电子实训-- 收音机的组装
一.试验目的:.
通过对一台正规产品"收音机"的安装焊接及调试,了解电子产品的生产制作过程;
掌握电子元器件的识别及质量检验;学习利用工艺文件独立进行政绩的装焊和调试,
并达到产品的质量要求.汇编只简单的电子产品工艺文件,能按照行业规程要求,
撰写具有一定理论分析,完别的图表资料,测试数据齐全,并符合工程要求的实验报告.
(包括主要指标,线路工作原理,使用说明调试说明,调试工艺等...)训练动手能力,
培养职业道德,和职业技能,培养工程实践观念及严禁细致一丝不苟的科学作风.
二.试验要求:.
1.对照电路原理图,看懂界限图,了解图上的符号及图注,并与实物能一一对照.
2.会测试元件,并据此了解元器件的技术参数,能识别元器件好坏.
3.认真阅读有关的工艺图纸及文件,并据此进行细心独立地进行:装,连,焊,
并纪录有关的心得,经验和体会.
4.根据调试工艺文件,会利用仪器和工装对机芯进行调试,学会排除故障,
使整机达到指标要求.
5.根据工艺文件的指导,独立封装整机外壳,完成一件正式产品.
6.写出实训实验报告,.(包括这次试验的目的,意义的认识,个人的只是技能,
作风方面的收获体会梦,实训产品的原理,没制作工艺的总结,编写出实训产品
的是产工艺卡片和文件.)
三.实训操作步骤.
首先听"电子工艺学"课程,完成手工焊接的训练并合格.然后领取收音机制作的
指导书及全套零件,按材料清单请点,并负责保管.
1.读图.
2.元件测试和元件符号与实物的对照识别:.
1.电阻阻值的检测.
2.高频磁介电容,电解电容的绝缘电阻及质量好坏的估测.
3."四联可变电容器"PVC的质量,各可变联及微调电容引脚识别.
4."中周"绕组的电阻,绕足于外壳的绝缘,中波天线AMCOIL的"阻值""检测.
5.带开关的音量"点为器",的质量和两刀三头波段开关档位功能及质量检测.
6.耳塞插座EPJ的结构性测试,喇叭SP绕组测试.
7.立体声耳机绕组测试.
3.元件的检测.
1.电阻
1.按电阻上的色标读出电阻的阻值.
2.用万用表测量电阻的"阻值",并与读数加以比较.
2.电位器
1.看"标称值".
2.用万用表测量电位器的阻值,要求阻值必须连续变化.
3.电容 :
1.用三用表测量电容电阻.其中,磁片电容的电阻必须为无穷大.
电解电容的电阻要求在兆欧以上.
2.电容管脚较短的一端是负极.
4.二极管:
1.用万用表测量单向导通电压(硅管:0.7V,锗管:0.2V).
2.看二极管是光标有彩色圆圈(蓝/白/黑)的一端是负极.
5.三级管:
1.用万用表HFE档测量电压放大系数..
2.管脚顺时针方向依次为:EBC/BCE.
6.LED发光二极管:
用万用表测量到同电压(1.6V),而且二极管亮灯.
7.集成电路IC.
用专门的仪器进行测量.
8.耳机插座.
1.未插入耳机时,1.2/3.4管脚分组相互导通..
2.插入耳机时,1.2.3.4.管脚互不导通..
9、机壳检查
(1)、 前面壳：前面壳以预装了部分元件。观察
<1> 喇叭的安装
<2> 拉杆天线的安装
<3> 波段开关推钮如何安装
<4> 红色调谐指针的安装
<5> 前面壳的壳体特色
(2)、 后面壳的电池类安装
后面壳外形结构特色
10.符号元件对照表.
AM 振荡联定片焊脚
AM的振荡微调电容
AMRF联的定片焊脚
AMRF微调电容
FMRF联的定片焊脚
FMRF联的微调电容
FM振荡联定片焊脚
FM振荡微调电容
窄的接地脚
宽的接地脚
各联的动片出轴，主接地
变压器类见表一
三 收音机机芯的插件和焊接.
1)将印制板和附图2"印制版元器件面图"准备好, 将元器件分类摆在干净的
白纸张.准备好松香酒精助焊剂.焊锡线和点烙铁.(25W....45W) 和烙铁架.
要求每人进行独立手工烙铁焊接.
2)将印制电路板的焊盘薄薄的涂一层松香酒精液,晾干备用.
3)将锡水线和元器件引线或引脚进行镀锡处理,注意镀锡层未氧化(可焊性好)
时可以不再处理.
4)手工插含元器件的原则:
先焊矮的元件,在焊稍高的,最后焊最高的元件以及:先焊小元件,后焊体积
大的元件;焊接时锡量适中,避免漏焊虚焊和桥接等故障的发生.不必将所有的
元件都插上在焊接,而是插一部分,(必须保证元件插对位置). 间接好,并剪掉
管腿.( <2mm ),在插另一部分.......知道全部元件都装焊完毕.
