佑光LED固晶机操作维修手册及配件供应
一、根据晶片选择吸嘴、点胶针、顶针：
1.吸嘴大小约为晶片大小的，一般6—9mil的晶片用4mil的吸嘴。吸嘴的拆装方法：
把固晶臂摆到吹气位置拆装吸嘴，装钨钢吸嘴须先把高度规套到固晶臂前端，把钨钢吸嘴从上往下推到底;装电木吸嘴不需用高度规，直接把吸嘴从下往上推到位。
2.一般用10度的顶针；顶针拆装注意：
装上顶针后必须使顶针归位才能装顶针帽；确保顶针尽量从顶针帽小孔中心出来，否则需要调整顶针帽位置。
3.小功率晶片：
点银胶，用
0.25毫米点胶针,点绝缘胶用
0.20毫米的。大功率晶片：
点胶针大小为晶片的大半。点胶针拆装注意：
拆点胶针不要把整个针套拆下来，只要拆上面的螺母和顶丝，确保安装后点胶针在归位高度时比胶盘边沿高2毫米。
二、
1.对三点一线（固晶头→吸晶高度→放入反光片→调亮晶片台同轴灯光，调节CCD焦距使吸嘴反光点清晰→移动镜筒座使十字线对准光点中心→固晶臂归位，顶针→顶针高度→把侧光打亮对准顶针帽，调焦使顶针清晰→移动顶针座使顶针对准十字线→顶针归位）
2．对两点一线（固晶头→固晶高度→放入反光片→移动固晶台镜筒座使十字线对准光点→固晶臂归位
三、.漏晶检测灵敏度设定：
固晶臂→吹气位置→装上吸嘴帽，气阀→打开吸嘴真空→转动漏晶检测调节按钮→看到吸嘴真空指示灯闪烁时再把按钮顺时针转30刻度→用手指堵住吸嘴检查指示灯是否有变化堵住灯灭，放开灯亮为正常。
四、晶片台参数设定：
更换晶圆→调整好灯光、焦距、晶片方向→移动晶片台使十字线对准一颗晶片中心→晶片台参数→图像识别→对比度设定→搜索范围：
画框→装入模块（自定→画框→完成→加入新模块）→校准→晶距→手动→输入X
1、X
2、Y
1、Y2。
五、固晶台参数设定：
放入装好PCB的夹具→调好灯光、CCD焦距→
1. PCB阵列，输入左上、左下、右下→Pad阵列数，输入左上、左下、右下→pad上固晶点数；
2.图像识别设定：
图象识别→搜索范围，自定画框→装入模块，自定画框，完成，加入新模块→校准；
3.把生成的搜寻码改到修正固晶点位置栏里面。更换PCB并走位确认是否有误。
六、五个高度设定：
1.吸晶高度（先搜索到一颗晶片→气阀→打开吸嘴、顶针真空→固晶头→吸晶高度→加减10至吸嘴真空指示灯刚好灭→固晶臂归位）；
2.固晶高度（固晶台十字线对准pad→气阀→吸嘴真空找开→固晶头→固晶高度→加减到指示灯灭时,红光晶片减20步，其他晶片再加30步→固晶臂归位；
3.顶针高度（在显示器看，顶针刚开始顶起蓝膜再加100步左右，有漏晶提示即吸不起晶片时加一点，有碎晶时减一点，一次加减几步慢慢试）；
4.点胶高度（点胶头→点胶高度→胶针碰到pcd时再加30步→点胶臂归位）；
5.取胶高度（点胶头→取胶高度→点胶针碰到胶盘底部即可→点胶臂归位）。
注：
顶针、点胶、取胶高度调好一次，做同样的产品后面不需再调，有问题时再微调，胶量多少调节刮刀上下或取胶高度。注意：
固晶归位高度一般要比吸晶高度和固晶高度小500，太大容易撞吸嘴。
七、做点胶偏距设定，调节胶量：
先在夹具铁板做点胶偏距设定，点击点胶微步观察并调节胶量。试生产：
佑光DB288H\280S直插自动固晶机操作步骤
1．根据02或04支架高度调节固晶台导轨高度：
支架杯底与导轨上端平齐。
2.根据芯片大小选择吸嘴：
一般红光芯片用4MIL吸嘴，其他光芯片用5MIL吸嘴。用高度规安装吸嘴：
设定与参数→固晶臂→吹气位置→拆下吸嘴帽→拆下原来吸嘴→在固晶臂前端套上高度规→把钨钢吸嘴从上往下推到底（一般电木吸嘴从下往上推到顶）→拧紧螺丝。
注意：
更换或者重装吸嘴后必须做第
3、4、、
5、6步
3.对三点一线（设定与参数→固晶头→吸晶高度→放入反光片→调亮晶片台轴向灯、调节镜头座上下使吸嘴反光点清晰成圆形→移动晶片台镜筒座使十字线对准光点中心→固晶臂归位；顶针高度→把侧灯打亮对着顶针帽、调节镜头上下使顶针清晰可见→移动顶针座使顶针对准十字线→顶针归位）。三点一线即吸嘴在吸晶位置与十字线和顶针在一条线上。
4.对两点一线：
入料架放入支架→支架到爪二位→支架到固晶位→设定与参数→固晶头→固晶高度（吸嘴必须在碗杯里面，否则需要调节固晶台位置）→移动固晶台镜头座使十字线对准光点中心→固晶臂归位。
5.固晶台位置即支架碗杯位置调节→移动固晶台底座使碗杯中心对准十字线。
6.漏晶检测灵敏度设定：
设定与参数→固晶臂→吹气位置→装上吸嘴帽→气阀→打开吸嘴真空→转动漏晶检测调节旋钮→吸嘴真空指示灯闪时、再把旋钮顺时针转30刻度→用手指堵住吸嘴看指示灯是否有变化,堵住灭、不堵亮为正常→气阀→关闭吸嘴真空。
7.晶片台参数设定：
放入晶片锁紧→调节好晶片方向、镜头放大倍率、灯光、焦距→晶片台参数→图像识别→对比度设定→搜索范围（自定→画框→完成）→装入模块(自定→画框→完成)→加入新模块→校准；晶距→手动→点击输入X
1.X
2.Y
1.Y2
8.五个高度设定：
A．吸晶高度（搜索到一颗芯片→气阀→打开吸嘴、顶针真空→固晶头→吸晶高度→+或-至真空指示灯刚好灭→固晶臂归位）
B．固晶高度（先确认固晶位置有碗杯→气阀→吸嘴真空打开→固晶头→固晶高度→红光芯片+或-至吸嘴真空指示灯灭-10步，其他芯片再+30步）→固晶臂归位。
