锡点检查标准

、焊盘不上锡或焊盘少锡2、元件脚不上锡A 处（润锡面积）小于圆周未完全润锡（360°鸡眼中垂直充锡少于75%(整个焊盘)面积75%为不可接受。

6、脚与锡分离

7、锡点延伸到元件躯体8、ＳＭＤ零件偏移锡点延伸到元件躯体ＳＭＤ零件偏移(前后左右1/4倍零件宽度或焊盘宽度较小者

不可接受的锡点图示及不可接受标准：

A B

10、焊盘不上锡或焊盘少锡

11

、锡尖12

、锡桥

离板上铜线或焊盘在

0.13mm

内有锡尖违反了高度、电气空间要求，焊锡相邻不相通的线路架搭一起锡渣；锡渣的直径大于0.13mm ；详细参考ＩＣＴ品质计划、

3.6mm 2内有超过5个锡珠/锡渣

13、无脚影14、脚短15、脚长零件脚不可见，脚可见，脚长小于0.7mm 或0.8mm

零件脚长大于1.8mm 或2.0mm 或1.0mm ，详细参考ICT 品质计划、

或2.2mm 或2.5mm ，详细参考具体相应工作指引。作业指导书

16、裂锡17、鸡眼边少锡

不可接受的锡点图示及不可接受标准：

版 次 : A 页 号 : 2 / 2

文件名称 : 锡点缺陷说明及接受标准

文件编号 : ICT-PD2/WI-T-01

搪锡工安全操作规程示范文本

搪锡工安全操作规程示范 文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月

搪锡工安全操作规程示范文本 使用指引：此操作规程资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进，同时考虑各个环节之间的关系，每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划，并将危害降低到最小，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。 1．工作前要戴好防护眼镜，穿好工作服、护脚盖。 2．用锡锅前先作检查，确认完好方准合闸加热。 3．汽油、甲苯等易燃易爆物和水，严禁放在锡锅附近 或注入溶锡内。 4．工件搪锡时不准带有大量水分。浸入时要缓慢，添 加冷锡必须预热。 5．抽风排毒设备应保持正常运转，发生故障要及时修 理。 6．严禁向酸液容器内放任何杂物，以免溅出或发生其 它有害化学反应。 7．严禁皮肤直接接触酸液，如果溅在皮肤上应立即用 清水冲洗。

8．搪锡时滴下的余锡要用水桶接装。清理热残锡时要用工具，使用压缩空气吹时要用板挡好。 9．工作完毕，酸和松香液要加盖放在安全处。电源要切断，场地要清理好。 10．搪锡炉发生故障，应切断电源，由专人维修。 11．搪锡炉上严禁放置茶杯，杂物或加热食物。 12．小件搪锡，必须用钳子或专用工具操作。 ——摘自《机械工人安全技术操作规程》 请在此位置输入品牌名/标语/slogan Please Enter The Brand Name / Slogan / Slogan In This Position, Such As Foonsion

波峰浸锡培训教材

一．目的： 全面掌握锡条、波峰浸锡工艺和设备性能，保证设备正常运行，减少设备故障发生，从而更有效地保证品质。 二．适用范围： 1．从事调试锡炉的组长和技术人员。 2．从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。 三．定义： 1．故障：指设备影响了生产、品质、设备性能指标，需专业人员进行排除的异常。 2．简易故障：指一般的作业人员自己能动手排除的异常。 四．权责： 1．技术员： 1.1 负责故障的及时联络、分析、排除； 1.2 负责对员工日常保养、定期保养的指导和确认； 1.3 负责锡炉的定期保养。 2．作业员： 2.1 负责故障的及时联络； 2.2 负责简易故障的及时排除； 2.3 负责设备的日常、定期保养。 3．相关组长： 3.1 负责故障的及时联络； 3.2 负责简易故障的及时排除； 3.3 负责每天对首件浸锡品效果的确认； 3.4 负责员工日常、定期保养的指导和确认。 五．内容： 1．关于锡条及助焊剂简介： ①有关助焊剂简介见M -T-016《P板工艺》P42～43。 ②公司常用的锡条有日本减摩公司生产的H63A-B20产品，其化学成分如下：

图1 锡-铅相图 2．波峰浸锡炉简介：详细内容见M -T-016《P板工艺》P39～42。 3．双波峰焊原理： 双波峰焊可用于焊接高密度元件基板，一个为紊流波，另一个为平稳的整形波，如图2和图3： 图2 表面安装技术用的双波峰焊的图解说明

图3 表面安装技术用的双波峰焊的实况图 在双波峰焊系统中，波的紊流部分确保足够的焊料越过基板表面，防止了漏焊。液体锡通过狭窄的喷嘴以较高的速度被泵打了上来，从而使焊料进入各密集空间和元器件死角，防止逸气效应和遮蔽效应。喷嘴的指向与印制板运行方向相同。但仅靠紊流波不能保证焊接质量，焊点处会留下许多不规则的多余焊料，这就需要由第二个波来整形。 第二层平波可除去第一个紊流波造成短路、尖刺、假焊。 焊槽方式的种类 (1)平浸方式 a．手浸方式 手浸方式是用手将被焊接金属浸入焊槽中，进行浸锡。 b．自动浸方式 这种方式是用传送带自动将被焊接金属浸入焊槽中浸锡。 自动浸方式有以下2种： ①一边移动一边将被焊接金属浸入液面 ②上下移动浸入液面 焊槽与手浸槽没有区别但①的槽要长一些。 图自动浸方式的原理 ①移动式②上下式 （2）波动方式 焊槽内设导管，利用叶轮从其一端的喷嘴流出溶化的焊锡，制作波浪然后水平移动印刷配线板

