电阻可分为:
碳膜电阻:碳膜电阻器是用有机粘合剂将碳墨、石墨和填充料配成悬浮液涂覆于绝缘基体上,经加热聚合而成。气态碳氢化合物在高温和真空中分解,碳沉积在瓷棒或者瓷管上,形成一层结晶碳膜。改变碳膜厚度和用刻槽的方法变更碳膜的长度,可以得到不同的阻值。碳膜电阻成本较低,电性能和稳定性较差,一般不适于作通用电阻器。但由于它容易制成高阻值的膜,所以主要用作高阻高压电阻器。其用途同高压电阻器
金属膜电阻:它是采用高温真空镀膜技术将镍铬或类似的合金紧密附在瓷棒表面形成皮膜,经过切割调试阻值,以达到最终要求的精密阻值,然后加适当接头切割,并在其表面涂上环氧树脂密封保护而成的。由于它是引线式电阻,方便手工安装及维修,用在大部分家电、通讯、仪器仪表上。它的耐热性、噪声电势、温度系数、电压系数等电性能比碳膜电阻器优良。金属膜电阻器的制造工艺比较灵活,不仅可以调整它的材料成分和膜层厚度,也可通过刻槽调整阻值,因而可以制成性能良好,阻值范围较宽的电阻器。这种电阻和碳膜电阻相比,体积小、噪声低、稳定性好,但成本较高,常常作为精密和高稳定性的电阻器而广泛应用,同时也通用于各种无线电电子设备中。
贴片电阻:是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合,采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿,高温,温度系数小。
精密电阻:要求电阻的阻值误差、电阻的热稳定性(温度系数)、电阻器的分布参数(分布电容和分布电感)等项指标均达到一定标准的电阻器。
对1Ω(欧姆)以上阻值的电阻,与标识阻值相比±0.5%以内阻值误差的电阻可称为JEPSUN 精密电阻,更高精密的可以做到0.01%精度,也就是电子工程师所说的万分之一精度,此类电阻一般为薄膜电阻,使用此材质的电阻一般才能满足生产工艺要求。这类阻值1Ω以上
电阻的普通系列精密度在±5%以上,电子产品上最常见的就是5%精度的电阻,不属于精密电阻范围。
1Ω以下阻值的电阻,一般能达到±1%精密度之内,就算做精密电阻范畴了,因为阻值基数很小,就算是1%的误差,实际的阻值误差已经很小了。更高精密的可以做到±0.5%以内,但工艺要求,技术要求较高。
水泥电阻:水泥电阻就是用水泥(其实不是水泥而是耐火泥,这是俗称)灌封的电阻器,就是将电阻线绕在无碱性耐热瓷件上,外面加上耐热、耐湿及耐腐蚀之材料保护固定并把绕线电阻体放入方形瓷器框内,用特殊不燃性耐热水泥充填密封而成。水泥电阻的外侧主要是陶瓷材质。
光敏电阻:光敏电阻又称光导管,常用的制作材料为硫化镉,另外还有硒、硫化铝、硫化铅和硫化铋等材料。这些制作材料具有在特定波长的光照射下,其阻值迅速减小的特性。这是由于光照产生的载流子都参与导电,在外加电场的作用下作漂移运动,电子奔向电源的正极,空穴奔向电源的负极,从而使光敏电阻器的阻值迅速下降。
热敏电阻:热敏电阻器是敏感元件的一类,按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感,不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低,它们同属于半导体器件。
压敏电阻:在一定电流电压范围内电阻值随电压而变,或者是说"电阻值对电压敏感"的阻器。压敏电阻器的电阻体材料是半导体,所以它是半导体电阻器的一个品种。现在大量使用的"氧化锌"(ZnO)压敏电阻器,它的主体材料有二价元素(Zn)和六价元素氧(O)所构成。所以从材料的角度来看,氧化锌压敏电阻器是一种“Ⅱ-Ⅵ族氧化物半导体”。在中国台湾,压敏电阻器称为"突波吸收器",有时也称为“电冲击(浪涌)抑制器(吸收器)”。
压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性,当过电压出现在压敏电阻的两极间,压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值,从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有:压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。
绕线电阻:绕线电阻是用镍铬线或锰铜线、康铜线绕在瓷管上制成的,分固定式和可调试两种。
优点:阻值精度极高,工作时噪声小、稳定可靠,温度系数小,能承受高温,在环境温度170℃下仍能正常工作。
缺点:体积大、阻值较低,大多在100KΩ以下。另外,由于结构上的原因,其分布电容和电感系数都比较大,不能在高频电路中使用。
绕线电阻器主要用来在低频交流电路中发挥降压、分流、负载、反馈、转能、匹配等作用,或在电源电路中起到吸收器和分压器的作用,也可用作震荡回路和变压器内衰减调整及脉冲形成电路中的分流器。此外,也可用于整流器中滤波级电容器的放电和消火花。同时可广泛应用于家电、医疗设备、汽车行业、铁路、航空、军用设备仪器等领域。
排阻:也叫集成电阻,是一种集多只电阻于一体的电阻器件。
其外形及结构如右图所示。图中,BX表示产品型号,“10”
表示有效数字,“3”表示有效数字后边加0的个数,103即
10000(10k)。“9”表示此阻排有9个引脚,其中一个是公共
引脚。公共引脚一般都在两边,用色点标示。
排电阻体积小,安装方便,适合多个电阻阻值相同,而且其中
一个引脚都是连在电路的同一位置的场合。
封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。
分类:
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
发展进程
结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP;
材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;
引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装
贴片电阻的额定功率
贴片电阻规格、封装、尺寸 ChipR Dimensions 、Footprint 简述 基本结构 分类 规格、封装、 尺寸 额定功率及工 作电压 阻值,标准阻 值 标识 规格书、生产 厂家
命名方法 价格、报价 创建时间:2005-12-30 最后修改时间:2006-10-29 贴片电阻套件 为方便学生、研发人员试验和产 品试制,特推出片式电阻系列套 件。 我们常说的贴片电阻 (SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed Resistor),又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip Resistors),是由ROHM 公司发明并最早推出市场的。特点是耐潮湿,耐高温,可靠度高,外观尺寸均匀,精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors )两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上,然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻,精度范围±0.5% ~ 10%,温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制
