赛迪顾问-中国集成电路产业地图白皮书

中国集成电路产业地图白皮书

中国电子信息产业发展研究院

赛迪顾问股份有限公司（HK08235）

前言

一、研究目的

2011年1月，国务院正式发布《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发…2011?4号），政策进一步明确了集成电路产业的重要地位，即：“软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础”。

未来中国集成电路产业将迎来加速发展和布局调整的重要机遇。在“十二五”开局之年，赛迪顾问在总结国际集成电路产业分布特点、发展成功模式，分析国内集成电路产业分布特征及资源特征的基础上，对中国集成电路产业未来的空间发展趋势进行了分析，为国家和地方的集成电路产业空间布局与宏观决策提供参考。

二、主要结论

1、中国集成电路产业集群已初步形成以长三角、环渤海，珠三角三大区域集聚发展的总体产业空间格局。

2、中国集成电路产业重点城市的分布，则呈现“一轴一带”的特征，即产业集中位于东起上海、西至成都的集成电路产业“沿江发展轴”，以及自北起大连，南至珠海的集成电路产业“沿海产业带”。

3、未来中国集成电路产业空间演变将呈现出四大趋势：

（1）产业整体将呈现“有聚有分，东进西移”的演变趋势。产业区域分布将更加集聚，企业区域投资则趋于分散；设计业将向东部汇聚，制造业将向西部转移。

（2）集成电路设计业将进一步向产学结合紧密的区域汇聚。以

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上海为中心的长三角地区以及以北京为中心的京津地区在集成电路设计领域的优势地位将更加突出。

（3）芯片制造业将向资本充裕的地区延展。大连、无锡、苏州等沿海地区二线城市将是芯片生产线建设项目的重点。

（4）封装测试业将继续向低成本地区转移。武汉、合肥等交通便利的中部地区中心城市将是承接转移的重点。

图1 2010年中国集成电路产业地图

数据来源：统计局工信部中国半导体行业协会赛迪顾问整理 2011，04

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第一章中国集成电路产业区域分布特征

一、已形成三大区域集聚发展的总体分布格局

从2010年中国各省集成电路产值分布图可以看出，目前，中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海，珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。2010年三大区域集成电路产业销售收入占了全国整体产业规模的近95%。

图2 2010年中国集成电路产业区域销售收入

数据来源：统计局工信部中国半导体行业协会赛迪顾问整理 2011，04

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集成电路设计业分布。目前国内IC设计业主要集中在京津环渤海、长三角以及珠三角地区，2010年国内TOP40IC设计企业均分布在这三大区域。其中，京津环渤海地区拥有17家，长三角地区拥有18家，珠三角地区拥有5家。

图3 2010年中国集成电路设计业区域分布

数据来源：统计局工信部中国半导体行业协会赛迪顾问整理 2011，04

芯片制造业分布。截至2010年底，国内4英寸以上芯片生产线总计为55条，其中12英寸生产线5条，8英寸生产线15条。目前国内芯片制造业主要分布在长三角地区。该地区8英寸和12英寸芯片生产线数量为13条，占了国内整体数量的65%。

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图4 2010年中国集成电路芯片制造业区域分布

数据来源：统计局工信部中国半导体行业协会赛迪顾问整理 2011，04

封装测试业分布。目前国内封装测试业集中分布在长三角地区，特别是江苏省内。2010年国内封装测试业前20大企业中，江苏省的企业就达到了11家。

图5 2010年中国集成电路封装测试业区域分布

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数据来源：统计局工信部中国半导体行业协会赛迪顾问整理 2011，04

二、重点区域

1、环渤海区域

包括北京、天津、河北、辽宁和山东等省市的环渤海湾地区是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地，该地区已基本形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料的产业链，具备了相互支撑、协作发展的条件。2010年，该地区集成电路产业规模为268.88亿元，占国内集成电路产业整体规模的18.8%。

图6 环渤海区域集成电路产业发展概况

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数据来源：统计局工信部中国半导体行业协会赛迪顾问整理 2011，04

2、长三角区域

包括上海、江苏和浙江的长江三角洲地区是国内最主要的集成电路开发和生产基地，在国内集成电路产业中占有重要地位。目前国内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较为完整的集成电路产业链。2010年该地区集成电路产业销售额达到978.43亿元，占全国集成电路产业的67.9%。

图7 长三角区域集成电路产业发展概况

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数据来源：统计局工信部中国半导体行业协会赛迪顾问整理 2011，04

3、珠三角区域

珠三角地区是国内重要的电子整机生产基地和主要的集成电路器件市场，集成电路市场需求一直占据全国的40%以上。依托发达的电子整机制造业，近年来该地区的集成电路设计业发展较快，在国内集成电路产业中所占比重也逐年上升。2010年该地区集成电路销售收入规模已达到121.62亿元，占全国集成电路产业的8.4%。

图8 珠三角区域集成电路产业发展概况

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数据来源：统计局工信部中国半导体行业协会赛迪顾问整理 2011，04

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第二章中国集成电路产业重点城市发展

一、整体呈现“一轴一带”的分布特征

集成电路产业对当地的资源禀赋条件要求很高。因此，目前国内集成电路产业基本均分布在省会城市或沿海的计划单列市，并基本呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的集成电路产业“沿江发展轴”，以及自北起大连，南至珠海的集成电路产业“沿海产业带”。

