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impinj Monza 4 vs Monza 3标签芯片详细对比

proteus常用元件中英文对照表-说明

proteus 常用元件中英文对照表元件名称中文名说明7407 驱动门 1N914 二极管 1N4735 稳压二极管 74Ls00 与非门 74LS04 非门 74LS08 与门 74LS390 TTL 双十进制计数器 7SEG 4 针BCD-LED 输出从0-9 对应于 4 根线的BCD 码 7SEG 3-8 译码器电路BCD-7SEG 转换电路 ALTERNATOR 交流发电机AMMETER-MILLI mA 安培计 AND 与门 1N4735 稳压二极管 BA TTERY 电池/电池组 BUS 总线 CAP 电容 CAPACITOR 电容器 CLOCK 时钟信号源CRYSTAL 晶振 D-FLIPFLOP D 触发器 FUSE 保险丝 GROUND 地 LAMP 灯 LED-RED 红色发光二极管 LM016L 2 行16列液晶可显示 2 行16列英文字符,有8位数据总线D0-D7 ,RS,R/W,EN 三个控制端口(共14 线),工作电压为5V 。没背光,和常用的1602B 功能和引脚一样(除了调背光的二个线脚) LOGIC ANAL YSER 逻辑分析器 LOGICPROBE 逻辑探针 LOGICPROBE[BIG] 逻辑探针用来显示连接位置的逻辑状态 LOGICSTATE 逻辑状态用鼠标点击,可改变该方框连接位置的逻辑状态LOGICTOGGLE 逻辑触发 MASTERSWITCH 按钮手动闭合,立即自动打开 MOTOR 马达 OR 或门 POT-LIN 三引线可变电阻器 POWER 电源 RES 电阻 POT-LIN 可变电阻 RESISTOR 电阻 SWITCH 按钮手动按一下一个状态

常见PHY芯片品牌介绍

常见PHY芯片品牌介绍 2008-01-07 11:39 目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品,各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。一些主要的技术指标也基本相同。所有公司的芯片都可以支持10/100M自适应;全线速交换;支持线序交叉功能。下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案: ?1.Realtek公司??Realtek 公司相信大家比较熟悉,市场上百兆网卡大多采用他们公司8139芯片。作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为:RTL8316+ RTL8208;24口RTL8324 +RTL8208。Realtek公司采用的是MAC(媒介控制芯片)与PHY(物理层芯片)相分离的架构。RTL8316和RTL8324是MAC(媒介控制芯片),RTL8208是8口的PHY(物理层芯片)。RTL8316 集成4M位DRAM缓存用于数据包存储转发;RTL8324集成4 M 位缓存。这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响!RTL8316和RTL8324 MAC地址表的深度为8K! 2.ICPlus公司? ICPlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。ICPlus公司百兆交换机方案的芯片型号为:IP1726+IP108。同样ICPlus公司也采用MAC(媒介控制芯片)与PHY (物理层芯片)相分离的架构。 ?IP1726是MAC(媒介控制芯片),IP108是8口的PHY(物理层芯片)。IP1726集成1.5M 位缓存用于数据包存储转发。IP1726MAC地址表的深度为4K! 3.Admtek公司? Admtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购,实际上应该是德国公司。Admtek公司百兆交换机方案的芯片型号为:ADM6926 + ADM7008。同样Admtek公司也采用MAC(媒介控制芯片)与PHY(物理层芯片)相分离的架构。ADM6926是MAC(媒介控制芯片),ADM7008是8口的PHY(物理层芯片)。ADM6926集成4 M 位DRAM缓存用于数据包存储转发。ADM6926MAC地址表的深度为4K! ?4.Broadcom公司? Broadcom公司是数据通讯芯片行业无论在技术还是在市场上都处于主导和领先地位的公司美国公司。2层傻瓜型交换机芯片只是其Robo Switch产品线中的一小部分。作为领导者Broadcom公司在几年前率先将MAC与PHY集成在同一颗芯片当中。其芯片的网络兼容性,稳定性是其他公司需要无法企及的。Broadcom公司百兆交换机方案的芯片型号为:AC526(16口),AC524(24口)。AC526/524集成4 M 位缓存用于数据包存储转发。AC526/524MAC地址表的深度为4K!??通过以上的比较,各个公司的产品规格参数基本相同。作为在市场上销售多年的产品,其品质50%取决于芯片方案的选择,50%取决于不同交换机品牌生产厂家的设计,采购和生产的控制能力。目前最终用户在选择交换机时可以结合以上两个方面进行选择。 以下是目前常用的网卡控制芯片。?1、Realtek8201BL:是一种常见的主板集成网络芯片(又称为PHY网络芯片)。PHY芯片是指将网络控制芯片的运算部分交由处理器或南桥芯片处理,以简化线路设计,从而降低成本。 2、Realtek 8139C/D:是目前使用最多的网卡之一。8139D主要增加了电源管理功能,其他则基本上与8139C芯片无异。该芯片支持10M/100Mbps。 3、lntelPro/100VE:lntel公司的入门级网络芯片。? 4、nForce MCPN