C．顶针高度（打开顶针真空→顶针高度→加减至刚顶起蓝膜再加100步左右，顶针高度，一般不需调节，有漏晶提示即吸不起晶片时加一点，有碎晶或固晶不正时减一点，一次加减不能太多，每次加减5步调试；顶针同步高度设定在蓝膜下面30步；顶针预备高度比顶针同步高度低100步）
D．点胶高度（点胶头→点胶高度→手压眼看→加减至点胶针刚好碰到碗杯再加10—40步→点胶臂归位）
E．取胶高度（点胶头→取胶高度→点胶针碰到胶盘底部再加10—40步→点胶臂归位）
9.调节点胶位置和碗杯位置，使芯片固在碗杯中心：
调节点胶位置，使点胶在碗杯中心；固一颗芯片，微调固晶台镜头座，使十字线对准此晶片中心→点支架到固晶位（换下一个杯）→微调固晶台底座，时使碗杯中心对准十字线→点胶一次→再次调节点胶位置，直到把胶点在碗杯中心。
10.再手动固几颗晶片，调好点胶量，胶量多少可以通过调节刮刀上下或者取胶高度控制，全自动固几条出来拿到显微镜下面检查，看有无漏固、沾胶、碎晶、多少胶等缺陷，如有需检查调好，正常后把固
机台故障分析
一、漏固：
1．光点不准，三点一线没有对准十字线；
2．吸晶，顶针和固晶高度不够；
3．吸嘴有杂物，堵了,导致真空小
4．漏固检测灯没调灵敏（太灵敏容易吸不走芯片，会漏固；太迟钝会固重复或吸着晶片不放，带回吸晶位）
5．顶针磨损或断了，吸嘴磨损；
6．xx时间的调整，可能太快；
7．弱吹不够大（或者弱吹太大把晶片吹掉）
8．摆臂的水平和弹簧力度；
摆臂弹力太大和顶针高度太高会把晶片压碎或顶碎，太轻则会吸不起晶片或固晶的位置会移动；
9．摆臂不水平；
10．流量计被堵或损坏；
二、晶片吸不起来：
1．吸晶高度和顶针高度不够或太高把晶片顶翻；
2．光点不准；
3．吸嘴有杂物或堵了；
4．顶针磨损或吸嘴磨损；
5．摆臂的弹力太轻；
6．PR（图像识别）做是太亮，吸嘴乱抓晶片；
7．吸晶，顶针和固晶台xx太快；
8．新机的顶针高度不能低于2000；
9．摆臂不水平；
三、点胶不均或没有胶：
1．点胶高度不够；
2．点胶臂弹力不均（不顺畅）点胶针组弹力要小于点胶臂的弹力，保证点胶头垂直动作。
3．点胶针磨损；
4．点胶xx太快；
5．点胶移位，看不见（光点不在死位）
6．PCB数码管，支架不平；
四、吸嘴老吹气不固晶：
1．吸嘴上有胶或堵了；
2．漏固灯不灵敏；
3．弱吹不够大；
4．吸晶高度不够，晶片没吸起或固晶高度不够，没有固下去；
5．顶针磨损，吸不起晶片或顶针把晶片顶碎；
6．摆臂不水平
五、光点看不见：
2．光点偏了，看不见（把显微镜倍数放到最小，再对光点）
3．xx模糊，调整焦距；
六、看不见顶针：
1．顶针断了；
2．顶针高度不够高；
3．顶针光点偏了；
七、晶片固倒或倾斜：
1．固晶高度不够；
2．光点不准；
3．顶针，吸嘴磨损；
4．摆臂力度不够或不水平；
5．弱吹太强；
6．固晶、吸晶、顶针、固晶台延时太快、或马达速度太快；
八、晶片被带回吸晶位置：
1．吸嘴里面有残胶，漏固检测灯感应到，就会把晶片带回不固晶；2．点胶不均或小，晶片没固上去；
3．吸嘴磨损；
4．晶片本身太粘，固晶xx太快；
5．弱吹调大些；
佑光固晶机过保维修及配件xx区联系人：
盘生序
产品规格号1钨钢吸嘴
2钨钢吸嘴
3电木吸嘴
4橡胶吸嘴
5橡胶吸嘴
6钨钢顶针
7瓷嘴
8瓷嘴
9瓷嘴
10ASM点胶头
xx/xx常规点固晶焊线机配件
公司型号
KED010KED012/KED016/KED020UTS-33IF/UTS-15A/UTS-17MVCD-15N-073 /VCE-17L-005
KED-SP-15-1300-HS-P18产品型号
3.5mil
4mil-12mil
3.5-40miL/14MM/17MM
5mil
6MIL/8IL/10MIL/15MIL/20mil/25mil
10度/15度
GAISER瓷嘴
SPT瓷嘴
KNS瓷嘴
ASM常规
13长方形点胶头
14长方形点胶头
1545MIL大功率点胶头
16吸咀帽
17顶针帽
18银胶
19银胶
20绝缘胶
21绝缘胶
22蓝色xx翻晶膜
23白色xx翻晶膜
24809xx灯杯
25ASM打火杆
26KS打火杆
27KS打火杆
28KS打火杆
29KS打火杆10*23晶片专用
20*40晶片专用
晶片专用KED-SP-15-1800-HS-P22KED-SP-15-1800-HS-P45KED-SP-15-1800-HS-P28ASM
84-1LMISR4
84-1LMISR4
DX-20C
普通
200mmX100m
150mmX100m
21、
ASM EG60
KAIJO FB180
KNS 1488打火杆KNS 8028
KNS COMLED
30ccc铝线（进口）
1.25mil
2.5Kft/卷19-21gms 31ccc铝线（进口）
1.00mil
2.5Kft/卷15-18gms 32世星铝线（国产）1.25
33电磁阀
34电磁阀
35电磁阀
36电磁阀
37电磁阀
38电磁阀
39电磁阀
40电磁阀
41扩晶环
42EG60瓷咀螺丝43钢咀
44钢咀
45钢咀
46钢咀
47钢咀
48钢咀
49VK332-5G-M5 VK332V-5D-M5 VK332-5D-M5 VK334-5G-01
VK334V-5D
VK334V-5G
VK334-5G
F194C-12V
4寸6寸8寸红色
