TC1410EOA;TC1410COA713;TC1410COA;TC1410CPA;TC1410EOA713;中文规格书,Datasheet资料
M TC1410/TC1410N
Features
?Latch-Up Protected: Will Withstand 500mA Reverse Current
?Input Will Withstand Negative Inputs Up to 5V ?ESD Protected: 4kV
?High Peak Output Current: 0.5A
?Wide Input Supply Voltage Operating Range:
- 4.5V to 16V
?High Capacitive Load Drive Capability:
-500pF in 25nsec
?Short Delay Time: 30nsec Typ.
?Consistent Delay Times With Changes in Supply Voltage
?Matched Delay Times
?Low Supply Current
- With Logic ‘1’ Input: 500μA
- With Logic ‘0’ Input: 100μA
?Low Output Impedance: 16?
?Available in Space-Saving 8-pin MSOP Package ?Pinout Same as TC1411/TC1412/TC1413
Applications
?Switch Mode Power Supplies
?Line Drivers
?Pulse Transformer Drive
?Relay Driver General Description
The TC1410/TC1410N are 0.5A CMOS buffers/drivers. They will not latch-up under any conditions within their power and voltage ratings. They are not subject to damage when up to 5V of noise spiking of either polarity occurs on the ground pin. They can accept, without damage or logic upset, up to 500mA of current of either polarity being forced back into their output. All terminals are fully protected against up to 4kV of electrostatic discharge.
As MOSFET drivers, the TC1410/TC1410N can easily charge a 500pF gate capacitance in 25nsec with matched rise and fall times, and provide low enough impedance in both the ‘ON’ and ‘OFF’ states to ensure the MOSFET’s intended state will not be affected, even by large transients. The leading and trailing edge propagation delay times are also matched to allow driving short-duration inputs with greater accuracy. Package Type
8-Pin MSOP/PDIP/SOIC
1
2
3
4
V DD
5
6
7
8
OUT
GND
V DD
IN
NC
GND
OUT
T
C
1
4
1
NC = No Connection
26,7
Inverting
26,7
Non-Inverting
1
2
3
45
6
7
8
T
C
1
4
1
N
V DD
IN
NC
GND
V DD
OUT
GND
OUT
NOTE: Duplicate pins must be connected together for proper operation.
0.5A High-Speed MOSFET Drivers
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TC1410/TC1410N
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Functional Block Diagram
Effective Input C = 10pF
TC1410N
Output
Input
GND
V DD
300mV
4.7V
Inverting Non-Inverting
Output
Output
TC1410
TC1410/TC1410N
1.0ELECTRICAL
CHARACTERISTICS
Absolute Maximum Ratings ?
Supply Voltage (20)
Input Voltage......................V DD + 0.3V to GND – 5.0V Power Dissipation (T A≤ 70°C) MSOP..........................................................340mW PDIP............................................................730mW SOIC............................................................470mW
Storage Temperature Range..............-65°C to +150°C
Maximum Junction Temperature......................+150°C
? Stresses above those listed under "Absolute Maximum Ratings" may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only and functional operation of the device at these or any other conditions above those indicated in the operation sections of the specifications is not implied. Exposure to Absolute Maximum Rating conditions for extended periods may affect device reliability.PIN FUNCTION TABLE
Symbol Description
V DD Supply input, 4.5V to 16V INPUT Control input
NC No connection
GND Ground
GND Ground
OUTPUT CMOS push-pull output,
common to pin 7 OUTPUT CMOS push-pull output,
common to pin 6
V DD Supply input, 4.5V to 16V
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Electrical Specifications: Unless otherwise noted, over operating temperature range with 4.5V ≤ V DD ≤ 16V. Typical values are measured at T A = +25°C, V DD= 16V.
Parameters Sym Min Typ Max Units Conditions
Input
Logic ‘1’, High Input Voltage V IH 2.0——V
Logic ‘0’, Low Input Voltage V IL——0.8V
Input Current I IN-1—1μA0V ≤ V IN ≤ V DD, T A = +25°C
-10—10-40°C ≤ T A ≤ +85°C
Output
High Output Voltage V OH V DD – 0.025——V DC Test
Low Output Voltage V OL——0.025V DC Test
Output Resistance R O—1622?V DD = 16V, I O = 10mA, T A = +25°C
—20280°C ≤ T A ≤ +70°C
—2028-40°C ≤ T A ≤ +85°C
Peak Output Current I PK—0.5—A V DD = 16V
Latch-Up Protection Withstand Reverse Current I REV—0.5—A Duty cycle ≤ 2%, t ≤ 300μsec,
V DD = 16V
Switching Time (Note1)
Rise Time t R—2535nsec T A = +25°C
—27400°C ≤ T A ≤ +70°C
—2940-40°C ≤ T A ≤ +85°C, Figure4-1 Fall Time t F—2535nsec T A = +25°C
—27400°C ≤ T A ≤ +70°C
—2940-40°C ≤ T A ≤ +85°C, Figure4-1 Delay Time t D1—3040nsec T A = +25°C
—33450°C ≤ T A ≤ +70°C
—3545-40°C ≤ T A ≤ +85°C, Figure4-1 Note1:Switching times ensured by design.
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TC1410/TC1410N
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (CONTINUED)
Electrical Specifications: Unless otherwise noted, over operating temperature range with 4.5V ≤ V DD ≤ 16V. Typical values are measured at T A = +25°C, V DD= 16V.
Parameters Sym Min Typ Max Units Conditions
Delay Time t D2—3040nsec T A = +25°C
—33450°C ≤ T A ≤ +70°C
—3545-40°C ≤ T A ≤ +85°C, Figure4-1 Power Supply
Power Supply Current I S—0.5 1.0mA V IN = 3V, V DD = 16V
—0.10.15V IN = 0V
Note1:Switching times ensured by design.
TEMPERATURE CHARACTERISTICS
Electrical Specifications: Unless otherwise noted, all parameters apply with 4.5V ≤ V DD≤ 16V.
Parameters Sym Min Typ Max Units Conditions Temperature Ranges
Specified Temperature Range (C)T A0—+70oC
Specified Temperature Range (E)T A-40—+85oC
Maximum Junction Temperature T J——+150oC
Storage Temperature Range T A-65—+150oC
Package Thermal Resistances
Thermal Resistance, 8L-MSOPθJA—206—oC/W
Thermal Resistance, 8L-PDIPθJA—125—oC/W
Thermal Resistance, 8L-SOICθJA—155—oC/W
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TC1410/TC1410N 2.0TYPICAL PERFORMANCE CURVES
Note: Unless otherwise indicated, over operating temperature range with 4.5V ≤ V DD ≤ 16V.