常用运放芯片实物和引脚功能图_TL081-082-084运放引脚功能及贴片封装形式

常用运放芯片实物和引脚功能图_TL081/082/084运放引 脚功能及贴片封装形式 (1)运放芯片的3种型号序列(部分器件有此序列) 如TL081、TL082、TL084,分别为8引脚单运放;8引脚双运放;14引脚四运放集成器件。封装型式一般为塑封双列直插和贴片双列,环列封装形式比较少见。 图1 TL081/082/084运放引脚功能及贴片封装形式 而常见常用,仅为下述两种器件。 世界上有几个人?有两个人,男人和女人,不失为一个智慧的回答。常用运放芯片有几片,只有两片,8脚和14脚的双运放和四运放集成器件(8脚封装单运放器件和环列式封装器件应用较少),把此两种芯片引脚功能记住,检修中就不需要随时去查资料了。

图2 常用运放芯片实物和引脚功能图 如上图。其封装一般为塑封双列直插DIP8/DIP14和塑封贴片工艺封装SO8/SO14两种形式,随着电子线路板小型化精密化要求的提高,贴片元件的应用占据主流,直插式器件逐渐淡出人们的视野。但无论何种封装模式,其引脚功能、次序都是一样的,所以仅需记准8脚(双运放)和14脚(四运放)两种运放的引脚功能就够了。 (2)运放芯片的3种温度序列 任何一种集成IC器件,按应用温度范围不同,都可细分为3种器件,如LM358,实际上有LM158、LM258、LM358三种型号的产品,其引脚功能、内部结构、工作原理、供电电压等等都无差别,仅仅是应用温度范围差异甚大。 LM158 适应工作温度-50℃~125℃,军工用品(1类); LM258 适应工作温度-25℃~85℃,工业用品(2类); LM358 适应工作温度0℃~70℃,农用品(3类)。 单看参数,似乎LM258适用于山东地区,若用于东北地区,其参数有些不足。而LM358仅能适用于江南地区。而事实上并非如此,如低于2类品规格参数被淘汰到3类品的器件,可能是-24℃~84℃温度范围

(整理)isis中英文元件名称对照.

AD芯片-----TECHWELL TW6805A 仿真软件里的AD0809有问题,用0808代替 定时/计数器的使用方法: CLK:计数和测频状态时,数字波的输入端。(counter enable) CE:计数使能端;通过属性设置高还是低有效。无效暂停计数 RST:复位端(RESET),可设上升沿(Low-High)或者下降沿(High-Low)有效。 4种工作方式:通过属性Operating Mode 来选择。 Default : 缺省方式,计数器方式。Time(secs):100S定时方式,由CE和RST 控制暂停和重新开始。 Time(hms):10小时定时方式,同上。Frequency: 测频方式,CE和RST有效时,显示CLK端数字波频率 Count:计数方式。 +++++++++++++++++++++++++++++++++ ++++++++++++++++++++++++++++ 常用元件列表: POT-HG 可调电位器 7SEG-MPX8-CC-BLUE 8位数码管COMPIM 串口 SW- 开关 7SEG-BCD 含译码驱动的数显 Speaker 扬声器 2N5771和2N5772,15V对管300MA RES , CAP, BUTTON 按钮开关 KEYPAD-PHONE 3*4电话键盘KEYPAD-SMALLCALC 4*4计算器键盘KEYPAD-CALCULATOR 4*6计算器键盘PG160128A 128*128液晶++++++++元件库详细分类 1.analog ics 模拟集成器件8个子类: amplifier 放大器 comparators 比较器 display drivers 显示驱动器 filters 滤波器 miscellaneous 混杂器件 regulators 三端稳压器 timers 555定时器 voltage references 参考电压 2,capacitors CAP电容,23个分类别 animated 可显示充放电电荷电容 audio grade axial 音响专用电容 axial lead polypropene 径向轴引线聚丙烯电容 axial lead polystyrene 径向轴引线聚苯乙烯电容 ceramic disc 陶瓷圆片电容 decoupling disc 解耦圆片电容 high temp radial 高温径向电容 high temp axial electrolytic高温径向电解电容 metallised polyester film 金属聚酯膜电容 metallised polypropene 金属聚丙烯电容 metallised polypropene film 金属聚丙烯膜电容

