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PCB外协制板技术要求

武汉佳诺得电子技术有限公司

PCB制板技术要求

文件版本:A0

PCB电路设计规范及要求

PCB电路设计规范及要求板的布局要求一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序： 1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动； 2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等； 3、放置小器件。二、元器件离板边缘的距离： 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。三、高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。四、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；

PCB技术要求及标准

PCB 技术要求及作业指导一、目的根据公司现有的设备加工能力并结合IPC 标准，规范生产用印刷电路板（PCB ）的工艺制作，增加基板定位方式的通用性，更好地提高生产效率及生产灵活性。二、适用范围适用于公司电力自动化事业部硬件设计管理和PCB 基板的工艺设计指导。三、具体内容主要对PCB 命名标识和硬件文档设计；以PCB 的外形、元件区域设计、基准点（Mark ）、定位孔及PCB 重要线宽、器件间的间距等方面提出PCB 设计的技术要求。（注：本PCB 技术要求及作业指导仅供PCB 设审核流程使用） 1. 硬件设计文档命名规定将同一组件的硬件设计文档分为以下三种: (1) 研发原始文档 (2) PCB 加工文档 (3) 生产文档命名规则如下: 日期:6位数08年05月14日单下画线(半角) 文档类型:D —研发原始文档 M--PCB 加工文档 P--生产文档单下画线 (半角) 文件名(英文数字) ST6006BHMI __ D __ 080514 2. 硬件设计文档内容

2.1研发文档研发文档除了设计的PCB和SCH目录外,还应有以下4个目录: 2.2 PCB加工文档 PCB加工文档含有两个目录 (1)PCB目录：存放需要加工的PCB文件 (2)加工说明目录：存放PCB的开孔、外型等说明 2.3 生产文档生产文档只含存放元件的BOM和在PCB上的元件布置图的生产说明。 3.硬件设计文档细则 3.1 SCH及其PCB 在以文件名命名的目录中含有两个目录，它们分别是SCH目录和PCB目录，其中SCH目录只能存放SCH文件和与SCH相关的文件；PCB目录只能存放PCB文件及其PCB相关的文件。SCH文件采用A4篇幅，如果SCH文件超过一张，则采用Project进行管理。 3.2设计说明设计说明含版本历史和设计说明 3.3加工说明加工说明采用16色BMP或GIF图形格式，采用PROTEL SE中的import进行输入存档。 3.4生产说明生产说明中含有BOM和PCB上的元件布置图，其中PCB上的元件布置图为PDF格式，如果是两面安装的元件，在其文件名后用下画线标识出TOP戓BOTTOM。

SMT生产用PCB技术要求及标准

SMT生产用PCB技术要求及标准 1、目的根据集团公司现有的设备加工能力并结合IPC标准，规范生产用印刷电路板（PCB）的工艺制作，增加基板定位方式的通用性，更好地提高生产效率及生产灵活性。 2、适用范围该要求适用于海信电器股份有限公司在海信通信有限公司SMT车间生产用的所有PCB基板的工艺设计。 3、具体内容主要对PCB的外形、无元件区域设计、基板识别点（Fiducial Mark）、坏板标识（Bad Mark）、定位孔、拼板数标识、流向标识及顶面（TOP面）和底面（BOTTOM 面）标识等方面提出PCB设计的工艺要求。（参考图1） 3.1 PCB的外形要求 3.1.1

3.1.2 PCB四角必须倒圆角(如图2)，半径不少于2mm。图2 3.2 PCB标识生产用PCB应包含如下方面的标识： 3.2.1 生产时的流向标识符（箭头），在工艺边上用丝印作标识。 3.2.2 TOP 和BOTTOM 面的基板面标识，在流向箭头的始端用T或B表示（如图 3、图5和图6所示）。图3 3.2.3拼板子板序号标识：拼板中每块子板应有相应的序号（与各自的Bad Mark相对应），子板编号根据实际情况在基板的TOP面按照由左至右、由上至下的“Z” 形（如图5），和基板的BOTTOM面按照由右至左、由上至下的反“Z”形（如图6）顺序分别进行编号。

