MiniUSB管脚定义(精)

Mini USB管脚定义

（上图是插座的示意图）

Mini USB连接器

触点功能

1 VBUS(4.4–5.25 V)

2 D-

3 D+

4 ID

5 接地

在mini-A上连接到第5针，在mini-B可以悬空亦可连接到第5针。关于第4脚ID，还有更详细的定义，参见OTG（On-The-Go）规范。Mini USB

USB

USB引脚定义

USB 是 Universal Serial Bus 的缩写，由 Compaq, Digital, IBM, Intel, Microsoft, NEC, Northern Telecom 联合推出。外观上计算机一侧为 4 针公插，设备一侧为 4 针母插。

一般而言：红(Vcc)，白(D-)，绿(D+)，黑(GND)；

驱动能力：5VDC,500mA；

USB引脚图与引脚定义

2007-12-06 18:10

usb是 Universal Serial Bus （通用串行总线）的缩写，由 Compaq, Digital, IBM, Intel, Microsoft, NEC, Northern Telecom 联合推出。外观上计算机一侧为 4 针公插，设备一侧为 4 针母插。现在usb已经成为了我们生活中离不开的设备了，但是经常有人把电脑主板上的usb 线接反或者接错，直接导致usb设备，或者usb接口被烧坏，建议大家接好以后用万用表测试一下电压了再用

《usb引脚定义》

《USB引脚图》

usb一般的接线方法是这样的：

红线：vcc

黑线：gnd

白线：data-

绿线：data+

usb引脚定义

usb一般的接线方法是这样的：

红线：vcc

黑线：gnd

白线：data-

绿线：data+

Usb连线定义

2007-09-08 11:33

主板上的USB连线插槽一般有两排，可同时接两个USB接口，每排有四针和五针两种不同

的排列。如技嘉GA －６EA主板有两排USB连线插槽，每排四针；联想TitaniumIB ＋主板

有两排USB连线插槽，每排五针。以联想TitaniumIB ＋主板为例，各针与USB 接口连接线

连接如下：

１●－－－－VCC（电源线）

２●－－－－DATA －（信号线－）

３●－－－－DATA ＋（信号线＋）

４○－－－－不连接（此处为一空针）

５●－－－－G N D （地线）五针排列的USB连线插槽一般有一针为空针，位置一般处于

正数第二针或是倒数第二针，不需连接。实际上，无论USB连线插槽如何变化，是四针排

列还是五针排列，与USB接口连线连接时一般只用到四根连线。连接时除要认真查阅主板

说明书外，还需注意的是：

１．VCC与GND两线千万不要插反，否则有烧毁主板的可能，本人有切身体验！！判断两

线位置也很简单，USB接口连线中电源线一般为红色，连接位置在USB连线插槽的顶端；

地线一般为黑色或灰色，连接位置在插槽的底端。用万能表测量，地线应与USB 接口周围

的金属物相通。

２．DATA －和DATA ＋连线呈前后排列，一般DATA －线在前，DATA ＋线在后。市面上

出售的USB接口连线，DATA －一般为白线，DATA ＋一般为青线。如果两者插反，主板可

能不能正确识别USB设备。┼——————————

* *

机箱前面板一般有两个USB接口，是通过两组四芯数据线连接到主板预留的两个USB接口插针上的。

四芯数据线的颜色分别为：红、白、绿、黑。它们与主板的USB接口插针的对应关系如下：

红（V）：电源正极，对应主板的VCC、 +5V、VC

白（USB-）：信号线负极，对应主板的port-、data-、USB-

绿（USB+）：信号线正极，对应主板的port+、data+、USB+

黑（G）：地线，对应主板的GND、G、地线

USB引脚定义

USB,全称是Universal Serial Bus（通用串行总线），它是在1994年底由康柏、IBM、Microsoft等多家公司联合制订的，现在USB已经发展到了2.0版本。USB2.0协议支持现存的所有USB设备，既可以把USB1.1设备插入USB1.1的PC机接口，并且在电气上兼容USB1.1的连接线。1、USB总线特点(1) 数据传输速率高( 2) 数据传输可靠( 3) 同时挂接多个USB设备(4) USB接口能为设备供电(5) 支持热插拔。USB还具有一些新的特性，如：实时性（可以实现和一个设备之间有效的实时通信）、动态性（可以实现接口间的动态切换）、联合性（不同的而又有相近的特性的接口可以联合起来）、多能性（各个不同的接口可以使用不同的供电模式）。2、USB接口的结构见下图。USB接口数据传输距离不大于5米。

外观上计算机一侧为4 针公插，设备一侧为4 针母插。引脚定义:

Pin Name Description

1 VCC +5 VDC 由计算机输出+5V直流电压

2 D- Data - 数据线

3 D+ Data + 数据线

4 GND Ground 接地端

一般而言：红(Vcc)，白(D-)，绿(D+)，黑(GND)

USB引脚定义

USB,全称是Universal Serial Bus（通用串行总线），它是在1994年底由康柏、IBM、Microsoft等多家公司联合制订的，现在USB已经发展到了2.0版本。USB2.0协议支持现存的所有USB设备，既可以把USB1.1设备插入USB1.1的PC机接口，并且在电气上兼容USB1.1的连接线。1、USB总线特点(1) 数据传输速率高( 2) 数据传输可靠( 3) 同时挂接多个USB设备(4) USB接口能为设备供电(5) 支持热插拔。USB还具有一些新的特性，如：实时性（可以实现和一个设备之间有效的实时通信）、动态性（可以实现接口间的动态切换）、联合性（不同的而又有相近的特性的接口可以联合起来）、多能性（各个不同的接口可以使用不同的供电模式）。2、USB接口的结构见下图。USB接口数据传输距离不大于5米。