图9 2010年国内集成电路产业重点城市分布

数据来源：统计局工信部中国半导体行业协会赛迪顾问整理 2011，04

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二、重点城市产业布局

1、北京：科研实力强大的综合性集成电路基地

作为国内综合科研实力最强的地区，北京集成电路产业在技术研发、集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备和材料方面具有良好基础。在微电子技术和半导体工艺研发方面，有一批高等院校、科研单位长期从事微电子技术研究，并一直处于全国领先地位。其中集成电路设计业在全国具有举足轻重的地位。

2010年国内前50大集成电路企业中，北京拥有7家，分别为IC设计领域的华大集团、中星微、大唐微电子、瑞萨电子。芯片制造领域的首钢日电，以及封装测试领域的威讯、瑞萨半导体（北京）等。此外在半导体材料和设备领域，北京有色金属研究总院和北京七星华创都具有很强的影响力。

目前北京市集成电路企业主要分布在北京集成电路设计园，北京经济技术开发区，以及八大处高科技园区等园区内。

图10 北京集成电路产业布局示意

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数据来源：赛迪顾问集成电路产业数据库 2011，04

2、上海：产业链完备的集成电路制造基地

作为国内工业基础最好的地区，上海集成电路产业已基本形成了开发、设计、芯片制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链，并逐渐形成了互动的态势。目前上海市集成电路设计业发展迅速企业数量已近百家，芯片制造业更是在国内处于核心地位，国内主要的芯片制造企业均坐落于此。此外，上海市的集成电路支撑配套企业已超过40家。

2010年国内前50大集成电路企业中，上海拥有16家，分别为IC 设计领域的展讯、锐迪科、格科微、联芯科技、华虹集成电路、复旦微电子等。芯片制造领域的中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、台积电（上海）、上海先进、上海新近、上海贝岭，以及封装测试领域的

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松下半导体、日月光、星科金朋等。

目前上海集成电路企业集中分布在浦东的张江高科技园、金桥开发区，以及浦西的漕河泾开发区，松江科技园区等园区当中。

图11 上海集成电路产业布局示意

数据来源：赛迪顾问集成电路产业数据库 2011，04

3、深圳：依托庞大市场的集成电路设计与应用基地

深圳是国内最大的电子制造业基地，繁荣的下游电子制造市场为上游集成电路产品提供了广阔的市场需求。依托丰富的市场资源，深圳培育出海思半导体、中兴微电子、国民技术等一批优秀的集成电路设计公司。同时，依托方正微电子、深圳赛意法等龙头企业，深圳集

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成电路产业已经延伸至芯片制造和封装测试领域，从而初步形成了相对完整的产业链。

目前深圳集成电路企业集中分布在南山高科技园，以及龙岗区和福田保税区等园区当中。

图12 深圳集成电路产业布局示意

数据来源：赛迪顾问集成电路产业数据库 2011，04

4、无锡：以制造业为重心的集成电路产业基地

无锡微电子产业起步于20世纪70年代，是当时国家南北两大微电子基地的南方基地。国家“908”工程的建设进一步带动了无锡集成电路产业的迅速发展。目前无锡已经形成了从集成电路设计、软件开发、电路掩模、芯片加工、封装测试的完整产业链。

无锡在集成电路设计领域具有较好基础，一批民营设计公司集聚

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于此；芯片制造业具备雄厚的基础，随着海力士半导体项目的不断增资扩产，无锡已经成为仅次于上海的国内第二大芯片制造业基地；此外，无锡在封装测试业和相关配套业方面也具备良好的发展基础。

目前无锡集成电路企业集中分布在无锡新区和滨湖区两大园区当中。

图13 无锡集成电路产业布局示意

数据来源：赛迪顾问集成电路产业数据库 2011，04

5、苏州：产业全面发展的集成电路封装基地

作为国内对外开放最早的地区之一，苏州吸引了一大批国际半导体企业投资落户，并发展成为目前国内最大的半导体封装测试业重镇。2010年国内前20大封装测试厂商中，苏州就拥有8家。三星半导

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体、瑞萨半导体、快捷半导体、矽品科技、新义半导体、晶方半导体、奇梦达等一批国际封装测试大厂构成了苏州半导体封装测试业的主体。

在封装测试业迅速发展的同时，芯片制造与设计行业在苏州也取得较快发展。目前苏州已经形成了一封装测试业为重心，集成电路设计与芯片制造同步发展的产业格局。

目前苏州集成电路企业集中分布在苏州工业园区当中，此外平江区也有部分企业。

图14 苏州集成电路产业布局示意

数据来源：赛迪顾问集成电路产业数据库 2011，04

6、杭州：具备优越自然人文环境的集成电路设计基地

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依托自身优越的自然人文环境，杭州一直将集成电路设计业作为本市集成电路产业发展的重中之重。目前杭州已经培育出士兰微电子、杭州国芯、威睿电通等一批优秀的集成电路设计企业。此外，在芯片制造，半导体材料等领域，杭州也已具备一定的发展基础。

