CSI暗罪谜踪攻略大全 所有关卡汇总图文详解

CSI暗罪谜踪攻略大全所有关卡汇总图文详解

小编为大家带来的是CSI暗罪谜踪攻略大全，CSI暗罪谜踪所有关卡汇总图文详解，希望这篇CSI暗罪谜踪攻略能够为大家提供帮助！

游戏简介

【注意】游戏开始需联网下载数据包！请用户自行联网下载！《CSI：暗罪谜踪 CSI:Hidden Crimes》是一款益智解谜游戏，在本游戏中，你可以通过自己的指尖亲身体验全世界最受欢迎的解谜游戏，和CSI成员们结成队伍——犯罪现场调查小组，在拉斯维加斯打击犯罪！你正置身于前程无比光明的CSI。探寻罪恶之城昔日的风采，寻找线索，分析证据，解开令人战栗的谜案！

CSI暗罪谜踪第1关攻略

第一关类似与教学关卡，每个步骤都有指引.

当完成之后就可以进行查看.

其中有个对凶手指认的环节，根据获得的线索，对疑犯进行选择.

判断有罪之后，就可以顺利的解决案子了.

线索的收集有点类似于找茬，但是显然比找茬好玩多了！

完成一个案件之后会有下一个案件等着我们.

CSI暗罪谜踪后续关卡将持续奉上！

电子元件封装大全及封装常识

修改者：林子木 电子元件封装大全及封装常识 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连 接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、 密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线 连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连 接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空 气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也 更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与 之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比 值越接近1 越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性 能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP 双列直插和SMD 贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最 早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP 公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、 TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电 路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作 条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、SOP/SOIC 封装 SOP 是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP 封装技术由 1968～1969 年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封 装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电 路）等。 SOP(Small Out-Line package) 也叫SOIC，小外形封装。表面贴装型封装之一， 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 除了用 于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配 高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。

小学全部奥数题及答案-经典奥数题目

欢迎阅读六年级奥数题及答案 1、电影票原价每张若干元,现在每张降低3元出售,观众增加一半,收入增加五分之一,一张电影票原价多少元？ 2、甲乙在银行存款共9600元，如果两人分别取出自己存款的40%，再从甲存款中提120元给乙。这时两人钱相等，求乙的存款 3、由奶糖和巧克力糖混合成一堆糖，如果增加10颗奶糖后，巧克力糖占总数的60%。再增加30颗巧克力糖后，巧克力糖占总数的75%,那么原混合糖中有奶糖多少颗？巧克力糖多少颗？ 批零件时，两人各做了多少个零件？ 13、某工会男女会员的人数之比是3：2，分为甲乙丙三组，已知甲乙丙三组人数之比是10:8:7，甲组中男女比是3：1，乙组中男女比是5：3。求丙组男女人数之比 14、甲乙丙三个村合修一条水渠，修完后，甲乙丙村可灌溉的面积比是8：7：5原来三个村计划按可灌溉的面积比派出劳力，后来因为丙村抽不出劳力，经协商，丙村应抽出的劳力由甲乙两村分担，丙村付给甲乙两村工钱1350元，结果，甲村共派出60人，乙村共派出40人，问甲乙两村各应分得工钱多少元？

15、李明的爸爸经营已个水果店，按开始的定价，每买出1千克水果，可获利0.2元。后来李明建 议爸爸降价销售，结果降价后每天的销量增加了1倍，每天获利比原来增加了50%。问：每千克 水果降价多少元？ 16、.哈利.波特参加数学竞赛，他一共得了68分。评分的标准是：每做对一道得20分，每做错一道倒扣6分。已知他做对题的数量是做错题的两倍，并且所有的题他都做了，请问这套试卷共有多少道题？ 17、爸爸妈妈和奶奶乘飞机去旅行，三人所带行李的质量都超过了可免费携带行李的质量，要另付行李费，三人共付了4元，而三人行李共重150千克，如果这些行李让一个人带，那么除了免费部分，应另付行李费8元，求每人可免费携带行李的质量。 18 19、,两堆 20、 21、 8小时,.泥 22 碗, 23 24、 。现25 26 27 两校各多少人参赛？ 28、在浓度为40%的盐水中加入千克水,浓度变为30%,再加入多千克盐,浓度变为50%? 29、某人到商店买红蓝两种钢笔，红钢笔定价5元，蓝钢笔定价9元，由于购买量较多，商店给予优惠，红钢笔八五折，蓝钢笔八折，结果此人付的钱比原来节省的18%，已知他买了蓝钢笔30枝，那么。他买了几支红钢笔？ 30、甲说：“我乙丙共有100元。”乙说：“如果甲的钱是现有的6倍，我的钱是现有的1/3，丙的钱不变，我们仍有钱100元。”丙说：“我的钱都没有30元。”三人原来各有多少钱？ 31、某厂向银行申请甲乙两种贷款共30万，每年需支付利息4万元,甲种贷款年利率为12%，乙种贷款年利率为14%，该厂申请甲乙两种贷款金额各多少元？