外观上计算机一侧为4 针公插，设备一侧为4 针母插。引脚定义:

Pin Name Description

1 VCC +5 VDC 由计算机输出+5V直流电压

2 D- Data - 数据线

3 D+ Data + 数据线

4 GND Ground 接地端

一般而言：红(Vcc)，白(D-)，绿(D+)，黑(GND)

USB2.0传输速度以及详细介绍

作者：本站来源：https://www.wendangku.net/doc/cd6930304.html, 发布时间：2007-9-9 15:55:04 减

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USB2.0传输速度

一、什么是USB？

USB是英文Universal Serial Bus的缩写，中文含义是“通用串行总线”。它是一种应用在PC领域的新型接口技术。早在1995年，就已经有PC机带有USB接口了，但由于缺乏软件及硬件设备的支持，这些PC机的USB接口都闲置未用。1998年后，随着微软在Windows 98中内置了对USB接口的支持模块，加上USB设备的日渐增多，USB接口才逐步走进了实用阶段。

这几年，随着大量支持USB的个人电脑的普及，USB逐步成为PC机的标准接口已经是大势所趋。在主机(host)端，最新推出的PC机几乎100%支持USB；而在外设(device)端，使用USB接口的设备也与日俱增，例如数码相机、扫描仪、游戏杆、磁带和软驱、图像设备、打印机、键盘、鼠标等等。

USB设备之所以会被大量应用，主要具有以下优点：

1、可以热插拔。这就让用户在使用外接设备时，不需要重复“关机à将并口或串口电缆接上à再开机”这样的动作，而是直接在PC开机时，就可以将USB电缆插上使用。

2、携带方便。USB设备大多以“小、轻、薄”见长，对用户来说，同样20G的硬盘，USB硬盘比IDE硬盘要轻一半的重量，在想要随身携带大量数据时，当然USB硬盘会是首要之选了。

3、标准统一。大家常见的是IDE接口的硬盘，串口的鼠标键盘，并口的打印机扫描仪，可是有了USB之后，这些应用外设统统可以用同样的标准与PC连接，这时就有了USB硬盘、USB鼠标、USB打印机，等等。

4、可以连接多个设备。USB在PC上往往具有多个接口，可以同时连接几个设备，如果接上一个有4个端口的USB HUB时，就可以再连上4个USB设备，以此类推，尽可以连下去，将你家的设备都同时连在一台PC上而不会有任何问题(注：最高可连接至127个设备)。但是，为什么又出现了USB2.0呢？它与USB1.1又有何区别？请别急，下面就会谈到了。

二、什么是USB 2.0？

目前USB设备虽已被广泛应用，但比较普遍的却是USB1.1接口，它的传输速度仅为12Mbps。举个例子说，当你用USB1.1的扫描仪扫一张大小为40M的图片，需要4分钟之久。这样的速度，让用户觉得非常不方便，如果有好几张图片要扫的话，就得要有很好的耐心来等待了。

用户的需求，是促进科技发展的动力，厂商也同样认识到了这个瓶颈。这时，COMPAQ、Hewlett Packard、Intel、Lucent、Microsoft、NEC和PHILIPS这7家厂商联合制定了USB 2.0接口标准。USB 2.0将设备之间的数据传输速度增加到了480Mbps，比USB 1.1标准快40倍左右，速度的提高对于用户的最大好处就是意味着用户可以使用到更高效的外部设备，而且具有多种速度的周边设备都可以被连接到USB 2.0的线路上，而且无需担心数据传输时发生瓶颈效应。

所以，如果你用USB 2.0的扫描仪，就完全不同了，扫一张40M的图片只需半分钟左右的时间，一眨眼就过去了，效率大大提高。

而且，USB2.0可以使用原来USB定义中同样规格的电缆，接头的规格也完全相同，在高速的前提下一样保持了USB 1.1的优秀特色，并且，USB 2.0的设备不会和USB 1.X设备在共同使用的时候发生任何冲突。

另外，在软件方面，Windows是完整的支持USB 1.X，对于USB 2.0，系统可以认出，而且能够正常工作，但是USB 2.0并不能充分发挥其性能优势，系统检测到USB 2.0的设备后，会提示说你的USB设备需要优化。现在还没有完全支持USB 2.0的WINDOWS 系统，而LINUX、MACOS、BEOS到是走到了前面，都有了相关的软件支持或者系统程序包。不过可以肯定的是，当带有USB 2.0规格的产品出现的时候，Windows会非常快的跟上的。现在WINDOWS XP已经会完全支持USB 2.0设备，不过当系统主板一但支持USB 2.0的时候微软将会很快推出USB 2.0的补丁。所以我们可以说，由于得到INTEL和微软的支持，USB2.0标准已成为下一代周边设备接口的重要趋势。

USB2.0：高速、通用的接口那么究竟什么是USB、什么是USB2.0呢？USB是英文Universal Serial Bus的缩写。它并不是一种新的总线标准，而是应用在PC领域的新型接口技术。它简化了原来使用的非USB接口标准，具有连接方便、携带方便等优点。USB1.1是几年前推出的产品，刚一问世，便成了计算机与外设上普遍采用的标准，其规格传输速率能够达到12--15Mbps，对于一些占用空间不大的文件完全能够接受，然而随着计算机外设和人们生活中数字应用的发展，USB1.112Mbps 的传输率相对于扫描仪、数码摄像机等大流量的外置设备来说已经是力不从心了，特别是传输较大的视频或音频文件，这样的速度就变得难以忍受了，因此很难满足现代工作和生活的需要。USB2.0就是在这种情况下应运而生的，它的传输速率是480Mbps，比USB1.1快40倍，其传输速率与当前主流硬盘内部传输率接近，即便是通过它传输DVD级的视频流信号，带宽也绰绰有余，可以充分满足计算机外设的需要；而且，USB2.0向下兼容全部USB1.1设备，用户可以毫无损失地平稳过渡升级。

