当前位置：文档库 › PCB封装库命名规则

PCB封装库命名规则

封装库的管理规范

修订履历表

版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00 初次制定杨春萍

一。元件库的组成

1.1 原理图Symbol库

原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库和临时库的区分；

1.2 PCB的Footprint库

PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。

二、元件Ref缩写列表

常用器件的名称缩写作如下规定：

集成芯片U

电阻R

排阻RN

电位器RP

压敏电阻RV

热敏电阻RT

无极性电容、大片容C

铝电解CD

钽电容CT

可变电容CP

二极管D

三极管Q

ESD器件(单通道)D

MOS管MQ

滤波器Z

电感L

磁珠FB

霍尔传感器SH

温度传感器ST

晶体Y

晶振X

连接器J

接插件JP

变压器T

继电器K

保险丝F

过压保护器FV

电池GB

蜂鸣器B

开关S

散热架HS

生产测试点：TP/TP_WX1

信号测试点：TS

螺丝孔HOLE

定位孔：H

基标：BASE

三、元件属性说明

为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。

元件属性如下：

Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感；

Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围；

C_V oltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压；

Wattage：功率，主要是电阻的额定功率；

Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等

Temperature：使用温度

Life：使用寿命

CL：容性负载，主要针对晶体来说

Current：电流，电感、磁珠的额定电流

Resonace frequency：电感的谐振频率

Part_Number：器件料号

Footprint：指PCB封装

Price：价格

Description：元件简单描述，主要引用S6ERP品名。

Part name：元件所属分类；

Datasheet：Datasheet名称；

Manufacturer：制造商；

Manufacturer Part Number：制造商编号；

MSD ：潮湿敏感等级

ESD ：静电等级

ROSH ：是否有铅；无铅分为ROHS5/ROHS6，有铅需填写Pb

TEM ：回流焊峰值温度

RECOMMEND: 是否推荐使用。Y表示推荐，N表示不推荐。

COAT_MA T: 引脚镀层/焊点成份

MELT_TEM: 焊点融化温度

四．元器件命名规范

4.1 阻容等离散器件的命名

TYPE REF? Symbol命名PCB Footprint命名

电阻标准贴片电阻R

R0402/R0603/R0805/R120

6等

R0402/R0603/R0805/R1206

等

标准贴片排阻RN

RN0402_8P4R/RN0603/8P

4R等

RN0402_8P4R/RN0603_8P4

R等

手插功率电阻RW RW_P脚距_H/V RW_P脚距_H/V

可调电阻RV RV097 RV097(2015.2.4新增）

电容标准贴片电容 C

C0402/C0603/C0805/C120

6等

C0402/C0603/C0805/C1206

等

手插瓷介电容CAP CAP_P脚距CAP_P脚距

电感标准贴片电感L

L0402/L0603/L0805/L1206

等

L0402/L0603/L0805/L1206等

二极管标准贴片二极

管

D D_型号_封装

SOD_80/SMA/SMB/SOT_23/

SOD_123等标准封装

手插二极管 D D _型号_P脚距_H/V D _型号_P脚距_H/V

稳压管DZ DZ_型号_封装

SOD_80/SOT_23/SOT_323/S

MA/SMB/SMC等

TVS管TV TVS_型号_封装SMA/SMB/RV1206等

防雷管TH THUNDER_型号_封装SMA/SMB/RV1206等

备注：DO_214AC=SMA，DO_214AA=SMB，DO_214AB=SMC，DO_201AC=SMA。

LED 灯标准贴片封装

LED灯

LED LED0805/LED1206等LED0805/LED1206等圆形引脚式

LED灯

LED LED_灯帽直径_ H/V LED_D灯帽直径_H/V

三极管标准封装三极

管

Q Q_型号_封装

TO_92/TO_220/TO_126/TO_

263/SOT_23/SOT_143等

MOS 管标准封装MOS

管

MQ MQ_型号_封装

TO_92/TO_220/TO_126/TO_

263/SOT_23/SOT_143等

开关轻触按键开关SW SW_KEY_型号(_SMD) SW_KEY_型号(_SMD) 拨动开关SW SW_PULL_型号(SMD) SW_PULL_型号(SMD) 编码器开关SW SW_EC_型号(SMD) SW_EC_型号(SMD)

光耦开关SW SW_PHOTO_型号(SMD) SW_PHOTO_型号(SMD)

IR接

收头

IR接收头IR IR_型号_H/V IR_型号_H/V

保险丝标准贴片封装

保险丝

F F0805/F1206等F0805/F1206等其他保险丝 F F_型号(_SMD) F_型号(_SMD)

OSC 钟振OSC钟振X

X_SMD7050/SMD5032/S

MD3225等

X_SMD7050/SMD5032/SMD

3225等

CRYS TAL CRYSTAL晶

体

Y Y_型号(_SMD)(_H/V) Y_型号(_SMD)(_H/V)

晶体变压器变压器 T TRAN_型号(_SMD) TRAN_型号(_SMD) 电池座电池座 GB BA T_型号_H/V(_SMD) BAT_pin 数P_H/V(_SMD) 蜂鸣器蜂鸣器 B BUZZER_型号(_SMD) BUZZER_型号(_SMD) 继电器继电器 K RELAY_型号(_SMD) RELAY_型号(_SMD) 螺丝孔螺丝孔 H

