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The Integrated Circuit
Digital logic and electronic circuits derive their functionality from electronic switches called transistor. Roughly speaking, the transistor can be likened to an electronically controlled valve whereby energy applied to one connection of the valve enables energy to flow between two other connections. By combining multiple transistors, digital logic building blocks such as AND gates and flip-flops are formed. Transistors, in turn, are made from semiconductors. Consult a periodic table of elements in a college chemistry textbook, and you will locate semiconductors as a group of elements separating the metals and nonmetals. They are called semiconductors because of their ability to behave as both metals and nonmetals. A semiconductor can be made to conduct electricity like a metal or to insulate as a nonmetal does. These differing electrical properties can be accurately controlled by mixing the semiconductor with small amounts of other elements. This mixing is called doping. A semiconductor can be doped to contain more electrons (N-type) or fewer electrons (P-type). Examples of commonly used semiconductors are silicon and germanium. Phosphorous and boron are two elements that are used to dope N-type and P-type silicon, respectively.
A transistor is constructed by creating a sandwich of differently doped semiconductor layers. The two most common types of transistors, the bipolar-junction transistor (BJT) and the field-effect transistor (FET) are schematically illustrated in Figure 2.1.This figure shows both the silicon structures of these elements and their graphical symbolic representation as would be seen in a circuit diagram. The BJT shown is an NPN transistor, because it is composed of a sandwich of N-P-N doped silicon. When a small current is injected into the base terminal, a larger current is enabled to flow from the collector to the emitter. The FET shown is an N-channel FET, which is composed of two N-type regions separated by a P-type substrate. When a voltage is applied to the insulated gate terminal, a current is enabled to flow from the drain to the source. It is called N-channel, because the gate voltage induces an N-channel within the substrate, enabling current to flow between the N-regions.
Another basic semiconductor structure is a diode, which is formed simply by a junction of N-type and P-type silicon. Diodes act like one-way valves by conducting current only from P to N. Special diodes can be created that emit light when a voltage is applied. Appropriately enough, these components are called light emitting diodes, or LEDs. These small lights are manufactured by the millions and are found in diverse applications from telephones to traffic lights.
The resulting small chip of semiconductor material on which a transistor or diode is fabricated can be encased in a small plastic package
for protection against damage and contamination from the out-side world. Small wires are connected within this package between the semiconductor sandwich and pins that protrude from the package to make electrical contact with other parts of the intended circuit. Once you have several discrete transistors, digital logic can be built by directly wiring these components together. The circuit will function, but any substantial amount of digital logic will be very bulky, because several transistors are required to implement each of the various types of logic gates.
At the time of the invention of the transistor in 1947 by John Bardeen, Walter Brattain, and William Shockley, the only way to assemble multiple transistors into a single circuit was to buy separate discrete transistors and wire them together. In 1959, Jack Kilby and Robert Noyce independently invented a means of fabricating multiple transistors on a single slab of semiconductor material. Their invention would come to be known as the integrated circuit, or IC, which is the foundation of our modern computerized world. An IC is so called because it integrates multiple transistors and diodes onto the same small semiconductor chip. Instead of having to solder individual wires between discrete components, an IC contains many small components that are already wired together in the desired topology to form a circuit.
A typical IC, without its plastic or ceramic package, is a square or rectangular silicon die measuring from 2 to 15 mm on an edge. Depending on the level of technology used to manufacture the IC, there may be anywhere from a dozen to tens of millions of individual transistors on this small chip. This amazing density of electronic components indicates that the transistors and the wires that connect them are extremely small in size. Dimensions on an IC are measured in units of micrometers, with one micrometer (1mm) being one millionth of a meter. To serve as a reference point, a human hair is roughly 100mm in diameter. Some modern ICs contain components and wires that are measured in increments as small as 0.1mm! Each year, researchers and engineers have been finding new ways to steadily reduce these feature sizes to pack more transistors into the same silicon area, as indicated in Figure 2.2.
When an IC is designed and fabricated, it generally follows one of two main transistor technologies: bipolar or metal-oxide semiconductor (MOS). Bipolar processes create BJTs, whereas MOS processes create FETs. Bipolar logic was more common before the 1980s, but MOS technologies have since accounted the great majority of digital logic ICs. N-channel FETs are fabricated in an NMOS process, and P-channel FETs are fabricated in a PMOS process. In the 1980s, complementary-MOS, or CMOS, became the dominant process technology and remains so to this day. CMOS ICs incorporate both NMOS and PMOS transistors.
An application-specific integrated circuit (ASIC) is an integrated circuit (IC) customized for a particular use, rather than
intended for general-purpose use. For example, a chip designed solely to run a cell phone is an ASIC. In contrast, the 7400 series and 4000 series integrated circuits are logic building blocks that can be wired together for use in many different applications.
