SMT 作业流程xxxxxx
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SMT工艺流程简介
SMT工艺流程简介 SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology 的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件），安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 相信大家都见过老式收音机，80后基本都拆过。打开它之后，可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看起来很笨重，这些就是传统的插件元器件。而随着表面贴装技术的发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻的SMT技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。 Surface mount Technology Through-hole (表面贴装技术下的产品)（通孔插件技术下的产品） 现在我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。其工艺流程如下： 来料检查PCB板bottom AOI检查和维修THT 入库QA检查 基本工艺流程如下图所示：
SMT工艺构成要素： 1、钢网 钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。 2、印刷机 其作用是用刮刀将锡膏通过钢网漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。位于SMT生产线的前端。
3、锡膏检查仪 全面检查锡膏涂布状况。检查PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。 4、贴片机 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面。 5、AOI光学检测机 AOI(automated optical inspection自动光学检查),其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 6、回流焊炉 回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。
SMT制程工艺操作规程完整
深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程 标 题 第一章 SMT规程 一．SMT生产工艺流程： 第页，共页
深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程
标 第一章 SMT规程第页，共页题
标题第一章 SMT规程 4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规》 2>作业注意事项： a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间 必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8 小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完 整无损坏、严重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长 处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板 印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检 查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得 超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清洗干净， 并重新点胶以保证点胶品质 h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉布沾酒精，对钢网各孔位 及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分的空位吹通。在清洗、 第页，共页
档，同时进行文件版本变更。
标题 第一章 SMT规程 e.对于操作员及生产拉长反馈之问题要即时进行确认和程序调整并做 相应之程序文件更新。 f.编程员应做好相关产品贴片程序文件备份工作，防止数据丢失。 g.除被受权人员外，其他任何人不得私自进行贴片机主控计算机的操 作，更不能进行贴片机程序的调用、更改。 3>作业质量要求：编程员要对所输出之贴片机程序文件及排料表的正确性进行检验 确认，确保输出文件的正确性，并对操机员及拉长反馈的问题进 行即时程序调整。 6.贴片机上料：1>作业依据：《上料表》、《BOM》、《工序检验作业规》 2>作业注意事项： a.上料前按照拉长之工作指示准备好待产产品之排料表并向物料员领料备料。 b.按照“上料三要素”（即：新料盘与旧料盘核对，新料盘与排料表核对，排料 表与BOM单核对）执行上料作业，严禁上错料的情况发生，并做好上料记录。 c.上料时，操机员不但要对料盘上标识之元件型号规格执行确认，还要用万用表 等仪器对阻容元件本体参数进行测试，确保其符合规定要求。 d.首次上料完成后及中途换料完成后必须知会生产拉长对上料的符合性进行检 查，并做好上料检查记录。只有经拉长检查确认无误后方可开机生产。 e.即时向拉长反馈物料异常情况。 f.对于盘装IC及其它有极性元件的上料要注意其摆放及极性方向。 第页，共页
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析(1)