电子产品中的锡须现象与危害

电子产品中的锡须现象与危害 关键字：锡须电子行业电子连接器电器短路 背景 在政府法规和市场的共同推动下，全球电子行业已经进入无铅电子时代1,2。未能及时转到无铅电子的公司将为国际市场所淘汰。为了适应这个趋势，许多电子元件制造商用纯锡和含锡量很高的无铅合金取代铅合金进行表面处理。制造商是根据它们的价格、耐腐蚀性以及它们与含铅焊料和无铅焊料的兼容性作出这个选择的。使用不含铅的锡进行表面处理的缺点是会形成锡须。 什么是锡须？ 晶须是一种头发状的晶体，它能从固体表面自然的生长出来，也称为“固有晶须”。晶须在很多金属上生长，最常见的是在锡、镉、锌、锑、铟等金属上生长。甚至有时锡铅合金上也会生长晶须，但发生概率较小。晶须很少出现在铅、铁、银、金、镍等金属上面。一般来说，晶须现象容易出现在相当软和延展性好的材料上，特别是低熔点金属。锡的晶须简称锡须，它是一种单晶体结构，导电。锡须可以呈现各种形态，如直线形、弯曲、扭结甚至环形等，其截面常呈现不规则的形状，外表面有不规则的条纹，就像是从不规则形状的模具中挤压出来的一样。大多数的锡须在其根部存在着凹坑。 锡须的产生和成长机理 （1）内部应力型锡晶须产生和生长的机理 对这些锡晶须现象机理的解析正在逐步展开。关于锡晶须产生的机理有以表面氧化为驱动力的转移论和Sn原子通过晶界扩散作为锡晶须而生长的再结晶理论。还有在Sn镀层中，来自基底材料的Cu扩散，形成金属间化合物，施加在Sn镀层上的压缩应力成了锡晶须生长的驱动力。还有人认为因为与Sn镀层的主配向呈不同配向而产生锡晶须。锡晶须经氧化膜的裂纹而生长，该成长可用棱镜形转移图说明。这些锡晶须的产生机理与外部应力型锡晶须不同，但是由扩散和氧化等加给Sn系镀膜上压力的事实，意味着它就是锡晶须产生和成长的原因。这些内部应力型锡晶须，因扩散和氧化是主要原因，所以在较长时间内锡晶须有成长的特性。 （2）外部应力型锡晶须产生和成长的机理 外部应力型锡晶须的特征是众所周知的，即由加在Sn系镀膜上过大的外部应力造成的，它导致锡晶须明显快速地成长。有报告认为，锡晶须的形成与受三维压缩应力和结晶粒径等的扩散蠕动现象有关。该报告中根据纳米强化法所得的Sn镀层硬度和蠕变指数，模拟加给sn系镀膜上长时间的应力分布。研究结果认为，与JEITA观察到的锡晶须生长相对照，其结果非常一致。 锡须的危害 锡晶须能够造成电气短路，也可能挣脱成碎片，造成机械或者其它电气问题。在该行业中，锡晶须造成的破坏性损害以十亿美元计。时至今日，对于锡晶须生长的确切过程，人们仍未完全理解。过去数十年所使用Sn／Pb作为标准镀覆材料，就是因为铅的加入能抑制晶须的形成。而在无铅化的今天，抑制锡晶须的形成又变成了人们必须重新面对的课题。 在电子行业急于应对RoHS的多数是电子连接器制造商，他们主要是把Sn-Cu镀层用在连接器引脚上，从2002年开始逐渐向市场推销自己的产品。但到了2003年就暴露出了锡晶须的问题，不单是连接器，其它电子产品的可靠性也受到威胁，锡晶须成为整个电子行业关注的大课题。大量小型化的家用电器应用电子连接器最多，尤其是引脚间距窄更容易受到锡晶须造成的短路障害。根据这些问题，本着解析锡晶须现象和规范锡晶须试验方法的目的，JEITA于2003年组织了电子连接器的锡晶须研究计划。从这个计划的调查结果中得知：主要发生在电子连接器上的锡晶须现象，是加在引脚连接部位等镀层上的机械外部应力造成的。R．M．Fisher在1954年的研究中，曾得出“当sn镀层被施加机械的外部应力时，锡晶须的成长被加速”的结论。同时也指出，锡晶须产生和成长的主要原因是当初镀层的内部应力所致。基于此，为了对尚未产生锡晶须问题的锡晶须进行评价，曾采用在无外部应力负荷的状态下进行高温高湿试验和温度循环试验等方法。后来，s．M．Arnold于1966年发表了“在sn中含Pb达1％以上，就可起到抑制锡晶须”的报告。这一发现，使对锡晶须有抑制作用的Sn—Pb镀层在电子产品中得到广泛的应用，同时也使得对锡晶须的产生和成长现象及其它的机理的剖析大多都没有完成，这一切也是再次引发研究锡晶须问题的较大原因。

