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含与不含晶界空穴双晶体晶体滑移与应力场分析

含与不含晶界空穴双晶体晶体滑移与应力场分析
含与不含晶界空穴双晶体晶体滑移与应力场分析

晶界对性能的影响

晶界对合金性能的影响机理 晶界是固体材料中的一种面缺陷,根据晶界角度的大小可以分为小角晶界(θ<10°)和大角晶界,亚晶界均属小角度晶界,一般小于2°,多晶体中90%以上的晶界属于大角度晶界。根据晶界上原子匹配优劣程度可以分为重位晶界和混乱晶界。在晶界处存在一些特殊的性质:(1)晶界处点阵畸变大,存在晶界能。晶粒的长大和晶界的平直化都能减少晶界面积,从而降低晶界的总能量,这是一个自发过程。晶粒的长大和晶界的平直化均需通过原子的扩散来实现,因此,温度升高和保温时间的增长,均有利于这两过程的进行;(2)晶界处原子排列不规则,在常温下晶界的存在会对位错的运动起阻碍作用,致使塑性变形抗力提高,宏观表现为晶界较晶内具有较高的强度和硬度。晶粒越细,材料的强度越高,这就是细晶强化;高温下则由于晶界存在一定的粘滞性,易使相邻晶粒产生相对滑动;(3)晶界处原子偏离平衡位置,具有较高的动能,并且晶界处存在较多的缺陷如空穴、杂质原子和位错等,故晶界处原子的扩散速度比在晶内快得多;(4)在固态相变过程中,由于晶界能量较高且原子活动能力较大,所以新相易于在晶界处优先形核。原始晶粒越细,晶界越多,则新相形核率也相应越高;(5)由于成分偏析和内吸附现象,特别是晶界富集杂质原子的情况下,往往晶界熔点较低,故在加热过程中,因温度过高将引起晶界熔化和氧化,导致“过热”现象产生;(6)由于晶界能量较高、原子处于不稳定状态,以及晶界富集杂质原子的缘故,与晶内相比晶界的腐蚀速度一般较快。这就是用腐蚀剂显示金相样品组织的依据,也是某些金属材料在使用中发生晶间腐蚀破坏的原因;(7)低温下晶界强度比晶粒内高,高温下晶界强度比晶内低,表现为低温弱化。 基于上述几点晶界的特殊性质,使得多晶材料的塑性变形、强度、断裂、脆性、疲劳和蠕变等性能与单晶材料相比存在很大差异,即晶界不同的特殊性质具体体现在了合金的不同性能。但合金性能与晶界特性间绝不是一一对应的关系,而是几种甚至是所有特性的共同作用而表现出来,不同成分的合金在性能上也表现出各异。 1 晶界与塑性变形 晶界对多晶体的塑性变形的影响起因于下述原因:①晶界对滑移的阻碍作用;②晶界引起多滑移;③晶界滑动;④晶界迁移;⑤晶界偏聚。

位错-晶体缺陷

位错——晶体缺陷作业 S1105051 张玉珠 2.论述一种强化机制在金属组织设计中的应用,举例说明。 固溶强化是融入固溶体中的溶质原子造成晶格畸变,晶格畸变增大了位错运动的阻力,使滑移难以进行,从而使合金固溶体的强度与硬度增加产生强化。包含溶质原子的相就能对材料起到强化作用。一般对固溶强化考虑尺寸效应、模量效应和短程有序(SRO)的作用。 为有效地评价动能穿甲弹材料和提高其性能,以真空处理和锻造退火两种状态下的钨合金动态拉伸性能为判据,采用固溶强化的方法,通过添加稀土元素La,Ce强化93WNiFe合金性能。合金在不同的应变率下,其工程应力—应变曲线随应变率的增加而上升,上屈服点显著上升,延伸率却下降。结果表明在93WNiFe合金中添加稀土元素La,Ce可提高弹用钨合金的动态性能。在高应变率(σs>102)时合金添加La,Ce的真空态强度和塑性高于不添加的,经过锻造后,则合金动态强度比不添加的高出60% ~ 150%,这种性能正好与弹体设计要求的前硬后韧相吻合。添加La,Ce改善性能的途径是:W颗粒和粘结相的固熔强化,W颗粒细化,W—M界面净化W—W界面相对量减少,粘结相W溶解度的减小和游离氢的减少。 3.论述位错与晶界或晶面的交互作用,举例说明。 晶界与位错的交互作用形式分为晶界塞积位错、晶界发出位错和晶界吸收位错。 高纯铝在范性形变初期晶界与位错的交互作用: 在一般情况下,点阵位错以及晶界位错的柏氏矢量并非与晶界面平行,因此点阵位错沿晶界的分解或运动均需要提供一攀移分量,这就是温度对晶界与位错交互作用机制影响的关键。在低温形变中,被晶界捕获的点阵位错很难进行攀移。对于特殊位向的大角晶界,被捕获的点阵位错虽可分解为数个晶界位错,或与预先存在的晶界位错网络发生Suzuki反应但分解产物以及反应产物亦难以通过攀移而松弛,在任意大角晶界中,点阵位错由于得不到充分的热激活很难产生核心宽化,同时也难以沿晶界作整体攀移运动。结果被晶界捕获的位错将对随后而至的位错作用一长程斥力或直接发生短程反应,造成位错在晶界前的塞积。对于小应变范性形变,这种晶界塞积所导致的应力集中将对形变硬化产生重要贡献。随着形变温度的升高,一方面由晶内进人晶界的点阵位错的可动性增加,使得部分位错有可能在热激活及外应力场的作用下,通过分解松弛、核心宽化,以及沿晶界运动而与异号位错相抵消等方式对形变回复产生贡献。另一方面,温度的升高可能有助于激活晶界台阶而向晶内发射位错同时在晶界附近的应力集中区激活更多的次级滑移,结果在松弛一部分应力的同时增加了晶内位错之间交互作用的机会。当形变温度提高到一定程度后,进人晶界的点阵位错借助充分的热激活,通过不同的机制而被晶界迅速吸收。 7.论述如何在强化的同时,提高韧性 对于钢材料,采用细晶强化的方式,提高强度的同时,其塑性韧性也相对提高。这是因为钢晶粒细化后,晶界增多,而晶界上的原子排列不规则,杂质和缺陷多,能量较高,阻碍位错的通过,即阻碍塑性变形,就实现了高强度。晶粒越细,在一定体积内的晶粒数目多,则在同样塑性变形量下,变形分散在更多的晶