H_SCREW_C*D*N

SCREW_C*D*N 基标点

基标点

BASE SEN_PIN SEN_PIN 放电

端子 ESD

ESD ESD ESD 测试点通孔测试点 TP TP_C*D* TP_C*D* 贴片测试点 TP TP_C*_SMD TP_C*_SMD 散热片

散热片

HS_型号

4.2 连接器类的命名：J_TYPE_排X 列_P 脚距_H/V_SMD

备注：

a ．默认为手插元件，后缀增加_SMD 为贴片；

b ．H/V 区分卧式与立式；

TYPE REF? SCH 元件名

FOOTPRINT 封装名 PH 头 J J_PH_排X 列_P 脚距_H/V PH_排X 列_P 脚距_H/V 2510插座

J_2510_排X 列_P 脚距_H/V

2510_排X 列_P 脚距_H/V HEADER J

J_HEADER_排X 列_P 脚距(_F/M)_H/V

HEADER_排X 列_P 脚距

(_F/M)_H/V(注：区分排针和排母，排针为M ，排母为F) IDE 座 J J_IDE_排X 列_P 脚距 IDE_排X 列_P 脚距 FPC 连接器

J_FPC_排X 列_P 脚距_H/V(_FB)(_SMD) FPC_排X 列_P 脚距_H/V(_FB)(_SMD) 电源插座 J J_PWCN_排X 列_型号 PWCN_排X 列_型号其他插座 J

J_CN_排X 列_型号

CN_排X 列_型号

4.3 插座类的命名：P_TYPE_层X列_型号_H/V_SMD

TYPE REF? SCH元件名Footprint封装名

插槽座JP JP_插槽类型_型号_H/V(_SMD) 插槽类型_型号_H/V(_SMD) USB JP JP_USB(_层X列)_型号_H/V USB(_层X列)_型号_H/V RJ45 JP JP_RJ45(_层X列)_型号_H/V RJ45(_层X列)_型号_H/V

USB与

RJ45结合

体

JP JP_RJ45+USB_型号_H/V RJ45+USB_型号_H/V SATA座JP JP_SA TA(_层X列)_型号_H/V SATA(_层X列)_型号_H/V

DB插座JP JP_DB_PIN数_(层X列)_型号

_H/V

DB_PIN数(_层X列)_型号_H/V

VGA插座JP JP_VGA_PIN数_(层X列)_型号

_H/V

VGA_PIN数(_层X列)_型号_H/V

DB与VGA

结合体

JP JP_DB9_VGA15_型号_H/V DB9_VGA15_型号_H/V AUDIO插

座

JP JP_AUDIO_型号_H/V_(SMD) AUDIO_型号_H/V

DVI插座JP JP_DVI_脚数(_层X列)_型号_H/V DVI_脚数(_层X列)_型号_H/V RCA插座JP JP_RCA(_层X列)_型号_H/V RCA(_层X列)_型号_H/V BNC插座JP JP_BNC(_层X列)_型号_H/V BNC(_层X列)_型号_H/V DCJACK插

座

JP JP_DCJACK_型号_H/V DCJACK_型号_H/V

HDMI插座JP JP_HDMI(_层X列)_型号

_H/V(_SMD)

HDMI(_层X列)_型号

_H/V(_SMD)

备注：

a.默认为手插元件，后缀增加_SMD为贴片；

b.默认为单口插座，中间增加_层X列为多层多列；

4.4 IC类的命名：U_型号_PCB FOOTPRINT

TYPE REF? SCH元件名Footprint封装名BGA类U U_元件型号_BGA脚数_行X列_P脚距BGA脚数_行X列_P脚距SOP类U U_元件型号_SOP脚数_P脚距SOP脚数_P脚距

QFP类U U_元件型号_QFP脚数_P脚距(_EPAD) QFP脚数_P脚距(_EPAD) SOT/TO

U U_元件型号_SOT封装/TO封装SOT封装/TO封装类

备注：增加后缀(_EPAD)表示芯片有EPAD接地焊盘，默认没有

五。原理图Symbol符号建库规范

1、要求Grid采用默认间距，为100mil。

2、在设计过程中Pin Shape统一选用short; Pin Type统一选用passive。

3、根据Pin Type的不同，Pin脚的放置一般遵循输入在左，输出在右的原则。对于Pin

Number大于100以上器件，电源引脚允许放置上端，地引脚放置在下端，其他的

Symbol符号尽量不要把Pin脚放在Symbol的上下端。

4、脚无极性的无源器件（如：电阻，磁珠，电感、电容）的Pin Number要求隐含，

不显示出来。

5、二极管、三极管、MOS管等，应绘制出逻辑图。

6、对于单个封装集成多个运放、门逻辑电路或者其他器件，应采用多Part设计。

7、注意Pin脚的命名，Pin脚的NAME命名中不允许加空格。

六、Footprint建库规范

6.1 焊盘库命名规范

1、表贴焊盘

1）、正方形焊盘的命名规则为：s边长；如：s40，表示边长为40mil的正方形焊盘。如果单位为mm，用m代替小数点。如：s0m40，表示长是0.4mm正方形焊

盘。

2）、长方形焊盘的命名规则为：r长x宽；如：r30x40表示长为40mil、宽为30mil 的焊盘。如果单位为mm，用m代替小数点，如：r0m3x0m40。

3）、椭圆形焊盘的命名规则为：o长x宽；如：o65x10。如果单位为mm，用m代替小数点，如：o0m2x0m65。

4）、圆形表贴焊盘的命名规则为：c直径；如：c50，表示直径为50mil的圆形PAD。

如果单位为mm，用m代替小数点，如：c0m50。

5）、为了减少PCB厂家的疑问，我们把SOLDERMASK与PAD的大小建为一样。

2、孔焊盘

1）、圆形PTH孔焊盘的命名规则为：c焊盘直径d钻孔直径。如：c50d30表示焊盘为50MIL，钻孔为30MIL的PAD。如果单位为mm，用m代替小数点。如：

c0m50d0m30 表示焊盘为0.50mm，钻孔为0.3mm的PAD。非金属化孔在后面

直接加n，如：c30d30n表示直径为30mil非金属化圆孔。

2）、正方形焊盘圆形孔PTH孔焊盘（一般用于第一PIN的标示）的命名规则为：s 焊盘直径d钻孔直径。如：s50d30表示焊盘边长为50mil，钻孔为30mil的PAD。