目前杭州集成电路企业集中分布在滨江高新、西湖区以及江干开发区等园区当中。

图15 杭州集成电路产业布局示意

数据来源：赛迪顾问集成电路产业数据库 2011，04

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中国集成电路行业研究报告

中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技

术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)

我国大数据产业发展现状

我国大数据产业发展现状 一、产业总体情况 （一）市场规模快速增长，供给结构初步形成 市场规模快速增长。十二五以来，我国大数据产业从无到有，全国各地发展大数据积极性较高，行业应用得到快速推广，市场规模增速明显。易观国际数据显示，2011-2014年，我国大数据市场规模分别为37.4亿元、47.3亿元、59亿元和75.7亿元，年平均复合增长约为27%。易观国际同时预测，2015、2016年我国大数据市场规模将保持约30%的增长速度，在十二五末市场规模接近100亿元。 图1 2011-2016年我国大数据市场规模 37.447.3 5975.798.9129.326.7%24.7%28.4%30.7%30.7%0%5%10%15%20%25%30%35%0 20 40 60 80 100 120 140 201120122013 201420152016规模（亿元）增速 数据来源：易观国际数据，2015.1 我国已经初步形成了由互联网企业（以百度、阿里、腾讯为代表）、传统IT 厂商（以华为、联想、浪潮、曙光、用友等为代表）、大数据企业（以亿赞普、拓尔思、海量数据、九次方等为代表）共同组成的市场供给关系，但各环节发展水平不均衡，在

大数据产业链高端环节缺少成熟的产品和服务，面向海量数据的存储和计算服务较多，而前端环节数据采集和预处理，后端环节数据挖掘分析和可视化，及大数据整体解决方案等产品和服务较为匮乏。 （二）技术创新基础初具，应用驱动创新特征明显 技术创新基础初具。十二五以来，工业和信息化部、国家发展与改革委员会、科技部等部门高度重视大数据的发展，利用“核高基”科技重大专项、电子发展基金等进行了前沿部署，针对互联网和大数据发展的迫切需求，安排了非结构化数据管理研究、大型通用数据库系统研究等课题，对非结构化数据管理、大型数据管理的核心技术进行集中攻关。我国企业已经在大数据领域开始布局，不仅加强物理存储设备与处理能力的建设，也加快技术产品的研发与人才队伍的培养。 应用驱动创新特征明显。十二五以来，大数据领域由技术创新转驱动向应用创新驱动转变的趋势开始显现，很多技术和产品是在应用需求的引导下完成的创新和突破。在Hadoop、Spark、Storm等开源技术的影响下，大数据的技术壁垒越来越低，使得开展大数据业务的企业无需担忧技术实现问题，而是将更多的精力和资源投入到对需求的挖掘、分析和满足上。面对各行业的特性需求和不同用户的个性化需求，企业不断地创新出新技术、新产品、新业态和新模式。 （三）投融资活动初步兴起，行业应用成为热点方向 投融资活动初步兴起。十二五期间，我国大数据领域融资并

集成电路的现状与发展趋势

集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。

集成电路产业链及主要企业分析

集成电路产业链及主要企业分析 集成电路简介集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。 是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。 集成电路的特点集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 集成电路产业链概要集成电路的产业链又是怎样的呢？集成电路，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。 集成电路主要包括模拟电路、逻辑电路、微处理器、存储器等。广泛用于各类电子产品之

中国集成电路产业人才情况

我国信息技术产业规模多年位居世界第一，但由于以集成电路和软件为核心的价值链的核心环节自主性不强，行业平均利润率较低。只有做强、做大中国集成电路产业，才能够从根本上保证信息产业的长期繁荣和发展，也才能从根本上保证中国的信息安全和国家安全。 长期以来，政府非常重视集成电路产业的发展。2000 年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。2006 年《国家中长期科技规划纲要》中的16 个国家科技重大专项，01、02 专项都是专攻集成电路，03 专项重点之一，也是集成电路。2011 年1 月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2014 年6 月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。 2016 年，我国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017 年的最新统计，2016 年中国集成电路产业销售额高达4335.5 亿元，比上年增长20.1%。产业结构上，芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。芯片制造业继续保持高速增长态势，设计业总规模首次超过封装测试业，位列第一。2015-2016 年，中国集成电路芯片设计业年增长率24.1%，封装测试业年增长率13.03%，芯片制造业年增长率25.1%。 芯片设计业继续高速增长，2016 年行业销售收入为1644.3亿元，比2015 年的1325.0 亿元增长24.1%，中国集成电路设计业全球销售达到247.3 亿美元（按1:6.65 美元汇率折算），占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%（IC Insights：2016 年全球Fabless 公司

中国行业大数据应用市场专题研究报告2015(简版)

