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6 Mechanical Characterization

6 Mechanical Characterization
6 Mechanical Characterization

Mithilesh Shah Singapore-MIT Alliance,National University of

Singapore,

Singapore

Kaiyang Zeng Institute of Materials Research and Engineering,

Singapore

Andrew A.O.Tay Dept.of Mechanical Eng.,National University of

Singapore,

Singapore Mechanical Characterization

of the Heat Affected Zone

of Gold Wirebonds

Using Nanoindentation

The present work studies the mechanical properties of mechanically polished gold wire and wirebond using nanoindentation.Metallography of wirebond reveals undesirable coarse grain structure in HAZ due to recrystallization and grain growth.For our gold wire,the recrystallization temperature found using D.S.C.was340.66°C and the dopants were identi?ed using TOF-SIMS and hardness dependence on load was studied using nanoindentation.The nanoindentation of wirebond has con?rmed a v-shaped hardness pro?le with minima at166?m along the HAZ.The elastic modulus varied independent of the microstructure.A yield stress pro?le based on empirical hardness-yield strength cor-relation is predicted for the wirebond.?DOI:10.1115/1.1648062

?

Introduction

The growing complexity of silicon integrated circuit chips and their minaturization has resulted in higher I/O?Input-Output?pad density per chip leading to requirement for closer wirebond to wirebond spacing??ne pitch?.The pitch is de?ned as the distance between the centers of two adjacent bonded wires and the trend is to reduce this gap as much as possible.There are three wire pa-rameters which can be varied to get?ner-pitch assembly:?1?smaller ball sizes?2?thinner wire diameter and?3?lower loop height.While the reduced bondability plagues the smaller ball sizes,the problem with using thinner wires is the occurrence of wire sweep which is due to lack of suf?cient stiffness and rigidity in thin wires.For a?xed clearance between the capillary and the wirebond,if the wire loop height is reduced the pitch between the wirebonds can be reduced.

The present work studies the factors in?uencing the loop height primarily by the use of nanoindentation.However during wire-bonding,the wire does not necessarily have the same loop pro?le as capillary’s trajectory?1?.The wire bends in the loop according to its own stiffness and rigidity and the loop height depends upon the mechanical characteristics of the Heat Affected Zone?HAZ?adjacent to the ball bonded to pad on the chip.Generally,the longer the heat affected zone,the higher is the loop height.Be-sides it has been known for quite some time,mostly from the wirebond pull-tests that the weakest part in the entire wirebond lies in the portion of wirebond just adjacent to the ball.Thus it is necessary to perform mechanical characterization of the HAZ re-gion of gold wirebond and study its impact on loop pro?le.

The extremely small dimension of the gold wire?25?m diam-eter?doesn’t permit the use of conventional hardness testers for mechanical characterization.The present work uses a novel tech-nique of low load depth sensing indentation,i.e.,Nanoindentation to characterize the wirebond.Besides this,the wire recrystalliza-tion characteristics are studied by use of Differential Scanning Calorimetry?DSC?and the doping elements in the bonding wire are identi?ed using TOF-SIMS.Nanoindentation,being a depth sensing indentation technique,can also measure elastic properties besides the hardness.The nanoindentation tests have been con-ducted in the load controlled mode and tests have been conducted under different maximum loads on the plain bonding wire.The variation of the mechanical properties of the gold wirebond in the

heat affected zone has been studied and the factors responsible for

these are discussed.These?ndings are backed by microstructure

analysis and metallurgical details of the ball-bond.

Specimen Description

For nanoindentation testing,the specimen surface is required to

be as?at as surface polished for metallography.The shallower the

indentation depth,the more smooth the surface topography is re-

quired to be.The surface?nish should be such that the scratches

as well as their depth should be less than10%of the diameter of

the impression?2?.The specimen for nanoindentation were pre-

pared by the resin mounting and subjected to metallographic pol-

ishing.Oxide polishing using0.15?m aluminum oxide suspen-sion was the last polishing step.Two types of specimen were

used:?1?plain wire specimen?2?gold wire wirebonded to silicon.

Our aim during metallographic specimen preparation was to get a

highly polished longitudinal cross section of the wire/wirebond.

Specially wirebonded samples were made in which a series of

5–10gold wirebonds parallel to each other were bonded on a

piece of silicon with12?m thick?lm of gold sputter deposited on it.The free air ball diameter of the wirebonds was60?m?2.4 times wire diameter?.Bondability of gold wirebonds is better on gold and hence gold thin?lms were deposited on silicon as a bonding surface.Since gold does not adhere well to silicon,a thin layer?4?m?of chromium was?rst deposited on silicon and then gold was deposited on top of it.The bonding surface was not preheated.The wirebonded sample is mounted in curing resin such that the cross-section of the wirebond parallel to the wire axis is oriented parallel to the grinding surface.Since all wireb-onds are parallel to one another,once a wirebond cross section is tested,it can be ground away to produce a new cross section from the adjacent next wirebond.

Wire Composition Analysis:TOF-SIMS

The gold bonding wire used throughout this research has a pu-rity4N(99.99%).The total amount of impurities plus doping elements does not exceed100ppm.The doping elements are gen-erally from alkali,alkaline earth and rare earth groups as well as those of group III and IV of the periodic table?3?.Actual compo-sition of the wires however is not known since such knowledge is proprietary of the bonding wire producers which is why SIMS analysis was conducted on our gold sample.

Contributed by the Electronic and Photonic Packaging Division for publication in the J OURNAL OF E LECTRONIC P ACKAGING.Manuscript received Oct.2003.Asso-ciate Editor:B.Michel.

As observed in the spectrum?Fig.1?the elements detected with

strong peaks are beryllium,sodium,magnesium,aluminum,sili-

con,potassium,calcium,scandium,titanium and iron were de-

tected with very small peak intensities.Also barium,lanthanum

and cerium were detected but their peak intensities were ex-

tremely low enough to be neglected.There are some additional

peaks that correspond to some hydrocarbons whose origin is not

known.They possibly might have come from residual adhesive of

double sided conductive adhesive tape used to hold the wirebond

to specimen holder of SIMS equipment.And of course,gold being

most abundant?99.99%in the gold wire?,a sharp peak was ob-

served at mass number197.The doping elements in?uence the

mechanical properties of the wire and recrystallization tempera-

ture and thus control the grain size and length of the heat affected

zone.

The problem however is that with the help of TOF-SIMS only

the presence of the elements could be detected but their quantities

could not be ascertained due to reasons described below.Quanti-

tative characterization using SIMS can be done only if reference

materials with known values of impurities are available and the

comparison can then be made between the peak intensities of

impurity in the reference material and that in the unknown sample

to estimate the quantity of a particular element in the unknown

sample.However in absence of availability of such reference gold

sample quantitative measurements could not be undertaken.

Next step after the identi?cation of the dopants was to observe

the distribution of the dopants in the grains and see segregation at

the grain boundaries.This technique was?rst described and has

been used with partial success by Donthu et al.?4?.For this,two

types of SIMS images are required,a secondary electron image

and secondary ion image.The secondary ion image gives the po-

sition of dopant on the sample while the secondary electron image

shows the grain structure of the specimen at that position.The

secondary electron image is able to show crystallographic contrast

since secondary electron output is dependent on the crystallo-

graphic orientation and each grain has different orientation be-

cause of which each grain looks different in secondary electron

image.When we superimpose the secondary ion image depicting

positions of the dopants and electron image showing grain struc-

ture,we can observe a distribution of dopants in the grains and

observe if there is segregation of doping elements at the grain

boundaries.Correlations can then be made between the mechani-

cal properties in the heat affected zone and the dopant segregation

to demystify and get a clear explanation of mechanism of doping

induced improvement in mechanical properties and change the

current‘‘Add the dopant—Observe the effects’’approach used by

bonding wire manufacturers.But both secondary electron and ion

image are needed to observe this.Secondary electron image re-

quires specimen surface to be highly planar?much more than that

required for nanoindentation?otherwise the surface roughness de-

?ects the secondary electrons and no image is obtained.Our

specimen being mechanically polished the surface roughness pre-

vented the acquisition of suitable electron image and a proper

image was not obtained to carry out this study using SIMS further.

Besides this,the small dimension of the wirebond created addi-

tional problems in viewing the grain structure.

Wire Recrystallization Characteristics—Differential Scanning Calorimetry…DSC…

During the ball-bonding,when the tip of the wire is melted to

form a ball,the heat is dissipated out of the ball,along the length

of the wire.Gold being a good thermal conductor the heat loss

from the ball is primarily through thermal conduction along the

wire.The part of the wire immediately next to the ball experiences

the temperature shooting up close to the melting point of gold ?1064°C?and gradually gets cooled back to the ambient tempera-ture.Due to this,recrystallization and grain growth takes place in

the heat-affected zone?HAZ?creating a disadvantageous coarse

grain structure in HAZ which has lower strength as compared to the rest of the wirebond?Hall-Petch relationship?.According to Simons et al.?3?,when forming low loop geometries,the length of HAZ is the most critcal factor since while bending the wire from the ball bond to required loop height,critical stresses may occur in the HAZ and also the recrystallization behavior of the wire material determines the length of HAZ.Thus for a given ball size ratio?free air ball diameter divided by wire diameter?,the lower the recrystallization temperature,the longer is the HAZ and higher the loop height.By measuring recrystallization tempera-tures using DSC and HAZ length using nanoindentation for dif-ferent gold bonding wires?while keeping the ball size ratio con-stant?,one can obtain an atlas of data showing a wire of what recrystallization temperature will give how long is the HAZ.Here we have demonstrated this for one gold bonding wire that was used throughout this work.