2130-15-L-ELBR 2130-18-L-ELBR 2130-20-L-ELBR 2130-25-L-ELBR 2130-20-L 2130-25-L
线夹玻璃
51Z皮带
52R-皮带
53W/H Z皮带54WAFER皮带55顶针夹56896点胶皮带57碳刷559 587pin扁平线
5910pin扁平线
60橡胶吸咀连接杆
61EG60键盘胶皮
62559键盘胶皮
63马达
64马达559机器旋转马达
进料马达/出料马达4个/组
1.8°STEPMOTORE22NRFT-JDN-NS- 02
2.5A5TG-50/T-28-CHA
联想Y维修拆机过程全解完整版
联想Y维修拆机过程全 解 HEN system office room 【HEN16H-HENS2AHENS8Q8-HENH1688】
就像桌面级主机一样在拆解前会将左右两侧的机箱挡板给卸下拆解笔记本也是要从机身底部的挡板开始不同笔记本的构造和布局都不一样不过ideapad Y460机身底部设计的比较人性化合理的布局模式再搭配每个块挡板上标注的硬件小图标能够让我们很容易找到硬件的所在位置同样也给我们拆解带来了方便 先卸下ideapad Y460机身背部的挡板部分 通过我们快速的卸下部分硬件的挡板后大家可以看到位于机身左上角的是插槽右边则是扩展插槽和无线网卡模块而位于机身左下方的则是整机主要的散热区域其中包括了散热风扇、导热铜管而机身的正中间是IntelHM55的芯片和条插槽在插槽的右边是DVD刻录 ideapad Y460的散热风扇和导热铜管 里面藏着解决器下面压着独显芯片 首先看到的是位于机身左下方的散热区域ideapad Y460采用了两道铜管的导热方式最后再通过散热风扇将硬件产品的温度吹出在风扇的右边是解决器下方是独显
的芯片不过它们都是固定在导热铜管之下这方导热铜管能够更好地将它们释放的热量导出 暴露在外的解决器插槽和独显芯片 IntelCore i5 430M解决器原来长这样
表面还残留散热硅脂的独显芯片 我们接着将风扇和铜管卸下后可以看到32nmIntelCore i5 430M的解决器和独显的芯片其中32nm解决器的基板上拥两颗核心左边的为45nm的图形核心这里面不仅内置了显存芯片还内置了电脑I-E 控制器、控制器和DMI总线控制器也可以说其实就是一颗整合型北桥芯片而右边的才是32nm的解决器核心同时我们也列出了ATI Mobility Radeon HD5650独显的芯片 详细的简述完ideapad Y460整机主要的散热区域后我们再来一起看看其它的硬件在解决器的右边是两道OS条插槽最大支持8GB的容量同时ideapad Y460标准了单条2GB的所以还是给我们提供了较大的升级空间不过就目前来说在32bit的Windows 7操作系统下2GB的容量已经足够满足我们日常解决的需要了
固晶机使用说明
固晶机使用说明 一、准备工作 1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽 朝里，杯身朝外）支架如图： 2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃） 1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上 2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破 3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。 4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉
5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模 3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温） 1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米 2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可 二、程序编辑 1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回 2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认 3）矩阵系列-》重温/修改 4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮） ①对点一位置②对点二位置
固晶点位置 5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵 ①第一点②第二点③第三点 6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮） 7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置
自动固晶机操作规程资料讲解
自动固晶机操作规程
AD830自动固晶机 发放号码： 受控状态： 一、设备介绍 三色灯塔 显示器 进料处点胶、芯片台、固晶系统 开关 各控制板 系统
