仪器制造技术习题库

机械制造工艺学习题试题库

机电工程教研室

孙正烈

目录

一填充题 (3)

二选择题 (7)

三问答题 (9)

四分析题 (16)

五计算题 (25)

六计算实例 (40)

一填充题

1 机械制造工艺学的研究对象主要是机械加工中的三大问题即（a），（b），（c）。

答案：加工质量、生产率、经济性。

2 机械加工工艺系统包括（a），（b），（c），（d）等四个方面。

答案：机床、夹具、工件、刀具。

3 工艺过程划分加工阶段的原因是：（a），（b），（c），（d）。

答案：提高加工质量、合理利用机床、安排热处理工序、及早发现毛坯缺陷。

4 在机械制造中，通常将生产方式划分为（a），（b），（c）三种类型。

答案：单件小批、中批、大批大量生产。

5 确定毛坯加工余量的方法有三种即（a），（b），（c）。大批量生产用（d）。

答案：计算法、查表法、经验估计法、计算法。

6 根据作用的不同，基准通常可分为（a）和（b）两大类，定位基准属于（c）。

答案：设计基准、工艺基准、工艺基准。

7 为了保证加工质量，安排机加工顺序的原则是（a），（b），（c），（d）。

答案：先面后孔、先粗后精、先主后次、先基面后其它。

8 选择定位粗基准要考虑（1）使各加工面都有一定的和比较均匀的（a）；（2）保证加工面与非加工面的（b）。

答案：加工余量、相互位置精度。

9 零件的加工精度包括三方面的内容即（a），（b），（c）。

答案：尺寸精度、几何形状精度、表面相互位置精度

10 零件表层的机械物理性质包括（a ），（b），（c）。

答案：表面冷硬、表层残余应力、表层金相组织

11 刀具磨损属于（a ）误差，可以通过计算后输入（b ）来补偿。

答案：变值系统误差、等值异号的误差

12 零件的表面质量包括（a），（b），（c）、（d）。

答案：表面粗糙度及波度、表面冷硬、表层残余应力、表层金相组织

13 工艺系统的振动分为两大类即（a）与（b），其中振幅随切削用量而变的是（c）。

答案：强迫振动、自激振动、自激振动

14 切削加工后，引起表面残余应力的主要原因有（a）,（b）,（c）。

答案：塑性变形、温度变化、金相组织变化

15 精密机床加工精度零件为了减少热变形，加工前应具备两条：（a），（b ）。

答案：热平衡、恒温室

15 弯曲的轴进行冷校直后，原来凸出处会产生（a ）应力，原来凹下处产生（b）应力。

答案：拉、压

16 磨削长薄片状工件时若在长度方向两端顶住，在热影响下工件发生（a）的变形，冷后具有（b）的形状误差。

答案：上凸、下凹

17 解释自激振动的原理主要有两条（a），（b）。

答案：再生振动、振型耦合

18 在普通车床上用两顶尖装夹长轴外圆，若机床刚度较低，则工件产生（a）的形状误差；若工件刚度较低，则工件产生（b）的误差。

答案：中凹、腰鼓形

19 普通车床上对加工精度影响较大的导轨误差是（a）及（b）。

答案：水平面内的平行度、导轨的平直度

20 切削加工中，若同时用几把刀具加工零件的几个表面则称这种工步为（a），若一把刀具同时加工几个表面则称这种刀具为（b)。

答案：复合工步、复合刀具

21 十大原始误差中（a），（b），（c），（d）属于动误差。

答案：热变形、内应力变形、弹塑性变形、磨损

22 主轴轴承外环滚道有形状误差则对（a）类机床的加工精度影响较大；内环滚道有形状误差则对（b）类机床的加工精度影响较大。

答案：镗床、车床

25 机械加工过程所产生的加工误差，根据性质可分为两大类（a）与（b）。机床的制造误差属于（c），刀具尺寸磨损属于（d），工件材料硬度变化导致的误差为（e ）。

答案：：系统误差、偶然误差、常值系统误差、变值系统误差、偶然误差

26 车床主轴轴向窜动使被加工零件端面产生（a）误差，加工螺纹时将造成工件的（b）误差。

答案：端跳误差、螺距误差

27 机床主轴的轴向窜动产生于（a）和（b）与主轴轴线均不垂直时，其窜动量的大小等于其中垂直度误差（c）的那一个。

答案：主轴承端面、主轴轴肩、误差较小

28 误差复映规律说明：（a）是（b）在工件上的复映，当工件材料，切削用量选定之后，误差复映系数的大小主要与工艺系统（c）有关。

答案：工件误差、毛坯误差、刚度

29 工艺系统的热源来自（a），（b），（c）三个方面。其中影响刀具和工件热变形的主要是(d）；影响机床热变形的主要是：（e)

答案：切削热、传动热、环境辐射热、切削热、传动热。

30 为了保证细长轴的加工精度，常采用4点措施：（a），（b）,（c），（d）。

答案：增加跟刀架面积、改变走刀方向、改变装夹方法、使用弹簧顶尖

31 机床刚度是刀具位置的函数，一般以刀具在（a）位置的刚度值作为机床的平均刚度，测定机床刚度的方法有（b）法与（c）法。

答案：工件中点、静态测定法、生产测定法

32 机械加工中获得尺寸精度的方法有四种（a），（b），（c），（d）。

答案：试切法、调整法、定尺寸刀具法、自动获得法

33 光整加工常用的方法有四种即（a），（b），（c），（d）。其中既能提高尺寸精度又能减少表面粗糙度的是（e）和（f）。

答案：研磨、珩磨、超精加工、抛光

34 提高机床传动链精度的措施是（a），（b）；（c ），（d ）；（e）；（f）。

答案：提高传动件、特别是末端件精度；减少元件数量、缩短尺寸链；降速设计、采用补偿装置

35 剃齿能提高（a）精度（b），减少（c）。但不能提高（d）精度，因此剃前加工以（e）加工为好。

答案：齿形精度、基节精度、表面粗糙度、运动精度、滚齿

36 滚齿时影响齿轮运动精度的主要机床精度（a ），（b ）。

答案：分度蜗轮精度、分齿挂轮的精度

37 选择定位粗基准要考虑（1）使各加工面都有一定的和比较均匀的（a）；（2）保证加工面与非加工面的（b ）。

答案：加工余量、相互位置精度

38 误差统计分析法中常用的有（a），（b）。其中能平行指导生产过程的是（c）。

答案：分布曲线法、点图法、点图法

39 在X---R点图中，若点在X点图控制界内，在R点图控制界外，则说明机床（a）好（b）大，建议找出（c）的原因；若点在X点图控制界外，而在R点图控制界内，则说明机床（d）和（e）不稳，（f）较小，建议调整机床使（g）与（h）重合。

答案：调整中心好、尺寸分散大、尺寸分散；调整中心、平均尺寸，尺寸分散；调整中心，平均尺寸

40 达到装配精度的方法有（a），（b），（c），（d），（e）。

答案：完全互换法，大数互换法，选配法、修配法、调整法

41 保证装配精度的修配法中，选择修配环的原则是（a），（b），（c）。

答案：易装拆，易加工，不是公共环

42 使用辅助支承的目的是为了（a），它不起（b）作用。

答案：提高支承刚度，定位作用

43 形成表面压应力的方法有：（a）,（b）,（c）,（d）,（e）,（f）。

答案：滚压，喷丸，高频淬火，渗碳，渗氮，氰化

44 X均值点图有连续大于7点的上升趋势，说明工艺系统存在着明显的（a）误差；当点子分布在中线一侧过多时说明存在着（b）误差。

答案：变值系统误差，常值系统误差

45 加工深孔的钻头有（a），（b），（c ），（d ），（e）。

答案：接长麻花钻，扁钻、内排屑深孔钻、外排屑深孔钻，套料刀

46 零件图上进行尺寸标注时有（a），（b），（c ）3种类型，正确的方法是（d ）。

答案：根据设计要求标注，根据工艺要求标注，根据设计和工艺要求标注，第3种

47 尺寸标注的步骤是：（a），（b），（c ），（d ），（e）。

答案：查找装配尺寸链，解装配尺寸链，按设计要求标注主要尺寸和公差，按工艺要求修改，标注自由尺寸和公差

48 夹具总图上应标注的尺寸及公差有：（a），（b），（c ），（d ），（e）。

答案：最大轮廓尺寸，与定位有关的尺寸及公差，与夹具在机床上安装有关的技术要求，刀具与定位元件的位置尺寸和公差，其它装配尺寸及技术要求

二选择题

1 整体式箱体时应采用的粗基准是：（）

a.顶面；

b.主轴承孔；

c.底面；

d.侧面。

2 中批量生产中用以确定机加工余量的方法是：（）

a.查表法；

b.计算法；

c.经验估算法

3 车床主轴产生轴向窜动，其原因可能是：（）

a.主轴承端面跳动量大；

b.主轴轴肩端面跳动量大；

c.两者都有较大的端面跳动量；

d.主轴后端紧固螺母松动。

4 用三爪卡盘夹持镗削工件短孔，产生了倒锥，其原因可能是：（）

a.刀具磨损

b.工件热变形

c.机床导轨误差

d.床头箱因连接螺栓松动，使轴线与导轨不平行。

5 滚齿与插齿相比，滚齿的（）

a.运动精度高;

b.齿形精度高;

c.基节精度高;