如果单位为mm，用m代替小数点。

3）、椭圆形焊盘圆形孔PTH孔焊盘（一般用于脚距较小的元件，防止两焊盘之间短路）的命名规则为：o焊盘短轴x长轴d钻孔短轴x长轴。如：o40x60d30

表示焊盘为40x60mil的椭圆形，钻孔为30mil的PAD。如果单位为mm，用m

代替小数点。非金属化孔在后面直接加n，如：o30x40d30x40n表示大小为

30x40mil非金属化椭圆孔。

4）、过孔的命名规则：via过孔外径d过孔内径。如：via20d10：表示PAD 为20mil,孔为10mil的VIA。

4、特殊焊盘

1）、金手指PAD的命名规则：gf长x宽。如：gf90x33 表示金手指的长度为90mil、宽为33mil的金手指。如果单位为mm，用m代替小数点。

2）、异型焊盘的命名必须由所用的Shape来表示。命名规则为：PartName_PinNumber，其中PartName为元件名称，PinNumber为该异型焊盘所

属的Pin Number。例如：元件XC6203的第二脚为异型焊盘，该Shape的名称

为XC6203_2，该焊盘就叫做XC6203_2。

5、THERMAL和anti焊盘目前都没有用，，默认为NULL。

6、Shape

Shape的命名规则为：PartName_PinNumber，其中PartName为元件名称，PinNumber 为该异型焊盘所属的Pin Number。例如：元件XC6203的第二脚为异型焊盘，该Shape 的名称为XC6203_2。

6.2 焊盘库的建库规范

1、焊盘库的尺寸包括以下方面：PAD、DRILL、ANTI－PAD、THERMAL－PAD的焊

盘大小，SOLDERMASK、PASTERMASK的大小。如果使用MIL为单位，那么decimal places的值取2，如果使用mm为单位，decimal places的值取4。

2、普通接插件过孔尺寸一般按Datasheet推荐尺寸值做。压接件过孔尺寸必须等于

Datasheet推荐值。

3、由于我们公司的PCB光绘文件都采用正片的格式，所以ANTI－PAD和THERMAL

－PAD可以不定义，默认为NULL，且所有焊盘的SOLDERMASK和PAD一样大。

4、钻孔的Drill symbol

钻孔的Drill symbol可以不指定，但在出光绘前必须在ALLEGOR中运行自动生成钻孔字符。

5、插件焊盘的设计参照错误！未找到引用源。的要求，一般遵循以下原则：

1）、焊盘间距≤1.0mm

孔径=脚径+6mil，顶层及内层单侧焊环8mil,底层单侧焊环6mi

2）、焊盘间距＞1.0mm

（1）一般要求：

孔径＜40mil，孔径=脚径+8mil，单侧焊环8mil；

40mil≤孔径＜80mil，孔径=脚径+16mil，单侧焊环12mil；

80mil≤孔径，孔径=脚径+24mil；单侧焊环16mil；

（2）特殊要求：

a、LED灯、指示灯灯座、隔离变压器，孔径=脚径+6mil，顶层及内层

单侧焊环8mil,底层单侧焊环6mil；

b、网络产品RJ口、隔离变压器、屏蔽罩,孔径、固定脚焊环按按datasheet

推荐尺寸设计

其它引脚单侧焊环6mil；对于外层屏蔽壳后边缘离板面小于1mm，

或者屏蔽脚为弧形

的压接件，建库的时候在TOP层屏蔽片处增加禁布区；

c、公差0.5mm的器件，评审时按datasheet另订封装；

d、带PIN座线材，孔径=脚径（OD端子外宽）+2mil。

2、贴片焊盘设计参照《SMT焊盘内外露长度标准(2012修订).xls》的要求：

表三 0402～1206 焊盘设计

外形代号（inch）0402 0603 0805 1206 外形代号（mm）1005 1603 2125 3216 W：宽mm[mil] 0.56[22] 0.79[31] 1.27[50] 1.6[63] L：长mm[mil] 0.56[22] 0.86[34] 1.12[44] 1.32[52]

T：距 mm[mil] 0.4[16] 0.6[24] 0.86

[34]

1.8[72]

表四钽电容

型号英制公制A(mil) B(mil) G(mil)

A-case 1206 3216 50 1.27 63 1.6 48 1.22 B-case 1411 3528 90 2.29 84 2.13 62 1.57 C-case 2312 6032 90 2.29 116 2.95 120 3.05 D-case 2817 7243 100 2.54 125 3.18 160 4.06 注：钽电容焊盘尺寸较以前有做缩小，但白油外框不能变，要比身体外框大。

表五二极管等

型号A(mm) B(mm) G(mm)

SOD-80/MLL-34 1.5 1.4 2.0

SOD-87/MLL-41 2.4 1.45 3.4

注：圆柱状类（如二极管）的焊盘设计应尊循两端焊盘的中心

距为元件的长度这一原则，焊盘的宽度和长度一般以同类型封

装的片式阻容一致。

表六翼形引脚(SOP、QFP等)

脚距焊盘尺寸

P（mm）焊盘宽X(mm) 焊盘内露b1(mm) 引脚长

T(mm)

焊盘外露b2(mm)

焊盘长Y(mm)

Y=b1+T+b2

0.4 0.20 0.4 T 0.45 #VALUE!

0.5 0.25 0.4 T 0.5 #VALUE!

0.635 0.32 0.45 T 0.5 #VALUE!

0.65 0.35 0.45 T 0.5 #VALUE!

0.8 0.45 0.5 T 0.6 #VALUE!

1.0 0.60 0.6 T 0.8 #VALUE!