内心世界第十七幕攻略 通关方法图解

内心世界第十七幕攻略通关方法图解内心世界第十七幕怎么才能快速通关呢？这一幕比较难，想要快速通关的话，就请参考下面百度攻略&笨手机小编为大家带来的内心世界第十七幕图文攻略吧。 第十七幕：打苍蝇的管理员房间 我们看到一个管理员在这个屋子里控制着一切。 重新回到劳拉老爸房间，将弹簧和拳套组合得到了：带弹簧的拳套。 将拳套与红色液体组合得到：带胶水的拳套。 将新得到的拳套对着右侧带按钮的管道使用，将拳套放进去。 然后再点下边的栏杆偷窥下边的房间，在右侧的安钮上使用黄色液体，这时出现动画。 动画结束后发现那个工作的机器停止工作了，这时将钻石全用在劳拉老爸的身上，剧情过后成功解救了劳拉的老爸。 然后就一真是长长的剧情，劳拉和它老爸被变成了石头，只有男主一人逃跑成功看完后我们回到了原来的场景，后院。

往左走重新回到大门入口那个场景，捡起地上睡着的发光精灵得到：第一只精灵（一共需要收集三只）。 重新回到有胖子服务员的大厅，左上角有一只精灵捡起得到：第二只精灵。 胖子前边的桌子上可以捡到：紫色泡泡糖。 点击镜子出现对话，然后点击胖子选择那个镜子标志跟它要镜子，这时两人出现争执，然后剧情镜子碎掉了，镜片洒了一桌子。 重新回到大门场景将跑跑糖交给扁嘴怪，当它在吹泡泡时拾取得到：泡泡糖外模。 重新回到那个满是石雕的屋子，捡起地上的精灵得到：第三只精灵。 捡起正在吃鱼的小鸟得到：小鸟，和鱼。 重新回到后院，将三只精灵放入地上龙的降落伞里。 调出笛子随便按几个音符，这时发现精灵醒了，看动画，动画完后，龙头露了出来。 点击地上的盾牌可以得到：闪亮的盾牌。 将盾牌放在花坛里调整一下方向，让方向对着龙的眼睛。 都放好后点击龙头上边的红色按钮龙眼发光了通过盾牌的反射直接射到了龙头上，这里龙头的盖子被打开了，点击得到机器龙的：大脑。 重新回到大门场景扁嘴怪吹出泡泡时用龙的大闹在泡泡上使用，这时得到：被泡泡包裹的大脑。 重新回到大厅将被泡泡包裹的大脑在满是镜子碎片的桌子上使用看动画后得到：沾满镜子的大脑。

2019小学奥数题汇总及答案

小学全部奥数题及答案 工程问题 1．甲乙两个水管单独开，注满一池水，分别需要20小时，16小时.丙水管单独开，排一池水要10小时，若水池没水，同时打开甲乙两水管，5小时后，再打开排水管丙，问水池注满还是要多少小时？ 解： 1/20+1/16＝9/80表示甲乙的工作效率 9/80×5＝45/80表示5小时后进水量 1-45/80＝35/80表示还要的进水量 35/80÷（9/80-1/10）＝35表示还要35小时注满 答：5小时后还要35小时就能将水池注满。 2．修一条水渠，单独修，甲队需要20天完成，乙队需要30天完成。如果两队合作，由于彼此施工有影响，他们的工作效率就要降低，甲队的工作效率是原来的五分之四，乙队工作效率只有原来的十分之九。现在计划16天修完这条水渠，且要求两队合作的天数尽可能少，那么两队要合作几天？ 解：由题意得，甲的工效为1/20，乙的工效为1/30，甲乙的合作工效为1/20*4/5+1/30*9/10＝7/100，可知甲乙合作工效>甲的工效>乙的工效。 又因为，要求“两队合作的天数尽可能少”，所以应该让做的快的甲多做，16天内实在来不及的才应该让甲乙合作完成。只有这样才能“两队合作的天数尽可能少”。 设合作时间为x天，则甲独做时间为（16-x）天 1/20*（16-x）+7/100*x＝1 x＝10 答：甲乙最短合作10天 3．一件工作，甲、乙合做需4小时完成，乙、丙合做需5小时完成。现在先请甲、丙合做2小时后，余下的乙还需做6小时完成。乙单独做完这件工作要多少小时？ 解： 由题意知，1/4表示甲乙合作1小时的工作量，1/5表示乙丙合作1小时的工作量 （1/4+1/5）×2＝9/10表示甲做了2小时、乙做了4小时、丙做了2小时的工作量。 根据“甲、丙合做2小时后，余下的乙还需做6小时完成”可知甲做2小时、乙做6小时、丙做2小时一共的工作量为1。 所以1－9/10＝1/10表示乙做6-4＝2小时的工作量。 1/10÷2＝1/20表示乙的工作效率。 1÷1/20＝20小时表示乙单独完成需要20小时。 答：乙单独完成需要20小时。 4．一项工程，第一天甲做，第二天乙做，第三天甲做，第四天乙做，这样交替轮流做，那么恰好用整数天完工；如果第一天乙做，第二天甲做，第三天乙做，第四天甲做，这样交替轮流做，那么完工时间要比前一种多半天。已知乙单独做这项工程需17天完成，甲单独做这项工程要多少天完成？ 解：由题意可知 1/甲+1/乙+1/甲+1/乙+……+1/甲＝1 1/乙+1/甲+1/乙+1/甲+……+1/乙+1/甲×0.5＝1 （1/甲表示甲的工作效率、1/乙表示乙的工作效率，最后结束必须如上所示，否则第二种做法就不比第一种多0.5天） 1/甲＝1/乙+1/甲×0.5（因为前面的工作量都相等） 得到1/甲＝1/乙×2