As feature sizes have shrunk and design tools improved over the years, the maximum complexity (and hence functionality) possible in an ASIC has grown from 5,000 gates to over 100 million. Modern ASICs often include entire 32-bit processors, memory blocks including ROM, RAM, EEPROM, Flash and other large building blocks. Such an ASIC is often termed a SoC (System-on-Chip). Designers of digital ASICs use a hardware description language (HDL), such as Verilog or VHDL, to describe the functionality of ASICs.
Field-programmable gate arrays (FPGA) are the modern day equivalent of 7400 series logic and a breadboard, containing programmable logic blocks and programmable interconnects that allow the same FPGA to be used in many different applications. For smaller designs and/or lower production volumes, FPGAs may be more cost effective than an ASIC design. The non-recurring engineering cost (the cost to setup the factory to produce a particular ASIC) can run into hundreds of thousands of dollars.
The general term application specific integrated circuit includes FPGAs, but most designers use ASIC only for non-field programmable devices and make a distinction between ASIC and FPGAs.
集成电路
数字逻辑和电子电路由称为晶体管的电子开关得到它们的（各种）功能。粗略地说，晶体管好似一种电子控制阀，由此加在阀一端的能量可以使能量在另外两个连接端之间流动。通过多个晶体管的组合就可以构成数字逻辑模块，如与门和触发电路等。而晶体管是由半导体构成的。查阅大学化学书中的元素周期表，你会查到半导体是介于金属与非金属之间的一类元素。它们之所以被叫做半导体是由于它们表现出来的性质类似于金属和非金属。可使半导体像金属那样导电，或者像非金属那样绝缘。通过半导体和少量其它元素的混合可以精确地控制这些不同的电特性，这种混合技术称之为“半导体掺杂”。半导体通过掺杂可以包含更多的电子（N型）或更少的电子（P型）。常用的半导体是硅和锗，N型硅半导体掺入磷元素，而P型硅半导体掺入硼元素。
不同掺杂的半导体层形成的三明治状夹层结构可以构成一个晶体管，最常见的两类晶体管是双极型晶体管（BJT）和场效应晶体管（FET），图2.1给出了它们的图示。图中给出了这些晶体管的硅结构，以及它们用于电路图中的符号。BJT 是NPN晶体管，因为由N—P—N掺杂硅三层构成。当小电流注入基极时，可使较大的电流从集电极流向发射极。图示的FET是N沟道的场效应型晶体管，它由两块被P型基底分离的N型组成。将电压加在绝缘的栅极上时，可使电流由漏极流向源极。它被叫做N沟道是因为栅极电压诱导基底上的N通道，使电流能在两个N区域之间流动。
另一个基本的半导体结构是二极管，由N型和P型硅连接而成的结组成。二极管的作用就像一个单向阀门，由于电流只能从P流向N。可以构建一些特殊二极管，在加电压时可以发光，这些器件非常合适地被叫做发光二极管或LED。这种小灯泡数以百万计地被制造出来，有各种各样的应用，从电话机到交通灯。
半导体材料上制作晶体管或二极管所形成的小芯片用塑料封装以防损伤和被外界污染。在这封装里一些短线连接半导体夹层和从封装内伸出的插脚以便与（使用该晶体管的）电路其余部分连接。一旦你有了一些分立的晶体管，直接用电线将这些器件连线在一起就可以构建数字逻辑（电路）。电路会工作，但任何实质性的数字逻辑（电路）都将十分庞大，因为要在各种逻辑门中每实现一种都需要多个晶体管。
1947年，John Bardeen、Walter Brattain和and William Shockley发明晶体管的时候。将多个晶体管组装在一个电路上的唯一方法就是购买多个分离的晶体管，将它们连在一起。1959年，Jack Kilby 和 Robert Noyce各自独立地发明了一种将多个晶体管做在同一片半导体材料上的方法。这个发明就是集成电路，或IC，是我们现代电脑化世界的基础。集成电路之所以被这样命名，是因为它将多个晶体管和二极管集成到同一块小的半导体芯片上。IC包含按照形成电路所要求的拓扑结构连在一起的许多小元件，而无需再将分立元件的导线焊接起来。
去除了塑料或陶瓷封装后，一个典型的集成电路就是每一边2mm至15mm的方形或矩形硅片。根据制造集成电路的技术水平的不同，在这种小片上可能有几十个到几百万个晶体管，电子器件这种令人惊异的密度表明那些晶体管以及连接
它们线是极其微小的。集成电路的尺寸是以微米为单位测量的，1微米是1米的百万分之一。作为参照，一根人的头发其直径大约为100微米。一些现代集成电路包含的元件和连线，是以小到0.1微米的增量来测量的。每年研究人员和工程师都在寻找新的方法来不断减小这些元件的大小，以便在同样面积的硅片上集成更多的晶体管，