手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析 摘要 随着通信技术的不断扩延，手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一，其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低。因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠。在手机摄像头模组中，FPC软电路板是决定手机照相生成图片的关键组件之一，因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。 基于此，首先简单介绍了手机摄像头模组原理以及SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用,着重阐述了手机摄像头模组FPC软电路板的改良设计和SMT生产工艺流程及产品质量分析。根据手机摄像头模组FPC软电路板的具体要求，合理进行SMT技术指标优化，分析研究了手机摄像头模组再流焊SMT焊接温度分布曲线。针对FPC软电路板产品设置了AIO（automatic optical inspection）检测及ICT在线测试方法。 关键字：手机摄像头模组 SMT AIO检测 ICT在线测试
Mobile phone camera module production technology of SMT processes and SMT application ABSTRACT Summary as communication technologies continues expansion, mobile phone has become the people's life, work, learn, play an indispensable tool. Mobile phone camera module is one of the very important components in the mobile phone, its quality directly affect the overall level of quality phones. In the mobile phone camera module production at every step in the process is to strictly, there can be no slack. Mobile phone camera module in the FPC flexible circuit board is to determine the key components of the camera phone picture, therefore its production process and the quality is particularly important. Based on this, the first simply introduced the mobile phone camera module principle and SMT technology and its application in mobile phone camera module production, focusing on mobile phone camera module is described FPC flexible circuit board design and analysis of SMT production process and product quality. According to mobile phone camera module FPC flexible circuit board requirements, reasonable SMT technical specifications, analysis of mobile phone camera module for reflow SMT soldering temperature distribution curves.FPC flexible circuit board set AIO products (automatic optical inspection) test online test methods and ICT. Keyword: mobile phone camera module;SMT;AIO ICT;on-line test
SMT生产流程及相关工艺简介
（1） PCB： printed circuit board 印刷电路板 （按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB） （图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB） （2）SMC/D：Surface Mount Component/ Device表面贴装组件 （3）AI :Auto-Insertion 自动插件 （4）IC :integrate circuit 集成电路 （5）SMA：Surface Mounting Assembly 表面貼裝工程 （6）ESD：Electro State Discharge 静电防护 （7）Chip：片状元器件（无源元器件） （8）ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) (9) 锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183℃左右，锡和铅的成分比约为63/37左右，约有1%不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183℃了而是250℃左右。如图D (10)红胶/黄胶：用于有直立元件的电路板背面（焊接面）的表贴元件装连工作。固化温度约在130-150℃之间。 (11)钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0.12mm，蹦得很紧、碰一下很容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的 (12)炉温曲线图：分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230℃左右 ,无铅峰值260 ℃左右. (13) Feeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件 一、SMT单面板元件组装工艺流程 二、 SMT双面板元件组装工艺流程