奇妙的心灵旅程,探索内心世界

奇妙的心灵旅程，探索内心世界 ------个人成长体验活动感受 裴香淑6月21日，牛力华老师又带着我们走进了心灵成长的旅行中，引领着我们一起探索我们的内心世界。在第一次培训之后我就被这种学习氛围和牛老师的个人魅力深深吸引住了，下定决心要好好珍惜本次培训机会，进一步提高自身专业素质。上午的案例督导中刘娟老师讲诉了自己的案例，通过她讲诉的案例牛老师让我们训练识别和处理咨访关系中出现的移情和反移情，明确咨询关系和咨询设置。下午的时间中，让我们体验了oh卡牌。在这次分享中，对同一张牌大家会有不同的解释，每次翻牌的时候我试着跟自己联系起来，探索着自己的内心世界，我到底是什么样的人、我现在的状态是什么、我需要的是什么，带着这些问题，我开始了寻找自己的旅程。通过这上下午的体验培训，我感觉我汲取了不同层级的心理能量，这种能量直指自己的内心，并且不断增强与放大，产生越来越大的效力。当然这也是一个循序渐进的过程。有时也会从心底油然而生诸多快乐和幸福的感觉。同时觉得每次活动也都是一次又一次的自我肯定与自我认同过程，在很多时候我非常在意别人对我的评价和态度，但培训中我深深感觉到，一个没有内在肯定和自我认同的人是不可能有持续的力量去发展朝外的进取与奋斗，一个只关注外界从不自省内心的人也不可能获得成功。因此，在案例督导和个人成长体验活动中我尝试着用心灵体验当时的情绪和感受，学会分享自己的体会，聆听其他人的抚慰与启迪，这都将有助我的个人成长，从而变得更加独立思考，更会喜欢自我，悦纳自我，让真实的自我从心湖深处升起，也能更放得开。 通过体验式培训，我认为最大的收获是变得充实和快乐，有幸福感。回过头来审视自己成长经历，发现过去所遭受的那些挫折、痛苦其时是一种资源。感谢牛老师给我们带来的这奇妙的旅程，自2006年刚接触到心理这门学科给我带来的好奇心以来，这是第二次，再次感受到了神秘而充满魅力的学科，但这次不仅是好奇带来的兴奋，而是更多的是追求学习的信念。新的旅程充满着好奇的同时也会遇到很多困难和未知的事情，但我相信我能迎面这些困难，我坚信我有这个潜力，我要从现在开始学会多肯定自己，多给自己正能量、学会用微笑面对世界、

常见芯片封装类型的汇总

常见芯片封装类型的汇总 芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。 DIP封装 特点： 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。 现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内

(完整版)元器件封装大全

元器件封装大全 A. 名称Axial 描述轴状的封装 名称 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述加速图形接口 名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述声音/调制解调器插卡 B. 名称 BGA （Ball Grid Array） 描述 球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚，在 印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为凸 点阵列载体(PAC) 名称 BQFP (quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP封装之一，在 封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。 C．陶瓷片式载体封装 名称 C－ (ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。 例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述

名称Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 名称CERAMIC CASE 描述 名称 CERQUAD (Ceramic Quad Flat Pack) 描述 表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷QFP，用 于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热 性比塑料QFP 好，在自然空 冷条件下可容许 1.5～2W 的功率 名称CFP127 描述 名称 CGA (Column Grid Array)描述 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装 名称 CCGA (Ceramic Column Grid Array) 描述陶瓷圆柱栅格阵列 名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 名称CLCC 描述 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G.