司索工安全操作规程

司索工安全操作规程 司索工主要从事地面工作,例如准备吊具、捆绑挂钩、摘钩卸载，多数情况下还担任指挥任务。司索工的工作质量与整个搬运作业安全关系极大。其安全操作规程要求如下： 1、准备吊具。对吊具的质量和重心估计要准确，如果是目测估算，应增大20%来选择吊具;每次吊装都要对吊具进行认真的安全检查，如果是旧吊索应根据情况降级使用，绝不可超载或使用已报废的吊具。 2、捆绑吊具。对吊具进行必要的归类、清理和检查，吊具不能被其他物体挤压，被埋或被冻的物体要完全挖出。切断与周围管、线的一切联系，防止造成超载;清除吊物表面或空腔内的杂物，将可移动的零件锁紧或捆牢，形状或尺寸不同的物品不经特殊捆绑不得混吊，防止坠落伤人;吊物捆扎部位的毛刺要打磨平滑，尖棱利角应加垫物，防止起吊吃力后损坏吊索;表面光滑的吊物应采取措施来防止起吊后吊索滑动或吊物滑脱;吊运大而重的物体应加诱导绳，诱导绳应能使司索工既可握住绳头，同时又能避开吊物正下方，以便发生意外时司索工可利用该绳控制吊物。 3、挂钩起钩。吊钩要位于被吊物重心的正上方，不准斜拉吊钩硬挂，防止提升后吊物翻转、摆动;吊物高大需要垫物攀高挂钩、摘钩时，脚踏物一定要稳固垫实，禁止使用易滚动物体(如圆木、管子、滚筒)做脚踏物。攀高必须佩带安全带，防止人员堕落跌伤;挂钩要坚持“五不挂”，起重或吊物质量不明不挂，重心位置不清楚不挂，尖棱利角和易滑工件无衬垫物不挂，吊具及配套工具不合格或报废不挂，包装松散捆绑不良不挂;将不安全隐患消除在挂钩前;多人吊挂同一吊物时，应由一专人负责指挥，在确认吊挂完备，所有人员都站在安全位置以后，才可发起钩信号;起钩时，地面人员不应站在吊物倾翻、坠落可波及的地方;如果作业场地为斜面，应站在斜面上方(不可在死角)，防止吊物坠落后继续沿斜面滚移伤人。 4、摘钩卸载。吊物运输到位前，应选择好安置位置，卸载不要挤压电气线路和其他管线，不要阻塞通道;针对不同吊物种类应采取不同措施加以支撑、垫稳、归类摆放，不得混

浸锡炉安全操作规程

行业资料：________ 浸锡炉安全操作规程 单位：______________________ 部门：______________________ 日期：______年_____月_____日 第1 页共6 页

浸锡炉安全操作规程 1.开始工作前，合上电源开关，检查锡炉是否加上电，绿灯是否亮，亮后表示正常工作。非浸锡工严禁上岗操作。 2.合上电源约40分钟，观察浸锡炉内锡块是否熔化及其温升变化情况。 根据上锡电路板的多少，决定加锡数量与时间，始终保持锡液温度，不要因锡温过高或过于低而影响作业。 3.温度上^xxx280℃开始工作，首先用一块板试验锡炉熔点是否正常。注意将温控器上端用铁皮盖住。 4.浸板时，手不能抖动，如果元件不规整、不到位，则用手加以调整后再上锡。用夹子夹紧板，不能将板掉入锡炉。 5.浸板时间约1～2秒钟。电路板整齐放入框中。 6.做好首三检，确定加工件符合质量要求后再开始批量操作，坚持自检，发现问题及时改进或调整。 7.浸锡时注意不要将松香水滴入浸锡炉内，以免引起火灾。操作工不能穿拖鞋上班，注意作业安全。 8.工作完毕及时断电停炉，清理卫生。清理作业台面及其四周卫生，清理，保持现场整洁安全。 涂企应警惕安全隐患 xx新年伊始，经历了春节长假的各涂料企业，陆续都开始营业了。 第 2 页共 6 页

作为对xx的总结和对xx的展望的各种公司年会、经销商峰会也在如火如荼的召开，所谓新年新气象，整个行业的气氛是其乐融融。 在这行业内难得一片祥和的时刻，涂料企业需要一些冷水降降温，属危险品行业的涂料企业，是防火防灾方面需要重点预防的领域，新年开端，各涂企更应该反思一下，公司是否安排技术人员对在生产过程可能出现的安全隐患进行了排查，是否对存在的安全隐患做好了防范？ 目前，涂料企业普遍存在着生产安全问题。在厂房结构、生产条件、消防设施等硬件上存在或多或少的安全隐患，而且企业负责人安全生产的意识不强，企业安全生产责任制不健全或者不落实，安全管理松弛，职工安全知识缺乏，自我保护意识不强等，都加大了涂料生产中的安全隐患。 从企业自身利益出发，涂料的安全事故将直接损害企业效益，涂料引发的火灾、爆炸事故一旦在企业的生产场地发生，将直接破坏了设备、原材料等其他生产资料，对企业造成重大损害。 xx年7月，浙江宁波一涂料厂因疏忽未安排人值班，致使存放着２吨的工业酒精和乙酯的仓库起火爆炸，爆炸现场腾起的火焰高达七八米，且由于多次爆炸导致厂区建筑支离破碎，损失重大。 xx年8月，福建鲤城区一家涂料厂因仓库电表起火，引燃纸皮，造成了火灾，过火面积达100多平方米。 所幸上述的两起重大涂料火灾事故未出现人员伤亡，但涂料产品在生产过程中，会使用大量的有毒有害、可燃易爆的化学原料，这些物质一旦燃烧，仍然是对周围民众生命和财产安全的重大威胁，且上述两起事故只是见诸于报端的涂料火灾事故的冰山一角，涂料厂家起火事件的频频发生，无疑和企业的安全意识缺乏有很大关系。事实证明，每场火 第 3 页共 6 页

外购外协件检验标准

1.主题内容与适用范围 本标准规定了本公司外购外协件的清单及其验收规则和检验标准。 本标准适用于计划采购的种类及作为外购外协产品入库检验的依据。 2.外购外协产品的分类 2.1外购外协产品分为A、B、C三类 2.1.1 A类产品包括：插头电源线（内部导线）、塑料、驱动、灯珠、板金件。 2.1.2 B类产品包括：外包装袋、纸板箱. 2.1.3 C类产品:除A、B类外的其它产品. 3插头电源线（内部导线） 3.1标识 3.1.1产地标志和电缆识别 电线上应有认证标志、产品型号规格、制造厂名等连续标志，标志可以是标志识别线或是制造厂名或商标的重复标志。 对于客户要求施加的标志应符合生产施工单要求。 标志可以用油墨印字或采用压印凸字在绝缘或护套上。 3.1.2标志耐擦性和清晰度以及芯线颜色的耐擦性 芯线颜色和油墨印刷标志要进行耐擦性试验，试验时，用浸过水的一团脱脂棉或一块棉布；轻轻擦拭10次后，字迹仍应清晰可辨；芯线颜色不可掉色。 3.1.3 检查方法：目测法、水棉布 3.2外观质量 外观应光洁、无油污、疙瘩、绞距形。 3.2.1 检查方法：目测法。 3.3结构和尺寸检查 3.3.1导体结构： 单根铜丝直径和导体根数：单根直径偏差范围、导体根数应符合本标准中表A-1和A-2中相应规定。