d.生产率高；

e.齿面粗糙度值低。

6 使用三点式自位支承所限制的自由度数目是：（）

a.三个自由度；

b. 二个自由度；

c. 一个自由度；

d.0个自由度

7 机床主轴承内环滚道有形状误差，对加工精度影响较大的是：（）

a.外圆磨床；

b.平面磨床；

c.卧式镗床；

d.车床

8 车床上加工大刚度轴外圆产生中凹的原因可能是：（）

a.机床刚度差；

b.刀具热变形；

c.工件热变形；

d.刀具磨损；

e.工件刚度差

9 当装配尺寸链组成环多，装配精度高于IT6大批量生产时，达到装配精度的方法宜选用：（）

a.完全互换法；

b.大数互换法；

c.选配法；

d.修配法；

e.调节法。

10 铣削箱体剖分面时，必须限制的自由度是：（）

a.6个；

b.5个；

c.4个；

d.3个

11 材料为20CnMnTi，6 ～7级精度的齿轮渗碳淬火后，齿形精加工的方法是：（）

a.剃齿；

b.滚齿；

c.珩齿；

d.磨齿

12 选配法适用的条件是：（）

a.形位公差精度要求高；

b.装配精度要求高；

c.组成环数多；

d.相关件2～3件。

13 滚齿时影响齿轮运动精度的机床误差主要有：（）

a.分齿传动挂轮误差；

b.刀架进给误差；

c.分度蜗轮误差；

d.分度蜗杆误差。

14 车削一长轴外圆，其产生锥度误差原因可能是：（）

a.工件热变形；

b.刀具热变形；

c.刀具磨损；

d.机床水平面导轨与主轴轴线不平行；

e.机床垂直面导轨与主轴不平行。

15 大批量生产中用以确定机加工余量的方法是：（）

a.查表法；

b.计算法；

c.经验估算法。

16 车床的静刚度应该用：（）

a.床头箱处的刚度；

b.尾架处的刚度；

c.工件中点位置的刚度作为机床的平均刚度。

17 保证装配精度的修配法适用于：（）

a.大批量生产；

b.单件小批生产；

c.组成环数多；

d.组成环数少；

e.装配精度要求高。

18 比较只有少数工序不同的工艺方案的经济性应比较：（）

a.全年工艺成本；

b.单件工艺成本；

c.投资回收期的长短。

19 研磨和珩磨加工计算工序余量时只需考虑：（）

a.上工序尺寸公差；

b.上工序表面粗糙度；

c.本工序安装误差；

d.本工序需单独考虑的形位公差；

e.上工序金属破坏层。

20 减轻磨削烧伤的措施有：（）

a.提高砂轮转速；

b.提高工件转速；

c.提高纵向移动速度；

d.降低纵向移动速度；

e.减少切削深度。

21 展成法加工锥齿轮时，我国除加工等高齿的机床外，都是按（）设计的机床。

a.平面轮原理；

b.平顶轮原理。

22 加工精度误差分析时分布曲线法和点图法中能平行指导生产过程的是：（）

a. 分布曲线法；

b. 点图法。

23 除非连续切削之外，振幅随切削用量的改变而改变者属于：（）

a.强迫振动，

b.自激振动。

选择题答案：

1:b; 2:a; 3:c,d; 4:c,d; 5:a,d: 6:c; 7:a,b,d; 8:a,c; 9:e; 10:d; 11:c; 12:b,d; 13:a,c,d; 14:b,c,d; 15:b; 16:c; 17:b,c,e; 18:b; 19:a,b; 20:b,c,e; 21: b; 22:b；. 23：b。

三问答题

1 为什么要求重要表面加工余量均匀？

答案：加工余量均匀→背吃刀量ap一致→切削力F均匀→变形y均匀→加工质量稳定。

2 试述粗基准和精基准的选择原则？

答案：选择粗基准要求：1 各面都有足够的加工余量；2 重要表面余量均匀；3 加工面与非

加工面的相互位置精度。选择精基准要求：1 基准重合；2 基准统一；3 自为基准；4 互为

基准。

3 何谓可变费用与不可变费用，怎样比较工艺方案的经济性？

答案：可变费用是指随产量而变的费用；反之不随产量而变的费用称不变费用；当工艺方案

中多数工序不同时用全年工艺成本和投资回收期的长短比较，只有少数工序不同时用单件工

艺成本比较。

4 何谓单件时间，举例说明减少基本时间的工艺措施？

答案：完成一个零件一个工序所用的时间称单件时间。减少基本时间的措施有：提高切削用量；减少切削长度；合并工步与走刀；多件加工等。

5 机械制造中何谓封闭环？如何确定加工尺寸链的封闭环？

答案：在加工、检测和装配中，最后得到或间接形成的尺寸称封闭环。只有定位基准和加工

顺序确定之后才能确定封闭环。

6 深孔加工的方式有哪些？分别适用于什么情况？

答案：有3种形式：1 工件旋转，刀具不旋转只作进给运动，用于车床； 2 工件不动，刀具边旋转、边进给，用于钻床和大型工件的加工； 3 工件旋转、刀具反向旋转并作进给，用于深孔钻镗床。

7 何谓毛坯误差复映规律？如何利用误差复映规律来测试机床刚度？如何减少毛坯误差对加工精度的影响？

答案：毛坯误差按递减规律传给工件称误差复映规律。测试机床刚度时可用一带三个凸出台阶的轴，分别测量三个凸台的直径，在一次走刀中切去台阶，再分别测量三点的受力和尺寸，求得3点的误差复映系数ε，根据k=C/ε，解联立方程即令可求出机床刚度。首先尽量提高毛坯的精度，减少加工余量；增加走刀次数；提高工艺系统的刚度。

8 何谓强迫振动。减少强迫振动的措施有哪些？

答案：由外界周期干扰力所带来的振动叫强迫振动。减少强迫振动的措施有：充分平衡运动部件；提高工艺系统的刚度；提高传动件精度；隔振、消振。

9 如何用再生振动原理和振型耦合原理解释自激振动。

答案：切削时由于偶然的扰动，使刀具与工件发生相对振动，从而在工件表面留下振纹，在下一次走刀时引起切削厚度周期性变化，从而引起切削力周期性变化，使工艺系统产生振动，便产生了再生振动。振型耦合原理，是把工艺系统视为具有两个自由度的平面振动系统，刀具在两根弹簧的支承下，其运动轨迹将成为一个椭圆，切削力作的负功大于正功，振动将逐渐衰减，反之将得到加强，振动将持续下去，称振型耦合原理。

10 何谓定位误差。试切法有无定位误差？

答案：工件在定位时由于定位不准确所产生的误差。试切法由于是边加工边测量、调整，逐步形成工件的尺寸，所以无所谓定位误差。

11 什么叫完全定位，不完全定位？

答案：限制工件的全部自由度（6个）叫完全定位；只限制影响加工精度的自由度叫不完全定位。

12 什么叫欠定位，超定位？使用超定位的条件是什么？

答案：某影响加工精度的自由度未加限制叫欠定位；某自由度被重复限制叫超定位。使用超位的条件是能保证工件顺利安装，对提高支承刚度有利。

13 何谓工序、安装、工位、工步、走刀？在一台机床上连续完成粗加工和半精加工算几道工序？若中间穿插热处理又算几道工序？

答案：一个（或一组）工人在一个工作地点或设备上对同一个或同时对几个工件所连续完成的那一部分工艺过程叫工序。工件在加工前在机床或夹具上进行定位并夹紧的过程叫做安装。一次安装的情况下，工件在机床上所占的每一个位置称为工位。在加工表面不变、切削工具不变、切削用量不变的条件下所连续完成的那部分工序叫做工步。在一个工步中，刀具相对加工表面上每切除一层材料称为一次走刀。在一台机床上连续完成粗加工和半精加工算1道工序。若中间穿插热处理算2道工序。

14 制定工艺规程时为什么要划分加工阶段?什么情况下可不划分或不严格划分?

答案：划分加工阶段是为了提高加工质量、合理利用机床、安排热处理工序、及早发现毛坯缺陷。批量不大或加工精度要求不高时可不划分或不严格划分。

15 同样条件切削铁素体一珠光体组织、索氏体组织、屈氏体组织的材料时，工件表面粗糙度从Ra 3μm降至Ra1 6μm。

答案：这是由于硬度不同所带来的影响。因为铁素体一珠光体组织、索氏体组织、屈氏体组织的硬度逐渐降低。使切削条件得以改善。

16 何谓接触刚度?其主要影响因素有哪些?

答案：两个互相接触的表面抵抗变形的能力称为接触刚度。其影响因素主要有：接触表面的粗糙度、几何形状精度、薄件变形等。

17 机床的几何误差指的是什么?以车床为例说明机床几何误差对零件的加工精度会产生怎样的影响?

答案：机床的几何误差主要是指机床的主轴回转误差、导轨误差和传动链误差。以车床为例，其主轴回转误差将影响工件的圆度；导轨误差将影响工件端面、台阶面与轴线的垂直度，圆柱度；传动链误差将影响工件端面、台阶面与轴线的垂直度和螺距误差。

18 何谓装配尺寸链最短路线原则?为什么要遵循此原则？

答案：在构建配尺寸链时，应剔除与封闭环精读无关的尺寸，使配尺寸链最短，称尺寸链最短原则。因为只有遵循此原则才能使每个尺寸能分得较多的公差，降低加工成本。

19. 简述机械加工结构工艺性的一般原则。

答案：要便于安装，减少装夹次数，减少刀具种类，便于进退刀，机工孔表面应垂直于其轴线，尽量减少内表面的加工，减少加工面积，尽量采用标准刀具等。

20. 简述机器装配结构工艺性的一般原则。

答案：应将各部件设计成可独立装配的单元，减少装配时的修配量，应有合理的定位基面，应便于装拆。

21 何谓生产纲领？如何划分生产类型？

答案：生产纲领是包括废品率和备品率在内的年产量。应根据生产纲领的多少来划分生产类型。

22 何谓主要尺寸，何谓次要尺寸？其标注顺序应如何安排？

答案：参与装配尺寸链决定零部件位置、影响装配精度的尺寸叫主要尺寸。反之属于次要尺寸。应先解尺寸链后标注主要尺寸再标次要尺寸。

23 主轴轴承外环滚道有形状误差则对哪一类机床的加工精度影响较大，为什么？

答案：对镗床类机床影响较大，因为滚动轴承的外圈很薄，装在箱体轴承孔中后，其作用相当于滑动轴承的内孔，而镗孔时切削力（径向）的方向在不断改变，使滚动轴承的外环滚道的误差复映到工件上。