小学五年级奥数题集锦及答案

小学五年级奥数题集锦及答案 1、甲乙两车同时从AB两地相对开出。甲行驶了全程的5/11,如果甲每小时行驶4.5千米，乙行了5小时。求AB两地相距多少千米? 2、一辆客车和一辆货车分别从甲乙两地同时相向开出。货车的速度是客车的五分之四，货车行了全程的四分之一后，再行28千米与客车相遇。甲乙两地相距多少千米？ 3、甲乙两人绕城而行，甲每小时行8千米，乙每小时行6千米。现在两人同时从同一地点相背出发，乙遇到甲后，再行4小时回到原出发点。求乙绕城一周所需要的时间？ 4、甲乙两人同时从A地步行走向B地，当甲走了全程的1\4时，乙离B地还有640米，当甲走余下的5\6时，乙走完全程的7\10，求AB两地距离是多少米？ 解：甲走完1/4后余下1-1/4=3/4 那么余下的5/6是3/4×5/6=5/8 此时甲一共走了1/4+5/8=7/8 那么甲乙的路程比=7/8：7/10=5：4 所以甲走全程的1/4时，乙走了全程的1/4×4/5=1/5 那么AB距离=640/（1-1/5）=800米 5、甲，乙两辆汽车同时从A，B两地相对开出,相向而行。甲车每小时行75千米，乙车行完全程需7小时。两车开出3小时后相距15千米，A,B两地相距多少千米？ 解：一种情况：此时甲乙还没有相遇 乙车3小时行全程的3/7 甲3小时行75×3=225千米 AB距离=（225+15）/（1-3/7）=240/（4/7）=420千米 一种情况：甲乙已经相遇 （225-15）/（1-3/7）=210/（4/7）=367.5千米 6、甲，已两人要走完这条路，甲要走30分，已要走20分，走3分后，甲发现有东西没拿，拿东西耽误3分，甲再走几分钟跟已相遇? 解：甲相当于比乙晚出发3+3+3=9分钟 将全部路程看作单位1 那么甲的速度=1/30 乙的速度=1/20 甲拿完东西出发时，乙已经走了1/20×9=9/20 那么甲乙合走的距离1-9/20=11/20 甲乙的速度和=1/20+1/30=1/12 那么再有（11/20）/（1/12）=6.6分钟相遇 7、甲，乙两辆汽车从A地出发，同向而行，甲每小时走36千米，乙每小时走48千米，若甲车比乙车早出发2小时，则乙车经过多少时间才追上甲车？ 解：路程差=36×2=72千米 速度差=48-36=12千米/小时 乙车需要72/12=6小时追上甲 8、甲乙两人分别从相距36千米的ab两地同时出发,相向而行,甲从a地出发至1千米时,发现有物品以往在a地，便立即返回，去了物品又立即从a地向b地行进，这样甲、乙两人恰好在a，b两地的终点处相遇，又知甲每小时比乙多走0.5千米，求甲、乙两人的速度? 解： 甲在相遇时实际走了36×1/2+1×2=20千米

涂鸦上帝五大任务关卡通关攻略

涂鸦上帝五大任务关卡通关攻略 小编为大家带来的是涂鸦上帝五大任务关卡通关攻略，希望这篇涂鸦上帝五大任务关卡通关攻略能够为大家提供帮助！ 涂鸦上帝的玩法十分简单，游戏中用拥有不同的主元素，然后通过不同的元素搭配，则是能够生成新的元素或者物质。而游戏的趣味性就在于，不断的探索元素过程当中，最终尝试出新的元素，那么其成就感自然是不言而喻的。玩家们可以模拟整个地球的起源，最终不断发展到未来的 时代。 提示：值得一提的是能够进行合成的元素，显示为白色边框。暂时不可合成的则是虚线边框，最后不能合成的则是蓝色边框。 涂鸦上帝任务：圣诞老人快跑 本关卡就是要模拟圣诞老人，由于圣诞老人实在太忙了，所以你需要帮助圣诞老人派送礼物。然后进入关卡后，可以看到不同的人需要不同的礼物。蝙蝠侠需要礼物【小丑】，长得像乌贼的家伙则是需要【牺牲】，吸血鬼需要一副墨镜、恶龙最爱的自然就是【黄金】了。僵尸最喜欢吃的自然就是【脑袋】了。 蒙着头的家伙则是需要一个【死亡星】，机器人则是需要一瓶饮料，包括【龙舌兰】或是【伏特加】都是可以的。而长头发的科学家则是想要【贤者之石】，长得像哥伦布的家伙则是需要【水晶球】。最后猫王需要的自然就是一把吉他了!以上就是Doodle god圣诞老人任务综述! 下面为大家带来涂鸦上帝任务攻略：圣诞老人配方表 小丑：人+金属=武器：人+武器=刺客刺客+混沌=小丑(蝙蝠侠的礼物齐了) 脑子：人+死亡=僵尸：人+僵尸=脑子(僵尸的礼物也齐了，非常的简单) 啤酒：水+火=酒精：酒精+小麦=啤酒(这个算是礼物，但是还不够) 牺牲：宗教+死亡=牺牲了(怪物最喜欢的了)