在集成电路的设计和制造过程中，常用两种主要晶体管技术是：双极和金属氧化物半导体（MOS）。双极工艺生产出来的是BJT（双极型晶体管），而MOS工艺生产出来的是FET（场效应晶体管）。在20世纪80年代以前更常用的集成电路是双极逻辑，但是此后MOS技术在数字逻辑集成电路中占据了大多数。N沟道FET是采用NMOS工艺生产的，而P沟道FET是采用PMOS工艺生产的。到了20世纪80年代，互补MOS即CMOS成为占主导地位的加工技术，并且延续至今。CMOS 集成电路包含了NMOS和PMOS两种晶体管。
专用集成电路（ASIC）是为了特殊应用而定制的集成电路，而不是通用的。比如，一片仅被设计用于运行蜂窝式电话的芯片是专用集成电路（ASIC）。相比之下，7400与4000系列集成电路是可以用导线连接的逻辑构建模块，适用于各种不同的应用。
随着逐年来特征尺寸的缩小和设计工具的改进，ASIC中的最大复杂度从5000个门电路增长到了1亿个门电路，因而功能也有极大的提高。现代ASIC常包含32位处理器，包括ROM、RAM、EEPROM、Flash等存储器，以及其它大规模组件。这样的ASIC经常被称为SOC（片上系统）。数字ASIC的设计者们使用硬件描述语言（HDL），比如Verilog或VHDL语言来描述ASIC的功能。
现场可编程门阵列（FPGA）是7400系列和面包板的现代版，它包括可编程逻辑块和可编程的模块之间的相互连接，使得相同的FPGA能够用于许多不同的场合。对于较小规模的设计或（与）小批量生产，FPGA可能比ASIC设计有更高的成本效率。不能循坏的工程费用（建立工厂生产特定ASIC的成本）可能会达到数十万美元。
专用集成电路这一通用名词也包括FPGA，但是大多数设计者仅将ASIC用于非现场可编程的器件，将ASIC和FPGA两者区别开来。
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Parties as the free and full expression of their own wishes to mutual benefits, and to this end both Parties shall abide by this Agreement as following. 第一条、甲方同意雇用乙方为新产品研发技术顾问。乙方同意为甲方提供技术 顾问服务。 Article 1: Party A hereby agrees to employ party B as the technical consultant for the new product research and development. Party B hereby agrees to offer technical consultation service to Part A. 第二条、甲方同意每月支付乙方的研究费用，包括：薪资、办公费、检测费、 差旅费以及其他相关费用。 Article 2: Party A hereby agrees to pay Party B for the research each month, including salaries, administrative expenses, detection cost, traveling expenses and other cost associated. 第三条、乙方有责任为甲方提供相关国内外技术及市场信息，并及时答复甲方 技术上所遇到的问题。 Article 3：Party B is responsible to provide relevant technical and market information home and abroad and is ready to answer any technical problem frequently asked by Party A. 第四条、乙方有义务向甲方提供有关个人简历和相关证明材料，甲方要尊重乙
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建筑结构在冲击负载作用下连续倒塌分析方法 摘要：建筑物在冲击负载作用下的连续倒塌已经引起了全世界的极大关注。对于一个经济的，安全的，能够抵抗冲击负载作用下连续倒塌的建筑结构设计，连续倒塌分析是必不可少的。因为连续倒塌的灾难性特点，和为了抵抗它而潜在的建造和改造建筑物的高额费用，所以连续倒塌分析方法是绝对必要且可信的。对于工程师们而言，他们估算连续倒塌的方法不仅仅要求精确和简要，而且容易上手，立竿见影。因而，最近许多研究者都在发展可靠有效和直接的连续倒塌分析方法上花费了很多的精力。在最近的干物上，当前在文献资料中找得到的关于连续倒塌的分析方法被重新审阅。人们广泛讨论它们的适宜性、适用性和可靠性。我们也提出了最近刚刚完成的关于钢筋混凝土框架在爆破荷载下的连续倒塌新分析方法。 关键词：连续倒塌分析；建筑结构；爆炸荷载；冲击荷载 连续倒塌被定义为“由于一个基本的局部构件失效在构件之间扩散最终造成整个结构或者是不成比例的一大部分倒塌”。其含义为一个或者一组关键承重构件的失效造成周围构件的失效和部分或者是整个结构的倒塌。建筑结构的连续倒塌可能由一系列的意外和人为的因素造成，比如：错误的建造顺序，偶然过载造成的局部失效，爆炸和地震造成的关键组件的损坏。这篇论文仅仅研究了特殊荷载（如：爆炸和冲击），造成的建筑结构连续倒塌的分析。 随着最近Alfred P．Murrah联邦大楼和世界贸易中心（WTC）的倒塌，许多的研究更多的关注如何建造抵抗由于爆炸和冲击荷载造成连续倒塌的建筑。对于一个经济的，安全的，能够抵抗冲击负载作用下连续倒塌的建筑结构设计，连续倒塌分析是必不可少的。因为连续倒塌的灾难性特点，和为了抵抗它而潜在的建造和改造建筑物的高额费用，所以连续倒塌分析方法是绝对必要且可信的。对于工程师们而言，他们估算连续倒塌的方法不仅仅要求精确和简要，而且容易上手，立竿见影。因而，最近许多研究者都在发展可靠有效和直接的连续倒塌分析方法上花费了很多的精力。