FIGURE 2-1:Quiescent Supply Current vs. Supply Voltage.
FIGURE 2-2:Input Threshold vs. Supply Voltage.
FIGURE 2-3:High-State Output Resistance vs. Supply Voltage.FIGURE 2-4:Quiescent Supply Current vs. Temperature.
FIGURE 2-5:Input Threshold vs. Temperature.
FIGURE 2-6:Low-State Output Resistance vs. Supply Voltage.
Note:The graphs and tables provided following this note are a statistical summary based on a limited number of samples and are provided for informational purposes only. The performance characteristics listed herein are not tested or guaranteed. In some graphs or tables, the data presented may be outside the specified operating range (e.g., outside specified power supply range) and therefore outside the warranted range.
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TC1410/TC1410N
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Note: Unless otherwise indicated, over operating temperature range with 4.5V ≤ V DD ≤ 16V.
FIGURE 2-7:Rise Time vs. Supply
Voltage.
FIGURE 2-8:Propagation Delay vs.
Supply Voltage.
FIGURE 2-9:Rise and Fall Times vs.
Capacitive Load.
FIGURE 2-10:Fall Time vs. Supply
Voltage.
FIGURE 2-11:Propagation Delay vs.
Supply Voltage.
FIGURE 2-12:Propagation Delays vs.
Capacitive Load.
TC1410/TC1410N
3.0PIN DESCRIPTIONS
The descriptions of the pins are listed in Table3-1. TABLE 3-1:PIN FUNCTION TABLE
3.1Supply Input (V DD)
The V DD input is the bias supply for the MOSFET driver and is rated for 4.5V to 16V with respect to the ground pin. The V DD input should be bypassed to ground with a local ceramic capacitor. The value of the capacitor should be chosen based on the capacitive load that is being driven. A value of 1.0μF is suggested.
3.2Control Input (INPUT)
The MOSFET driver input is a high-impedance, TTL/CMOS-compatible input. The input also has 300mV of hysteresis between the high and low thresholds that prevents output glitching even when the rise and fall time of the input signal is very slow.3.3CMOS Push-Pull Output
(OUTPUT)
The MOSFET driver output is a low-impedance, CMOS, push-pull style output, capable of driving a capacitive load with 0.5A peak currents.
3.4Ground
The ground pins are the return path for the bias current and for the high peak currents that discharge the load capacitor. The ground pins should be tied into a ground plane or have very short traces to the bias supply source return.
Pin No.Symbol Description
1V DD Supply input, 4.5V to 16V
2INPUT Control input
3NC No connection
4GND Ground
5GND Ground
6OUTPUT CMOS push-pull output, common
to pin 7
7OUTPUT CMOS push-pull output, common
to pin 6
8V DD Supply input, 4.5V to 16V
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TC1410/TC1410N
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4.0
APPLICATIONS INFORMATION
FIGURE 4-1:
Switching Time Test Circuit.
C L = 500pF 0.1μF
1.0μF
Inverting Driver
Non-Inverting Driver
Input
V DD = 16V
Input
Output t D1t F
t R
t D2
Input: 100kHz,square wave,
t RISE = t FALL ≤ 10nsec
Output
Input
Output
t D1t F
t R
t D2
+5V 10%
90%
10%
90%
10%
90%V DD 0V
90%
10%
10%
10%
90%
+5V V DD 0V
0V
0V 90%
4, 5
2
6, 7
1, 8
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TC1410N
TC1410
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TC1410/TC1410N
5.0
PACKAGING INFORMATION
5.1
Package Marking Information
8-Lead PDIP (300 mil)Example:
Legend: XX...X
Customer specific information*
YY Year code (last 2 digits of calendar year)WW Week code (week of January 1 is week ‘01’)NNN Alphanumeric traceability code
Note :
In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line thus limiting the number of available characters for customer specific information.
*
Standard marking consists of Microchip part number, year code, week code, traceability code (facility code, mask rev#, and assembly code). For marking beyond this, certain price adders apply. Please