墨镜：沙+火=玻璃：火+虚空=太阳：玻璃+太阳=墨镜(这样吸血鬼的礼物墨镜也就有了!) 水晶球：沙+火=玻璃：魔法+玻璃=水晶球(然后长得像哥伦布的家伙的礼物也有了) 死星：人+金属=武器：武器+虚空=死星(这样礼物又齐了一个) 贤者之石：金属+水=水银;魔法+水银=贤者之石，然后先知的礼物也是齐了! 黄金：金属+水=水银;魔法+水银=贤者之石贤者之石+金属=黄金(这样恶龙最喜欢的礼物就 有了) 下面就是各种酒的节奏了：酒精+草=苦艾酒：水+酒精=伏特加：蠕虫+酒精=龙舌兰L刺客+水=海盗:海盗+伏特加(酒精)=朗姆酒 吉他：人+树=木头;木头+音乐=吉他，这样猫王最喜欢的礼物就有了! 而以上就是涂鸦上帝任务攻略之圣诞老人关卡了，希望小编为大家带来的攻略，能够给大家带来帮助，下面继续带来的则是任务【拯救公主】，主要就是从恶龙手中救出公主! 【拯救公主】任务关卡： 拯救公主这个关卡，主要就是从恶龙手中救出公主即可。首先我们先排出勇士，然后会直接被恶龙变成烤肉，接着排出团队则去打龙，然后直接把龙给搞死了，但是公主还需要继续救出来。于是排出魔法师进行探险，然后在迷宫里头可以找到公主，最后公主就救出了啊!就是这么简单! 【拯救公主】配方表 第一次探险：盗贼+龙=灰(果然死了233333，估计是面都没见到就死了) 第二次探险：矮人+斧子=士兵(人类+剑=士兵)：士兵+龙=烤肉，这次是直接被烤成烤肉了! 首先需要作出团队才能PK恶龙：矮人+斧子=士兵：士兵+牧师=圣骑士;人类+魔法=精灵：魔法+书=符咒：符咒+精灵=魔法师 最后：魔法师+圣骑士=队伍 死三次探险：接着团队+恶龙=死龙了，虽然把恶龙干掉了，但是公主仍然没有找到，所以需要继续探险。 接着【国王】+【队伍】=【任务】，然后【队伍】+【死龙】可以获得【钥匙】。【冒险者(士兵+魔法师)】+【任务】 得到【经验】+黄金。 再接着【龙】+【任务】=【山】：【山】+【龙】=【龙穴】：【小偷】+【龙穴】=【暗门】：【暗门】+【钥匙】=【陷阱】：【巫师】+【陷阱】=【迷宫】+【灰烬】!!!最后【队伍】+【迷宫】=【经验】+【黄金】+【公主】 此时公主就已经救出来了，就是这么趣味性十足，同时简单有趣。关于【拯救公主】这关大家快去试试吧!而下面带来的则是【魔鬼与上帝】的涂鸦上帝任务攻略，希望能为大家带来帮助。

小学奥数题及答案

小学奥数题及答案 工程问题 1．甲乙两个水管单独开，注满一池水，分别需要20小时，16小时.丙水管单独开，排一池水要10小时，若水池没水，同时打开甲乙两水管，5小时后，再打开排水管丙，问水池注满还是要多少小时？ 解： 1/20+1/16＝9/80表示甲乙的工作效率 9/80×5＝45/80表示5小时后进水量 1-45/80＝35/80表示还要的进水量 35/80÷（9/80-1/10）＝35表示还要35小时注满 答：5小时后还要35小时就能将水池注满。 2．修一条水渠，单独修，甲队需要20天完成，乙队需要30天完成。如果两队合作，由于彼此施工有影响，他们的工作效率就要降低，甲队的工作效率是原来的五分之四，乙队工作效率只有原来的十分之九。现在计划16天修完这条水渠，且要求两队合作的天数尽可能少，那么两队要合作几天？ 解：由题意得，甲的工效为1/20，乙的工效为1/30，甲乙的合作工效为1/20*4/5+1/30*9/10＝7/100，可知甲乙合作工效>甲的工效>乙的工效。 又因为，要求“两队合作的天数尽可能少”，所以应该让做的快的甲多做，16天内实在来不及的才应该让甲乙合作完成。只有这样才能“两队合作的天数尽可能少”。 设合作时间为x天，则甲独做时间为（16-x）天 1/20*（16-x）+7/100*x＝1 x＝10 答：甲乙最短合作10天 3．一件工作，甲、乙合做需4小时完成，乙、丙合做需5小时完成。现在先请甲、丙合做2小时后，余下的乙还需做6小时完成。乙单独做完这件工作要多少小时？ 解： 由题意知，1/4表示甲乙合作1小时的工作量，1/5表示乙丙合作1小时的工作量 （1/4+1/5）×2＝9/10表示甲做了2小时、乙做了4小时、丙做了2小时的工作量。 根据“甲、丙合做2小时后，余下的乙还需做6小时完成”可知甲做2小时、乙做6小时、丙做2小时一共的工作量为1。 所以1－9/10＝1/10表示乙做6-4＝2小时的工作量。 1/10÷2＝1/20表示乙的工作效率。 1÷1/20＝20小时表示乙单独完成需要20小时。 答：乙单独完成需要20小时。 4．一项工程，第一天甲做，第二天乙做，第三天甲做，第四天乙做，这样交替轮流做，那么恰好用整数天完工；如果第一天乙做，第二天甲做，第三天乙做，第四天甲做，这样交替轮流做，那么完工时间要比前一种多半天。已知乙单独做这项工程需17天完成，甲单独做这项工程要多少天完成？ 解：由题意可知 1/甲+1/乙+1/甲+1/乙+……+1/甲＝1 1/乙+1/甲+1/乙+1/甲+……+1/乙+1/甲×0.5＝1 （1/甲表示甲的工作效率、1/乙表示乙的工作效率，最后结束必须如上所示，否则第二种做法就不比第一种多0.5天） 1/甲＝1/乙+1/甲×0.5（因为前面的工作量都相等） 得到1/甲＝1/乙×2 又因为1/乙＝1/17 所以1/甲＝2/17，甲等于17÷2＝8.5天 5．师徒俩人加工同样多的零件。当师傅完成了1/2时，徒弟完成了120个。当师傅完成了任务时，徒弟完