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多危害公路桥梁设计标准 George C. Lee1 , Mai Tong2 and Phillip Yen3 摘要： 根据AASHTO标准LRFD在哲学的研究方法，一项具有比例的作为危险比较的标准被作为联邦公路管理局和土木工程硕士研究的课题。本文介绍的一般做法是由MCEER进行建立各种灾害事件及其影响，预计公路桥梁适当比较的平台。 1.0介绍： 除了正常的功能要求外，多重危害（如：如地震、风的风味,洪水、船舶碰撞,交通超载事故,和恐怖主义袭击等）必须适当考虑在公路桥梁设计内，。当前的AASHTO桥梁设计规范提供了每个载荷危害的详细危险识别。为进一步研究抗多种灾害的桥梁，有必要建立桥梁对接的测量标准。例如在返回期间或在某一时间内发生的概率超出标准的各种危害就可以用一个简单的标准来考虑解决。然而，它并不完全合理运用这种标准来校准，因为许多其他有影响的因素，如危害持续时间的不确定性，桥梁设计荷载的危险，关键部件的脆弱性，风险危害引起的后果，影响潜力的地区和损伤的桥梁可能会有所不同。事实上，在目前的AASHTO 标准规范，设计地震灾害定为475的回报期，其中已经有50年超出标准10%的历史。从NEHRP（NEHRP 2000）最近建议的基础上，还打算增加对重大桥梁的回报期至2000-2500年。正确的设计地震重现期仍在研究和专业的社会讨论。根据ASCE的07-95，风危害的回报期定于50年，根据FHWA HEC 18 冲刷的回报期定为100年。相比之下，根据设计的生命桥跨度（戈恩等2003），活负载的最高年限定为75年，目前尚没有统一的对跨板灾害发生频率的设计要求。 2.0AASHTO标准LRFD致多灾害大桥设计改进 美国公路桥梁设计的主旨是在于将标准规格的AASHTO标准过渡到AASHTO标准的LRFD上。在认识到LRFD设计方法的优势基础上，又因为设计上主要的不确定性来自需求装载危险。所以适当的对公路桥梁设计的多重危险的比较是非常重要的。 从AASHTO标准LRFD设计方法论的角度看，每一个桥梁的设计应为指定的极限状态。低强度的危害桥梁的经验，定期和极端灾害事件这两个的设计标准是极限状态的设计代表。这意味着，桥梁结构系统，包括其部分和连接的设计必须首先达到失效机制。因此，过度意外的构件要尽量避免，因为它可能会在对结构产生不利影响，不良的位置 导致损坏（如塑料合页）。 AASHTO标准LRFD不同于AASHTO是因为LRFD的设计不同于传统的ASD,.应力设计方法。建筑署设计的一个主要弱点是，没有考虑到既高于预期负荷概率和低于预期的实力在同一时间和地点发生，而把所有载荷和载荷组合一视同仁的看待。因此，它具有很少或根本没有设计标准之间的假设，以及许多实际性成分的桥梁，或实际发生的事件的概率（Kulicki 1999年）有直接关系。 为了克服ASD方法的不足，LRFD在标准偏差或者变异系数的随机变量- 破坏指数β（这是一个失败的概率测量给定的负载设置，该元件的标称电阻正在设计。）的规范基础上建立。 β值直接关系到失败的概率大小。依据以往对剪力和弯矩规格模拟和实际的桥梁的设计， 可靠性指标对其进行了评价模拟。可靠性指标的范围涵盖了从小于2广泛高于4。正如（诺瓦克1999）编制的数据表明，过去的做法是由β= 3.5表示，该值被选中作为对LRFD规范校准目标。β= 3.5对应的安全统一的概率（1 - 对失败的概率），这是等于或大于99.98％。 AASHTO标准LRFD的优点是，它提供了一个统一的概率为基础的标准来衡量一个桥梁设计的安全水平。最好是，如果有相类似的统一标准能为多种灾害对桥梁的影响进行比较，那么它将加强AASHTO标准LRFD，并提供一个危险因子校正负载坚实的基础。可惜的是，似乎没有一个可以给予灾害事件和上述原因很好的解释。继LRFD和比较缺乏统一的危害的标准在目前的多个危险桥梁设计视图的基本方法后，FHWA的研究任务是探索和建立一些可能的和合理的非均匀commeasurable标准。 3.0COMMEASURABLE准则的多种危害公路桥梁设计 单词“commeasurable”是指根据“平等”的基础上比较。从多种灾害影响或危害桥梁载荷校准比较方面说，“平等”是相当复杂的。例如，危害分类上，commeasurable回收期基础确定是建立对个人发生危害的基础上设计荷载的。在这方面，commeasurable 标准只考虑了灾害发生的不确定性; 而没有考虑造成危害的电阻结构。船只的大小和重量在特定河流的物理限制到导致了船舶碰撞是一种不能得到妥善的风险投资。因此，碰撞的影响不会随着时间显著变化。据测定，每一年的总碰撞事故与事故位置无关。 commeasurable标准的目标是不是要审判桥梁设计本身，而是提供一个“平等”的基础来评估桥梁上的一个潜在危险的事件可能造成的影响。上文指出了“平等”的基础，可以解释“发生”，“安全”，“维修费用”，“中断服务”等的不同之处。
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五分钟搞定5000字－外文文献翻译【你想要的工具都在这里】 五分钟搞定5000字－外文文献翻译 工具大全https://www.wendangku.net/doc/cd1566015.html,/node/2151 在科研过程中阅读翻译外文文献是一个非常重要的环节，许多领域高水平的文献都是外文文献，借鉴一些外文文献翻译的经验是非常必要的。由于特殊原因我翻译外文文献的机会比较多，慢慢地就发现了外文文献翻译过程中的三大利器：G oogle“翻译”频道、金山词霸（完整版本）和CNKI“翻译助手"。 具体操作过程如下： 1.先打开金山词霸自动取词功能，然后阅读文献； 2.遇到无法理解的长句时，可以交给Google处理，处理后的结果猛一看，不堪入目，可是经过大脑的再处理后句子的意思基本就明了了； 3.如果通过Google仍然无法理解，感觉就是不同，那肯定是对其中某个“常用单词”理解有误，因为某些单词看似很简单，但是在文献中有特殊的意思，这时就可以通过CNKI的“翻译助手”来查询相关单词的意思，由于CNKI的单词意思都是来源与大量的文献，所以它的吻合率很高。
