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电路板投板流程

电路板投板流程

路板投板流程 研发电V1.0 2013-01 部 人研发负责:PCB 工程 师采购:李晓红板卡外:翟洋 协路板 设计电新元件采定 购预核 审发现 问题制板确 制板要厂认求、阻抗、价格 经理字 签投板登 名、板记称、日期、工程、厂师量 数确登认 记提交板卡中心BOM 、、单钢网坐标根据申运营请单配料板卡中心从索取BOM 确配料量 认数板 原理、备份图图PCB 、家确厂认、投板要求、光单绘文件、BOM 料、单坐文件 标备份BOM 单投板完成 确元认件渠道 申理字 填写请单经签确投板量 认数交送 申 请确合同价 认报1.所有路尽量参考有成熟路 设计电现电 2.新中所有大供设计较电3.3V 及以下 一使电压统用TPS54386,一外阻容配 置。 统围 3.原理元器件一注型号、封装、厂 家及其它图统标信息,保生成详细证BOM 一 性。 统 4.原理不能在超图过C1以上面使用了 保页为证PDF 完整。 5.所有出导PDF 不能出芯片现引脚注不 清的情况,如果出此格式修标现须改原理 重新出图纸张导PDF 。 6.板前先发填写制板申 请单7.工程及份投板文件师时备(PCB 、原理 、图BOM 、Gerber 、坐文标件),且必一 致,注意修改须BOM 文件中的PCB 版本。 8.填写接申确接数焊请单认焊量、接厂、 制作网。 焊钢9.根据接数量焊提交元器件申 请单10.工程制作师BOM ,单必真格按照原 理注元器件型须认严图设计标号、封装、类型、 位号、厂家(参考工详细程手册师BOM 格 式),及更新发现问题时BOM 文件并通知板 卡修和采。 维购11.初次投板制板完成的新路板电PCB 工程 ,师检验后方可接,工程自 行与采告检验焊师须购知,新板返回后交工程 。 师检验12.初次投板必保有一空板不接以 使须证块焊备检查用。 13.范参考硬件工程手详细设计规请师册 14.所有工程必格遵守工程手册 师须严师投板流程范

规工程路板确师检验电 认通知板卡外是协否可以接 焊新路板交工程电板量 师样测

PCB生产工艺流程

PCB生产工艺流程 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程: 三、设备及作用: 1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范: 1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。 4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5.焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项: 1. 1.开料机开机时,手勿伸进机内。 2. 2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3. 3.焗炉温度设定严禁超规定值。 4. 4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。 5. 5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。 七、切板 1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪; 2. 作用:层压板外形加工,初步成形; 3. 流程: 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项: a. a. 切大板切斜边; b. b. 铣铜皮进单元; c. c. CCD打歪孔; d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项: 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓; 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖; 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的: 在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。

PCB电路设计流程

PCB电路设计流程(2011-10-28 11:14) 分类:开关电源 1 推荐 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 1. 网表输入 网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,选择Send Netlist,应用OLE功能,可以随时保持原理图和PCB图的一致,尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表,选择File->Import,将原理图生成的网表输入进来。 2.规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话,就不用再进行设置 这些规则了,因为输入网表时,设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则,必须同步原理图,保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外,还有一些规则需要设置,比如Pad Stacks,需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔,一定要加上Layer 25。 注意:PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件,名称为Default.stp,网表输入进来以后,按照设计的实际情况,把电源网络和地分配给电源层和地层,并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后,在PowerLogic中,使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能,更新原理图中的规则设置,保证原理图和PCB图的规则一致。 3. 元器件布局 网表输入以后,所有的元器件都会放在工作区的零点,重叠在一起,下一步的工作就是把这些元器件分开,按照一些规则摆放整齐,即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法,手工布局和自动布局。 ①、手工布局 A. 工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline)。 B. 将元器件分散(Disperse Components),元器件会排列在板边的周围。 C. 把元器件一个一个地移动、旋转,放到板边以内,按照一定的规则摆放整齐。 ②、自动布局 PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局,但对大多数的设计来说,效果并不理想,不推荐使用。 ③、注意事项 a. 布局的首要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起 b. 数字器件和模拟器件要分开,尽量远离 c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC d. 放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集 e. 多使用软件提供的Array和Union功能,提高布局的效率

pcb设计方案与制作步骤

pcb设计与制作步骤 为了把产品快速可靠地推向市场,利用设计工具实现设计流程自 动化就显得十分必要,但如何才能确保设计获得成功呢?为了最大程度地提高设计效率和产品质量,应当关注哪些细节?设计工具显然应该直观易用且足够强大,以便克服复杂的设计挑战,但还有哪些事项值得注意?本文列举了为确保PCB设计成功可采取的四个步骤。 第一步一不要停留于基本原理图输入 原理图输入对于生成设计的逻辑连接而言至关重要,其必须准确无误、简单易用且与布局集成为一体才能确保设计成功。 简单地输入原理图并将其传送到布局还不够。为了创建符合预期的高质量设计,需要确保使用最佳元件,并且可以执行仿真分析,从而保证设计在交付制造时不会出问题。