如何走进学生的内心世界

班主任如何走进学生的内心世界 紧张的学习、升级的压力、父母过高的期盼、曲折的经历、老师不恰当的批评等都会给学生带来一定的心理困惑和苦恼。学生心理疾病的存在已是一个不争的事实。 受社会负面影响，现在的小学生在心理上或多或少存在一些障碍，产生封闭或半封闭的心理，或疑惑，或迷惘，或冷漠，有的学生不与同学交流，不与教师交流，甚至不与家长交流，却与社会上的人交朋友，无话不谈，使老师很难摸准学生的心理，教育和管理上往往处于被动局面。 我们教师只有悄然走进学生心灵，方能巧治学生心病。我从事班主任工作十年，深感到教育工作的对象是人，具体地说，是人的心灵，教师与学生要进行心灵的沟通，做好学生的心理疏导工作，让有心病的学生健康成长，让他们拥有一个良好的心态，让他们天天拥有一片晴朗的天空。 一、关爱学生，用心去交流 爱是学生接受教育的前提，教师对学生怀有爱心，学生才会"亲其师、信其道。"自觉愉快地接受老师的教诲，由此可见，"亲师"是"信道"的前提。"亲"的程度越深，师生心理距离越近，交流的渠道就会越畅通，心理疏导工作就越容易取得成果。 每个学生在学校都需要得到关爱，老师的爱对他们成长如雨露和阳光，一句简单的寒冷问候，一声简单的生日祝福，都会给他们带来温暖，给他们增添信心和勇气，种种爱的言行都会感化着同学的心灵。我班的一位学生鑫，6岁时父母离异，跟父亲生活，而其父不务正业，整天酗酒，正可谓"今日有酒今日醉"，对鑫漠不关心，正是这种缺少关怀的家庭，使他产生了极其孤独的心态，表现出玩世不恭的样子。但我深知，表面无所谓的他，特别需要关心，我主动给他写信，谈我自己，谈我们班级，谈我们学校，谈社会，也谈他本人。我与他一起散步，一起聊天，在他生日的时候，给他很久没有的问候，在他考试前给他祝福，不断鼓励他，让他知道他并不孤独。起初他淡漠、观望、不屑，但我没有因此而放弃，我相信我的真诚会彻底地感动他。一学期过去，不管在生活中还是学习上，我给他无微不止的关爱，他的态度发生了巨大的变化，他开始成为一个活泼好动的小伙子。他主动跟我谈许多从来没出口的心事，自己的家庭：过去的、现在的，还有未来的憧憬。后来他考取了高中。 二、以心换心，开启学生心灵的大门 小学毕业班的学生正是个性形成发展时期，同时也会产生不同的个性心理，作为班主任，需要足够的细心、耐心，用真诚、热爱去解开学生的心理症结。班内有位叫红的学生，升5年级时语文只考23分，成绩班中排名最后。为此，他自卑、消沉，但他爱好体育，我破例让他当了体育课代表。在学校高年级组举行的田径运动会上，拿了800米、1500米两项冠军。结果，我班荣获年级冠军。这些成功，点燃了他的上进心。为了进一步激发他的自信心和进取心。我通过学习方法的指导，帮助他制订学习目标，并安排他与品学兼优的学生同座，使他在潜移默化中受到启示和鼓舞，他有困难时我及时给予帮助，并努力发现他的优点和长处，对他任何一点微小的进步都给予热情的鼓励，我毫不吝惜在他的作业本上写"好"字或"真棒"或"有进步"等字样，这样坚持做了一段时间，他果然受到鼓励，汲取了力量，成绩也有了提高。