check with your Microchip Sales Office.
8-Lead SOIC (150 mil)
8-Lead MSOP Example:
XXXXXXX YWWNNN 1410NE 346057
TC1410/TC1410N
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8-Lead Plastic Dual In-line (PA) – 300 mil (PDIP)
B1
B
A1
A
L
A2
p
α
E
eB
β
c
E1
n
D
1
2
Units
INCHES *MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN NOM
MAX
Number of Pins n 88Pitch
p
.100 2.54
Top to Seating Plane
A .140.155.170 3.56 3.94 4.32
Molded Package Thickness A2.115.130.145 2.92 3.30 3.68Base to Seating Plane
A1.0150.38Shoulder to Shoulder Width E .300.313.3257.627.948.26Molded Package Width E1.240.250.260 6.10 6.35 6.60Overall Length
D .360.373.3859.149.469.78Tip to Seating Plane L .125.130.135 3.18 3.30 3.43Lead Thickness c .008.012.0150.200.290.38Upper Lead Width B1.045.058.070 1.14 1.46 1.78Lower Lead Width B .014.018.0220.360.460.56Overall Row Spacing §
eB .310.370.4307.879.4010.92Mold Draft Angle Top α5101551015Mold Draft Angle Bottom β
5
10
15
510
15
* Controlling Parameter Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed JEDEC Equivalent: MS-001Drawing No. C04-018
.010” (0.254mm) per side.§ Significant Characteristic
分销商库存信息:
MICROCHIP
TC1410EOA TC1410COA713TC1410COA TC1410CPA TC1410EOA713TC1410EUA713 TC1410EUA TC1410EPA
乙二胺四亚甲基膦酸钠EDTMPS详细简介
乙二胺四亚甲基膦酸钠EDTMPS简介Ethylene Diamine Tetra(Methylene Phosphonic Acid)Sodium, EDTMPS 【CAS】1429-50-1 别名：乙二胺四亚甲基膦酸钠、乙二胺四亚甲基磷酸、乙二胺四甲叉磷酸 Dequest 2040 分子式：C6H12O12N2P4Na8相对分子质量：612.13 结构式： 一、产品性能 EDTMPS是含氮有机多元膦酸，属阴极型缓蚀剂，与无机聚磷酸盐相比，缓蚀率高3~5倍。能与水混溶，无毒无污染，化学稳定性及耐温性好，在200℃下仍有良好的阻垢效果。在水溶液中能离解成8个正负离子，因而可以多个金属离子螯合，形成多个单体结构大分子网状络合物，松散地分散于水中，使钙垢正常结晶被破坏。EDTMPS对硫酸钙、硫酸钡垢的阻垢效果好。 三、用途
EDTMPS 用于循环水和锅炉水的缓蚀阻垢剂、无氰电镀的络合剂、纺织印染行业螯合剂和氧漂稳定剂。在循环冷却水中单独投加时，一般剂量2~10mg/L。与HPMA按1:3比例复配后，可用于低压锅炉炉内水处理。EDTMPS也可与BTA、PAAS、锌盐等复配使用。 四、应用范围与使用方法 EDTMPS用于循环水和锅炉水的缓蚀阻垢剂、无氰电镀的络合剂、纺织印染行业螯合剂和氧漂稳定剂。在循环冷却水中单独投加时，一般剂量2~10mg/L。与HPMA按1:3比例复配后，可用于低压锅炉炉内水处理。EDTMPS 也可与BTA、PAAS、锌盐等复配使用。 五、包装与储存 EDTMPS 塑料桶包装, 每桶25kg或根据用户需要确定。贮于室内阴凉处，贮存期十个月。 【水处理剂乙二胺四甲叉膦酸钠EDTMPS相关的内容】 与有机膦系列阻垢缓蚀剂相关的内容 乙二胺四甲叉膦酸钠EDTMPS 乙二胺四甲叉膦酸EDTMPA DTPMPA的钠盐乙二胺四甲叉膦酸五钠EDTMP?Na5 关键字：乙二胺四甲叉膦酸钠EDTMPS，乙二胺四亚甲基膦酸钠EDTMPS，阻垢缓蚀剂
音响效果器的调试和使用技巧
什么是效果器呢 效果器是提供各种声场效果的音响周边器材。原先主要用于录音棚和电影伴音效果的制作，现在已广泛应用现场扩声系统。无论效果器的品质如何优秀，如果不能掌握其调整技巧，不但无法获得预期的音响效果，而且还会破坏整个系统的音质。 效果器有哪些效果类型 效果器的基本效果类型有声场效果、特殊效果和声源效果三大类。数字效果一般都储存有几十种或数百种效果类型，有的效果器还有参数均衡、噪声门、激励器和压缩/限幅某功能。使用者可根据自己的需要选择相应的效果类型。 1．室内声音效果的组成 直达声：Direction 听众直接从声源使播过来获得的声音。声压级的传播衰减与距离的平方成反比。即距离增加一倍，声压级减小6dB。与房间的吸声特性无关。 近次反射声（早期反射声）Eary Refections经周围介面一次、二次。反射后到达听众处的声音。近次反射声与直达声间的时间延迟为30ms，人的听觉无法分辨出直达声还是近次反射声，只能把它们叠加在一起感受，近次反射声对提高压级和清晰度有益，并与反射介面的吸声特性有关。 后期反射声（混响声） 比直达声晚到大于30ms的各次反射声称为后期反射声（混响声），混响声可帮助人们辨别房间的封闭空间特性（房间容积的大小）。对音乐节目来说可增加乐声的丰满度，它在提供优美动听成分的同时并对近次反射声具有掩蔽效应，影响了声音的清晰度和语言的可懂度。因此这个成分不可没有，也不宜过大。混响声的大小与周围介面的吸声特性有关，常用混时间RT来表示。 混响时间Reverberation Time
声源达到稳态，停止发声后，室内声压级衰减0dB所需的时间。 2．声场效果 声场效果主要是模仿在不同容积、体形和吸声条件的房间中传播的声音效果。 声场效果的参数主要是：混响时间RT、延迟时间、声音扩散和反射声的密度某参数。 混响时间的调整 混响时间的长短，给人以房间体积大小的听音效果。效果器的混响时间长短可根据下列因素来确定：容积较大、吸声不足的房间，效果器的人工混响时间要短。 男声演唱时混响时间应短些；女声演唱时混响时间可长些。专业歌手混响时间应短些，否则会破坏原有音色的特征；业余歌手可用较长的混响时间，以掩盖声音的不足之处。 环境噪声大的场合混响时间可适当加长。 效果声音量较大时，混响时间可调得短一些。 预延时（Pre Delay）的调整 预延时是控制效果器回声（Echo）的间隔时间。回声是同一声音先后到达的时间差超过50Ms时的现象。Pre Delay主要用来改善演唱的颤音效果。一般歌唱的颤音频率范围（声音起伏的间隔时间）在秒~秒之间。Pre Delay小于秒时，延时器就成为混响器，此时可模仿早期反射声效果，使声音加厚、加重。 回声效果的反馈率（Feed back） 这个参数控制回声的次数，可从0%~99%之间调节。反馈率最小时，效果器实际上就是一个延时器，最大时会形成无休止的回声，因此一般调在30%左右。 3．特殊效果 Plate金属板效果 模拟板式混响器的声音效果，它的特点的是声音清脆。
各种效果器名称中英文对照大全
各种效果器名称中英文对照大全 Arpache SX 【琶音效果器】 Compress 【压缩效果器】用于排除电吉他信号在传输中出现的过载或不良瞬变发生，它与失真器不同的是提供不失真的多种弹奏音色，并能延长音符或缩短音符的时值，可产生打击音或长延音。 Density 【密度效果器】 MicroTuner 【音调微调器】 MidiEcho 【回音效果器】 Midi 控制 Note 2cc 【音符控制器效果器】 Quantizer 【量化MIDI 效果器】 Step Designer 【步进音序器】 Trackcontrol 【轨道控制效果器】 Track FX 【轨道效果效果器】 Transformer 【逻辑处理效果器】背景门、和弦、自动声像 常用的效果器有均衡（EQ、混响（REVERB、压缩 （COMPRESSOR 延时（DELAY、合唱（CHORUS、移相 （PHASER Dely 【延时效果器】 TC Compressor DeEsser【压缩、消唇齿音效果器】