另外，在翻译过程中最好以“段落”或者“长句”作为翻译的基本单位，这样才不会造成“只见树木，不见森林”的误导。 注： 1、Google翻译：https://www.wendangku.net/doc/cd1566015.html,/language_tools google，众所周知，谷歌里面的英文文献和资料还算是比较详实的。我利用它是这样的。一方面可以用它查询英文论文，当然这方面的帖子很多，大家可以搜索，在此不赘述。回到我自己说的翻译上来。下面给大家举个例子来说明如何用吧 比如说“电磁感应透明效应”这个词汇你不知道他怎么翻译， 首先你可以在CNKI里查中文的，根据它们的关键词中英文对照来做，一般比较准确。 在此主要是说在google里怎么知道这个翻译意思。大家应该都有词典吧，按中国人的办法，把一个一个词分着查出来，敲到google里，你的这种翻译一般不太准，当然你需要验证是否准确了，这下看着吧，把你的那支离破碎的翻译在google里搜索，你能看到许多相关的文献或资料，大家都不是笨蛋，看看，也就能找到最精确的翻译了，纯西式的！我就是这么用的。 2、CNKI翻译：https://www.wendangku.net/doc/cd1566015.html, CNKI翻译助手，这个网站不需要介绍太多，可能有些人也知道的。主要说说它的有点，你进去看看就能发现：搜索的肯定是专业词汇，而且它翻译结果下面有文章与之对应（因为它是CNKI检索提供的，它的翻译是从文献里抽出来的），很实用的一个网站。估计别的写文章的人不是傻子吧，它们的东西我们可以直接
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翻译服务合同(含英文译本) 甲方：_________ 地址：_________ 乙方：_________ 地址：_________ 甲乙双方本着友好协商、共同发展的原则签订本翻译服务合同，其条款如下： 一、甲方委托乙方为其提供翻译服务，及时向乙方提交清晰、易于辨认的待译资料，提出明确要求，并对乙方的翻译质量进行监督。 二、乙方按时完成翻译任务（如发生不可抗力的因素除外），向甲方提供已翻译好的打印件及电子文件各一份。具体交稿日期由双方商定。对于加急稿件，交稿期限由双方临时商议。 三、乙方对甲方提供的任何资料必须严格保密，不得透露给第三方。 四、翻译工作量统计：电子译稿：按电脑统计的中文版字符数计算（中文版word2000中"不计空格的字符数"）；打印译稿：按中文原稿行数×列数统计计算（行×列）。 五、乙方按优惠价格向甲方收取翻译费用：英译汉为_________元／千字符（_________字以上）。
六、乙方可以在翻译开始前为甲方预估翻译费，甲方付款时则按实际发生的工作量支付给乙方翻译费用（工作量统计方法见本合同第四条）。 七、乙方承诺，交稿后，免费对翻译稿进行必要修改，不另行收取费用。 八、付款方式：甲方在收到乙方译稿的当日按实际费用先支付乙方翻译总费用的50％，余款应在交稿后的_________日内付清，如第_________日余款还未付清，则甲方每延误一天需要向乙方交纳翻译总费用_________‰的滞纳金。 九、乙方应当保证译文的翻译质量和翻译服务达到行业公允的水平，如对译文的翻译水平发生争议，应由双方共同认可的第三方评判，或者直接申请仲裁。 十、本合同一式两份，双方各执一份，经甲乙双方签章后生效。 甲方（盖章）：_________ 乙方（盖章）：_________ 代表（签字）：_________ 代表（签字）：_________ 签订地点：_________ 签订地点：_________ _________年____月____日_________年____月____日 附件： translation agreement
翻译(笔译)合同 (中英文)
合同编号：Contract No. 甲方： Party A: 乙方：Party B: 乙方为甲方提供翻译服务，甲乙双方确认提供的联系方式准确无误。经双方协商一致，特签订本合同，以资恪守。 Party B shall provide Party A with translation service and both parties confirm that the contact information provided hereunder is accurate. The parties, on the basis of consensus, have entered into the Agreement as follows: 一、翻译项目名称：Translation Project: 二、合作价格： Price: 字数计算办法及译件规格要求：WORD文档以字符数不计空格为准，书写稿以含标点 符号与阿拉伯字数的手工点数为准；文本框或图片中的文字另行计算。 Word count measures and source text specifications: Word count shall be subject to "Number of characters excluding spaces" for a WORD document; manual count of characters including punctuation and Arabic numbers for a manuscript; characters in text boxes and pictures shall be counted separately. 三、付款方式: 合同签订之日甲方预付50%定金，交稿三天内按实际翻译费用向乙方 支付余款 Payment Term: Party A shall pay Party B 50% of the contract amount as a deposit within three days from the date of signature, and pay the balance according to the actual translation fees within one week after delivery of the translation.
云技术和服务中英文对照外文翻译文献
中英文对照外文翻译文献 (文档含英文原文和中文翻译) 译文： 利用云技术和服务的新兴前沿：资产优化利用 摘要 投资回报最大化是一个主要的焦点对所有公司。信息被视为手段这样做。此信息是用来跟踪性能和提高财务业绩主要通过优化利用公司资产。能力和速度，这是可能的收集信息并将其分发到当前的技术该组织正在不断增加，事实上，有超过了行业的能力，接受和利用它。今天，生产运营商被淹没在数据的结果一种改进的监控资产的能力。智能电机保护和智能仪器和条件监控系统经常提供32多块每个设备的信息都与相关的报警。通常运营商没有装备来理解或行动在这个信息。生产企业需要充分利用标的物专门为这个目的，通过定位他们的工程人员区域中心。这些工程师需要配备足够的知识能够理解和接受适当的行动来处理警报和警报通过这些智能设备。可用的信息可以是有用的，在寻找方法增加生产，减少计划外的维护和最终减少停机时间。然而，寻找信息在实时，或在实时获得有用的信息，而不花了显着的非生产时间，使数据有用的是一个巨大的挑战。本文将介绍云技术作为一种获取可视化和报告的经济方法条件为基础的数据。然