SMT生产工艺流程知识汇总
SMT生产工艺流程知识汇总
一．SMT生产工艺要求： 1.领料要求： 1>作业依据：生产计划通知单、配料清单 2>作业注意事项：严格按配料清单所示之相关产品信息核对所领 物料相关参数的符合性、包括产品型号规格、厂商、数量、包装。对于需QC检验的物料需看是否有IQC检验合格单，不符要求者拒收。 3>作业质量要求：不接收不符合要求之物料，即领对料。 2.物料烘烤： 1>作业依据：《物料烘烤作业规范》、生产计划通知单 2>作业注意事项：对于生产计划通知单上要求烘烤之物料严格按 照《物料烘烤作业规范》要求执行物料烘烤，并做好相关记录，烘烤完成后需经拉长确认。 3>作业质量要求：要求烘烤之物料必须烘烤、烘烤参数设置及烘 烤时间要符合文件要求各种烘烤记录必须填写清晰完整，生产拉长必须对烘烤执行情况进行确认后物料方可上线生产。 3.锡膏储存： 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》 2>作业注意事项：先进先出，做好“锡膏、红胶管理记录”，按时 执行锡膏储存温度点检（要求温度为2-10摄氏度），并做好点检记录，发现温度异常时要即时知会拉长处理，用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。
3>作业质量要求：按时点检，保证储存温度在2-10摄氏度范围内， 做好相应记录。 4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作 规范》 2>作业注意事项： a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时 知会拉长处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清
《SMT技术工艺流程及教学》课程课件
以工作过程为导向， 设计《SMT工艺》课程教学 ――构建以“SMT工艺为主线”的教学模式
《SMT工艺》课程教学设计简介 《SMT工艺》（Surface Mounting Technology）课程的整体教学设计，“强调职业方向，注重技能培养，强调行业特点，注重企业需求”。按照“工作过程导向”的高职教育理念，以SMT工艺为主线，遵循“SMT生产工艺流程”来组织教学内容及安排授课顺序。采用“一体化和双语教学模式”，基于“SMT教学工厂和校内生产性实训基地――南极星科技有限公司”平台，开展“实战训练、工学结合”，真正的将“教、学、做”融合，全面培养学生的岗位技能和职业素质。 目录 一、课程说明 二、教学媒体的组合使用方案 三、教学过程设计与评价方案 四、教学设施、环境和实训场所 五、本课程的学习方法 六、附件: P P T
一、课程说明 1．课程性质与作用 《SMT工艺》（Surface Mounting Technology）课程是电子组装技术与设备（SMT）专业的核心职业能力课程，是一门与生产实践紧密相关的课程。 通过本课程的学习使学生建立SMT系统的概念、了解SMT生产系统的构成；正确识别表面组装元器件，熟悉表面组装材料；掌握表面组装设备的基本工作原理及操作规程；掌握表面组装工艺、生产的组织和管理等。培养学生SMT 设备安装、管理、操作与维护的能力，拓宽学生的知识面。通过系统学习，学生们能熟练的使用有关软件进行操作与生产，使学生胜任SMT生产线各岗位要求，熟悉SMT工艺编程。为今后SMT生产一线的工作奠定较坚实的理论基础和操作技能。 在教学实践中，通过对学生情感的引导，学习策略和方法的交流，知识和技能的指导，培养学生热爱《SMT工艺》课程，培养学生自学能力、分析并解决问题的能力，培养学生的创新意识和团队意识，树立正确的人生观、科学观，具有可持续发展的能力，全面提高学生的综合素质。 2．课程的知识结构 本课程“基于工作过程导向”，以“SMT工艺为主线”，即按照SMT生产的工艺流程，分别讲授“SMT生产前准备、SMT涂敷工艺、SMT贴装工艺、SMT焊接工艺、SMT检测工艺、SMT返修工艺、SMT清洗工艺以及SMT综合实践等”八个工艺模块的基础知识，并进行各模块的实际操作训练。 SMT生产工艺流程
SMT生产工艺流程分析
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一.概述. 1. S MT : 表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术 SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用. 是电子制造业的发展趋势. SMT :Surface mounting technology 表面装贴工艺 SMD :Surface mounting device 表面装贴元件 2.特点 A. 由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。 B. 元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。 C．装配密度高，速度快。 二．OKMCO SMT生产工艺流程，如下： (DEK-265 印刷锡浆机) 。(NITTO 多元件高速贴片机) ：使用机器将不规则元件贴在线路板上。(TENRYU中速贴片机) : 热风回流,将锡浆熔解,形成焊点. (HELLER回流炉) ：检查焊锡品质,如短路,少锡,元件移位等。(使用检查模板检查) 三．工艺简介。 1. 锡浆印刷。采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK公司)。
