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CAD名词解释

名词解释

⑴ CAD:Computer Aided Design计算机辅助设计
⑵ CAM:Computer Aided Manufacturing 计算机辅助制造
⑶ DDB:Protel设计文件库
⑷ SCH:Protel原理图设计文件扩展名(原理图编辑器)
⑸ TopLayer:顶层、元件面
⑹ BottomLayer:底层、焊锡面
⑺ Mechanical layer:机械层
⑻ Silkscreen:丝印层
⑼ AUTOCAD:自动计算机辅助设计
⑽ Protel:电子线路CAD
⑾ Miscellaneous Devices.ddb:混合元件库
⑿ Sim.ddb:模拟仿真分析元件图形符号库
⒀ ERC:原理图的电气检查
⒁ DRC:PCB设计规则检查
⒂ Updata PCB:更新PCB文档
⒃ Creat Netlist: 生成网络表文件
⒄ Footprint:元件的封装形式
⒅ Create Symbol From Sheet:由原理图生成方块电路
⒆ DIODE0.4:二极管的封装名
⒇ DIP40:40脚双列直插式芯片封装名
21.Keepout layer禁止布线层
绘出电路板的布线区,以确定自动布局、布线的范围。
22.工作点分析(Operating Point Analyses)
电感视为短路,电容视为开路,计算电路中各节点对地电压、各支路电流。
23.焊盘
连接盘,与元件相关,是元件封装图的一部分。
24.××.XLS
参考答案:元件报表清单
25.PCB编辑器中的信号层
答:Signal Layers——最多支持32个信号层。其中
Top Layer——顶层,元件面,即元器件的主要安装面。
Bottom Layer——底层,焊锡面,主要用于布线。
Mid Layer1~Mid Layer30——中间信号层,主要用于放置信号线,多层板使用。

26.PCB编辑器中的机械层
答:Mechanical Layers——没有电气特性,主要用于放置电路板上一些关键部位的标注尺寸信息、印制板边框以及电路板生产过程中所需的对准孔。
允许同时使用4个机械层,常用1~2个机械层。对准孔、印制板边框等放在机械层4(Mechanical 4);而标注尺寸、注释文字等放在机械层1内。
27.PCB编辑器中的丝印层
答:Silkscreen——通过丝网印刷方式将元件外形、序号以及其他说明文字印制在元件面或焊锡面上,以方便电路板生产过程的插件(包括表面封装元件的贴片)以及日后产品的维修操作。一般放在顶层(Top Overlayer)。
28.Footprint
答:元器件封装形式,是印制板编辑过程中布局操作的依据,必须给出。不做印制板可不写此项。
29. 电路仿真:以电路分析理论为基础,通过建立元器件的数学模型,借助数值计算方法,
在计算机上对电路功能、性能指标进行分析计算,然后以文字、表格、图形等方式在屏
幕上显示出电路性能指标。
30. 元件封装:与实际元件形状和大小相同的投影符号称为元件封装。
31. 飞线:主要用于表示名个焊盘的连接关系,指引铜箔

导线的布置,它不是实际的导线。
32. 电子线路CAD:使用计算机来完成电子线路的设计过程,包括电路原理图的编辑、电
路功能仿真、工作环境模拟、印制板设计(包括自动布局、自动布线)与检测(包括布线、
布局规则的检测和信号完整性分析等。
33.ERC和DRC
ERC: 原理图的电气检查
DRC: PCB设计规则检查


34.网络表
网络表文件是文本文件,它记录了原理图中元件的类型、序号、封装形式以及各元件之间的连接关系
等信息,是原理图编辑器SCH与印制板编辑器PCB之间连接的纽带。

35.静态工作点分析
在进行工作点分析时,仿真程序将电路中的电感元件视为短路,将电容视为
开路,然后计算出电路中各节点对地电压、各支路(每一元件)电流——这就是
常说的静态工作点分析。
36.Electrical Grid
Electrical Grid用于设置电气格点自动搜索功能和范围,其选择框内的Snap
项处于选中状态时,在连线、放置网络标号状态下,当光标移到电气节点附近时,
光标会自动跳到电气格点上(此时光标下将出现一个直径约2mm的黑圆斑,从而
保证了连线的准确性。

37.原理图I/O端口
原理图中除了使用网络标号来表示元件引脚之间的电气连接关系外,还可以
I/O端口描述导线与导线或元件引脚(包括任何两个电气节点)的电气连接关系。
电路中具有相同I/O端口名的元件引脚(或导线)在电气上被认为相连。I/O
端口既可以用于表示同一张电路图内任何两个元件引脚之间的电气连接关系,也
可用于表示同一电路系统中各分电路图之间元件引脚的连接关系。
I/O端口具有方向性,使用I/O端口表示元件引脚之间的连接关系时,也指
出了引脚信号的流向。

38.元件封装图
所谓元件封装图,就是元件外轮廓形状及引脚尺寸,它由元件引脚焊盘大小、
相对位置及外轮廓形状、尺寸等部分组成。

39.PCB编辑器中的禁止布线层
Keepout layer即禁止布线层,一般在该层内绘出电路板的布线区,以确定
自动布局、布线的范围。

40.原理图总线
当原理图中含有集成电路芯片时,常用“总线”代替数条平行的导线,以减
少连线占用的图纸面积,但“总线”毕竟只是一种示意性连线,通过总线连接的
元件引脚电气上并不相连,还需要使用“总线分支”、“标号”作进一步的说明。

41.直流扫描分析
直流扫描分析方法是在指定范围内,输入信号源电压由小到大或由负到正逐
渐增加时,进行一系列的工作点分析以获得直流传输特性

曲线,从而确定输入信
号的最大范围和噪声容限。

42.瞬态特性分析
瞬态特性分析属于时域分析,用于获得电路中各节点对地电压、支路电流或
元件功率等信号的瞬时值,是一种最基本、最常用的仿真分析方式。

43.电原理图:所谓电原理图,就是使用电子元器件的电气图形符号以及绘制电原理图所需的导线、总线等示意性绘图工具来描述电路系统中各元器件之间的电气连接关系的一种符号化、图形化的语言。

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