PLATE 铁板混响效 TC Filtrator 【滤波效果器】 TCGraphic EQ 【图形均衡效果器】 TC Limiter 【限制效果器】 TC Native Reverb Plus 【混响效果器】 [HALL 大厅混响效果 ROOM 房间混响效果 果（也译做金属板） ] TC Sonic Destructor 【声音处理效果器】 TC Parametric EQ 【参数均衡效果器】 AutoPan 【声像效果器】 Chorus 【合唱效果器】 Comp 【压缩效果器】 Flanger 【镶边效果器】 NoiseGate 【噪声门效果器】 OptiEQ 【均衡效果器】 OptiVerb 【混响效果器】 Phaser 【移相效果器】 ResoBeat 共【鸣滤波效果器】 RingBeat 【铃音调制效果器】 Stereo Delay 【延迟效果器 】 【T- RACKS 母带处理器】 Clipper 【修减效果器】 Compressor 【压缩效果器】
RCS中文说明书
F0/23B(C)、H3/36B、C7030电气系列 F0/23B(C)、H3/36B、C7030Electrical series 使 用 说 明 书 成都久和传动机械有限责任公司 地址:成都市双流县彭镇燃灯社区5组 电话(Phone):（028）67028807 传真(FAX):（028）85847360 邮编(ZIP code):610203
一．使用环境 1．周围空气温度 周围空气温度不超过+40℃,周围空气温度的下限为-25℃。且在24h周期内平均温度不超过+30℃。 2．海拔高度 安装地点的海拔不超过2000m。 3．大气条件 空气清洁，而其相对湿度在最高温度为+40℃，不超过50%，在较低温度时，亦允许有较大的相对湿度，如最湿月平均温度为+20℃，月平均最大相对湿度不超过90%，并注意因温度变化产生在产品表面的凝露。 4．供电电网质量 供电电网容量应保证满足塔机功耗，进线电压波动范围须保证不超过额定电压值的±10%。起升电控柜(L柜)适用于交流50Hz/380V、60Hz/440V三相电源。 5．安装条件 垂直安装倾斜度不超过5°；安装牢固，在主机工作过程中不会发生相对于主机的平移和垂直跳动；安装部位最高震动条件为：5～13Hz时,位移为1.5mm；13～15Hz时，震动加速度为1.0g。 二．阅读电气原理图的方法 1. 符号表示 各个部分字母表示见下列表格: a)操作,检测,指示
b) Ⅰ部分 c)Ⅱ或Ⅲ部分
d）方向或速度 2 . 工作顺序、工作原理及符号 不同的工作阶段用下面两种不同的形式表示： 在开关转换顺序中 A）在工作顺序示意图中，采用下面符号： 接触器或继电器进入“工作状态”：PV 接触器或继电器进入“停止状态”：PV PV表示两种工作状态。 B）在开关转换顺序中，采用下面符号： 接触器或继电器进入“工作状态”并通过同一机械或电气连锁保持：● 接触器或继电器进入“停止状态”：○ 3. 动作特性和各机构功能 F0/23B(C)、H3/36B、C7030等塔式起重机电气控制柜可工作在交流50Hz/380V、60Hz/440V的额定电压条件下。电气控制柜分A、L、HF柜，分别有供电，吊钩升降，小车变幅、回转几大系统。供电系统（A柜）供电源给塔机各机构的用电、并起电路的短路、过载保护作用。吊钩升降（L柜）控制塔机的吊钩起升、下降；小车变幅系统（HF柜）控制塔机的小车变幅（前后）；回转系统（HF柜）控制塔机的回转。
贴片机使用说明书中文版
11.6 疑难解答 危险： 严格遵守11.1章中“危险”一节的要求。 警告： 在（废料）切割器或者料盘分隔板附近工作时不论何时都必须戴厚度适度的保护手套。不论（废料）切割器及料盘分隔板刀片处于固定还是可动状态，甚至贴片机已经断电，都存在高风险的受伤可能性。 严禁从下方进入气压切割装置或者从上方进入空的皮带供料器，甚至是为了解决问题（如供料器卡住时）。 11.6.1 更换气压切割刀片 警告： 佩戴厚度适度的保护手套。 取出刀片时，只能捏住它的外面，左边和右边。 严禁将刀片放置身体上，例如，放到膝盖或者腿上。 不要将脚放到刀片上。你可能会重伤自己或者至少将衣服划破。 拆除刀片后确保没人会因踩到刀片伤到他们自己。 11.6.1.1 移除刀片 运行贴片机，开启压缩空气系统。 中断贴片机菜单中可动器件，然后将它取出。 停止运行贴片机，切断总电源，然后关闭压缩空气。开启位于压缩空气单元的针状阀以使压缩空气流动（查看11.1章中“危险”一节）。 松弛螺丝更换喷嘴，略微将它举起并保持它在这一位置。 拔下电缆和喷嘴气动软管 慢慢的拔出喷嘴。 拧下空供料器各个配件的螺丝（参考图11.4.1 -> 11, 9），然后将这些管道移出机器。 警告： 刀片的刀刃处始终可能伤到你自己。 基于这一原因，挡板、顶盖及保护罩（参见图11.4.3 -> 6,7, 2）必须安装到位。 打开连接电缆顶盖（见图11.6.6 -> 5） 拧下位于连接线缆（见图11.6.6 -> 5）处的气压连接阀（Y型插座：见图11.6.3 -> 9） 拔下电源和控制面板插头插座。（见图：see Fig. 11.6.5 -> 11, 10） 仔细解开外部控制面板箱内（见图11.6.5 -> 15）对应的接线头（向左或者向右）。在此期间不要损坏连线。 将顶盖放回控制面板及连接线缆处。 取出供料器斜槽（它只是扣住而已）。这使得取下刀片变得容易。 警告： 刀片下方必须保持干净。（例如，不要把脚放到下面） 在贴装元器件情况下松弛位于贴片机左右两个侧面的缓冲部件（2头M8六角头两边螺钉，见图 11.4.1 -> 15）。
混响器使用技巧
混响器使用技巧 只有有的放矢地使用混响器，才能够达到高质量的混音效果。混响器对于制造声音的距离感以及不同乐器的层次感而言是必不可少的一个效果器。用得好，可以让我们的混音瞬间「上档次」。而用得不好，也会在一瞬间让一切都显得非常「不专业」！混响器的潜能是如此的巨大，这让我们中的很多人在使用它的时候要么放不开手脚过分谨慎，要么用起来过分无所畏惧从而导致混音糊成一团。为了解决这一问题，接下来将给大家提供10 条「混响器小妙招」，希望能够帮助大家合理地规避混响器使用中常见的陷阱并建立起有效的混响工作流程。1．长混响和短混响 首先给大家提供一个概括性的建议，很多人都知道，那就是：在内容比较丰富、乐器比较多的混音中把混响时间调短一些，而在比较空旷、留白比较多的混音中把混响时间调的长一些。有一个误区，很多人喜欢依照名字来选择混响时间，例如想要长混响就选Halls 或Chambers，想要短的就选Plates 或Rooms。然而事实上这些不同的名称主要是用来表明不同的混响性质，而不仅是混响的衰减时间。当我们需要衰减时间较短的混响效果时，我们当然也可以通过调整Halls 或Chambers 的预设的各种参数来得到，不过这种短的混响效果和同等时长的Plates 或Rooms 的混响效果是不一样的。我们考虑混响问题的时候更多地要从混响的性质出发，而不单单是混响效果的大小或衰减时间的长短。2．预延迟 预延迟（Pre Delay）是几乎所有混响器上最重要的一个功能参数。预延迟的作用是在延迟效果发生之前预留一定时长的干声信号，这对于人声的混响处理尤为重要，可以在语句整体被混响的同时保留各个词汇的发声力度和清晰度。在
DNAStar详细中文使用说明书
Sequence Analysis Software for Macintosh and Windows GETTING STARTED Introductory Tour of the LASERGENE System MAY 2001