１.1基本原理。 以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。 锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183O C. 步骤为： 图示： 钢网(厚 0.15MM) 顶 线路板(PCB) 1.2 D EK265 印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质. 一般地,主要检查以下的项目: 少锡 短路 无锡浆 偏位 印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂。 如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。 主要的控制方法为过程技术员监控锡浆的厚度，如太厚，易产生QFP IC 短路或锡珠。如太薄，易产生假焊或少锡。 1.3 要达到好的印刷品质,必须具备以下几点: (OKMCO 选用原则) A ．好的印刷钢网 : 钢网厚度,钢网的开口尺寸等参数合适，孔壁垂直，无损坏。 如果钢网太厚,或开口尺寸太大，印刷在线路板上的锡浆份量就会太多，容易引起锡珠问题.同时,在元件较密集或IC 脚距较小的地方，容易引起短路。 如果钢网太薄。或开口尺寸太小，印刷在线路板上的锡浆份量就会太少，容易引起少锡，假焊，元件偏移等问题。 制造钢网的技术,通常有激光法及化学蚀刻法. 激光制造的钢网孔壁开口上大下小,光滑度好，孔壁无破损,锡浆印刷后容易脱离钢网,锡浆的轮廓也较好。化学蚀刻法制造的钢网孔壁开口两头大,中间小,孔壁光滑度差，,锡浆印刷后不容易脱离钢网,会留在钢网中,故线路板上的锡浆轮廓较差,易引起少锡,假焊,或短路。 一般地，对使用QFP IC (间距为:0.5mm)的线路板, 宜采用激光钢网，钢网厚度为：0.15mm 。QFP IC(间距为:0.50mm)的开口尺寸宽度为:0.21-0.22mm,长度无需更改. 对于无QFP IC ,可采用厚度为0.2mm 的激光钢网. B. 选择合适的锡浆：粘度及颗粒大小合适，………… 粘度太小,锡浆较稀,印刷后的轮廓较差,产生锡浆塌陷,易引起IC 短路的现象. 粘度太大,锡浆较稠,印刷后的锡浆在分离时较易被钢网带走一部分,产生拉尖现象,易引起少锡,假焊等现象. C. 印刷刮刀的选择. 一般地，对印刷有QFP IC (间距为:0.5mm)的激光钢网，采用金属刮刀,保证印刷后的QFP 位的锡浆轮廓轻晰。
(工艺流程)SMT生产流程及相关工艺简介
(1) PCB: printed circuit board 印刷电路板 (按材质分为：Rigid PCB & Flexible PCB ) (图层分类为三类：Si ngle Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB ) (2) SMC/D Surface Mount Component/ Device 表面贴装组件 (3) Al :Auto-Insertion 自动插件 (4) IC :integrate circuit 集成电路 (5) SMA Surface Mounting Assembly 表面貼裝工程 (6) ESD Electro State Discharge 静电防护 (7) Chip :片状元器件(无源元器件) (8) ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) (9) 锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183 C左右，锡和铅的成分比约为63/37左右，约有1%不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助 焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183C了而是250C左右。如图D (10) 红胶/黄胶：用于有直立元件的电路板背面(焊接面)的表贴元件装连工作。固化温 度约在130-150 C之间。 (11) 钢网(网板)：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0.12mm,蹦得很紧、碰一下很容易变 形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的 (12) 炉温曲线图：分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230C 左右，无铅峰值260 C左右. (13) Feeder :喂料器是给贴片机供给物料的一个部件 、SMT单面板元件组装工艺流程 SMT双面板元件组装工艺流程
SMT生产工艺流程
SMT生产工艺流程 1.什么是SMT： SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 2.SMT有何特点： 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量 减轻60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 3.为什么要用SMT： 1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB 板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
SMT 工艺流程基础
