荣耀6Plus做工怎么样？拆机详解图

荣耀6Plus拆机看做工图解

2014年12月16日，华为荣耀在北京召开发布会，发布了旗下年度收官之作——荣耀6 Plus，作为一款旗舰手机，该机最大亮点在于采用首创仿生平行双镜头设计。发布距今已经有一年，该产品仍然备受关注，很多人对它的做工很在意，那么没有比拆机更能看产品做工的了，请看下面拆机详解。

荣耀6 Plus采用了玻璃纤维的后壳设计，后盖采用不可拆卸式设计在整机背部，拆解的时候，需要稍用力将后盖撬开缝隙，然后用拆机片拆开。

拆开后盖后，我们就可以大致的看到荣耀6 Plus内部结构，从图中可以看出，荣耀6 Plus内部做工十分整洁工整。

荣耀6 Plus后盖美观，柔韧性很好，且十分坚实。

内部方面，华为荣耀6 Plus采用了多可螺丝进行固定，其实内部螺丝多少也是衡量一款手机稳定性的因素之一。固定螺丝数量多了会带来整机稳定性的提升，但会增加内部设计难度和组装难的结果。

荣耀6 Plus内部底部主要由手机天线信号重要的溢出口，其底部采用了双C形设计，金属包边并没有延伸到底部，这就给底部信号溢出带来很大的便利，信号强的得了保证。华为官方称，底部

相比于其他厂商的手机，华为底部方面延续了荣耀6上芯片独立屏蔽罩之外再增加一块一体式固定罩的设计，这种设计主要是出于稳定性考虑。我们可以看到这块一体式固定罩采用金属和塑料而成。

图为拆解下来的荣耀6 Plus电池特写，其搭载了3600mAh超大容量电池，在目前5.5英寸大屏手机中，荣耀6 Plus算是电池容量最大的一款，另外还结合荣耀省电技术，续航方面无疑也是荣耀6Plus的强势之处。

机身顶部方面，荣耀6 Plus将3.5mm耳机接口、红外发神器接口和降噪麦克风接口都安放在顶部中心线位置。我们知道对称是最符合人审美的设计，二这种设计，需要内部进行复制的工艺设计。

为了能够更加精准的将耳机孔、红外孔和将在麦克风孔控制在顶部中心位置，荣耀6 Plus内部的铝镁合金金属架上进行了精确的分区，将三个小组件用铝镁合金隔开并固定。

图为拆解下来的听筒、耳机接口、光线距离传感器特写。

荣耀6 Plus一体式音量按键和电源按键采用金属材质，并且固定金属包框和塑料边框之间，表面进行了金属拉丝工艺处理，按键力度适中，手感反馈良好。

图为拆卸下来的前置单800万像素摄像头和后置双800万像素摄像头特写，荣耀6 Plus共有三个摄像头，这在目前智能手机中，也是创新之举，也是整机的最大看点。

荣耀6 Plus后置双平行摄像头，其采用了特殊的方式固定这两科摄像头，其位置不发生任何偏移。

为了保持双平行摄像头相对位置不能发生任何偏移，荣耀6 Plus采用了双重固定方式，首先使用比铝镁合金强度更高的锌合金作为摄像头模组的固定基座，并且摄像头模组还进行了严密的点胶处理

摄像头拆解完了之后，最后我们主要来看看主板的拆解，主板拆卸下来非常简单，下面主要来看看荣耀6 Plus主板中所继承的核心芯片。由于荣耀6 Plus大量采用了华为自家的芯片。图为荣耀6 Plus主板中集成的Skyworks 7734 GSM.EDGE射频芯片特写。

图为华为自家海思Hi6401音频解码芯片特写，配给麒麟925八核处理器内置的Tensilica HIFI3 DSP一同使用。

图为拨通BCM47531定位芯片特写，该芯片支持GPS、格洛纳斯、中国北斗定位。

图为东芝16GB eMMC5.0山村芯片特写。荣耀6 Plus联通版/移动版均搭载16GB ROM，而双4G版搭载32GB ROM。

图为华为自家Kiri925 4+4八核心处理器，主频为1.8Ghz，该芯片还与尔必达3GB RAM内存颗粒芯片进行了组合封装，类似于高通CPU封装方式。

图为主板中集成的Triquint TQP9056H多频段功率放大器特写。

图为荣耀6 Plus主板中继承的AVAGO A924140多频滤波器芯片特写。

图为主板中继承的Hi6361 4G LTE射频芯片特写。

图为Hi6421电源管理芯片特写。

图为Skyworks 13412芯片特写。

图为波动BCM4334 5Gh Wifi + 蓝牙4.0 + FM收音机芯片特写。

图为主板中集成的双闪光灯特写，主要为摄像头提供闪关灯。

图为荣耀6 Plus主板底部的MicroUSB数据充电接口特写。

图为荣耀6 Plus振子模块特写。

值得一提的是，MicroUSB接口还进行了防尘处理，并且还在底部增加了隔热垫片。

华为荣耀6 Plus金属边框特写，倒角进行了高速CNC切削工艺处理，外观设计可谓精致。

通过拆机我们可以看出，荣耀6 Plus在芯片选择方面，很有优势。就做工而言，荣耀6 Plus内部布局整洁，并且内部固定非常牢固，其经过枪支射击还能用可见其做工扎实。