 及背面进行清洗,清洁后用压缩空气将印刷部分的空位吹通。在清洗、 第页,共页

档,同时进行文件版本变更。

标题 第一章 SMT规程 e.对于操作员及生产拉长反馈之问题要即时进行确认和程序调整并做 相应之程序文件更新。 f.编程员应做好相关产品贴片程序文件备份工作,防止数据丢失。 g.除被受权人员外,其他任何人不得私自进行贴片机主控计算机的操 作,更不能进行贴片机程序的调用、更改。 3>作业质量要求:编程员要对所输出之贴片机程序文件及排料表的正确性进行检验 确认,确保输出文件的正确性,并对操机员及拉长反馈的问题进 行即时程序调整。 6.贴片机上料:1>作业依据:《上料表》、《BOM》、《工序检验作业规》 2>作业注意事项: a.上料前按照拉长之工作指示准备好待产产品之排料表并向物料员领料备料。 b.按照“上料三要素”(即:新料盘与旧料盘核对,新料盘与排料表核对,排料 表与BOM单核对)执行上料作业,严禁上错料的情况发生,并做好上料记录。 c.上料时,操机员不但要对料盘上标识之元件型号规格执行确认,还要用万用表 等仪器对阻容元件本体参数进行测试,确保其符合规定要求。 d.首次上料完成后及中途换料完成后必须知会生产拉长对上料的符合性进行检 查,并做好上料检查记录。只有经拉长检查确认无误后方可开机生产。 e.即时向拉长反馈物料异常情况。 f.对于盘装IC及其它有极性元件的上料要注意其摆放及极性方向。 第页,共页

SMT培训资料(全)

SMT基础知识 一、 SMT简介 二、 SMT工艺介绍 三、 元器件知识 四、 SMT辅助材料 五、 SMT质量标准 六、 安全及防静电常识 第一章SMT简介 SMT的特点 采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势 SMT有关的技术组成 第二章 SMT工艺介绍 SMT工艺名词术语 1、表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys)。 2、回流焊(reflow soldering) 3、波峰焊(wave soldering)

4、细间距 (fine pitch) 5、引脚共面性 (lead coplanarity ) 6、焊膏 ( solder paste ) 7、固化 (curing ) 8、贴片胶 或称红胶(adhesives)(SMA) 9、点胶 ( dispensing ) 10、点胶机 ( dispenser ) 11、贴装( pick and place ) 12、贴片机 ( placement equipment ) 13、高速贴片机 ( high placement equipment ) 14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment ) 15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering ) 16、贴片检验 ( placement inspection ) 17、钢网印刷 ( metal stencil printing ) 18、印刷机 ( printer) 19、炉后检验 ( inspection after soldering ) 20、炉前检验 (inspection before soldering ) 21、 返修 ( reworking ) 22、返修工作台 ( rework station ) 表面贴装方法分类 第一类 只采用表面贴装元件的装配 第二类 一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配 第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配 SMT的工艺流程 领PCB、贴片元件? 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节 ? 上料 ? 上PCB ? 点胶(印刷)? 贴片? 检查 ? 固化? 检查 ? 包装 ? 保管 各工序的工艺要求与特点:

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析(1)

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析 摘要 随着通信技术的不断扩延,手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一,其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低。因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的,不能有丝毫的懈怠。在手机摄像头模组中,FPC软电路板是决定手机照相生成图片的关键组件之一,因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。 基于此,首先简单介绍了手机摄像头模组原理以及SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用,着重阐述了手机摄像头模组FPC软电路板的改良设计和SMT生产工艺流程及产品质量分析。根据手机摄像头模组FPC软电路板的具体要求,合理进行SMT技术指标优化,分析研究了手机摄像头模组再流焊SMT焊接温度分布曲线。针对FPC软电路板产品设置了AIO(automatic optical inspection)检测及ICT在线测试方法。 关键字:手机摄像头模组 SMT AIO检测 ICT在线测试