成,特点是低温度系数(±5PPM/℃),高精度(±0.01%~±1%)。 封装有:0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512。其常规系列的精度为5%,1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24,E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。 特性: 体积小,重量轻 适合波峰焊和回流焊 机械强度高,高频特性优越 常用规格价格比传统的引线电阻还便宜 生产成本低,配合自动贴片机,适合现代电子产品规模化生产使用状况:由于价格便宜,生产方便,能大面积减少PCB面积,减少产品外观尺寸,现在已取代绝大部分传统引线电阻。除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计,各种电器上几乎都在使用。目前绝大部分电子产品,以0603、0805器件为主;以手机,PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件;一些要求稳定和安全的电子产品,如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。 市场状况:目前,在全球的市场份额中,排名依次是台湾、日本、中国、韩国,欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨(Yageo)公司为世界上第一大生产商。日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压,具有工艺难度,利润高的系列。台湾及国内工厂则多生产些
贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸、功率 贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸 贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸: 英制 (i nch) 公制 ( mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 0201 0603 0.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05 0402 1005 1.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10 0603 1608 1.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20 0805 2012 2.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20 1206 3216 3.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20 1210 3225 3.20±0.202.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 1812 4832 4.50±0.203.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 2010 5025 5.00±0.202.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20 2512 6432 6.40±0.203.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20 贴片电容和贴片电阻都是一样可以用的,0805,1206等
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸: 英制(inch)公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05 040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10 060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20 080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20 120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20
一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注: a、L(Length):长度; W(Width):宽度; inch:英寸 b、1inch=25.4mm (b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。 (c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。 (d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1)电阻: 最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。 注: ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H
贴片电阻的封装(详细) 贴片电阻简述 片式固定电阻器,从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的,俗称贴片电阻(SMD Resistor),是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合,采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿,高温,温度系数小。(注:以下片式固定电阻器皆叫做贴片电阻) 贴片电阻分类 贴片电阻分为以下几大类: 类型参考国际的分类 常规系列厚膜贴片电阻 General purpose General purpose, 0201 - 0805 General purpose, 1206 - 2512 高精度高稳定性贴片电阻 High precision - high stability High precision - high stability, 0201 - 0603 High precision - high stability, 0805 - 1210 High precision - high stability, 2010 - 2512 高精密贴片电阻- AR 系列的特性与用途 -超精密性±0.01% ~ ±1% -TaN 和NiCr 真空溅镀 -温度系数只有±5PPM/°C ~ ±50PPM/°C -Wide R-Value range -Products with Pb-free Terminations Meet RoHS Requirments 常应用于 -医疗设备 -精密量测仪器 -电子通讯,转换器,印表机 -Automatic Equipment Controller -Communication Device, Cell phone, GPS, PDA -一般消费性产品 常规系列薄膜贴片电阻 General purpose thin film General purpose thin film, 0201-2512 低阻值贴片电阻 Low ohmic Low ohmic, 0402 - 1206 Low ohmic, 2010 - 2512 贴片电阻阵列 Arrays Arrays, convex and concave 贴片电流传感器 SMD current sensors Current Sensors - Low TCR 贴片网络电阻器 Network Network, T-type and L-type 另有贴片厚膜排阻,贴片打线电阻,贴片高压电阻,贴片功率电阻等! 贴片电阻封装与尺寸 贴片电阻的封装与尺寸如下表:
贴片电阻规格、封装、尺寸ChipR Dimensions 、Footprint 简述 基本结构
分类 规格、封装、尺寸
额定功率及工作电压阻值,标准阻值
标识 规格书、生产厂家
命名方法 价格、报价 创建时间:2005-12-30 最后修改时间 2006-10 我们常说的贴片电阻(SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed Resistor),又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip Resistors),是由 ROHM公司发明并最早推出市场的。特点
是耐潮湿,耐高温,可靠度高,外观尺寸均匀,精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors )两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或 氧化铝陶瓷)上,然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻,精度范围 ±0.5% ~ 10%,温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘 基体工艺(真空镀膜技术)制成,特点是低温度系数(±5PPM/℃),高精度(±0.01%~±1%)。 封装有:0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512。其常规系列的精度为5%,1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24,E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、 1/10W、1/4W、1/2W、1W。 特性: ?体积小,重量轻 ?适合波峰焊和回流焊 ?机械强度高,高频特性优越 ?常用规格价格比传统的引线电 阻还便宜 ?生产成本低,配合自动贴片机,适合现代电子产品规模化生产 使用状况:由于价格便宜,生产方便,能大面积减少PCB面积,减少产品外观尺寸,现在已取代绝大部分传统引线电阻。除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计,各种电器上几乎都在使用。目前绝大部分电子产品,以0603、0805器件为主;以手机,PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件;一些要求稳定和安全的电子产品,如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。
贴片电阻封装/尺寸/功率一览表 贴片电阻功率与尺寸对应表 电阻封装尺寸与功率关系,通常来说: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 常规贴片电阻(部分) 常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表: 英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C 0201 0603 1/20 0402 1005 1/16 0603 1608 1/10 0805 2012 1/8 1206 3216 1/4 1210 3225 1/3 1812 4832 1/2 2010 5025 3/4
2512 6432 1 国内贴片电阻的命名方法: 1、5%精度的命名:RS-05K102JT 2、1%精度的命名:RS-05K1002FT R -表示电阻 S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2 W、2010是3/4W、2512是1W。 05 -表示尺寸(英寸):02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。 K -表示温度系数为100PPM, 102-5%精度阻值表示法:前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=10000Ω=1KΩ。1002是1%阻值表示法:前三位表示有效数字,第四位表示有多少个零,基本单位是Ω,1002=100 000Ω=10KΩ。 J -表示精度为5%、F-表示精度为1%。 T -表示编带包装 1:0402(1/16W) 2:0603(1/10W) 3:0805(1/8W) 4:1206(1/4W) 5:1210(1/3W) 6:2010(1/2W) 7:2512(1W) 1206 20欧1/4 *4 5欧1w 120 贴片电阻的封装与功率关系贴片电阻的封装与功率关系如下表: 封装额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 英制(mil) 公制(mm) 常规功率系列提升功率系列 0201 0603 1/20W / 25 0402 1005 1/16W / 50 0603 1608 1/16W 1/10W 50 0805 2012 1/10W 1/8W 150 1206 3216 1/8W 1/4W 200 1210 3225 1/4W 1/3W 200 1812 4832 1/2W / 200 2010 5025 1/2W 3/4W 200 2512 6432 1W / 200 贴片电阻封装与尺寸
半导体封装简介: 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型 (Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为: 划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。 一、DIP双列直插式封装 1. 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集 成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式 封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。 采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好 的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊 接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的 区别是QFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点: 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便,可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 三、PGA插针网格阵列封装 一种名为ZIF的CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和 拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。 1. 插拔操作更方便,可靠性高。 2. 可适应更高的频率。
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:
一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注: a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸 b、1inch=25.4mm (b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。 (c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。 (d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1)电阻: 最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。
A.晶圆封装测试工序 一、IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵,主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外,对已印有电路图案的图案晶圆成品而言,则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说,图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线,并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除,以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、IC封装 1. 构装(Packaging) IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic)及塑胶(plastic)两种,而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例,其步骤依序为晶片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切/成形(trim / form)、印字(mark)、电镀(plating)及检验(inspection)等。 (1) 晶片切割(die saw) 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒(die)切割分离。举例来说:以0.2微米制程技术生产,每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割,首先必须进行晶圆黏片,而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上,而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶(die mount / die bond) 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶(epoxy)粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣(magazine)内,以送至下一制程进行焊线。 (3) 焊线(wire bond) IC构装制程(Packaging)则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路(Integrated Circuit;简称IC),此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层,避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架(Pin),称之为打线,作为与外界电路板连接之用。
贴片电阻封装英制和公制的关系及详细 的尺寸 贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及 详细的尺寸: 英制(inch) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) a(mm) b(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 贴片电容和贴片电阻都是一样可以用的,0805,1206等 贴片电阻电容功率与尺寸对应表 电阻封装尺寸与功率关系,通常来说: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5
贴片电阻功率与尺寸对应表 2009-11-09 11:46:14| 分类:贴片|字号 电阻封装尺寸与功率关系,通常来说: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 常规贴片电阻(部分) 常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表:英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C 0201 0603 1/20
0402 1005 1/16 0603 1608 1/10 0805 2012 1/8 1206 3216 1/4 1210 3225 1/3 1812 4832 1/2 2010 5025 3/4 2512 6432 1 国内贴片电阻的命名方法: 1、5%精度的命名:RS-05K102JT 2、1%精度的命名:RS-05K1002FT R -表示电阻 S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 -表示尺寸(英寸):02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。 K -表示温度系数为100PPM, 102-5%精度阻值表示法:前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=10000Ω=1KΩ。1002是1%阻值表示法:前三位表示有效数字,第四位表示有多少个零,基本单位是Ω,1002=100000Ω=10KΩ。 J -表示精度为5%、F-表示精度为1%。 T -表示编带包装
贴片电阻规格封装尺寸 Modified by JEEP on December 26th, 2020.
贴片电阻规格、封装、尺寸 ChipR Dimensions 、Footprint 我们常说的贴片电阻 (SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed Resistor),又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip Resistors), 按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors )两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成,特点是低温度系数(±5PPM/℃),高精度(±%~±1%)。 封装有:0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512。其常规系列的精度为5%,1%。阻值范围从欧姆到20M 特性: ?体积小,重量轻 ?适合波峰焊和回流焊 ?机械强度高,高频特性优越 ?常用规格价格比传统的引线电阻还便宜 ?生产成本低,配合自动贴片机,适合现代电子产品规模化生产 使用状况:由于价格便宜,生产方便,能大面积减少PCB面积,减少产品外观尺寸,现在已取代绝大部分传统引线电阻。除一些一些要求稳定和安全的电子产品,如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。 市场状况:目前,在全球的市场份额中,排名依次是台湾、日本、中国、韩国,欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国系列。零售市场多见为一些台湾厂和国产的品牌,如、、、厚生、丽智、美隆。 贴片电阻分为以下几大类:
一、封装、尺寸规格对应关系如下表: 英制(inch) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 二、封装额定功率和工作电压 常规的贴片电阻额定功率及最大工作电压如下表所示: 英制额定功率W 最大工作电压V 0201 1/20W 25 0402 1/16W 50 0603 1/10W 50 0805 1/8W 150 1206 1/4W 200 1210 1/3W 200 1812 1/2W 200 2010 3/4W 200 2512 1W 200
陶瓷型 尺寸:0402 0603 0805 1206 1210 2010 1812 2512 阻值:1毫欧到1000毫欧 精度:1%到5% 温度系数:TCR100到TCR600 功率:最大功率可以达到3W 合金型 尺寸:1206 2010 2512 2725 2728 阻值:0.5毫欧到100毫欧 精度:0.5% 到5% 温度系数:TCR15到TCR50 功率:最高可达4W 国内贴片电阻的命名方法: 1、5%精度的命名:RS-05K102JT 2、1%精度的命名:RS-05K1002FT R -表示电阻 S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 -表示尺寸(英寸):02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。
常用贴片元件封装 1 电阻: 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1)贴片电阻的封装与尺寸如下表: 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表: 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200 1210 3225 1/3W 200
1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3)贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、±10%精度, J -表示精度为5%、 F-表示精度为1%。 T -表示编带包装 阻值范围从0R-100M 4)贴片电阻的特性 ·体积小,重量轻; ·适应再流焊与波峰焊; ·电性能稳定,可靠性高; ·装配成本低,并与自动装贴设备匹配; ·机械强度高、高频特性优越。 2电容: 1)贴片电容可分为无极性和有极性两种,容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603; 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20
常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表:英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C 0201 0603 1/20 0402 1005 1/16 0603 1608 1/10 0805 2012 1/8 1206 3216 1/4 1210 3225 1/3 1812 4832 1/2 2010 5025 3/4 2512 6432 1 国内贴片电阻的命名方法:1、5%精度的命名:RS-05K102JT 2、1%精度的命名:RS-05K1002FT R -表示电阻S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W 、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 -表示尺寸(英寸):02表示0402、03表 示0603、05表示0805、06表示1206 、1210表示1210、1812表示 1812、10表示1210、12表示2512。 K -表示温度系数为100PPM, 102-5%精度阻值表示法:前两位表示 有效数字,第三位表示有多少 个零,基本单位是,102=1000=1K。1002是1%阻值表示法 :前三位表示有效数字,第四位表示有多少个零,基本单位是 ,1002=10000=10K。 J -表示精 度为5%、F-表示精度为1%。 T -表示编 带包装 一.E-24标注方法 E-24标注法有两位有效数字,精度在±2%(-G),±5%(-J),±10%(-K) 怎么看电阻的阻值_贴片电阻的识别和标注方法1. 常用电阻标注 XXY XX代表底数,Y代表指数 例如 470 = 47 103 = 10k 224 = 220k 怎么看电阻的阻值_贴片电阻的识别和标注方法2: 小于10欧姆的电阻的标注用R代表单位为欧姆的电阻小数点,用m代表单位为毫欧姆的电阻小数点 例如 1R0 = 1.0 R20 = 0.20
电阻封装尺寸与功率关系, 通常来说: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 常规贴片电阻(部分) 常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表:英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@70C 0201 0603 1/20 0402 1005 1/16 0603 1608 1/10 0805 2012 1/8 1206 3216 1/4 1210 3225 1/3 1812 4832 1/2 2010 5025 3/4 2512 6432 1 国内贴片电阻的命名方法: 1、5%精度的命名:RS-05K102J T 2、1%精度的命名:RS-05K1002F T
R -表示电阻 S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 -表示尺寸(英寸):02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512 K -表示温度系数为100PPM, 102-5%精度阻值表示法:前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=10000Ω=1KΩ。1002是1%阻值表示法:前三位表示有效数字,第四位表示有多少个零,基本单位是Ω,1002=100000Ω=10KΩ。 J -表示精度为5%。 F -表示精度为1%。 T -表示编带包装 1:0402(1/16W)、2:0603(1/10W)、3:0805(1/8W)、4:1206(1/4W)、5:1210(1/3W)、6:2010(1/2W)、7:2512(1W) 1206 20欧1/4 *4 5欧1w 120 贴片电阻的封装与功率关系贴片电阻的封装与功率关系如下表: 封装额定功率@70°C最大工作电压(V)英制(mil)公制(mm)常规功率系列提升功率系列 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/16W 1/10W 50 0805 2012 1/10W 1/8W 150 1206 3216 1/8W 1/4W 200 1210 3225 1/4W 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 1/2W 3/4W 200 2512 6432 1W 200 贴片电阻封装与尺寸 贴片电阻的封装与尺寸如下表: 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm)a(mm)b(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05