表A-2 UL软线的数据表 3.3.2多股导体必须绞合，其节距不作考核。 3.3.3线长：总长度必须控制在标准要求及客户要求长度的±1% 3.3.4检查方法：目测法、千分尺、圈尺 3.4电气强度 应能承受2000V/2mA/1min电压不击穿 3.4.1检查方法：耐压仪。 3.5验收规则： 检验项目、检验水平、接受质量限AQL见表1并按转移规则要求评分和转移。当发现不合格时，应按《不合格控制程序》执行。

浸锡炉安全操作规程(通用版)

( 操作规程 ) 单位：_________________________ 姓名：_________________________ 日期：_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 浸锡炉安全操作规程(通用版) Safety operating procedures refer to documents describing all aspects of work steps and operating procedures that comply with production safety laws and regulations.

浸锡炉安全操作规程(通用版) 1.开始工作前，合上电源开关，检查锡炉是否加上电，绿灯是否亮，亮后表示正常工作。非浸锡工严禁上岗操作。 2.合上电源约40分钟，观察浸锡炉内锡块是否熔化及其温升变化情况。 根据上锡电路板的多少，决定加锡数量与时间，始终保持锡液温度，不要因锡温过高或过于低而影响作业。 3.温度上^***280℃开始工作，首先用一块板试验锡炉熔点是否正常。注意将温控器上端用铁皮盖住。 4.浸板时，手不能抖动，如果元件不规整、不到位，则用手加以调整后再上锡。用夹子夹紧板，不能将板掉入锡炉。 5.浸板时间约1～2秒钟。电路板整齐放入框中。 6.做好“首三检”，确定加工件符合质量要求后再开始批量操作，

坚持自检，发现问题及时改进或调整。 7.浸锡时注意不要将松香水滴入浸锡炉内，以免引起火灾。操作工不能穿拖鞋上班，注意作业安全。 8.工作完毕及时断电停炉，清理卫生。清理作业台面及其四周卫生，清理，保持现场整洁安全。 云博创意设计 MzYunBo Creative Design Co., Ltd.

手工焊锡作业指导书(标准版)

手工焊锡作业指导书 (标准版)

1.目的： 规范生产线在手工焊接时的使用电烙铁作业及保养的正确性。 2.适用范围： 焊接工站作业人员，在线维修及其他维修人员。 3.规范内容： 3.1烙铁温度设置参数： 序号元件类别烙铁温度（℃）（有 铅） 烙铁温度（℃）（无 铅） 焊接时间 1 电阻、电容、电 感 360±20 380±20 5秒以内 2 铜螺母330±20 350±20 5秒以内 3 PCI插槽360±20 380±20 5秒以内 4 晶振、三极管330±10 350±10 5秒以内 5 排针360±20 380±20 5秒以内 6 电源输出线420±20 440±20 3秒以内 7 转换开关线420±20 440±20 3秒以内 8 跳线360±20 380±20 5秒以内 9 选择开关360±20 380±20 5秒以内 10 IC/QFP 330±10 350±10 5秒以内 11 插座360±20 380±20 5秒以内 12 LED灯260±20 320±20 3秒以内3.2烙铁咀的选型 序号元件类别选用类型烙铁咀示图 1 焊接连接线，插件 元件，IC管脚等 尖咀 2 SMD 小料，如0402 的电阻电容、电感 等 特尖咀

3 镍片，粗的连接线（φ>3mm)等 扁咀 4 软线路板等 平咀 5 屏蔽盖、滑动开 关、排插、排线等 三角咀 3.3 电烙铁使用操作步骤及注意事项： 3.3.1焊接前的准备工作 3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损； 3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化； 3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热； 3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水； 3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物； 3.3.1.6 温度根据材料类型参照3.1中温度设定表值设定温度值。 3.3.2焊接作业步骤及注意事项： 导线上锡要求： 所有导体线在用手焊前应该上锡(线终端是啤线除外)。 A---绝缘体部分 B---无须上锡(1′线的直径φ，绝缘皮切口空隙“G ”小于飞线外径的2 倍或小于1.5mm 中的较小者，且绝缘皮没有遮住焊点.) C---需要上锡部分 镍片上锡要求： 所有镍片在用手焊前浸锡有利于提高焊接质量及控制上锡的宽度A 。 A---一般为1~2mm 。特殊的以技术文件为准。 3.3.2.1焊接步骤： 3.3.2.1.1准备：把烙铁及锡线拿近焊锡材料，做好随时可焊锡的准备好焊锡丝 和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。见如下示图。

工安全操作规程通用版

操作规程编号：YTO-FS-PD244 工安全操作规程通用版 In Order T o Standardize The Management Of Daily Behavior, The Activities And T asks Are Controlled By The Determined Terms, So As T o Achieve The Effect Of Safe Production And Reduce Hidden Dangers. 标准/ 权威/ 规范/ 实用 Authoritative And Practical Standards