Mobile phone camera module production technology of SMT processes and SMT application ABSTRACT Summary as communication technologies continues expansion, mobile phone has become the people's life, work, learn, play an indispensable tool. Mobile phone camera module is one of the very important components in the mobile phone, its quality directly affect the overall level of quality phones. In the mobile phone camera module production at every step in the process is to strictly, there can be no slack. Mobile phone camera module in the FPC flexible circuit board is to determine the key components of the camera phone picture, therefore its production process and the quality is particularly important. Based on this, the first simply introduced the mobile phone camera module principle and SMT technology and its application in mobile phone camera module production, focusing on mobile phone camera module is described FPC flexible circuit board design and analysis of SMT production process and product quality. According to mobile phone camera module FPC flexible circuit board requirements, reasonable SMT technical specifications, analysis of mobile phone camera module for reflow SMT soldering temperature distribution curves.FPC flexible circuit board set AIO products (automatic optical inspection) test online test methods and ICT. Keyword: mobile phone camera module;SMT;AIO ICT;on-line test

SMT生产流程及相关工艺简介

(1) PCB: printed circuit board 印刷电路板 (按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB) (图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB) (2)SMC/D:Surface Mount Component/ Device表面贴装组件 (3)AI :Auto-Insertion 自动插件 (4)IC :integrate circuit 集成电路 (5)SMA:Surface Mounting Assembly 表面貼裝工程 (6)ESD:Electro State Discharge 静电防护 (7)Chip:片状元器件(无源元器件) (8)ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) (9) 锡膏:用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材,有铅锡膏的熔点183℃左右,锡和铅的成分比约为63/37左右,约有1%不到的活性物质,重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性,此外过炉后的熔点不在183℃了而是250℃左右。如图D (10)红胶/黄胶:用于有直立元件的电路板背面(焊接面)的表贴元件装连工作。固化温度约在130-150℃之间。 (11)钢网(网板):用于印刷的模具,钢板厚度仅为0.12mm,蹦得很紧、碰一下很容易变形,一旦变形就报废,和PCB的焊盘是一模一样的 (12)炉温曲线图:分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区,有铅峰值温度230℃左右 ,无铅峰值260 ℃左右. (13) Feeder:喂料器是给贴片机供给物料的一个部件 一、SMT单面板元件组装工艺流程 二、 SMT双面板元件组装工艺流程

SMT基础知识培训教材(精)

SMT基础知识培训教材 一、教材内容 1.SMT基本概念和组成 2.SMT车间环境的要求. 3.SMT工艺流程. 印刷技术: 4. 4.1焊锡膏的基础知识. 4.2钢网的相关知识. 4.3刮刀的相关知识. 4.4印刷过程. 4.5印刷机的工艺参数调节与影响 4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5.贴片技术: 5.1贴片机的分类. 5.2贴片机的基本结构. 5.3贴片机的通用技术参数. 5.4工厂现有的贴装过程控制点. 5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5.6工厂现有的机器维护保养工作. 6.回流技术: 6.1回流炉的分类. 6.2GS-800热风回流炉的技术参数. 6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策. 6.5GS-800保养周期与内容. 6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7SMT炉后的质量控制点 7.静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》

二.目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三.适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四.参考文件 3.1IPC-610 3.2E3CR201《SMT过程控制规范》 3.3创新的WMS 五.工具和仪器 六.术语和定义 七.部门职责 八.流程图 九.教材内容 1.SMT基本概念和组成: 1.1SMT基本概念

SMT 是英文:SurfaceMountingTechnology 的简称,意思是表面贴装技术. 1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT 管理. 2.SMT 车间环境的要求 2.1SMT 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3.SMT 工艺流程: OK NO

