固晶对位原理

三點一線 : Optic(鏡頭) 吸嘴 (Collet) 頂針(Ejector)

Wafer(藍模)

對點數量 :

Anvil Block

工作台

Bonding(固晶)對位 : Optic Collet Hole(吸嘴中心孔)

對點數量 :

AD8930 === 3點

AD829A === 2點

AD809 /AD896 === 1點反光片

擺臂對位 : 固晶死位 吸晶死位 Wafer Optic / Bond Optic 角度比對

0°

Bond Position

Bond Optic

90°

兩點行程

BondArm 行程13330 Steps

45° 90°或 12000 Steps

45° 90°

Pick Position

0°

-45°Pick Optic

Pick to Bond 行程共 13330 Steps

210. Bonding Setup(但 New Timing Belt 機台則為 12000 Steps)

0. Pre Pick Position兩點夾角為 90°

1. Pick Die Position Bond Bond & pick Optic 相對準點為 90°

2. Bond Die Position Prebond基於以上原理 , Dies 在 Picking 與 Bonding

3. Pre Bond Position時正好旋轉 90°

4. Blow collet Position Blow所以 Optic 與 BondArm 必須調整正確

5. Pick Die Level

6. Bond Die Level

7. Replace Die Level Prepick

8. Bond Optic (X , Y)

9. Pick Optic (X , Y) Pick

A. More

Bond / Pick Position 為死位 , 不可隨意調整

Prebond / Prepick 以不遮蔽 camera 畫面為準

Blow Position 以清理方便為準

Bond Optic 垂直度正確, 並且與

Wafer Optic 成垂直關係後, 將角度

刻度調至 0 度

將旗標調至 0度