后，它将讨论使用云技术，使工程资源与现场数据可通过网络浏览器访问的安全格式技术。我们将覆盖资产的方法多个云服务的优化和效益飞行员和项目。 当重工业公司在全球范围看，世界级运营实现整体设备效率（OEE）得分百分之91。从历史上看，石油和天然气行业的滞后，这得分十分以上（Aberdeen 集团“操作风险管理”十月2011）。OEE是质量的商，可用性和效率得分。这些，可用性似乎影响了石油和天然气行业的最大程度。在石油和天然气的可用性得分的根源更深的研究导致旋转资产作为故障的根本原因，在70%的情况下，失去的生产或计划外停机。鉴于这一行业的关键资产失败的斗争，但有方法，以帮助推动有效性得分较高，以实现经营效率的目标。. 在未来十年中，海上石油储量的追求将涉及复杂的提取方法和海底提取技术的广泛使用。提取下一波的储量将需要复杂的设施，在海底，以及更传统的表面生产设施的形式。面对日益复杂的生产系统，石油和天然气经营公司正在努力成功地经营这些复杂的设施与一个退休池的主题专业知识。 该行业的答复，这一现象是显着的使用智能设备组织的斗争，把数据转换成过程控制系统，成本很高，然后向工程师提出所有的数据，每一次发生的事件。工程师然后花时间挖掘数据，建立数据表和创建有用的信息，从桩。由此他们可以开始工作的问题或问题。不幸的是，这项工作需要的经验，资产和数据。 更换行业和组织的知识是一个挑战，推动生产企业探索定位主题的专业知识，在资源的枢纽，跨多个资产。挑战来自于2个方面。首先，生产系统，无论是在表面上，在海底，需要复杂的生产系统和子系统的许多组件。其结果是，操作这些设施的自动化系统是非常复杂的，往往需要运营商与200000多个标签的数据和由此产生的报警接口。 其次，将标的物专家在区域枢纽创建的安全风险，必须解决的设计自动化系统。启用24小时的实时数据访问远程定位的主题的专业知识，需要建立在互联网技术的隧道，使监控从远程办公室，平板电脑和移动设备。一个健全的安全策略是需要这种支持的一部分。 传统的方法继续影响停机时间。简而言之，如果工程或维护需要建立一个电子表格，查找数据，操纵它，然后通过它来查找真相，在采取行动时损失的时间会导致停机时间的增加。基于角色的可视化和报告，与非生产性工作的自动化配
软件工程中英文翻译
Internet of electronic information resources development and utilization The development and utilization of Internet richness of the electronic information resource, which can be directly consider E-mail, file transfer, Telnet approach, also can indirectly consider using several common information retrieval tool, the paper made a detailed introduction and analysis, aims to help help user well using the Internet. For information institutions or library is concerned, to learn and use well, not only can enlarge Internet information resources development and utilization of the scope, but also able to enhance the level of service to users. Keywords Internet electronic information resources development and utilization Exploitation andUtilization of Electronic Information Resources on Internet - The Internet can be extensive communication in the world every person, connect all the computer and provides a wealth of information resources, and provide A variety of service tool to obtain these resources. Information institutions or libraries in the Internet for information resources, retrieval electricity The son journals and newspapers, orders and electronic publications, retrieval online catalogue and union catalog, a searchable database system, access journals to discuss, through the file transfer (FTP) receiving documents. So we can use Internet richness of the information resources to expand its collection, still can use directly these information resources to carry on the information retrieval consulting services. In searching available in the