Differential scanning experiments were carried out for a speci-men of gold wire having weight of20.98mg.The temperature was raised at a constant preset rate of5°C/min until a maximum temperature of550°C was reached.During this ramp-up,the dif-ference in power required to keep the temperatures of the two holders equal was measured.A graph is plotted of this parameter against the temperature,which is shown in Fig.2.Two peaks were observed as shown in Fig.2.The?rst peak is presumed to be due to recovery while the second peak corresponds to the recrystalli-zation phenomena.Thus the recrystallization temperature of gold wire used for ball bonding was found to be340.94°C. Nanoindentation Tests and Analysis

Nanoindentation tests were carried out using Ultra Micro In-dentation System?UMIS-2000H?developed by CSIRO Australia. The indentation tip with Berkovich geometry was used.After loading the sample in the indentation equipment a time period of 30minutes was allowed for temperature to stabilize in the enclo-sure.The outcome of the nanoindentation test is in the form of load-displacement curves from which the mechanical properties can be determined by relations below?5?.

The‘‘composite’’or‘‘reduced’’modulus E*of contact is given by

E*?

1

c*?A

?dP dh?(1)

where c*?1.167for Berkovich indenter,A is the contact area and dP/dh is the slope of the unloading curve at maximum load and hardness H is given by

H?

P

A

(2)

The Elastic modulus of the specimen material E m can be obtained from the composite modulus using the relation

1

E*

?

?1??i2?

E i

?

?1??m2?

E m

(3)

where?is the poisson’s ratio and E is the young’s modulus and the subscripts i and m refer to indenter and specimen materials respectively,E i?1000GPa and?i?0.07for diamond indenter,?m?0.42for gold?6?.

The contact area A for Eqs.?1?&?2?according to Oliver and Pharr model?13?is

A?24.5h c2(4) where h c is the contact depth given by

h c?h max???h max?h i?(5) where??0.72for Berkovich indenter,h max is the maximum pen-etration depth and h i is the intercept of the slope of unloading curve on abscissa.

Results and Discussion

An ideal load-depth curve obtained from a single load-unload type indentation should be parabolic in nature however nanoin-dentation on our gold wirebond specimen showed clear deviation from parabolic nature in the initial loading stages and the curve became parabolic only after penetration of a certain ?nite depth.It is presumed to be due to the presence of a small residual work hardened layer on the surface introduced during mechanical pol-ishing.It is therefore expected that for a mechanically polished surface,a single load-unload indentation would not yield accurate value of hardness.Therefore indentations were carried out in the multiple load-partial unload mode.A load-depth curve for an in-dentation carried out in such a mode for 11mN maximum load is shown in Fig.3.The indentation carried out in this mode gives values of hardness and elastic modulus at each point of unload in a single indentation.These values are then plotted against the

depth of penetration of indenter to observe the trend.Indentations in this mode were carried out at various maximum loads:3mN,5mN,7mN,9mN,11mN,15mN,and 20mN to observe the effect of use of higher loads on values of hardness.At least 5indentation tests were carried out at each maximum load to ascertain the nature of the data obtained.These are presented in Figs.4–10.

All the graphs,irrespective of the maximum load,show the hardness values to be decreasing from maximum at the surface to a uniform value at a certain depth into the specimen.It is also observed that with lower loads,3mN,5mN and 7mN the maxi-mum load is reached before the hardness value would stabilize and hence the maximum load is insuf?cient to determine the ac-tual hardness.Hardness values become consistent at higher depths of penetration which require higher maximum loads.For loads 9mN and 11mN,the hardness values decrease until they become uniform and remain constant upto a certain depth and then

start

Fig.1Mass spectrum of the gold wire specimen analyzed using

TOF-SIMS

Fig.2Graph depicting the heat ?ow during DSC against tem-perature for gold wire

specimen

Fig.3A typical Load-Depth curve for an indentation with maximum 11mN load.The indentation is of multiple load-partial unload type.

rising again.Once the hardness values rise,they peak and fall repeatedly for higher loads 15mN and 20mN.The gold wire specimen is only 25?m wide so after the penetration beyond certain depth,the mounting resin surrounding the gold wire in?u-ences the indenter tip which is why the hardness values start ?uc-tuating from the consistent readings.These readings are ignored and only the uniform readings are averaged out to get the ?nal value of hardness.The hardness value of gold wire was deter-mined to be 1.41GPa for indentation reaching 9mN maximum load,1.52GPa for indentation reaching 11mN maximum load,1.56GPa for indentation reaching 15mN maximum load and 1.35GPa for indentation reaching 20mN maximum load.It was also observed that a load of 9–11mN is suf?cient for indentation of polished gold wire of the said dimensions.Indentations

with

Fig.4Hardness variation with depth for 3mN maximum

load Fig.5Hardness variation with depth for 5mN maximum

load

Fig.6Hardness variation with depth for 7mN maximum

load Fig.7Hardness variation with depth for 9mN maximum

load

Fig.8Hardness variation with depth for 11mN maximum

load

Fig.9Hardness variation with depth for 15mN maximum load

maximum loads lower than this fail to produce uniform readings and those with higher maximum loads only produce readings with edge in?uence after a certain depth.

Within each multiple load-unload type indentation wherein the load is gradually increased until the maximum load is reached,the hardness values are higher at initial lower loads.This can be due to two reasons:one,because of the so-called ‘‘indentation size effect,’’two,because of the presence of work hardening in the sub-surface region.Indentation size effect suggests that for the same material,the hardness value depends on the load during the indentation.At very low loads ???N ?,smaller volumes of mate-rial are stressed which might be effectively free from crystal de-fects and so the most of the stress is consumed by the formation of dislocation loops ?7?.The hardness values have been experimen-tally measured to approach theoretical strength of material ?8?at very low loads.Added to this,is the effect of the work hardening of the surface due to the mechanical polishing procedure em-ployed for surface preparation.These two effects superimpose on each other to produce the higher hardness pro?le at initial loading stages in the curves presented in Figs.4–10.

After testing the plain gold wire with different loads,a me-chanically polished gold wirebond cross section was subjected to a series of nanoindendations along the length of the wirebond starting from the neck region next to the ball,with 10mN maxi-mum load.The indentations were spaced 20–30microns apart to keep them from in?uencing one another.The hardness values ob-tained from these nanoindentations are plotted against the distance of indentation point from the ball neck as shown in Fig.11.

It is observed that the hardness values tend to decrease with the distance from the ball neck until it reaches a minimum value at around 166?m,beyond which it is observed to rise rapidly until it reaches the hardness value of the heat unaffected wire.The general increase in hardness values away from the ball,as ob-served,can be explained to be due to grain size effect.As seen in the microstructure in Fig.12the grain size gradually decreases away from the ball towards the heat unaffected wire.The plastic properties like hardness and yield strength improve as the grain size decreases ?Hall-Petch behavior ?and their dependence on grain size is given by Hall-Petch equation:?y ??0?kd ?1/2.So the increase in hardness with decrease in the grain size is justi?ed.But in the region next to the ball neck,the hardness has been observed to decrease upto a distance of around 166?m showing hardness decreasing with decreasing grain size,which is anti-Hall-Petch behavior.The explanation of this observation lies in the thermal history of the neck region ?9?.

During the formation of the ball by melting of the tip of wire the temperature in the neck region shoots to very high tempera-tures close to the melting point of gold ?1064°C ?and then drops rapidly to the room temperature as the heat is conducted away from this region to the rest of the gold wire.It is not the surround-ing atmosphere but the gold wire adjacent to the ball neck region which acts as the quenching medium due to high thermal conduc-tivity of gold wire ?9?.According to thermodynamics,at every temperature there is a corresponding equilibrium number of va-cancies present in a material.The higher the temperature,the higher is the number of vacancies present.So when the neck region heats upto a temperature close to the melting point,there is an equilibrium number of vacancies corresponding to that tem-perature present.As the material cools down,the excess vacancies diffuse through the material and escape to the free surfaces or grain boundaries and/or get annihilated by other mechanisms.However in the neck region the material is rapidly quenched from a very high temperature and suf?cient time is not available for the excess vacancies to diffuse through.So there are trapped quenched-in excess vacancies present in the neck region.Meshii and Kaufman ?10?who have studied quench hardening in pure gold suggest that the quenched-in excess vacancies form random stable clusters of vacancies which act as barriers to dislocation motion thus contributing to increase in hardness.When these two effects,quench hardening and the grain size effect superimpose,they create the v or u -shaped hardness pro?le as

observed.