3.3 无元件区域 PCB 无元件区域如图1所示，为生产时用于在导轨上传输时导轨占用区域和使用工装时的预留区域。关于区域的面积，对于顶面（TOP面）四周至少要求有5mm的区域不能排布元器件, 对于底面（BOTTOM面）四周至少要求有5mm的区域不能排布元器件。 3.4 PCB 识别标识（Fiducial Mark）和元件贴装校准标识（Local Fiducial Mark） 3.4.1 整拼板至少有三个Fiducial，并且呈L形分布 3.4.2 Fiduical Mark类型首选为圆形，直径为0.5~2.5mm，优选1mm（周边有反差标记Φ2.5mm）；其次为方形，边长为0.5~2.5mm，优选1mm 3.4.3 Fiduical Mark要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。 3.4.4 TOP面的Fiduical Mark和BOTTOM面的Fiduical Mark的设置不能呈对称排布，优先选用图示中提供的参考位置尺寸：图5表示的是顶面设计，图6为底面设计。 3.4.5 对于细引脚间距且尺寸较大（大于30×30mm）的元件，要求设计元件贴装校准标识（Local Fiducial Mark），表示的要求同3.4.2、3.4.3。 3.4.6 对应网板的Fiduical Mark 应与pcb 的Fiduical Mark 一一对应。 3.5 Bad Mark 3.5.1 Bad Mark 包含Master Bad Mark 和Local Bad Mark两种，如图1所示。 Bad Mark 数量= 整拼板包含的子板总数+1(Master bad mark) 3.5.2 Bad Mark 直径至少为1.5mm；颜色为White或者Black，要求与基板的背景颜色有明显的对比和反差。

PCBA制造技术规范

企业标准 QB/ 002–2014电路板（PCBA）制造技术规范 2013-05-04发布 2014-05-10实施科技有限公司- 发布

修订声明 ?本规范于2013年05 月04日首次试用版发布。 ?本规范拟制与解释部门： ?本规范起草单位： ?本规范主要起草人：范学勤 ?本规范审核人： ?标准化审核人： ?本规范批准人： ●本规范修订记录表：修订日期版本修订内容修订人2013-05-04A试用版发行 2014-5-10B修改使用公司名称

目录封面：电路板（PCBA）制造技术规范 (11) 修订声明 (22) 目录 (33) 前言 (55) 术语解释 (66) 第一章 PCBA制造生产必要前提条件 (77) 1.1 产品设计良好： (77) 1.2 高质量的材料及合适的设备： (77) 1.3 成熟稳定的生产工艺： (77) 1.4 技术熟练的生产人员： (88) 附图1 SCC标准PCBA生产控制流程 (88) 附图2 SCC标准SMT工艺加工流程 (99) 第二章车间温湿度管控要求 (1010) 2.1 车间内温度、相对湿度要求： (1010) 2.2 温度湿度检测仪器要求： (1010) 2.3 车间内环境控制的相关规定： (1010) 2.4 温湿度日常检查要求： (1010) 第三章湿度敏感组件管制条件 (1111) 3.1 IC类半导体器件烘烤方式及要求： (1111) 3.2 IC类半导体器件管制条件： (1111) 3.3 PCB管制规范： (1212) 第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述 (1313) 4.1 表面组装元器件基本要求： (1313) 4.2 表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型： (1313) 4.3 表面组装元器件使人用注意事项： (1414) 第五章 SMT工艺概述 (1515) 5.1 SMT工艺分类： (1515) 5.2 施加焊膏工艺： (1616) 5.3 施加贴片红胶工艺： (1717)

Pcb规模设计技术规范

PCB设计基本概念 1、“层(Layer) ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Deve r），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1 a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有

焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。 2、过孔(Via）为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：（1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” （Vi a Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。 3、丝印层（Overlay）为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上