中国行业大数据应用市场专题研究报告2015 （简版）
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我们已产出本行业报告：
? ? ? 中国大数据市场年度综合报告（2014） 中国行业大数据应用市场专题研究报告2015 中国移动云计算平台市场专题研究报告2015
2015/7/23
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中国行业大数据应用市场概况 重点行业大数据应用现状 大数据行业化应用趋势与看点
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2015/7/23
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2011-2018年中国大数据市场规模发展
2015-2018年中国大数据市场营收规模预测
营收规模（亿元 人民币） 300 250 26.7% 200 150 24.7% 137.9 34.7% 28.4% 188.5 35.2% 36.1% 环比增长率 36.7% 37.2% 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 2011 2012 2013 2014 2015F 2016F 2017F 2018F
258.6
2014年大数据市场驱动力： ? 来自于线下大数据市场（ IT企业的大数 据应用及大数据平台业务市场）中IT巨头 和单一大数据业务的厂商开始行动，优 化产品和服务路线图。
102.0 100
50 0 37.4 47.3 59.0 75.7
? Analysys 易观智库
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? 来自于线上大数据市场（互联网用户数 据市场，以及以互联网金融为主的线上 金融市场）的成熟度逐渐提高，以金融 和零售为核心的线上大数据应用走向成 熟，市场体量进一步扩大。 ? 企业着力培育数据资产，积极探讨数据 变现，行业大数据多集聚、少融合。 ? 大数据产业集群逐渐形成，即针对企业 而言，以云端大数据集聚为前提条件， 以行业云服务为平台，共享企业间核心 竞争力。
2015/7/23
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未来5年中国芯片行业产业链的深度分析

未来5年中国芯片行业产业链的深度分析 2020年中国芯片发展现状 一、进出口 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%... 2020年1-6月中国IC进口继续保持高速增长，累计进口2433亿只，同比增长25.5%；累计进口总额10842亿元人民币（约折合1548.9亿美元），同比增长16.0%。 图表2020年中国IC进口量/值统计 数据来源：中国海关总署 2020年1-6月中国IC出口继续保持两位数增长，累计出口1126亿只，同比增长13.8%；累计出口总额3541亿元人民币（约折合505.9亿美元），同比增长14.1%。 图表2020年中国IC出口量/值统计

数据来源：中国海关总署 二、成长速度 中国虽为全球芯片市场，因芯片工艺不先进，被迫长期对外进口，随着我国芯片行业自产意识的增强、不断加大研发，我们芯片技术也在不断的增强。当前，中国已经有近2000家芯片设计相关企业，主要有华为、紫光展锐、联发科、依图科技等，中国芯片企业芯片营收占全球总规模的13%，目前多家中企芯片技术突破。 在过去的2019年，中国的芯片总产量上升到2018.2亿块，比上年的1810亿块同比增长了7.2%。 2020年中国芯片销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年1-6月份我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%，其中，设计业1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业966亿元，同比增长17.8%；封装测试业1082.4亿元，同比增长5.9%，三个产业环节的比例更加合理，2020年上半年虽然受疫情影响，但我国集成电路产业依然保持快速增长，预计全年销售规模可达8766亿元，同比增长15.92%。 2020年上半年，设计业、制造业、封测业分别占比42.12%，27.30%，30.58%。 2020年中国芯片产量规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，与其他行业相比，在疫情的冲击下，2020年上半年中国的芯片产业仍获得了充足的发展，生产的芯片总量达到了1146.8亿块，同比增长16.4%。虽然在部分高端芯片上，中国仍然大量依赖进口，但我们的进步是不容忽视的。

集成电路技术及其发展趋势

集成电路技术及其发展趋势 摘要目前，以集成电路为核心的电子产业已超过以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。作为当今世界竞争的焦点，拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 关键词集成电路系统集成晶体管数字技术

第一章绪论 1947年12月16日，基于John Bardeen提出的表面态理论、Willianm Shockley给出的放大器基本设想以及Walter Brattain设计的实验，美国贝尔实验室第一次观测到具有放大作用的晶体管。1958年12月12日，美国德州仪器公司的Jack 发明了全世界第一片集成电路。这两项发明为微电子技术奠定了重要的里程碑，使人类社会进入到一个以微电子技术为基础、以集成电路为根本的信息时代。50多年来，集成电路已经广泛地应用于军事、民用各行各业、各个领域的各种电子设备中，如计算机、手机、DVD、电视、汽车、医疗设备、办公电器、太空飞船、武器装备等。集成电路的发展水平已经成为衡量一个国家现代化水平和综合实力的重要标志[1]。 现代社会是高度电子化的社会。在日常生活中，小到电视机、计算机、手机等电子产品，大到航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输等行业的大型设备，几乎都离不开电路系统的应用。构成电路系统的基本元素为电阻、电容、晶体管等元器件。早期的电路系统是将分立的元器件按照电路要求，在印刷电路板上通过导线连接实现的。由于分立元件的尺寸限制，在一块印刷电路板上可容纳的元器件数量有限。因此，由分立元器件在印刷电路板上构成的电路系统的规模受到限制。同时，这种电路还存在体积大、可靠性低及功耗高等问题。 半导体集成电路是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路规则，互连“集成”在一块半导体单晶片上。封装在一个外壳内，执行特定的电路或系统功能。与印刷电路板上电路系统的集成不同，在半导体集成电路中，构成电路系统的所有元器件及其连线是制作在同一块半导体材料上的，材料、工艺、器件、电路、系统、算法等知识的有机“集成”，使得电路系统在规模、速度、可靠性和功耗等性能上具有不可比拟的优点，已经广泛的应用于日常生活中。半导体集成电路技术推动了电子产品的小型化、信息化和智能化进程。它彻底改变了人类的生活方式，成为支撑现代化发展的基石[2]。 1959年，英特尔(Intel)的始创人，Jean Hoerni 和Robert Noyce，在Fairchild Semiconductor开发出一种崭新的平面科技，令人们能在硅威化表面铺上不同的物料来制作晶体管，以及在连接处铺上一层氧化物作保护。这项技术上的突破取代了以往的人手焊接。而以硅取代锗使集成电路的成本大为下降，令