SMT 工艺流程基础 SMT 工艺流程基础 一.PCB 1.PCB真空包装的目的是防尘及防潮； 2.一般使用的PCB材质为FR-4； 3.PCB弯曲规格为不超过其对角线的0.7%，PCBA弯曲规格为不超过其对角线的1.5%； 4.SMT的PCB定位方式有:真空定位,机器孔定位及板边定位. 5.常见的Mark形状有:圆形,正方形,菱形,三角形,万字形; 6.用于PCB的基材大体可分为两种，即有机类基板材料和无基类基板材料；有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布.纤维纸.玻璃毡等浸以树指黏合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成的基板，这类基板称为覆铜箔层压板（Copper Clad Lamina tos=CCL）俗称覆铜板，是制造PCB的主要材料；无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。 https://www.wendangku.net/doc/cf17031302.html,L的品种很多，按所用增强材料可分为纸基.玻璃纤维基.金属基和复合基，按采用的有机树脂黏合剂可分为酚醛树脂.环氧树脂.聚洗亚胺树脂.聚四氟乙烯树脂，按基材的刚柔可分为刚性CCL和桡性CCL。 8.PCB性能参数 a.剥离强度N/CM) b.耐浸焊性(260℃)(S) c.体积电阻率 d.绝缘电阻 e.介电常数(1MHZ) f.介质损耗(1MHZ) g.弯曲强度h.膨胀系数（CTE）j.吸水率 k.阻然性l.玻璃转化温度（TG）m.耐热性（250℃50S） n.抗电强度o.抗电弧性 9. 一般纸基CCL，由于纸的疏松性，因而其在加工生产中只能冲孔不能钻孔，此外介电性能和机械性能不如环氧板，吸水性也高，所以一般纸基只适合制作单免板，但因其价格便宜，在民用电子产品中补广泛使用。 10.在SMT产品中，环氧玻璃布基CCL是制作PCB的主要基料，所用环氧玻璃布一般是E 型玻璃纤维布，既可以制作单面板也可以制作多层板。环氧玻璃纤维起增加作用，在主板弯曲时可以吸收大部分的应力，因此环氧玻璃布基CCL的机械应力是非常好的；在用它制作多层板的过程中，可以采用高速钻孔技术，所制作的通孔孔壁光滑，金属化效果好，这是其它基CCL所不能做的；环氧玻璃布基CCL具有良好的电气性能和低的吸水性能，因此环氧玻璃布基CCL具有优良的综合性能，非常适合制作中.高档电子产品中应用的PCB。 11.金属基CCL基板为底层或内芯，在金属基板上覆盖绝缘层，最外层为铜箔，三者复合而制得的，金属基板起支撑和散热作用，常见的有金属基板.金属芯基板，金属基板有三大优点：机械性能好.散热性能好.能屏蔽电磁波。 12.挠性CCL具有折弯性能好.超薄.可形成三维空间的立体线路板，所制成的挠性印制板（F PC）已在军工.航天.航空.通信等领域广泛使用，此外还应用于超小空间的电子产品中，如照相机和汽车电子产品中，应用领域越来越广泛；挠性CCL可分为聚酯薄膜型覆铜箔板和聚洗亚安薄膜型覆铜箔板，均具有阻燃性；挠性CCL在早期制作上是采用三层热压法成型，即绝缘薄膜—黏结剂—铜箔三层热压，最新制作法则是采用电镀法.真空溅射法或沉积法，在绝缘薄膜上涂覆导电层，故又称二层法，用二层法制作的挠性CCL尺寸稳定性更好。13.陶瓷基板：无机类基板品种不多，主要是指陶瓷类基板和玻璃基板，通常又以陶瓷类基板为主，陶瓷类基板材料通常是用纯度为96%的氧化铝或氧化铍烧结而成，其中用氧化铍制作的基板具有更高的导热性能和优良的电气绝缘性能，若使用高纯度99%的原材料还可
SMT生产工艺流程及要求
标 题 第一章 SMT规程 一．SMT生产工艺流程： 第页，共页
标 第一章 SMT规程 第页，共页题 一．SMT生产工艺要求： 1.领料要求：1>作业依据：生产计划通知单、配料清单 2>作业注意事项：严格按配料清单所示之相关产品信息核对所领物料相关参数的符合 性、包括产品型号规格、厂商、数量、包装。对于需QC检验的物料 需看是否有IQC检验合格单，不符要求者拒收。 3>作业质量要求：不接收不符合要求之物料，即领对料。 2.物料烘烤：1>作业依据：《物料烘烤作业规范》、生产计划通知单 2>作业注意事项：对于生产计划通知单上要求烘烤之物料严格按照《物料烘烤作业规范》 要求执行物料烘烤，并做好相关记录，烘烤完成后需经拉长确认。 3>作业质量要求：要求烘烤之物料必须烘烤、烘烤参数设置及烘烤时间要符合文件要求 各种烘烤记录必须填写清晰完整，生产拉长必须对烘烤执行情况进行 确认后物料方可上线生产。 3.锡膏储存：1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》 2>作业注意事项：先进先出，做好“锡膏、红胶管理记录”，按时执行锡膏储存温度点 检（要求温度为2-10摄氏度），并做好点检记录，发现温度异常时 要即时知会拉长处理，用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。 3>作业质量要求：按时点检，保证储存温度在2-10摄氏度范围内，做好相应记录。 4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规范》 2>作业注意事项： a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间 必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8 小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否 完整无损坏、严重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长 处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板 印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检查 印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得超过 5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清洗干净， 并重新点胶以保证点胶品质