24 机械加工过程中刀具尺寸磨损带来的误差属于什么误差，应如何减少其影响？

答案：属于变值系统误差，可改变刀具材料、热处理工艺来提高刀具的耐磨性；还用电致伸缩器可对刀具进行补偿。

25 机械加工中误差统计分析常用的方法有哪些，各有何特点？

答案：常用方法有分布曲线法和点图法。分布曲线法一般是在加工完一批零件后进行统计分析，找出误差原因，只能发现常值系统误差，不能把变值系统误差同偶然误差区分开来，不能平行指导生产过程，只可用于指导后面的生产和机床调整。而点图法则可平行指导生产过程，建立无废品生产系统。

26 机械加工中获得尺寸精度的方法有哪四种，各用于什么场合？

答案：有试切法、调整法、定尺寸刀具法、自动获得法。试切法用于单件小批生产和大批量生产开始时调整刀具；调整法主要用于大批量生产；定尺寸刀具法用于使用标准刀具加工成形表面和孔系；自动获得法用于自动化和数控加工。

27 为何用刀具切削工件时切削速度在中速时工件表面粗糙度值较大？

答案：因为在中速时易产生积屑瘤，积屑瘤不稳定，时生时灭，影响工件表面粗糙度。

28 机加工表面硬化是如何形成的，影响因素有哪些？

答案：机械加工时刀具切削→切削力→表层金属塑性变形→金属正常组织被破坏→晶格扭曲→HB↑、ζb↑、δ↓、aK↓，导致表层加工硬化。影响因素有f、ap、γ0、V、工件材料δ、却液条件。

29 如何区别强迫振动与自激振动？

答案：首先分析可能的振源（外部振源一般明显），测定频率与工件上的振痕频率相较，若相同即为强振。即f外振=f工件。测定振幅A后改变V、f、ap，A随之而变者是自振，而强振（除非连续切削外）不变。停止切削，振动消失者为自振。

30 何谓自激振动?减少自激振动的措施有哪些？

答案：在无外界干扰的情况下，由切削加工自己引起的振动叫自激振动。措施有：①合理选择切削用量↑V或↓V都可使A↓；↑f可使A↓，但残留面积↑；ap↓时，A↓。②合理选择刀具角度↑前角γ0；↑主偏角Kγ；后角↓α0 都可使A↓。③↑工艺系统的抗振性。

④采用各种消振阻尼装置。⑤采用削扁镗杆、正确处理两个刚度轴的位置。

31 简述柔性制造系统（FMS）的功能。

答案：常见的FMS具有以下功能：①自动制造功能，在柔性制造系统中，由数控机床这类设备承担制造任务；②自动交换工件和工具的功能；③自动输送工件和工具的功能；④自动保管毛坯、工件、半成品、工夹具、模具的功能；⑤自动监视功能，即刀具磨损、破损的监测，自动补偿，自诊断等。

32 简述计算机数控（CNC）的概念。

答案：直接数字控制(DNC)也称群控。即一台计算机直接连接和实时控制许多机床。DNC

去除了常规数控最不可靠的器件——纸带读入器，零件加工程序直接从计算机内存中传送给机床。

33 简述直接数字控制（DNC）的概念。

答案：计算机数字控制，简称CNC，就是用一台专用计算机来代替原先由机床控制装置完成的硬件功能,用指定的计算机去控制一台数控机床。

34 简述适应控制（AC）的概念。

答案：适应控制简称AC。就是按事先给定的评价指标，自动改变加工系统的参数（如切削用量等），使工作尽可能接近给定的指标。

35 简述柔性制造系统（FMS）的设计步骤。

答案：①选择适合于FMS的零件和机床；②设计不同的FMS总体方案；③评审侯选的FMS总体方案；④编写对FMS的研究结果和要求的招标书；⑤评审出售厂商的投标；⑥FMS的准备、安装和调试；⑦FMS试运行。

36 简述柔性制造系统（FMS）的组成。

答案：柔性制造系统，至少应包含三个基本组成部分，即：①数控（NC）机床，即主机；②物流系统，即毛坯、工件、刀具的存储、输送、交换系统；③控制整个系统运行的计算机系统。

37. 简述FMS需要哪些关键技术？

答案：FMS是技术密集型系统,包括了很多关键技术。如FMS的管理控制系统；FMS的检测监控系统；物流系统；刀具传送和管理系统；通信网络及通信系统等。

38.简述柔性制造系统（FMS）的含义及适用范围。

答案：柔性制造系统简称FMS，即具有柔性。能够自动完成多品种工件综合加工任务的加工系统。FMS一般由多台数控机床和加工中心组成，并有自动上、下料装置、自动仓库和输送系统，在计算机及其软件的集中控制下，实现加工自动化。它具有高度柔性，是一种计算机直接控制的自动化可变加工系统。适合于中、小批量，多品种的机电产品的加工。

39 简述集成制造系统（CIMS）的概念及其构成。

答案：CIMS是在自动化技术、信息技术及制造技术的基础上，通过计算机及其软件，把制造工厂的全部生产活动所需的各种分散的自动化系统有机地集成起来，是适合于多品种、中小批量生产的总体高效益、高柔性的制造系统。CIMS是由设计与工艺模块、制造模块、管理信息模块和存储运输模块构成的。

40 简述计算机辅助工艺过程设计（CAPP）的概念。

答案：计算机辅助工艺过程设计是通过向计算机输入被加工零件的几何信息和加工工艺信息，由计算机自动输出零件的工艺路线和工序内容等工艺文件的过程。包括选择加工方法,安排工序顺序，计算工序尺寸及公差，选择加工机床、刀具、夹具、量具，确定切削参数，计算工时定额，最后编制出完整的工艺文件。

41 简述快速成形（MRP）的原理及其发展方向。

答案：快速成型制造（RPM）技术是由CAD模型直接驱动，快速制造任意复杂形状的三维实体的技术。是机械工程、CAD、NC、激光、材料等多学科相互渗透和交叉的产物，是快速地、自动地、准确地将设计思想物化为具有一定功能的原型、零件或模具的技术。主要发展方向有：①层压物体制造技术；②粉末烧结技术；③沉积成型技术；④聚合物烧结技术等。

42 简述敏捷制造（AM）产生的背景？

答案：20世纪末期，企业营运环境的变化速度超过了企业自身的调整速度。面对突然出现的市场机遇，虽然有些企业是因认识迟钝而失利，但有些企业已看到了新机遇的曙光，只是由于不能完成相应调整而痛失良机。人们为了解决此问题于是诞生了敏捷制造。

43 简述精益生产（LP）的产背景。

答案：日本丰田公司，当初年产量不如福特的日产量。在考察福特公司过程中，丰田面对福特模式中存在的大量人力和物力浪费，如：产品积压、外购件库存量大、制造过程中废品得不到及时处理、分工过细使人的创造性和进取精神不能充分发挥，等等，结合本国社会和文化背景及企业精神，提出了一套新的生产管理体制即LP生产。

44 简述计算机辅助制造（CAM）的概念。

答案：计算机辅助制造（CAM）就是利用计算机进行与制造系统有关的控制、管理、代替人去完成制造系统中的各种辅助工作。即能通过直接或间接地与工厂生产资源接口的计算机来完成制造系统的生产计划、操作工序控制和管理工作的制造系统。

45 何谓智能制造系统（IMS）？IMS与CIMS有何异同？

答案：智能制造系统具有生物的特征，是具有创造型智能的制造系统，它是以工件主动发出信息、设备进行应答的展成型系统，是对产品种类和异常变化具有高度适应性的自律系统，是不以整体集成为前提条件的非集中管理型系统。与CIMS相同之处是计算机控制的高度自动化系统，其区别是CIMS属于应用知识型智能制造系统，而IMS属于创造型智能制造系统。

46 简述派生型CAPP的概念。

答案：派生型CAPP是在成组技术基础上,将同一零件族中所有零件的形面特征合成典型样件，再按主样件制订工艺过程，贮存在计算机中。当编制某一零件的工艺规程时,根据零件分类编码调用主样件工艺文件加以修改,编辑成新工艺规程。

47 简述创成型CAPP的概念。

答案：创成法CAPP是收集了大量工艺数据和加工知识，并建立一系列决策逻辑，形成工艺数据库和加工知识库。当输入新零件的几何形状、精度要求等信息后，系统可模仿工艺人员，应用决策逻辑规则，无需人工干预自动地生成工艺规程。

48 精益生产（LP）与以往大批量生产专用机床自动线相比有何特征？

答案：（1）以用户为“上帝”。（2）以职工为中心。（3）以“精简”为手段。（4）综合工作组和并行设计。（5）准时供货方式。（6）“零缺陷”的工作目标。

49 如何判断企业的敏捷性？

答案：敏捷性意味着企业高速、低耗地完成它需要的任何调整；还意味着高的开拓、创新能力，企业可以依靠其不断开拓创新来引导市场、赢得竞争。敏捷制造不主张借助大规模的技术改造来硬性地扩充企业的生产能力，不主张构造拥有一切生产要素、独霸市场的巨型公司。

50 简述快速成形（MRP）的特点。

答案：快速自动成型的特点：①可适合于CAD/CAM集成的需要；②实现从设计到制造过程完全自动化；③可直接从材料制造出零件，不需要任何切削加工；④由于不需要工艺处理，不需要工艺设计，大大方便设计工作；⑤不需要从设计到制造的信息转换；⑥不需要工装夹具、刀具、模具。

51 简述成组技术（GT）分组的依据及应注意的问题。

答案：零件组划分的主要依据是工艺相似性，因此相似程度的确定对零件组的划分影响很大。如把9位代码完全相同的零件划分为一组，同一组的零件相似程度就高，但零件的组数必定很多，每组内的零件数就会很少,起不到扩大批量的作用，难以获得成组加工工艺的经济效果。如按回转体类零件特征矩阵来划分零件，即把包括0、1、2类的全部零件分为一组，结果组数少，每组内的零件数很多，虽然扩大了批量，但同组内零件的相似性太差，同样不能获得良好的经济效果。