工安全操作规程通用版 使用提示：本操作规程文件可用于工作中为规范日常行为与作业运行过程的管理，通过对确定的条款对活动和任务实施控制,使活动和任务在受控状态，从而达到安全生产和减少隐患的效果。文件下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用。 1. 进入施工现场必须遵守安全生产各项规章制度，必须戴好安全帽，高空作业人员必须佩带安全带，并做到高挂低用及系牢固。 2.经过查体不适合高空作业的人员，不得进行高空作业。 3.工作前要认真检查使用的工具是否牢固，扳手等工具必须用绳系挂在身上，钉子必须放在工具袋内，以免掉落伤人。 4.安装与拆除2米以上的模板，要搭设脚手架，并设防护栏杆和操作平台，防止上下在同一垂直面操作。 5.遇到六级以上的大风时，应暂停室外高空作业。 6.抬运模板时要互相配合，协同工作，传递模板，应用运输工具或绳子系牢后升降，不得乱抛。钢模板及配件应随装拆随运送，高空拆模时，应有专人指挥，并在下面标示出工作区，用红白旗加以围拦，暂停人员过往。 7.不得在脚手架上堆放大批模板等材料。 8.支模过程中，中途休息要将支撑、搭头、柱头板钉

浸锡作业指导书

浸焊、切脚作业指导书 一、生产用具、原材料 焊锡炉、排风机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳。 二、准备工作 1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为适当温度（有铅锡炉为255度-270度，环保为270度-285度，冬高夏低），加入适当锡条。 2、将助焊剂装入手喷壶，注意不能洒在地上，装完后拧紧助焊剂桶盖。 3、3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送轨道的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。 4、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。 三、操作步骤 1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否贴板，对不达到要求的用左手进行矫正，并及时告知前工序。 2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。 3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。 4、5秒后基本凝固时，放入指定胶框流入下一道工序。 5、切脚机开始进行切脚操作，必须盖好机器盖子方可进行作业。机观察线路板是否有翘起或变形。如有变形的需特别处理或手工剪脚。 6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机

7、操作设备使用完毕，必须关闭电源，防止意外发生。 四、工艺要求 1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。 2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。 3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象。 4、焊点必须圆滑光亮，线路板要求全部焊盘上锡，防止元件切脚时脱落。 5、保证工作区域清洁，对设备定时进行保养。 五、注意事项 1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。 2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。 3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。 4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。 5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，有需要的可以戴好口罩。 6、注意操作员工安全，避免高温烫伤，切脚机刀片锋利，拆装及作业时注意割伤。 8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。 9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm.

减轻镀锡表面的锡须生长

减轻镀锡表面的锡须生长 使用纯锡铅表面处理时，可能会生长锡须，这是值得关注的问题之一。近年来，人们已经做了大量的测试和分析工作，对于锡须在各种不同环境条件下的生长成因，有更多了解。本文将讨论，在电子设备工程联合委员会（JEDEC）标准推荐的三个加速测试期间，锡须生长的机制。 作者：Sheila Chopin、Peng Su博士 人们对减轻纯锡表面处理中生长锡须的现象已经有了广泛的研究。这些研究数据说明，形成锡须的主要原因是表面的应力增大，它受到由各种因素的影响。举个例子，电镀过程会因为颗粒大小、厚薄和污染物水平不同而影响镀锡表面的应力状态。像温度和湿度这样的应用条件，也会诱导微观结构发生某种改变，从而影响锡须的生长速度。本文讨论在电子设备工程联合委员会（JEDEC）推荐的三个测试条件下进行的测试。在一定程度上，这些测试代表一些常见的实地应用条件。在测试结果的基础上研制减轻锡须生长的技术，可以有效地用于现实环境。 加速测试 JEDEC推荐的测试条件摘要列于表1。对于空气对空气温度循环（AATC）测试，允许的温度范围是-40℃到85℃；但本文中所有研究使用的温度范围是-55℃到85℃。 在热循环测试中，导致锡须生长的原因，是三个测试中最简单的。因为锡和引脚结构材料之间的热膨胀系数（CTE）不同，温度变化会在锡表面产生热应力。由于使用的温度范围较宽，在一个很短的时间内，在表面中会产生很高的热应力，因而忽视由于速度较慢的机制而产生的应力。在确定热应力大小时，锡颗粒的结晶方向是另一个重要因素。锡晶格是各向异性的，这意味着，在不同的结晶面，或者沿着不同结晶方向，机械特性（如杨氏模量和热膨胀系数）有可能会发生变化。对于镀锡表面，因为它通常由一层晶粒组成，我们需要关注只是水平方向元件的膨胀系数（CTE）和膨胀量（E）。图1是这个模型的简化一维视图。 图1说明晶粒方向影响的一维视图。 当晶粒1和晶粒2的膨胀量和膨胀系数数值不同时，两种晶粒之间的应力就可能不同，即使它们的热应变相同也是如此。这种差别在晶粒表面产生了应力集中点，在这里，锡须成核的可能性就会比较高。化学物质和电镀工艺参数的选择，对于决定锡处理的微观结构也很重要。即使对于同样的电镀化学物质，控制某些工艺参数，也会导致不同的锡表面和晶粒方向。图2a和b是用两组不同的电镀参数，经过了1，000次AATC循环之后的镀锡表面。 有一种工具能够提供颗粒方向信息，这就是X射线衍射仪（XRD）。过程的变化能够在XRD光谱上显示为方向或者峰值亮度的差别。在AATC测试期间，在与锡须生长的方向相关的数据方面，我们已经取得了初步的成功，这说明，可以把XRD用作一个有效的开发工具，来寻找最佳的工艺窗口以及研究工艺变化的效果。