第二步一不要忽视库管理库 管理是设计流程的重要组成部分。为了快速选择最佳元件并将其 放置在设计中,器件的简易创建和轻松管理就显得十分必要了。 PADS 允许您在一个库中维护所有设计任务,并可实时更新该库, 以便于使用并确保设计开发的精确性。您可以通过单个电子表格来访 问 所有元器件信息,而无需担心数据冗余、多个库或耗时费力的工具 开销 JRAl L 4]

第三步一有效管理设计约束规则 当今的关键高速设计异常复杂,如果没有有效的手段来管理约束 规则,则对走线、拓扑和信号延迟等方面的设计、约束和管理将会变 得异常困难。为了在第一次迭代中就构建出成功的产品, 必须在设计 流程的早期设置约束规则,以便设计达到要求的目标。良好的约束规 则管理可防止您使用价格高昂或无法采购到的元件,并且最终确保电 路板符合性能和制造要求。 * r -.-I oni 9 IF 沁Rm 涮r*■期 n.

线路板制作工艺流程

线路板制作工艺流程(一) 作者:pcbinf 发表时间:2009-10-15 前言 在印制电路板制造过程中,涉及到诸多方面的工艺工作,从工艺审查到生产到最终检验,都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此,将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行,仅供参考。 第一章工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料,根据有关的"设计规范"及有关标准,结合生产实际,对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面: 1,设计资料是否完整(包括:软盘、执行的技术标准等); 2,调出软盘资料,进行工艺性检查,其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3,对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上,进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制,其主要内容应括以下几个方面:

1,在制定工艺程序,要合理、要准确、易懂可行; 2,在首道工序中,应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3,在钻孔工序中,应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4,在进行孔化时,要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5,孔后进行电镀时,要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6,在图形转移时,要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后,再进行曝光; 7,曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8,图形电镀加厚时,要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9,进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时,要注明镀层厚度; 10,蚀刻时要进行首件试验,条件确定后再进行蚀刻,蚀刻后必须中和处理; 11,在进行多层板生产过程中,要注意内层图形的检查或AOI检查,合格后再转入下道工序; 12,在进行层压时,应注明工艺条件; 13,有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14,如进行热风整平时,要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;

PCB制造流程及说明培训资料

PCB制造流程及说明 一.PCB演变 1.1 PCB扮演的角色?PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色,也因此时常电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。 1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circui1.2 PCB的演变? t)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体,将之黏着于石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡纸,成了现今PCB的机构雏型。见图1.2 2. 至1936年,Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术,也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术,就是沿袭其发明而来的。 1.3PCB种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。 1.3.1 PCB种类? A. 以材质分?a.有机材质?酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆属之。? b. 无机材质?铝、Copper Inver-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能?B.以成品软硬区分? a.硬板RigidPCB ?b.软板Flexible PCB见图1.3 c.软硬板Rigid-Flex PCB 见图1.4 ? C. 以结构分 a.单面板见图1.5?b.双面板见图1.6 c.多层板见图1.7 D.依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB,因使用少,不在此介绍。 1.3.2制造方法介绍 A. 减除法,其流程见图1.9 ?B.加成法,又可分半加成与全加成法,见图1. 101.11 C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程,本光盘仅提及但不详加介绍,因有许多尚属机密也不易取得,或者成熟度尚不够。本光盘以传统负片多层板的制程为主轴,深入浅出的介绍各个制程,再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。?二.制前准备 2.1.前言