同样，与日本标准的1394接口相比，USB2.0的传输速率也要超出80Mbps，而且它的高速性能完全可以取代1394在实时连续影像处理中的作用。更重要的是，USB2.0接口是开放的高速通讯协议标准，而苹果和索尼都靠IEEE1394收取大量的许可费用。不仅如此，IEEE1394仅仅是一个区域性的地区标准，并不是被全球的硬件及外设制造商所共同采用的标准，因此，绝大多数的外设和硬件厂商的产品根本就不支持这一日本标准。相反，USB2.0可为Intel/AMD和其他硬件厂商节约大笔的许可费用，自然成为各大厂商追捧的对象，也就保证了消费者在不必支出额外费用

的情况下，能够享受到最大的影像传输和处理乐趣。作为消费者，一个是传输速率高的国际通用标准，一个是传输速率要低一些，且还要额外付费的日本标准1394

接口，你会选择那个呢？

USB2.0：简约时代的应用之道此外，USB2.0标准还具有很多的优点：首先，它使用极其方便，除了WIN98系统之外，不需要安装任何驱动程序，可以直接热插拔。USB接口还可以连接多个不同的设备，即插即用，而不会因为在使用过程中插拔设备而导致设备损坏。USB设备更不会涉及IRQ冲突等问题，为用户省去了硬件配置的烦恼。

其次，它还可以使用中枢转接头(Hub)，把多个设备连接在一起，理论上可以连接127个USB设备，线缆长度可达5米，并且所有的外设都在机箱外连接，不必打开机箱，也不用关闭主机电源。目前市场上已经出现了很多USB HUB，包括一转四、一转八等，应用这些设备，也使得USB在网络中的应用变成现实。它可以不用网卡将不同速率(1.1/2.0)的USB设备、PC连接成高速性能的网络。目前的联网数量可达20台PC。这是USB2.0的又一项最革命性的应用。试想，应用采用USB2.0连接的局域网络，能够拥有达到480MB/s的数据传输速度，并且向下兼容1.1标准，那将是怎样的惬意呀。

再次，USB2.0还能够实现独立供电。USB接口提供了内置电源。能向低压设备提供5V源源不断的电力，新的设备就不需要专门的交流电源了,从而降低了这些设备的成本并提高了性价比

元器件封装及基本管脚定义说明(精)知识讲解

元器件封装及基本管脚定义说明 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器 1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4 II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W

0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII. 可调式[VR1~VR5] 2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II. 有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种] 钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYP E (7343 35V] 3. 电感: I.DIP型电感 II.SMD 型电感

三极管的封装及引脚识别

三极管的封装及引脚识别 三极管的封装形式是指三极管的外形参数，也就是安装半导体三极管用的外壳。材料方面，三极管的封装形式主要有金属、陶瓷和塑料形式；结构方面，三极管的封装为TO×××，×××表示三极管的外形；装配方式有通孔插装（通孔式）、表面安装（贴片式）和直接安装；引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装等。常用三极管的封装形式有TO－92、TO－126、TO－3、TO－220TO等。 国产晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其外形结构和规格分别用字母和数字表示，如TO－162、TO－92等。晶体管的外形及尺寸如图1所示。

图1 晶体管的外形及尺寸 1 封装 1.金属封装 （1）B型：B型分为B－1、B－2、…、B－6共6种规格，主要用于1W及1W以下的高频小功率晶体管，其中B－1、B－3型最为常用。引脚排列：管底面对自己，由管键起，按顺时针方向依次为E、B、C、D（接地极）。其封装外形如图2（a）所示。 （2）C型：引脚排列与B型相同，主要用于小功率。其封装外形如图2（b）所示。 （3）D型：外形结构与B型相同。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2（c）所示。 （4）E型：引脚排列与D型相同，封装外形如图3（d）所示。 （5）F型：该型分为F－0、F－1～F－4共5种规格，各规格外形相同而尺寸不同，主要用于低频大功率管封装，使用最多的是F－2型封装。引脚排列：管底面对自己，小等腰三角形的庵面朝下，左为E，右为B，两固定孔为C。其封装外形如图2（e）所示。¨ （6）G型：分为G－1～G－6共6种规格，主要用于低频大功率晶体管封装，使用最多的是G－3、G－4型。其中G－1、G－2为圆形引出线，G－3～G－6为扁形引出线。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2（f）所示。 2.塑料封装 （1）S－1型、S－2型、S－4型：用于封装小功率三极管，其中以S－1型应用最为普遍。S－1、S－2、S－3型管的封装外形如图2（g）、（h）、（i）所示。引脚排列：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。 （2）S－5型：主要用于大功率三极管。引脚排列：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。S－5型的封装外形如图2（j）所示。 （3）S－6lA、S－6B、S－7、S－8型：主要用于大功率三极管，其中以S－7型最为常用。S－6A 引脚排列：切角面面对自己，引脚朝下，从左到右依次为B、C、E。它们的引脚排列与外形分别如图5.12（k）、（l）、（m）、（n）所示。 （4）常见进口管的外形封装结构：TO－92与部标S－1相似，TO－92L与部标S－4相似，TO126与S－5相似，TO-202与部标S－7相似。