晶体结构分析的历史发展

晶体结构分析的历史发展 (一)X射线晶体学的诞生 1895年11月8日德国维尔茨堡大学物理研究所所长伦琴发现了X射线。自X射线发现后,物理学家对X射线进行了一系列重要的实验,探明了它的许多性能。根据狭缝的衍射实验,索末菲(Som-merfeld)教授指出,X射线如是一种电磁波的话,它的波长应当在1埃上下。 在发现X射线的同时,经典结晶学有了很大的进展,230个空间群的推引工作使晶体构造的几何理论全部完成。当时虽没有办法测定晶胞的形状和大小以及原子在晶胞中的分布,但对晶体结构已可臆测。根据当时已知的原子量、分子量、阿伏伽德罗常数和晶体的密度,可以估计晶体中一个原子或一个分子所占的容积,晶体中原子间距离约1—2埃。1912年,劳厄(Laue)是索末菲手下的一个讲师,他对光的干涉现象很感兴趣。刚巧厄瓦耳(P.Ewald)正随索末菲进行结晶光学方面的论文,科学的交流使劳厄产生了一种极为重要的科学思想:晶体可以用作X射线的立体衍射光栅,而X射线又可用作量度晶体中原子位置的工具。刚从伦琴那里取得博士学位的弗里德里克(W.Friedrich)和尼平(P.Knipping)亦在索末菲教授处工作,他们自告奋勇地进行劳厄推测的衍射实验。他们使用了伦琴提供的X射线管和范克罗斯(Von.Groth)提供的晶体,最先对五水合硫酸铜晶体进行了实验,费了很多周折得到了衍射点,初步证实了劳厄的预见。后来他们对辉锌矿、铜、氯化钠、黄铁矿、沸石和氯化亚铜等立方晶体进行实验,都得到了正面的结果,为了解释这些衍射结果,劳厄提出了著名的劳厄方程。劳厄的发现导致了X射线晶体学和X射线光谱学这二门新学科的诞生。 劳厄设计的实验虽取得了正面的结果,但X射线晶体学和X射线光谱学成为新学科是一些得力科学家共同努力的结果。布拉格父子(W.H.Bragg,W.L.Bragg)、莫塞莱(Moseley)、达尔文(Darwin)完成了主要的工作,通过他们的工作认识到X射线具有波粒二重性;X射线中除了连续光谱外,还有波长取决于阴极材料的特征光谱,发现了X射线特征光谱频率和元素在周期表中序数之间的规律;提出了镶嵌和完整晶体的强度公式,热运动使衍射线变弱的效应,发展了X射线衍射理论。W·L·布拉格在衍射实验中发现,晶体中显得有一系列原子面在反射X射线。他从劳厄方程引出了布拉格方程,并从KCl和NaCl的劳厄衍射图引出了晶体中的原子排列方式,W·L·布拉格在劳厄发现的基础上开创了X射线晶体结构分析工作。 伦琴在1901年由于发现X射线成为世界上第一个诺贝尔物理奖获得者,而劳厄由于发现X射线的晶体衍射效应也在1914年获得了诺贝尔物理奖。 (二)X射线晶体结构分析促进了化学发展 W·L·布拉格开创的X射线晶体结构分析工作把X射线衍射效应和化学联系在一起。当NaCl等晶体结构被测定后,使化学家恍然大悟,NaCl的晶体结构中没有用NaCl表示的分子集团,而是等量的Na+离子和Cl-离子棋盘交叉地成为三维结构。当时X射线结构分析中的位相问题是通过强度数据和强度公式用试差法来解决的,只能测定含二三十个参数的结构,这些结构虽简单,但使无机物的结构化学有了真正的开始。 从1934年起,帕特孙(Patterson)法和其他应用付里叶级数的方法相继提出,位相问题可通过帕特孙函数找出重原子的位置来解决,使X射线晶体结构分析摆脱了试差法。1940年后计算机的使用,使X射线晶体结构分析能测定含重原子的复杂的化合物的结构。X射线晶体结构分析不但印证了有机物的经典结构化学,也为有机物积累了丰富的立体化学数据,

浅谈有关晶体结构的分析和计算

浅谈有关晶体结构的分 析和计算 Revised as of 23 November 2020

浅谈有关晶体结构的分析和计算 摘要:晶体结构的分析和计算是历年全国高考化学试卷中三个选做题之一,本文从晶体结构的粒子数和化学式的确定,晶体中化学键数的确定和晶体的空间结构的计算等方面,探讨有关晶体结构的分析和计算的必要性。 关键词:晶体、结构、计算、晶胞 在全国统一高考化学试卷中,有三个题目是现行中学化学教材中选学内容,它们分别《化学与生活》、《有机化学基础》和《物质结构与性质》。虽然三个题目在高考时只需选做一题,由于是选学内容,学生对选学内容往往重视不够,所以在高考时学生对这部分题目得分不够理想。笔者对有关晶体结构的分析和计算进行简单的归纳总结,或许对学生学习有关晶体结构分析和计算有所帮助,若有不妥这处,敬请同仁批评指正。 一、有关晶体结构的粒子数和化学式确定 (一)、常见晶体结构的类型 1、原子晶体 (1)金刚石晶体中微粒分布: ①、每个碳原子与4个碳原子以共价键结合,形成正四面体结构。 ②、键角均为109°28′。 ③、最小碳环由6个碳组成并且六个碳原子不在同一平面内。 ④、每个碳原子参与4条C-C 键的形成,碳原子与C-C 键之比为1:2。 (2)二氧化硅晶体中微粒分布 ①、每个硅原子与4个氧原子以共价键结合,形成正四面体结构。 ②、每个正四面体占有1个Si ,4个“2 1氧”,n(Si):n(O)=1:2。 ③、最小环上有12个原子,即:6个氧原子和6个硅原子.