各手机芯片厂商介绍

各手机芯片厂商介绍 TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列,但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验,加上几年来一系列的成功并购,使其很快就在WLAN领域占住了脚跟,也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过40家制造商提供WLAN技术,其中包括:D-LinkSystems(友讯)、惠普(HP)、英特尔(Intel)、摩托罗拉(Motolora)、网件(NETGEAR)公司、Netopia公司、三星机电(SamsungEM)、SiemensSubscriberNetworks、SMCNetworks、U.S.Robotics、Westell及众多亚洲ODM厂商等。 在2003年,TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的,这在当时IEEE802.11g标准才未正式发布,而IEEE802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE802.11b设备兼容的特殊原因,并不受许多用户接受的大环境下,TI 的具有22Mbps速率,并且与IEEE802.11b设备完全兼容,与IEEE802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度,随着IEEE802.11g标准的正式发布,早在2002年就开始研发的各种基于IEEE802.11b/g双重标准和IEEE802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市,所以目前TI的WLAN产品线非常齐全,它可以全面地为客户提供低功耗的802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多,但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。 (1)TNETW1230 TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品,它是一块大小仅为12mmx12mm 的单芯片的MAC和基带处理器单芯片,芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE802.11a/b/g三大WLAN标准,它可以全面支持802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准,为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗,适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。 TNETW1230它具有以下关键特性: TI的ELP(EnhanceLowPower,超低电源)技术,使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。 TNETW1230可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用,形成一个完善的无线系统设计。 TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口,TNETW1230可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS 芯片单元连接,发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。 TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接,作为TI蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。 MT6226为MT6219costdown产品,内置0.3Mcamera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4等,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能。 MT6226M为MT6226高配置设计,内置的是1.3Mcamera处理IC。(2006年MP) MT6227与MT6226功能基本一样,PINTOPIN,只是内置的是2.0Mcamera 处理IC。(2006年MP) MT6228比MT6227增加TVOUT功能,内置3.0Mcamera处理IC,我公司供应的MTK手机套片详解:

公共场所双语标识英文译法

公共场所双语标识英文译法 通则 1 范围 本部分适用于公共场所的英文标识。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有 的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本部分达成协议的各方研 究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。 GB/T 16159 3 术语和定义 汉语拼音正词法基本规则 下列术语和定义适用于本部分。 3.1 功能设施 functional facilities 为满足人们在公共场所活动中的需求所提供的基础设施和服务设施,包括具备安全保障、卫生保 障、文化体育以及综合服务和接待等功能的设施。 4 一般要求 4.1 公共场所双语标识的英文译法应符合国际通用惯例,遵循英语语言习惯(见附录 A )。 4.2 本部分汉语拼音用法应符合 GB /T 16159 的要求。 4.3 独词 独词路标的英文书写形式依国际惯例全部大写,如出口 EXIT 。 4.4 方位词 4.4.1 方位词包括:“东、南、西、北、前、后、中、上、内、外”。其对应的英文译法分别为 East (E.),South (S.),West (W.),North (N.), Front ,Back ,Middle ,Upper ,Inner ,Outer ,“东南、西南、东北、西北”其对应的英文译法分别 为 Southeast, Southwest, Northeast, Northwest 。 4.4.2 通常情况下,方位词含有指示方向的意义时应译成英文。 4.4.3 当方位词本身固化为地名的一部分时,方位词采用汉语拼音。如东直门 DONGZHIMEN 。 4.5 序数词 4.5.1 通常情况下,如需要用序数词表达,其英文写法采用字母上标形式,如 1 ,2 , 3 等、如东 三环 E. 3 Ring Rd 。 4.5.2 名称中的数字不使用英文序数词形式,应直接使用阿拉伯数字表示,如中关村一桥 ZHONGGUANCUN Bridge 1,2 号看台 Platform 2,3 号收银台 Cashier 3。 4.6 冠词和介词 双语标识英文译法中尽量不使用冠词和介词,如颐和园 Summer Palace ,但有些约定俗成的说法 和固定用法除外,如天坛 Temple of Heaven 。 4.7 标点符号 1 st nd rd rd