SMT生产工艺流程知识汇总

SMT生产工艺流程知识汇总

一.SMT生产工艺要求: 1.领料要求: 1>作业依据:生产计划通知单、配料清单 2>作业注意事项:严格按配料清单所示之相关产品信息核对所领 物料相关参数的符合性、包括产品型号规格、厂商、数量、包装。对于需QC检验的物料需看是否有IQC检验合格单,不符要求者拒收。 3>作业质量要求:不接收不符合要求之物料,即领对料。 2.物料烘烤: 1>作业依据:《物料烘烤作业规范》、生产计划通知单 2>作业注意事项:对于生产计划通知单上要求烘烤之物料严格按 照《物料烘烤作业规范》要求执行物料烘烤,并做好相关记录,烘烤完成后需经拉长确认。 3>作业质量要求:要求烘烤之物料必须烘烤、烘烤参数设置及烘 烤时间要符合文件要求各种烘烤记录必须填写清晰完整,生产拉长必须对烘烤执行情况进行确认后物料方可上线生产。 3.锡膏储存: 1>作业依据:《锡膏印刷作业指导书》 2>作业注意事项:先进先出,做好“锡膏、红胶管理记录”,按时 执行锡膏储存温度点检(要求温度为2-10摄氏度),并做好点检记录,发现温度异常时要即时知会拉长处理,用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。

3>作业质量要求:按时点检,保证储存温度在2-10摄氏度范围内, 做好相应记录。 4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据:《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作 规范》 2>作业注意事项: a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻(4小时以上)及搅拌工作(搅拌时间必须在10分钟以上,搅拌时力度应适中、均匀),红胶解冻时间至少为4-8小时,并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风,因为风会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净,不得有脏物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时 知会拉长处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁,特别是对有金手指的板印刷时要特别做好清洁防护,印几块板后就要清洁一次,以防止金手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度,批量下线时每印刷好一块PCB 板后检查印刷的质量,合格的才能流入下一工位,印刷好的PCB板堆积数量不得超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时,需用棉签粘清洗剂清

《SMT技术工艺流程及教学》课程课件

以工作过程为导向, 设计《SMT工艺》课程教学 ――构建以“SMT工艺为主线”的教学模式

《SMT工艺》课程教学设计简介 《SMT工艺》(Surface Mounting Technology)课程的整体教学设计,“强调职业方向,注重技能培养,强调行业特点,注重企业需求”。按照“工作过程导向”的高职教育理念,以SMT工艺为主线,遵循“SMT生产工艺流程”来组织教学内容及安排授课顺序。采用“一体化和双语教学模式”,基于“SMT教学工厂和校内生产性实训基地――南极星科技有限公司”平台,开展“实战训练、工学结合”,真正的将“教、学、做”融合,全面培养学生的岗位技能和职业素质。 目录 一、课程说明 二、教学媒体的组合使用方案 三、教学过程设计与评价方案 四、教学设施、环境和实训场所 五、本课程的学习方法 六、附件: P P T

一、课程说明 1.课程性质与作用 《SMT工艺》(Surface Mounting Technology)课程是电子组装技术与设备(SMT)专业的核心职业能力课程,是一门与生产实践紧密相关的课程。 通过本课程的学习使学生建立SMT系统的概念、了解SMT生产系统的构成;正确识别表面组装元器件,熟悉表面组装材料;掌握表面组装设备的基本工作原理及操作规程;掌握表面组装工艺、生产的组织和管理等。培养学生SMT 设备安装、管理、操作与维护的能力,拓宽学生的知识面。通过系统学习,学生们能熟练的使用有关软件进行操作与生产,使学生胜任SMT生产线各岗位要求,熟悉SMT工艺编程。为今后SMT生产一线的工作奠定较坚实的理论基础和操作技能。 在教学实践中,通过对学生情感的引导,学习策略和方法的交流,知识和技能的指导,培养学生热爱《SMT工艺》课程,培养学生自学能力、分析并解决问题的能力,培养学生的创新意识和团队意识,树立正确的人生观、科学观,具有可持续发展的能力,全面提高学生的综合素质。 2.课程的知识结构 本课程“基于工作过程导向”,以“SMT工艺为主线”,即按照SMT生产的工艺流程,分别讲授“SMT生产前准备、SMT涂敷工艺、SMT贴装工艺、SMT焊接工艺、SMT检测工艺、SMT返修工艺、SMT清洗工艺以及SMT综合实践等”八个工艺模块的基础知识,并进行各模块的实际操作训练。 SMT生产工艺流程