封装及管脚定义(精)

管脚定义

1. LCM参数： 1.1 屏幕大小：240*RGB*302 dots，262144色（2的（R(6位数+G(6位数+B(6位数）次方） 1.2 控制器：HX8347-A 1.2.1最低供电电压：1.65V ，内置升压器， 1.2.2三种接口模式： ①命令参数接口模式 ②寄存器内容接口模式 ③RGB 接口模式 1.2.3工作温度：-40~85℃ 1.3显示：

1.3.1正常显示模式 ①命令参数接口模式：262144(R(6,G(6,B(6色 ②寄存器内容接口模式：a262144(R(6,G(6,B(6，b 65536(R(5,G(6,B(5色 1.3.2空闲显示模式①8(R(1,G(1,B(1色 1.4显示组件 1.4.1 VCOM 控制组件：-2V~5.5V 1.4.2 DC/DC转换 ①DDVDH ：3.0V~6.0 ②VGH ：+9.0V~16.5V ③VGL ：-6.0V~-13.5V 1.4.3 帧存储区域240（水平）*320（垂直）*18bit 1.5显示/控制接口 1.5.1显示接口模式 ①命令参数接口模式 A ．8/16bit并行总线接口 B ．串行总线接口 C ．16/18bit并行RGB 总线 ②寄存器内容接口模式 A ．8/16/18bit并行接口 B ．串行总线接口

C ．16/18bit并行RGB 总线 1.5.2控制接口模式 IFSEL0=0：命令参数接口模式 IFSEL0=1：寄存器内容接口模式 1.5.3电压 ①逻辑电压（IOVCC ）：1.65V~3.3V ②驱动电压（VCI ）：2.3V~3.3V 1.5.4颜色模式 A ．16Bit ：R(5,G(6,B(5 A ．18Bit ：R(6,G(6,B(6 接口模式选择： 写寄存器：

USB3.0连接器引脚定义及封装尺寸

USB 3.0采用的双总线结构，在速率上已经达到4.8Gbps，所以称为Super speed，在USB 3.0的LOGO上显示为SS，由于接口变化太大，再加上把USB 3.0协议集成到相关芯片组肯定也需要时间，所以USB 3.0的普及应该至少再需三年以上。 说明： 本文插图及封装尺寸来源，USB 3.0-final.pdf（Date:November/12/2008），USB 3.0协议可在USB官方下载到。 USB 3.0中定义的连接器包括（本文不包含连接线缆）： USB 3.0 A型插头和插座 USB 3.0 B型插头和插座 USB 3.0 Powered-B型插头和插座 USB 3.0 Micro-B型插头和插座 USB 3.0 Micro-A型插头 USB 3.0 Micro-AB型插座 1、USB 3.0 A型USB插头（plug）和插座（receptacle） 引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle）： 引脚定义： 封装尺寸（单PIN Receptacle）：

2、USB 3.0 B型USB插头（plug）和插座（receptacle） 引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意箭头所指斜口向上，USB端口朝向自己）： 引脚定义： 封装尺寸（单PIN Receptacle）： 3、USB 3.0 Powered-B型USB插头（plug）和插座（receptacle）

引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意宽边在上，USB端口朝向自己）： 引脚定义： 封装尺寸（Receptacle）： 4、USB 3.0 Micro USB插头和插座 USB 3.0 Micro USB插头和插座变化相当大，而官方的协议文档中，涉及该部分的插图仍然存在模糊情况，这里不再抓图，前面文章介绍过Micro USB接口主要是用于蜂窝电话和便携设备的，体积相比Mini-USB更小。 Micro USB插头和插座分为三种： USB 3.0 Micro-B型插头和插座 USB 3.0 Micro-A型插头 USB 3.0 Micro-AB型插座 USB 3.0 Micro-B连接器引脚定义：

Spartan-6管脚定义及作用

Spartan6系列之器件引脚功能详述 由技术编辑于星期四, 09/25/2014 - 14:48 发表 1. Spartan-6系列封装概述 Spartan-6系列具有低成本、省空间的封装形式，能使用户引脚密度最大化。所有Spartan-6 LX器件之间的引脚分配是兼容的，所有Spartan-6 LXT器件之间的引脚分配是兼容的，但是Spartan-6 LX和Spartan-6 LXT器件之间的引脚分配是不兼容的。 表格 1Spartan-6系列FPGA封装 2. Spartan-6系列引脚分配及功能详述 Spartan-6系列有自己的专用引脚，这些引脚是不能作为Select IO使用的，这些专用引脚包括： 专用配置引脚，表格2所示，GTP高速串行收发器引脚，表格3所示 表格 2Spartan-6 FPGA专用配置引脚

注意：只有LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150, and LX150T器件才有VFS、VBATT、RFUSE引脚。 表格 3Spartan-6器件GTP通道数目 注意：LX75T在FG(G)484 和 CS(G)484中封装4个GTP通道，而在FG(G)676中封装 了8个GTP通道；LX100T在FG(G)484 和 CS(G)484中封装4个GTP通道，而在 FG(G)676 和 FG(G)900中封装了8个GTP通道。 如表4，每一种型号、每一种封装的器件的可用IO引脚数目不尽相同，例如对于LX4 TQG144器件，它总共有引脚144个，其中可作为单端IO引脚使用的IO个数为102个，这102个单端引脚可作为51对差分IO使用，另外的32个引脚为电源或特殊功能如配置引脚。

各个引脚的封装

1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为3 1mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC和GPAC)。 2、BQFP(quadflatpackagewithbumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(buttjointpingridarray) 表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cer dip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。