常用芯片引脚图

.v .. .. 常用芯片引脚 74LS00数据手册 74LS01数据手册 74LS02数据手册 74LS03数据手册 74LS04数据手册 74LS05数据手册 74LS06数据手册 74LS07数据手册 74LS08数据手册 74LS09数据手册 74LS10数据手册 74LS11数据手册

第2页 共8页 74LS12数据手册 74LS13数据手册 74LS14数据手册 74LS15数据手册 74LS16数据手册 74LS17数据手册 74LS19数据手册 74LS20数据手册 74LS21数据手册 74LS22数据手册 74LS23数据手册 74LS26数据手册 74LS27数据手册 74LS28数据手册

.v .. .. 74LS30数据手册 74LS32数据手册 74LS33数据手册 74LS37数据手册 74LS38数据手册 74LS40数据手册 74LS42数据手册 [1].要求0—15时,灭灯输入(BI )必须开路或保持高电平,如果不要灭十进制数零,则动态灭灯输入(RBI )必须开路或为高电平。 [2].将一低电平直接输入BI 端,则不管其他输入为何电平,所有的输出端均输出为低电平。 [3].当动态灭灯输入(RBI )和A,B,C,D 输入为低电平而试灯输入为高电平时,所有输出端都为低电平并且动态灭灯输入(RBO )处于第电平(响应条件)。 [4].]当灭灯输入/动态灭灯输出(BI/RBO )开朗路或保持高电平而试 灯输入为低电平时,所有各段输出均为高电平。 表中1=高电平,0=低电平。BI/RBO 是线与逻辑,作灭灯输入(BI )或动态灭灯(RBO )之用,或者兼为二者之用。

51单片机常用芯片引脚图

常用芯片引脚图 一、 单片机类 1、MCS-51 芯片介绍:MCS-51系列单片机是美国Intel 公司开发的8位单片机,又可以分为多个子系列。 MCS-51系列单片机共有40条引脚,包括32 条I/O 接口引脚、4条控制引脚、2条电源引 脚、2条时钟引脚。 引脚说明: P0.0~P0.7:P0口8位口线,第一功能作为通用I/O 接口,第二功能作为存储器扩展时 的地址/数据复用口。 P1.0~P1.7:P1口8位口线,通用I/O 接口无第二功能。 P2.0~P2.7:P2口8位口线,第一功能作为通用I/O 接口,第二功能作为存储器扩展时传送高8位地址。 P3.0~P3.7:P3口8位口线,第一功能作为 通用I/O 接口,第二功能作为为单片机的控 制信号。 ALE/ PROG :地址锁存允许/编程脉冲输入信号线(输出信号) PSEN :片外程序存储器开发信号引脚(输出信号) EA/Vpp :片外程序存储器使用信号引脚/编程电源输入引脚 RST/VPD :复位/备用电源引脚 2、MCS-96 芯片介绍:MCS-96系列单片机是美国Intel 公司继MCS-51系列单片机之后推出的16位单 片机系列。它含有比较丰富的软、硬件 资源,适用于要求较高的实时控制场合。 它分为48引脚和68引脚两种,以48引 脚居多。 引脚说明: RXD/P2.1 TXD/P2.0:串行数据传出分发 送和接受引脚,同时也作为P2口的两条 口线 HS1.0~HS1.3:高速输入器的输入端 HS0.0~HS0.5:高速输出器的输出端(有 两个和HS1共用) Vcc :主电源引脚(+5V ) Vss :数字电路地引脚(0V ) Vpd :部RAM 备用电源引脚(+5V ) V REF :A/D 转换器基准电源引脚(+5V ) AGND :A/D 转换器参考地引脚 12345678910111213141516171819204039383736353433323130292827262524232221P1.0P1.1P1.2P1.3P1.4P1.5P1.6P1.7RST RXD/P3.0TXD/P3.1INT0/P3.2INT1/P3.3T0/P3.4T1/P3.5WR/P3.6RD/P3.7XTAL2XTAL1V SS V CC P0.0/AD 0P0.1/AD 1 P0.2/AD 2P0.3/AD 3P0.4/AD 4P0.5/AD 5P0.6/AD 6P0.7/AD 7 EA/V PP ALE/PROG PSEN P2.7/A 15P2.6/A 14P2.5/A 13 P2.4/A 12P2.3/A 11P2.2/A 10P2.1/A 9P2.0/A 8803180518751