SMT培训教材教本

SMT 培 训 教 材 一、目的: 本教材是对SMT 的员工进行生产基本常识及工艺流程教育的较为全面的材料。 二、范围: 本教材适用于SMT 的新入职员工、换岗及加强老员工理论基础等培训。 三、参考文件: 四、定义: 无。 五、职责: SMT 部的管理人员负责教导并考核。 六、内容: (一)、SMT 概述: 1、SMT 是表面贴装技术(Surface Mount Technology )的英文简称。 2、电子技术的发展,也相应地带动了PCB 板组装技术的发展。 20世纪七十年代,主要以导孔技术方式(即我们通常所说的插件方式)进行的组装的电子产品。随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛发展,20世纪八十年代诞生了表面贴装技术(SMT ),并且日益成为支持电子产业发展的关键技术。随着九十年代电子产品进一步小型化、高密度化,表面贴装技术也在不断发展,其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术,IC 间距也在不断缩小(现在很多IC 间距在0.3MM ),RC 类元件也由原来的1206为主发展到以0603、0402元件为主。 3、SMT 技术为什么会得到如此快的发展,并渐渐地取代导孔技术(即插件方式)。 SMT 技术比导孔技术有如下优点(举例讲述): 1) 体积小,密度高,重量轻; 2)优异、可靠的导电性能(短引线或无引线); 3)随着近年来SMD 的发展,SMT 元器件成本比插件元件低; 4)良好的耐机械冲击和耐震动能力; 5)生产自动化程度高。 (二)、电子元件基础: 1. 电阻器(Resistor ):电子在物体内做定向运动会遇到阻力,这种阻力称为电阻。具有 一定电阻数的元器件称为电阻器。习惯简称为电阻。 电阻器分类:从材料来分:有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻。从结构来分:固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。电阻的单位是欧姆,用字母Ω表示,为识别和计算方便,也常以千欧(K Ω)、兆欧(M Ω)为单位。它们之间的换算为:1K Ω=1000Ω 1M Ω=1000000Ω 电阻器的标称阻值和误差: 电阻的标称值和误差,一般都标在电阻体上,其标志有三种:直标法,文字符号法和色标法。 电容器是一种能贮存电能的元件,两块金属板相对平行地放置而不相接触就构成一个最简单的电容器。

(表面组装技术)全流程培训教材最全版

SMT 全程教材修订:2008-4-29 (表面组装技术)全流程培训 教材 1 / 87

SMT培训教材 SURFACEMOUNTTECHNOLOGY 余显浓 2008-4 SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》 IPC-A-610C-2000《电子组装件验收标准》

IPC-50

目录 1.S MT介绍及末来的发展趋势P3-P6 2.S MT的组成P7 3.S MT必备的四大工序P7-11 4.S MT结构P12 5.S MT常用术语p13-18 6.S MT物料常识(分类及封装)P19-29

7.S MT流程P30 8.S MT各工序检验标准及作业方法p31-44 9.7S知识P45-46 10.ESD知识P47-53 11.ISO知识P54-63 12.手工焊接介绍及焊接标准P64-67 13.SMT制程异常及原因对策P68