Fig.10Hardness variation with depth for 20mN maximum

load

Fig.11The hardness variation with distance from the neck of the ball in gold

wirebond

Fig.12Microstructure of Heat affected zone showing grain size distribution …500X …

The elastic modulus values were found to be varying randomly between 40–60GPa.The bulk elastic modulus of gold in absence of any texture is 77.2GPa ?10?.The random variation is because of the orientation dependence of the elastic modulus of gold crys-tal.Gold is highly anisotropic.No trend was observed in Elastic modulus values obtained from the various points on the wirebond.The elastic modulus of a material being a ‘‘structure-insensitive’’property ?11?does not depend on the microstructure of a material unlike the plastic properties like hardness and yield strength.The yield strength values can be estimated from the measured

hardness values using the correlation between hardness and yield strength i.e.H ?3Y ?12?.So accordingly the expected variation of yield stress is as shown in Fig.13.As in the case of hardness the yield strength is also minimum at the same point where the hard-ness is minimum.The material at this point is ?rst to yield during the wirebonding process and would witness maximum deforma-tion.But the use of such hardness and yield strength correlation may not predict very accurate values of yield strength since such correlations are more accurate when material is isotropic which is not so in the present case.This can be the biggest source of error in this prediction.However in absence of any methods for direct measurement of yield stress using nanoindentation,use of such method for estimation of yield strength gives the closest approximation.

The application of this technique lies in the determination of location of hardness minima for different ball sizes and for gold bonding wires with different recrystallization temperatures.Our contention from the above experiments is that the point with mini-mum hardness should be the point of maximum curvature in the wirebond loop.Numerical simulations by Ohno et al.?9?also sug-gest the same.So farther the hardness minima from the ball neck,i.e.,larger the HAZ length,higher would be the loop height.Therefore for a simple standard loop pro?le,the loop height would be directly proportional to the HAZ length.For a particular gold bonding wire,the distance of hardness minima from neck i.e.HAZ length increases with the ball size ratio ?ratio of ball size to wire diameter ?.For a particular ball size ratio,the HAZ length decreases with increasing Recrystallization temperature (T R ).First the recrystallization temperatures of different wires can be determined using Differential Scanning Calorimetry ?DSC ?.Then the HAZ length of wirebonds of different ball sizes made of this wire can be determined using nanoindentation.The above proce-dure has been done by us for one wire but can be repeated in a packaging industry for all the gold bonding wires in its inventory having different recrystallization temperatures and using this data,‘‘HRB Diagrams,’’as schematically shown in Fig.14can be con-structed ?HRB standing for HAZ length,Recrystallization tem-perature,Ball size ratio ?.

Such a diagram containing data of all gold bonding wires ?with different recrystallization temperatures ?available in the market can be a standard reference tool for a wirebond engineer working in microelectronics packaging.Depending on the ?nal loop height required for wirebonds in each speci?c package,and for a given ball size ratio x ,he can select the gold bonding wire with appro-priate T R .Although characterizing all the gold wires available in market for wirebonds of different ball sizes is a colossal task but looking at the resultant simpli?cation of the wirebonder’s task,it seems to be quite bene?cial for the microelectronics packaging industry.

Conclusion

We have mechanically characterized the gold wire of 25?m diameter and wirebond made from the same with a ball size ratio of 2.4using nanoindentation.The doping elements in the gold bonding wire used,were identi?ed using TOF-SIMS however dopant distribution in the grains in HAZ could not be observed for correlation between dopant segregation and mechanical properties measured using nanoindentation.The recrystallization tempera-ture of the wire used was determined using DSC to be 340.66°C.The specimen surface was prepared by mechanical polishing till 0.15?m oxide polishing achieved the required surface planarity but on the ?ip side introduced a ?nite depth of subsurface defor-mation which along with indentation size effect became a source of higher hardness values at lower penetration depths.Loads in the range 9–11mN were found to be suitable for characterization of mechanically polished gold wirebond of the said dimension.A v -shaped hardness pro?le was observed along the HAZ of the gold wirebond for 10mN maximum load controlled indentation for which the microstructure of the wirebond is responsible.For a gold wire of recrystallization temperature 340.66°C the wirebond with a ball size ratio 2.4was found to have heat-affected zone ?HAZ ?length of 166?m.No speci?c trend was observed in the elastic modulus values along the HAZ.An approximate trend of yield stress variation along the HAZ of the gold wirebond is obtained using a hardness-yield strength correlation for isotropic materials.

Acknowledgments

The authors acknowledge the assistance of Ms Shen Lu in car-rying out nanoindentation tests,Renus Lee for helping with wire-bonding,Suresh Kumar Donthu for providing silicon wafers and Mehul V ora for helping with DSC of gold wire.The authors

Fig.13The suggested yield strength variation with distance from the neck of the ball

Fig.14A generalized HRB diagram showing variation of HAZ length with different ball sizes for wires with different recrystal-lization temperatures

would like to thank Ms Doreen Lai and Dr Nikolai Yakovlev for helping with TOF-SIMS.One of the authors,Mithilesh Shah ex-presses his gratitude to Singapore-MIT Alliance?SMA?for the ?nancial assistance provided to him during the course of research. The equipment support provided by Institute of Materials Research and Engineering?IMRE?,a research institute af?liated to National University of Singapore?NUS?is thankfully acknowledged.

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贝氏体:渗碳体分布在碳过饱和的铁素体基体上的两相混合物。马氏体:碳在 -Fe中的过饱和固溶体称马氏体,用M表示。奥氏体:碳溶于γ-Fe中所形成的间隙固溶体,用A 或γ表示。 过冷奥氏体:处于临界点A1以下的奥氏体称为过冷奥氏体.残余奥氏体:马氏体转变是不完全的,即使冷却到Mf点,也总有部分奥氏体未能转变而残留下来。 时效处理:合金工件经固熔热处理后在室温或稍高于室温保温,以达到沉淀硬化的目的。 淬火临界冷却温度(Vk):过冷奥氏体连续转变时,共析钢以大于该冷却速度冷却时,将只发生马氏体转变得到马氏体组织。淬透性:淬透性是指钢在淬火时获得淬硬层深度的能力。是钢在规定条件下的一种工艺性能。淬硬性:淬硬性是指钢淬火后所能达到的最高硬度,即硬化能力. 再结晶:指经冷塑性变形的金属,当淬火我恶毒足够高,时间足够长时,通过形核长大形成等轴无畸变新晶粒的过程。重结晶:固态金属及合金在加热(或冷却)通过相变点时,从一种晶体结构转变成另一种晶体结构的过程。 变质处理:向金属液体中加入一些细小的形核剂,使它在金属液形成大量分散的人工制造的飞自发晶核,从而获得细小的铸造晶粒,达到提高材料性能的目的。调制处理:淬火加高温回火的热处理,简称调制。 1.奥氏体、过冷奥氏体、残余奥氏体有何异同? 2.画出共析碳钢过冷奥氏体等温转变 C 曲线,标明各点、线、区的意义;并指出影响C曲线形状和位置的主要因素;说明合金元素对 C 曲线位置及形状的影响。答:在C曲线的下面还有两条水平线;M s线和M f线,它们为过冷奥氏体发生低温转变的开始温度和终了温度。所以C曲线表明,在A1以上,奥氏体是稳定的,不发生转变,能长期存在;在A1以下,奥氏体不稳定,要发生转变,转变之前处于过冷状态,过冷奥氏体的稳定性取决于其转变的孕育期,在曲线的“鼻尖”处(约550℃时)孕育期最短,过冷奥氏体的稳定性最小。“鼻尖”将曲线分成两部分,在上面随温度下降(即过冷度增大)孕育期变短,转变速度加快;在下面,随着温度下降孕育期增长,转变速度变慢。C曲线的位置和形状与奥氏体的稳定性及分解转变的特性有关,而后二者是决于化学成分和加热时的状态等,所以影响C曲线的因素主要是奥氏体的成分和加热条件。合金元素对 C 曲线位置及形状的影响:除铝钴以外,几乎所有溶入奥氏体中的合金元素,都能增加过冷奥氏体的稳定性,使C曲线右移。

建筑材料知识大全分类(超全)

建筑材料知识大全分类(超全)

一个设计师不了解家装的各种材料,就如同一个老师不了解自己的课程,将无从谈起。一个对家装材料一知半解的设计师,就如同一个对知识一知半解的老师,将会误人子弟! 家装材料知识包括: 一、吊顶材料知识二、门窗材料知识三、五金材料知识四、墙面材料知识 五、地面材料知识六、胶粘材料知识七、油漆材料知识八、水电材料知识 九、玻璃材料知识 第一节吊顶材料知识 吊顶是现代家庭装修常见的装饰手法。 吊顶既具有美化空间的作用,也是区分室内空间一种方法。很多情况下,室内空间不能通过墙体、隔断来划分,那样就会让空间显得很拥挤,很局促。设计上可以通过天花与地面来对室内空间进