常用IC芯片管脚的定义中引文翻译

常用IC芯片管脚的定义中引文翻译 1、VOL—Voltage Output Low 低电平输出电压；VIH（V oltage Input High）高电平输入电压。 2、CLKO(Clock Output) 时钟输出；Vss 数字地。DP:USB端D+信号。 3、VDD—数字电源；Vssp:I/O驱动缓冲数字地。DM：USB端D-信号。 4、CE:Chip enable input 片使能输出；OE：Output enable input 输出使能输入。 5、WP:Write protect 写入保护；FWR：Flash write enable input闪存写入使能信号。 6、V A: analog power 模拟电源输入；LVDS:Low voltage differential signal低电平微分信号。 7、FB：Output voltage feedback 输出电压返回输入；SW:Power switch input 电源开关输入。 8、SHON:Shutdown control input 关闭信号输入;COMP:comp voltage. 9、TS:Temperature-sense input温度感应信号输入RC:Timer-program input定时程序信号输入 10. SNS:Current-sense input 电流感应信号输入；CE:使能信号(enable signal). 11 .WE:写入启动信号；RST: reset 复位信号；CLK：时钟控制信号；CKE:时钟控制信号。 12. Vcc:电源信号；CS：片选信号；SCLK:串行时钟输入;RF: 信号输出；FCOM:公共信号端。 13.XTALO:晶振信号输出；XTALI:晶振信号输入。OPOLS:VCOM 信号输出。 14.TXD:ASCO 时钟、数据输出；RXD:ASCO 数据输入或输出。 15.SYNC:同步脉冲输入; RCT: 振荡器时间常数电路;DC: 占空比控制。 16.VREF：5V基准电压;VFB: 误差放大器倒相输入；COMP:误差放大器输出。 17.SS：软启动控制外接电容；Vc:功放电路电源（驱动电路电源）；OUT：驱动输出。 18.PGND:功放电路地线；SGND: 小信号电路地线。ISEN:电流检测。 19.DIS:关闭控制。不使用时此脚接小信号地线端，不能悬空。 20.DC-LIM: 占空比限制。接基准电源脚时，驱动脉冲占空比被限制在50%。如果此脚悬空 或是接地时，驱动脉冲占空比不被限制。 21.ST-BY：待机控制，通过电阻接第二脚。如不使用待机控制，将此脚接基准电压脚或悬空。

元件封装及基本脚位定义说明

元件封裝及基本腳位定義說明 PS:以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。) 元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器) 1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206] III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII.可调式[VR1~VR5] 2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II.有极性电容分两种: 电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种] 钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)] 3.电感: 型电感 型电感 4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP两大类)]

串口引脚定义图 管脚定义

串口引脚定义图管脚定义 vpc电脑串行口的典型是RS-232C及其兼容接口，串口引脚有9针和25针两类。而一般的个人电脑中使用的都是9针的接口，25针串行口具有20mA电流环接口功能，用9、11、18、25针来实现。我们只介绍常用9针的rs232c串口引脚的接口定义。 《串口引脚图》 9针串行口的针脚功能： 针脚功能针脚功能 1 载波检测(DCD) 2 接受数据(RXD) 3 发出数据(TXD) 4 数据终端准备好(DTR) 5 信号地线(SG) 6 数据准备好(DSR) 7 请求发送(RTS) 8 清除发送(CTS) 9 振铃指示(RI) DB9 公头母头串口引脚定义 1．RS-232端（DB9母头/孔型）引脚定义

引脚序号 2 3 5 1、4、6 7、8 信号定义TXD RXD 地内部相连内部相连 注：该口可直接插入计算机的COM口 2．RS-232端（DB9公头/针型）引脚定义 引脚序号 2 3 5 1、4、6 7、8 信号定义RXD TXD 地内部相连内部相连 PC/XT 机上的串行口是25 针公插座，引脚定义为

Transmit Data Request to Send

Data Terminal Ready 硬件握手原理：第二种是使用硬件线握手。和Tx和Rx线一样，RTS/CTS和DTR/DSR一起工作，一个作为输出，另一个作为输入。第一组线是RTS （Request to Send）和CTS（Clear to Send）。当接收方准备好接收数据，它置高RTS线表示它准备好了，如果发送方也就绪，它置高CTS，表示它即将发送数据。另一组线是DTR（Data Terminal Ready）和DSR（Data Set Ready）。这些现主要用于Modem通信。使得串口和Modem通信他们的状态。例如：当Modem已经准备好接收来自PC的数据，它置高DTR线，表示和电话线的连接已经建立。读取DSR线置高，PC机开始发送数据。一个简单的规则是DTR/DSR用于表示系统通信就绪，而RTS/CTS用于单个数据包的传输。

管脚定义

4.4 Pinout Mapping Guide 4.4.1 OEM 50-Pin Connector Table 4.1 Industrial CM850 50-pin Pinout Mapping Pin Pinout Type M/R a Signal Name Notes Application 1 IVS 5V Switched Pull-up Input Off Idle Switch All applications 2 6V Switched Pull-up Input M Diagnostics On/ Off Switch All with diagnostics 3 6V Switched Pull-up Input Remote Accelerator On/Off Switch Remote Accelerator Feature 4 6V Switched Pull-up Input ISC Switch 1 Intermediate Speed Control Feature R AXG Switch (Future Functionality) Auxiliary Governor for Industrial Applications (Future Development) 5 b 6V Switched Pull-up Input R MUS Enable Multi Unit Synchronization Feature for Marine Applications. R Cruise On/Off Engine Speed based cruise Control for Industrial Applications 6 b 6V Switched Pull-up Input R MUS Complementary Multi Unit Synchronization Feature for Marine applications. R Clutch/ Service Brake switch Clutch for all manual transmission in Industrial Applications Brake switch for all Industrial 7 b 6V Switched Pull-up Input R MUS ID Pin 1 Multi Unit Synchronization Feature for Marine applications. Engine Brake Switch (Future Functionality) Engine Brakes for Industrial applications (Future Functionality) 8 b 6V Switched Pull-up Input R MUS ID Pin 2 Multi Unit Synchronization Feature for Marine applications. 9 Ratiometric Analog Input Accelerator Position Signal All applications 10 Non-Functional Not Applicable No functionality 11 IVS 5V Switched Pull-up Input On Idle Switch All applications 12 b 6V Switched Pull-up Input R OEM Switch Special calibration required Switched Outputs (Dual Outputs) Based On Sensed Parameters Feature – Input