email, database retrieval, file transfer, remote login, and information query tools etc. In order to enrich the exploitation and utilization of Internet information resources, the author thinks that should through the following ways. 1 directly use the Internet E-mail (hereinafter Email) Electronicmail, E-mail is a based on computer network to store, forward form various data, images, and exchange information in words of exchange System, sending and receiving and managementare in computer Internet E-mail systems management software. Email software generally provide teleport, browse, storage, transfer, delete, restore E-mail and the reply, and other functions, can match a communication, also can spread, each user has a particular coding mailbox, can with any users online information transmission, spontaneous since the received or forwardingletters. User simply equipped with a modem, a telephone lines and thcorresponding communication software, can in any part of the microcomputer with communication phase even on sending and receiving information, to realize communication. Email take storage, forwarding way, open E-mail program is adopted, the web server machine online way 24 hours working around-the-clock, always receive emails from all of the world, no matter what, when and where will the computer connected server only, can scoop out your E-mail. Need to send electronic information, users first the arbitrary length of letters for its input computer plus addressee address, and send button, the information being sent to the information high male road. On the other side of the addressee open
英译汉翻译服务合同(一)范本
甲方：_________ 地址：_________ 乙方：_________ 地址：_________ 甲乙双方本着友好协商、共同发展的原则签订本翻译服务合同，其条款如下： 一、甲方委托乙方为其提供翻译服务，及时向乙方提交清晰、易于辨认的待译资料，提出明确要求，并对乙方的翻译质量进行监督。 二、乙方按时完成翻译任务（如发生不可抗力的因素除外），向甲方提供已翻译好的打印件及电子文件各一份。具体交稿日期由双方商定。对于加急稿件，交稿期限由双方临时商议。 三、乙方对甲方提供的任何资料必须严格保密，不得透露给第三方。 四、翻译工作量统计：电子译稿：按电脑统计的中文版字符数计算（中文版Word2000中“不计空格的字符数”）；打印译稿：按中文原稿行数×列数统计计算（行×列）。 五、乙方按优惠价格向甲方收取翻译费用：英译汉为_________元／千字符（_________字以上）。 六、乙方可以在翻译开始前为甲方预估翻译费，甲方付款时则按实际发生的工作量支付给乙方翻译费用（工作量统计方法见本合同第四条）。 七、乙方承诺，交稿后，免费对翻译稿进行必要修改，不另行收取费用。 八、付款方式：甲方在收到乙方译稿的当日按实际费用先支付乙方翻译总费用的50％，余款应在交稿后的______日内付清，如第___日余款还未付清，则甲方每延误一天需要向乙方交纳翻译总费用_________‰的滞纳金。 九、乙方应当保证译文的翻译质量和翻译服务达到行业公允的水平，如对译文的翻译水平发生争议，应由双方共同认可的第三方评判，或者直接申请仲裁。 十、本合同一式两份，双方各执一份，经甲乙双方签章后生效。 甲方（盖章）：_________ 乙方（盖章）：_________ 代表（签字）：_________ 代表（签字）：_________ 签订地点：_____________ 签订地点：_____________ _________年____月____日_________年____月____日
中英文在线翻译
英文翻译中文在线翻译 英文翻译中文在线翻译 （一）促进经济平稳较快发展 1. Promoting steady and robust economic development 扩大内需特别是消费需求是我国经济长期平稳较快发展的根本立足点，是今年工作的重点。 Expanding domestic demand, particularly consumer demand, which is essential to ensuring China’s long -term, steady, and robust economic development, is the focus of our economic work this year. 着力扩大消费需求。加快构建扩大消费的长效机制。大力调整收入分配格局，增加中低收入者收入，提高居民消费能力。完善鼓励居民消费政策。大力发展社会化养老、家政、物业、医疗保健等服务业。鼓励文化、旅游、健身等消费，落实好带薪休假制度。积极发展网络购物等新型消费业态。支持引导环保建材、节水洁具、节能汽车等绿色消费。