1.27 0.72 0.7 T 0.8 #VALUE! 注：1、焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。

2、芯片焊盘宽度: 一般为引脚中心距的1/2，且为管脚宽度1～1.2倍。

表七 QFN、MLF、LLP

脚距焊盘尺寸

P（mm）焊盘宽

X(mm)

焊盘内露b1(mm)

引脚长

T(mm)

焊盘外露b2(mm)

焊盘长Y(mm)

Y=b1+T+b2

0.40 0.20 0.05 T 0.25 #VALUE!

0.50 0.25 0.05 T 0.3 #VALUE!

0.65 0.35 0.05 T 0.35 #VALUE!

0.80 0.42 0.05 T 0.4 #VALUE! 注：内侧焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩且防止内部短路。

表八、J形引脚（SOJ、PLCC）

脚距焊盘尺寸

P（mm）焊盘宽

X(mm)

焊盘内露

b1(mm)

引脚长

T(mm)

焊盘外露

b2(mm)

焊盘长Y(mm)

Y=b1+T+b2

1.27 0.72 0.6 T 0.8 #VALUE!

注：焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。

6.3 元件初始角度的定义：参照《研发焊盘库零度角设计标准（2012年）.xls》

为了统一SMT生产贴片时的元件贴装角度，节省各产品制作生产工艺和SMT上线调机的时间，保证各元件角度的一次性正确性，在建立标准元件封装库时，其封装库的初始角度必须统一标准化：

1、有极性的两个焊端的元件，如二极管类、钽电容类、LED类：横放，左负极，

右正极，此种设计角度为0度。

注：无极性的两个焊端的元件，要求类同第1点(即横放时为0度)。

2、SOT类封装，含管子类和集成块类，如三极管、功率管类、SOT集成块等：管

脚少侧朝左，管脚多侧朝右，此种设计角度为0度。

详如图示：

注：两侧引脚数一样，PIN1在左侧，此种设计角度为0度。

3、仅两侧有管脚类，含排阻、SOP/SSOP/ SOIC、SOJ、TSOP、DFN、SON类等：横

放，管脚在上下侧，原点朝左，此种设计角度为0度。

注：两排脚的QFN 定义为DFN ，按SOP 类封装定义初始角度 4、四侧有管脚类，如QFP/QFN 、BGA 、PLCC 类等：

（1）正方形类元件(4面管脚数相等)：原点朝左上角，此种设计角度为0度。

（2）长方形类元件：长方向竖放，原点朝左上角，此种设计角度为0度。

5、插座、连接器: PIN 脚数多的部分朝下，如果两排PIN 数相同，则1脚朝左下，此种设计角度为0度。如：HDMI 、FPC 、USB 、DIMM 等

6、SIM 卡：横放，1脚朝左，此种设计角度为0度

6.4 元件的原点位置

为了方便抓取元件及摆放器件，器件封装的原点位置必须统一：

1、接插件：原点位置统一放在第一PIN ，便于按机构的位置摆放；

2、其他的所有器件，原点位置统一放在器件的中心。

6.5 其它（目前未执行）

建FootPrint 时，为了以后更好查找，我们在MANUFACTURING/TITLE 增加元件的一些信息，标上封装的重要尺寸, 如：UNITS ，PADSTACKS ，HEIGHT ，VERSION ，PRODUCER ，DA TE 。 6.6 丝印

1、器件外框。器件外型尺寸以厂家给的nomal 值为准，除了BGA

元件的封装外框内

排阻/排容

边距与本体外型一致，其他元件封装的外框比本体外型尺寸单边大0.25mm，若丝印有盖住元件PAD的应挪开，否则相当于把PIN给切断。

2、IC要有明显的外露Pin1标注。元器件焊接后保证不会盖住Pin1标注。如下图所

示：

3、BGA的丝印要求标出行列信息。

4、大于4Pin的四边形元器件，在元件每边的左边第一Pin标上Pin Number。中

间的Pin每5个标一个小线段，每10个标一个长线段。

5、大于4Pin的双列元器件，在元件每边的最左边和最右边Pin上标上Pin Number。

中间的Pin每5个标一个小线段，每10个标一个长线段。

a)、大的电源芯片的Footprint如果非标准封装（实名制），则可在元器件

输入输出Pin，注明电源的输入或者输出符号（例如VIN和VOUT，参

照Datasheet确定）。

b)、二极管（包括LED）丝印统一如下形式

6、元件的信息。在subclass为assembly_top层添加device_type、

component_value和ref_des；在subclass为silkscreen_top层添加ref_des。

其字的大小统一：(unit:mm)

Text block width height line space photo width char width

1 0.75 0.75 1.25 0.127 0.127

一、电阻

1 读出电阻6的阻值

2 有一个电阻从左到右分别为红红黑红银请写出它的阻值

3 电位器图形图中器件名称：

二、电容

1 电容图形该电容容值电容图形（带9）该电容容值

2 电解电容图形该器件名称：，请在图中标出该器件的极性。

三、二极管

1 二极管特性。

2 画出二极管的符号（标出正负极）。

3 画出发光二极管的符号（标出正负极）。

4 以下电路中，闭合开关能点亮电路中的发光二极管。

四、三极管

1 三极管按照极性分可分为和两种。

2 画出两种三极管的符号并标出极性（极性：中文与英文）

封装命名规则

华立仪表集团股份XX企业标准受控号：版本号：A/0 Q/HL202.15-2009 B1 原理图电气图形符号与PCB封装命名规则2014-12- 发布2014-01-01实施

华立仪表集团股份X X发布前言本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规X。本标准由华立仪表集团股份XX国内研发提出本标准由华立仪表集团股份XX国内研发起草并负责解释。