封装引脚资料

1.标准电阻：RES1 RES2 封装：AXIAL-0.3 至U AXIAL-1.0 , 一般用AXIAL0.4 两端口可变电阻：RES3 RES4 封装：AXIAL-0.3 到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPEDPOT1, POT2 封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO或ELECTRO N极性 电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1至U RAD-0.4，一般用RAD0.1 有极性电容为RB.2/.4至U RB.5/1.0. —般<100uF用 用RB.2/.4,100uF-470uF 用RB.3/.6,,>470uF 用RB.5/1.0 3.二极管:DIODE （普通二极管）、DIODE SCHOTTKY肖特 基二极管）、DUIDE TUNNE（隧道二极管）DIODE VARCTOR （变容二极管）ZENER1?3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（注意做PCB时别忘了将封 装DIODE的端口改为A、K）, 一般用DIODE0.4 4.三极管:NPN NPN1和PNP PNP1 引脚封装：TO18 TO92A （普通三极管）

TO220H（大功率三极管） TO3 （大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。 T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、场效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（ P沟道结型场效应管）MOSFETN N沟道增强型管）MOSFETP P 沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR INDUCTOR、INDUCTOR（普通电感），封装:1005（2） INDUCTOR VAJRINDUCTOR3 INDUCTOR4 （可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2引脚封装形式为D系列，女口D-37，D-38Q-44，D-46，D-70Q-71, 等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1 到CON60 引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。

元件封装及基本脚位定义说明.

元件封装及基本脚位定义说明 元件封装及基本脚位定义说明 PS:以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到 II.贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] III.整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII.可调式[VR1~VR5] 2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II.有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种] 钽电容 [为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)] 3.电感: I.DIP型电感 II.SMD型电感 4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管 (都分为SMD DIP两大类)] II.三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263] 5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等] II.排针[单排双排 (分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD,与其它各类连接排线. III.插槽 [DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA] 6.开关:I.按键式 II.点按式 III.拔动式 IIII.其它类型 7.晶振: I.有源晶振 (分为DIP与SMD两种包装,一个 II.无源晶振(分为四种 包装,只有接两个讯号PIN,另有外売接GND) 8.集成电路IC: I.DIP(Dual In-line Package):双列直插封装. & SIP(Single inline Package):单列直插封装 II.SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package):J形引线小外形封装. & SOP (Small Out-Line Package):小外形封装. III.QFP (Quad Flat Package):方形扁平封装. IIII.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier):有引线塑料芯片栽体. IV.PGA(Ceramic Pin Grid Arrau Package)插针网格阵列封装技术 IV.BGA (Ball Grid Array):球栅阵列,面阵列封装的一种. OTHERS: COB(Chip on Board):板上芯片封装.Flip-Chip:倒装焊芯片. 9.Others B: PIN的分辨与定义 1.二极管 & 有极性电容: (正负极 AC PN) 2.三极管 (BCE GDS ACA AIO) 3.排阻 & 排容 [13572468 12345678]

引脚定义

51单片机引脚介绍 AT89C2051是精简版的51单片机，精简掉了P0口和P2口，只有20引脚，但其内部集成了一个很实用的模拟比较器，特别适合开发精简的51应用系统，毕竟很多时候我们开发简单的产品时用不了全部32个I/O 口，用AT89C2051更合适，芯片体积更小，而且AT89C2051的工作电压最低为2.7V，因此可以用来开发两节5号电池供电的便携式产品。 本文以ATMEL公司生产的51系列家族的AT89S51和AT89C2051两种单片机来讲解，两种单片机是目前最常用的单片机，其中AT89S51为标准51单片机，当然其功能比早期的51单片机更强大，支持ISP在系统编程技术，内置硬件看门狗。。。 一、AT89S51单片机引脚介绍 AT89S51有PDIP、PLCC、TQFP三种封装方式，其中最常见的就是采用40Pin封装的双列直接PDIP封装，外形结构下图。 芯片共有40个引脚，引脚的排列顺序为从靠芯片的缺口（见右图）左边那列引脚逆时针数起，依次为1、2、3、4。。。40，其中芯片的1脚顶上有个凹点（见右图）。在单片机的40个引脚中，电源引脚2根，外接晶体振荡器引脚2根，控制引脚4根以及4组8位可编程I/O引脚32根。