PCB板绘制技术规范

PCB板绘制技术规范 1 原理图检查 1.1 原理图连线准确，无歧义、无漏线、无多余线，注意节点的放置及连线与元器件管腿的对接。 1.2 所选元器件应满足产品设计基本要求并要求明确标注所选器件型号，编号及其封装型号，无多余元件。 1.3 原理图上模拟电路地、数字电路地、电源地、外壳地应严格区分开。 1.4 原理图上模拟电路、数字电路、发射、接收高频模块等应采用多路供电方式进行电源供电。 1.5 如需自建元件库，则自建库内元器件要与实物外形尺寸、焊盘大小、孔径、引脚跨距、排列顺序、封装形式一致。 2 元器件清单检查 2.1 元器件清单应与原理图一致，无遗漏件，无多余件。 2.2 元器件清单应能准确表述所选元件的规格、型号、数量、封装、生产厂家形式。 2.3 如有特殊要求（如功率、外形尺寸、散热片尺寸、安装方式等）应注明。 2.4 容易引起混淆的元件（如元件名称、管脚距离、接插件类型等）应注明。 3网络表检查 3.1 网络表应与原理图中各器件间的连线、元器件封装一致。 3.1 自定义元件封装应准确体现在网络表中。 4 PCB板图检查 4.1 PCB板外形尺寸、固定安装孔符合外壳和设计要求。 4.2 PCB板引出端子、接插件、指示灯应符合设计要求。 4.3 PCB板上元件的连接、封装形式、编号与网络表一致。 4.4 PCB板上元件布局合理。 4.4.1 功率器件应留有足够空间散热。 4.4.2 若有一个以上高频模块，应分开布局，并避免连线平行、交叉；应垂直布线，天线应垂直引出，避免高频干扰。 4.4.3 模拟电路引线应尽可能粗而短，避免平行、交叉。 4.4.4 接地方式采用单点接地，地线应尽可能粗，避免多点接地和地线闭环。 4.4.5 电容的连线应尽可能短。 4.4.6 晶振应尽可能靠近相关元件的引脚。 4.4.7 元器件的标（编）号正确、清晰、方向一致，易区分。 4.5 体积较大的元件应考虑固定措施，如电解电容、散热器等。 4.6 元件及引脚不能施加外力，否则会损坏元件。 4.7 连线应注意爬电距离，即电压愈高，线间距愈大。 4.8 元件间应注意电气间隙，即元件间相互绝缘良好。 4.9 元件的跨距、焊盘大小、孔径、方向、排列顺序、标（编）号、外形轮廓、丝印层应准确无误。

PCB设计工艺技术标准

PCB设计工艺技术标准编制：审核：会签：批准：

1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。本设计规范适用于中格威电子设备用印刷电路板的设计。 2引用文件下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 3定义无。 4基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。 4.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。 4.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规及其余相关要求。 4.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。

4.4经济性印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。5详细要求 5.1印制板的选用 5.1.1印制电路板的层的选择一般情况下，应该选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下，经过技术部部长批准，可以选择用双面板设计。 5.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择 5.1.2.1双面板应采用玻璃纤维板FR-4/CEM-1，单面板应使用纸板或环氧树脂板FR-1、FR-2(如“L”，“KB”/“DS”)。如果品质可以得到确保，经过技术部部长、总经理批准，单面板可以使用其他材料。 5.1.2.2印制板材料的厚度选用1.6mm，双面板铜层厚度一般为1盎司，大电流则可选择两面都为1盎司，单面板铜层厚度一般为1盎司。（ 1盎司=35mm）特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过技术部部长、总经理批准，可以选择其他厚度的印制板。 5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。 5.1.2.4新品牌的板材必须由工艺部门组织确认。 5.1.3印制电路板的工艺要求双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则上若有贴片工艺原则上也必须是喷锡板（或辘锡），以防止焊