DNASTAR, Inc. 1228 South Park Street Madison, Wisconsin 53715 (608) 258-7420 Copyright . 2001 by DNASTAR, Inc. All rights reserved. Reproduction, adaptation, or translation without prior written permission is prohibited,except as allowed under the copyright laws or with the permission of DNASTAR, Inc. Sixth Edition, May 2001 Printed in Madison, Wisconsin, USA Trademark Information DNASTAR, Lasergene, Lasergene99, SeqEasy, SeqMan, SeqMan II, EditSeq, MegAlign, GeneMan, Protean,MapDraw, PrimerSelect, GeneQuest, GeneFont , and the Method Curtain are trademarks or registered trademarks of DNASTAR, Inc. Macintosh is a trademark of Apple Computers, Inc. Windows is a trademark of Microsoft Corp. ABI Prism are registered trademarks of Pharmacopeia, Inc. Disclaimer & Liability DNASTAR, Inc. makes no warranties, expressed or implied, including without limitation the implied warranties of merchantability and fitness for a particular purpose, regarding the software. DNASTAR does not warrant, guaranty, or make any representation regarding the use or the results of the use of the software in terms of correctness, accuracy, reliability, currentness, or otherwise. The entire risk as to the results and performance of the software is assumed by you. The exclusion of implied warranties is not permitted by some states. The above exclusion may not apply to you. In no event will DNASTAR, Inc. and their directors, officers, employees, or agents (collectively DNASTAR) be liable to you for any consequential, incidental or indirect damages (including damages for loss of business profits, business interruption, loss of business information and the like) arising out of the use of, or the inability to use the software even if DNASTAR Inc. has been advised of the possibility of such damages. Because some states do not allow the exclusion or limitation of liability for consequential or incidental damages, the above limitations may not apply to you. DNASTAR, Inc. reserves the right to revise this publication and to make changes to it from time to time without obligation of DNASTAR, Inc. to notify any person or organization of such revision or changes. The screen and other illustrations in this publication are meant to be representative of those that appear on your monitor or printer.
YAMAHA REV 100 数字混响器 操作方法
YAMAHA REV 100 数字混响器操作方法 REV100为高质量、低价格、便于使用的立体声混响器。可用于进行室内录音及扩声。具有两个输入、输出立体声接口。可产生高质量的立体声混响效果的同时，还可以产生加延迟效果和调制效果的混响效果声。16数字的模数和数模转换器保证了高质量的音质大频率响应范围。具有44.1kHz的采样速率。 REV100通过转动钮可控制设置参数并编辑所需的效果。MIDI IN接口可以使效果程序通过MIDI信息来进行选择。 前盘： 1、输入电平控制INPUT LEVEL：为转动钮，可设置输入电平。设置电平时，应使峰值PEAK显示灯偶而闪亮为适。 2、峰值左右显示灯PEAK：为发光二极管，当本机接收的信号电平产生峰信号时会亮。 3、直达声/效果声混合平衡控制DRY/WETMIX BALANCE：转动钮，用来控制直达声和效果声信号的各占比例。 4、发光二极管七段显示器：在程序方式时可显示目前的程序号：在编辑方式时显示出参数值：在MIDI 方式时显示MIDI号；当选择了MIDI程序改变表时，MIDI显示灯亮；当您选择内部程序时，INT内部显示灯亮。 5、程序键PROGRAM（上下箭头键，MIDI键，STORE储存键）：这些键可用来选择不同的程序编辑M IDI程序改变表，以及储存所调整的程序。 6、编辑控制EDIT（延迟DELAY，DECAY衰减，LEVEL电平）：为转动控制钮，可控制目前所选择的效果的参数数值。当所编辑后的参数值与这个程序以前所储存的参数值相同时，左面的显示灯将会亮。详见“程序编辑”一节。 7、电源形状：按下开关电源接通，再按下时即电源断开。 后盘： 1、直流12V输入口DC12V IN：接入交流变压器的电源输出端，为本机供电。 2、接口MIDI IN：使本机接收MIDI数据信号。 3、输出接口QUTPUT：为1/4in拾音接口，可输出本机处理的音频信号，如果使用单声时，只需接入一个该接口即可。 4、输入接口INPUT：为1/4in拾音接口，可用来接入音频信号进行效果处理。单声时，只需接入左L-M ONO接口信号即可。操作说明改变程序：通过接上下箭头键来选择不同的程度号，共有99个程序可供选择。 序号名称种类介绍混响 1 人声混响1 人声适合于进行人声效果处理 2 人声混响2 大厅预延迟时间长混响时间短 3 人声混响3 人声预延迟时间长混响时间短 4 房间环境1 平面主要用于鼓器效果，您可以用它们对军鼓、低音鼓和其他鼓器进行效果控制，可以控制整个鼓部分也可以控制单个的鼓器 5 房间环境2 平面 6 房间环境3 平面 7 木室1 人声同上 8 木室2 人声同上 9 古典钢琴平面人声古典钢琴混响 10 俱乐部钢琴大厅同上 11 隆响1 大厅低音鼓混响，加重低频部分
效果器之混响篇『』
效果器之混响篇『1』--理论基础 想象一下有一个人在着色大理石墙壁、地板和房顶地大房间里唱歌，声音都是怎样传播地？而麦克风又是怎样拾音地？ 歌声会在墙壁、地板和房顶反射，最开始声音会遇到麦克风，然后然后是地板和天花板，因为他们距离歌手最近，之后是歌手两侧地墙壁，最后才是他身子前后地墙壁.这还没完，声音地传播不会就此停止，他会继续反射.每准他先通过天花板反射，撞到了墙壁，转了一圈然后又回到了麦克风那里.这种声音反射返回麦克风地时间是和房间地大小成比例地.声音大概是每毫秒传播30厘米（1英尺），当歌手象上图中那样处在房间地中间位置，那么声音在经过他两侧地墙壁反射后将在20ms后回来，经过他身子前后反射地声音在40ms后也会回到麦克风那里，这些都是早期反射（Early Reflections），在这之后就属于后期反射（Late Reflections），再往后反射声音越来越密最终确立了一个混响声场，感觉已经辨认不出反射声就说明混响声场已经建立起来了. 因为这个房间地材料是着色大理石，而且房间内没有任何物品，所以他地混响时间大约是2.21秒（见本站《计算你录音间地混响时间》一文）.这种房间没有什么分散声音地因素，如果将建筑材料换成石头，再放上一些物品，声音会散步到各个方向，他聚集地混响自然与空房间不一样. 图中地歌手面前地麦克风在拾音时，最先是第一次反射声，之后是早期反射声、后期反射声，直到混响声场地建立所经历地混响时间大约是2.21秒.