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战 来源：比特网作者：CSIP集成电路处邢雁宁 若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。 这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。 过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。

在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置 在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。 表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了

大数据产业园

重庆大数据产业园 到2017年，重庆市要在海量数据存储、数据预处理、新型数据挖掘分析、大数据关键设备等领域突破一批关键技术，推动大数据技术在电子政务、民生服务、城市管理及相关重点行业的广泛应用，将大数据产业培育成全市经济发展的重要增长极，建成2-3个大数据产业示范园区，引进和培育10家核心龙头企业、500家大数据应用和服务企业，形成500亿元大数据产业规模，将我市建设成国内重要的大数据产业基地。 所谓的大数据产业园区，需集聚一批从事大数据存储、分析、应用、加工等信息服务企业，形成面向电子信息、装备制造、汽车摩托车、能源化工、金融服务、商贸流通、电子政务等行业提供大数据应用服务的产业聚集区。 一、大数据产业链 在大数据产业链崛起的过程中，将延伸出许多新行业，产生庞大的延伸商机，而渝企则可围绕硬件、软件、服务三大方面掘金。 以硬件为例，当大数据产业链发展后，就需要各种传感器，例如图像传感器、温度传感器、压力传感器等，制造型企业就可以围绕传感产业做文章。此外，交换机、路由器、机顶盒等产品的应用需求，也将给企业带来庞大的商机。 在软件开发上，大数据产业的发展，需要有专门的公司开发数据存储系统、数据传递系统、无线模块、数据分析软件等，这为科技型企业提供了巨大的空间。在应用服务方面，运营商可提供各类通信服务，结算型企业可提供营销结算业务。 二、云计算产业链结构

1、基础设施类： 浪潮信息：公司是中国领先的计算平台与IT应用解决方案供应商，同时，也是中国最大的服务器制造商和服务器解决方案提供商。公司提出行业云的概念，提供IaaS 解决方案，是国内的云计算龙头企业。 中兴通讯：牵头成立非正式兴趣组(Bar BOF)，在IAB & IESG 获得通过并获许成立云计算运维工作组和云计算应用兴趣组。“电信云计算”三大核心技术：中兴通讯分布式结构化存储、中兴通讯云存储分布式文件系统、中兴通讯虚拟化技术。公司称其“彩云”Cloud 平台正服务于多家电信客户。 鹏博士：公司主营的电信增值业务是云计算应用的基础设施业务。公司拥有的城域光纤网已达到12000公里，覆盖北京城区和18个区县。公司在高端商业客户互联网专线接入的市场份额达到50%，网吧专线接入市场份额接近100%，互联网数据中心业务也占有较高的市场份额。 2、应用平台供应商： 网宿科技：公司是一家互联网业务平台提供商，知识和技术密集型的高新技术企业，自主研发了速通VPN企业互联平台系统、网宿CDN平台软件V2.0、网宿 CDN平台软件V3.0、网宿快速海量文件传输软件V1.0、网宿分布式海量存储软件V1.0、网宿服务质量监测软件V1.0等专有技术，并取得了计算机软件著作权。云计算概念股，主要向客户提供内容分发加速网络服务及互联网数据中心(IDC)服务。

中国芯片行业发展概况分析研究

中国芯片行业发展概况分析研究 （一）半导体投资机会来临，未来3-5年为重要投资周期。 2015年初至今费城半导体指数持续创出新高，北美半导体设备BB值已连续8个月不低于1.0，全球半导体行业高景气周期将持续。国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。随着IPO重启，A股将迎来一批优秀的半导体公司上市，未来3-5年为半导体行业重要投资周期。 （二）封测环节投资机会在当下。封测环节技术壁垒较低，人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。 在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。 （三）IC设计领域潜在投资机会巨大。 过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。中为咨询观察目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟

Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。 （四）晶圆制造领域快速追赶，利好全产业链。 晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将会加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。中芯国际作为国内最大全球第五大的晶圆代工企业，将挑起国内集成电路崛起重任，成为政府主要支持对象，利好国内半导体全产业链发展。 （五）投资建议：封测环节重点关注：