2、分子晶体:干冰(CO 2)晶体中微粒分布 ①、8个CO 2分子构成立方体并且在6个面心又各占据1个CO 2分子。 ②、每个CO 2分子周围等距离紧邻的CO 2分子有12个。 3、离子晶体 (1)、NaCl 型晶体中微粒分布 ①、每个Na +(Cl -)周围等距离且紧邻的Cl -(Na +)有6个。每 个Na +周围等距离紧邻的Na +有12个。 ②、每个晶胞中含4个Na +和4个Cl -。 (2)、CsCl 型晶体中微粒分布 ①、每个Cs +周围等距离且紧邻的Cl -有8个,每个Cs +(Cl -) 周围等距离且紧邻的Cs +(Cl -)有6个。 ②、如图为8个晶胞,每个晶胞中含有1个Cs +和1个Cl - 。 3、金属晶体 (1)、简单立方晶胞:典型代表Po ,空间利用率52%,配位数为6 (2)、体心立方晶胞(钾型):典型代表Na 、K 、Fe ,空间利用率60%,配位数为8。 (3)、六方最密堆积(镁型):典型代表Mg 、Zn 、Ti ,空间利用率74%,配位数为12。 (4)、面心立方晶胞(铜型):典型代表Cu 、Ag 、Au ,空间利用率74%,配位数为12。 (二)、晶胞中微粒的计算方法——均摊法 1、概念:均摊法是指每个图形平均拥有的粒子数目,如某个粒子为n 个晶胞所共有,则 该粒子有n 1属于一个晶胞。 2、解题思路:首先应分析晶胞的结构(该晶胞属于那种类型),然后利用“均摊法”解题。

晶体结构的分析与计算训练题

晶体结构的分析与计算训练题 1.(2015·全国卷Ⅰ)碳有多种同素异形体,其中石墨烯与金刚石的晶体结构如图所示: (1)在石墨烯晶体中,每个C 原子连接________个六元环,每个六元环占有________个C 原子。 (2)在金刚石晶体中,C 原子所连接的最小环也为六元环,每个C 原子连接______个六元环,六元环中最多有______个C 原子在同一平面。 解析:(1)由石墨烯的结构可知,每个C 原子连接3个六元环,每个六元环占有的C 原子数为1 3 ×6=2。 (2)由金刚石的结构可知,每个C 可参与形成4条C —C 键,其中任意两条边(共价键)可以构成2个六元环。根据组合知识可知四条边(共价键)任选其中两条有6组,6×2=12。因此每个C 原子连接12个六元环。六元环中C 原子采取sp 3 杂化,为空间六边形结构,最多有4个C 原子位于同一平面。 答案:(1)3 2 (2)12 4 2.(2016·全国卷Ⅱ)某镍白铜合金的立方晶胞结构如图所示。 (1)晶胞中铜原子与镍原子的数量比为________。 (2)若合金的密度为d g·cm -3 ,晶胞参数a =________nm 。 解析:(1)由晶胞结构图可知,Ni 原子处于立方晶胞的顶点,Cu 原子处于立方晶胞的面心,根据均摊法,每个晶胞中含有Cu 原子的个数为6×12=3,含有Ni 原子的个数为8×1 8= 1,故晶胞中Cu 原子与Ni 原子的数量比为3∶1。 (2)根据m =ρV 可得, 1 mol 晶胞的质量为(64×3+59)g =a 3 ×d g·cm -3 ×N A ,则a =? ????2516.02×1023×d 1 3 cm =? ?? ??2516.02×1023×d 1 3×107 nm 。 答案:(1)3∶1 (2)? ?? ? ?2516.02×1023×d 1 3×107 3.(2017·全国卷Ⅰ)(1)KIO 3晶体是一种性能良好的非线性光学材料,具有钙钛矿型的立方结构,边长为a =0.446 nm ,晶胞中K 、I 、O 分别处于顶角、体心、面心位置,如图所示。K 与O 间的最短距离为______

什么叫晶界

材物0802 陆寅 12 题目:晶界对材料性质的影响 摘要: 简述晶界的定义以及其来源与分类,引入晶界对材料性质的各种作用原理与原因,通过列举各种材料性质与其晶界间的关系来说明晶界对材料性质的影响,并对晶界的研究作出展望。 关键词: 晶界面缺陷晶界的分类晶界腐蚀多晶材料金属材料无机非金属材料材料 论述: 什么叫晶界 grain boundary 晶界是结构相同而取向不同晶体之间的界面。在晶界面上,原子排列从一个取向过渡到另一个取向,故晶界处原子排列处于过渡状态。 晶界的分类 晶粒与晶粒之间的接触界面叫做晶界有二种不同的分类方法,一种简单地按两个晶粒之间夹角的大小来分类。分成小角度晶界和大角度晶界。小角度晶界是相邻两个晶粒的原子排列铝合的角度很小,约2`~3`。两个晶粒间晶界由完全配合部分与失配部分组成。,界面处质点排列着一系列棱位图。当一颗晶粒绕垂直晶粒界面的轴旋转微小角度,也能形成由螺旋位错构成的扭转小角度晶界。大角度晶界在多晶体中占多数,这时晶界上质点的排列已接近无序状态。另一种分类是根据晶界两边原子排列的连贯性来划分的。当界面两侧的晶体具有非常相似的结构和类似的取向,越过界面原子面是连续的。这样的界面称为共格晶界。例如,氢氧化镁加热分解成氧化镁,Mg(OH)2--》MgO+H2O,就形成这样的间界。这种氧化物的氧离子密堆平面通过类似堆积的氢氧化物的平面脱氢而直接得到。因此当Mg(OH)。结构内有转变为MgO结构的畴出现时,则阴离子面是连续的。然而,两种结构的晶面间距彼此不同,分别为C1和C2,(C2-C1)/C1=Q被定义为品面间距的失配度。为了保个相或二个相发生弹性应变,或通过引入位错来达到。失配度Q是弹性应变的一个量弹性应变的存在,使系统的能量增大,系统能量与cQ2成正比,C为常数。另一种类型的晶界称做半共格晶界。在这种结构中,最简单的看只有晶面间距C1比较小的一个相发生应变。弹性应变可以成引入半个原子晶面进入应变相下降,这样就生成所谓界面位错。位错的引入、使在位错线附近发生局部的晶格畸变。显然晶体的能量也增加。 晶界的特性 由于晶界上两个晶粒的质点排列取向有一定的差异,两者都力图使晶界上的质点排列符合于自己的取向。当达到平衡时,晶界上的原子就形成某种过渡的排列。显然,晶界上由于原子排列不规则而造成结构比较疏松,因而也使晶界具有一些不同于晶粒的特性。晶界上原子排列较晶粒内疏松,因而晶界易受腐蚀(热侵蚀、化学腐蚀)后,很易显露出来;由于晶界上结构疏松,在多晶体中,晶界是原子(离子)快速扩散的通道,并容易引起杂质原子(离子)偏聚,同时也使晶界处熔点低于晶粒;晶界上原子排列混乱,存在着许多空位、位错和键变形等缺陷,使之处于应力畸变状态。故能阶较高,使得晶界成为富态相变时代先成核的区域。利用晶界的一系列特性,通过控制晶界组成、结构和相态等来制造新型无机材料是材料科学工作者很感兴趣的研究领域。但是多晶体晶界尺度仅在0.lum以下,并非一般显微工能研究的。而要采用俄歇谱仪及离子探针等。由于晶界上成分复杂,因此对晶界的研究还有待深入。晶界对无机非金属材料的影响 无机非金属材料是由微细粉料烧结而成的。在烧结时,众多的的微细颗粒形成大量的结晶中心。当它们发育成晶粒并逐渐长大到相遇时就形成晶界。因而无机非金属材料是由形状不规

