LED路灯标准
ICS01.120
A 00
备案号：Q/BS 浙江博上光电有限公司企业标准
Q/BS 0080—2012
LED路灯标准
led street
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（本稿完成日期：2012-1-10）
2012-05-10发布2012-06-01实施浙江博上光电有限公司发布
Q/BS 0080—2012
目次
前言................................................................................ II 引言............................................................................... III
1 范围 (1)
2 规范性引用文件 (1)
3 术语和定义 (2)
3.1 (2)
LED (2)
3.2 (2)
芯片 (2)
4 分类与命名 (2)
5 一般要求 (2)
5.1 标准大气条件 (2)
5.2 其它环境条件 (2)
6 技术要求 (2)
6.1 原材料 (2)
6.1.1 裸铜均温板 (2)
6.1.2 镀银均温板 (3)
7 检验规则 (4)
7.1 检验内容 (4)
7.1.1 粘结不良 (4)
7.1.2 固晶不良 (5)
7.2 检验标准 (5)
8 标贴、包装、运输、贮存 (5)
8.1 标贴 (5)
8.2 包装 (5)
8.3 运输 (5)
8.4 储存 (5)
附录A（资料性附录）量和单位 (6)
A.1 概述 (6)
A.2 适用性 (6)
参考文献 (7)
图1 XX示意图 (4)
I
Q/BS 0080—2012
表1 检验分类 (3)
II
Q/BS 0080—2012
前言
本标准的编写规则按照GB/T 1.1-2009《标准化工作导则第一部分：标准的结构和编写规则》。本标准由安徽莱德光电技术有限公司提出。
本标准起草单位：单位安徽莱德光电技术有限公司。
本标准由安徽莱德光电技术有限公司研发中心归口管理。
本标准主要起草人：陶善祥、袁卫星、李静静、徐俊峰。
本标准于2011年7月11日首次发布。
III
Q/BS 0080—2012
IV 引言
本标准的编写规则按照GB/T 1.1-2009《标准化工作导则第一部分：标准的结构和编写规则》。本标准由安徽莱德光电技术有限公司提出。
本标准起草单位：单位安徽莱德光电技术有限公司。
本标准由安徽莱德光电技术有限公司研发中心归口管理。
本标准主要起草人：陶善祥、袁卫星、李静静、徐俊峰。
本标准于2011年7月11日首次发布。
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LED路灯标准
1 范围
本标准规定了LED集成光源COFB的术语定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志方式、包装、运输和储存。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A:低温
GB/T 2423.2-2001 电子电工产品环境试验第2部分：试验方法试验B:高温
GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ea和导则:冲击
GB/T 2423.9-93 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法
GB/T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka:盐雾
GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法
GB/T 24826-2009 普通照明用LED和LED模块术语和定义
SJ/T 11393-2009 半导体光电子器件功率发光二极管空白详细规范
SJ/T 11394-2009 半导体发光二极管测量方法
SJ/T 11395-2009 半导体照明术语
SJ/T 11396-2009 氮化镓基发光二级管蓝宝石片
SJ/T 11397-2009 半导体发光二极管用荧光粉
SJ/T 11398-2009 高功率LED芯片测量方法
SJ/T 11399-2009 LED芯片测量方法
QB/T 4057-2010 通照明用发光二极管性能要求
CQC 3127-2010 LED道路隧道照明产品节能认证技术规范
C78.377-2008 美国国家标准-固态照明色品规范
CIE 127-2007 LED测量
IESLM-79-08 固态照明产品的光色电测量标准
IESLM-80-08 流明维持率测量标准