关联度法对集成电路产业链关键环节的确定研究

收稿地址：北京市石景山区鲁谷路35号电科大厦东楼 灰色关联度法对集成电路产业链关键环节的分析 ——台湾对大陆集成电路产业发展的启示 龚巍巍，杨志锋 （工业和信息化部电子科学技术情报研究所 北京 100040） 摘要：多年来，集成电路产业是我国非常重视和关注的重点产业领域，专家学者们对该产 业的研究也很多，方向主要集中在产业的定性分析上，如战略规划、发展规律、产业政策及投资等方面[1] ，而基于产业数据的深入分析对产业发展进行的研究则很少见。灰色关联分析是一种可在不完全的信息中，对所要分折、研究的各因素，通过一定的数据处理，在随机的因素序列间，找出它们的关联性，发现主要矛盾，找到主要特性和主要影响因素的定量分析方法。本文通过灰色关联度分析法对集成电路产业链各主要环节进行分析，为产业关键环节的研究提供依据，期望对产业发展的深入研究提供一定参考。 关键字：灰色关联度法；集成电路；产业链 1、灰色关联分析 灰色关联分析的基本思想是基于行为因子序列的微观或宏观几何接近，以分析和确定因子间的影响程度或因子对主行为的贡献测度而进行的一种分析方法。曲线越接近，相应序列之间的关联度就越大，反之就越小。灰色关联分析的主要数学计算过程如下： （1）在对研究问题定性分析的基础上,确定一个因变量因素和多个自变量因素.设因变 量数据构成参考序列0X ',各自变量数据构成比较序列i X '（1，2，…，n ），n+1个数据序列 构成如下矩阵： 其中， N 为变量序列的长度。 （2）首先对变量序列进行无量纲化处理，处理后各因素序列形成如下矩阵： 1010101(1)(1)(1)(1)(2)(2)(2)(,,,)(3.1)()()()n n n n N n x x x x x x X X X x N x N x N ?+'''?? ?''' ?'''= ? ? '''??((1),(2),,()),0,1,2, ,T i i i i X x x x N i n ''''==010 101(1) (1)(1)(2)(2) (2)(,, ,)(3.2)n n n x x x x x x X X X ?? ? ? = ? ?

最新加快发展我国光电产业的政策建议

加快发展我国光电产业的政策建议 摘要：在风能、生物质能等各类可再生能源中，光电由于其资源丰富、干净、安静等优势而最具发展潜力。近年来，在国际光电市场的带动下，我国光电产业发展迅速，但总体上仍处于成长初期。今后，我国应着重提高技术水平和拓展国内市场，实现光电产业快速发展。 关键词：可再生能源；光电；发展策略 一、光电产业发展现状及趋势 (一)发达国家光电产业发展迅速。从20世纪90年代末开始，欧美、日本、韩国等国家纷纷实行“阳光计划”，通过财政补贴、税收和贷款优惠等方式培育和发展光电市场，极大促进了光电产业的发展。目前，发达国家光电技术和产业非常完备，单晶硅电池的实验室效率已从20世纪50年代的6％提高到目前的24.7％，多晶硅实验室效率也提高20.3％，非晶硅等电池的效率虽低于晶体硅电池，但较以前有所提高。全球范围内光电技术发展很快，已进入大规模商业化阶段。而商业化技术主要掌握在西班牙、德国、美国、澳大利亚和以色列等国手中。从发展趋势看，光伏发电在不远的将来将成为世界能源的主体。据欧洲联合研究中心预测，2030年光电电力在世界总电力的供应中将达10％以上，2040年达20％以上，2050年达30％以上，本世纪末将达60％以上。 二、我国光电产业发展面临的挑战

(三)产品出口比例高。我国96％的光电产品出口欧美市场特别是德国市场。一旦国外市场出现波动，我国光电产业将蒙受打击。根据德国《再生能源法》规定，德国将从2009年开始逐步减少对光电产业的补助。2007年12月19日，美国总统布什签署的《2007年能源自主和安全法案》提出，美国对太阳能和风能产业的税收优惠到2008年结束。没有联邦政府的税收支持政策，美国光电产业的发展速度很可能会大大减缓。随着国际市场需求减少，我国光电产业将面临一定的市场压力。 三、促进我国光电产业发展的建议 (二)出台扶持政策。我国光电产业发展处于成长初期，市场培育和发展离不开政策的支持。当前及今后一段时期，我国光电产业政策的重点应是开拓国内市场和进行技术创新，不应一味扩大出口和模仿国外技术。推动光电产业发展的政策可分为电价政策、财政政策和金融政策。电价政策是在国家法律框架范围内确定合理的电价，并让电价成本均摊到用户中(个别地区除外)。金融政策主要是指开发银行或其他国家专业银行的优惠贷款。财政政策包括：以财政投入或财政风险投资基金的形式，支持技术研发；对支持光电产业的金融机构给予补贴；对光电产品给予各种税收政策优惠。原则上，国家对光电产业的政策支持力度不应低于国家对其他可再生能源产业的支持力度。 (三)做好基础工作。应成立国家级的光电技术研究中心，负责技术研发、标准

未来5年中国集成电路产业发展预测分析

未来5年中国集成电路产业发展预测分析 1.1全球集成电路产业销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2020年第一季度全球半导体市场销售额1046亿美元，同比增长6.9%。而第二季度全球市场增速则略有下滑，较上年同期成长5.1%。2020年上半年全球增速为4.5%。从区域上看，上半年美洲地区销售强劲，成长最惊人，较上年同期成长18.5%，大陆市场成长5%，亚太/所有其他地区成长1%，但日本和欧洲分别下跌1.5%和8%。而从全年看，根据WSTS发布的行业预测报告显示，2020年全球半导体产业销售额将达到4260亿美元，相较于2019年的4123亿成长3.3%，2021年则会成长6.2%。不过相关机构也提示，2020年第二季半导体销售虽然维持稳定，但由于持续的宏观经济逆风，2020年下半年半导体市场仍存在很大不确定性。 图表2019-2020年全球各区域市场销售规模统计 单位：亿美元 数据来源：SIA（2020年上半年） 1.2中国集成电路市场规模分析 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。