浅谈有关晶体结构的分析和计算讲解学习

浅谈有关晶体结构的分析和计算

浅谈有关晶体结构的分析和计算 摘要:晶体结构的分析和计算是历年全国高考化学试卷中三个选做题之一,本文从晶体结构的粒子数和化学式的确定,晶体中化学键数的确定和晶体的空间结构的计算等方面,探讨有关晶体结构的分析和计算的必要性。 关键词:晶体、结构、计算、晶胞 在全国统一高考化学试卷中,有三个题目是现行中学化学教材中选学内容,它们分别《化学与生活》、《有机化学基础》和《物质结构与性质》。虽然三个题目在高考时只需选做一题,由于是选学内容,学生对选学内容往往重视不够,所以在高考时学生对这部分题目得分不够理想。笔者对有关晶体结构的分析和计算进行简单的归纳总结,或许对学生学习有关晶体结构分析和计算有所帮助,若有不妥这处,敬请同仁批评指正。 一、有关晶体结构的粒子数和化学式确定 (一)、常见晶体结构的类型 1、原子晶体 (1)金刚石晶体中微粒分布: ①、每个碳原子与4个碳原子以共价键结合,形成正四面体 结构。 ②、键角均为109°28′。 ③、最小碳环由6个碳组成并且六个碳原子不在同一平面内。 ④、每个碳原子参与4条C-C键的形成,碳原子与C-C键之比为1:2。 (2)二氧化硅晶体中微粒分布

①、每个硅原子与4个氧原子以共价键结合,形成正四面体结构。 ②、每个正四面体占有1个Si ,4个“2 1氧”,n(Si):n(O)=1:2。 ③、最小环上有12个原子,即:6个氧原子和6个硅原子. 2、分子晶体:干冰(CO 2)晶体中微粒分布 ①、8个CO 2分子构成立方体并且在6个面心又各占据1个 CO 2分子。 ②、每个CO 2分子周围等距离紧邻的CO 2分子有12个。 3、离子晶体 (1)、NaCl 型晶体中微粒分布 ①、每个Na +(Cl -)周围等距离且紧邻的Cl -(Na +)有6个。每 个Na +周围等距离紧邻的Na +有12个。 ②、每个晶胞中含4个Na +和 4个Cl -。 (2)、CsCl 型晶体中微粒分布 ①、每个Cs +周围等距离且紧邻的Cl -有 8个,每个Cs +(Cl -) 周围等距离且紧邻的Cs +(Cl -)有6个。 ②、如图为8个晶胞,每个晶胞中含有1个Cs +和1个Cl - 。 3、金属晶体 (1)、简单立方晶胞:典型代表Po ,空间利用率52%,配位数为6

晶界和亚晶界

3.3.2 晶界和亚晶界 属于同一固相但位向不同的晶粒之间的界面称为晶界(grain boundary);而每个晶粒有时又由若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成,相邻亚晶粒间的界面称为亚晶界(sub-grain boundary)。晶粒的平均直径通常在0.015—0.25mm范围内,而亚晶粒的平均直径则通常为0.001mm的范围内。 二维点阵中晶界位置可用两个晶粒的位向差θ和晶界相对于一个点阵某一平面的夹角φ来确定,如图所示。 根据相邻晶粒之间位向差θ角的大小不同可将晶界分为两类: 1.小角度晶界(small-angle grain boundary)——相邻晶粒的位向差小于10°的晶界;亚晶界均属小角度晶界,一般小于2°; 2.大角度晶界(large-angle grain boundary)——相邻晶粒的位向差大于10°的晶界,多晶体中90%以上的晶界属于此类。 3.3.2.1小角度晶界的结构 按照相邻亚晶粒间位向差的型式不同,小角度晶界可分为倾斜晶界、扭转晶界和重合晶界等。它们的结构可用相应的模型来描述。 1.对称倾斜晶界 对称倾斜晶界(symmetrical tilt boundary)可看作是把晶界两侧晶体互相倾斜的结果。由于相邻两晶粒的位向差θ角很小,其晶界可看成是由一列平行的刃型位错所构成。 2.不对称倾斜晶界 如果倾斜晶界的界面绕x轴转了一角度φ,则此时两晶粒之间的位向差仍为θ角,但此时晶界的界面对于两个晶粒是不对称的,故称不对称倾斜晶界(unsymmetrical tilt boundary)。它有两个自由度θ和φ。该晶界结构可看成由两组柏氏矢量相互垂直的刃型位错交错排列而构成的。 3.扭转晶界 扭转晶界(twist boundary)是小角度晶界的一种类型。它可看成是两部分晶体绕某一轴在一个共同的晶面上相对扭转一个θ角所构成的,扭转轴垂直于这一共同的晶面。该晶界的结构可看成是由互相交叉的螺型位错所组成,如图3-71 。 扭转晶界和倾斜晶界均是小角度晶界的简单情况,不同之处在于倾斜晶界形成时,转轴在晶界内;扭转晶界的转轴则垂直于晶界。一般情况下,小角度晶界都可看成是两部分晶体绕某一轴旋转一角度而形成的,只不过其转轴既不平行于晶界也不垂直于晶界。对于这样的小角度晶界,可看作是由一系列刃位错、螺位错或混合位错的网络所构成。