1、主电源引脚（2根） VCC(Pin40)：电源输入，接＋5V电源 GND(Pin20)：接地线 2、外接晶振引脚（2根） XTAL1(Pin19)：片内振荡电路的输入端 XTAL2(Pin20)：片内振荡电路的输出端 3、控制引脚（4根）RST/VPP(Pin9)：复位引脚，引脚上出现2个机器周期的高电平将使单片机复位。ALE/PROG(Pin30)：地址锁存允许信号 PSEN(Pin29)：外部存储器读选通信号 EA/VPP(Pin31)：程序存储器的内外部选通，接低电平从外部程序存储器读指令，如果接高电平则从内部程序存储器读指令。 4、可编程输入/输出引脚（32根） AT89S51单片机有4组8位的可编程I/O口，分别位P0、P1、P2、P3口，每个口有8位（8根引脚），共32根。每一根引脚都可以编程，比如用来控制电机、交通灯、霓虹灯等，开发产品时就是利用这些可编程引脚来实现我们想要的功能，尽情发挥你的想象力吧，实现你想要的：）强大无比。。。 PO口（Pin39～Pin32）：8位双向I/O口线，名称为P0.0～P0.7 P1口（Pin1～Pin8）：8位准双向I/O口线，名称为P1.0～P1.7 P2口（Pin21～Pin28）：8位准双向I/O口线，名称为P2.0～P2.7 P3口（Pin10～Pin17）：8位准双向I/O口线，名称为P3.0～P3.7 上面就是AT89S51单片机引脚的简单介绍，其它51系列家族的单片机8031、8051、89C51等引脚和89S51兼容，只是个别引脚功能定义不同。 二、AT89C2051单片机引脚介绍

引脚定义

VCC-- C=circuit ，线路的意思，指连接到一个完整电路的电源输入正端。为直流电压。在主板上为主供电电压或一般供电电压。例如一般电路VCC3--+3V供电。 VCC3: 3.3V VCC25: 2.5V VCC333: 3.3V VCC5: 5V VCC12: 12V VCORE: CPU核心电压(视CPU OR 电压治具而定) VDD-- D=device，应该说是连接到元件的意思，如：指某IC的工作电压，不排除部分IC同时接VCC、VDD。只是一个通称。普通的IC电源,可能+3V, +1.5V之类，例如数字电路正电压、门电路的供电等。 VDDQ--需要经过滤波的电源,稳定度要求比VDD更高, VSS--地、负电源端、公共点，S=series，指供电的负极，一般是0伏电压或电压参考点GND--地 VEE：...同上...都有GND的意思（ground) 供电电压一般都标为Vdd,Vcc VID--是CPU电压识别信号。以前的老主板有VID跳线,现在的一般没有，CUP工作电压就是由VID来定义。通过控制电源IC输出额定电压给CPU。 VTT--是AGTL总线终端电压（有VTT1.5V、VTT2.5V）,针对不同型号的CPU有1.8V，1.5V，1.125V.测量点在cpu插座旁边,有很多56的排阻,就是它了。 CS--片选 CAS--行选通 RAS--列选通 RESET--复位 CLK--时钟 SCLK--串行时钟 A或SA--地址线 SYNC--串行同步 SDATA--串行数据 VDIMM--内存槽的电源。 5VSB--5V待机电源,待机电源是指电脑未开机,但插着外部电源,主板上有一部分供着电,可以做唤醒等作用的电，SB=stand by--待机。 3VSB--3V待机电源 主板有+5VSB,+3VSB, +3V,+5V,+12V,+5V_DUAL(USB)。 POWER_OK OR POWER_GOOD: 3.3V或5V 也有这样理解的，VDD，接MOS管的D极，即漏极；VSS，接MOS管的S极，即源极，主板上IC里面太多CMOS器件了。VCC，接三极管的C极，集电极。VEE，接三极管的E 极，发射极总之，我们只需要知道那是正哪是负就可以了。在一些少见的电路（器件）中，会遇到相反的情况，就不是我们需要了解的了。 Vpp：电压绝对幅值（V），比如，高中物理课本所讲到的正弦波，正半周和负半周的的电压绝对大小，用示波器看主板cpu电压管的波形时，我们看到的方波已经不是很标准的方波了，它在正方向有12V（比如），在负方向呢，会有0.5V的空间（估计是人为保留的），那么Vpp ＝12.5V。

电子元器件封装知识整理

PCB 换算：100mil=2.54mm 圆形焊盘默认孔径30mil（0.762mm），总直径60mil（1.524mm）。 自恢复电阻管脚直径0.6mm，封装定义孔径为0.7mm,总直径1.5mm。 压敏电阻管教直径1mm，封装定义孔径1.27mm（50mil），总直径2.54mm（100mil）。 焊接220V导线的焊盘：3mm x 1.8mm 电源线不低于18mil，信号线不低于12mil，cpu入出线不低于10mil（或8mil），线间距不低于10mil。 正常过孔不低于30mil（内孔一般不能小于10mil）。 一般封装只与功率有关。 1·贴封装 - 两脚表贴 现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容（MLCC），也称独石电容。附表是贴片电阻的参数。 英制(mil) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 常规 功率W 提 升 功 率 W 最 大 工 作 电 压 V 02010603 0.60± 0.05 0.30± 0.05 0.23±0 .05 0.10±0.050.15±0.051/20 25 04021005 1.00± 0.10 0.50± 0.10 0.30±0 .10 0.20±0.100.25±0.101/16 50 06031608 1.60±0.80±0.40±00.30±0.200.30±0.201/10 1/150