2020年上半年，我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。其中，我国集成电路设计行业上半年销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%。制造行业上半年销售额为966亿元，同比增长17.8%；封测行业上半年销售额为1082.4亿元，同比增长5.9%。 图表2015-2020年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况 数据来源：中国半导体行业协会 1.3中国集成电路重点政策解读 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（简称《若干政策》）。 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年国务院就印发了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件，2011年又印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的4号文件。业内将这份《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》称为“8号文”。 《若干政策》指出，国务院明确鼓励28纳米以下生产，对经营期大于15年的此类产品生产企业或者项目，第一年至第十年都免征企业所得税。这是在鼓励加快国产替代的进程，降低对海外的依赖。《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产

集成电路产业链及主要企业分析

集成电路产业链及主要企业分析

2017年8月中国集成电路产量达到151.7亿块，同比增长29.9%。2017年1-8月中国集成电路累计产量已超1000亿块，达到1030亿块，累计增长24.7%。从出口来看，8月中国出口集成电路18139百万个，同比增长12.8%；1-8月中国出口集成电路131521百万个，与去年同期相比增长13.9%。从销售额来看，中商产业研究院《2017-2022年中国集成电路行业深度调查及投融资战略研究报告》预测2017年集成电路销售额将达5000亿元。 集成电路产业链 集成电路的产业链又是怎样的呢？集成电路，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。 集成电路主要包括模拟电路、逻辑电路、微处理器、存储器等。广泛用于各类电子产品之中。集成电路作为现代社会信息化、智能化的基础，广泛用于计算机、手机、电视机、通信卫星、相机、汽车电子中，集成电路集成度的上升带动了计算机等产品设备的性能与功能更上一台阶。其中计算机和通信领域是集成电路的主要应用行业，2016年全球约74%的集成电路应用在计算机与通信领域中。

图片来源：中商产业研究院整理 主要企业 高通Qualcomm 高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。高通产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业，并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。 骁龙是高通公司推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。 安华高科技 安华高科技（AvagoTechnologies）是新加坡一家设计和开发模拟半导体，定制芯片，射频和微波器件产品的公司，公司联合总部位于加利福尼亚州圣何塞和新加坡。目前，公司正在扩大移动技术的IP产品组合。 1961年，安华高科技作为惠普半导体产品事业部而成立。公司第一个核心产品是基于LED技术。2005年，公司在分拆成一个独立的法律实体前它是安捷伦半导体集团产品部的一部分。 安华高科技提供了一系列的模拟，混合信号和光电器件及子系统。公司销售的产品覆盖无线，有线通信，工业，汽车电子和消费电子。 安华高科技产品系列包括：ASICs，光纤，LED灯及LED显示器，运动控制解决方案，光传感器-环境光传感器和接近传感器，光电耦合器-密封塑料，射频与微波-包括薄膜体声波谐振器（FBAR）滤波器，GPS滤波器-LNA模块，以及功率放大器的手机。 联发科 台湾联发科技股份有限公司是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。 联发科技成立于1997年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2016年原本势头暴涨的联发科，恰恰是因为大客户OPPO、vivo的“移情别恋”，导致出货量开始衰退，对2016年的整体业绩造成了直接的影响。随着去年底OPPO、vivo甚至魅族这个铁打的“联发科专业户”，都纷纷与高通达成专利授权协议，趋势对联发科愈发不利。