100个常见公共标志英文单词

100个常见公共标志英文单词1、Business Hours 营业时间 2、Office Hours 办公时间 3、Entrance 入口 4、Exit 出口 5、Push 推 6、Pull 拉 7、Shut 此路不通 8、On 打开( 放) 9、Off 关 10、Open 营业 11、Pause 暂停 12、Stop 关闭 13、Closed 下班 14、Menu 菜单 15、Fragile 易碎 16、This Side Up 此面向上 17、Introductions 说明 18、One Street 单行道 19、Keep Right/Left 靠左/右 20、Buses Only 只准公共汽车通过 21、Wet Paint 油漆未干 22、Danger 危险 23、Lost and Found 失物招领处 24、Give Way 快车先行 25、Safety First 安全第一 26、Filling Station 加油站 27、No Smoking 禁止吸烟 28、No Photos 请勿拍照 29、No Visitors 游人止步 30、No Entry 禁止入内 31、No Admittance 闲人免进 32、No Honking 禁止鸣喇叭 33、Parting 停车处 34、Toll Free 免费通行 35、F.F. 快进 36、Rew. 倒带 37、EMS (邮政)特快专递 38、Insert Here 此处插入 39、Open Here 此处开启 40、Split Here 此处撕开 41、Mechanical Help 车辆修理 42、“AA”Film 十四岁以下禁看电影 43、Do Not Pass 禁止超车 44、No U Turn 禁止掉头

芯片常见封装缩写解释

常见封装缩写解释 bldh888 发表于: 2010-4-23 22:04 来源: 半导体技术天地 1. DIP(dual in-line PACkage) 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分, 只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。 BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写, 即球栅阵列封装。 SOP小型外引脚封装Small Outline Package r?o0c[hi^ M 4srs?}J SSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P pBI%{p) 与SOP的区别:近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。 2. DIP(dual tape carrier PACkage)

同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。QTCP(quad tape carrier PACkage) 四侧引脚带载封装。TCP 封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。COB(chip on board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。 JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。 QTP(quad tape carrier PACkage) 四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。 SO(small out-line) SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。SOI(small out-line I-leaded PACkage) I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形,中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。

LED芯片厂商简介

LED芯片厂商简介 台湾芯片厂商: 晶元光电(Epistar)简称:ES、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(Huga),新世纪(Genesis Photonics),华上(Arima Optoelectronics)简称:AOC,泰谷光电(Tekcore),奇力,钜新,光宏,晶发,视创,洲磊,联胜(HPO),汉光(HL),光磊(ED),鼎元(Tyntek)简称:TK,曜富洲技TC,燦圆(Formosa Epitaxy),国通,联鼎,全新光电(VPEC)等。
华兴(Ledtech Electronics)、东贝(Unity Opto Technology)、光鼎(Para Light Electronics)、亿光(Everlight Electronics)、佰鸿(Bright LED Electronics)、今台(Kingbright)、菱生精密(Lingsen Precision Industries)、立基(Ligitek Electronics)、光宝(Lite-On Technology)、宏齐(HARV A TEK)等。 大陆LED芯片厂商: 三安光电简称(S)、上海蓝光(Epilight)简称(E)、士兰明芯(SL)、大连路美简称(LM)、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地 电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大,山东华光、上海蓝宝等。 国外LED芯片厂商: CREE,惠普(HP),日亚化学(Nichia),丰田合成,大洋日酸, 东芝、昭和电工(SDK),Lumileds,旭明(Smileds),Genelite,欧司朗(Osram),GeLcore,首尔半导体等,普瑞,韩国安萤(Epivalley)等。 1、CREE 著名LED芯片制造商,美国CREE公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率 开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。 2、OSRAM(欧司朗是西门子全资子公司):是世界第二大光电半导体制造商,产品有

