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最新材料化学试卷A及答案

最新材料化学试卷A及答案
最新材料化学试卷A及答案

1、下列材料属于结构材料的是超耐热合金

2、下列各项不是液晶分子排列形式的是(B )

A:向列相B:多晶相C:近晶相D:胆甾相

3、位错线平行于滑移方向的是螺旋位错

4、产生X射线衍射效应的条件是满足(A )课本是C

A:朗伯—比尔定律B:摩西利定律

C:布拉格定律D:费克定律

5、CVD和XRD是(B )的英文缩写。

B:化学气相传输和X射线衍射分析方法

6、晶须材料的长径比一般为(A )A:5~1000

7、紫外分光光谱中,紫外光区的波长范围是(A )A:0.1~0.4μm

8、水热法制晶体材料过程中,不可能用到的设备是(C )

A:烘箱B:高压釜C:振荡仪D:高温炉

9、下列哪种方法不能用来制备晶体材料(C )

A:局部氧化法B:陶瓷法C:快速冷却法D:化学气象沉积法

10、下列波谱分析技术中属于吸收波谱的是(A )A:紫外分光光谱

1、晶体的对称要素中,点对称要素种类有对称面、对称中心、对称轴、旋转反演轴;含有平移操作的对称要素种类有滑移面、螺旋轴。

2、晶体的宏观对称性中有八种对称元素,他们分别是1 、 2 、 3 、 4 、 6 、

I 、 m 、 4 。

3、相变推动力主要有过冷度、过饱和度和过饱和蒸汽压三种。

4、四面体型分子CH

Cl具有_1度旋转轴、_3度旋转轴_、_对称面_等对称元素。

3

5、不属于非晶体材料基本特性的是长程无、短程有序和热力学亚稳态三种。

6、晶体材料主要具有均匀性、各向异性和多面体外形的特征。

7、液晶材料按分子排列的结构可分为向列相、胆甾相和近晶相三种。。

8、晶体结构中的点缺陷类型共分间隙原子、空位和杂质原子三种。

9、能与C、N、B形成硬质合金的元素包括ⅣB、ⅤB和ⅥB族金属。

10、在氯化氢气氛中焙烧ZnS时,晶体中将产生Zn2+空位缺陷和Cl-离子取代S2-的杂质缺陷,这两种缺陷可以分别用符号V Zn``和Cl S*来表示。

11、TEM、DTA和IR是透射电子显微镜、差热分析和红外分子吸收光谱法的英文缩写。

三、名词解释(每题6分,共12分)

1、弗伦克尔缺陷与肖特基缺陷。

答:弗伦克尔缺陷:当晶体热振动时,一些能量足够大的原子离开平衡位置

而挤到晶格点的间隙中,形成间隙原子,而原来位置上形成空位,这种缺陷

称为弗伦克尔缺陷。(3分)肖特基缺陷:如果正常格点上原子,热起伏后获得能量离开平衡位置,跃

迁到晶体的表面,在原正常格点上留下空位,这种缺陷称为肖特基缺陷。(3分)2、刃位错与螺位错。

答:刃位错:滑移方向与位错线垂直的位错称为刃位错;(3分)螺位错:位错线与滑移方向相互平行的位错称为螺位错。(3分)

四、简答题(1、2、3题每题6分,4、5题每题5分,共28分)

1、用能带理论说明金属、半导体和绝缘体的区别。

答:根据晶体的能带理论,金属晶体中布里渊区一般有重叠,且部分充填。

同一区相邻状态相应的能级非常接近,只要很下的电场就能把电子提升到

相邻的较高能级,导电性好;(2分)

半导体物质,第一布里渊区是填满的,和空的第二布里渊区之间只有

较小的能量间隙,温度升高时,第一布里渊区顶部的电子受到激发,进入

到第二布里渊区底部,向自由电子一样,在外加电场的作用下,表现出导

电性;温度越高,激发到第二布里渊区的电子越多,其导电性也越强;(2分)绝缘体物质,电子填满最低的一系列能带,满带与空带之间的能量间隙

很大,电子不能被激发到空带中,因此不能导电。(2分)

2、什么是非化学计量化合物?试举几个常见的例子(至少三个)。

答:非化学计量化合物是指化合物原子数量的比例,不符合定比定律,即非

简单的固定比例关系。(3分)

例如化合物:Zn1+δ、KδWO3、TiO1+δ(3分)3、相变的含义是什么?从热力学角度来划分,相变可以分为哪几类?

解:随自由能的变化而发生的相的结构的变化;(2分)

一级相变、二级相变。(各2分)

4、在缺陷反应方程式中,以化合物M a X b为例,说明位置平衡、电中性、

质量平衡是指什么?

答:位置平衡是指在化合物M a X b中,M格点数与X格点数保持正确的比例关系,即M:X=a:b;(2分)

电中性是指在方程式两边应具有相同的有效电荷;(2分)

质量平衡是指方程式两边应保持物质质量的守恒。(1分)5、何为均匀成核和非均匀成核?

答:均相成核:当母相整个体系在化学上、能量上和结构上都相同时,

发生的成相为均相成核,这种成核是在整个体系内发生的。(2分)非均相成核:母液中存在某界面(空位、杂质、位错),成核会优先在

界面上进行,这种成核系统为非均相成核。(3分)

五、分析回答下列问题(每题10分,共20分)

1、列举2种常用的晶体材料的制备方法,并且简要介绍各种方法的原理

和过程。

答:常用的晶体材料的制备方法有陶瓷法和化学气相沉积法等方法;(2分)(1)陶瓷法:是恒温条件利用固体化合物反应制备材料的方法,晶体物质互相混合,通过接触的界面发生离子的自扩散和互扩散,或原有化学键的

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