中国半导体设备和材料行业分析报告2017

中国半导体设备和材料行业分析报告

2017

研究报告

Economic

And Market Analysis China Industy

Research Report 2018

zhongbangshuju

前言

“重磅数据”行业分析报告主要涵盖范围

“重磅数据”系列研究报告主要涵盖行业发展环境，行业竞争格局和企业竞争分析，市场规模和市场结构，产品的生命周期，行业技术总体情况，主要领先企业的介绍和分析以及未来发展趋势等。

“重磅数据”企业数据收集解决方案

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关于我们

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目录

第一节新技术：相变存储器研究进展 (6)

一、市场与技术总览 (6)

二、中科院微系统所PCM产学研进展 (6)

第二节核心材料：硅材料行业发展现状及投资机会 (9)

一、全球硅片市场总览 (9)

二、国内外硅材料市场发展趋势 (9)

三、上海硅产业投资公司布局 (11)

四、投资者问答 (12)

第三节产业研究：中国半导体设备和材料行业分析 (13)

一、半导体设备和材料行业现状 (13)

二、中国主要集成电路设备与材料企业研发和生产概况 (14)

三、投资者问答 (17)

第四节一级市场：中国半导体投资的三条主线 (18)

一、半导体产业现状 (18)

第五节制造：半导体市场趋势及8英寸晶圆代工的发展 (21)

一、新经济与中国智造 (21)

二、国内芯片发展现状 (21)

三、华虹在8英寸晶圆市场上的发展和布局 (22)

四、投资者问答 (24)

第六节封测：先进封装——半导体发展新引擎 (25)

一、先进封装总览 (25)

二、华天科技先进封装技术 (26)

三、投资者问答 (27)

第七节关键设备：中国光刻机的发展现状 (29)

一、全球光刻机市场总览 (29)

二、上海微装发展情况 (29)

三、投资者问答 (31)

第八节测试材料：半导体测试板市场 (33)

一、半导体测试板简介 (33)

二、测试板行业趋势 (33)

三、兴森科技发展前景和布局 (35)

四、投资者问答 (37)

第九节化学品：基于半导体运用的电子化学品新材料发展趋势 (38)

一、艾森半导体简介 (38)

二、公司产品 (38)

三、投资者问答 (39)

第十节新方向：新型存储器助中国弯道超车 (40)

一、核心观点：技术迎变革，新型存储器助中国弯道超车 (40)

二、中国发展半导体存储器的挑战和机遇 (42)

三、投资分析 (43)

图表目录

图表1：中科院PCM的特色工艺 (7)

图表2：中科院上海微系统所12英寸PCM平台 (8)

图表3：各尺寸硅片市场规模情况 (9)

图表4：国内硅材料企业发展现状 (10)

图表5：2016年全球硅材料企业的并购情况 (11)

图表6：半导体产业的配套企业 (13)

图表7：晶圆制造设备格局 (14)

图表8：国产装备进入市场 (14)

图表9：全球半导体产业增速缓慢 (18)

图表10：智能手机增速降至个位数 (18)

图表11：华登国际在全球半导体产业链的投资 (19)

图表12：华登国际投资的国内半导体企业（红色字体） (20)

图表13：智能制造对半导体市场的拉动作用 (21)

图表14：智能手机中IC产品的国产化比例很低 (22)

图表15：8英寸晶圆代工市场按技术类型划分 (23)

图表16：摩尔定律走弱之后，先进封装将登上舞台 (25)

图表17：中道技术对封装产业格局的影响 (26)

图表18：等离子划片技术 (26)

图表19：先进封装光刻机市场规模 (29)

图表20：光刻机的关键技术 (30)

图表21：半导体测试板的目标市场 (33)

图表22：全球半导体测试板市场规模 (34)

图表23：兴森科技的半导体测试板业务 (36)

图表24：艾森半导体的产品 (38)

图表25：艾森半导体的晶圆级化学品 (39)

图表26：传统存储器的挑战 (40)

图表27：3DXpoint与传统存储技术的对比 (41)

表格目录

表格1：全球前十大硅材料企业的销售额 (10)

表格2：中国本土的主要集成电路设备企业 (15)

表格3：中国本土主要半导体材料企业 (16)