1X围本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规X 本标准适用于电能表计及系统在硬件设计过程中所需的电子元器件电气图形符号与PCB封装的命名规X 5原理图电气图形符号命名规则及制作注意点：原理图电气图形符号命名规则： 1.原理图电气图形符号命名规则采用“字母”+“-”+“后缀”进行。 1.1字母与元器件大类规则相对应，见表1 1.2后缀根据每个类别图形符号的多少来分别定义，图形符号少的一般根据加入的前后按序列号排列，图形符号多的按器件型号来命名。同时为了便于查找，对于常用器件可在后缀后的括号内，对一些物料进行备注说明。表1 器件大类与编码对照表以下命名规则中的n和xxx个数不同，在本标准中不代表具体的位数，只是起图示说明的作用。(XXX)内的不是所有有备注，无备注可不写。电阻器命名规则 R －n(xxx) 器件大类备注

序列号 R—1 第一个电阻原理图符号 R—2（MY）第二个电阻原理图符号，并说明是个压敏电阻符号 R—3（MZ）第三个电阻原理图符号，并说明是个热敏电阻符号 R—4（ADJ）第四个电阻原理图符号，并且是个可调电阻符号电容器命名规则 C 备注序列号 C—1 第一个电容原理图符号 C—2（+）第二个电容原理图符号，并说明是有极性电容符号电感命名规则 L D 备注引脚数序列号 L—2D1 引脚数为2的第一个电感原理图符号二极管与三极管命名规则 D －x D 器件大类备注引脚数序列号 D—2D1 引脚数为2的第一个二三极管原理图符号 D—2D2（Zener）引脚数为2的第二个二三极管原理图符号，并说明是个稳压管D—3D1 (PNP) 引脚数为3的第一个二三极管原理图符号，并说明是个PNP三极管集成块命名规则 U －nnnnnn(xx) 器件大类备注引脚数器件型号 U—ADE7755(24)

PCB封装库命名规则

封装库的管理规范修订履历表版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00 初次制定杨春萍一。元件库的组成 1.1 原理图Symbol库原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库和临时库的区分； 1.2 PCB的Footprint库 PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。二、元件Ref缩写列表常用器件的名称缩写作如下规定：集成芯片 U 电阻 R 排阻 RN 电位器 RP 压敏电阻 RV 热敏电阻RT 无极性电容、大片容C 铝电解CD

钽电容CT 可变电容 CP 二极管 D 三极管 Q ESD器件(单通道)D MOS管 MQ 滤波器 Z 电感L 磁珠 FB 霍尔传感器 SH 温度传感器 ST 晶体Y 晶振 X 连接器J 接插件 JP 变压器 T 继电器 K 保险丝 F 过压保护器 FV 电池 GB 蜂鸣器 B 开关 S 散热架 HS 生产测试点：TP/TP_WX1 信号测试点：TS 螺丝孔 HOLE 定位孔：H 基标：BASE 三、元件属性说明为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。元件属性如下： Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感； Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围； C_Voltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压； Wattage：功率，主要是电阻的额定功率； Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等 Temperature：使用温度 Life：使用寿命 CL：容性负载，主要针对晶体来说 Current：电流，电感、磁珠的额定电流 Resonace frequency：电感的谐振频率

半导体电子元器件的有哪些以及命名方式

半导体电子元器件的有哪些以及命名方式半导体器件(semiconductor device)通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN 结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一般是有源器件，典型代表是各种晶体管(又称晶体三极管)。晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类。根据用途的不同，晶体管可分为功率晶体管微波晶体管和低噪声晶体管。除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。这些器件既能把一些环境因素的信息转换为电信号，又有一般晶体管的放大作用得到较大的输出信号。此外，还有一些特殊器件，如单结晶体管可用于产生锯齿波，可控硅可用于各种大电流的控制电路，电荷耦合器件可用作摄橡器件或信息存储器件等。在通信和雷达等军事装备中，主要靠高灵敏度、低噪声的半导体接收器件接收微弱信号。随着微波通信技术的迅速发展，微波半导件低噪声器件发展很快，工作频率不断提高，而噪声系数不断下降。微波半导体器件由于性能优异、体积小、重量轻和功耗低等特性，在防空反导、电子战、C(U3)I等系统中已得到广泛的应用。 1、物质的分类按照导电能力的大小可以分为导体、半导体和绝缘体。导电能力用电阻率衡量。导体：具有良好导电性能的物质，如铜、铁、铝电阻率一般小于10-4Ω?cm 绝缘体：导电能力很差或不导电的物质，如玻璃、陶瓷、塑料。电阻率在108Ω?cm以上半导体：导电能力介于导体和绝缘体之间的物质，如锗、硅。纯净的半导体硅的电阻率约为241000Ω?cm 2、半导体的特性与导体、绝缘体相比，半导体具有三个显著特点： (1)电阻率的大小受杂质含量多少的影响极大，如硅中只要掺入百万分之一的杂质硼，硅的电阻率就会从241000Ω?cm下降到0.4Ω?cm，变化了50多万倍; (2)电阻率受环境温度的影响很大。例如：温度每升高8℃时，纯净硅的电阻率就会降低一半左右;金属每升高10℃时，电阻率只增加4%左右。

封装命名规则

华立仪表集团股份有限公司企业标准受控号：版本号：A/0 Q/HL202.15-2009 B1 原理图电气图形符号与PCB封装命名规则 2014-12- 发布 2014-01-01实施华立仪表集团股份有限公司发布

前言本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规范。本标准由华立仪表集团股份有限公司国内研发提出本标准由华立仪表集团股份有限公司国内研发起草并负责解释。

1范围本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规范本标准适用于电能表计及系统在硬件设计过程中所需的电子元器件电气图形符号与PCB封装的命名规范 5原理图电气图形符号命名规则及制作注意点：原理图电气图形符号命名规则： 1.原理图电气图形符号命名规则采用“字母”+“-”+“后缀”进行。 1.1字母与元器件大类规则相对应，见表1 1.2后缀根据每个类别图形符号的多少来分别定义，图形符号少的一般根据加入的前后按序列号排列，图形符号多的按器件型号来命名。同时为了便于查找，对于常用器件可在后缀后的括号内，对一些物料进行备注说明。表1 器件大类与编码对照表类别编码类别编码类别编码