自动焊锡机安全操作规程

自动焊锡机安全操作规程

————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期： 2

编号：部品-技规 -79号自动焊锡机安全操作规程 版本 号:V3.0 第1页共2页 自动焊锡机安全操作规程适合以下型号: WD-6202、WD-6203A、ETS-2E 、YCH-2A、 YCH-2R、QF-360A、QF-360B以及手镀锡锅 一：作业前 1.作业前操作员工应正确配戴防护口罩；严格按该类设备的点检制度进行点检，并做好记录； 2.每日工作前，清理锡锅周围的锡渣和锡炉内壁的杂质。 二：作业中 1.接通电源，置焊锡机的电源开关于“开（ON）”的状态； 2.设置温度的方法： （1）：(按“︽”键设置温度上升，按“︾”键设置温度下降，SV栏显示设置温度，PV栏显示测量温度。（适用于ETS-2E、ETS-2MT）； （2）：先按SET键, SV栏显示温度闪烁，用△向上为数字加，▽向下为数字减。＜选择个、十、佰位数字键键。（适用于WD-6202、WD-6203A、YCH-2A、YCH-2R、QF-360A、QF-360B）； 3、当锡锅加热焊锡至熔化状态后，打开气阀，检查气压是否大于 O.4Mpa，大于O.4Mpa为正常情况，否则及时通知维修工和班组长； 4.焊锡机显示温度为锡炉内感温头测量的温度，比实际焊锡温度不同，以使用温度量具测量的温度为准，镀锡温度必须符《一次镀锡工艺规程》中的相应要求。 5.锡锅的锡面必须水平。锡面不平时必须停止生产并通知维修工； 6.程序设置：根据产品浸锡工艺要求，确定程序段数、段数范围；1)按［起始步序］→输入起始数→按［输入］,2）按［结束步序］→输入结束段数→［输入］,3）按［步序设定］→按［输入］，4）设定焊锡机程序的方法：首先复位，用步序设定和输入键来选择预热点、焊锡点、焊锡脱离、预热时间、焊锡时间、预热速度、焊锡速度、角度、拔焊（亮灯有效）、焊杯（亮灯有效）等参数。具体的数字设定的方法是如焊锡点是35.5mm 先按3→按5→按5→按0→按输入键如焊锡时间是1.2秒先按1→按2→按输入键； 7.手动调试方法： （1）首先复位→按手动开关（亮灯有效）→按1→按2→按1→按3、按←向上键、→向下键调试焊锡深度角度。（适用于WD-6202、WD-6203A、YCH-2A、YCH-2R、QF-360A）； （2）首先复位→按手动开关（亮灯有效）→按2→按3→按1、按←向上键、→向下键调试焊锡深度；（适用于ETS-2E、QF-360B） 8.程序选择：按［起始］步序→输入起始段数→按［输入］→，按［结束步序］→输入结束段数→按［归位］； 3 / 5

切割工安全操作规程通用版

操作规程编号：YTO-FS-PD407 切割工安全操作规程通用版 In Order T o Standardize The Management Of Daily Behavior, The Activities And T asks Are Controlled By The Determined Terms, So As T o Achieve The Effect Of Safe Production And Reduce Hidden Dangers. 标准/ 权威/ 规范/ 实用 Authoritative And Practical Standards

精品规程范本 编号：YTO-FS-PD407 2 / 2 切割工安全操作规程通用版 使用提示：本操作规程文件可用于工作中为规范日常行为与作业运行过程的管理，通过对确定的条款对活动和任务实施控制,使活动和任务在受控状态，从而达到安全生产和减少隐患的效果。文件下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用。 1、工作前应劳保用品穿戴整齐，同时系好盖脚布。 2、切割前应对工具进行检查，确保有效使用。 3、切割时应放下安全帽玻璃面罩，注意火焰切割方向，禁止将火焰对准他人或其他易燃易爆物品。 4、夏季作业时，应将氧气、乙炔瓶置于凉棚内，不得放置于烈日下暴晒。 5、切割大块时，应注意被割物在被割过程中或切割后的平稳情况，防止翻转伤人。 6、车辆配合作业时，切割人员应与作业点保持在安全距离。 7、人员移动位置时，注意被踩物的稳定性，防止摔倒。 8、严格遵守焊接、切割“十不烧”内容。 该位置可输入公司/组织对应的名字地址 The Name Of The Organization Can Be Entered In This Location

手工浸锡焊操作规程

手工浸锡焊操作规程 1. 目的 规范焊锡槽手工浸焊作业，确保产品质量稳定和提高。 2. 范围 适用于手工浸焊作业。 3. 焊接规程 焊接前准备好各种材料，包括焊锡、焊锡炉、电路板、电子器件、剪刀等,印制电路板上插好元器件(尽量使插好的元器件在浸焊过程中不会出现掉落和松脱现象)。 3.1锡槽加热 把锡槽放入锡铅焊料（预计融化后的锡铅焊料占锡槽的60%～70%）后，通电加热到250℃保温，当锡铅焊料全部融化后即可使用。使用前如果液态锡铅焊料表面不干净或有氧化层，用不锈钢刮刀刮去表面一层，并注意在使用过程中液态焊料表面是否干净，及时清理，保持焊料在使用中的清洁。 3.2插好元器件后印制电路板的处理 在浸焊前把未装元器件的插孔用美纹纸胶带贴上，以免浸焊过程中把孔焊堵。浸焊过程中对元器件有影响的元器件在浸焊前应进行相应的特殊处理，如对不耐高温或半开放式元器件要用耐高温胶带封好。 把印制电路板放在助焊剂中浸渍（或用喷壶均匀喷在电路板引脚上），只要焊接部分板面能浸到助焊剂即可，同时注意印制电路板中不要带有太多助焊剂。 3.3浸焊 用夹子夹住印制电路板在放入锡槽时尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30°斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使印制电路板水平，（印制电路板在锡槽浸焊