第一课:SMT介绍及末来发展趋势 1、何为SMT SMT(SurfaceMountTechnology)表面贴装技术 是将SMT专用电子零件(SMD)经由焊接媒介物(例如:锡膏SOLDERPASTE或接着剂ADHESIVE焊接于电路板上的技术,此技术为美国60年代末,为发展太空科技而研发的高科技技术,后被日本加以改良,广泛运用于产业科技而普及化。 2、为何要使用SMT 举凡电子产品为要求小型化、轻量化以及高功能,不得不缩小零件及电路板的体积,传统零件因有正负接脚,必须将电路板穿孔(THROUHHOLE),才能焊接除体积大、零件组装慢以外,成品不良率亦无法降低,SMD没有正负接脚,不必将电路版穿孔,电路板上的线路设计(LAYOUT)可以更密集,电路板亦可用多层板,更因SMD的体积缩小,同面积的电路板可以着装更多的零件,功能化亦得提升,生产速度现今已可达每一颗零件0.08秒的高速着装。 3、表面贴装在设计和制造方面都有很多优点。

SMT基础知识培训教材

致新员工书 您有幸进入北华科技(深圳)有限公司。我们也很荣幸获得了与您的合作,欢迎加入这个团队,我们将在共同信任的基础上度过在公司一起工作的岁月。这种理解和信任是愉快奋斗的桥梁与纽带。 北华科技(深圳)有限公司是一个以高技术为起点,着眼于大市场和发展前景的高科技企业,公司需要所有员工坚持合作走集体奋斗的道路。 我们大多数作业员都比较年轻,我们更应该关注在工作中不断的提高自己的能力和素质。只有自己的能力素质得到了提高,才有实现自身价值的机会。而这个机会就掌握在你们自己手中。在做好本职工作的同时,要形成自己的工作心得、工作经验。有时老员工所讲的不一定全是对的,自己应该不断思考,说不定会做得更好。要善于反思、善于总结自己的工作,学会一个星期作一次总结。好的继续发挥,不好的马上改正。预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。 公司给你们一个发展的平台,也希望有了你们的加入,北华科技(深圳)有限公司在前进的征程中会发展得更稳、更快! 谢谢!

SMT基础知识培训骨架 目的: 1、培训作业员之作业意识,作业技能; 2、激励作业员作业技能之自我提高; 3、个人与公司共同发展。 共计时间:15H 一、意识培训(2H): 1. SMT简介(包含SMT之起源,现状,发展); 2. 团队意识、品质意识; 3. 企业文化培训:忠诚、敬业、服从、主动。 二、基础知识培训(4H): 1. 电子元件识别; 2.IPC判定标准; 3.5S、ESD讲座; 4.SMT环境及辅料使用讲座。 三、基本技能培训(4H): 1. 各机器设备(含仪器)之操作技能培训; 2.Feeder 之选取及作业技能培训; 3.烙铁作业手法及注意事项。 四、设备保养培训(3H) 1. 各机器设备之保养及注意事项; 2. Feeder,烙铁之保养及注意事项.。 五、现实社会分析讲座(2H): 1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则(含压力释放); 2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析; 3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。

SMT生产工艺流程分析

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一.概述. 1. S MT : 表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术 SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用. 是电子制造业的发展趋势. SMT :Surface mounting technology 表面装贴工艺 SMD :Surface mounting device 表面装贴元件 2.特点 A. 由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。 B. 元件尺寸小,且无引脚,可使电子产品轻,薄,小型化。 C.装配密度高,速度快。 二.OKMCO SMT生产工艺流程,如下: (DEK-265 印刷锡浆机) 。(NITTO 多元件高速贴片机) :使用机器将不规则元件贴在线路板上。(TENRYU中速贴片机) : 热风回流,将锡浆熔解,形成焊点. (HELLER回流炉) :检查焊锡品质,如短路,少锡,元件移位等。(使用检查模板检查) 三.工艺简介。 1. 锡浆印刷。采用的机器:DEK-265锡浆印刷机(英国DEK公司)。