电阻器R 晶振G 导线组件X 电容 C 光耦 E 变压器T 电感L 开关K 互感器H 二极管和三极 D 电池（组件） B 稳压器、桥堆V 管继电器（组件）、 J 集成块U 液晶Y 计度器光电晶体管Q 背光组件P 接插件S 蜂鸣器 F 滤波谐振器Z 其它 A 其它变压器TT 以下命名规则中的n和xxx 个数不同，在本标准中不代表具体的位数，只是起图示说明的作用。 (XXX)内的不是所有有备注，无备注可不写。电阻器命名规则 R －n (xxx) 器件大类备注序列号 R—1 第一个电阻原理图符号 R—2（MY）第二个电阻原理图符号，并说明是个压敏电阻符号 R—3（MZ）第三个电阻原理图符号，并说明是个热敏电阻符号 R—4（ADJ）第四个电阻原理图符号，并且是个可调电阻符号电容器命名规则 C －n (xxx) 器件大类备注

电子元件分类与编码标准

电子元件分类与编码标准为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的电脑化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。 1: 总体原则 1.1 总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方式且统一为9位. 具体以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6 位数字或字母表示器件的具体规格或型号，第7位是附加的备注或特殊的识别标记（除电容的命名方式外） 1.2 对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号. 1.3 对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外形相同则不同厂家的产品也可采用统一编号. 1.4 对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件的外形尺寸, 主要规格参数, 产品型号, 生产厂家等. 1.5 电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明 1.6 对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的电子元器件的编号如: PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。 2.0、编码结构说明：ＸＸ－ＸＸ－ＸＸＸＸＸＸ－ＸＸＸ－Ｘ｜｜｜｜｜空位（环保区分时备用）｜｜｜｜误差/封装信息/引脚数/修正编号/空位｜｜｜｜｜｜元件种类/电气参数/型号｜｜供应商名代码｜物品代码注：编码长度一至，编码中间的“—”不纳入ERP系统，例： RE0120000061280 2.1、电子元器件物品（电子元器件的命名字母缩写）: 器件名称字母缩写器件名称字母缩写器件名称字母缩写电阻RE混合厚膜电路HB 导线WR 电阻阵列、 RA /RG传感器SN磁珠FR 可变电容CP继电器RL 线圈CL

AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范

基本术语 SMD:Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA：Resistor Arrays/排阻。 MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD：Small outline diode/小外形二极管。 SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路. TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装. TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装. CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 PBGA：Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。 1使用说明外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。例如：1.0表示为1p0。注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2等后缀加以区分。作者：wugehao

电子元器件的命名

电子元器件命名- - （资料是刚工作时前辈们留给我的，仅供参考。需要更多资料请咨询https://www.wendangku.net/doc/c115461138.html,掌柜）电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上. 封装形式: 封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好. 封装大致经过了如下发展进程: 结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP; 材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料; 引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点; 装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装. DIP Double In-line Package 双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点. PQFP Plastic Quad Flat Package PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.

pcb封装库命名规则

pcb封装库命名规则 PCB封装库命名规则 1、集成电路(直插) 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如:DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2 、集成电路(贴片) 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如:SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻 3.1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R 如:1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为:R-封装如:R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为:R-型号

如:R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 4、电容 4.1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C 如:6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为:RAD+引脚间距如:RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 4.3 电解电容命名方法为:RB+引脚间距/外径如:RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装 5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 7、晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如:AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装 9、光电器件 9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如:0805D表示封装为0805的发光二极管 9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管 9.3 数码管使用器件自有名称命名 10、接插 10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种:2mm，2.54mm

PCB元器件封装命名规则

PIC 是单片机的一种，比如51单片机，avr单片机；而每个厂家制作的单片机都要给其起名字，名字里会有许多信息，具体的信息你可以在搜狗或百度打“pic命名规则”，或到相应公司网站查查 PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX 1 2 3 4 5 6 7 8 1．前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号，特别地：dsPIC为集成DSP功能的新型PIC单片机 2．系列号:10、12、16、18、24、30、33、32，其中 PIC10、PIC12、PIC16、PIC18为8位单片机 PIC24、dsPIC30、dsPIC33为16位单片机 PIC32为32位单片机 3．器件型号（类型）： C CMOS 电路 CR CMOS ROM LC 小功率CMOS 电路 LCS 小功率保护 AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM LV 低电压 F 快闪可编程存储器 HC 高速CMOS FR FLEX ROM 4．改进类型或选择 54A 、58A 、61 、62 、620 、621 622 、63 、64 、65 、71 、73 、74 42 、43 、44等 5．晶体标示： LP 小功率晶体， RC 电阻电容， XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体 6．频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ -20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ 7．温度范围：空白 0℃至70℃， I -45℃至85℃， E -40℃至125℃ 8．封装形式：

L PLCC 封装 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口 P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装 W 大圆片 SL 14腿微型封装-150mil JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207mil SN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mm SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装 TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装

(整理)元器件封装命名规则ds.