时间为3S～5S，浸入深度是印制电路板厚度的50%～70%）然后以30°角拉起。 3.4冷却 浸焊后，把印制电路板从锡槽中取出，并马上对其风冷，在取出印制电路板和冷却过程中不能使任何两块电路板有叠垒和接触。 3.5焊点检查 当确定印制电路板冷却足够后，目测对印制电路板焊接面进行检查，看电路板各焊点是否出现漏焊、虚焊、搭锡、等现象，有以上现象时，浸下一块主板时注意校正，并对元器件的高低修整。 3.6清洗浸完后看焊液表面是否干净，及时清理，保证下一块主板焊面干净。 3.7操作安全说明： 3.7.1在整个操作过程中，任何时候人体的任何部位不能与发热的锡槽有接触，在用刮刀刮液态焊料时应特别小心，避免被高温焊锡烫伤。 3.7.2在把电路板放入锡槽浸焊时人身体应距锡槽大约30厘米到50厘米，以免锡槽溅出助焊剂把人烫伤。 3.7.3在冷却过程中应避免因接触过热电路板而把人烫伤，注意把握冷却时间，在完全冷却后才能碰电路板进行下一步操作。 3.7.4在焊点检查和清洗过程中直接接触电路板的手应注意被元器件的管脚和修剪后的不平整管脚刺伤手，在操作过程中应注意安全（最好带手套）。 3.7.5在整个过程中应不时去触摸接地其他金属物，释放人体内静电以免损坏电路板。 3.7.6 完成作业后应及时清理现场，处理好锡渣助焊剂等。 3.7.8 使用完毕应关闭电源，不要在无人看管下将锡炉通电加温。

浸锡炉安全操作规程通用版

操作规程编号：YTO-FS-PD278 浸锡炉安全操作规程通用版 In Order T o Standardize The Management Of Daily Behavior, The Activities And T asks Are Controlled By The Determined Terms, So As T o Achieve The Effect Of Safe Production And Reduce Hidden Dangers. 标准/ 权威/ 规范/ 实用 Authoritative And Practical Standards

浸锡炉安全操作规程通用版 使用提示：本操作规程文件可用于工作中为规范日常行为与作业运行过程的管理，通过对确定的条款对活动和任务实施控制,使活动和任务在受控状态，从而达到安全生产和减少隐患的效果。文件下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用。 1.开始工作前，合上电源开关，检查锡炉是否加上电，绿灯是否亮，亮后表示正常工作。非浸锡工严禁上岗操作。 2.合上电源约40分钟，观察浸锡炉内锡块是否熔化及其温升变化情况。 根据上锡电路板的多少，决定加锡数量与时间，始终保持锡液温度，不要因锡温过高或过于低而影响作业。 3.温度上^***280℃开始工作，首先用一块板试验锡炉熔点是否正常。注意将温控器上端用铁皮盖住。 4.浸板时，手不能抖动，如果元件不规整、不到位，则用手加以调整后再上锡。用夹子夹紧板，不能将板掉入锡炉。 5.浸板时间约1～2秒钟。电路板整齐放入框中。 6.做好“首三检”，确定加工件符合质量要求后再开始批量操作，坚持自检，发现问题及时改进或调整。 7.浸锡时注意不要将松香水滴入浸锡炉内，以免引起火灾。操作工不能穿拖鞋上班，注意作业安全。

ra测试

一、软件可靠性测试 二、硬件可靠性测试 也称产品的可靠性评估，产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功能的能力。产品在设计、应用过程中，不断经受自身及外界气候环境及机械环境的影响，而仍需要能够正常工作，这就需要以试验设备对其进行验证，这个验证基本分为研发试验、试产试验、量产抽检三个部分。可靠性试验包括：老化试验、温湿度试验、气体腐蚀试验、机械振动试验、机械冲击试验、碰撞试验和跌落试验、防尘防水试验以及包装压力试验等多项环境可靠性试验。 可靠性检测是为了保证产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用、运输和储存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温高湿以及温度变化等情况，加速反应产品在使用环境中的状况，来验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标，从而对产品整体进行评估，以确定产品可靠性寿命。 根据可靠性统计试验所采用的方法和目的，可靠性统计试验可以分为可靠性验证试验和可靠性测定试验。可靠性测定试验是为测定可靠性特性或其量值而做的试验，通常用来提供可靠性数据。可靠性验证试验是用来验证设备的可靠性特征值是否符合其规定的可靠性要求的试验，一般将可靠性鉴定和验收试验统称为可靠性验证试验。 1. 如以环境条件来划分,可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场试验； 2. 以试验项目划分，可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种特殊试验； 3. 若按试验目的来划分，则可分为筛选试验、鉴定试验和验收试验； 4. 若按试验性质来划分，也可分为破坏性试验和非破坏性试验两大类。 5. 但通常惯用的分类法，是把它归纳为五大类: A. 环境试验 B. 寿命试验 C. 筛选试验 D. 现场使用试验 E. 鉴定试验 科标化工分析检测中心专业致力于化工材料及产品的可靠性测试服务，检测项目如下： 测试项目试验范围

浸渍工安全操作规程示范文本

浸渍工安全操作规程示范 文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月

浸渍工安全操作规程示范文本 使用指引：此操作规程资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进，同时考虑各个环节之间的关系，每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划，并将危害降低到最小，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。 1．检查浸渍罐的有关设备，安全阀，压力表，热电 偶、温度计、真空表、管道、阀门等是否符合安全要求。 2．用煤气加热时，必须严格执行点火程序，关小风 门，稍开气门；点着喷嘴后，调节风门和气门达到充分燃 烧，关气熄火要先关气门，后关风门。 3．罐内树脂液面要高出制品50～100毫米，同时要 低于树脂槽100～150毫米，经罐内加油时要利用工具， 防止崩溅。 4．浸渍物装入罐内抽真空前，应检查罐盖是否封闭牢 固，在抽空和加压时，不许撞击管道和容器，也不许检修 或调整任何阀门。 5．发现管道、浸渍罐、火焰室有故障时，应立即采取

停气、停加热、降压等措施，再排除故障。 6．出罐必须泄压，不准带压操作。 7．工作完毕要切断屯源，关闭通风设备。 ——摘自《机械工人安全技术操作规程》 请在此位置输入品牌名/标语/slogan Please Enter The Brand Name / Slogan / Slogan In This Position, Such As Foonsion