3.1.20、点击“Confirm”按钮继续； 3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配； 3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适； 3.1.23、点击“Confirm”按钮继续； 3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒； 3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适； 3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。 3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。 3.2、材料控制器设定 3.2.1、叠式载料模具设定 3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上； 3.2.1.2、选择“tack loader”操作表； 3.2.1.3、选择“Pick LF Position”； 3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准； 3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”； 3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零； 3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮； 3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应； 3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contact search test”时可以拾取支架； 3.2.1.10、在输入导轨上放置支架； 3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准； 3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”； 3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。 3.2.2、输出升降台调节
联想笔记本维修手册
联想笔记本电脑维修指导 一、笔记本电脑维修介绍-------------------------------------------- 3 二、笔记本电脑维修思路指导---------------------------------------- 4 1、拆装前注意事项------------------------------------------------- 4 2、拆卸时需要的注意事项------------------------------------------- 4 三、维修思路方法及判断指导---------------------------------------- 5 1、一般维修顺序指导----------------------------------------------- 5 2、维修判断思路指导----------------------------------------------- 6 2.1、维修判断原则、方法-------------------------------------------- 6 2.2、维修判断方法、思路-------------------------------------------- 6 2. 3、维修判断过程中应注意的问题------------------------------------ 8 2.4、功能测试工具在维修判断中的应用---------------------------------9 3、维修判断指导----------------------------------------------------10附录：维修基本流程图
ASM860固晶机操作说明书
AD860自动固晶机操作指导书 1. 对三点一线（镜头．吸嘴．顶针．）：首先选择一颗芯片，用鼠标选择设定→焊头与顶针→焊头→卸下吸嘴帽→吸晶高度→按鼠标左键→看镜头、吸嘴、顶针中心点是否在十字架同一直线上，调整完成后，装上吸嘴帽。 2. 做PR及测间距：进入设定→点击选择晶片→放如扩好的晶片→点击开始教读→灯光调整后→点击下一页→使用滑鼠选择晶片框大小→点击确认→选择教读→选是开始自动校正→自动测间距→搜寻范围→要按照晶片大小来调整，即完成。 3. 吸晶与固晶高度调整： 进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→吸晶高度→点击自动→自动完成后再加10～20个数字，即完成。 进入设定→选择焊头/顶针→点击焊头→固晶高度→点击自动→自动完成后再加10～20个数字，即完成。 4. 