行区分,而天花所占的比例又很大。吊顶材料可以分为面板和架构龙骨。吊顶面板分为普通石膏板和防水防潮类面板。龙骨分为金属龙骨与木龙骨。 吊顶材料包括:面板和龙骨 面板分为普通石膏板和防水石膏板; 龙骨分为木龙骨和金属龙骨。 面板: 一、普通石膏板 普通石膏板是由双面帖纸内压石膏而形成,目前市场普通石膏板的常用规格有1200*3000和1200*2440两种,厚度一般为9㎜。其特点是价格便宜,但遇水遇潮容易软化或分解。 普通石膏板一般用于大面积吊顶和室内客厅、餐厅、过道、卧室等对防水要求不高的地方,可以做隔墙面板,也可做吊顶面板。

二、防水面板 1、硅钙板: 硅钙板又称石膏复合板,它是一种多孔材料,具有良好的隔音、隔热性能,在室内空气潮湿的情况下能吸引空气中水分子、空气干燥时,又能释放水分子,可以适当调节室内干、湿度、增加舒适感。石膏制品又是特级防火材料,在火焰中能产生吸热反应,同时,释放出水分子阻止火势蔓延,而且不会分解产生任何有毒的、侵蚀性的、令人窒息的气体,也不会产生任何助燃物或烟气。 硅钙板与石膏板比较,在外观上保留了石膏板的美观;重量方面大大低于石膏板,强度方面远高于石膏板;彻底改变了石膏板因受潮而变形的致命弱点,数倍地延长了材料的使用寿命;在消声息音及保温隔热等功能方面,也比石膏板有所提高。 硅钙板一般规格为600*600,主要用于办公室、

幕墙所有材料详细介绍大全

幕墙所有材料详细介绍大 全 Last revision date: 13 December 2020.

一幕墙材料分类及基本要求 1.幕墙材料分类 材料是保证幕墙质量和安全的物质基础。幕墙所使用的材料,概括起来,基本上可有四大类型。即:骨架材料、板材、结构粘结及密封填缝材料、五金配件等。 n骨架材料主要有铝型材和钢材两种。 n板材主要有玻璃、铝板、石材、不锈钢板、陶板、千思板、彩钢板、阳光板等。 n结构粘结及密封填缝材料主要包括硅酮结构胶、耐候密封胶、间隔双面胶带、密封胶条、泡沫棒、保温岩 棉等。 n五金配件主要包括开启附件、预埋件、转接件、连接件等。 2.对幕墙材料的基本要求 2.1?符合相应规范及标准 幕墙材料绝大部分国内都能生产,而且大部分都有国家标准或行业标准,但是,由于生产技术和管理水平的差别,市上同种类材料质量,由于生产厂家不同质量差别也很大。作为建筑外围护结构的幕墙,虽然不承受主体结构的荷载,但处于建筑物的外表面,除承受本身的自重外,还是承受风荷载、地震作用和温度作用的影响。因此,要求幕墙必须安全可靠,要求幕墙使用的材料都应该符合国

家或行业标准规定的质量指标,少量暂时还没有国家或行业标准的材料,可按国外先进国家同类产品标准要求,生产企业制订企业标准作为产品质量控制的依据。总之,不合格的材料严禁使用,必须具有出厂合格证。 2.2?具有耐候性和耐久性 幕墙处于建筑物的外表面,经常受自然环境不利因素的影响,如日晒、雨淋、风沙等不利因素的侵蚀,因此,要求幕墙材料要有足够的耐候性和耐久性。具备防风雨、防日晒、防盗、防撞击、保温隔热等功能,因此,所用金属材料和金属零配件除不锈钢和耐候钢外,钢材应进行热浸镀锌处理、无机富锌涂料处理或采取其他有效的防腐措施,铝合金材料应进行表面阳极氧化、电泳涂漆、粉末喷涂或氟碳漆喷涂处理,以保证幕墙的耐久性。 2.3?具有不燃性和难燃性能 幕墙无论是在加工制作还是在安装施工中,还是在交付使用后,防火都十分重要,因此,应尽量采用不燃材料和难燃材料,但目前国内外都有不少材料还是不防火的,如双面胶带、填充棒等都是易燃材料,因此,在安装施工中应倍加注意,并要有防火措施。 二骨架材料 幕墙所采用的骨架材料主要有两大类,一种是铝合金型材,一种是钢材。主要用于制作幕墙框架(也称幕墙龙

dnf材料大全

周一、周三晚上8-9点:开启南部溪谷。需要等级:Lv20以上。需要道具:神秘邀请函(每天早上6点有系统给。上限为两个,不可交易) 周二、周五晚上9-10点:开启战场活动。需要等级:至少Lv18。(战场随着级别划分)需要道具:30000金币。进入次数:上限为3ci 周六、周日下午1-2点:守护者祭坛。要求等级:Lv50以上。需要道具:克雷泽的龟甲(每天早上6点有系统给。上限为三个,不可交易)。 下午2:30-3:00:怪物攻城。需要等级:Lv3以上。(3级以上可以去城镇,城镇才有怪物。怪物范围是赫尔马顿大街至西海岸)。注意:怪物等级是当前队伍里等级最高的人的等级。 下午4:10-4:40:领主之塔。需要等级:Lv60以上。需要道具:领主的邀请函(每天早上6点有系统给。上限为三个,不可交易) 晚上7-8点:守护者祭坛。要求同上。 晚上8-9点:挑战金、银角大王。需要等级:Lv1以上···需要道具:传说之密匙(Lv18以上在福胖胖那里有每日任务。 打符合自己等级的地下城有几率打出任务物品:传说之灵符。凑齐五个后给你四个传说之密钥,5个传说之密钥可以去福胖胖那里换一个传说之密匙)在天界(神之都根特)以下的图只能挑战银角大王,在天界(神之都根特)以上的图可以挑战金角大王。 煤尘6个可以换最xià级砥石(达芙妮)(可重复)哥布林法师类掉落 胶duì 6个就够le,修补魔法阵任务yòng 哥布林,牛类guài物掉落 清凉的罗荆guǒ10个换啤酒zài月光酒馆找索西亚(可重复)格兰之森和洛兰的树shàng 掉落 熟透的山葡萄10个换葡萄酒zài月光酒馆找索西亚(可重复)格兰之森和洛兰的树shàng 掉落 银锭4个可以zài辛达处接20级紫武器任务 转职物品:剑魂需要2个 罗莉安的任务给 十夫长的标记10个换生锈的铁片10个(达芙妮)(可重复) 夏洛克复仇的徽章任务yòng品,7个 哥布林十夫长和投掷十夫长掉落 哥布林毛皮夏洛克任务“哥布林yòng品的材料”

(整理)21幕墙所有材料详细介绍大全.

幕墙所有材料详细介绍大全 一幕墙材料分类及基本要求 1.幕墙材料分类 材料是保证幕墙质量和安全的物质基础。幕墙所使用的材料,概括起来,基本上可有四大类型。即:骨架材料、板材、结构粘结及密封填缝材料、五金配件等。 骨架材料主要有铝型材和钢材两种。 板材主要有玻璃、铝板、石材、不锈钢板、陶板、千思板、彩钢板、阳光板等。 结构粘结及密封填缝材料主要包括硅酮结构胶、耐候密封胶、间隔双面胶带、密封胶条、泡沫棒、保温岩棉等。 五金配件主要包括开启附件、预埋件、转接件、连接件等。 2.对幕墙材料的基本要求 2.1符合相应规范及标准 幕墙材料绝大部分国内都能生产,而且大部分都有国家标准或行业标准,但是,由于生产技术和管理水平的差别,市上同种类材料质量,由于生产厂家不同质量差别也很大。作为建筑外围护结构的幕墙,虽然不承受主体结构的荷载,但处于建筑物的外表面,除承受本身的自重外,还是承受风荷载、地震作用和温度作用的影响。因此,要求幕墙必须安全可靠,要求幕墙使用的材料都应该符合国家或行业标准规定的质量指标,少量暂时还没有国家或行业标准的材料,可按国外

先进国家同类产品标准要求,生产企业制订企业标准作为产品质量控制的依据。总之,不合格的材料严禁使用,必须具有出厂合格证。2.2具有耐候性和耐久性 幕墙处于建筑物的外表面,经常受自然环境不利因素的影响,如日晒、雨淋、风沙等不利因素的侵蚀,因此,要求幕墙材料要有足够的耐候性和耐久性。具备防风雨、防日晒、防盗、防撞击、保温隔热等功能,因此,所用金属材料和金属零配件除不锈钢和耐候钢外,钢材应进行热浸镀锌处理、无机富锌涂料处理或采取其他有效的防腐措施,铝合金材料应进行表面阳极氧化、电泳涂漆、粉末喷涂或氟碳漆喷涂处理,以保证幕墙的耐久性。 2.3具有不燃性和难燃性能 幕墙无论是在加工制作还是在安装施工中,还是在交付使用后,防火都十分重要,因此,应尽量采用不燃材料和难燃材料,但目前国内外都有不少材料还是不防火的,如双面胶带、填充棒等都是易燃材料,因此,在安装施工中应倍加注意,并要有防火措施。 二骨架材料 幕墙所采用的骨架材料主要有两大类,一种是铝合金型材,一种是钢材。主要用于制作幕墙框架(也称幕墙龙骨)和面材板块的副框。一般来讲,铝合金型材用做玻璃、铝板幕墙的龙骨和副框,钢材则用做石材幕墙的龙骨。