1.1基本原理。 以一定的压力及速度,用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。 锡浆成份为:锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183O C. 步骤为: 图示: 钢网(厚 0.15MM) 顶 线路板(PCB) 1.2 D EK265 印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质. 一般地,主要检查以下的项目: 少锡 短路 无锡浆 偏位 印刷轮廓不良:拉尖,锡浆下垂。 如果钢网无损坏,印刷参数设置合适,通常印刷后,无以上不良。 主要的控制方法为过程技术员监控锡浆的厚度,如太厚,易产生QFP IC 短路或锡珠。如太薄,易产生假焊或少锡。 1.3 要达到好的印刷品质,必须具备以下几点: (OKMCO 选用原则) A .好的印刷钢网 : 钢网厚度,钢网的开口尺寸等参数合适,孔壁垂直,无损坏。 如果钢网太厚,或开口尺寸太大,印刷在线路板上的锡浆份量就会太多,容易引起锡珠问题.同时,在元件较密集或IC 脚距较小的地方,容易引起短路。 如果钢网太薄。或开口尺寸太小,印刷在线路板上的锡浆份量就会太少,容易引起少锡,假焊,元件偏移等问题。 制造钢网的技术,通常有激光法及化学蚀刻法. 激光制造的钢网孔壁开口上大下小,光滑度好,孔壁无破损,锡浆印刷后容易脱离钢网,锡浆的轮廓也较好。化学蚀刻法制造的钢网孔壁开口两头大,中间小,孔壁光滑度差,,锡浆印刷后不容易脱离钢网,会留在钢网中,故线路板上的锡浆轮廓较差,易引起少锡,假焊,或短路。 一般地,对使用QFP IC (间距为:0.5mm)的线路板, 宜采用激光钢网,钢网厚度为:0.15mm 。QFP IC(间距为:0.50mm)的开口尺寸宽度为:0.21-0.22mm,长度无需更改. 对于无QFP IC ,可采用厚度为0.2mm 的激光钢网. B. 选择合适的锡浆:粘度及颗粒大小合适,………… 粘度太小,锡浆较稀,印刷后的轮廓较差,产生锡浆塌陷,易引起IC 短路的现象. 粘度太大,锡浆较稠,印刷后的锡浆在分离时较易被钢网带走一部分,产生拉尖现象,易引起少锡,假焊等现象. C. 印刷刮刀的选择. 一般地,对印刷有QFP IC (间距为:0.5mm)的激光钢网,采用金属刮刀,保证印刷后的QFP 位的锡浆轮廓轻晰。

(工艺流程)SMT生产流程及相关工艺简介

(1) PCB: printed circuit board 印刷电路板 (按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB ) (图层分类为三类:Si ngle Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB ) (2) SMC/D Surface Mount Component/ Device 表面贴装组件 (3) Al :Auto-Insertion 自动插件 (4) IC :integrate circuit 集成电路 (5) SMA Surface Mounting Assembly 表面貼裝工程 (6) ESD Electro State Discharge 静电防护 (7) Chip :片状元器件(无源元器件) (8) ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) (9) 锡膏:用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材,有铅锡膏的熔点183 C左右,锡和铅的成分比约为63/37左右,约有1%不到的活性物质,重点讲述活性物质的作用是助 焊和可挥发性,此外过炉后的熔点不在183C了而是250C左右。如图D (10) 红胶/黄胶:用于有直立元件的电路板背面(焊接面)的表贴元件装连工作。固化温 度约在130-150 C之间。 (11) 钢网(网板):用于印刷的模具,钢板厚度仅为0.12mm,蹦得很紧、碰一下很容易变 形,一旦变形就报废,和PCB的焊盘是一模一样的 (12) 炉温曲线图:分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区,有铅峰值温度230C 左右,无铅峰值260 C左右. (13) Feeder :喂料器是给贴片机供给物料的一个部件 、SMT单面板元件组装工艺流程 SMT双面板元件组装工艺流程