高中化学 晶体结构的分析与计算

晶体结构的分析与计算 1.(2015·全国卷Ⅰ)碳有多种同素异形体,其中石墨烯与金刚石的晶体结构如图所示: (1)在石墨烯晶体中,每个C 原子连接________个六元环,每个六元环占有________个C 原子。 (2)在金刚石晶体中,C 原子所连接的最小环也为六元环,每个C 原子连接______个六元环,六元环中最多有______个C 原子在同一平面。 解析:(1)由石墨烯的结构可知,每个C 原子连接3个六元环,每个六元环占有的C 原子数为13 ×6=2。 (2)由金刚石的结构可知,每个C 可参与形成4条C —C 键,其中任意两条边(共价键)可以构成2个六元环。根据组合知识可知四条边(共价键)任选其中两条有6组,6×2=12。因此每个C 原子连接12个六元环。六元环中C 原子采取sp 3杂化,为空间六边形结构,最多有4个C 原子位于同一平面。 答案:(1)3 2 (2)12 4 2.(2016·全国卷Ⅱ)某镍白铜合金的立方晶胞结构如图所示。 (1)晶胞中铜原子与镍原子的数量比为________。 (2)若合金的密度为d g·cm - 3,晶胞参数a =________nm 。 解析:(1)由晶胞结构图可知,Ni 原子处于立方晶胞的顶点,Cu 原子处于立方晶胞的 面心,根据均摊法,每个晶胞中含有Cu 原子的个数为6×12=3,含有Ni 原子的个数为8×18 =1,故晶胞中Cu 原子与Ni 原子的数量比为3∶1。 (2)根据m =ρV 可得, 1 mol 晶胞的质量为(64×3+59)g =a 3×d g·cm - 3×N A ,则a =????2516.02×1023×d 13cm =??? ?2516.02×1023×d 1 3×107 nm 。 答案:(1)3∶1 (2)??? ?2516.02×1023×d 13×107 3.(2017·全国卷Ⅰ)(1)KIO 3晶体是一种性能良好的非线性光学材 料,具有钙钛矿型的立方结构,边长为a =0.446 nm ,晶胞中K 、I 、O 分别处于顶角、体心、面心位置,如图所示。K 与O 间的最短距离为 ______ nm ,与K 紧邻的O 个数为_____。

晶体结构分析与计算

晶体结构分析与计算 湖南省浏阳市第一中学潘丹张水强410300 在2005年高考考纲中,在思维能力中增加了“对原子、分子、化学键等 微观结构有一定的三维想象能力”的要求。三维想象能力可能通过“晶体结构”试题来体现,而“晶体结构”这一知识点前几年是高考的热点之一(如 92年的金刚石、96年的SiO2 、97年的C60、98年的GBO、99年的NiO等等)。间隔了几年,笔者认为有必要引起广大考生足够的重视。本文从最常见的几 种晶体结构题型入手,分析晶体结构有关的问题,帮助同学们更好地掌握晶 体结构的内容,培养空间想象能力和形象思维能力。 一、常见的几种晶体结构分析 (一)、氯化钠晶体 1、NaCl晶体是一种简单立方结构——Na+和Cl-交替占据立 方体的顶点而向空间延伸。 2、在每个Na+周围最近且等距离(设边长为a)的Cl-有6 个,在每个Cl-周围最近且等距离的Na+有6个。 3、在每个Na+周围最近且等距离(平面对角线为2a)的Na+有12 个,在每个Cl-周围且最近等距离(平面对角线为2a)的Cl-有12 个。 (二)、氯化铯晶体 1、CsCl晶体是一种立方体心结构—— 每8个Cs+、8个Cl-各自构成立方体。 在每个立方体的中心有一个异种离子 (Cl-或Cs+)。 2、在每个Cs+周围最近且等距离的Cl- (设为3a/2)有8个。在每个Cl-周 围最近且等距离的Cs+有8个。 3、在每个Cs+周围最近且等距离(必为a)的Cs+有6个,在每个Cl-周围最近且等距离的Cl-有6个。 (三)、金刚石晶体 1、金刚石晶体是一种空间网状结构——每个C原子与另4个C原子以共价键结 合,前者位于正四面体中心,后者位于正四面体顶点。 2、晶体中所有C—C键键长相等(1.55×10-10m),键角 相等(均为109028'),晶体中最小碳环由6个C组成 且六者不在同一平面内。 3、晶体中每个C原子参与了4条C—C键的形成,而 在每条键中的贡献只有一半,故C原子个数与C—C键

高中化学专题3微型专题四晶体类型的判断及晶体结构的分析与计算教案苏教版选修3

微型专题(四)晶体类型的判断及晶体结构的分析与计算 [核心素养发展目标]1.能辨识常见物质的晶体类型,能从微观角度分析各种晶体的构成微粒及微粒间的作用力,并解释各类晶体性质的差异。 2.熟知各类晶体的结构特点及堆积模型, 能利用均摊法对晶胞进行结构分析和计算。 |微型专题 克难解疑精准高效一、晶体类型的判断 例1 (2018 ?上海杨浦区检测)四种物质的一些性质如下表: 晶体类型:单质硫是______________________ 晶体;单质硼是_______________ 晶体;氯化铝是 ___________________ 晶体;苛性钾是_____________ 晶体。 答案分子原子分子离子 解析单质硫为非金属单质,其熔、沸点都较低,则晶体为分子晶体;单质硼为非金属单质,其熔、沸点都很高,则晶体为原子晶体;氯化铝为化合物,其熔、沸点都较低,并能在较低温度下升华,则晶体为分子晶体;苛性钾为化合物,其熔点较高,沸点很高,晶体不导电,熔融态导电,则晶体为离子晶体。 -方迭规律■----------------------------------------------------------------------------- "三看” 确定晶体类型 (1)看构成微粒或作用力类型四类晶体的构成微粒和微粒间作用力列表如下:

(2)看物质类别 ①单质类:a.金属单质和合金属于金属晶体; b.大多数非金属单质(金刚石、石墨、晶体硅、 晶体硼等除外)属于分子晶体。 ②化合物类:a.离子化合物一定为离子晶体; b.共价化合物绝大多数为分子晶体,但SiO2、SiC等为原子晶体。 (3)看物理性质 变式1 (2018 ?成都高二月考)AB型化合物形成的晶体结构多种多样。下图所示的几种结构 所表示的物质最有可能是分子晶体的是() A. ①③ B.②⑤ C.⑤⑥ D.③④⑤⑥ 答案B 解析从各图中可以看出②⑤都不能再以化学键与其他原子结合, 所以最有可能是分子晶体。 二、晶体熔、沸点的比较