所有材质资料集锦

所有材质资料集锦 金属RGB颜色色彩亮度漫射镜面光泽度反射凹凸(%)铝箔180.180.180 有32 90 中65 8 铝箔(钝)180.180.180 有50 45 低35 15 铝220.223.227 有35 25 低40 15 磨亮的铝220.223.227 有35 65 中50 12 黄铜191.173.111 有40 40 中40 20 磨亮的黄铜191.173.111 有40 65 中50 10 镀铬合金150.150.150 无40 40 低25 35 镀铬合金2 220.230.240 有25 30 低50 20 镀铬铝220.230.240 有15 60 中65 10 镀铬塑胶220.230.240 有15 60 低50 10 镀铬钢220.230.240 有15 60 中70 5 纯铬220.230.240 有15 60 低85 5 铜186.110.64 有45 40 中40 10 18K金234.199.135 有45 40 中65 10 24K金218.178.115 有45 40 中65 10 未精练的金255.180.66 有35 40 中45 25 黄金242.192.86 有45 40 中65 10 石墨87.33.77 无42 90 中15 10 铁118.119.120 有35 50 低25 20 铅锡锑合金250.250.250 有30 40 低15 10 银233.233.216 有15 90 中45 15

钠250.250.250 有50 90 低25 10 废白铁罐229.223.206 有30 40 低45 30 不锈钢128.128.126 有40 50 中35 20 磨亮的不锈钢220.220.220 有35 50 低25 35 锡220.223.227 有50 90 低35 20 净化瓶27.108.131 无90 60 低 5 20 泡沫塑胶54.53.53 无95 30 低 3 90 合成材料20.20.20 无80 30 低 5 20 合成材料(粗糙)25.25.25 无60 40 低 5 20 合成材料(光滑)38.38.38 无60 30 低0 10 合成材料(钝)25.25.25 有92 40 低15 30 塑胶20.20.20 无80 30 低 5 10 塑胶(高光泽)20.20.20 无70 90 高15 5 塑胶(硬儿亮)20.20.20 无80 80 中10 10 塑胶(糖果衣)200.10.10 无80 30 低 5 15 塑胶(巧克力色)67.40.18 无90 30 低 5 5 橡胶30.30.30 有30 20 低0 50 橡胶纽扣150.150.150 无60 20 低0 30 乙烯树脂45.45.45 无60 40 低15 30

常用的铺装材料汇总

常用的铺装材料汇总 一.软质铺装 (1)草坪、地被 (2)人造草坪 二.硬质铺装 1 石材 美观但造价高。 (1)国产花岗岩 中国黑山西黑蒙古黑墨玉黑丰镇黑珍珠白石岛红菊花黄枫叶红承德绿芝麻白福鼎黑江西绿安溪红丁香紫九龙壁珍珠花樱花红山东白麻罗源红天山红金彩麻雪花青翡翠绿珍珠红大白花将军红岑溪红芝麻黑石榴红燕山红巴厝白内厝白福建白麻三堡红桂林红柏坡黄永定红同安白桃花红金钻麻豹皮花齐鲁红海浪花森林绿黑白花紫罗兰泉州白漳浦红漳浦青崂山灰平度白文登白粉红花牡丹红吉林白济南青崂山红惠东红中国绿西丽红蝴蝶绿漳浦黑浪花白五莲红冰花兰鲁灰寿宁红中国红天山蓝宝粉红麻河北黑万年青蝴蝶蓝黄金麻虎皮白夜玫瑰虎皮红墨玉虾红三宝红孔雀绿新疆红中国棕翡翠绿芝麻灰蓝钻霸王花锈石燕山绿金钻揭阳红水晶绿水晶石蓝宝菊花绿古典灰麻高粱红中磊红黑珍珠粉石英绿石英粉砂岩海洋绿石榴红晶白玉天宝红木纹绿幻彩麻冰花绿天青石绿钻雪里梅代代红济南青紫点绿钻(2)进口花岗岩 皇室啡啡钻丹东绿英国棕红钻金钻麻黄金钻黑金沙印度红蓝珍珠绿星幻

彩红树挂冰花美国白麻美国灰麻豹皮花金彩麻墨绿麻白玫瑰小翠红克什米尔金金沙黑宝金石兰珍珠幻彩绿绿蝴蝶南非红巴拿马钻 (3)国产大理石 雪花白丹东绿水晶白汉白玉啡网九龙壁黑白根虎皮黄玛瑙红广西白白海棠松香玉木纹黄杭灰松香黄米黄玉冰花玉金镶玉金香玉贵州米黄玛瑙蝴蝶花杜鹃红黑金花绿宝 (4)进口大理石 白洞石黑金花西班牙米黄大花绿大花白金线米黄石浅啡网爵士白深啡网金碧辉煌雪花白埃及米黄金花米黄白沙米黄旧米黄雅士白珊瑚红卡拉拉白世纪米黄啡网莎安娜米黄细花白啡网纹阿曼米黄黄洞石米黄洞石莎安娜银线米黄中花白西米龙舌兰中东米黄白宫米黄金年华黄金海岸 (5)石料/板材 荒料微晶石岗石人造石玄武岩文化石绿砂岩木纹砂岩白砂岩红砂岩黄砂岩紫砂岩澳洲砂岩石灰石火山岩九龙壁复合板规格板石制品洞石板岩青石木纹石石英石蘑菇石安山岩石灰岩青石板白麻火烧板灰麻黄木纹透光石黑金花云石矿山瓦板麻石薄板蜂窝石幕墙亚光板桃红玉海南黑人造玛瑙石紫檀木龙眼面自然面铝蜂窝荔枝面 2 砖 (1)园林烧结砖-真空砖 产品的表面纹理结构多样;颜色方面有白色、奶黄色、灰色、褐色,红色,柑色,紫

(完整版)所有塑胶原料特性汇总

塑料原材料技术特性 一、目录: 1、ABS塑料 2、PS塑料 3、PMMA塑料(有机玻璃) 4、POM塑料 5、PP塑料 6、PE塑料 7、聚氯乙烯PVC 8、PA塑料(尼龙) 9、PC塑料 10、PPO塑料(MPPO) 11、PSU塑料 12、PTFE塑料(F4) 13、ASA塑料 14、PPS塑料 15、ETFE塑料 16、PFA塑料 17、PAR塑料(U塑料) 18、酚醛塑料 19、氨基塑料 20、环氧树脂(EP 21、有机硅塑料(IS) 22、塑胶料不良处理方法 ABS塑料 (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯) 英文名称:Acrylonitrile Butadiene Styrene 比重:1.05克/立方厘米成型收缩率:0.4-0.7% 成型温度:200-240℃干燥条件:80-90℃2小时

PS 塑料 (聚苯乙烯) 英文名称:Polystyrene 比重:1.05克/立方厘米 成型收缩率:0.6-0.8% 成型温度:170-250℃ 干燥条件:--- PMMA 塑料(有机玻璃) (聚甲基丙烯酸甲脂) 英文名称:Polymethyl Methacrylate 比重:1.18克/立方厘米 成型收缩率: 0.5-0.7% 成型温度:160-230℃ 干燥条件: 70-90℃ 4小时 POM 塑料 (聚甲醛) 英文名称:Polyoxymethylene(Polyformaldehyde) 比重:1.41-1.43克/立方厘米 成型收缩率:1.2-3.0% 成型温度:170-200℃ 干燥条件: 80-90℃ 2小时

PP塑料 (聚丙烯) 英文名称:Polypropylene 比重:0.9-0.91克/立方厘米成型收缩率:1.0-2.5% 成型温度:160-220℃干燥条件:--- PE塑料 (聚乙烯) 英文名称:Polyethylene 比重:0.94-0.96克/立方厘米成型收缩率:1.5-3.6% 成型温度:140-220℃干燥条件:---