74ls系列主要芯片引脚及参数.doc

<74LS00引脚图> 74l s00 是常用的2输入四与非门集成电路,他的作用很简单顾名思义就是实现一个与非门。 Vcc 4B 4A 4Y 3B 3A 3Y ┌┴—┴—┴—┴—┴—┴—┴┐ __ │14 13 12 11 10 9 8│ Y = AB )│ 2输入四正与非门 74LS00 │ 1 2 3 4 5 6 7│ └┬—┬—┬—┬—┬—┬—┬┘ 1A 1B 1Y 2A 2B 2Y GND 74LS00真值表: A=1 B=1 Y=0 A=0 B=1 Y=1 A=1 B=0 Y=1 A=0 B=0 Y=1

74HC138基本功能74LS138 为3 线-8 线译码器,共有54/74S138和54/74LS138 两种线路结构型式,其74LS138工作原理如下: 当一个选通端(G1)为高电平,另两个选通端(/(G2A)和/(G2B))为低电平时,可将地址端(A、B、C)的二进制编码在一个对应的输出端以低电平译出。 74LS138的作用: 利用G1、/(G2A)和/(G2B)可级联扩展成24 线译码器;若外接一个反相器还可级联扩展成32 线译码器。若将选通端中的一个作为数据输入端时,74LS138还可作数据分配器 用与非门组成的3线-8线译码器74LS138

图74ls138译码器内部电路 3线-8线译码器74LS138的功能表 备注:这里的输入端的三个A0~1有的原理图中也用A B C表示(如74H138.pdf中所示,试用于普中科技的HC-6800 V2.2单片机开发板)。<74ls138功能表> 74LS138逻辑图

无论从逻辑图还是功能表我们都可以看到74LS138的八个输出管脚,任何时刻要么全为高电平1—芯片处于不工作状态,要么只有一个为低电平0,其余7个输出管脚全为高电平1。如果出现两个输出管脚在同一个时间为0的情况,说明该芯片已经损坏。 当附加控制门的输出为高电平(S=1)时,可由逻辑图写出 74ls138逻辑图 由上式可以看出,在同一个时间又是这三个变量的全部最小项的译码输出,所以也把这种译码器叫做最小项译码器。 71LS138有三个附加的控制端、和。当、时,输出为高电平(S=1),译码器处于工作状态。否则,译码器被禁止,所有的输出端被封锁在高电平,如表3.3.5所示。这三个控制端也叫做“片选”输入端,利用片选的作用可以将多篇连接起来以扩展译码器的功能。 带控制输入端的译码器又是一个完整的数据分配器。在图3.3.8电路中如果把作为“数据”输入端(在同一个时间),而将作为“地址”输入端,那么从送来的数据只能通过所指定的一根输出线送出去。这就不难理解为什么把叫做地址输入了。例如当=101时,门的输入端除了接至输出端的一个以外全是高电平,因此的数据以反码的形式从输出,而不会被送到其他任何一个输出端上。 例2.74LS138 3-8译码器的各输入端的连接情况及第六脚()输入信号A的波形如下图所示。试画出八个输出管脚的波形。