晶胞结构的分析与计算

晶胞结构的分析与计算 ——晶体结构与性质章复习(第2课时) 【学习目标】 1.能根据分摊法确定晶体的组成;提高抽象思维能力,提升宏观辨识与微观探析的发展水平。(重难点) 2.通过典型晶胞再认识,学会利用晶胞的基本特点分析晶体中微粒配位数。 3.建立解晶胞的一般观念、思维模型,能类比迁移相关知识解决新情境新问题;提升解决复杂问题的能力。(重难点) ,则晶胞中最邻近两个金属原子间的距离为? 最近发现一种由钛原子和碳原子构成的气态团簇分子,如 顶角和面心的原子是钛原子,棱的中心和体心的原子是碳原子, 它的化学式是? 分摊法能解决哪些问题?使用分摊法时应注意什么问题? 石英晶体的晶胞如图,确定其化学式的方法有哪些? 晶胞中,配位情况对比 CsCl晶胞数目NaCl晶胞数目CaF2晶胞数目 +Ca2+配位数

1.有下列某晶体的空间结构示意图。图中●和化学式中M分别代表阳离子,图中○和化学式中N分别 代表阴离子,则化学式为MN2的晶体结构为() A B C D 2.下列说法正确的是()(N A表示阿伏加德罗常数) A.1mol冰中含有氢键的个数为2 N A B.12g石墨中含有C-C键的个数为3N A C.二氧化硅晶体中存在四面体网状结构,O处于中心,Si处于4个顶点 D.密置层在三维空间堆积可得体心立方堆积和面心立方最密堆积 3.氮化碳结构如下图所示,其硬度超过金刚石,下列有关氮化碳的说法不正确的是() A.氮化碳属于原子晶体 B.氮化碳中碳显-4价,氮显+3价 C.氮化碳的化学式为C3N4 D.每个碳原子与四个氮原子相连,每个氮原子与三个碳原子相连 4.ZnS在荧光体、光导体材料、涂料、颜料等行业中应用广泛。立方ZnS晶体结构如下图所示,其晶胞边 长为540.0 pm.密度为(列式并计算),a位置S2-离子与b位置Zn2+离子之间的 距离为pm(列示表示) 5.晶胞有两个基本要素: ①原子坐标参数,表示晶胞内部各原子的相对位置,下图为Ge单晶的晶胞,其中原子坐标参数A为(0, 0,0);B为(1/2,0,1/2);C为(1/2,1/2,0)。则D原子的坐标参数为_________。 ②晶胞参数,描述晶胞的大小和形状,已知Ge单晶的晶胞参数a=565.76 pm,其密度为____g·cm-3(列出计算式即可) 6.Na的密度小于Mg,从空间利用率角度如何解释?(提示:Na、Mg的空间利用率分别为68%、74%)

浅谈有关晶体结构的分析和计算

浅谈有关晶体结构的分析和计算 摘 要:晶体结构的分析和计算是历年全国高考化学试卷中三个选做题之一,本文从晶体结构的粒子数和化学式的确定,晶体中化学键数的确定和晶体的空间结构的计算等方面,探讨有关晶体结构的分析和计算的必要性。 关键词:晶体、结构、计算、晶胞 在全国统一高考化学试卷中,有三个题目是现行中学化学教材中选学内容,它们分别《化学与生活》、《有机化学基础》和《物质结构与性质》。虽然三个题目在高考时只需选做一题,由于是选学内容,学生对选学内容往往重视不够,所以在高考时学生对这部分题目得分不够理想。笔者对有关晶体结构的分析和计算进行简单的归纳总结,或许对学生学习有关晶体结构分析和计算有所帮助,若有不妥这处,敬请同仁批评指正。 一、有关晶体结构的粒子数和化学式确定 (一)、常见晶体结构的类型 1、原子晶体 (1)金刚石晶体中微粒分布: ①、每个碳原子与4个碳原子以共价键结合,形成正四面体结构。 ②、键角均为109°28′。 ③、最小碳环由6个碳组成并且六个碳原子不在同一平面内。 ④、每个碳原子参与4条C-C 键的形成,碳原子与C-C 键之比为1:2。 (2)二氧化硅晶体中微粒分布 ①、每个硅原子与4个氧原子以共价键结合,形成正四面体结构。 ②、每个正四面体占有1个Si ,4个“ 2 1 氧”,n(Si):n(O)=1:2。 ③、最小环上有12个原子,即:6个氧原子和6个硅原子. 2、分子晶体:干冰(CO 2)晶体中微粒分布 ①、8个CO 2分子构成立方体并且在6个面心又各占据1个CO 2分子。 ②、每个CO 2分子周围等距离紧邻的CO 2分子有12个。 3、离子晶体 (1)、NaCl 型晶体中微粒分布 ①、每个Na +(Cl -)周围等距离且紧邻的Cl -(Na +)有6个。每个Na +周 围等距离紧邻的Na +有12个。 ②、每个晶胞中含4个Na +和 4个Cl -。

jade分析物相及晶胞参数和晶粒尺寸计算过程

《无极材料测试技术》课程作业 对编号01N2009534的样品XRD测试数据进行物相分析,并计算其平均晶粒尺寸大小与晶胞参数。 1.物相分析过程 使用MDI Jade5.0软件对样品XRD测试数据进行分析,以定性分析样品的物相。 1.1.数据的导入 将测试得到的XRD测试数据文件01N2009534.txt直接拖动到Jade软件图标上,导入数据,得到样品XRD衍射图(图1-1)。 图1-1 数据导入Jade5.0后得到的XRD图 1.2.初步物相检索 右键点击键,弹出检索对话框,设定初步检索条件:选择所有类型的数据库;检索主物相(Major Phase);不使用限定化学元素检索(Use Chemistry前方框不打钩)(如图1-2所示)。点击“OK”开始检索,得到的检索结果见图1-3。 从初步检索结果可以看出,最可能的物相有四个:CaB5O8(OH)B(OH)3(H2O)3(图1-3)、CaB6O10·5H2O(图1-4a)、Ca2.62Al9.8Si26.2O72H4.56(图1-4b)和C20H20N16O8S4Th(图1-4c)。其中前三个均为无机物,第四个为有机金属化合物。