52 简述成组技术（GT）编码的目的，我国编制较常用的成组工艺编码方法有哪几种？

答案：成组技术（GT）编码的目的是为了便于对零件进行分类归族,推行成组工艺。我国自己编制较常用的成组工艺编码主要有JCBM、JLBM等。

四、分析题

1在卧式镗床上对箱体零件进行镗孔加工,试分析当采用刚性镗杆或采用浮动镗杆与镗模夹具加工时影响镗孔回转精度的主要因素。

2 在镗床上用双刃镗刀块镗孔(镗刀块固定于镗杆上)若(1) 毛坯孔呈椭圆形但无偏心.(2)毛坯孔呈圆形但有偏心.试分析其复映误差。(不计工件及镗刀块变形，故镗杆的刚度即为工艺系统刚度。)

3 图示零件的孔与底面已加工完毕,在加工导轨上

平面A时，应选哪个面作定位基准比较合理？并提

出两种方案加以比较。

题3附图

4 图示一铸铁飞轮零

件图，试选择粗基准。

题4附图

5 图示零件加工时应如何选择粗精基准，（标有符号为加工面，其余为非加工面）并简要地说明理由。（图a、b要求保持璧厚均匀，图c所示零件毛坯孔已铸出，要求该孔加工余量均匀。）

题5附图

6 图示箱体零件的工艺路线图下：①粗、精

刨底面。②粗、精刨顶面。③粗、精铣两端

面。④在卧式镗床上先粗镗、半精镗。精镗

φ80H7孔，然后将工作台移动

φ100±0.03mm，再粗镗、半精镗、精镗

φ60H7孔。该零件为中批生产，试分析上述

工艺路线有无原则性错误，并提出改正方

案。

题6附图

7 试分析说明图中各零件加工主要表面时定位基准（粗，精基准）应如何选择？

8 在外圆磨床上加工，当n1=2n2，若只考虑主轴误差的影响，试分析在图中给定的两种情况下，磨削后工件外圆应是什么形状？为什么？

题8附图

9 在卧式镗床上对箱体零件进行镗孔加工，试分析当采用刚性镗杆或采用浮动镗杆与镗模夹具加工时影响镗杆回转精度的主要因素。

10 在卧式镗床上镗箱体孔有四种方案：a、工件进给：b、镗杆进给：c、工件进给、镗杆加后支承；d、镗模夹具带动工件进给。若镗杆刚度较差，试分析工件的纵向几何误差。（提示：主要考虑镗杆伸出长度的变化导致的刚度变化，从而引起工件纵向几何误差。）

题10附图

11 分析以下定位情况，各元件限制哪几个自由度？属何种定位？若有问题如何改进？

12 根据六点定位原理分析下列各定位方案中各个定位元件所消除的自由度。

题12附图

13 在下列一面两销定位中区分正确与错误。若为错误，会带来什么不良后果？

机械制造技术基础试题及答案

1．刀具后角是指后刀面与切削平面间的夹角。 3．精车铸铁时应选用（YG3）；粗车钢时，应选用（YT5）。 4．当进给量增加时，切削力（增加），切削温度（增加）。 8．机床型号由字母与数字按一定规律排列组成，其中符号C代表（车床）。 11．定位基准与工序基准不一致引起的定位误差称（基准不重合）误差，工件以平面定位时，可以不考虑（基准位置）误差。 12．机床制造误差是属于（系统）误差，一般工艺能力系数C p应不低于（二级）。 15．工艺过程是指用机械加工方法直接改变原材料或毛坯的形状、尺寸和性能，使之成为合格零件的过程。 一、简述切削变形的变化规律，积屑瘤对变形有什么影响？（8分） 变形规律：ro↑，Λh↓；Vc↑，Λh↓；f↑, Λh↓; HB↑, Λh↓ 积屑瘤高度Hb↑,引起刀具前角增加，使Λh↓ 六、加工下述零件，以B面定位，加工表面A，保证尺寸10＋0.2mm，试画出尺寸链并求出工序尺寸L及公差。（8分） L＝mm 2201.0- 九、在六角自动车床上加工一批18 03 .0 08 .0 φ+-mm滚子，用抽样检验并计算得到全部工件的平均尺寸为Φ17.979mm，均方根偏差为0.04mm，求尺寸分散围与废品率。 尺寸分散围：17.859－18.099mm 废品率： 17.3% 1．工序是指一个工人在一台机床上对一个（或多个）零件所连续完成的那部分工艺过程。 2．剪切角增大，表明切削变形（减少）；当切削速度提高时，切削变形（减少）。 3．当高速切削时，宜选用（硬质合金）刀具；粗车钢时，应选用（YT5）。 4．CA6140车床可加工公制，英制，模数和径节等四种螺纹。 5．不经修配与调整即能达到装配精度的方法称为（互换法）。 6．当主偏角增大时，刀具耐用度（减少），当切削温度提高时，耐用度（减少）。 11．定位基准面和定位元件制造误差引起的定位误差称（基准位置）误差，工件以平面定位时，可以不考虑（基准位置）误差。 12．测量误差是属于（随机）误差，对误差影响最大的方向称误差敏感方向。 13．夹紧力的方向应与切削力方向（相同），夹紧力的作用点应该（靠近）工件加工表面。 一、金属切削过程的本质是什么？如何减少金属切削变形？（8分）

03机械制造技术基础期末考试试题

机械制造技术基础期末考试 一、填空选择题（30分） 1．工序是指 。 2．剪切角增大，表明切削变形（增大，减少）；当切削速度提高时，切削变形（增大，减少）。 3．当高速切削时，宜选用（高速钢，硬质合金）刀具；粗车钢时，应选用（YT5、YG6、 YT30）。 4．CA6140车床可加工 、 、 、 等四种螺纹。 5．不经修配与调整即能达到装配精度的方法称为（互换法、选配法）。 6．当主偏角增大时，刀具耐用度（增加，减少），当切削温度提高时，耐用度（增加、减少）。 7．在四种车刀中，转位车刀的切削性能（最好，最差）；粗磨时应选择（硬，软）砂轮。 8．机床的基本参数包括 、 、 。 9．滚齿时，刀具与工件之间的相对运动称（成形运动、辅助运动）。滚斜齿与滚直齿的区别 在于多了一条（范成运动、附加运动）传动链。 10．衡量已加工表面质量的指标有 。 11．定位基准面和定位元件制造误差引起的定位误差称（基准不重合、基准位置）误差，工 件以平面定位时，可以不考虑（基准不重合、基准位置）误差。 12．测量误差是属于（系统、随机）误差，对误差影响最大的方向称 方向。 13．夹紧力的方向应与切削力方向（相同，相反），夹紧力的作用点应该（靠近，远离）工 件加工表面。 14．辅助支承可以消除（0、1、2）个自由度，限制同一自由度的定位称（完全定位、过定 位）。 15．磨削加工时，应选择（乳化液，切削油），为改善切削加工性，对不锈钢进行（退火， 淬火）处理。 二、端面车刀的切削部分的结构由哪些部分组成？绘图表示表示端面车刀的六个基本角度。 （8分） 三、金属切削过程的本质是什么？如何减少金属切削变形？（8分） 四、列出切削英制螺纹的运动方程式，并写出CA6140车床进给箱中增倍变速组的四种传动 比。（8分） 五、加工下述零件，要求保证孔的尺寸B ＝30＋0.2，试画出尺寸链，并求工序尺寸L 。（8分） 六、磨一批d ＝12016 .0043.0φ--mm 销轴，工件尺寸呈正态分布，工件的平均尺寸X ＝11.974，均

《电子测量与仪器》习题答案解析

《电子测量与仪器》习题参考答案 习题1 一、填空题 1．比较法；数值；单位；误差。 2．电子技术；电子技术理论；电子测量仪器。 3．频率；电压；时间。 4．直接测量；间接测量；时域测量；频域测量；数据域测量。 5．统一性；准确性；法制性。 6．国家计量基准；国家副计量基准；工作计量基准。 7．考核量值的一致性。 8．随机误差；系统误差；粗大误差。 9．有界性；对称性。 10．绝对值；符号。 11．准确度；精密度。 12．2Hz ；0.02%。 13．2/3；1/3～2/3。 14．分组平均法。 15．物理量变换；信号处理与传输；测量结果的显示。 16．保障操作者人身安全；保证电子测量仪器正常工作。 二、选择题 1．A 2．C 3．D 4．B 5．B 6．D 7．A 8．B 9．B 10．D 三、简答题 1．答：测量是用被测未知量和同类已知的标准单位量比较，这时认为被测量的真实数值是存在的，测量误差是由测量仪器和测量方法等引起的。计量是用法定标准的已知量与同类的未知量（如受检仪器）比较，这时标准量是准确的、法定的，而认为测量误差是由受检仪器引起的。 由于测量发展的客观需要才出现了计量，测量数据的准确可靠，需要计量予以保证，计量是测量的基础和依据，没有计量，也谈不上测量。测量又是计量联系实际应用的重要途径，可以说没有测量，计量也将失去价值。计量和测量相互配合，才能在国民经济中发挥重要作用。 2．答：量值的传递的准则是：高一级计量器具检定低一级计量器具的精确度，同级计量器具的精确度只能通过比对来鉴别。 3．答：测量误差是由于电子测量仪器及测量辅助设备、测量方法、外界环境、操作技术水平等多种因素共同作用的结果。 产生测量误差的主要原因有：仪器误差、影响误差、理论误差和方法误差、人身误差、测量对象变化误差。按照误差的性质和特点，可将测量误差分为随机误差、系统误差、粗大误差三大类。误差的常用表示方法有绝对误差和相对误差两种。 四、综合题 1．解：绝对误差 ΔX 1＝X 1－A 1＝9－10＝－1V ΔX 2＝X 2－A 2＝101－100＝1V 相对误差 1111 1%100100%A X A γ-=-?=?= 2 22 1 1%100 100%A X A γ=?=?= 2．解：ΔI m1＝ 1m γ× X m1 ＝± 0.5％×400＝±2mA ，示值范围为100±2mA ；