PCB电路板测试检验及规范

PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure

松下电子PCB板标准资料

松下电子（中国）有限公司 Q／AZC301－2003 碳膜印制板银浆孔化板 2003－11－8发布2003－11－8实施松下电子（中国）有限公司发布松下电子（中国）有限公司企业标准

Q／AZC301－2003《碳膜印制板、银浆孔化板》修订说明我公司企业标准Q／AZC301－1997《碳膜印制板》(未经过备案)已贯彻六年，在生产过程中起到技术法规的作用，保证了产品质量，使我单位的经济效益不断提高。由于公司现开发了银浆孔化板新产品，且银浆孔化板的大多数标准内容与碳膜板相同，结合实际情况，现对本标准进行修订，增加了银浆孔化板一项，使企业标准更切实可行。具体修订内容如下： 1引用标准 GB/T16261－1996； GB4588.3－88； GB/T3026―94； GB2423.3－93; GB/T4588.1－1996； GB/T4588.2－1996；日本滕仓株式会社银浆孔化技术标准。 2双面板增加了银浆孔化板，故在定义中增加银浆孔化及孔化电阻，要求中增加银浆孔化电阻值≤70mΩ/孔，方法中增加银浆孔化电阻测试方法。 3银浆孔化板的银浆烘烤后的附着力、耐热冲击性和耐溶剂性都与碳膜印制板的性能要求相同与试验方法相同，其它如碳膜层、阻焊

PQC88 4根据中国电子元器件质量认证委员会CECC23000印制板总规 LCH70000 范中C组检验周期分为3个月及12个月，现标准不变，3个月周期的项目，平时由厂内自己检测，满一年后送法定机构检测。松下电子（中国）有限公司 2003年10月

前言本标准是在Q／AZC301－1997标准基础上修订，增加了银浆孔化板的全部内容。这次修订，由于银浆孔化板的许多性能要求与试验方法与碳膜印制板相同，所以把碳膜印制板与银浆孔化板的企业标准合订为一本，使标准的含容量更大，更适应于生产中查阅和参考。银浆孔化板性能指标是由碳膜印制板的全部性能和银浆性能两部分组成。本标准中碳膜板的技术性能贯彻GB/T16261-1996《印制板总规范》（该国标等效采用IEC.PQC88：1990），在碳膜性能上也参考日本油墨株式会社导电碳膜资料，及西德彼德公司技术报告制定的。银浆性能参考日本滕仓株式会社导电银浆资料，及美国欧克曼公司技术资料制定。技术要求中的标题名称采用了中国电子元器件质量认证委员会发布的印制板总规范及无金属化孔和金属化孔单、双面印制板分规范中的规定，便于将来与国家标准接轨。本标准的附录A为标准的附录本标准由松下电子（中国）有限公司提出本标准由松下电子（中国）有限公司负责起草本标准自2003年10月8日实施，同时代替Q／AZC301－1997(未经过备案)。本标准主要起草人：江志祥本标准审核人：本标准批准人：松下电子（中国）有限公司企业标准

PCB设计工艺规范1.概述与范围

PCB 设计工艺规范 1．概述与范围本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。 2．性能等级(Class) 在有关的IPC 标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB 在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。 2.1组装形式 PCB 的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD 与THC 在PCB 正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。因此，必须慎重考虑。针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。表1 PCB 组装形式组装形式示意图 PCB 设计特征 I 、单面全SMD 单面装有SMD II 、双面全SMD 双面装有SMD III 、单面混装单面既有SMD 又有THC IV 、A 面混装 B 面仅贴简单SMD 一面混装，另一面仅装简单SMD V 、A 面插件 B 面仅贴简单SMD 一面装THC ，另一面仅装简单SMD