PCB电路板设计流程

PCB电路板设计流程 1. 找到画好的原理图,对照原件列表检查原件的编号以及封装是否正确,特别注意是否有元件遗漏封装的情况; 2. 根据完工的原理图生成网络表(Netlist)。 3. 新建一个空白PCB文档,在禁止布线层(Keepout Layer)绘制一个封闭的矩形区域(第一次可以适当画大一点:5cm X 5cm左右),注意要切换到正确的层用编辑区下方的标签切换。 4. 装载(Load)网络表——找到刚才生成的网络表,如果提示错误(Error)或者警告(Warning),一般因为某些元件的管脚没有连接好,或者该元件的封装没有正确指定,错误提示中有元件的名称和管脚编号等信息,根据这些信息提示回去修改原理图,重新生成网络表,重新载入,重复这一过程直到没有错误提示,点击“执行”(Excute)完成网络表装载工作,此时将有一堆元件互相遮挡堆叠在原理图中央; 5. 手动把堆叠在一起的元件拉开,按照重要元件(连线比较多的元件)在中央,接口元件在线路板边缘、电阻电容在主要元件附近尽量排齐的基本原则布置元件,尽量保证元件之间连线最短; 6. 按照元件之间连接提示(暗蓝色的细线),练习手动布线(Line:快捷键P + L(T))——注意要保证导线端点要对正元件管脚的中心(导线变成绿色说明导线之间或者导线与元件之间过近,试着调整两者间的距离)。在PCB 板顶层(TopLayer)或者底层(BottomLayer)布线走不通的话,可以通过过孔(Via)转到另外一层继续连线。 7. 可以试着自动布线(Auto Route),包括按照元件、网络或者区域进行自动布线; 8. 最后调整元件位置和连线,使之更加整齐、逻辑清晰。

电路板制作流程稿

电路板制作流程(稿) 李仕兵日期:2003-2-13 电路板制作是一门专业的学问,它涉及了很多方面的知识,如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识,还需要了解市场行情,电子科技发展等。可以说,一块简单或要求不高的电路板,只要学会了制作工具(如PROTEL9)就可以制作。但一块好的要求高的电路板,你就要从原理图优化设计,到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究,不能随便放置元件,在考虑电气性能通过良好的基础上,要考虑到元件的大小、高低搭配一致,做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起,发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起,利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处,增大散热面积,便于散热。好的板需要考虑线路简洁,电路通畅,电磁兼容,抗干扰能力强,是高频要上得去,元件在电路板上密度要大致均匀,高低适当,尽量美观大方。 拿到一幅电路图,首先看清楚电路的原理、功能,控制和被控对象,理清电路的逻辑。制作电路板,尽可能做到“一次定型”,避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤,一般如下: 位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注,把各个元件标注不同的序号,但一般都是自动标注带问号 (?)的,如R?,D?等,这样使个类元件名称分开,方便查阅和检查。 2?电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小,复杂的电路原理图由于所用元件较多,网络节点较多,网络繁复,这样人为检查就容易漏掉一些错误,如网络标号多一字母或少一字母,有时又只写了一个网络标号,或者有两个元件用同一个名的,这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。还有一些电路原理上的错误,可以在后来绘制PCB时,通过仔细的分析发现。 3?封装。给元件一个合适的外形形状,便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的 封装,一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合,这样就需要在元件封装前了解 实物的大小,管脚间距,外形尺寸。常用封装如:

线路板工艺流程

电路板工艺流程 一.目的: 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程: 三、设备及作用: 1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。 3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范: 1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。 4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5.焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项: 1.1.开料机开机时,手勿伸进机内。 2.2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3.3.焗炉温度设定严禁超规定值。 4.4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。5.5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。

七、切板 1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪; 2. 作用:层压板外形加工,初步成形; 3. 流程: 拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨 边→打字唛→测板厚 4. 注意事项: a. 切大板切斜边; b.铣铜皮进单元; c. CCD打歪孔; d. 板面刮花。 八、环保注意事项: 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓; 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖; 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻孔 一、目的: 在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。 二、工艺流程: 1.双面板:

pcb制作流程

pcb制作流程: 根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建,通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能,以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步,也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。 原理图设计完成后,需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装,以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚.然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 正式生成PCB。网络生成以后,就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置,在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后,最后进行DRC检查,以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误,当所有的错误排除后,一个完整的pcb设计过程完成。利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出,然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧,最后放到热交换器上进行热印,通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 制板。调制溶液,将硫酸和过氧化氢按3:1进行调制,然后将含有墨迹的铜板放入其中,等三至四分钟左右,等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后,将铜板取去,然后将清水将溶液冲洗掉。

打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔,完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入,然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 焊接工作完成后,对整个电路板进行全面的测试工作,如果在测试过程中出现问题,就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置,然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后,整个电路板就制作完成了。

PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分:①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分:①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装(全板镀金板外层线路不补偿) ㈤全板镀金+金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影)——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②(W—250干膜)——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程:开料——内层图像转移:(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——化学沉金——丝印字符——外光成像②(交货面积>1平方米)/贴蓝胶带(交货面积≤1平方米)——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程(热风整平为例):开料——钻孔——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装(注:①因没有金属化孔,所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外,其它都用负片) ㈧双面板流程(热风整平为例):开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移:(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:(菲林对位、曝光、显影)——丝印字符——热风整平——铣外形——

PCB电路板工艺流程(1)

PCB电路板工艺流程(1) PCB(印刷电路板)的原料是玻璃纤维,这种材料我们在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维,玻璃纤维很容易和树脂相结合,我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中,硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断,边缘是发白分层,足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号,于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里,常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上,当然,如果是高频板卡,最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单,一般可以用压延与电解的办法制造,所谓压延就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮,最薄可以小于1mil(工业单位:密耳,即千分之一英寸,相当于0.0254mm)。如果饺子皮这么薄的话,下锅肯定漏馅!所谓电解铜这个在初中化学已经学过,CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔",这样容易控制厚度,时间越长铜箔越厚!通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil 和3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚,比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊! 其次,薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB 成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板,我们如何才能在上面安放元件,实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢?板上弯弯绕绕的铜线,就是用来实现电信号的传递的,因此,我们只要把铜箔蚀掉不用的部分,留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步,首先,我们需要了解一个概念,那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林",我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片,然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上,干膜分两种,光聚合型和光分解型,光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上,上面再盖一层线路胶片让其曝光,曝光的地方呈黑色不透光,反之则是透明的(线路部分)。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了?凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化,紧紧包裹住基板表面的铜箔,就像把线路图印在基板上一样,接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜),让不需要干膜保护的铜箔露出来,这称作脱膜(Stripping)工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行

PCB电路设计流程

PCB电路设计流程 PCB 的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复 查、输出六个步骤. 1. 网表输入 网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic 的OLE PowerPCB Connection 功能,选择Send Netlist,应用OLE 功能,可以随时保持原理图和PCB 图的一致,尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB 中装载网表,选择 File-Import,将原理图生成的网表输入进来。 2.规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB 的设计规则设置好的话,就不用再进行 设置 这些规则了,因为输入网表时,设计规则已随网表输入进PowerPCB 了。如 果修改了设计规则,必须同步原理图,保证原理图和PCB 的一致。除了设计规 则和层定义外,还有一些规则需要设置,比如Pad Stacks,需要修改标准过孔 的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔,一定要加上Layer 25。 注意:PCB 设计规则、层定义、过孔设置、CAM 输出设置已经作成缺省启 动文件,名称为Default.stp,网表输入进来以后,按照设计的实际情况,把电 源网络和地分配给电源层和地层,并设置其它高级规则。在所有的规则都设置 好以后,在PowerLogic 中,使用OLE PowerPCB Connection 的Rules From PCB 功能,更新原理图中的规则设置,保证原理图和PCB 图的规则一致。 3. 元器件布局 网表输入以后,所有的元器件都会放在工作区的零点,重叠在一起,下一步 的工作就是把这些元器件分开,按照一些规则摆放整齐,即元器件布局。

PCB线路板的生产工艺流程

PCB(印刷电路板)的原料是玻璃纤维,这种材料我们在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维,玻璃纤维很容易和树脂相结合,我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中,硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断,边缘是发白分层,足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号,于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里,常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上,当然,如果是高频板卡,最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单,一般可以用压延与电解的办法制造,所谓压延就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮,最薄可以小于1mil(工业单位:密耳,即千分之一英寸,相当于0.0254mm)。如果饺子皮这么薄的话,下锅肯定漏馅!所谓电解铜这个在初中化学已经学过,CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔",这样容易控制厚度,时间越长铜箔越厚!通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚,比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊! 其次,薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板,我们如何才能在上面安放元件,实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢?板上弯弯绕绕的铜线,就是用来实现电信号的传递的,因此,我们只要把铜箔蚀掉不用的部分,留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步,首先,我们需要了解一个概念,那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林",我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片,然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上,干膜分两种,光聚合型和光分解型,光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上,上面再盖一层线路胶片让其曝光,曝光的地方呈黑色不透光,反之则是透明的(线路部分)。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了?凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化,紧紧包裹住基板表面的铜箔,就像把线路图印在基板上一样,接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜),让不需要干膜保护的铜箔露出来,这称作脱膜(Stripping)工序。接下来我们再使用蚀