SMT培训教材

SMT培训教材 一、SMT的组成: 1.SMT所指的是:表面贴装技术,英文:Swrface Mount Technolyy简称SMT。 2.组成:a. SMD表面贴装元器件 b. 贴装技术 c. 贴装设备 (1)S MD包括以下几点 a.制造技术:是指SMD生产过程中的导电物印刷加热,修整,焊接,成 型等技术。 b.产品设计:SMD设计中对尺寸精度,电极端结构/形状,耐热性的设计 和规定。 c.包装形式:指适合于自动贴装的编带,托盘或其它形式的包装。 (2)贴装技术 a.组装工艺类型:单面/双面,表面贴装,单/双面混合贴装。 b.焊接方式分类: ①波峰焊接:贴片胶、焊剂、焊料及胶涂敷技术。 ②再流焊接:加热方式有:外线、红外线加热风组合、VPS、热板、 激光等。焊膏的涂敷方式有:丝网印刷、分配器等。 c.印刷电路板: ①基板材料:玻璃纤维、陶瓷、金属板 ②电路设计:图形设计,布线间隙设定,SMD焊区设定和布局 (3)贴装设备 a. 顺序式 b. 同时式 c. 在线式普遍用顺序式 二、表面贴装用材料:

1.贴片胶(红胶) ①作用:焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。 ②成份组成:a. 环氧树脂:63% b. 无机填料:30% c. 胶系固化剂:4% d. 无机颜料:3% ③特性要求:a. 固化时间短 b. 印刷性能良好,稳定 c. 有一定的粘接强度,元件贴装后在搬运过程中不会脱落 d. 可在液态贮存不影响其使用性能 e. 对任何材料质的基板均可使用,无副作用 f. 具稳定的物理特性和电气特性 ④保存使用要求(注意事项): a.储存温度5~10℃(冰箱内) b.有效期:进货后储存一般不平超过3个月(注意:使用前确认是否 过期,过期不用) c.取用时,在空气中存放时间不得超过半小时,为防止胶体中的分离 现象,使用前必须进行搅拌。 d.使用温度一般设在28℃~32℃之间,从冰箱取出时需回温12小时 e.作为贴片胶预防硬化和其它质变要求,在搅拌后应在24小时内用完, 如有多余要放入专用容器内保存,不可与新搅拌的贴片胶混在一起。 (原因:胶都有吸潮性) f.胶的固化温度,2125元件要求300g以上,取温升最慢地方 g.贴装后的基板(电路板)应在48小时之内固化(最后当天过炉) ⑤员工要求:员工在搅拌或刷胶时,最好不使皮肤接触,如不慎接触到,应用清水和肥皂或酒精清洗干净。

SMT生产工艺流程

SMT生产工艺流程 1.什么是SMT: SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 2.SMT有何特点: 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量 减轻60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 3.为什么要用SMT: 1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 3、产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行,追逐国际潮流 SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。 点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB 板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