从结果分析,由图1-4b、c中可以看出,这两种物相的标准衍射峰没有与样品衍射峰中的最强峰匹配,因此样品中不含有第三、四中物相或者其主晶相不是第三、四种物相。而从图1-3以及图1-4a中可以看出,两种物相的衍射峰与样品的衍射峰几乎都能对上,并且强弱对应良好,因此样品中主晶相可能为CaB5O8(OH)B(OH)3(H2O)3或CaB6O10·5H2O或者两者的混合物。 图1-2 初步物相检索条件设定 图1-3 经过初步检索得到的检索结果

16.晶界特性

()六晶界特性:5个特性 由于晶界的结构与晶粒内部有所不同就使晶界具有一系列不同于晶粒内部的特性 首先由于晶界上的原子或多或少地偏离了其平衡位置,因而就会或多或少地具有界面能或晶界能一般为2 1m J ~ 3 / 1.界面能越高,则晶界越不稳定。 2.因此,高的界面能就具有向低的界面能转化的趋势,这就致了晶界的运动。 3.晶粒长大和晶界的平直化都可减少晶界的总面积,从而降低晶界的总能量。 4.理论和实验结果都表明,大角度晶界的界面能远髙于小角度晶界的界面能, 所以大角度晶界的迁移速率较小角度晶界大。 5.当然,晶界的迀移是原子的扩散过程,只有在比较高的温度下才有可能进行。晶界偏聚特性: 1.由于界面能的存在,当金属中存在有能降低界面能的异类原子时,这些原子 就将向品界偏聚,这种现象称为内吸附。例如往钢中加入微量的硼 ()% W,即向品界偏聚,这对钢的性能有重要影响 < .0 005 B 2.相反,凡是提高界面能的原子,将会在晶粒内部偏聚,这种现象叫做反内吸 附。 3.内吸附和反内吸附现象对金属及合金的性能和相变过程有着重要的影响 晶界对金属材料的塑性变形起着阻碍作用 1.由于晶界上存在晶格畸变因而在室温下对金属材料的塑性变形起着阻碍作 用 2.在宏观上表现为使金属材料具有更高的强度和硬度

3.显然,晶粒越细,金属材料的强度和硬度便越高 因此对于在较低温度下使用的金属材料一般总是希望获得较细小的晶粒 其他特性: 1.此外,由于界面能的存在,使晶界的熔点低于晶粒内部,且易于腐蚀和氧化。 2.晶界上的空位、位错等缺陷较多,因此原子的扩散速度较快,在发生相变时, 新相晶核往往首先在晶界形成。

(完整word版)几种常见晶体结构分析.

几种常见晶体结构分析 河北省宣化县第一中学 栾春武 邮编 075131 栾春武:中学高级教师,张家口市中级职称评委会委员。河北省化学学会会员。市骨干教师、市优秀班主任、模范教师、优秀共产党员、劳动模范、县十佳班主任。 联系电话::: 一、氯化钠、氯化铯晶体——离子晶体 由于离子键无饱和性与方向性,所以离子晶体中无单个分子存在。阴阳离子在晶体中按一定的规则排列,使整个晶体不显电性且能量最低。离子的配位数分析如下: 离子数目的计算:在每一个结构单元(晶胞) 中,处于不同位置的微粒在该单元中所占的份额也有 所不同,一般的规律是:顶点上的微粒属于该单元中所 占的份额为18 ,棱上的微粒属于该单元中所占的份额为14,面上的微粒属于该单元中所占的份额为12,中心位置上 (嚷里边)的微粒才完全属于该单元,即所占的份额为1。 1.氯化钠晶体中每个Na +周围有6个C l -,每个Cl -周围有6个Na +,与一个Na +距离最近且相等的Cl -围成的空间构型为正八面体。每个N a +周围与其最近且距离相等的Na +有12个。见图1。 晶胞中平均Cl -个数:8×18 + 6×12 = 4;晶胞中平均Na +个数:1 + 12×14 = 4 因此NaCl 的一个晶胞中含有4个NaCl (4个Na +和4个Cl -)。 2.氯化铯晶体中每个Cs +周围有8个Cl -,每个Cl - 周围有8个Cs +,与 一个Cs +距离最近且相等的Cs +有6个。晶胞中平均Cs +个数:1;晶胞中平 均Cl -个数:8×18 = 1。 因此CsCl 的一个晶胞中含有1个CsCl (1个Cs +和1个Cl -)。 二、金刚石、二氧化硅——原子晶体 1.金刚石是一种正四面体的空间网状结构。每个C 原子以共价键与4 个C 原子紧邻,因而整个晶体中无单个分子存在。由共价键构成的最小环 结构中有6个碳原子,不在同一个平面上,每个C 原子被12个六元环共 用,每C —C 键共6个环,因此六元环中的平均C 原子数为6× 112 = 12 ,平均C —C 键数为6×16 = 1。 C 原子数: C —C 键键数 = 1:2; C 原子数: 六元环数 = 1:2。 2.二氧化硅晶体结构与金刚石相似,C 被Si 代替,C 与C 之间插氧,即为SiO 2晶体,则SiO 2晶体中最小环为12环(6个Si ,6个O ), 最小环的平均Si 原子个数:6×112 = 12;平均O 原子个数:6×16 = 1。 即Si : O = 1 : 2,用SiO 2表示。 在SiO 2晶体中每个Si 原子周围有4个氧原子,同时每个氧原子结合2个硅原子。一个Si 原子可形 图 1 图 2 NaCl 晶体 图3 CsCl 晶体 图4 金刚石晶体