(完整版)《机械制造技术基础》期末考试试卷及答案,推荐文档

《机械制造技术基础》期末考试试题及答案 一、填空题（每空1分，共15分） 1．切削时工件上形成的三个表面是已加工表面、过渡表面和待加工表面。 2．工件与刀具之间的相对运动称为切削运动，按其功用可分为主运动和进给运动，其中 建议收藏下载本文，以便随时学习！ 主运动消耗功率最大。 3．在磨削过程中，磨料的脱落和破碎露出新的锋利磨粒，使砂轮保持良好的磨削能力的 特性称为砂轮的自锐性。 4．按照切削性能，高速钢可分为普通性能高速钢和高性能高速钢两种，超硬刀具材料主 要有陶瓷、金刚石和立方氮化硼三种 5．在CA6140车床上加工不同标准螺纹时，可以通过改变挂轮和离合器不同的离合状态 来实现。 6．CA6140上车圆锥面的方法有小滑板转位法、_尾座偏移法和靠模法。 7．外圆车刀的主偏角增加，背向力F p减少，进给力F f增大。 8．切削用量要素包括切削深度、进给量、切削速度三个。 9．加工脆性材料时，刀具切削力集中在刀尖附近，宜取较小的前角和后角。 10．在车削外圆时，切削力可以分解为三个垂直方向的分力，即主切削力，进给抗力和切深抗力，其中在切削过程中不作功的是切深抗力。 11．金刚石刀具不适合加工铁族金属材料，原因是金刚石的碳元素与铁原子有很强的化学亲和作用，使之转化成石墨，失去切削性能。 12．研磨可降低加工表面的粗糙度，但不能提高加工精度中的位置精度。 13．滚齿时，刀具与工件之间的相对运动称范成运动。滚斜齿与滚直齿的区别在于多了一条附加运动传动链。 14．为了防止机床运动发生干涉，在机床传动机构中，应设置互锁装置。 15．回转,转塔车床与车床在结构上的主要区别是,没有_尾座和丝杠 二、单项选择题（每题1分，20分） 1、安装外车槽刀时，刀尖低于工件回转中心时，与其标注角度相比。其工作角度将会：（ C ） A、前角不变，后角减小； B、前角变大，后角变小； C、前角变小，后角变大； D、前、后角均不变。 2、车外圆时，能使切屑流向工件待加工表面的几何要素是：（A ） A、刃倾角大于0°； B、刃倾角小于0°； C、前角大于0°； D、前角小于0°。 3、铣床夹具上的定位键是用来（B）。 A、使工件在夹具上定位 B、使夹具在机床上定位 C、使刀具对夹具定位 D、使夹具在机床上夹紧 4、下列机床中，只有主运动，没有进给运动的机床是（ A ） A、拉床 B、插床 C、滚齿机 D、钻床 5、车削外圆时哪个切削分力消耗功率为零？（ B ） A、主切削力； B、背向力； C、进给力； D、摩擦力。 6、在金属切削机加工中，下述哪一种运动是主运动（ C ） A、铣削时工件的移动 B、钻削时钻头直线运动 C、磨削时砂轮的旋转运动 D、牛头刨床工作台的水平移动 7、控制积屑瘤生长的最有效途径是（ A ）

半导体工艺与制造技术习题答案(第四章 离子注入)

第四章 离子注入与快速热处理 1.下图为一个典型的离子注入系统。 （1）给出1-6数字标识部分的名称，简述其作用。 （2）阐述部件2的工作原理。 答：（1）1：离子源，用于产生注入用的离子； 2：分析磁块，用于将分选所需的离子； 3：加速器，使离子获得所需能量； 4：中性束闸与中性束阱，使中性原子束因直线前进不能达到靶室； 5：X & Y 扫描板，使离子在整个靶片上均匀注入； 6：法拉第杯，收集束流测量注入剂量。 （2）由离子源引出的离子流含有各种成分，其中大多数是电离的，离子束进入一个低压腔体内，该腔体内的磁场方向垂直于离子束的速度方向，利用磁场对荷质比不同的离子产生的偏转作用大小不同，偏转半径由公式： 决定。最后在特定半径位置采用一个狭缝，可以将所需的离子分离出来。 2.离子在靶内运动时，损失能量可分为核阻滞和电子阻滞，解释什么是核阻滞、电子阻滞？两种阻滞本领与注入离子能量具体有何关系？ 答：核阻滞即核碰撞，是注入离子与靶原子核之间的相互碰撞。因两者质量是同一数量级，一次碰撞可以损失很多能量，且可能发生大角度散射，使靶原子核离开原来的晶格位置，留下空位，形成缺陷。 电子阻滞即电子碰撞，是注入离子与靶内自由电子以及束缚电子之间的相互碰撞。因离子质量比电子质量大很多，每次碰撞损失的能量很少，且都是小角度散射，且方向随机，故经多次散射，离子运动方向基本不变。 在一级近似下，核阻滞本领与能量无关；电子阻滞本领与能量的平方根成正比。 1 2 3 4 5 6

3.什么是离子注入横向效应？同等能量注入时，As和B哪种横向效应更大？为什么？ 答：离子注入的横向效应是指，注入过程中，除了垂直方向外，离子还向横向掩膜下部分进行移动，导致实际注入区域大于掩膜窗口的效应。 B的横向效应更大，因为在能量一定的情况下，轻离子比重离子的射程要深且标准差更大。 4.热退火用于消除离子注入造成的损伤，温度要低于杂质热扩散的温度，然而，杂质纵向分布仍会出现高斯展宽与拖尾现象，解释其原因。 答：离子注入后会对晶格造成简单晶格损伤和非晶层形成；损伤晶体空位密度要大于非损伤晶体，且存在大量间隙原子核其他缺陷，使扩散系数增大，扩散效应增强；故虽然热退火温度低于热扩散温度，但杂质的扩散也是非常明显的，出现高斯展宽与拖尾现象。 5.什么是离子注入中常发生的沟道效应（Channeling）和临界角？怎样避免沟道效应？ 答：沟道效应，即当离子入射方向平行于主晶轴时，将很少受到核碰撞，离子将沿沟道运动，注入深度很深。由于沟道效应，使注入离子浓度的分布产生很长的拖尾；对于轻原子注入到重原子靶内是，拖尾效应尤其明显。 临界角是用来衡量注入是否会发生沟道效应的一个阈值量，当离子的速度矢量与主要晶轴方向的夹角比临界角大得多的时候，则很少发生沟道效应。临界角可用下式表示： 6.什么是固相外延（SPE）及固相外延中存在的问题？ 答：固相外延是指半导体单晶上的非晶层在低于该材料的熔点或共晶点温度下外延再结晶的过程。热退火的过程就是一个固相外延的过程。 高剂量注入会导致稳定的位错环，非晶区在经过热退火固相外延后，位错环的最大浓度会位于非晶和晶体硅的界面处，这样的界面缺陷称为射程末端缺陷。若位错环位于PN结耗尽区附近，会产生大的漏电流，位错环与金属杂质结合时更严重。因此，选择的退火过程应当能够产生足够的杂质扩散，使位错环处于高掺杂区，同时又被阻挡在器件工作时的耗尽区之外。 7.离子注入在半导体工艺中有哪些常见应用？ 答：阱注入、VT调整注入，轻掺杂漏极（LDD），源漏离子注入，形成SOI结构。 8.简述RTP设备的工作原理，相对于传统高温炉管它有什么优势？ 答：RTP设备是利用加热灯管通过热辐射的方式选择性加热硅片，使得硅片在极短的时间内达到目标温度并稳定维持一段时间。相对于传统高温炉管，RTP设备热处理时间短，热预算小，冷壁工艺减少硅片污染。 9.简述RTP在集成电路制造中的常见应用。 答：RTP常用于退火后损失修复、杂质的快速热激活、介质的快速热加工、硅化物和接触的形成等。 10.采用无定形掩膜的情况下进行注入，若掩膜/衬底界面的杂质浓度减少至峰值

电子测量仪器的各种分类方法和测量方式

电子测量仪器的各种分类方法和测量方式 1 按测量手段分类 1.1 直接测量：在测量过程中，能够直接将被测量与同类标准量进行比较，或能够直接用事先刻度好的测量仪器对被测量进行测量，直接获得数值的测量称为直接测量。 1. 2 间接测量：当被测 量由于某种原因不能直接测量时可以通过直接测量与被测量有一定函数关系的物理量，然后按函数关系计算被测量的数值，这种间接获得测量结果的方式称为间接测量。 1.3 组合测量：当某项测量结果需要用多个未知参数表 达时，可通过改变测量条件进行多次测量，根据函数关系列出方程组求解，从而得到未知量的测量，称为组合测量。 2 按测量方式分类 2.1 直读法：用直接指出被测量大小的指示仪表进行测量，能够直接从仪表刻度盘商或从显示器上读取被测量数值的测量方法，称为直读法。 2.2 比较法：将被测量与标准量在比较仪器中直接比较，从而获得被测量数值的方法，称为比较法。 3 按测量性质分类 3.1 时域测量：时域测量也叫作瞬时测量，主要是测量被测量随时间的变化规律。如用示波器观察脉冲信号的上升沿、下降沿、平顶降落等脉冲参数以及动态电路的暂态过程。真空表| 硬度计| 探伤仪| 电子称| 热像仪 3.2 频域测量：频域测量也称为稳态测量，主要目的是获取待测量与频率之间的关系。如用频谱分析仪分析信号的频谱，测量放大器的幅频特性、相频特性等。 3.3 数据域测量：数据域测量 也称逻辑量测量，主要是对数字信号或电路的逻辑状态进行测量，如用逻辑分析仪等设备测量计数器的状态。 3.4 随机测量：随机测量又叫做统计 测量，主要是对各类噪声信号进行动态测量和统计分析。这是一项新的测量技术，尤其在通信领域有着广泛应用。tips:感谢大家的阅读，本文由我司收集整编。仅供参阅！