中国芯片产业未来发展前景展望

中投顾问产业研究中心 中投顾问·让投资更安全 经营更稳健 中国芯片产业未来发展前景展望 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，芯片产业一直是中国科技产业的“阿喀流斯之踵”——长期受制于人，即使有像银河超级计算机这些“面子”上的产品，其“里子”用的还是外国进口的芯片。 美国、韩国、日本、台湾的半导体产业都是顺着市场潮流和资本市场的东风发展起来的。技术的积累，研究的进步离不开市场对浪潮之巅新产品的追捧，反过来也为其进一步开发研究拓展打好了资金基础，这是一个良性循环过程，同时商业模式也从探索走向成熟。 但是在整个芯片市场开始衰退的时间里，中国的市场需求依旧保持着足够的活力，全球芯片市场自2015年中开始的衰退，一直持续至今，除了中国之外的所有区域市场销售额与前一年同期相较都呈现衰退。 中国市场同样面临着PC 市场的下滑与智能手机市场饱和的问题，而总的市场需求却能够增加则说明在物联网领域等新兴市场的需求要比国外市场增加的更多，这其实也国内物联网的市场反应并不落后国外，所以这也给了国产芯片产业的一个机会，国产芯片产业可以从两个角度发展自主芯片产业。 一、政府大力扶持 近几十年来，中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但是之前投入的热情也不是很大，在整个90年代后半期投入的资金不足10亿美元。但是，根据2014年制定的一项宏伟计划，政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，包括各类芯片的设计、装配和封装公司，从而摆脱对国外供应商的依赖。在许多芯片业务领域，中国企业最终可能在技术上实现赶超，但却有可能因为产能过剩而给整个行业带来冲击。因此在花大资金对芯片产业进行扶持引导的时候，需要认清两个问题： （一）中国半导体制造能力弱，无法支撑中国大陆目前快速发展的设计企业的代工需求，也无法跟上设计企业、整机企业在很多关键领域需要自主产能的需求，比如存储器、基带芯片需要的先进工艺，比如MEMS 、功率器件需要的特色工艺，必须扩大产能，提升制造能力。 （二）中国对制造业的投资·增速在前些年是远远落后于全球水平的，现在遇到摩尔定律失效，FDSOI 等新的工艺被关注，这是难得的制造业发展窗口期，当然应该加大投资力度，在工艺提升和产能扩充上加快赶超速度。 二、直接引进外国技术 中投顾问在《2017-2021年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》中提到，让外国芯片企业将核心技术转让给中国企业，这在以前听起来是天方夜谭的事情，但是，随着芯片市场整体的下滑，以及中国芯片市场的强势，让越来越多的芯片企业更加愿意在中国市场有更深入的投入，前不久AMD 便宣布了允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片。当然更暴力的做法就如同紫光一般直接斥巨资收购芯片厂商。

2021-2027年中国光电行业分析报告-市场现状研究与前瞻规划分析

【报告类型】产业研究 【出版时间】即时更新（交付时间约3个工作日） 【发布机构】智研瞻产业研究院 【报告格式】PDF版 核心内容提要 市场需求 本报告从以下几个角度对光电行业的市场需求进行分析研究： 1、市场规模：通过对过去连续五年中国市场光电行业消费规模及同比增速的分析，判断光电行业的市场潜力与成长性，并对未来五年的消费规模增长趋势做出预测。该部分内容呈现形式为“文字叙述+数据图表（柱状折线图）”。 2、产品结构：从多个角度，对光电行业的产品进行分类，给出不同种类、不同档次、不同区域、不同应用领域的光电产品的消费规模及占比，并深入调研各类细分产品的市场容量、需求特征、主要竞争厂商等，有助于客户在整体上把握光电行业的产品结构及各类细分产品的市场需求。该部分内容呈现形式为“文字叙述+数据图表（表格、饼状图）”。 3、市场分布：从用户的地域分布和消费能力等因素，来分析光电行业的市场分布情况，并对消费规模较大的重点区域市场进行深入调研，具体包括该地区的消费规模及占比、需求特征、需求趋势……该部分内容呈现形式为“文字叙述+数据图表（表格、饼状图）”。 4、用户研究：通过对光电产品的用户群体进行划分，给出不同用户群体对光电产品的消费规模及占比，同时深入调研各类用户群体购买光电产品的购买力、价格敏感度、品牌偏好、采购渠道、采购频率等，分析各类用户群体对光电产品的关注因素以及未满足的需求，并对未来几年各类用户群体对光电产品的消费规模及增长趋势做出预测，从而有助于光电厂商把握各类用户群体对光电产品的需求现状和需求趋势。该部分内容呈现形式为“文字叙述+数据图表（表格、饼状图）”。 5、竞争格局

2019年中国集成电路产业行业分析

一、集成电路行业发展概况 1、集成电路产业链 集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和集成电路测试等细分领域，芯片（集成电路的载体）生产的具体流程如下： 芯片设计是芯片的研发过程，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。其中，设计版图是一款芯片产品的最初形态，决定了芯片的性能、功能和成本，是芯片设计过程中的重要环节。设计版图完成后进行光罩制作，形成模版。 晶圆生产是将光罩上的电路图形信息大批量复制到晶圆裸片上，在晶圆裸片上形成电路的过程，即晶圆的量产。晶圆生产后通常需要对晶圆进行测试，检测晶圆的电路功能和性能，并将不合格的晶粒标识出来。 芯片封装是将晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。 芯片测试是指利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。测试合格后，即形成可供整机产品使用的芯片产品。 公司所处的集成电路设计行业是集成电路产业的灵魂和核心，设计版图直接决定了芯片的功能、性能和成本，集成电路设计业的发展将成倍地带动终端电子制造业的大规模发展。

2、集成电路产业经营模式 全球集成电路产业有两种主流经营模式，分别是IDM模式和垂直分工模式。 （1）IDM模式 IDM模式（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造），指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。集成电路设计只是其中的一个部门，企业同时还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。目前，仅有三星、英特尔等少数国际巨头采用该模式。 （2）垂直分工模式 垂直分工模式，是20世纪80年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式。该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游的集成电路设计企业（Fabless）、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。其中：Fabless设计企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabless 设计企业服务。 Fabless企业只从事集成电路的设计环节，技术密集程度较高。与IDM厂商相比，Fabless企业进行集成电路设计的资金、规模门槛较低，有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险，企业能够将自身资源更好地集中于设计开发和销售环节，最大程度地提高企业运行效率，加快新技术和新产品的开发速度，提升综合竞争能力。 全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabless模式，比如美国的高通公司、