各种进场材料需提供资料汇总

各种进场材料需提供资料汇总 一、地基与基础 1、各种加固材料的出厂合格证、准用证各进场检验报告。 2、混凝土、水泥土试块的强度测试报告。 3、单桩或复合地基载荷试验报告及其他地基质量检验报告。 二、桩基工程 1、钢筋、水泥、砂石等原材料质量证明书、复试报告及准用证。 2、商品混凝土质量保证书和准用证。 3、预制桩出厂合格证。 三、钢筋混凝土结构工程 1、钢筋、水泥、粗细骨料等原材料质量证书、准用证、生产许可证、交易凭证、复试报告、进口钢筋的商检报告。 2、预拌(商品)混凝土质量证明和塌落度检查记录。 3、混凝土强度和抗渗试验报告及评定结果和钢筋连接试验报告。 四、砌体结构工程 1、砖、砌块、预制构件、水泥、钢筋等材料构件的质量证明书、准用证及进场试验报告。 2、后置埋件拉结试验报告。 3、混凝土和砂浆试块报告及评定结果。 五、混凝土小型空心砌块工程 1、小砌块准用证、出厂合格证或复试报告。 2、砂浆混凝土试块报告。 3、水泥、钢材等原材料的合格证、复试报告。 六、钢结构工程 1、钢材焊接材料高强螺栓连接、防火涂料、防腐涂料等的质量证明书、试验报告。 2、钢构件出厂合格证和设计要求强度试验的构件试验报告。 3、高强螺栓连接摩擦面抗滑移系数厂家试验报告和安装前复试报告。 4、高强螺栓连接产生预拉力或扭距系数复验报告。 5、一、二级焊缝探伤报告。 七、装饰、门窗、屋面工程 1、各种原材料出厂质量证书、准用证、复试报告、及其它试验报告。 八、住宅建筑初装饰工程 1、原材料的出厂质保书、产品合格证、准用证、复试报告及其它试验报告。 2、煤气、给水试压试验报告。 3、排水管道的通水、灌水、通球试验记录。 4、卫生器具的盛水试验记录。 5、卫生间、阳台泼水试验记录。 6、电气绝缘电阻接地、电阻测定记录。 九、铝合金、门窗安装工程 1、门窗产品的准用证、出厂合格证及相关材料的合格证。 2、门窗三性检测报告。 3、门窗喷淋试验报告。 十、塑料门窗安装工程

各种证明材料模板大全

证明 兹有我龙桥乡老街18号城镇居民石小红,女,生于1956年1月17日,现年55岁,身份证号:55245。该同志1984年11月10日至1990年3月20日在龙桥乡政府做保洁工人,时间6年属超龄人员前来办理社保手续,望批准为盼。 龙桥乡政府 2011年11月14日

证明 兹证明李勇,男,身份证号码:50016,邻水县鼎屏镇人;系邻水县新乐粮食制品有限公司职工并占有公司25%股权,年收入50万人民币。 特此证明 邻水县新乐粮食制品有限公司 2011年8月2日

证明 兹有四川广安华泰交通建设有限公司(以下简称甲方)于2009年12月21日全面完成邻水经济开发区农业科技园高速公路出口项目上102万方场地平整工程。 特此证明 邻水县远丰发展有限责任公司 二0一0年七月三十日

证明 兹有我院学生艾陈,性别男,身份证编号:430502,2014年6月于我院研究生毕业,专业:农业信息化,研究方向:模式识别与预测,符合此次报考条件,情况属实。 特此证明 邻水县合流镇中心小学 2011年8月2日

证明 兹四川省邻水县两河乡大桥村三组29号周易恩,一代身份证(身份证号码:59)与二代身份证(身份证号码:55558)系同一人,经核实,情况属实。 特此证明 邻水县两河乡派出所 二0一一年八月二十五日 证明 成都市锦江区公安局办证中心: 兹有我辖区人员肖光文,男,身份证号:51038,住址:四川省邻水县鼎屏镇长宁街48号3单元401;肖斯元,男,身份证号:50019,住址:四川省邻水县鼎屏镇长宁街48号3单元401。肖斯元出生首次入户随父亲肖光文入户。 特此证明! 邻水县公安局鼎屏派出所 二零一一年八月三十一日 证明

各种进场材料所需资料汇总

各种进场材料所需资料汇总 各项工程所需的各种进场材料,都需要提供哪些资料 一、地基与基础 1、各种加固材料的出厂合格证、准用证各进场检验报告。 2、混凝土、水泥土试块的强度测试报告。 3、单桩或复合地基载荷试验报告及其他地基质量检验报告。 二、桩基工程 1、钢筋、水泥、砂石等原材料质量证明书、复试报告及准用证。 2、商品混凝土质量保证书和准用证。 3、预制桩出厂合格证。 三、钢筋混凝土结构工程 1、钢筋、水泥、粗细骨料等原材料质量证书、准用证、生产许可证、交易凭证、复试报告、进口钢筋的商检报告。 2、预拌(商品)混凝土质量证明和塌落度检查记录。 3、混凝土强度和抗渗试验报告及评定结果和钢筋连接试验报告。 四、砌体结构工程 1、砖、砌块、预制构件、水泥、钢筋等材料构件的质量证明书、准用证及进场试验报告。 2、后置埋件拉结试验报告。 3、混凝土和砂浆试块报告及评定结果。 五、混凝土小型空心砌块工程 1、小砌块准用证、出厂合格证或复试报告。 2、砂浆混凝土试块报告。 3、水泥、钢材等原材料的合格证、复试报告。 六、钢结构工程 1、钢材焊接材料高强螺栓连接、防火涂料、防腐涂料等的质量证明书、试验报告。 2、钢构件出厂合格证和设计要求强度试验的构件试验报告。 3、高强螺栓连接摩擦面抗滑移系数厂家试验报告和安装前复试报告。 4、高强螺栓连接产生预拉力或扭距系数复验报告。 5、一、二级焊缝探伤报告。 七、装饰、门窗、屋面工程 1、各种原材料出厂质量证书、准用证、复试报告、及其它试验报告。 八、住宅建筑初装饰工程 1、原材料的出厂质保书、产品合格证、准用证、复试报告及其它试验报告。

幕墙所有材料详细介绍大全

一幕墙材料分类及基本要求 1.幕墙材料分类 材料是保证幕墙质量和安全的物质基础。幕墙所使用的材料,概括起来,基本上可有四大类型。即:骨架材料、板材、结构粘结及密封填缝材料、五金配件等。 ?骨架材料主要有铝型材和钢材两种。 ?板材主要有玻璃、铝板、石材、不锈钢板、板、千 思板、彩钢板、板等。 ?结构粘结及密封填缝材料主要包括硅酮结构胶、耐 候密封胶、间隔双面胶带、密封胶条、泡沫棒、保温 岩棉等。 ?五金配件主要包括开启附件、预埋件、转接件、连 接件等。 2.对幕墙材料的基本要求 2.1 符合相应规及标准 幕墙材料绝大部分国都能生产,而且大部分都有国家标准或行业标准,但是,由于生产技术和管理水平的差别,市上同种类材料质量,由于生产厂家不同质量差别也很大。作为建筑外围护结构的幕墙,虽然不承受主体结构的荷载,但处于建筑物的外表面,除承受本身的自重外,还是承受风荷载、地震作用和温度作用的影响。因此,要求幕墙必须安全可靠,要求幕墙使用的材料都应该符合国家或行业标准规定

的质量指标,少量暂时还没有国家或行业标准的材料,可按国外先进国家同类产品标准要求,生产企业制订企业标准作为产品质量控制的依据。总之,不合格的材料严禁使用,必须具有出厂合格证。 2.2 具有耐候性和耐久性 幕墙处于建筑物的外表面,经常受自然环境不利因素的影响,如日晒、雨淋、风沙等不利因素的侵蚀,因此,要求幕墙材料要有足够的耐候性和耐久性。具备防风雨、防日晒、防盗、防撞击、保温隔热等功能,因此,所用金属材料和金属零配件除不锈钢和耐候钢外,钢材应进行热浸镀锌处理、无机富锌涂料处理或采取其他有效的防腐措施,铝合金材料应进行表面阳极氧化、电泳涂漆、粉末喷涂或氟碳漆喷涂处理,以保证幕墙的耐久性。 2.3 具有不燃性和难燃性能 幕墙无论是在加工制作还是在安装施工中,还是在交付使用后,防火都十分重要,因此,应尽量采用不燃材料和难燃材料,但目前国外都有不少材料还是不防火的,如双面胶带、填充棒等都是易燃材料,因此,在安装施工中应倍加注意,并要有防火措施。 二骨架材料 幕墙所采用的骨架材料主要有两大类,一种是铝合金型材,一种是钢材。主要用于制作幕墙框架(也称幕墙龙骨)

各种材料名称及图片和用途精选文档

各种材料名称及图片和 用途精选文档 TTMS system office room 【TTMS16H-TTMS2A-TTMS8Q8-

材料名称(工程)图片使用范围 普通原纸胎基油和油毡抗拉强度及塑性较低,吸水性较大,不透水性差,易腐烂,耐久性较差 新型有胎沥青防水卷材适用于工业与民用建筑的层面,地下室,卫生间,桥梁,停车场等 沥青再生胶油毡适用于水工,桥梁,地下 建筑物,管道等重要防水 工程 乳化沥青基厚质防水涂料适用于女儿墙及屋顶排水沟处 橡胶沥青防水及水性沥青基薄质防水涂料基层开裂的屋面防水层,也可作为木材,金属管道的防腐涂层 沥青胶与冷子底能渗入混凝土,砂浆等材 料的毛细孔缝处,使基层 有一定的增水性

沥青嵌缝油膏泛用于一般屋面板和墙板 的接缝处,也可作为各种 构筑物的伸缩缝,沉降缝 等的嵌填密封材料 橡胶基防水材料单层防水 树脂基防水材料有各种防水卷材品种 橡塑共混基防水材料弹塑性好,耐低温性能好 膨胀珍珠岩做墙体,屋面,吊顶等围 护结构的保温隔热材料。