精品文档精品文档目次 1 范围 ................................................................................ 1 2 规范性引用文件 ...................................................................... 1 3制订规则 ............................................................................. 1 3.1以B 开头的封装 ..................................................................... 1 3.2以C 开头的封装 ..................................................................... 1 3.3以D 开头的封装 ..................................................................... 2 3.4以E 开头的封装 ..................................................................... 2 3.5以F 开头的封装 ..................................................................... 2 3.6以G 开头的封装 ..................................................................... 2 3.7以H 开头的封装 ..................................................................... 2 3.8以K 开头的封装 ..................................................................... 2 3.9以L 开头的封装 ..................................................................... 2 3.10以R 开头的封装 .................................................................... 2 3.11以S 开头的封装 .................................................................... 3 3.12以T 开头的封装 .................................................................... 3 3.13以U 开头的封装 .................................................................... 3 3.14以V 开头的封装 .................................................................... 3 3.15以X 开头的封装 .................................................................... 3 3.16以Z 开头的封装 .. (4) 印制板设计元器件封装命名规则

PDMS_元件命名规则

PDMS_元件命名规则管道元件命名规则 Index 目录 1.Naming Components 元件命名 2. Deriving Bolt Names 螺栓命名 3. COCO Table Coding 联接兼容表命名 4. Component CATREF coding 元件CATREF命名第 1 页共 62 页 1. Naming Components 元件命名 Size Facing Rating Component Type Standard number International Standard International Standard: 国际标准 A ANSI Standard (ANSI) B British Standard (BS) C China (中国) D Deutsche Institut für Normung (DIN) F FRAMATOME I ISO M Manufacturers Standardisation Society (MSS) P American Petroleum Institute (API) J Japanese Standards Standard 标准 BS1560, ANSI B16.9, DIN 2050，中国(如GB、JB等)etc.

Type 类型 PDMS 常用类型:ATTA, TEE, BEND, ELBO, REDU, FLAN, OLET, NOZZ CROSS, VALVE, INST etc. Rating 压力等级 ANSI, BS, API, MSS 125#, 150#, 300#, 600#, 900#, 1500#, 2500#, 3000#, 6000#, 9000# (#=lb/sq. in.) China(中国) 0.25MPa,0.6MPa,1.0MPa, 1.6MPa, 2.5MPa, 6.3MPa, 10.0MPa, 16.0MPa, 25.0MPa, 32.0MPa, DIN (ND=Nenndruck) 10, 16, 25, 63, 100, 160, 250, 320, 400 Facing 端面类型 ANSI,BS,API,MSS,DIN ANSI,BS,API,MSS DIN China RF Raised Face TO Tongue FE Tongue RF 凸面法兰 FF Flat Face GR Groove NU Groove FF 平面法兰 RTJ Ring Type Joint MA Male VS Projection RTJ 环连接面法兰 SCF Screwed Female FE Female RS Recess SCF 内螺纹连接 SCM Screwed Male SCM 外螺纹连接 TUB Plain End TUB 管子 BLF Blinded BLF 盲板 BWD Buttweld End BWD 对焊连接 LIN Lined Facing Size: 公称直径 Nominal bore sizes in inches or mm 英制或公制的公称直径 Typical Catalogue Names: 典型的Catalogue命名 BARC200 = BS1640 BW CONC REDUCER AAEA200 = ANSI B16.9 BW ELBOW 90 DEG CAFWBD0= 中国国标GB12459-96 PN1.6Mpa带颈对焊法兰 DCZFBP0 = DIN 2633 FLANGED NOZZLE PN16RF DAVHBPR= DIN 3202 GLOBE VALVE PN16 RF 第 2 页共 62 页

元器件封装命名规则ds

印制板设计元器件封装命名规则

目次 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3制订规则 (1) 3.1以B开头的封装 (1) 3.2以C开头的封装 (1) 3.3以D开头的封装 (2) 3.4以E开头的封装 (2) 3.5以F开头的封装 (2) 3.6以G开头的封装 (2) 3.7以H开头的封装 (2) 3.8以K开头的封装 (2) 3.9以L开头的封装 (2) 3.10以R开头的封装 (2) 3.11以S开头的封装 (3) 3.12以T开头的封装 (3) 3.13以U开头的封装 (3) 3.14以V开头的封装 (3) 3.15以X开头的封装 (3) 3.16以Z开头的封装 (4)

印制板设计元器件封装命名规则 1 范围本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。 2 规范性引用文件 3制订规则按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。 3.1以B开头的封装 3.1.1蜂鸣器 3.1.1.1用Ba/b/c表示。B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO 表示。 3.1.2气敏传感器 3.1.2.1用Ba表示。B：气敏传感器。a：元器件型号。例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。 3.2以C开头的封装 3.2.1插装类电容器 3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。 3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。 3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。外型很薄的瓷介、瓷片、独石或钽电容器可不标注外型尺寸，用Ca/c表示。注：对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长×宽均相同，只是外形尺寸不同的元器件，制作封装并命名时采取向下兼容的原则（却以最大的外形尺寸为制做封装的标准）。 3.2.2 贴片类电容器 3.2.2.1 贴片电容器0603、0805在前加C，用C0603、C0805表示，1206与Pertel98库相同。 3.2.2.2 贴片铝电解电容器用CESa表示。CES：贴片铝电解电容器；a：直径。 3.2.2.3 贴片钽电解电容器用CTS-a表示。CTS：贴片钽电解电容器；a：封装尺寸代码。

芯片命名规则

IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识，一下详细地列出了IC 命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分： ◆.前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品 ◆.器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量） ◆.温度等级-----区分商业级，工业级，军级等 ◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容： ◆.速率-----如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示◆.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示 ◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如Z，R，+等 ◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等 ◆.版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本 ◆.该产品的状态举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定电气性能；F324-324pin FBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品 MAX 232 A C P E + ：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封两列直插；E-16脚；+表示无铅产品详细的型号解说请到相应公司网站查阅。 IC命名和封装常识 IC产品的命名规则：大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT 为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice （莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice 一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C 表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下： AMD公司FLASH常识： AM29LV 640 D（1）U（2）90R WH（3）I（4） 1：表示工艺：