调整顶真高度： 进入设定→选择焊头/顶针→点击顶针→顶针上升高度→点击+—调整→按上下键观察顶针高度，取一个蓝光双电极芯片高度，且顶针要与十字线重合，即完成。 5.上胶与胶量调整： 将胶盘锁紧螺丝，进入设定→点击点胶→选择预备点胶将点胶臂摆出胶盘，加胶进胶盘后调好刮胶厚度，返回→选择点胶头→吸胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1～10个数字，即完成取胶设定。 返回→选择点胶头→点胶高度→上下键观察点胶针接触胶盘底部后再加1～10个数字，即完成取胶设定。 6.支架/PCB编程： 进入设定→点击料架设定→料架编号→选择1→移到第一个料架PCB第一个点移到镜头下→点击确定→选择2→第2个料架PCB第一个点移到镜头下→点击确定，即完成。 进入设定→点击PCB设定→设定模式→矩阵→输入一个料架上有几块PCB→2行→2列→然后用摇杆→移到第一个料架上PCB的左上角→确定→第二点移到第二块PCB的左上角→第三点移到第三块PCB的左上角→点击接受→教读对点→对点数量→对两个点→对一小块PCB的对角→开始教读→灯光调整→开始校正→教读对点完成。→搜寻范围→要按照对点图形来调整。 进入设定→点击固晶点设定→设定模式→矩阵→行走路径→左上水平→类型→正常→输入20行→44列→用摇杆移动设定固晶位置→将所移位置对准镜头十字中心→设定左上→确定→设定左下→确定→设定右下→确定→点击接受→会出现一块PCB有多少个固晶点。→再选择教读图形→选择样板→点击开始教读→调整灯光→点击下一页→使用滑鼠选择固晶点图形大小→点击确定→选择教读→出现教读图形完成就表示做成功了，→搜寻范围→要按照固晶点图形来调整。 完成以上可返回到→固晶画面→搜寻PCB→搜寻固晶点→来测试有无错误，→→→→→F1搜寻一颗晶片→F2调整摇杆速度→F3转换镜头→ 7.目的 确保机台操作标准化，减少机台错误操作，保证机台稳定性，使员工对机台更加了解。 8. 适用范围 适合本公司自动固焊站固晶作业。///
车间承包的解决方案.docx
甲方：公司 乙方：个人 工作内容及要求 1.自愿承包，承担生产，保质、保量、安全生产等管理事务，并接受甲方的监督管理。 2.必须严格按规范操作，并负责设备设施的维修、维护和保养，费用协商处理。 3.甲方为乙方提供:厂房、设备和配套设施水、电。 4.乙方负责车间生产人员的组织，由乙方统一管理，在不违反劳动法和厂规厂纪的情况下，乙方可根据生产的实际情况对车间工作人员予以调整。 5.生产车间员工由乙方自行签合同，工资方案乙方和员工自行商定，工资甲方统一在每月15日划拨给乙方。乙方自行发放员工工资。不得无故拖欠员工工资。 6.乙方必须配合甲方工作，服从管理，根据订单要求按时按质按量完成各项生产任务。如无生产任务，甲方可以分配乙方工作人员从事其他力所能及的工作，乙方人员须服从分配。 7.乙方在作业时严格控制各种机、物、料的消耗，不得浪费。 8.人工组成：由乙方按工作需求进行编制。 9.车间员工配置由甲方招聘。 10.在生产过程中，甲、乙双方有不一致的观点或考虑不周的，双方可共同协商解决，不健全的地方甲乙双方共同协商解决。
按车间人员分配成两组： A组:固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 B组：固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 现有车间人员为28人，分为两组还需6人。 达到以上人数，车间方可进行两个班组承包。 设备按每台产值情况平均分配给两个班组：固晶机可以分为1、2、3一组，4、5、6一组；焊线机可以分为7、9、11一组，8、10、12一组。灌胶机有两台，但是另一台不是很好，主要部件密封性好，两组各用一个打胶工也会造成人员和设备的浪费，其它设备平均分配应该没有大问题。 每个生产订单一分为二。数量较小的订单可以双方协调，由一个班组完成即可。 可能出现的问题: 1.本来只要一个人的岗位可能会产生人员过剩，比如热测员，打胶员； 2.目前机修工能够完全胜任的只有冯春伟，其中一个班组缺少机修工； 3.如果承包期间小产品为主，利润点较低，但质量风险却很高。 4.单线从头到尾，涉及的工序流程较多，对承包者的管理要求比较高，。
液晶显示器维修手册
North/Latin America https://www.wendangku.net/doc/dc696575.html, Europe/Africa https://www.wendangku.net/doc/dc696575.html, Asia/Oceania https://www.wendangku.net/doc/dc696575.html, COLOR MONITOR SERVICE MANUAL MODEL: E2360S (E2360S-PN W.A**NAP for LGD LM230WF5-TRA1)/ E2360T (E2360T-PN W.A**NAP forLGD LM230WF5-TRA1) **Sales Market CAUTION BEFORE SERVICING THE UNIT, READ THE SAFETY PRECAUTIONS IN THIS MANUAL. *To apply the M-STAR Chip.