SMT 工艺流程基础

SMT 工艺流程基础 SMT 工艺流程基础 一.PCB 1.PCB真空包装的目的是防尘及防潮; 2.一般使用的PCB材质为FR-4; 3.PCB弯曲规格为不超过其对角线的0.7%,PCBA弯曲规格为不超过其对角线的1.5%; 4.SMT的PCB定位方式有:真空定位,机器孔定位及板边定位. 5.常见的Mark形状有:圆形,正方形,菱形,三角形,万字形; 6.用于PCB的基材大体可分为两种,即有机类基板材料和无基类基板材料;有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布.纤维纸.玻璃毡等浸以树指黏合剂,通过烘干成坯料,然后覆上铜箔,经高温高压而制成的基板,这类基板称为覆铜箔层压板(Copper Clad Lamina tos=CCL)俗称覆铜板,是制造PCB的主要材料;无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。 https://www.wendangku.net/doc/be7451845.html,L的品种很多,按所用增强材料可分为纸基.玻璃纤维基.金属基和复合基,按采用的有机树脂黏合剂可分为酚醛树脂.环氧树脂.聚洗亚胺树脂.聚四氟乙烯树脂,按基材的刚柔可分为刚性CCL和桡性CCL。 8.PCB性能参数 a.剥离强度N/CM) b.耐浸焊性(260℃)(S) c.体积电阻率 d.绝缘电阻 e.介电常数(1MHZ) f.介质损耗(1MHZ) g.弯曲强度h.膨胀系数(CTE)j.吸水率 k.阻然性l.玻璃转化温度(TG)m.耐热性(250℃50S) n.抗电强度o.抗电弧性 9. 一般纸基CCL,由于纸的疏松性,因而其在加工生产中只能冲孔不能钻孔,此外介电性能和机械性能不如环氧板,吸水性也高,所以一般纸基只适合制作单免板,但因其价格便宜,在民用电子产品中补广泛使用。 10.在SMT产品中,环氧玻璃布基CCL是制作PCB的主要基料,所用环氧玻璃布一般是E 型玻璃纤维布,既可以制作单面板也可以制作多层板。环氧玻璃纤维起增加作用,在主板弯曲时可以吸收大部分的应力,因此环氧玻璃布基CCL的机械应力是非常好的;在用它制作多层板的过程中,可以采用高速钻孔技术,所制作的通孔孔壁光滑,金属化效果好,这是其它基CCL所不能做的;环氧玻璃布基CCL具有良好的电气性能和低的吸水性能,因此环氧玻璃布基CCL具有优良的综合性能,非常适合制作中.高档电子产品中应用的PCB。 11.金属基CCL基板为底层或内芯,在金属基板上覆盖绝缘层,最外层为铜箔,三者复合而制得的,金属基板起支撑和散热作用,常见的有金属基板.金属芯基板,金属基板有三大优点:机械性能好.散热性能好.能屏蔽电磁波。 12.挠性CCL具有折弯性能好.超薄.可形成三维空间的立体线路板,所制成的挠性印制板(F PC)已在军工.航天.航空.通信等领域广泛使用,此外还应用于超小空间的电子产品中,如照相机和汽车电子产品中,应用领域越来越广泛;挠性CCL可分为聚酯薄膜型覆铜箔板和聚洗亚安薄膜型覆铜箔板,均具有阻燃性;挠性CCL在早期制作上是采用三层热压法成型,即绝缘薄膜—黏结剂—铜箔三层热压,最新制作法则是采用电镀法.真空溅射法或沉积法,在绝缘薄膜上涂覆导电层,故又称二层法,用二层法制作的挠性CCL尺寸稳定性更好。13.陶瓷基板:无机类基板品种不多,主要是指陶瓷类基板和玻璃基板,通常又以陶瓷类基板为主,陶瓷类基板材料通常是用纯度为96%的氧化铝或氧化铍烧结而成,其中用氧化铍制作的基板具有更高的导热性能和优良的电气绝缘性能,若使用高纯度99%的原材料还可

SMT培训教材

1.0 SMT 简介 1.1什么是SMT ? SMT 是英文surface mounting technology 的缩写,中文意思是:表面粘贴技术。它是相对于传统的THT (Through-hole technology )技术而发展起来的一种新的组装技术。 1.2 SMT 的特点: A B C D E 1.3 SMT 的组成部分: Surface mount Through-hole 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式

1.4 工艺流程: A ,只有表面贴装的单面装配: 工序:备料 B ,只有表面贴装的双面装配 装贴组件回流焊接反面 丝印锡膏 C ,采用表面贴装组件和穿孔组件混合的单面或双面装配 反面 反面波峰焊接 D ,顶面采用穿孔组件,底面采用表面贴装组件 工序:滴(印)胶 装贴组件烘干胶反面 插组件波峰焊接 组装工艺 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等

B 面 再作A 面 印刷锡膏 贴装元件 再流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 再流焊 清 洗 双面再流焊工艺 A 面布有大型IC 器件 B 面以片式元件为主 充分利用 PCB 空间,实现安装面积最小化,工艺控制复杂,要求严格

波峰焊 清洗 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 印刷锡高 贴装元件 再流焊 翻转 点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 先作A 面: 再作B 面: 插通孔元件后再过波峰焊:

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