机械制造技术基础期末试题及答案

【最新资料，WORD文档，可编辑修改】

名词解释 避免空走刀；或是车削完后把工件从原材料上切下来。（4.3） 表面质量：通过加工方法的控制，使零件获得不受损伤甚至有所增强的表面状态。包括表面的几何形状特征和表面的物理力学性能状态。 标注角度与工作角度刀具的标注角度是刀具制造和刃磨的依据，主要有：前角、后角、主偏角、副偏角和刃倾角。切削加工过程中，由于刀具安装位置的变化和进给运动的影响，使得参考平面坐标系的位置发生变化，从而导致了刀具实际角度与标注角度的不同。刀具在工作中的实际切削角度称为工作角度。 粗基准——未经过机械加工的定位基准称为粗基准。 常值系统误差当连续加工一批零件时,这类误差的大小和方向或是保持不变 刀具耐用度：是指刃磨后的刀具从开始切削至磨损量达到磨钝标准为止所用的切削时间 刀具标注后角：后刀面与切削平面之间的夹角 刀具标注前角：基面与前刀面的夹角 刀具寿命是指一把新刀具从开始投入使用直到报废为止的总切削时间 定位：使工件在机床或夹具中占有准确的位置。 定位基准在加工时，用以确定工件在机床上或夹具中正确位置所采用的基准 积屑瘤粘附到刀具的前刀面上靠近刀刃处，形成的一块很硬的楔状金属瘤，通常称为积屑瘤，也叫刀瘤， 机械加工工艺系统在机械加工中,由机床、刀具、夹具与被加工工件一起构成了一个实现某种加工方法的整体系统, 机械加工工艺规程把工艺过程的有关内容，用工艺文件的形式写出来，称为机械加工工艺规程。 机械加工表面质量，是指零件在机械加工后被加工面的微观不平度，也叫粗糙度 精基准：用加工过的表面作定位基准，这种定位基准称为精基准。 基准：零件上用以确定其他点、线、面位置所依据的那些点、线、面。（2.2） 夹紧：在工件夹紧后用外力将其固定，使其在加工过程中保持定位位置不变的操作。 加工精度：零件加工后的实际几何参数和理想几何参数符合程度。加工误差：零件加工后的实际参数和理想几何参数的偏离程度。 金属的可焊性——指被焊金属在采用一定的焊接方法、焊接材料、工艺参数 及结构型式的条件下，获得优质焊接接头的难易程度。 金属的可锻性指金属接受锻压加工的难易程度。金属可锻性好，表明金属易于锻压成型。 分型面——两个铸型相互接触的表面，称为分型面。 过定位：也叫重复定位，指工件的某个自由度同时被一个以上的定位支撑点重复限制。 工步：在加工表面不变，加工刀具不变，切削用量不变的条件下所连续完成的那部分工序。 工序——机械加工过程中，一个或一组工人在一个工作地点，对一个或一组工件连续完成的那部分工艺过程，称为工序。 工序集中就是将零件的加工集中在少数几道工序中完成，每道工序加工的内容多 工序分散：工序数多而各工序的加工内容少 工序余量：相邻两工序的尺寸之差，也就是某道工序所切除的金属层厚度 工艺能力系数使公差δ和△随（6σ）之间有足够大的比值，这个比值Cp 工艺过程：在生产过程中凡是改变生产对象的形状、尺寸、位置和性质等使其成为成品或半成品的过程。工艺规程：人们把合理工艺过程的有关内容写成工艺文件的形式，用以指导生产这些工艺文件即为工艺规程。 工艺基准：在加工和装配中使用的基准。包括定位基准、度量基准、装配基准。

半导体工艺及芯片制造技术问题答案(全)

常用术语翻译 active region 有源区 2.active ponent有源器件 3.Anneal退火 4.atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积 5.BEOL（生产线）后端工序 6.BiCMOS双极CMOS 7.bonding wire 焊线，引线 8.BPSG 硼磷硅玻璃 9.channel length沟道长度 10.chemical vapor deposition (CVD) 化学气相淀积 11.chemical mechanical planarization (CMP)化学机械平坦化 12.damascene 大马士革工艺 13.deposition淀积 14.diffusion 扩散 15.dopant concentration掺杂浓度 16.dry oxidation 干法氧化 17.epitaxial layer 外延层 18.etch rate 刻蚀速率 19.fabrication制造 20.gate oxide 栅氧化硅 21.IC reliability 集成电路可靠性 22.interlayer dielectric 层间介质（ILD） 23.ion implanter 离子注入机 24.magnetron sputtering 磁控溅射 25.metalorganic CVD(MOCVD)金属有机化学气相淀积 26.pc board 印刷电路板 27.plasma enhanced CVD(PECVD) 等离子体增强CVD 28.polish 抛光 29.RF sputtering 射频溅射 30.silicon on insulator绝缘体上硅（SOI）

机械制造技术基础期末复习题

定位误差计算 1.有一批直径为0 d d δ-的轴，要铣一键槽，工件的定位方案如图所示（V 形块角度为90°），要保证尺寸m 和n 。试分别计算各定位方案中尺寸m 和n 的定位误差。 (a) (b) (c) 2.如图钻孔，保证A ，采用a)～d)四种方案，试分别进行定位误差分析（外圆50 01 .0-φ ）。 3.如图同时钻两孔，采用b)～c)两种钻模，试分别进行定位误差分析。

4.钻直径为φ 10的孔，采用a ）、b)两种定位方案，试分别计算定位误差。 【 a) b) 5.如图在工件上铣台阶面，保证工序尺寸A ，采用V 形块定位，试进行定位误差分析。 6.如图钻d 孔，保证同轴度要求，采用a)～d) 四种定位方式，试分别进行定位误差分析。 （其中900 = α，05.030±=φd ）

8.图所示齿轮坯在V形块上定位插齿槽，要求保证工序尺寸H=+。已知：d=φ,D=φ35+。若不计内孔与外圆同轴度误差的影响,试求此工序的定位误差。 > 加工误差计算 1.在两台相同的自动车床上加工一批小轴的外圆，要求保证直径Φ11±，第一台加工1000 件，其直径尺寸按正态分布，平均值X 1=，均方差 σ 1=。第二台加工500件，其直径尺寸 也按正态分布，且X 2=，均方差 σ 2=。试求: (1)在同一图上画出两台机床加工的两批工件的尺寸分布图，并指出哪台机床的工序精度高 (2)计算并比较哪台机床的废品率高,并分析其产生的原因及提出改进的办法。 注：

2. 态分布，分布中心的尺寸X ＝，均方根差σ＝，求： (1)这批工件的废品率是多少 / (2)产生废品的原因是什么性质的误差 3. 在甲、乙两台机床上加工同一种零件，工序尺寸为50±。加工后对甲、乙机床加工的零件分别进行测量，结果均符合正态分布，甲机床加工零件的平均值 甲 =50,均方根偏差 甲 ＝，乙机床加工零件的平均值 乙=，均方根偏差 乙＝， 试问： (1)在同一张图上画出甲、乙机床所加工零件尺寸分布曲线； (2)判断哪一台机床不合格品率高 (3)判断哪一台机床精度高 4. 加工一批尺寸为Φ的小轴外圆，若尺寸为正态分布，均方差σ=，公差带中点小于尺寸分布中心0.03mm 。试求：1）加工尺寸的常值系统误差、变值系统误差以及随机误差引起的尺寸分散范围2）计算这批零件的合格率及废品率 5.加工一批工件的内孔，其内孔直径设尺寸为 mm,若孔径尺寸服从正态分布，且分散范围等于公差值，分布中心与公差中心重合，试求1000个零件尺寸在 mm 之间的工件数量是多少 > 6. 镗孔公差T=,σ=,已知不能修复的废品率为%，试绘出正态分布曲线图，并求产品的合格率 X σ X σ025.25020.25Φ-Φ2503 .00+Φ