扩大消费信贷。加强城乡流通体系和道路、停车场等基础设 施建设。加强产品质量安全监管。改善消费环境，维护消费 者合法权益。 We will work hard to expand consumer demand. We will move faster to set up a permanent mechanism for boosting consumption. Wewill vigorously adjust income distribution, increase the incomes of low-and middle- income groups, and enhance people ’s ability to consume. We will improve policies that encourage consumption. We will vigorously develop elderly care, domestic, property management, medical and healthcare services. We will encourage consumer spending on cultural activities, tourism, and fitness; and implement the system of paid vacations. We will actively develop new forms of consumption such as online shopping; support and guide the consumption of green goods such as environmentally friendly building materials, water-saving sanitation products, and energy-efficient vehicles; and expand consumer credit. We will improve the urban-rural logistics system and infrastructural facilities, such as roads and parking lots, strengthen supervision over product quality and
售后服务相关中英文翻译
九、设备制作周期：Manufacture cycle: 设备制作周期：收到定金之日起150个天完工（制作时间100天、安装调试时间50天）。 Complete in 150 working days after receive down payment (manufacture time: 100 days, installation and commissioning time: 50 days) 十、售后服务及质量保证：After Sales Service & Warranty： 1、售后服务保证：After Sales Service & Warranty： A、设计图纸：Design Drawing 乙方在设备验收前，向甲方交付：文字版或电子版技术资料一套，包括： 设备主要性能、技术参数、主要机械结构图、网管图、电器原理图及接 线图。 Before acceptance of the equipment, HEKEDA will supply the following documents to the customer: 1 set English text version and Chinese version or an electronic version of the technical information, including: major equipment performance data, technical parameters, the main mechanical structure drawings, piping diagrams, electrical schematics and wiring diagram B、使用说明书Operation instruction 乙方在设备验收前，向甲方交付：设备使用手册及维护保养手册各一套。 Before acceptance of the equipment, HEKEDA will supply 1 set of equipment operation manual and maintenance manual in English version to the customer. C、易损件、关键部件Consumable Parts and main parts: 乙方在设备验收前，向甲方交付一套易损件、关键部件的清单。 Before the acceptance of the equipment, HEKEDA will supply the consumable and main parts list to the customer D、技术培训Technical Training 技术培训人员为机电工程师和现场操作工人，培训内容为机械及电气维 修、保养和生产线操作。 Provided technical training for the operators, training content is including mechanical and electrical repair, maintenance and plating line operation. E、质保期及服务方法Warranty Period & Service 乙方所提供的设备保修期为一年。保修期内，凡该生产线所出现的非人