5)建议用一下顺序焊接:
1.锡水线,(共11根,参照附图2,其中.TEA5711T上访的那根线要下弯成半圆形,
以便安装时避开上面壳中部的支撑圆柱,焊完后检查焊点,切脚(同下).
2.卧装电阻两只:R4(330_O_);VR1 (24K_O_)
3.高频磁片电容(18只,参照附图和元件清单一一插到低并焊好).
4.FM线圈.L2 (3.5T), L4 (3.5T), L3(4.5T);
5.焊CF1 (10.7MHz),注意红点向上.
6.焊T1(WHITE),T2(BLACK),AMOSC(red),T3(pink),各中周插到底后焊接好.
7.焊微型电解电容.(13只,参照附图和元件清单一一插到低并焊好).
其中C14是TEA5711的静燥电容,它应向左上
方倾斜45度焊装; C17使立体声功放.
CXA1622M的滤燥电容. 从元件面看,它应向左方偏上倾斜15度且与印制板平面
成30度角焊装;其它微型电解电容可垂直安装,并插到底安装.
8.焊立装电阻两只.: R5 (2.2K); R1(68K).
9. 将机芯往机壳中试装一下,看能否装下,即切脚后的管脚是否足够的短.
这对微型收音机而言很关键.若装不下,则设法减低残脚高度,.(例如:用大号
手工板锉手工推锉,厂家生产中有着道工序.)在取出机芯进行下道工序.
10.焊 A-A1,B-B1两根蓝色塑料飞线.
11.装焊音量电位器VR(A20K):小心轻压电位器使之与地板紧贴,注意其轴应垂直
底板,这样音量调节钮的平面与底板平行而且规范.焊接时先把引脚剪平.
该元件有5个焊点.
12.装焊立体声耳机插座.EPJ.(ST-02): 将插座紧贴底板焊好.
13.焊接集成电路TEA5711T,: 确认集成块方向,先固定16脚,再次检查方向无误后,
点上1脚, (注意1脚的下方, 它立CXA1622最近.),检查各引脚与焊盘是否对齐.
在点17脚与32脚,最后逐角焊好,不得有虚憨,漏憨,及桥焊.
14.焊集成电路.CXA1622M, 确认集成块方向, 先固定16脚, 再次检查方向无误后
逐角焊好.
二.焊接时的有关注意事项.
1.焊接耳机插座式,应尽量减少焊件的加热时间并且减少用锡量,已减少焊锡
向下的渗入.一旦有过量的焊锡渗入了耳机插座,就会导致耳机插座无法
正常使用,或是扬声器与耳机信号分配发生混乱.因此在焊接时候一定要
倍加小心.
2.在焊接波段开关下面那条锡水线的时候,一定要保证锡水线的笔直度.
因为以后的波段开关要放在它的上面,如果锡水线有弯曲的话,那么就很容易
与波段开关的管脚相接触,从而造成 AM/FM信号混乱.
三.回答问题.
1.仔细研究一下电子工业产品的工作流程图,它有什么显著特点?
答: 电子工业产品工作图示指产品从预研制阶段,设计阶段,试制阶段,生产阶段,
知道批量生产(或质量改进)的各个阶段中有关工艺方面的工作规程. 工艺
工作贯穿了产品设计制造的全过程.
电子工业产品工艺工作的流程图的流程路径,过程审批过程及信息反馈的关系,
这是一个"闭环"的控制网络和管理系统.
四.机芯的调试
１、 FM-IF的调试：将被调机芯波段开关置于FMMOND档，调节T3（粉红）中周磁芯，
使得扫频终端上所允许频鉴频曲线的形状如图4（9）所示，
即中心点在455KHZ处且波峰最高。
信号有五个频标，分别为10.5,10.6,10.7，10.8，10.9MHZ，如图4(9)所示)
至此，中频频率特性调试完毕
２、 AM-IF的调试：叫被调机芯波段
开关置于AM档，来回调T1（白）T2（黑）两只中周
的磁芯，使在扫描终端是示波管上的波形如图4（F）所示，既中心点在455KHZ处
切波峰最高.(信号有五个频标,分别为445，455，460，465KHZ，如图4(F)所示.)