3. PCB材料 3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环氧树脂玻璃纤维基板。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。 3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用 0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。 3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。通常用18u、35u。 3．4 最大面积：X*Y=460mm×350mm 最小面积：X*Y=50mm×50mm 3．5 在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。丝印字符要有 1.5~ 2.0mm的高度。字符不得被元件挡住或侵入了焊盘区域。丝印字符笔划的宽度一般设置为10Mil。 3．6 常用印制板设计数据:普通电路板：板厚为1.6mm，对四层板，内层板厚用0.71mm,内层铜箔厚度为35u。对六层板，内层厚度用0.36mm,内层铜箔厚度用35u。外层铜箔厚度选用18u,特殊的板子可用35u,70u(如电源板)。后板：板厚用3.2mm,铜箔厚度用18u或35u. 对于四层板，内层板厚用2.4mm,内层铜箔用35u。 3．7 PCB允许变形弯曲量应小于0.5％，即在长为100mm的PCB范围内最大变形量不超过0.5mm。 3．8设计中钻孔孔径种类不要用的太多。应适当选用几种规格孔径。 4．布线密度设计 4．1在组装密度许可的情况下，尽量选用低密度布线设计，以提高可制造性。推荐采用以下三种密度布线： 4．11一级密度布线，适用于组装密度低的印制板。特征：组装通孔和测试焊盘设立在2.54mm的网络上，最小布线宽度和线间隔为0.25mm。，通孔之间可有两条布线。 4．12二级密度布线，适用于表面贴装器件多的印制板。特征：组装通孔和测试焊盘设立在1.27mm的网络上。最小布线宽度和线间隔为0.2mm。

PCB技术规范

SMT技术规范 1．目的规范产品的PCB工艺设计，提高PCBA的质量，使PCB的设计满足可生产性、可测试性等技术要求，提高生产效率。 2．适用范围本规范适用于****股份有限公司生产用的所有PCB基板的工艺设计。 3．参考/引用标准 SJ/T10670—1995 表面组装工艺通用技术要求 SJ/T10668—1995 表面组装技术术语 IPC-SM-782A 表面贴装设计与焊盘结构标准 IPC-7351 表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求 IPC-7525 模板设计导则 4．规范内容 4.1 PCBA加工工艺流程选择表面组装工艺流程时应尽量使工艺流程简单、合理、可靠、节约成本。目前6种常用PCB的加工工艺流程如下（PCB的两面分别为A、B）： 4.1.1 单面表面组装工艺焊膏印刷贴片回流焊接 4.1.2双面表面组装工艺 A面印刷焊膏贴片回流焊接翻板 B面印刷焊锡膏贴片回流焊接 4.1.3 单面混装（SMD和THC在同一面）焊膏印刷贴片回流焊接手工插件（THC）波峰焊接 4.1.4单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面） B面印刷红胶贴片红胶固化翻板 A面插件 B面波峰焊 4.1.5 双面混装（THC在A面，A、B两面都有SMD） A面印刷焊膏贴片回流焊接翻板 B面印刷红胶贴片红胶固化翻板 A面插件 B面波峰焊 4.1.6双面混装（A、B两面都有SMD和THC） A面印刷焊膏贴片回流焊接翻板 B面印刷红胶贴片红胶固化翻板 A面插件 B面波峰焊 B面插件后附 4.2 PCB外形尺寸 4.2.1PCB外形尺寸需要满足下述要求：

。， 4.3.3定位孔周边1.0mm的范围内不应有V形槽和机械孔，定位孔周边3.5mm的范围内不应有焊盘、通孔、MARK及走线，但丝印标识除外。 4.3.4 PCB的安装孔符合上述要求时，可以作为定位孔。 4.3.5单面机贴时，可以省去一套不用的定位孔。 4.4 工艺边 PCB的工艺边，是指为生产时用于在导轨上传输时导轨占用的区域和使用工装时的预留区域。其范围是PCB的TOP面和BOT面四边5mm宽的两个实边环带。 4.4.1 工艺边内不能排布贴片或机插元器件，贴片或机插元器件的实体不能进入工艺边及其上空。 4.4.2手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，不能落在左、右工艺边上方2mm高度内的空间中。 4.4.3工艺边内的导电铜箔要求尽量宽。小于0.4mm的线条需要加强绝缘和耐磨损处理，最边上的线条不小于0.8mm。