中文公共标识语翻译

中文公共标识语翻译 王开烨 (西南财经大学经贸外语学院,四川成都611130) 摘要:公共场所的标识语翻译不规范的现象普遍存在。文章对现存公共标示语存在的问题进行分析,并找出原因,给予相应的解决方案。 关键词:标识语翻译;错译;文化背景 中国分类号:A567 文献标识码:A 文章编号:1673-2111(2010)04-0087-02 随着全球一体化的步伐不断推进,中国进一步走出国门,面向世界。翻译作为一种纽带和桥梁把中国和世界紧密联系在一起。随着奥运会的举办,世博会的召开,大量的外国朋友来中国旅游,经商。公共表示语作为引领他们在中国畅游的向导,发挥着十分重要的作用。公共标识语在一定程度上体现着中国给世界的第一印象,标识语的翻译质量不容忽视。 1标识语错译现象分析 (1)对英语意义理解不深刻导致的错误 某交通公司的门口除了单位名称,还配上了英文翻译 pub lic tra ffic company 。但是这里究竟应不应该用traffi c呢?从中文解释中,我们发现意义完全对等,用在此处是合理的。但是查看它的英文解释 the m ove m en t o f veh i c l es,people,etc,in a parti cular place o r fo r a particular purpo se 既流动的车辆[行人]。所以用在这里不合理。这里用"transpo rtati on"更加准确。"transpo rta tion"意思为 t he act of transpo rting or the state of be i ng transported 指的是交通运输。这种错误产生的原因在于译者的水平。译者水平有限,没有很好的把握该词语的意义和使用环境。只对各个词语进行了逐个翻译对等,却没有考虑该表示语的整体意义和用途。导致既没有遵循原文的意义,又没有考虑受众的反应。想当然的逐字翻译,致使最后的文本和原文本无法对等。 (2)文化预设导致的错误 文化预设是长期潜移默化地储存在记忆中反应一定客观现实的原形,是作品作者与意象读者共有的不言而喻的知识。大部分中文标示语中有许多包含中国文化元素的内容,这决定了翻译不能拘泥于原文,应该关注这些文化因素。尽量实现翻译的动态对等。如拜水都江堰,问道青城山 的中, 道 在中国文化里有双重含义,一方面指山间道路,更重要的只是青城山的道教文化。如果只将 道 译为"path",就丢失了原文中很重要的一部分信息。也就失去了许多崇尚中国文化的外国游客。这种差异应该引起特别注意,因为这些常识都是我们潜移默化中形成的,往往容易忽略读者的文化背景。 (3)文化差异造成误会 中西方文化差异很大,这是在翻译中不可忽视的方面。翻译中应该充分考虑受众的思维习惯。如公共汽车上的 老弱病残孕专座 被译为 fo r the o l d,sick,disab led,and pregnant .中国文化中对老有一种仰慕和尊敬之情,认为老是智慧和慈善的象征,是有能力,有经验的表现。但是在西方文化中,老却是被认为是风烛残年,虚弱无力。字面翻译没有考虑受众的文化因素,很可能使礼貌用语变成歧视性的语言。这样的翻译可以直接引用西方公交车上的用语"courtesy seat",既能达等效又使读者感到文化被尊重和推广的亲切感。 (4)未考虑小环境翻译的整体效果 标识语在一个小环境中应该保持一致,这样不容易产生误会,也使整个双语标示环境有整体性。以西南财经大学为例,校园内所有的公寓都被赋予了诗意的名字,如 竹园 梅园 敏园 毅园 等。这些宿舍名称的翻译大不相同 zhu garden ," pa l m g arden","m i n yuan","y i yuan"。不难发现这些名称有些事意译,有些直接使用汉语拼音,甚至连 园 的翻译也有 garden 和拼音 yuan 两种翻译。经过调查,这样的翻译,让受众觉得十分困惑,误认为这是不同功能的场所。这样的翻译分开来看都没有什么错误,但是对同一地点不同的翻译就容易引起误会,不能达到标识语指示方向的作用。 针对这些问题,可以总结出一些标识语翻译的方法 2标识语翻译方法 以目标语为导向的翻译。中国与外国有着不同的语言和文化传统,中英两种语言代表着不同的文化。公共标示语是面向读者的,应该尽量符合英语的表达习惯和思维方式,让外国朋友一看就懂,真正起到交流和宣传的作用。不能不顾受众,望文生义,追求单纯的字面对等。 区分文本类型,有针对性的翻译。语言功能理论将文本划分成三种类型:表达型,信息型和号召型。标识语作为一种实用性很强应用文应该充分考虑它的作用,考虑是否达到表示的效果。表达型的文本多用于宣传,有很强的表现力,翻译时需要考虑表达效果。此类文本多出现在旅游景点的宣传中。信息型文本提取主要信息,排除冗余信息,达到传递信息作用即可。 如小草在睡觉,请勿打扰 ,中文表达很人性化但是不符合西方标识语简洁的习惯。提取其核心信息进行翻译便可,直接翻译为 keep off the g rass 就能达到信息传递的效果。号召型的文本有很强的感情色彩,要正确传达译文的感情是重点。如 生命有限,小心驾驶 译为 li m it you speed,li m it your lif e? 就表达出委婉提醒交通规则的感情,表达亲切,提醒明显。 借用外来词的方法可以用来翻译公共场所国际通用的标识语。在机场,公交,旅店有许多可以直接借用的标识语翻译。可以进行实地考察,全部使用西方的标识语。这样符合外国朋友的习惯,容易理解,也能更好的起到指示和提醒的作用,不会产生任何误解。不失为一种最有效最快捷的方法。(下转第117页)