集成电路制造技术-原理与技术试题库

填空题（30分=1分*30）(只是答案) 半导体级硅 、 GSG 、 电子级硅 。CZ 法 、 区熔法、 硅锭 、wafer 、硅 、锗、单晶生长、整型、切片、磨片倒角、刻蚀、（抛光）、清洗、检查和包装。 100 、110 和111 。融化了的半导体级硅液体、有正确晶向的、被掺杂成p 型或n 型、 实现均匀掺杂的同时并且复制仔晶的结构，得到合适的硅锭直径并且限制杂质引入到硅中 、拉伸速率 、晶体旋转速率 。 去掉两端、径向研磨、硅片定位边和定位槽。 制备工业硅、生长硅单晶、 提纯） 。卧式炉 、立式炉 、快速热处理炉 。干氧氧化、湿氧氧化、水汽氧化。工艺腔、硅片传输系统、气体分配系统、尾气系统、温控系统。 局部氧化LOCOS 、浅槽隔离STI 。 掺杂阻挡、表面钝化、场氧化层和金属层间介质。热生长 、淀积 、薄膜 。石英工艺腔、加热器、石英舟。 APCVD 常压化学气相淀积、LPCVD 低压化学气相淀积、PECVD 等离子体增强化学气相淀积。晶核形成、聚焦成束 、汇聚成膜。同质外延、异质外延。膜应力、电短路、诱生电荷。导电率、高黏附性、淀积 、平坦化、可靠性、抗腐蚀性、应力等。CMP 设备 、电机电流终点检测、光学终点检测。平滑、部分平坦化、局部平坦化、全局平坦化。 磨料、压力。使硅片表面和石英掩膜版对准并聚焦，包括图形）；（通过对光刻胶曝光，把高分辨率的投影掩膜版上图形复制到硅片上）；（在单位时间内生产出足够多的符合产品质量规格的硅片）。化学作用、物理作用、化学作用与物理作用混合。介质、金属 。在涂胶的硅片上正确地复制 掩膜图形。 被刻蚀图形的侧壁形状、各向同性、各向异性。气相、液相、 固相扩散。间隙式扩散机制、替代式扩散机制、激活杂质后。一种物质在另一种物质中的运动、一种材料的浓度必须高于另一种材料的浓度 ）和（ 系统内必须有足够的能量使高浓度的材料进入或通过另一种材料。 热扩散 、离子注入。预淀积 、推进、激活。时间、温度 。扩散区、光刻区 、刻蚀区、注入区、薄膜区、抛光区。硅片制造备 ）、（ 硅片制造 ）、硅片测试和拣选、（ 装配和封装 、终测。 微芯片。第一层层间介质氧化物淀积、氧化物磨抛、第十层掩模、第一层层间介质刻蚀。 钛淀积阻挡层、氮化钛淀积、钨淀积 、磨抛钨。 1． 常用的半导体材料为何选择硅？（6分） （1）硅的丰裕度。硅是地球上第二丰富的元素，占地壳成分的25%；经合理加工，硅能够提纯到半导体制造所需的足够高的纯度而消耗更低的成本； （2）更高的熔化温度允许更宽的工艺容限。硅1412℃>锗937℃ （3）更宽的工作温度。用硅制造的半导体件可以用于比锗更宽的温度范围，增加了半导体的应用范围和可靠性； （4）氧化硅的自然生成。氧化硅是一种高质量、稳定的电绝缘材料，而且能充当优质的化学阻挡层以保护硅不受外部沾污；氧化硅具有与硅类似的机械特性，允许高温工艺而不会产生过度的硅片翘曲； 2． 晶圆的英文是什么？简述晶圆制备的九个工艺步骤。（6分） Wafer 。 （1） 单晶硅生长: 晶体生长是把半导体级硅的多晶硅块转换成一块大的单晶硅。生长后的单晶硅被称为硅锭。可用CZ 法或区熔法。 （2） 整型。去掉两端，径向研磨，硅片定位边或定位槽。 （3） 切片。对200mm 及以上硅片而言，一般使用内圆切割 机；对300mm 硅片来讲都使用线锯。 （4） 磨片和倒角。切片完成后，传统上要进行双面的机械磨片以去除切片时留下的损伤，达到硅片两面高度的平行及平坦。硅片边缘抛光修整，又叫倒角，可使硅片边缘获得平滑的半径周线。 （5） 刻蚀。在刻蚀工艺中，通常要腐蚀掉硅片表面约20微米的硅以保证所有的损伤都被去掉。 （6） 抛光。也叫化学机械平坦化（CMP ），它的目标是高平整度的光滑表面。抛光分为单面抛光和双面抛光。 （7） 清洗。半导体硅片必须被清洗使得在发给芯片制造厂之前达到超净的洁净状态。 （8） 硅片评估。 （9） 包装。 3． 硅锭直径从20世纪50年代初期的不到25mm 增加到现在的300mm 甚至更大，其原因是什么？（6分） （1） 更大直径硅片有更大的表面积做芯片，能够减少硅片的浪费。 （2） 每个硅片上有更多的芯片，每块芯片的加工和处理时间减少，导致设备生产效率变高。 （3） 在硅片边缘的芯片减少了，转化为更高的生产成品率。 （4） 在同一工艺过程中有更多芯片，所以在一块芯片一块芯片的处理过程中，设备的重复利用率提高了。 氧化 4.立式炉出现的主要原因，其主要控制系统分为哪五个部分？（6分） (1) 立式炉更易于自动化、可改善操作者的安全以及减少颗粒污染。与卧式炉相比可更好地控制温度和均匀性。 (2) 工艺腔，硅片传输系统，气体分配系统，尾气系统，温控系统。 5.试写出光刻工艺的基本步骤。（6分） （1）气相成底膜；（2）旋转涂胶；（3）软烘 ；（4）对准和曝光；（ 5）曝光后烘焙(PEB)； （6） 显影； （7）坚膜烘焙； （8）显影检查。 4． 已知曝光的波长 为365nm ，光学系统的数值孔径NA 为0.60，则该光学系统的焦深DOF 为多少？（6分） 5． 简述扩散工艺的概念。（6分） 扩散是物质的一个基本属性，描述了一种物质在另一种物质中运动的情况。扩散的发生需要两个必要的条件：（1）一种材料的浓度必须高于另一种材料的浓度；（2）系统内必须有足够的能量使高浓度的材料进入或通过另一种材料。 气相扩散：空气清新剂喷雾罐 液相扩散：一滴墨水滴入一杯清水 固相扩散：晶圆暴露接触一定浓度的杂质原子（半导体掺杂工艺的一种） 6． 名词解释：离子注入。（6分） 离子注入是一种向硅衬底中引入可控制数量的杂质，以改变其电学性能的方法。它是一个物理过程，即不发生化学反应。离子注入在现代硅片制造过程中有广泛应用，其中最主要的用途是掺杂半导体材料。 四、综合题：（30分=15分*2，20题）2题/章 1． 对下图所示的工艺进行描述，并写出工艺的主要步骤。（15分） 描述：图示工艺：选择性氧化的浅槽隔离（STI ）技术。（用于亚0.25微米工艺） STI 技术中的主要绝缘材料是淀积氧化物。选择性氧化利用掩膜来完成，通常是氮化硅，只要氮化硅膜足够厚，覆盖了氮化硅的硅表面就不会氧化。掩膜经过淀积、图形化、刻蚀后形成槽。 在掩膜图形曝露的区域，热氧化150~200埃厚的氧化物后，才能进行沟槽填充。这种热生长的氧化物使硅表面钝化，并且可以使浅槽填充的淀积氧化物和硅相互隔离，它还能作为有效的阻挡层，避免器件中的侧墙漏电流产生。 步骤：1氮化硅淀积 2氮化硅掩蔽与刻蚀 3侧墙氧化与沟槽填充 4氧化硅的平坦化(CMP) 5氮化硅去除。 浅槽隔离(STI)的剖面 2． 识别下图所示工艺，写出每个步骤名称并进行描述，对其特有现象进行描述。（15分） 答：一 ）此为选择性氧化的局部氧化LOCOS （0.25微米以 上的工艺 ） 二 ）步骤名称及描述： 1 氮化硅淀积。 2 氮化硅掩蔽与刻蚀 3 硅的局部氧化 LOCOS 场氧化层的剖面 4 氮化硅去除 用淀积氮化物膜作为氧化阻挡层，因为淀积在硅上的氮化物 不能被氧化，所以刻蚀后的区域可用来选择性氧化生长。热 氧化后，氮化物和任何掩膜下的氧化物都将被除去，露出赤 裸的硅表面，为形成器件作准备。 三）特有现象描述：当氧扩散穿越已生长的氧化物时，它是 在各个方向上扩散的（各向同性）。 一些氧原子纵向扩散进入硅，另一些氧原子横向扩散。这意 味着在氮化物掩膜下有着轻微的侧面氧化生长。由于氧化层 比消耗的硅更厚，所以在氮化物掩膜下的氧化生长将抬高氮 化物的边缘，我们称为“鸟嘴效应” 金属化 3． 按照下图，解释化学机械平坦化工艺。（15分） CMP 是一种表面全局平坦化的技术，它通过硅片和一个抛光 头之间的相对运动来平坦化硅片表面，在硅片和抛光头之间 有磨料，并同时施加压力。CMP 设备——抛光机 光刻 4． 识别下图所示工艺，写出每个步骤名称并进行描述。 （15分） 答：1 气相成底膜：清洗、脱水，脱水烘焙后立即用HMDS 进行成膜处理，起到粘附促进剂的作用。 2 采用旋转涂胶的方法涂上液相光刻胶材料。 3 软烘：其目的是除去光刻胶中的溶剂。 4 对准和曝光：掩模板与涂了胶的硅片上的正确位置对准。然后将掩模板和硅片曝光。 5 曝光后烘焙：深紫外（DUV ）光刻胶在100-110℃的热板上进行曝光后烘焙。 6 显影：是在硅片表面光刻胶中产生图形的关键步骤。 7 坚模烘焙：要求会发掉存留的光刻胶溶剂，提高光刻胶对硅片表面的粘附性。 8 显影后检查：目的是找出光刻胶有质量问题的硅片，描述光刻胶工艺性能以满足规范要求。 刻蚀 5． 等离子体干法刻蚀系统的主要部件有哪性？试举出三种主要类型，并对圆筒式等离子体刻蚀机作出介绍。（15分） 答：一个等离子体干法刻蚀系统的基本部件包括：（1）发生刻蚀反应的反应腔；（2）产生等离子体的射频电源；（3）气体流量控制系统；（4）去除刻蚀生成物和气体的真空系统。 圆桶式反应器是圆柱形的，在0.1~1托压力下具有几乎完全相同的化学各向同性刻蚀。硅片垂直、小间距地装在一个石英舟上。射频功率加在圆柱两边的电极上。通常有一个打孔的金属圆柱形刻蚀隧道，它把等离子体限制在刻蚀隧道和腔壁之间的外部区域。硅片与电场平行放置使物理刻蚀最小。等离子体中的刻蚀基扩散到刻蚀隧道内，而等离子体中的带能离子和电子没有进入这一区域。 这种刻蚀是具有各向同性和高选择比的纯化学过程。因为在硅片表面没有物理的轰击，因而它具有最小的等离子体诱导损伤。圆桶式等离子体反应器主要用于硅片表面的去胶。氧是去胶的主要刻蚀机。 离子注入 6． 对下图中的设备进行介绍，并对其所属的工艺进行描述。（15分） 离子注入工艺在离子注入机内进行，它是半导体工艺中最复杂的设备之一。离子注入机包含离子源部分，它能从原材料中产生带正电荷的杂质离子。离子被吸出，然后用质量分析仪将它们分开以形成需要掺杂离子的束流。束流中的离子数量与希望引入硅片的杂质浓度有关。离子束在电场中加速，获得很高的速度（107cm/s 数量级），使离子有足够的动能注入到硅片的晶格结构中。束流扫描整个硅片，使硅片表面均匀掺杂。注入之后的退火过程将激活晶格结构中的杂质离子。所有注入工艺都是在高真空下进行的。 离子注入设备包含以下5 个部分： （1）离子源；（2）引出电极（吸极）和离子分析器；（3）加速管；（4）扫描系统；（5）工艺室 离子注入是一种向硅衬底中引入可控制数量的杂质，以改变其电学性能的方法。它是一个物理过程，即不发生化学反应。离子注入在现代硅片制造过程中有广泛应用，其中最主要的用途是掺杂半导体材料。每一次掺杂对杂质的浓度和深度都有特定的要求。离子注入能够重复控制杂质的浓度和深度，因而在几乎所有应用中都优于扩散。它已经成为满足亚0.25μm 特征尺寸和大直径硅片制作要求的标准工艺。热扩散的5个问题对先进的电路生成的限制：（1）横向扩散（2）超浅结（3）粗劣的掺杂控制（4）表面污染的阻碍（5）错位的产生。 亚0.25μm 工艺的注入过程有两个主要目标： （1）向硅片中引入均匀、可控制数量的特定杂质。 （2）把杂质放置在希望的深度。 7.离子注入工艺的主要优缺点。（15分） 答：优点：（1）精确控制杂质含量。 （2）很好的杂质均匀性。（扫描方法） （3）对杂质穿透深度有很好的控制。（控制能量） （4）产生单一离子束。（质量分离技术） （5）低温工艺。（中等温度小于125℃，允许使用不同的光刻掩膜，包括光刻胶） （6）注入的离子能穿过薄膜。 （7）无固溶度极限。 缺点：（1）高能杂质离子轰击硅原子将对晶体结构产生损伤。当高能离子进入晶体并与衬底原子碰撞时，能量发生转移，一些晶格上的硅原子被取代，这个反应被称为辐射损伤。大多数甚至所有的的晶体损伤都能用高温退火进行修复。 （2）注入设备的复杂性。然而这一缺点被离子注入机对剂 量和深度的控制能力及整体工艺的灵活性弥补 7． 依照下图，对硅片制造厂的六个分区分别做一个简 短的描述，要求写出分区的主要功能、主要设备以及显著特 点。（15分） （1） (1)扩散区。扩散区一般认为是进行高温工艺及薄膜淀积的 区域。 主要设备：高温扩散炉：1200℃，能完成氧化、扩散、淀积、 退火以及合金等多种工艺流程。湿法清洗设备 。 （2） (2)光刻。把临时电路结构复制到以后要进行刻蚀和离子注 入的硅片上。 主要设备：涂胶/显影设备，步进光刻机。 （3） (3)刻蚀。用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需 要材料，在硅片上没有光刻胶保护的地方留下永久的图形。 主要设备：等离子体刻蚀机，等离子去胶机，湿法清洗设备 。 (4)离子注入。主要功能是掺杂。 主要设备：离子注入机、等离子去胶机、湿法清洗设备 。