矿物棉住宅建筑和热工设备,管 道等的保温。 加气混凝土广泛用于工业与民用建筑 工程,是高层建筑、超高 层建筑和大空间结构建筑 的理想轻质材料。 泡沫塑料广泛用于建筑保温,冷 藏,绝缘,减震包装、衬 垫、漂浮材料若干领域。 聚苯乙烯泡沫塑料广泛用于墙体地面、屋面 的保温隔热层 塑料类防腐材料耐温性差,不耐火,不耐 有机溶剂,也不宜用在受 机械冲击作用的部位。

树脂胶料用于衬贴玻璃布,制作耐 腐蚀玻璃钢 树脂胶泥用于砌筑耐酸砖板 树脂砂浆用于防腐蚀抹面 树脂混凝土用于防腐蚀地坪及基础防 护层 树脂涂料用于防腐蚀覆面层 涂料类防腐材料可涂装与各种异性构件表 面,并可在现场进行涂 装,对施工环境较严

史上最全防水配方材料大全

K11柔韧型配方: 液料:丙烯酸乳液95.5公斤,2丁脂3公斤,消泡剂0.5公斤,防腐剂1公斤,依次下料搅拌均匀25分子(搅拌机保持在400-500转)。后加多功能调ph值至7-8之间。 粉料:425号水泥50公斤,400目重钙30公斤,300目石英砂20公斤,依次下料搅拌均匀至30分钟。 此配方按1:1液料:粉料,检测国标1型检测合格,如要检测国标2型的话可调整水泥和沙子、重钙的比例,如是非标产品的话可调整液料,往里面加水,在调ph值至碱性,在用增稠剂增稠,价格低的话可多加水量。 K11通用性配方1: 液料组成部分:乳液100公斤水300公斤消泡剂0.5公斤防腐剂1公斤。分散机300转搅拌20分钟均匀。 粉料组成部分:425号水泥50公斤200目石英石30公斤80目石英石20公斤。干粉搅拌机搅拌30分钟。 配比:按液料:粉料=1:2.77组合。搅拌均匀施工即可,不应太稠,也不应太稀,如太稠或太稀可调整乳液厂家,水泥和石英石的比例和石英石的目数。 K11通用型配方2:(1:4) 液料质量/g 粉料质量/g XL-402K100.0 普通硅酸盐水泥400.0 分散剂4.070~140 目河砂380.0 消泡剂1.0 高效减水剂4.0 防腐剂1.0 HPMC(10-15万)0.2 水94.0 偏高岭土16.0 总计200.0 总计800.2 K11防水配方3: 乳液100 分散剂0.1-2 增塑剂2-10 成膜助剂2-10 PH调节剂适量 消泡剂适量 水泥80-100 填料20-40 通用型K11防水浆料配比:添加剂:粉料=0.36:1;?? 柔韧性K11(I)防水浆料配比:添加剂:粉料=0.80:1;??柔韧性K11(II)防水浆料配比:添加剂:粉料=0.68:1; K11通用型配方4: 粉料公斤供应商单价 ??普通硅酸盐水泥42.5R? 520? 石井水泥? 420??

鞋底材料知识大全

鞋底材料知识大全 文稿归稿存档编号:[KKUY-KKIO69-OTM243-OLUI129-G00I-FDQS58-

鞋底材料知识大全 鞋底材料:在当前市场上可以购得的鞋底材料种类繁多,花样各异。鞋底或鞋子生产厂商必须确定其产品应达到何种性能,符合何种标准,且还须选择制作材料:橡胶(RU)、热塑性橡胶(TR)、聚氨酯(PU)或热塑性聚氨酯(TPU)。? 在当前市场上可以购得的鞋底材料种类繁多,花样各异。鞋底或鞋子生产厂商必须确定其产品应达到何种性能,符合何种标准,且还须选择制作材料:橡胶(RU)、热塑性橡胶(TR)、聚氨酯(PU)或热塑性聚氨酯(TPU)。鞋帮作为鞋子制作的一个组成部分,必须与鞋底材料紧密配合,因此,生产厂商应对鞋帮用料做出正确的选择。还有设计和性能,所有这些部分都必须选择得当,才能保证最终的产品有好的质量。? 当然,鞋子和鞋子不能一概而论,对不同鞋子的要求,尤其是对鞋底的要求,也不尽相同。对鞋底的要求包括鞋底的重量轻、摩损低、抓地力强,乃至皮革的稳定性、较大的使用温度范围、对化学物和油脂的抗性等等。一般情况下,市场对鞋子的要求通常是以上所述要求中的数项的组合。各种鞋子都有重要而基本的共同特征,比如:行走起来的舒适度和对脚的保护性。具有讽刺意味的是,现今,鞋子的这些基本特征逐渐被流行时尚所取代,越来越多的购买者将流行时尚视为购买鞋子的最重要因素。? 针对现状,材料的组合,如双层鞋底,成为最好的、最方便的解决方案,通过使用具有抗性的外底来实现对脚的保护性,同时通过使用更柔软的中底来实现行走时的舒适度。出于这一目的,当前最佳的材料组合形式就是使用橡胶(人造橡胶)制作外底,使用聚氨酯制作中底。鞋底的外底和中底的制作工艺可以分步骤进行,最后使用粘合剂将它们粘接在一起,多数情况下,需要进行预处理,如对橡胶表面进行卤化和/或打磨处理。另外一种粘接方式就是在两种材料之间使用自动粘接剂喷雾工艺,利用橡胶的化学粘合功能以及PU的粘合功能,达到粘接的目的。? 还有一种更简单的制鞋材料组合方式,就是热塑性聚氨酯和聚氨酯,其中,鞋子外底使用热塑性聚氨酯薄层制作,中底使用聚氨酯制作。? 除了他们具有的突出的物理特性外,热塑性聚氨酯制成的鞋子外底可以满足现代设计的需要,在进行直接成型工艺时,可生产透明鞋底或色彩鲜明的鞋底。? 另外,在雕花样式方面,几乎没有任何束缚强加在设计师的头上,甚至具有运动鞋特征的多色彩的鞋底在生产制作过程中也可以颇具经济性。? 最后但非最少的,就是双层鞋底开始将聚氨酯/聚氨酯材料组合应用于制作双层鞋底,其中,两层鞋底都是用聚氨酯制作。对外底而言,必须选用特别密实的聚氨酯材料,而对于鞋底夹层而言,出于舒适度的考虑,必须选用发泡聚氨酯。? 有了新型的DESMA技术,制鞋设备能够确保单个机械系统中的工业用橡胶、热塑性聚氨酯和活性聚氨酯(PUR)工艺最具经济效益。? 无论何时,一旦生产工程、材料、模具设计以及工艺参数与预期的鞋子类型和当前的制作结构的相符性出现问题,DESMA即可提供全面的专业知识,合格的专业化建议和以客户为中心的项目规划。? 聚氨酯(PU)?

金属材料知识大全

金属材料是指金属元素或以金属元素为主构成的具有金属特性的材料的统称。包括纯金属、合金、金属材料金属间化合物和特种金属材料等。(注:金 属氧化物(如氧化铝)不属于金属材料) 1.意义 人类文明的发展和社会的进步同金属材料关系十分密切。继石器时代之后 出现的铜器时代、铁器时代,均以金属材料的应用为其时代的显著标志。现代,种类繁多的金属材料已成为人类社会发展的重要物质基础。 2.种类 金属材料通常分为黑色金属、有色金属和特种金属材料。 (1)黑色金属又称钢铁材料,包括含铁90%以上的工业纯铁,含碳2%~4%的铸铁,含碳小于 2%的碳钢,以及各种用途的结构钢、不锈钢、耐热钢、高温合金、不锈钢、精密合金等。广义的黑色金属还包括铬、锰及其合金。 (2)有色金属是指除铁、铬、锰以外的所有金属及其合金,通常分为轻金属、重金属、贵金属、半金属、稀有金属和稀土金属等。有色合金的强度和硬 度一般比纯金属高,并且电阻大、电阻温度系数小。 (3)特种金属材料包括不同用途的结构金属材料和功能金属材料。其中有通过快速冷凝工艺获得的非晶态金属材料,以及准晶、微晶、纳米晶金属材料等;还有隐身、抗氢、超导、形状记忆、耐磨、减振阻尼等特殊功能合金以及 金属基复合材料等。 3.性能 一般分为工艺性能和使用性能两类。所谓工艺性能是指机械零件在加工制 造过程中,金属材料在所定的冷、热加工条件下表现出来的性能。金属材料工 艺性能的好坏,决定了它在制造过程中加工成形的适应能力。由于加工条件不同,要求的工艺性能也就不同,如铸造性能、可焊性、可锻性、热处理性能、 切削加工性等。 所谓使用性能是指机械零件在使用条件下,金属材料表现出来的性能,它 包括力学性能、物理性能、化学性能等。金属材料使用性能的好坏,决定了它 的使用范围与使用寿命。在机械制造业中,一般机械零件都是在常温、常压和 非常强烈腐蚀性介质中使用的,且在使用过程中各机械零件都将承受不同载荷 的作用。金属材料在载荷作用下抵抗破坏的性能,称为力学性能(过去也称为 机械性能)。金属材料的力学性能是零件的设计和选材时的主要依据。外加载 荷性质不同(例如拉伸、压缩、扭转、冲击、循环载荷等),对金属材料要求 的力学性能也将不同。常用的力学性能包括:强度、塑性、硬度、冲击韧性、 多次冲击抗力和疲劳极限等。 金属材料特质

各种进场材料需提供资料汇总目录!