搪锡工艺作业指导书

泰亿达电气有限公司 搪锡工艺作业指导书 编制：刘雷 审核：________ 壬晓______________ 批准：壬建化

1、主要内容与适用范围 绝缘导线的搪锡工艺的过程和方法。 适用于各种型号的母排、绝缘导线的搪锡。 2、主要设备及工具。 设备：浸锡炉 主要工具：剥头钳、剪刀、刀具、砂纸、锯子等。 3、准备工作。 熟悉设备性能、检查设备是否完好。 检查材料是否符合产品图纸要求。 4、工艺过程。 绝缘导线加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（指多股芯线） 浸锡、清洁、套印标记。 剪裁。 绝缘导线在加工过程中，其绝缘层不允许损坏，否则会降低绝缘性能。 剪裁时根据需要，先剪裁短的导线，后剪裁长的导线，这样可以不浪费线材手工剪裁绝缘导线时，注意要拉直再剪。铜管用锯子剪裁，矩形圆角铜母线一般在剪床上剪裁。剪线要按图纸及标准的要求进行，长度要符合公差要求如无特殊要求，则可按下列表1、表2选择绝缘导线的公差。

表1(导线) 剥头。 将绝缘导线的两端去掉一段绝缘层而露出芯线的过程叫做剥头。 使用剥 头钳时，钳刀口要对准所需要的剥头长度的地方，选择与芯线粗细相配的钳 口。腊克线、塑胶线可用剪刀，但不得损坏铜芯。剥头长度应符合标准的要 求。无特殊要求时可按照表3选择剥头长度，见图一所示。剥头所使用的工 具有剥头钳、剥头机、电力刀、剪刀等。 芯线截面积(mrh 削头长度(mm 捻头。 多股芯线经过剥头以后，芯线有松散现象，需要再一次捻紧，以便于浸 锡及焊接。捻线时不宜用力过猛，否则细线会捻断。捻过之后的芯线，其螺 旋角一般在 30°?50°之间。捻线时可使用捻头机。 浸锡 绝缘导线经过剥头和捻头以后，应在较短的时间内浸锡。时间过长会出 现氧化层，造成浸锡不良。压制铜鼻子的先不要浸锡。在霉雨季节更应尽量 缩短剥头到浸锡的时间。芯线浸锡时不应触及绝缘层端头，浸锡时间一般为 5?10S,浸锡温度在232C ?270C 之间。 表2(铜排) 长度(mm) 100?200 长度(mm) 1000以上 公差(mm) +3?+5 公差(mm) +1?+2 ~57 16以上 57

手工浸锡操作规程

手工浸焊操作规程 1. 目的 规范焊锡槽手工浸焊作业，确保产品质量稳定和提高。 2. 范围 适用于手工浸焊作业。 3. 焊接规程 焊接前准备好各种材料，包括焊锡、焊锡炉、电路板、电子器件、剪刀等,印制电路板上插好元器件(尽量使插好的元器件在浸焊过程中不会出现掉落和松脱现象)。 3.1锡槽加热 把锡槽放入锡铅焊料（预计融化后的锡铅焊料占锡槽的60%～70%）后，通电加热到250℃保温，当锡铅焊料全部融化后即可使用。使用前如果液态锡铅焊料表面不干净或有氧化层，用不锈钢刮刀刮去表面一层，并注意在使用过程中液态焊料表面是否干净，及时清理，保持焊料在使用中的清洁。 3.2插好元器件后印制电路板的处理 在浸焊前把未装元器件的插孔用美纹纸胶带贴上，以免浸焊过程中把孔焊堵。浸焊过程中对元器件有影响的元器件在浸焊前应进行相应的特殊处理，如对不耐高温或半开放式元器件要用耐高温胶带封好。 把印制电路板放在助焊剂中浸渍（或用喷壶均匀喷在电路板引脚上），只要焊接部分板面能浸到助焊剂即可，同时注意印制电路板中不要带有太多助焊剂。 3.3浸焊 用夹子夹住印制电路板在放入锡槽时尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30°斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使印制电路板水平，（印制电路板在锡槽浸焊时间为3S～5S，浸入深度是印制电路板厚度的

50%～70%）然后以30°角拉起。 3.4冷却 浸焊后，把印制电路板从锡槽中取出，并马上对其风冷，在取出印制电路板和冷却过程中不能使任何两块电路板有叠垒和接触。 3.5焊点检查 当确定印制电路板冷却足够后，目测对印制电路板焊接面进行检查，看电路板各焊点是否出现漏焊、虚焊、搭锡、等不良现象，有以上现象时，浸下一块主板时注意校正，并对元器件的高低修整。 3.6清洗浸完后看焊液表面是否干净，及时清理，保证下一块主板焊面干净。 3.7操作安全说明： 3.7.1在整个操作过程中，任何时候人体的任何部位不能与发热的锡槽有接触，在用刮刀刮液态焊料时应特别小心，避免被高温焊锡烫伤。 3.7.2在把电路板放入锡槽浸焊时人身体应距锡槽大约30厘米到50厘米，以免锡槽溅出助焊剂把人烫伤。 3.7.3在冷却过程中应避免因接触过热电路板而把人烫伤，注意把握冷却时间，在完全冷却后才能碰电路板进行下一步操作。 3.7.4在焊点检查和清洗过程中直接接触电路板的手应注意被元器件的管脚和修剪后的不平整管脚刺伤手，在操作过程中应注意安全（最好带手套）。 3.7.5在整个过程中应不时去触摸接地其他金属物，释放人体内静电以免损坏电路板。 3.7.6 完成作业后应及时清理现场，处理好锡渣助焊剂等。 3.7.8 使用完毕应关闭电源，不要在无人看管下将锡炉通电加温。