但是利用混响时间计算器你可以计算房间在不同频率下地混响时间.最上图那个房间在不同频率下地混响时间图表就是下图那样： 上面说地2.21秒地混响时间是在1000Hz地情况下，而在250Hz是3.09秒，换句话说250Hz时地衰减比1000Hz要长.有些混响软件允许你单独控制高低频率下地混响时间，还有些通过EQ来调整高低频.现在地录音设备（软硬都算）如此地先进，你完全可以用他们得到完美地混响. 效果器之混响篇『2』--实例 混响是一个很常用地效果器，同时混响又是我们生活中经常见到地一种现象.不管你在大教堂里还是你地小卧室里都有不同程度地混响现象. 我们要做地就是就是用人造地混响来模拟现实中地这种现象，如果音乐中缺少了混响我们听起来会觉得很别扭.混响可以为音乐增加空间感、立体扩展感.这篇文章会告诉你几个实用地混响技巧.让我们开始吧！
数字音频处理器中文使用说明
MAXIDRIVER3.4数字音频处理器 ALTO MAXIDRIVER3.4数字处理器是集增益、噪声门、参数均衡、分频、压缩限 幅、延时为一体的全功能数字音频处理器，具有2个输入通道和6个输出通道，本机内设10种工厂预设的分频模式，64个用户程序数据库位置以及利用多媒体卡（MMC）进行128个用户程序外置储存的功能。MAXIDRIVER3.4是新一代全数字音 频处理器，采用分级菜单形式，操作非常方便。 功能键介绍 前面板 1、MODE---分级菜单选择，按动时循环选择PRESET（预设）、DELAY（延时）、EDIT（编辑）、UTILITY（系统设置）菜单功能。同时相对应的LED指示灯会被点亮。这时可以进入所选择的菜单进行参数编辑。 2、LED指示灯---当你用MODE键选择需要编辑的菜单时，相对应的LED指示 灯会被点亮。 3、2X16位LCD显示屏---显示正在编辑或查看的系统参数或系统状态。 4、数据轮---转动这个数据轮可以调节需要编辑的参数的数值，顺时针旋转提高数值，逆时针旋转减低数值。 5、PREV/NEXT---前翻/后翻键，每个主菜单下面都有若干个子菜单，通过按动这两个按键可以向前或向后选择所需要进行编辑的子菜单。 6、NAVIGATION CURSOR KEYS---光标移动键，每个子菜单中都有若干个可以 编辑的参数选择，按动这两个键，可以选择需要编辑的参数，选中的参数会闪烁。 7、CARD---储存卡插入口，在这个插口插入MMC储存卡，利用PRESET（预设） 菜单下，可以对该储存卡进行写入、读出等操作。 8、ENTER---确认键，按此键可以对所选择的菜单或编辑的参数数值进行确认。 9、ESC---取消键，按此键可以对所选择的菜单或编辑的参数数值进行取消操作，返回上一级菜单。 10、输入电平指示表，实时指示A/B两个输入通道输入电平的强弱数值。 11、MUTE---静音按键，按下后将关闭相应输出通道的输出信号，相对应的 红色LED指示灯将点亮。 12、输出电平指示表，显示每个输出通道输出电平大小数值，这里显示的数 值不是绝对的输出电平数值，而是与该列LED指示灯中的LIMIT（限幅）指示为基础相比较的数值。
混响效果器使用方法(第二讲)①
混响效果器使用方法 —亚菲— 在宿主软件中找到效果再找到Waves下的Transx打开TrueVerb模拟混响（见图一：）我们就看见了这款模拟混响效果器插件，使用它就可以为人声或乐器添加混响效果了。图一：第二讲菜单参数原理（1）
一、点击维数键我们可以设置维数来改变早期反射的特性，从而创造出一个虚拟空间，它对应着上方橘黄色线条，例如：将这里设置为2.0就表示将产生一种早期反射的模式来模仿二维空间，将其设置为3.0就意味着，声音将会符合在立体空间中的情况。数值为4时则会虚拟在一个四维空间中的情形，维数在音调、密度、或反射方面都不会影响到混响效果。 二、点击房间大小键我们可以设置产生混响的房间大小（单位是立方米）就是可统一设置房间的长、宽、高。当我们把房间大小设置为50米时，就表示房间的长、宽、高为50米，我们也可以使用上方的蓝色线条来设置房间大小。 三、点击与生源距离键时，我们可以设置听者与发声源的的距离（单位是米），这个距离越大，乐手或歌手的声音距离与听者就越远，反之就越近。例如：将这里设置为21米就意味着歌者与听者的距离为21米。我们也可以调节上方的黄色线条来设置这个距离。 四：点击链接键，链接按钮被激活，这时就可以链接房间大小和语预延迟时间，链接时混响的空间和预延迟的数值会自动的与房间里最终的反射水平相匹配，取消链接时，预延迟时间和房间大小以及维数都可以手动设置。 五：点击平衡键，可以设置混响与直达声和早期反射声之间的比例。正数时可以增加混响声，减少直达声和早期
反射声，负数时可以增加直达声和早期反射声，减少混响声，当参数为0时，并且开启链接键，就表示直达声和早期反射声喝混响的比例都一致。如果取消链接，这里的0分贝则取决于早期反射的音量。也可以将比例理解为调节干湿比例，只不过这里的比例可以控制原始干声和早期反射声以及混响三种声音的比例。 六、点击衰减时间键，可以设置早期反射和混响的衰减度（单位是毫秒ms）它决定了混响效果从发声开始直到衰减60分贝所需要的毫秒数，也就是说衰减时间控制的就是混响的持续时间。 哈哈小样的累死我了，这混响就这么任性，内容就这么多，要参考的资料也很多，眼睛受不了了，今天就写这些，明日继续拜拜。
cool edit 混响参数 (值得用心学习的资料)
Reverb Hall 1 模拟大音乐厅的混响 参数数值范围说明 High Diffusion60-10混响扩散 LPF7.0kHz1KHz-16KHz,THRU低通滤波器的截止频率 HPFTHRUTHRU,32Hz-8KHz高通滤波器的截止频率 Reverb Hall 2 模拟大音乐厅的混响的变种 参数数值范围说明 High Diffusion80-10混响扩散 ,THRU低通滤波器的截止频率 HPFTHRUTHRU,32Hz-8kHz高通滤波器的截止频率 Reverb Room 1 模拟水泥墙壁房间产生大量回声的混响*为鼓音色增加现场感参数数值范围说明 High Diffusion70-10混响扩散 LPFTHRU1KHz-16KHz,THRU低通滤波器的截止频率 HPFTHRUTHRU,32Hz-8kHZ高通滤波器的截止频率 Reverb Room 2 Room1的变种 参数数值范围说明 High Diffusion60-10混响扩散 LPF9kHz1KHz-16KHz,THRU低通滤波器的截止频率 HPF80HzTHRU,32Hz-8kHZ高通滤波器的截止频率 Reverb STAGE 类似程序1，但更明亮，更有现场感 参数数值范围说明 High Diffusion80-10混响扩散 LPFTHRU1KHz-16KHz,THRU低通滤波器的截止频率 HPF70HzTHRU,32Hz-8kHZ高通滤波器的截止频率