各种进场材料需提供资料汇总目录! 一、地基基础 1、各种加固材料的合格证证、准用证各进场检验报告 2、混凝土、水泥土试块的强度测试报告。 3、单桩或复合地基载荷试验试墟报告及其他地基质量检验报告。 二、桩单工程 1、制筋、水泥、砂石等原材料质量证明书复试报告及准用证 2、商品混凝土质量保证书和准用证 3、预制桩出厂合格证 三、制筋混凝土结构工程 1、制筋、水泥、粗细骨料苗等材料质量证书、准用证、许可证、交易凭证、复试报告、进口钢筋的商检报告。 2、预拌(商品)混凝土质量证明和塌落度检查记录。 3、混凝土强度和执渗试验报告及评定结果和钢筋连接试验报告 四、砌体结构工程 1、砖、砌块、预制构件、水泥、钢筋等材料构件的质量证明书准用证及进场试验报告。 2、后置埋件拉结试验报告。 3、混凝土和砂浆试块报告及评定结果。 五、混凝土小型空心砌体工程 1、小砌块准用证、出厂合格证或复试报告 2、砂浆混凝土试块报告

3、水泥、钢材等原材料的合格证及复试报告。 六、钢结构工程 1、钢材焊接材料高强螺栓连接、防火涂料、防腐涂料等的质量证明书、试验报告 2、钢构件出厂合格证和设计要求强度试验的构件试验报告。 3、高强螺栓连接摩擦面抗滑移系数厂家试验报告和安装前复试报告。 4、高强螺栓连接产生预拉力或扭距系数复验报告。 5、一、一级焊缝探伤报告。 七、装饰、门窗、尾而工程 1、各种原利料出厂质量证书、准用证、复试报告、及其它试验报告。 八、住宅建筑初装饰工程 1、原材料的出厂质保书、产品合格证、准用证、复试报告及其它试验报告 2、煤气、给水试压试验报告。 3、排水管道的通水、灌水、通球试验记录。 4、卫生器具的盛水试验记录。 5、卫生问、阳台泼水试验记录。 6、电气绝缘电阻接地、电阻测定记录。 九、铝合金、门窗安装工程 1、门窗产品的准用证、出厂合格证及相关材料的合格证。 2、门窗三性检测报告。 3、门窗喷淋试验报告。 十、塑料门窗安装工程 1、门窗产品的准用证和山厂合格证。 2、厂家提供的PVC塑料与相关利料的相容性试验报告。 3、门窗三性试验。

各种进场材料所需资料汇总

各种进场材料所需资料汇总 一、地基与基础 1、各种加固材料的出厂合格证、准用证各进场检验报告。 2、混凝土、水泥土试块的强度测试报告。 3、单桩或复合地基载荷试验报告及其他地基质量检验报告。 二、桩基工程 1、钢筋、水泥、砂石等原材料质量证明书、复试报告及准用证。 2、商品混凝土质量保证书和准用证。 3、预制桩出厂合格证。 三、钢筋混凝土结构工程 1、钢筋、水泥、粗细骨料等原材料质量证书、准用证、生产许可证、交易凭证、复试报告、进口钢筋的商检报告。 2、预拌(商品)混凝土质量证明和塌落度检查记录。 3、混凝土强度和抗渗试验报告及评定结果和钢筋连接试验报告。 四、砌体结构工程 1、砖、砌块、预制构件、水泥、钢筋等材料构件的质量证明书、准用证及进场试验报告。

3、混凝土和砂浆试块报告及评定结果。 五、混凝土小型空心砌块工程 1、小砌块准用证、出厂合格证或复试报告。 2、砂浆混凝土试块报告。 3、水泥、钢材等原材料的合格证、复试报告。 六、钢结构工程 1、钢材焊接材料高强螺栓连接、防火涂料、防腐涂料等的质量证明书、试验报告。 2、钢构件出厂合格证和设计要求强度试验的构件试验报告。 3、高强螺栓连接摩擦面抗滑移系数厂家试验报告和安装前复试报告。 4、高强螺栓连接产生预拉力或扭距系数复验报告。 5、一、二级焊缝探伤报告。 七、装饰、门窗、屋面工程 1、各种原材料出厂质量证书、准用证、复试报告、及其它试验报告。 八、住宅建筑初装饰工程 1、原材料的出厂质保书、产品合格证、准用证、复试报告及其它试验报告。

3、排水管道的通水、灌水、通球试验记录。 4、卫生器具的盛水试验记录。 5、卫生间、阳台泼水试验记录。 6、电气绝缘电阻接地、电阻测定记录。 九、铝合金、门窗安装工程 1、门窗产品的准用证、出厂合格证及相关材料的合格证。 2、门窗三性检测报告。 3、门窗喷淋试验报告。 十、塑料门窗安装工程 1、门窗产品的准用证和出厂合格证。 2、厂家提供的PVC塑料与相关材料的相容性试验报告。 3、门窗三性试验。 4、门窗喷淋试验记录。 5、填充材料、注胶材料质量。 十一、玻璃幕墙安装工程

建筑材料知识大全分类(超全)

一个设计师不了解家装的各种材料,就如同一个老师不了解自己的课程,将无从谈起。一个对家装材料一知半解的设计师,就如同一个对知识一知半解的老师,将会误人子弟! 家装材料知识包括: 一、吊顶材料知识二、门窗材料知识三、五金材料知识四、墙面材料知识 五、地面材料知识六、胶粘材料知识七、油漆材料知识八、水电材料知识 九、玻璃材料知识 第一节吊顶材料知识 吊顶是现代家庭装修常见的装饰手法。 吊顶既具有美化空间的作用,也是区分室内空间一种方法。很多情况下,室内空间不能通过墙体、隔断来划分,那样就会让空间显得很拥挤,很局促。设计上可以通过天花与地面来对室内空间进行区分,而天花所占的比例又很大。吊顶材料可以分为面板和架构龙骨。吊顶面板分为普通石膏板和防水防潮类面板。龙骨分为金属龙骨与木龙骨。 吊顶材料包括:面板和龙骨 面板分为普通石膏板和防水石膏板; 龙骨分为木龙骨和金属龙骨。 面板: 一、普通石膏板 普通石膏板是由双面帖纸内压石膏而形成,目前市场普通石膏板的常用规格有1200*3000和1200*2440两种,厚度一般为9㎜。其特点是价格便宜,但遇水遇潮容易软化或分解。 普通石膏板一般用于大面积吊顶和室内客厅、餐厅、过道、卧室等对防水要求不高的地方,

可以做隔墙面板,也可做吊顶面板。 二、防水面板 1、硅钙板: 硅钙板又称石膏复合板,它是一种多孔材料,具有良好的隔音、隔热性能,在室内空气潮湿的情况下能吸引空气中水分子、空气干燥时,又能释放水分子,可以适当调节室内干、湿度、增加舒适感。石膏制品又是特级防火材料,在火焰中能产生吸热反应,同时,释放出水分子阻止火势蔓延,而且不会分解产生任何有毒的、侵蚀性的、令人窒息的气体,也不会产生任何助燃物或烟气。 硅钙板与石膏板比较,在外观上保留了石膏板的美观;重量方面大大低于石膏板,强度方面远高于石膏板;彻底改变了石膏板因受潮而变形的致命弱点,数倍地延长了材料的使用寿命;在消声息音及保温隔热等功能方面,也比石膏板有所提高。 硅钙板一般规格为600*600,主要用于办公室、商场等场所,不适宜在家庭装修中使用。2、铝扣板: 铝扣板:一种20世纪90年代出现的一种新型家装吊顶材料,主要用于厨房和卫生间的吊顶工程。由于铝扣板的整个工程使用全金属打造,在使用寿命和环保能力上、更优越于PVC 材料和塑钢材料,目前,铝扣板已经成为家装整个工程中不可缺少的材料之一。人们往往把铝扣板比喻为:‘厨卫的帽子’就是因为他对厨房和卫生间具有更好的保护性能和美化装饰作用!目前,铝扣板行业已经在全国各大、中型城市全面普及,并已经成熟化,全面化。家装铝扣板在国内按照表面处理工艺分类主要分为:喷涂铝扣板、滚涂铝扣板、覆膜铝扣板 三种大类,依次往后使用寿命逐渐增大,性能增高。喷涂铝扣板正常的使用年限为5-10年,滚涂铝扣板为7-15年,覆膜铝扣板为10-30年。 铝扣板的规格有长条形和方块形、长方形等多种,颜色也较多,因此在厨卫吊顶中有很多的选择余地。目前常用的长条形规格有5公分、10公分、15公分和20公分等几种;方块形的常用规格有300*300,600*600多种,小面积多采用300*300,大面积多采用600*600。为使吊

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