贴片电阻常见的规格封装和尺寸 一、零件规格: 英制表示法3216 2512 1210 1206 0806 0805 0603 0402 0201 。。。 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) L:0.2inch(0.5mm)W:0.1inch(0.25mm) 注: a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸 b、1inch=25.4mm 以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。 二、常用元件封装 1)电阻: 最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有。 ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5(公制表示法) 1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5(公制表示法) 3)电容: 可分为无极性和有极性两类: 无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603; 有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体分类如下: 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 贴片钽电容的封装是分为 A型(3216), B型(3528), C型(6032), D型(7343), E型(7845)。有斜角的是表示正极
贴片电阻的封装与功率的关系 第一、贴片电阻的额定功率 电阻额定功率:是指电阻长期连续工作并能满足规定的性能要求时,所允许耗散的最大功率,理解时可以这样看问题:电阻器会以热的形式消耗功率,也就是说把功率以热的形式耗散掉,但是它有自己能“身体”本身能及时“消耗”由此而来的热的能力,超过这个能力,将会因为热的原因而烧掉。这个限值就是通常所说的允许耗散功率。虽然电阻的形式多种多样,但是功率应用最常用的是金属膜电阻和线绕电阻。电阻制造商的最大挑战在于在相同封装尺寸的电阻中加入更多功率,无论它是用于小型电子器件还是用于大型工业设备中。在获得较高的额定功率的同时,还要求电阻不能产生过量的热。 在电阻领域,封装越大,电阻能够处理的功率就越高。但是如今的市场日益要求越来越小的电子产品尺寸,这意味着对较小元器件的需求。再加上对更好散热性能和更小容差的综合要求(与更高功率相对应),你不得不面临巨大的挑战。 现在,电阻制造商正在增强他们的功率产品线,以期在相同或更小尺寸的封装中提供更高的功率和更好的散热性能。此外,已经有好几家电阻制造商在供应可工作于275℃的电阻,这些电阻能够耐受汽车和工业应用中的恶劣环境条件。还有一些制造商已开发出了散热器电阻以及针对这些器件的表面贴装封装。 电阻器的额定功率采用标准化的额定功率系列值。通常将大于1W的电阻,在电阻原理图中直接用阿拉伯数字加单位表示,如5W、10W、30W等;小于1W的电阻器不标额定功率值,在电路原理图中用电阻功率图形符号表示。例如:1/2W 50欧姆的电阻,是指这个电阻的阻值是50欧姆,它能承受的额定功率1/2w,换句话说就是,如果在这个50欧姆的电阻加上大于0.1A的电流,使它的功率大于1/2w的话,这个电阻就会受不了,甚至会烧掉。 第二、贴片电阻的功率与封装尺寸的关系 0201贴片电阻1/20W; 0402贴片电阻1/16W; 0603贴片电阻1/10W; 0805贴片电阻1/8W; 1206贴片电阻1/4W ; 1210贴片电阻1/3W; 2010贴片电阻3/4W ; 2512贴片电阻1W; 文章来源:东莞企华电子有限公司(贴片电容相关资料下载:https://www.wendangku.net/doc/c415299774.html,)
晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程.txt-两个人同时犯了错,站出来承担的那一方叫宽容,另一方欠下的债,早晚都要还。-不爱就不爱,别他妈的说我们合不来。A.晶圆封装测试工序 一、 IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy 用来检测出晶圆上是否有瑕疵,主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外,对已印有电路图案的图案晶圆成品而言,则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说,图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线,并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除,以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、 IC封装 1. 构装(Packaging) IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic)及塑胶(plastic)两种,而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例,其步骤依序为晶片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切/成形(trim / form)、印字(mark)、电镀(plating)及检验(inspection)等。 (1 晶片切割(die saw) 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒(die)切割分离。举例来说:以0.2微米制程技术生产,每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割,首先必须进行晶圆黏片,而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上,而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2 黏晶(die mount / die bond) 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶(epoxy)粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣(magazine)内,以送至下一制程进行焊线。 (3 焊线(wire bond) IC构装制程(Packaging)则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路(Integrated Circuit;简称IC),此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层,避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架(Pin),称之为打线,作为与外界电路板连接之用。 (4 封胶(mold)