高度PCB(HDI)检验标准

目次前言 (4) 1范围 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3术语和定义 (6) 4文件优先顺序 (7) 5材料要求 (7) 5.1板材 (7) 5.2铜箔 (7) 5.3金属镀层 (8) 6尺寸要求 (8) 6.1板材厚度要求及公差 (8) 6.1.1芯层厚度要求及公差 (8) 6.1.2积层厚度要求及公差 (8) 6.2导线公差 (8) 6.3孔径公差 (8) 6.4微孔孔位 (9) 7结构完整性要求 (9) 7.1镀层完整性 (9)

7.2介质完整性 (9) 7.3微孔形貌 (9) 7.4积层被蚀厚度要求 (10) 7.5埋孔塞孔要求 (10) 8其他测试要求 (10) 8.1附着力测试 (10) 9电气性能 (11) 9.1电路 (11) 9.2介质耐电压 (11) 10环境要求 (11) 10.1湿热和绝缘电阻试验 (11) 10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11) 11特殊要求 (11) 12重要说明 (11)

前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准 Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准与其他标准或文件的关系：上游规范 Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》 Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》 DKBA3126 《元器件工艺技术规范》 Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》下游规范 Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》 Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》与标准前一版本相比的升级更改的内容：相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：工艺基础研究部本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）本标准批准人：吴昆红

PCB设计工艺技术标准

PCB设计工艺技术标准编制：____________________________ 审核：_____________________________ 会签：______________________________ 批准： ______________________ 1 范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。本设计规范适用于中格威电子设备用印刷电路板的设计。 2 引用文件下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

3 定义无。 4 基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。 4.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。 4.2 可靠性和安全性印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规及其余相关要求。 4.3 工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。 4.4 经济性印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。5 详细要求5.1 印制板的选用 5.1.1 印制电路板的层的选择一般情况下，应该选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下，经过技术部部长批准，可以选择用双面板设计。 5.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择 5.121双面板应采用玻璃纤维板FR-4/CEM-1,单面板应使用纸板或环氧树脂板FR-1、FR-2（如“ L”，“ KB' / “ DS ）。如果品质可以得到确保，经过技术部部长、总经理批准，单面板可以使用其他材料。

华为PCB设计规范

DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA4031-2003.06 PCB设计规范 2003-06-30发布2003-07-XX实施华为技术有限公司发布

1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。

PCB电路设计规范及要求

PCB电路设计规范及要求板的布局要求一、印制线路板上的元器件放置的一般顺序： 1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动； 2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等； 3、放置小器件。二、元器件离板边缘的距离： 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，能够在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。三、高低压之间的隔离：在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，一般情况下在 kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测

试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。四、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大

PCB技术资料的基本概念

高速PCＢ设计指南之七第一篇PＣB基本概念 1、“层(Layｅr) ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同,Prｏtel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(如软件中的Ground Dever和Pｏｗｅr Deｖｅｒ），并常用大面积填充的办法来布线(如软件中的ExｔernaＩＰ１a11e和Fｉlｌ)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via)”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子,不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Lａyer）的缘故。要提醒的是,一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。 2、过孔(Vｉa) 为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔,这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状,可直接与上下两面的线路相通,也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则: （1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔,务必处理好它与周边各实体的间隙,特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙,如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” （ＶiａMinimｉz8tｉon）子菜单里选择“on”项来自动解决。（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。 ? 3、丝印层(Overｌay)?为方便电路的安装和维修等,在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等,例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时,只注意文字符号放置得整齐美观,忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上,字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上,如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针,美观大方”。??４、SMD的特殊性Pｒｏteｌ封装库内有大量SMD封装,即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此,选用这类器件要定义好器件所在面,以免“丢失引脚(MｉssｉnｇPｌns)”。另外,这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。 5、网格状填充区(Exteｒｎal Plａnｅ）和填充区(Ｆilｌ）正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的,填充区仅是完整保