电子元器件型号命名规则

一、中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件得型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分得意义分别如下: 第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目。2二极管、3三极管第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件得材料与极性。表示二极管时:AN型锗材料、BP型锗材料、CN型硅材料、DP型硅材料。表示三极管时:APNP型锗材料、BNPN型锗材料、 CPNP型硅材料、DNPN型硅材料。第三部分:用汉语拼音字母表示半导体器件得内型。 P普通管、V微波管、W稳压管、C参量管、Z整流管、L整流堆、S隧道管、 N阻尼管、U光电器件、K开关管、X低频小功率管(f<3MHz,Pc<1W)、 G高频小功率管(f>3MHz,Pc<1W)、D低频大功率管(f<3MHz,Pc>1W)、 A高频大功率管(f>3MHz,Pc>1W)、T半导体晶闸管(可控整流器)、 Y体效应器件、B雪崩管、J阶跃恢复管、CS场效应管、 BT半导体特殊器件、FH复合管、PINPIN型管、JG激光器件。第四部分:用数字表示序号第五部分:用汉语拼音字母表示规格号例如:3DG18表示NPN型硅材料高频三极管。二、日本半导体分立器件型号命名方法日本生产得半导体分立器件,由五至七部分组成。通常只用到前五个部分,其各部分得符号意义如下: 第一部分:用数字表示器件有效电极数目或类型。 0光电(即光敏)二极管三极管及上述器件得组合管、 1二极管、 2三极或具有两个pn结得其她器件、

3具有四个有效电极或具有三个pn结得其她器件、 ┄┄依此类推。第二部分:日本电子工业协会JEIA注册标志。 S表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记得半导体分立器件。第三部分:用字母表示器件使用材料极性与类型。 APNP型高频管、 BPNP型低频管、 CNPN型高频管、 DNPN型低频管、 FP控制极可控硅、 GN控制极可控硅、 HN基极单结晶体管、 JP沟道场效应管,如2SJ KN沟道场效应管,如2SK M双向可控硅。第四部分:用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记得顺序号。两位以上得整数从“11”开始,表示在日本电子工业协会JEIA登记得顺序号; 不同公司得性能相同得器件可以使用同一顺序号;数字越大,越就是近期产品。第五部分:用字母表示同一型号得改进型产品标志。 A、B、C、D、E、F表示这一器件就是原型号产品得改进产品。三、美国半导体分立器件型号命名方法美国晶体管或其她半导体器件得命名法较混乱。美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下: 第一部分:用符号表示器件用途得类型。 JAN军级、 JANTX特军级、 JANTXV超特军级、 JANS宇航级、无非军用品。第二部分:用数字表示pn结数目。1二极管、2=三极管、3三个pn结器件、nn个pn结器件。第三部分:美国电子工业协会(EIA)注册标志。 N该器件已在美国电子工业协会(EIA)注册登记。第四部分:美国电子工业协会登记顺序号。多位数字该器件在美国电子工业协会登记得顺序号。第五部分:用字母表示器件分档。A、B、C、D、┄┄同一型号器件得不同档别。如: JAN2N3251A表示PNP硅高频小功率开关三极管 JAN军级、 2三极管、 NEIA注册标志、 3251EIA登记顺序号、 A2N3251A档。四、国际电子联合会半导体器件型号命名方法德国、法国、意大利、荷兰、比利时等欧洲国家以及匈牙利、罗马尼亚、南斯拉夫、波兰等东欧国家,大都采用国际电子联合会半导体分立器件型号命名方法。这种命名方法由四个基本部分组成,各部分得符号及意义如下:

[整理]PCB元器件封装建库规范.

XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号：CZ-DP-7.3-03 PCB元器件封装建库规范第 A 版受控状态：发放号： 2006-11-13发布 2006-11-13实施 XXXXXXXXXXX发布

1 编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。 2 适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。 3 专用元器件库 3.1 PCB工艺边导电条 3.2 单板贴片光学定位（Mark）点 3.3 单板安装定位孔

4 封装焊盘建库规范 4.1 焊盘命名规则 4.1.1器件表贴矩型焊盘： SMD[Length]_[Width]，如下图所示。通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。如：SMD32_30 4.1.2器件表贴方型焊盘： SMD [Width]SQ，如下图所示。如：SMD32SQ 4.1.3器件表贴圆型焊盘： ball[D]，如下图所示。通常用在BGA封装中。如：ball20

4.1.4器件圆形通孔方型焊盘： PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。PAD45SQ20U,指非金属化过孔。 4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘： PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。PAD45CIR20U,指非金属化过孔。 4.1.6散热焊盘一般命名与PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D 4.1.7过孔： via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述： GEN：普通过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径 Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔； Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔； Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔； Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；

PCB元件库SCH元件库命名规则

PCB元件库命名规则 2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 2.4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装 2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 2.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管

PCB封装库命名规则

P C B封装库命名规则 WTD standardization office【WTD 5AB- WTDK 08- WTD 2C】

封装库的管理规范修订履历表一。元件库的组成原理图Symbol库原理图Symbol库分为和，用于标准库和临时库的区分； PCB的Footprint库 PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。二、元件Ref缩写列表常用器件的名称缩写作如下规定：集成芯片 U 电阻 R 排阻 RN

电位器 RP 压敏电阻 RV 热敏电阻RT 无极性电容、大片容C 铝电解CD 钽电容CT 可变电容 CP 二极管 D 三极管 Q ESD器件(单通道)D MOS管 MQ 滤波器 Z 电感L 磁珠 FB 霍尔传感器 SH 温度传感器 ST 晶体Y 晶振 X 连接器J 接插件 JP 变压器 T 继电器 K

保险丝 F 过压保护器 FV 电池 GB 蜂鸣器 B 开关 S 散热架 HS 生产测试点：TP/TP_WX1 信号测试点：TS 螺丝孔 HOLE 定位孔：H 基标：BASE 三、元件属性说明为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。元件属性如下： Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感； Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围； C_Voltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压； Wattage：功率，主要是电阻的额定功率； Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等 Temperature：使用温度