３、 调幅档的测试（KCC位调试）
R828调幅档只有中波波段，调试分两项内容：
第一：校正频率度（又叫拉KC，或叫拉覆盖）
第二：统调外差跟踪（又叫补偿或调灵敏度）。调试工位上有KC位工装、
铜铁测试棒、无感螺刀：
操作方法如下：
１、 将机芯小心地卡入KC位工装，KC调试工装的原理如图
2 、进行频率覆盖调试
将被调机芯的电源开关打倒ON位，把波段开关打在AM位将PVC四联旋到低端尽头
（以元件面看，叫调谐手轮顺时针转到头），调AMOSC（红）的磁芯，是扫频终端
上的波峰处于515KHZ处且波峰最高，然后将调谐手轮向另一方旋向尽头，调PVC的
微调电容，使波峰位于1640KHZ处，如此反复调校，使515，1640KHZ的覆盖范围
得意实现。参见图5（B）的波形示意图（每次实际上显示一个标点的波峰）
3、进行三点跟踪调整
旋PVC使波峰移到600KHZ处,调节中波线圈AMCOII在中波磁棒上的位置,
是波形最高，并且用铜铁测试棒测试，是当铜头分割靠近中波天线是，波形的下降
即可。反之，若发生"铜升"，则应将AMCOII往天线磁棒外侧移，若发生"铁升"，
则应将AMCOII往天线磁棒中间移。知道无两现象为止。再旋PVC使波形移到1400KHZ，
调节四联的微调电容，是波形最高。在两个频点反复调几次，是各自的波形位置
对波峰最高即可。并用高频蜡将AMCOII封牢于磁棒上。
最后，校验1000KHZ的跟踪情况，调四联使波峰移到1000KHZ处，检查刻度盘上
红色刻度针的位置基本正确即可。不超过0.32个刻度痕。至此，KC位调试完毕。
4、调频档的调试
调试用资料：附图1，2，4及MC调试工装，无感螺刀，将被调机芯小心卡入MC位工装中，
MC位测试工装的原理如图6（A）所示。
（１） 调整FM的频率覆盖范围
机芯波段开拨至FM位，旋四联到低端尽头，调节FMOSC本振槽路的电感线圈L4的匝数，
使波形在87MHZ处，见图6（B）。然后旋四联到高段尽头，调四联上的微调电容，
是波形在108.8MHZ处，反复调校，使频率覆盖满足要求。
（２） 调整跟中点的灵敏度
旋四联使 波形移到90MHZ 频率点上，调节FMOF回路的电感L3的匝距，是波形最高，
在选四联使波形一道10MHZ频点处，调节PVC的微调电容，使波形最高。
（３） 校验98MHZ跟踪点的灵敏
度
旋四联使波形一道98MHZ的频点上，观察波形峰值的大小与前述
90MHZ与106MHZ处大小相似即可。
注：KC及MC为的调试，各频点的波形峰值大小与中央信号源信号的大小有关系。
工厂生产中，有专业人员在网房中调出样本机芯，然后将样本机芯作为
流水线上的KC及MC位 调试工位的参考依据，被调机芯各点的峰值应不低于
样本机芯上响应的频点的峰值。具体峰值大小与许多因素有关，不能在知道
书上写明，届时，有陪孙中心的拉长指导说明。
5..调试中出现的问题与处理.
<1>问题: 波形弱,声音小.
分析: 1.可能是大芯片有虚焊的管腿;
2.也可能是静噪电容C32,C14调节不到位.
解决: 1.检查大芯片是否有虚焊,可以试着用用该轻轻撬动芯片的管脚.
如有松动即为虚焊.
2. 调节静噪电容C32,C14,使波峰达到最大.
<2>问题:仪器波形正常,单耳机不出声.
分析:1.可能是耳机插座在焊接的时候进锡过多所至.
2.也可能是小芯片出现了虚焊现象.
解决:1.将烙铁和"吸锡器"配合,将耳机众多余的锡吸出来.
实在不幸就只好换一个了.
2.检查小芯片是否有虚焊,可以试着用用该轻轻撬动芯片的管脚.
如有松动即为虚焊.
<3>问题:立体声效果不佳.
分析:可能是大芯片的27脚,16脚 和电容C7出了问题.
解决:将电路板接上电源,用三用表的支流档测量大芯片的27管脚电压.
(应为3V.)
五 整机总成
总装大致流程如下：
１、 机芯及前后面壳的组装：请参阅图8及图8的工艺解说
２、 质量控制QC1："装电池视听
３、 装镜片：请参阅入9及图9的工艺解说
４、 质量控制QC2：装电池视听
５、 装喇叭网：请参阅图10及图10的工艺解说
６、 沾QC纸装电池门，装背扣：请参阅图11及
工艺解说
六.收音机组装体会.
通过对"收音机"的安装焊接及调试,使我真正了解电子产品的生产制作过程.
从设计到组装,调试,一致最后的质量检验都是由我亲手完成的. 通过这次组装,
使我了解了大量有关电子器件的知识,并锻炼了自己的动手能力.我认为这种
做法非常适用于我们这种理科的学生.同时它也不应仅限于实训,应该贯穿于
我们学习的每一个环节才好.