四种USB接口的引脚定义和封装

四种USB接口的引脚定义和封装 USB全称Universal Serial Bus（通用串行总线），目前USB 2.0接口分为四种类型A型、B型、Mini型还有后来补充的Micro型接口，每种接口都分插头和插座两个部分，Micro还有比较特殊的AB兼容型，本文简要介绍这四类插头和插座的实物及结构尺寸图，如果是做设计用途，还需要参考官方最新补充或修正说明，尽管USB 3.0性能非常卓越，但由于USB 3.0规范变化较大，真正应用起来还需假以时日，不管怎样，都已经把火线逼到末路，苹果公司极其郁闷但也爱莫能助。 注意： 1、本文封装尺寸来源，USB 2.0 Specification Engineering Change NoTIce（Date:10/20/2000） 2、本文图片来源USB官方协议文档，由于USB 3.0在接口和线缆规范上变化较大，后面专门介绍。 3、本文未带插头封装尺寸，插头尺寸请参加官方文档ecn1-usb20-miniB-revd.pdf，下个版本USB 3.0在接口和封装上都有很大变化，本文属于USB 2.0协议内容，如果是USB 3.0设备，似乎只有A型头才能插到2.0插座中Receptacle。 1、A型USB插头（plug）和A型USB插座（receptacle） 引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle）： 引脚定义： 编号定义颜色识别1VBUSRed（红色）2D-White（白色）3D+Green（绿色）4GNDBlack （黑色）封装尺寸（单PIN Receptacle）： 2、B型USB插头（plug）和B型USB插座（receptacle） 引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意箭头所指斜口向上，USB端口朝向自己）：

MCU芯片管脚定义基本常识(精)

MCU 芯片管脚定义基本常识 １、输入口（Input ） 输入口其实可以理解为一个对地电阻和对VDD 电阻均为无穷大的端口，它的状态完全由外部电路决定。此脚不用时不能悬空，视工作情况要么接地要么到VDD 。 ２、输出口（Output ） 输出口可由程序设定为输出高或输出低，在负载范围内，输出高时的电压约等于VDD ，输出低时的电压约等于VSS 。此脚不用时可悬空。 ３、有内部上拉的输入口（Pull-high ） 有内部上拉的输入口相当于该输入口在芯片内部接了一个150K 左右的电阻到VDD 。因此，与普通输入口相比，有内部上拉的输入口在外围悬空的情况下测量的电压近似于VDD （不用时可悬空），而普通输入口在外围悬空的情况下测量的电压是不确定的，在VSS~VDD之间变化，实际运用时是不能悬空的。 ４、开漏输出（Open-dnain ） 开漏输出的输出口特性如下：输出低时对VSS 阻抗极低，在负载范围内近似于VSS ；输出高时对VSS 和VDD 阻抗视为无穷大，输出电压取决于外部电路提供的电压（最大为芯片极限存受电压）。 ５、I/O口 顾名思义同一脚即是输入口又是输出口，在不同的时候是不同的状态，视工作情况考虑外部电路；此脚有输入状态，所以不用时不能悬空，也不能直接接地或接VDD ，需通过47K 以上的电阻上拉到VDD 或下拉到地。 ６、如何准确判断输入/输出状态

下面通过一个电阻就可以准确判断出I/O的输入/输出状态。请参考下表：悬空 10K 电阻上拉到VDD 10K 电阻下拉到VSS 测试结果待测I/O电压高高高输出高 低低低输出低 不定高低普通输入 高高低内部上拉 7、I/O的内部保护 I/O一般都有内部保护电路，均采用二极管钳位保护，保证I/O的电压不超过VDD+0.7V且不低于VSS-0.7V , 确保I/O不因外部一定的电压而受到损伤。 ８、应用注意事项 所有输入口均不能悬空（内部上拉的输入口除外），必须通过外部电路接上稳定的高或低电位，否则会导致MCU 的耗电剧增或工作状态的变化。 硬件电路设计中应确保各脚的电压不超过VDD 且不低于VSS ，否则将不仅会使MCU 电流增大且又极易损坏芯片。 芯片外围电路设计时必须确保芯片的供电电压在其允许范围之内。 ９、关于单片机高、低电位的判断 单片机输入口读取高、低电平的判断与芯片供电的VDD 有直接关系，VDD 不同，判断高、低的临界电压值也不一样。根据IC 资料, ≥2/3VDD的电压MCU 判断为高, 而≤1/3VDD的电压值MCU 判断为低, 中间有一定的模糊区，而实际应用的经验告诉我们, 单片机读到高比较容易而不容易读到低, 一般<0.7V的电压才可以准确读到低.

USB 3.0连接器引脚、接口定义及封装尺寸

USB 3.0连接器引脚、接口定义及封装尺寸USB 3.0采用的双总线结构，在速率上已经达到4.8Gbps，所以称为Super speed，在USB 3.0的LOGO上显示为SS，由于接口变化太大，再加上把USB 3.0协议集成到相关芯片组肯定也需要时间，所以USB 3.0的普及应该至少再需三年以上。 说明： 本文插图及封装尺寸来源，USB 3.0-final.pdf（Date:November/12/2008），USB 3.0协议可在USB官方下载到。 USB 3.0中定义的连接器包括（本文不包含连接线缆）： ?USB 3.0 A型插头和插座 ?USB 3.0 B型插头和插座 ?USB 3.0 Powered-B型插头和插座 ?USB 3.0 Micro-B型插头和插座 ?USB 3.0 Micro-A型插头 ?USB 3.0 Micro-AB型插座 1．USB 3.0 A型USB插头（plug）和插座（receptacle）

引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle）： 引脚定义：

封装尺寸（单PIN Receptacle）： 2、USB 3.0 B型USB插头（plug）和插座（receptacle）

引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意箭头所指斜口向上，USB端口朝向自己）： 引脚定义：

封装尺寸（单PIN Receptacle）： 3、USB 3.0 Powered-B型USB插头（plug）和插座（receptacle）

引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意宽边在上，USB端口朝向自己）： 引脚定义： 封装尺寸（Receptacle）：