PCB制造流程及说明

PCB制造流程及说明 一. PCB演变1.1 PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色,也因此时常电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是P CB。图1.1是电子构装层级区分示意。1.2 PCB的演变 1.早于1903年Mr. Albert Hanson 首创利用"线路"(Circuit)观念应用于交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体,将之黏着于石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡纸,成了现今PCB的机构雏型。见图1.2 2. 至1936年,Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术,也发表多项专利。而今日之print-etch (photo i mage transfer)的技术,就是沿袭其发明而来的。1.3 PCB种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。1.3.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper Inver-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板Rigid PCB b.软板Flexible PCB 见图1.3 c.软硬板Rigid-Flex PCB 见图1.4 C. 以结构分 a.单面板见图1.5 b.双面板见图1.6 c.多层板见图1.7 D. 依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BG A.另有一种射出成型的立体PCB,因使用少,不在此介绍。1.3.2制造方法介绍 A. 减除法,其流程见图1.9 B. 加成法,又可分半加成与全加成法,见图1.10 1.11 C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程,本光盘仅提及但不详加介绍,因有许多尚属XX也不易取得,或者成熟度尚不够。本光盘以传统负片多层板的制程为主轴,深入浅出的介绍各个制程,再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。 二.制前准备 2.1.前言XXPCB产业属性,几乎是以OEM,也就是受客户委托制作空板(Bare Board)而已,不像美国,很多PCB Shop是包括了线路设计,空板制作以及装配(Assembly)的Turn-Key 业务。以前,只要客户提供的原始数据如Drawing, Artwork, Specification,再以手动翻片、排版、打带等作业,即可进行制作,但近年由于电子产品日趋轻薄短小,PCB的制造面临了几个挑战:(1)薄板(2)高密度(3)高性能(4)高速( 5 ) 产品周期缩短(6)降低成本等。以往以灯桌、笔刀、贴图及照相机做为制前工具,现在己被计算机、工作软件及激光绘图机所取代。过去,以手工排版,或者还需要Micro-Modifier来修正尺寸等费时耗工的作业,今天只要在CAM(puter Aided Manufacturing)工作人员取得客户的设计资料,可能几小时内,就可以依设计规则或DFM(Desi gn For Manufacturing)自动排版并变化不同的生产条件。同时可以output 如钻孔、成型、测试治具等资料。 2.2.相关名词的定义与解说A Gerber file这是一个从PCB CAD软件输出的数据文件做为光绘图语言。1960年代一家名叫Gerber Scientific(现在叫Gerber System)专业做绘图机的美国公司所发展出的格式,尔后二十年,行销于世界四十多个国家。几乎所有CAD系统的发展,也都依此格式作其Output Data,直接输入绘图机就可绘出Drawing或Film,因此Gerber Format 成了电子业界的公认标准。B. RS-274D是Gerber Format的正式名称,正确称呼是EIA S TANDARD RS-274D(Electronic Industries Association)主要两大组成:1.Function Code:如G codes, D codes, M codes 等。2.Coordinate data:定义图像(imaging) C. RS-27 4X 是RS-274D的延伸版本,除RS-274D之Code 以外,包括RS-274X Parameters,或称整个extended Gerber format它以两个字母为组合,定义了绘图过程的一些特性。 D. IP C-350 IPC-350是IPC发展出来的一套neutral format,可以很容易由PCB CAD/CAM产生,然后依此系统,PCB SHOP 再产生NC Drill Program,Netlist,并可直接输入Laser Plotter绘制底片. E. Laser Plotter 见图2.1,输入Gerber format或IPC 350 format以绘制Artwor

线路板生产工艺流程

线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台

(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备, 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右,电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时,按下该键可以停止加热,工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键,将继续进行加热,工作状态显示为当前温度;按下此键后, 待胶辊温度降至100C以下,机器将自动关闭电源;胶辊温度在100C以内时,按下此键, 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比,其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键,可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度,按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C,最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键,可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态,制板过程中,若需改变转向,可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是,利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环,被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度,可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸,具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.