幸存者任务怎么做 幸存者的皮肤如何获得

幸存者任务怎么做 幸存者的?肤如何获得 涂鸦上帝是?款?常有创意的游戏，玩家可以?四种基础元素组合出世间万物。在幸存者任务中，我们需要获得?肤，那么涂鸦上帝幸存者?肤如何获得呢?请看?袋?编glp带来的这篇攻略。 涂鸦上帝幸存者?肤获得： 海洋+?=?，?+打??=?头+?，?头+绳?=针线，游戏+?=?体，?体+斧头=?肤+?。另外附上涂鸦上帝幸存者任务全攻略： 第?、?+海洋=?，?+太阳=盐。在这??加?些物价可以得出?些?活?品，玩家若是需要什么不妨??组合?下。 第?、?头+?头=?花，?+数=树叶+棍?，树叶+花?=篝?，篝?+树叶=烟。 第三、树叶+?棍=庇护所，沙+?=粘?，粘?+太阳=砖头，砖头+砖头=墙壁，墙壁+庇护所=棚屋。这?组合的是住所。 第四、棍?+?头=锤?，锤?+?头=打??，打??+棍?=斧头，斧头+棍?=?，斧头+树=?头。这?组合的是?具。 第五、?+棕榈=椰?+藤本植物，藤本植物+藤本植物=绳?，绳?+?头=?筏，?筏+海=?暴。 第六、海洋+?=?，?+打??=?头+?，?头+绳?=针线，游戏+?=?体，?体+斧头=?肤+?，?+?=?排，针线+?肤=帆布，帆布+棍?=帆，?筏+帆布=帆筏，帆筏+海=蛤蜊。 第七、?+地图=宝藏，宝藏+?=指南针+??+望远镜，望远镜+?=?帆+?帆。在这?要记住，?烟是海盗船，不能防烟给?的啊!

第?、篝?+?头=灰烬+?炭+篝?，篝?+粘?=陶瓷，??+?体=?+蹄筋+?肤。第九、结局介绍： ?种是——烟+?帆=商?，?+商?=救赎。 另?种——烟+?帆=海盗，海盗+??=拷打。

小学五年级奥数题精选各类题型及答案

小学五年级奥数题精各类题型及答案 ConlPany number : [WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998]

小学五年级各类题型奥数及答案 面积计算（五年级奥数题） 1、（05年三帆中学考题）右图中AB二3厘米，CD二12厘米，ED二8厘米，AF二7厘米. 四边形ABDE的面积是（）平方厘米. F E D 2、如图，已知每个小正方形格的面积是1平方厘米，则不规则图形的面积是— 图形面积（一）（五年级奥数题） 1、（06年清华附中考题）如图，在三角形ABC中，D为BC的中点？ E为AB上的

—点，且BE=1∕3AB,已知四边形EDCA的面积是35,求三角形ABC的面积?

2、正方形ABFD的面积为IOO平方厘米，直角三角形ABC的面积，比直角三角形（CDE的面积大30平方厘米，求DE的长是多少 B A 7 F DE 图形面积（一）（答案）面积计算（答案） 1、解：阴影面积二 1/2XEDXAF+1/2XABXCD二 1/2X8X7+1/2X3X12二28+18 =46 o 2、解答：基本的格点面积的求解，可以用解答种这样的方法求解‘当然也可以用格点面积公式来做，内部点有16个，周边点有8个，所以面积为16÷8÷2-1=19 1、解答：根据定理：ΔBED _ Ixl _1 UBC 2x5 6' 所以四边形ACDE的面积就 是6-1二5份，这样三角形35÷5X6二42。 2、解:公共部分的运用，三角形ABC面积-三角形CDE的面积二30, 两部分都加上公共 部分（四边形BCDF）,正方形ABFD-三角形BFE二30, 所以三角形BFE的面积为70,所以FE的长为70×2÷10=141所以DE二4。 图形面积（二）（五年级奥数题） 1、求出图中梯形ABCD的面积，其中BC二56厘米。（单位：厘米）

IC的常见封装形式

IC的常见封装形式 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 封装的历程变化：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP 1、DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装 D—dual两侧 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出 2、SIP(single in-line package)单列直插式封装 引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状 3、SOP(Small Out-Line Package) 小外形封装双列表面安装式封装 以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路） 4、PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装

5、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形 6、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装 封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN 7、PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装 插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 8、BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O 引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。

奥数题(附答案)

初一奥数题（附答案） 2．设a，b，c为实数，且｜a｜+a=0，｜ab｜=ab，｜c｜-c=0，求代数式｜b｜-｜a＋b｜-｜c-b｜＋｜a-c｜的值． 3．若m＜0，n＞0，｜m｜＜｜n｜，且｜x＋m｜＋｜x-n｜=m＋n，求x的取值范围． 4．设(3x-1)7=a7x7＋a6x6+…+a1x＋a0，试求a0+a2＋a4＋a6的值． 6．解方程2｜x+1｜+｜x-3｜=6． 8．解不等式｜｜x＋3｜-｜x-1｜｜＞2． 10．x，y，z均是非负实数，且满足：x＋3y＋2z=3，3x＋3y+z=4，求u=3x-2y＋4z的最大值与最小值． 11．求x4-2x3＋x2+2x-1除以x2+x＋1的商式和余式． 12．如图1－88所示．小柱住在甲村，奶奶住在乙村，星期日小柱去看望奶奶，先在北山坡打一捆草，又在南山坡砍一捆柴给奶奶送去．请问：小柱应该选择怎样的路线才能使路程最短？ 13．如图1－89所示．AOB是一条直线，OC，OE分别是∠AOD和∠DOB的平分线，∠COD=55°．求∠DOE的补角． 14．如图1－90所示．BE平分∠ABC，∠CBF=∠CFB=55°，∠EDF=70°．求证：BC‖AE． 15．如图1－91所示．在△ABC中，EF⊥AB，CD⊥AB，∠CDG=∠BEF．求证：∠AGD=∠ACB． 16．如图1－92所示．在△ABC中，∠B=∠C，BD⊥AC于D．求 17．如图1－93所示．在△ABC中，E为AC的中点，D在BC上，且BD∶DC=1∶2，AD与BE交于F．求△BDF与四边形FDCE的面积之比． 18．如图1－94所示．四边形ABCD两组对边延长相交于K及L，对角线AC‖KL，BD延长线交KL于F．求证：KF=FL． 19．任意改变某三位数数码顺序所得之数与原数之和能否为999？说明理由． 20．设有一张8行、8列的方格纸，随便把其中32个方格涂上黑色，剩下的32个方格涂上白色．下面对涂了色的方格纸施行“操作”，每次操作是把任意横行或者竖列上的各个方格同时改变颜色．问能否最终得到恰有一个黑色方格的方格纸？ 21．如果正整数p和p+2都是大于3的素数，求证：6｜(p＋1)．