晶界特性

晶界特性:5个特性 由于晶界的结构与晶粒内部有所不同就使晶界具有一系列不同于晶粒内部的特性 首先由于晶界上的原子或多或少地偏离了其平衡位置,因而就会或多或少地具有界面能或晶界能一般为 1. 界面能越高,则晶界越不稳定。 2. 因此,高的界面能就具有向低的界面能转化的趋势,这就致了晶界的运动。 3. 晶粒长大和晶界的平直化都可减少晶界的总面积,从而降低晶界的总能量。 4. 理论和实验结果都表明,大角度晶界的界面能远髙于小角度晶界的界面能,所以大角度晶界的迁移速率较小角度晶界大。 5. 当然,晶界的迀移是原子的扩散过程,只有在比较高的温度下才有可能进行。 晶界偏聚特性: 1. 由于界面能的存在,当金属中存在有能降低界面能的异类原子时,这些原子就将向品界偏聚,这种现象称为内吸附。例如往钢中加入微量的硼,即向品界偏聚,这对钢的性能有重要影响 2. 相反,凡是提高界面能的原子,将会在晶粒内部偏聚,这种现象叫做反内吸附。 3. 内吸附和反内吸附现象对金属及合金的性能和相变过程有着重要的影响 晶界对金属材料的塑性变形起着阻碍作用 1. 由于晶界上存在晶格畸变因而在室温下对金属材料的塑性变形起着阻碍作用 2. 在宏观上表现为使金属材料具有更高的强度和硬度 3. 显然,晶粒越细,金属材料的强度和硬度便越高 因此对于在较低温度下使用的金属材料一般总是希望获得较细小的晶粒 其他特性: 1. 此外,由于界面能的存在,使晶界的熔点低于晶粒内部,且易于腐蚀和氧化。 2. 晶界上的空位、位错等缺陷较多,因此原子的扩散速度较快,在发生相变时,新相晶核往往首先在晶界形成。 金属由液态向固态的相变过程。除某些液态金属合金在激冷条件下“冻结”成具有无定形结构的非晶态金属外,金属的凝固在多数情况下,是晶体或晶粒的生成和长大的过程。金属凝固过程还伴随着体积变化、气体脱溶和元素偏析等现象。绝大部分金属材料是在液态中纯化(去气、去杂质等),调整成分,而后浇铸成锭,再加工成材,或直接铸造成部件。因此,金属的凝固不但决定了金属和合金的结构、组织和性能,而且还影响着以后的塑性加工和热处理。 金属的凝固所涉及的范围比较广泛,包括从宏观上研究铸锭及铸件的宏观结构、缺陷及宏观偏析;同时研究其显微结构,包括晶粒大小、取向和形状,晶内树枝状结构,以及非金属夹杂物、显微疏松和其他亚微观缺陷;也从原子尺度研究合金元素的微观偏析,微观晶体缺陷(如位错、空位等)的形成,晶粒成核与长大的原子堆垛过程等等。 研究金属凝固的理论基础是合金热力学、合金相图、传热、传质以及相变和金属中的扩散等。 金属的凝固过程主要是在一定的过冷度下,通过晶粒的成核和长大,并伴随着潜热的释放来实现的。而金属结晶过程又可以分为同分结晶和异分结晶两大类。同分结晶即结晶出的晶体与金属母液的化学成分完全一样,这通常是在纯金属以及相图中固、液相线相重合的合金成分上发生。异分结晶是结晶出的晶体与金属母液的化学成分不一样,即在结晶过程中伴随有成分的变化,绝大多数实际应用合金的结晶都属于这一类。首先研究没有成分变化的同分结晶的情况: 1. 物体由于外因(受力、湿度变化等)而变形时,在物体内各部分之间产生相互作用的内力,以抵抗这种外因的作用,并力图使物体从变形后的位置回复到变形前的位置。在所考察的截面某一点单位面积上的内力称为应力。同截面垂直的称为正应力或法向应力。 2. 在没有外力存在下,材料内部由于加工成型不当,温度变化,溶剂作用等原因所产生的应力。3、内应力的取消有几种方法:一对物体进行热处理(只针对金属性质的工件)二是放到自然条件下进行消除。三是人工通过敲打振动等方式进行消除。内应力是在结构上无外力作用时保留于物体内部的应力没有外力存在时,弹性物体内所保存的应力叫做内应力,它的特点是在物体内形成一个平衡的力系,即遵守静力学条件.按性质和范围大小可分为宏观应力,微观应力和超微观应力.按引起原因可分为热应力和组织应力.按存在时间可分为瞬时应力和残余应力.按作用方向可分为纵向应力和横向应力. 焊接应力,是焊接构件由于焊接而产生的应力。焊接过程中焊件中产生的内应力和焊接热过程引起的焊件的形状和尺寸变化。焊接过程的不均匀温度场以及由它引起的局部塑性变形和比容不同的组织是产生焊接应力和变形的根本原因。当焊接引起的不均匀温度场尚未消失时,焊件中的这种应力和变形称为瞬态焊接应力和变形;焊接温度场消失后的应力和变形称为残余焊接应力和变形。在没有外力作用的条件下,焊接应力在焊件内部是平衡的。焊接应力和变形在一定条件下会影响焊件的功能和外观,因此是设计和制造中必须考虑的问题。 为了消除和减小焊接残余应力,应采取合理的焊接顺序,先焊接收缩量大的焊缝。焊接时适当降低焊件的刚度,并在焊件的适当部位局部加热,使焊缝能比较自由地收缩,以减小残余应力。热处理(高温回火)是消除焊接残余应力的常用方法。整体消除应力的热处理效果一般比局部热处理好。焊接残余应力也可采用机械拉伸法(预载法)来消除或调整,例如对压力容器可以采用水压试验,也可以在焊缝两侧局部加热到200℃,造成一个温度场,使焊缝区得到拉伸,以减小残余应力。 只有一个晶粒的铸造叶片。定向结晶叶片消除了对空洞和裂纹敏感的横向晶界,使全部晶界平行于应力轴方向,从而改善了合金的使用性能。单晶叶片消除了全部晶界,不必加入晶界强化元素,使合金的初熔温度相对升高,从而提高了合金的高温强度,并进一步改善了合金的综合性能。单晶叶片整个铸件由一个晶粒组成的铸造高温合金。这是继定向凝固铸造高温合金之后,进一步提高合金强度和使用温度的一条途径。单晶叶片铸件的理想组织是叶根、叶身和叶冠,都由毫无缺陷的多相单晶体组成。晶体取向应是〈001〉方向,并与叶片主应力轴方向之间的偏离不应大于10度。单晶铸件可以用与定向凝固相同的设备和工艺制备,与定向凝固铸件的区别只在于在水冷底盘的上部加入选晶器或仔晶,以便控制单一晶体进入铸件。简史初期的单晶铸造高温合金采用普通铸造高温合金成分,在此情况下,单晶铸造高温合金与定向凝固铸造高温合金相比,除了改善横向强度

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