PCB设计和生产流程知识

PCB设计和生产流程知识 布线(Layout)是PCB设计工程师最差不多的工作技能之一。走线的好坏将直截了当阻碍到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终通过Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情形,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略。要紧从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述。 1.直角走线 直角走线一样是PCB布线中要求尽量幸免的情形,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线怎么讲会对信号传输产生多大的阻碍呢?从原理上讲,直角走线会使传输线的线宽发生变化,造成阻抗的不连续。事实上不光是直角走线,顿角,锐角走线都可能会造成阻抗变化的情形。 直角走线的对信号的阻碍确实是要紧体现在三个方面:一是拐角能够等效为传输线上的容性负载,减缓上升时刻;二是阻抗不连续会造成信号的反射;三是直角尖端产生的EMI。 传输线的直角带来的寄生电容能够由下面那个体会公式来运算: C=61W(Er)[size=1]1/2[/size]/Z0 在上式中,C确实是指拐角的等效电容(单位:pF),W指走线的宽度(单位:inch),εr指介质的介电常数,Z0确实是传输线的特点阻抗。举个例子,关于一个4Mils的50欧姆传输线(εr为4.3)来讲,一个直角带来的电容量大致为0.0101pF,进而能够估算由此引起的上升时刻变化量: T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps 通过运算能够看出,直角走线带来的电容效应是极其微小的。 由于直角走线的线宽增加,该处的阻抗将减小,因此会产生一定的信号反射现象,我们能够按照传输线章节中提到的阻抗运算公式来算出线宽增加后的等效阻抗,然后按照体会公式运算反射系数:ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0),一样直角走线导致的阻抗变化在7%-20%之间,因而反射系数最大为0.1左右。而且,从下图能够看到,在W/2线长的时刻内传输线阻抗变化到最小,

电路板(PCB)设计流程

电路板(PCB)设计流程 电路板制作是一门专业的学问,它涉及了很多方面的知识,如电学、磁学、美学、机械学、空间想象 思维等多方面的知识,还需要了解市场行情,电子科技发展等。可以说,一块简单或要求不高的电路板, 只要学会了制作工具就可以制作。但一块好的要求高的电路板,你就要从原理图优化设计,到PCB的合理 布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究,不能随便放置元件,在考虑电气性能通过良好的基础上,要考虑到元件的大小、高低搭配一致,做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起,发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起,利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处,增大散热面积,便于散热。好的板需要考虑线路简洁,电路通畅,电磁兼容,抗干扰能力强,是高频要上得去,元件在电路板上密度要大致均匀,高低适当,尽量美观大方。 拿到一幅电路图,首先看清楚电路的原理、功能,控制和被控对象,理清电路的逻辑。制作电路板,尽可能做到“一次定型”,避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤,一般如下: 位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注,把各个元件标注不同的序号,但一般都是自动标注带问号 (?)的,如R?,D?等,这样使个类元件名称分开,方便查阅和检查。 2?电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小,复杂的电路原理图由于所用元件较多,网络节点较多,网络繁复,这样人为检查就容易漏掉一些错误,如网络标号多一字母或少一字母,有时又只写了一个网络标号,或者有两个元件用同一个名的,这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。还有一些电路原理上的错误,可以在后来绘制 PCB时,通过仔细的分析发现。 3.封装。给元件一个合适的外形形状,便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的 封装,一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合,这样就需要在元件封装前了解 实物的大小,管脚间距,外形尺寸。常用封装如:

印刷电路板及其制造方法与制作流程

提供了一种印刷电路板及其制造方法。根据本公开的示例性实施例的印刷电路板包括金属芯、贯穿所述金属芯的过孔以及形成在所述金属芯与所述过孔之间的绝缘膜。 权利要求书 1.一种印刷电路板,所述印刷电路板包括: 金属芯; 过孔,贯穿所述金属芯; 绝缘膜,形成在所述金属芯与所述过孔之间。 2.如权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述绝缘膜形成在所述金属芯的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。 3.如权利要求2所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括形成在所述绝缘膜上并与所述绝缘膜接触的导通孔。

4.如权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述金属芯由两种金属制成。 5.如权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述过孔具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 6.一种印刷电路板,所述印刷电路板包括: 金属芯,所述金属芯中形成有腔室; 电子器件,设置在所述腔室中; 过孔,贯穿所述金属芯; 绝缘膜,形成在所述金属芯与所述过孔之间。 7.如权利要求6所述的印刷电路板,其中,所述绝缘膜形成在所述金属芯的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。 8.如权利要求7所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括形成在所述绝缘膜上并与所述绝缘膜接触的导通孔。 9.如权利要求6所述的印刷电路板,其中,所述金属芯由两种金属制成。 10.如权利要求6所述的印刷电路板,其中,所述过孔具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 11.如权利要求7所述的印刷电路板,其中,所述腔室为贯穿型并具有所述腔室的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 12.一种制造印刷电路板的方法,所述方法包括:

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