初中奥数题及答案

初中奥数题试题一 一、选择题（每题1分，共10分） 1．如果a，b都代表有理数，并且a＋b=0，那么 ( ) A．a，b都是0 B．a，b之一是0 C．a，b互为相反数 D．a，b互为倒数 答案：C 解析：令a=2，b=－2，满足2+(－2)=0，由此a、b互为相反数。 2．下面的说法中正确的是 ( ) A．单项式与单项式的和是单项式 B．单项式与单项式的和是多项式 C．多项式与多项式的和是多项式 D．整式与整式的和是整式 答案：D 解析：x2，x3都是单项式．两个单项式x3，x2之和为x3+x2是多项式，排除A。两个单项式x2，2x2之和为3x2是单项式，排除B。两个多项式x3+x2与x3－x2之和为2x3是个单项式，排除C，因此选D。 3．下面说法中不正确的是 ( ) A. 有最小的自然数 B．没有最小的正有理数 C．没有最大的负整数 D．没有最大的非负数 答案：C 解析：最大的负整数是-1，故C错误。 4．如果a，b代表有理数，并且a＋b的值大于a－b的值，那么 ( ) A．a，b同号 B．a，b异号 C．a＞0 D．b＞0 答案：D 5．大于－π并且不是自然数的整数有 ( ) A．2个 B．3个 C．4个 D．无数个 答案：C 解析：在数轴上容易看出：在－π右边0的左边（包括0在内）的整数只有－3，－2，－1，0共4个．选C。 6．有四种说法：

甲．正数的平方不一定大于它本身； 乙．正数的立方不一定大于它本身； 丙．负数的平方不一定大于它本身； 丁．负数的立方不一定大于它本身。 这四种说法中，不正确的说法的个数是 ( ) A．0个 B．1个 C．2个 D．3个 答案：B 解析：负数的平方是正数，所以一定大于它本身，故丙错误。 7．a代表有理数，那么，a和－a的大小关系是 ( ) A．a大于－a B．a小于－a C．a大于－a或a小于－a D．a不一定大于－a 答案：D 解析：令a=0，马上可以排除A、B、C，应选D。 8．在解方程的过程中，为了使得到的方程和原方程同解，可以在原方程的两边( ) A．乘以同一个数 B．乘以同一个整式 C．加上同一个代数式 D．都加上1 答案：D 解析：对方程同解变形，要求方程两边同乘不等于0的数，所以排除A。我们考 察方程x－2=0，易知其根为x=2．若该方程两边同乘以一个整式x－1，得(x－1)(x－2)=0，其根为x=1及x=2，不与原方程同解，排除B。同理应排除C．事实上方程两边同时加上一 个常数，新方程与原方程同解，对D，这里所加常数为1，因此选D． 9．杯子中有大半杯水，第二天较第一天减少了10%，第三天又较第二天增加了10%，那么，第三天杯中的水量与第一天杯中的水量相比的结果是( ) A．一样多 B．多了 C．少了 D．多少都可能 答案：C 解析：设杯中原有水量为a，依题意可得， 第二天杯中水量为a×(1－10%)=0.9a； 第三天杯中水量为(0.9a)×(1+10%)=0.9×1.1×a； 第三天杯中水量与第一天杯中水量之比为0.99∶1， 所以第三天杯中水量比第一天杯中水量少了，选C。 10．轮船往返于一条河的两码头之间，如果船本身在静水中的速度是固定的，那么，当这条河的水流速度增大时，船往返一次所用的时间将( )

芯片封装形式

芯片封装形式 芯片封装形式主要以下几种：DIP，TSOP，PQFP，BGA，CLCC，LQFP，SMD，PGA，MCM，PLCC等。 DIP DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装具有以下特点： ?适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 ?芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 ?最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚 可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 ?在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派 生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。 DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为 ●电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次； ●开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ； ●开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ； ●接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ； ●绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC ； ●耐压强度:500VAC/1分钟； ●极际电容:最大5pF ； ●回路:单接点单选择:DS(S),DP(L) 。 TSOP 到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。 TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz 后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。 PQFP PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。 BGA BGA封装内存 BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提