常用IC芯片管脚的定义中引文翻译

常用IC芯片管脚的定义中引文翻译 1、VOL—Voltage Output Low 低电平输出电压;VIH(V oltage Input High)高电平输入电压。 2、CLKO(Clock Output) 时钟输出;Vss 数字地。DP:USB端D+信号。 3、VDD—数字电源;Vssp:I/O驱动缓冲数字地。DM:USB端D-信号。 4、CE:Chip enable input 片使能输出;OE:Output enable input 输出使能输入。 5、WP:Write protect 写入保护;FWR:Flash write enable input闪存写入使能信号。 6、V A: analog power 模拟电源输入;LVDS:Low voltage differential signal低电平微分信号。 7、FB:Output voltage feedback 输出电压返回输入;SW:Power switch input 电源开关输入。 8、SHON:Shutdown control input 关闭信号输入;COMP:comp voltage. 9、TS:Temperature-sense input温度感应信号输入RC:Timer-program input定时程序信号输入 10. SNS:Current-sense input 电流感应信号输入;CE:使能信号(enable signal). 11 .WE:写入启动信号;RST: reset 复位信号;CLK:时钟控制信号;CKE:时钟控制信号。 12. Vcc:电源信号;CS:片选信号;SCLK:串行时钟输入;RF: 信号输出;FCOM:公共信号端。 13.XTALO:晶振信号输出;XTALI:晶振信号输入。OPOLS:VCOM 信号输出。 14.TXD:ASCO 时钟、数据输出;RXD:ASCO 数据输入或输出。 15.SYNC:同步脉冲输入; RCT: 振荡器时间常数电路;DC: 占空比控制。 16.VREF:5V基准电压;VFB: 误差放大器倒相输入;COMP:误差放大器输出。 17.SS:软启动控制外接电容;Vc:功放电路电源(驱动电路电源);OUT:驱动输出。 18.PGND:功放电路地线;SGND: 小信号电路地线。ISEN:电流检测。 19.DIS:关闭控制。不使用时此脚接小信号地线端,不能悬空。 20.DC-LIM: 占空比限制。接基准电源脚时,驱动脉冲占空比被限制在50%。如果此脚悬空 或是接地时,驱动脉冲占空比不被限制。 21.ST-BY:待机控制,通过电阻接第二脚。如不使用待机控制,将此脚接基准电压脚或悬空。

全球重点芯片公司介绍

全球重点芯片公司介绍 龙继军 英特尔公司——全球最大的芯片制造商 英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来,英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构,并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展,在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。 我们不仅努力发展新一代的微型处理器,更为各方人士的沟通,学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化,"业绩为本"的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划,创造"良好的工作环境",吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者,为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏,亲身体验探索尖端科技领域的乐趣,发掘具有创意的解决方案,在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界,尽在英特尔世界。 日本Elpida公司——全球最大芯片工厂 日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示,计划在未来三年最多投资5000亿日元(54亿美元)建立全球最大的芯片制造工厂之一。 这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力,他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂,明年的产量将能达到50000个圆片。 Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli 的数据显示,Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商,有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业,希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片,主要用于数码产品,其中包括手机和数码电视。 最初的产量将在每月一万个圆片左右,但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示:“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展,就应该退出。所以,他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手,市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。 Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线,希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示:“如果只有一个工厂,市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍,他们将通过银行贷款还将发行债券和新股,同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市,这是这一投资的先决条件。 IDC——全球第3大DRAM厂商 据韩国媒体报道,市场研究公司IDC日前称,去年,德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。 全球最大的内存片制造商三星电子公司,去年仍然保持了其在这一市场的领头地位,其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二,市场份额是19.7%。 IDC还预计,今年全球科技发展投资与去年比将增长7%,而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。 台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业 台湾积体电路制造公司(TSMC,简称台积电)是全球最大的芯片代工企业,该公司行政总裁及创始人张忠谋(MorrisChang)对芯片行业的健康状况有独特观点。 张忠谋认为,尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束,但是该行业的前景还不能说是一片光明。 他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会,还有许多应用潜力有待开发。但是,看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代,电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升,2000年达到最高点21%。目前该含量又开

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