Reverb Plate 模拟钢盘类混响系统，适应性很广，特别是人声，鼓和打击乐参数数值范围说明 High Diffusion80-10混响扩散 LPF8kHz1KHz-16KHz,THRU低通滤波器的截止频率 HPFTHRUTHRU,32Hz-8kHZ高通滤波器的截止频率 Rev Ambience 1 模拟乐器周围的混响，用于人声，合唱和打击乐 参数数值范围说明 High Ratio10.1-1.0高频衰减聅ion80fusion80-10混响扩散 LPF9kHz1KHz-16KHz,THRU低通滤波器的截止频率 HPF45HzTHRU,32Hz-8kHZ高通滤波器的截止频率 Rev Ambience 2 程序7的变种 参数数值范围说明 High Diffusion80-10混响扩散 LPFTHRU1KHz-16KHz,THRU低通滤波器的截止频率 HPF56HzTHRU,32Hz-8kHZ高通滤波器的截止频率 Rev Live Room 1 模拟现场房间的混响,混响反射比Recerm Room强 参数数值范围说明 High Diffusion70-10混响扩散 LPF7kHz1KHz-16KHz,THRU低通滤波器的截止频率 HPFTHRUTHRU,32Hz-8kHZ高通滤波器的截止频率 Rev Live Room 2 程序9的变种 参数数值范围说明 High Diffusion60-10混响扩散 HPFTHRUTHRU,32Hz-8kHz高通滤波器的截止频率
免疫共沉淀中文使用说明书(Pierce26149)
Pierce? Co-Immunoprecipitation (Co-IP) Kit（26149） 中文说明书 介绍： Thermo 公司的Pierce?免疫共沉淀试剂盒，可通过将铆钉抗体固定在琼脂 糖支撑物上，从裂解液中或其他复杂混合物中，分离出天然蛋白复合物。Co-IP 是一种研究蛋白与蛋白相互作用通用的方法，该方法使用一种诱饵蛋白与抗原 进行免疫沉淀反应，然后可通过免疫共沉淀任何与诱饵蛋白具有相互作用的猎 物蛋白。传统的Co-IP方法使用蛋白A或G共同洗脱抗体的重链和轻链，这很 可能导致将相关的蛋白一起洗脱下来，掩盖一些重要的结果。Pierce?免疫共沉 淀试剂盒通过将共价结合抗体固定在一个胺类活性反应树脂上解决了这一问题。该试剂盒包含足够的用于蛋白结合和恢复的缓冲液，完成对照试验的高校离心 柱和收集管，这些产品进一步缩短了操作实验的时间。 重要产品信息： 略 Co-IP实验步骤： A.抗体固定 注意：以下试验步骤是针对用无胺和其他载体蛋白稀释的10-75μg亲和纯 化抗体（参考重要产品信息一节）。根据实际使用比例参考这一协议步骤。参 考重要产品信息节表1中的建议抗体用量和树脂体积用量。 1.室温平衡胺连接耦合树脂（AminoLink?Plus Coupling Resin）和试剂； 2.为每个Co-IP反应准备2ml 1×Coupling Buffer（超纯水稀释20×Coupling Buffer）；
3.轻轻涡旋混匀装有AminoLink?Plus Coupling Resin的瓶子，使其处于悬浮状态。使用大口径（或剪掉一段枪头端），添加50μl树脂悬液到Pierce提供的离心柱中，将离心柱放入微量离心管中，1000g离心1min，弃滤液； 4.添加200μl 1×Coupling Buffer 清洗树脂2次，离心弃滤液； 5.将离心柱放于纸巾上，轻巧离心柱底部，去除剩余的液体，插上底塞； 6.准备10-75μg亲和纯化抗体用于结合蛋白，调整体积至200μl，使用足够的超纯水和20×Coupling Buffer来制备1×Coupling Buffer。例如：添加10μl 20×Coupling Buffer，180μl超纯水和10μl浓度为1μg/μl。可直接添加含有超纯水、20×Coupling Buffer、亲和纯化抗体的树脂在离心柱中。 7.在通风厨中，每200μl反应体系，添加3μl氰基硼氢化钠溶液； 注：氰基硼氢化钠属剧毒物质，操作时要小心并穿戴防护服。 8.拧紧离心柱上螺帽，室温涡旋孵育90-120min，确保浆体在孵育过程中处于悬浮状态； 9.握紧底塞，拧开并拿走螺帽，将离心柱置于收集管中离心，保存滤液以便验证抗体耦合； 10.打开螺帽，添加200μl 1×Coupling Buffer，离心弃滤液，重复此步骤1次； 11. 向离心柱中添加200μl Quenching Buffer，离心弃滤液； 12. 将离心柱放于纸巾上，轻巧离心柱底部，去除残留液体，插上底塞。在树脂上添加200μl Quenching Buffer； 13. 在通风厨中，添加3μl氰基硼氢化钠溶液，拧紧螺帽；轻轻摇动并孵育15min； 14.取出底塞，拧开螺帽，将离心柱置于一收集管中，离心弃滤液； 15.打开螺帽，采用200μl 1×Coupling Buffer洗脱树脂，离心。再次重复此步骤； 16.用150μl Wash Solution洗脱树脂6次，每次洗脱后离心； 17.不管是进行细胞裂解、Co-IP，还是储存树脂，都需要继续进行下列步骤； 18.用200μl 1×Coupling Buffer洗脱树脂2次，每次需离心；
延时器与混响器的使用