JESD 22-A103-C HIGH TEMPERATURE STORAGE LIFE
JESD 22-A104-C TEMPERATURE Cycling
JESD 22-A106-B test method a106-a thermal shock (revision of test method a106 - previously published jesd22-b)
JESD 22-A107-B salt atmosphere (revision of test method a107 - previously published in jesd22-b) r(1998)
JESD 22-A108C TEMPERATURE,Bias,and Operating Life
JESD 22-A119 Low TEMPERATURE STORAGE LIFE
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3 术语和定义
本标准采用下列术语和定义。
3.1
LED
当被电流激发时通过传导电子和空穴的再复合产生自发辐射而发出非相干光的半导体二极管。
3.2
芯片
具有PN结结构、有独立正负电极、加电后可辐射发光的分立半导体晶片。
4 分类与命名
DMP30W-CM56XSW-A0 DMP30W-CM56XSW-B0
DMP50W-CM56XSW-A0 DMP50W-CM56XSW-B0
DMP60W-CM56XSW-A0 DMP60W-CM56XSW-B0
DMP80W-CM56XSW-A0 DMP80W-CM56XSW-B0
DMP100W-CM56XSW-A0 DMP100W-CM56XSW-B0
DMP120W-CM56XSW-A0 DMP120W-CM56XSW-B0
5 一般要求
5.1 标准大气条件
温度：15°C -35°C
相对湿度：20% - 80%
气压：86kPa - 106 kPa
5.2 其它环境条件
除非另有规定，其它环境条件应按下列规定：
a)测试环境应无影响测试准确度的机械振动、电磁和光照等干扰；
b)除非另有规定，器件全部光电参数均应在热平衡下进行（要有足够测试预热时间）。
6 技术要求
6.1 原材料
6.1.1 裸铜均温板
裸铜均温板来料检验后，须符合如下要求：
a)表面光滑;
b)无氧化变色情形；
2
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c)表面不可有油污或异物污染；
d)不可有划痕或破损；
e)基板形变翘曲要求：变形度≤0.1mm；热源接触面平面度≤0.1mm；
背面平面度≤ 0.25mm；
表1 检验分类
6.1.2 镀银均温板
镀银均温板来料检验后，须符合如下要求：
a)表面镀银良好、无杂质：
1)无氧化变色情形；
2)表面无油污或异物污染。
b)不可有划痕或破损：
1)相关尺寸符合要求；
2)不可有划痕或破损。
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4 图1 XX示意图
7 检验规则7.1 检验内容7.1.1 粘结不良
Q/BS 0080—2012 COFB光源粘结检验规范。
7.1.2 固晶不良
COFB光源固晶检验规范。
7.2 检验标准
COFB光源点粉检验规范。
8 标贴、包装、运输、贮存
8.1 标贴
每批COFB光源必须在固定位置设有标贴，至少包含以下内容：
a)产品名称及型号规格；
b)制造厂商名称；
c)产品批号；
d)产品数量；
e)产品光电参数。
8.2 包装
应采用LED专用防静电铝箔袋作为内包装，强度足够的材料作为外包装，在保证COFB光源免除静电损害的同时，防止均温板在运输过程中挤压变形，包装要求如下：
a)内包装采用防静电铝箔袋；
b)包装袋封口良好；
c)标签清晰，准确无误；
d)标签不得倒置；
e)光装箱内光源数量符合要求
f)包装外箱信息填写需与光源相符。
8.3 运输
产品应适宜于陆运、空运、海运。运输装卸按包装箱上的标志进行操作。运输过程中应注意防潮、防止剧烈振动和碰撞，保持包装完好，运输过程中应有防止雨雪淋袭的保护措施。
8.4 储存
产品包装后应贮藏于电子干燥柜中存储（Ta=25±5℃，RH%＜65%），不可重压，且无强烈的机械振动、冲击等。
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6
附录 A （资料性附录）量和单位
A.1 概述
标准化项目
A.2 适用性
A.2.1 每个标准化。A.2.2 这里描述的是。
Q/BS 0080—2012
参考文献
[1] GB/T 67-2000 开槽盘头螺钉
[2] GB/T 2075-2007 切削加工用硬切削材料的分类和用途
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