机械制造技术基础题库.(精选)

填空题： 1．可以将零件的生产类型划分单件生产、成批生产和大量生产三种生产类型。 2．机械制造厂从原材料（或半成品）进厂一直到把成品制造出来的各有关劳动过程的总和统称为生产过程。 4．基准可分为：设计基准和工艺基准。 5．工件的装夹过程就是定位过程和夹紧过程的综合。 1工艺基准：工艺过程中所使用的基准；可分为：工序基准（工序图上，用来确定加工表面尺寸、形状和位置所依据的基准）、定位基准（在加工中用作定位的基准，而体现定位基准的定位表面，为定位基面）、测量基准、装配基准 10定位误差与夹紧误差之和称为装夹误差。 11工件装夹有找正装夹的夹具装夹两种方式；找正装夹又可分为直接找正装夹和划线找正装夹 选择题： 定位基准是指（3） 1、机床上的某些点、线、面 2、夹具上的某些点、线、面 3、工件上的某些点、线、面 4、刀具上的某些点、线、面 工序基准定义为（2） 1、设计图中所用的基准 2、工序图中所用的基准 3、装配过程中所用的基准 4、用于测量工件尺寸、位置的基准

工件以圆柱面在短V形块上定位时，限制了工件（4）个自由度。 1、5 2、 4 3、3 4、2 判断题： 轴类零件常用两中心孔作为定位基准，遵循了互为基准原则。（）错误 可调支承一般每件都要调整一次，而辅助支承可每批调整一次。（）错误 采用六个支承钉进行工件定位，则限制了工件的6个自由度。（）正确 机械产品的生产过程只包括毛坯的制造和零件的机械加工。（错误） 机械加工工艺系统由工件、刀具、夹具和机床组成。（正确）55. 工件在夹具中定位，有六个定位支承点就消除了六个自由度即为完全定位。（×） 56. 一个工序中只能包含一个安装。（×） 改错题： 名词解释： 3.工序—一个或一组工人，在一个工作地对同一个或同时 对几个工件所连续完成的那一部分工艺过程。 4.划线基准—划线时，在工件上所选定的用来确定其他点、

机械制造技术基础期末考试题

22机械制造技术基础（试题1） 一、填空选择题（30分） 1．刀具后角是指后刀面与切削平面间的夹角。 2．衡量切削变形的方法有变形系数与滑移系数两种，当切削速度提高时，切削变形减少（增加、减少）。 3．精车铸铁时应选用YG3；粗车钢时，应选用YT5。 4．当进给量增加时，切削力增加，切削温度增加。 5．粗磨时，应选择软砂轮，精磨时应选择紧密组织砂轮。 6．合理的刀具耐用度包括Tc与Tp两种。 7．转位车刀的切削性能比焊接车刀（好，差），粗加工孔时，应选择麻花钻刀具。 8．机床型号由字母与数字按一定规律排列组成，其中符号C代表车床 9．滚斜齿与滚直齿的区别在于多了一条附加运动传动链。滚齿时，刀具与工件之间的相对运动称成形运动。10．进行精加工时，应选择切削油，为改善切削加工性，对高碳钢材料应进行退火处理。 11．定位基准与工序基准不一致引起的定位误差称基准不重合误差，工件以平面定位时，可以不考虑基准位置误差。 12．机床制造误差是属于系统误差，一般工艺能力系数C p应不低于二级。 13．在常用三种夹紧机构中，增力特性最好的是螺旋机构，动作最快的是圆偏心机构。 14．一个浮动支承可以消除1个自由度，一个长的v型块可消除4个自由度。 15．工艺过程是指用机械加工方法直接改变原材料或毛坯的形状、尺寸和性能，使之成为合格零件的过程。 二、外圆车刀切削部分结构由哪些部分组成？绘图表示外圆车刀的六个基本角度。（8分） 外圆车刀的切削部分结构由前刀面、后刀面、付后刀面、主切削刃、付切削刃与刀尖组成。 六个基本角度是：r o、αo、kr、kr’、λs、αo’ 三、简述切削变形的变化规律，积屑瘤对变形有什么影响？（8分） 变形规律：r o↑，Λh↓；Vc↑，Λh↓；f↑,Λh↓;HB↑,Λh↓ 积屑瘤高度Hb↑,引起刀具前角增加，使Λh↓ 四、CA6140车床主传动系统如下所示，试列出正向转动时主传动路线及计算出最高转速与最低转速。（8分） 最高转速约1400r/min，最低转速约10r/min 五、什么叫刚度？机床刚度曲线有什么特点？（8分） 刚度是指切削力在加工表面法向分力，Fr与法向的变形Y的比值。 机床刚度曲线特点：刚度曲线不是直线；加载与卸载曲线不重合；载荷去除后，变形恢复不到起点。 六、加工下述零件，以B面定位，加工表面A，保证尺寸10＋0.2mm，试画出尺寸链并求出工序尺寸L及公差。（8 分） L＝0 0.1 mm 七、在一圆环形工件上铣键槽，用心轴定位，要求保证尺寸34.8-0.16mm，试计算定位误差并分析这种定位是否可行。（8分）

(完整版)机械制造技术基础期末试题[完整]

机械制造技术 1.获得尺寸精度的方法有试切法、定尺寸刀具法、调整法 及自动控制法。 2.获得位置精度的方法有直接找正法、划线找正法、夹具定位法。 3.机床几何误差主要由主轴回转误差、导轨误差、传动链误差组成。 4.产品的生产过程主要可划分为四个阶段.即新产品开发阶段、 产品制造阶段、产品销售阶段和售后服务阶段。 5.机械加工顺序安排：基面先行、先粗后精、先主后次、 先面后孔等。 7.基准指零件上用来确定其他点、线、面位置的几何要素.分为两大 类：设计基准和工艺基准。 8.主轴的回转误差的三种基本形式：径向跳动、轴向窜动和角度摆动。 9. 夹具由定位装置、夹紧装置、夹具体和其他装置或元件组成。 二、选择题（每题2 分.共20 分） 1．积屑瘤对粗加工有利的原因视（ A ）。 A、保护刀具.增大实际前角 B、积屑瘤硬度高 C、提高加工表面质量 D、加大切削深度 2.与高速钢的刀具耐热度相比.硬质合金刀具的耐热性（ C ）。 A、较低 B、不确定 C、较高 D、相等 3.车削时直接与切屑接触的刀面称为（ B ）。 A、基面 B、前刀面 C、主后刀面 D、副后刀面 4.在每一工序中确定加工表面的尺寸和位置所依据的基准.称为（ B ）。 A、设计基准 B、工序基准 C、定位基准 D、测量基准 5. 在工艺尺寸链中.最后形成的也时间接得到保证的那一环（ C ）。 A、增环 B、减环 C、封闭环 D、组成环 6.属于成形法加工齿形的是（ C ）。 A、剃齿 B、插齿 C、铣齿 D、滚齿 7.车削细长轴时.由于工件刚度不足造成工件轴向截面的形状为（ C ）。 A、矩形 B、梯形 C、鼓形 D、鞍形 8.机械加工时.工件表面产生波纹的原因有（ C ）。 A、塑性变形 B、残余应力 C、切削过程中的振动 D、工件表面有裂纹 9. 切削加工时.对表面粗糙度影响最大的因素一般是（ B ）。 A、刀具材料 B、进给量 C、背吃刀量 D、工件材料 10.采用隔振措施可以有效去除的是（ B ）。 A、自由振动 B、强迫振动 C、颤振 D、自激振动 1．详细叙述工序粗精分开的理由。（8 分） 答：1）粗加工时切削力、切削热和夹紧力都较大.工件产生的内应力和变形也较大.粗精分开.内应力和变形得到释放.并逐步得到纠正.加工精度 提高。 2）粗加工功率大、精度低、效率高.粗精分开.设备等资源优势互补。 3）便于安排热处理。粗加工后时效处理除内应力；淬火后精加工除变形及 氧化层。 4）粗加工在先可及早发现毛坯缺陷.以及时报废或修补.减少浪费；精加 工在后.可消除表面磕碰损伤。 2.拟定下图所示轴的加工工艺路线。已知毛坯为45 钢f 38×126.大批量生产。（7 分） 答：车端面、打中心孔T粗车外圆T半精车外圆、倒角、切退刀槽T铣键槽T粗磨外圆T精磨外圆