在礼堂中进行会议报告、各种演出的扩音操作时，常遇到声音效果（特技）器的应用，通常将延迟器与混响器和多效果处理器统称效果处理器。 1、延迟器 延迟器与混响器是模拟室内声场声音信号特性的专用设备。在节目录音制作中，延迟器和混响器可以在模拟的艺术声场中传递时间、空间、方位、距离等重要信息，并且可以制作某些特殊效果。虽然延迟器只对声音信号起简单延迟作用，但它却有着许多重要而特殊的用途。 (1)较大厅堂需要提高扩声系统的清晰度 在较大的厅堂中扩声通道通常不止一个，除原声（演讲或演唱）声源外，还设置不少音箱，各个音箱与听众的距离不同，比如后排听众就先听到后场音箱发声，再听到前场的音箱发声，最后还可能听到原始声，这几种声音到达后场听众的时间不同，若时间差大于50ms(相当于距离17m)，扩音提高声压级后，会因这些不同时到达的声音造成回声干扰而破坏清晰度影响扩声质量。 延时器的应用 如图9所示，需在后场功放之前加入延迟器，精确调整其延迟时间，以使前排音箱和后场音箱发出的声音能同时到达后排听众，从而获得很好的扩声和听音效果。 (2)在立体声录音和放音中，用来扩展声场，增强立体感 声像扩展程度与延迟时间有关，延迟时间越长，声像分布越宽，但延迟时间太大会使声音清晰度下降，一般延时量取0. 2ms～5ms为宜。 (3)加工润色声音，改善声音厚度和力度感，使声音甜润悦耳 利用调音台将直达声与一个延迟声相加，只要延迟时间选择恰当，声信号的清晰度就不会受影响，厚度和力度感也得到明显改善，听起来甜润悦耳。延迟时间的长短与声音的频率高低和节奏快慢有关，频率越低，节奏越慢，则延迟时间可适当取长些；反之，延迟时间取短些。对于语言声，男声约取40ms，女声约取20ms～30ms较为合适。低音乐器声还可适当取长些。 采用混响方法可以提高声音的厚度感，但清晰度损失较大，力度感也有所降低。 (4)产生各种音响效果 把若干个延时信号与直达声信号相加（相加功能也可用调音台实现）后输出见图10，就能使独唱或独奏声变成合唱或合奏声，一般称为合唱效果。各个延迟器的延迟时间约5ms～30ms，互相之间不要成整数比，以免混合后产生过大的频率畸变。延迟时间若大于50ms，还能听到一次或若干次回声，除能用于戏剧效果外，还常用来处理跳跃轻快的音乐
上海耀华A27E中文使用说明书(最全版本)
XK3190-A27E型称重显示指示器 V1.02 上海耀华称重系统有限公司制造
目录 第一章技术参数........................................ - 2 - 第二章安装连接........................................ - 3 - 一、仪表示意图............................................ - 3 - 二、传感器的连接.......................................... - 3 - 三、串行通讯接口与大屏幕.................................. - 4 - 第三章操作说明........................................ - 5 - 一、开机.................................................. - 5 - 二、按键操作说明.......................................... - 5 - 三、称重操作.............................................. - 5 - 第四章标定说明........................................ - 7 - 第五章用户功能设置..................................... - 8 - 第六章信息提示出错说明 ............................... - 10 - 第七章蓄电池的使用 ................................... - 10 - 亲爱的用户： 在使用仪表前，敬请仔细阅读说明书!
PerfectPro压力锅中文使用说明书-精简版
实用文档 Perfect Pro 压力锅 使 用 说 明 书 （本人用PDF格式的压力锅使用说明书的截图制作的Word文档的封面）
WMF压力锅主要部件示意图 1 烹饪指示器2烹饪指示器垫圈 3 主阀门 4 安全阀 5 锅盖手柄 6 锅身手柄 7 锅手柄橙色键 8 金属旋转按钮 9 锅身把手10 密封胶圈11 专利锅底13 残余压力安全装置垫圈14 排气孔径垫圈15 残余压力安全装置小孔
WMF Perfect Pro 压力锅使用说明书 1. 安全提示 1. 使用压力锅之前请仔细阅读本说明，不适当的操作会导致锅具损坏。 2. 建议未阅读本操作说明之前不要使用压力锅。 3. 锅具使用时请不要让小孩靠近，以免发生意外。 4. 禁止将压力锅放进烤箱中，烤箱的高温会使压力锅的把手、主阀门和安全阀受损。 5. 压力锅尚未完全排压前必须小心移动，不要触碰烫热的金属表面，必要时戴上隔热手套。 6. 压力锅只能用于所属用途上，不可用作其它目的。 7. 压力锅利用压力烹饪，不适当的操作会烧毀压力锅。加热之前，请确保锅盖全盖好。相关信息可在本使用说明中找到。 8. 不要强行打开压力锅，不要在锅压力没有完全排空前打开锅盖。相关信息可在本使用说明中找到。 9. 不要无水空锅加热，会造成锅具严重损坏。最低水位：1/4升。 重要提示：切记不要让食物中的水分完全蒸发。过分干烧会导致食物烧焦粘连在锅具上，塑胶柄或锅底铝块烧融以致损坏炉具。如果发生以上情 况请马上关闭热源，等压力锅完全冷却后 再移开。 10. 不要在压力锅加入超过容量2/3的食物。烹饪容易膨胀的食品，例如米饭或菜干等，请不要超过总容量的一半，并按照使用说明书相关的容操作。 11. 使用压力锅时请不要长时间走开，注意调节火力，确保烹饪指示器上升至相应橙色圈。如果加热温度过高，蒸汽会从主阀门排出，烹饪时间过长、大量水分蒸发，会影响锅具使用效果。 12. 请配套使用说明书中列明的炉具。 13. 如果烹饪带皮的肉类（如牛舌），请注意此类食品会在压力作用下发生膨胀，不要在表皮膨胀时刺穿肉块，否则容易引起烫伤。 14. 打开压力锅之前请均匀摇动锅身，以避免蒸汽泡飞溅发生烫伤，特别是使用快速排气或自来水冷却降压方法时。 15. 如果使用快速排气或自来水冷却降压的方法时，注意手、头部及身体远离蒸汽正面排出位置,避免烫伤。 16. 使用前请检查安全阀、主阀门和密封圈能是否正常。只有在功能正常的情况下能确保压力锅的安全，相关信息可在本使用说明中找到。 17. 禁止使用压力锅在加压的情况下油炸食品。 18. 除了进行使用说明中所列举的必要维护之外，不要尝试拆装任何安全部件。 19. 必须定期更换磨损的部件。特别是当其表面褪色，出现裂纹及其他破损现象，或者部件松动、不能与其他部位匹配时，请及时使用WMF原装配件更换。 20. 请使用WMF原装配件。使用相同型号的锅身与锅盖。 21. 千万不要在压力锅的任何一个部件损坏、变形或状况异常与说明书描述不符的情况下使用压力锅。当您遇到此类情况，请与附近的WMF零售商或WMF