Copyright ? 2010 LG Electronics. Inc. All right reserved. - 2 - LGE Internal Use Only CONTENTS SPECIFICATIONS ..........................................................2 PRECAUTIONS ..............................................................3 TIMING CHART ..............................................................7 DISASSEMBLY .............................................................8 BLOCK DIAGRAM.........................................................10 DISCRIPTION OF BLOCK DIAGRAM . (12) ADJUSTMENT ............................................................. 13 SERVICE MODE ......................................................... 16 TROUBLESHOOTING GUIDE .................................... 17 WIRING DIAGRAM ...................................................... 23 EXPLODED VIEW........................................................ 24 SCHEMATIC DIAGRAM.. (26) SPECIFICATIONS E2360S&T 1. LCD CHARACTERISTICS Type: Flat Panel Active matrix-TFT LCD Active Display Area: 23.0 inches/58.4 cm Pixel Pitch: 0.265 mm x 0.265 mm Surface Treatment: Anti-Glare coating Resolution: Max: VESA 1920x1080@60Hz. Recommend: VESA 1920x1080@60Hz. Video Input: Signal Input: 15 pin D-Sub Connector; DVI-D Connector (Only for E2360T) Input Form: RGB Analog (0.7 Vp-p/75 ohm) Digital (Only for E2360T) Plug&Play: DDC2AB (Analog) DDC2B (Digital) (Only for E2360T) 2. POWER SUPPLY 2-1. Power: 12V== 3.0A 2-2. Power Consumption On Mode: 30W (Typ.) Sleep Mode: ≤ 1 W Off Mode: ≤ 0.5 W 3. Sync Input Horizontal Freq. 30 kHz to 83 kHz (Automatic) Vertical Freq. 56 Hz to 75 Hz (Automatic) Input Form Separate Sync. Digital (Only for E2360T) 4. ENVIRONMENT 4-1. Operating Temperature: 10°C to 35°C Humidity: 10 % to 80% non-Condensing 4-2. Storage Temperature: -20°C to 60 °C Humidity: 5 % to 90 % non-Condensing 5. DIMENSIONS (with Stand) Width 54.23 cm (21.35 inch) Height 41.20 cm (1 6.22 inch) Depth 1 7.20 cm (6.77 inch) DIMENSIONS (without Stand) Width 54.23 cm (21.35 inch) Height 40.83 cm (16.07 inch) Depth 3.10 cm (1.22 inch) 6. WEIGHT (excl. packing) Weight: 2.6 kg (5.73 lb)
LED固晶机使用说明
概述 固晶机又称上晶机，晶片粘贴机，绑定芯片机。是一种固定晶体，半导体封装的机械。主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。 固晶机主要种类 IC固晶机，COB固晶机，LED固晶机，SMD固晶机，大功率LED固晶机等。 LED固晶机工作原理 通过机械臂吸取PCB板，经过运输装置运送到指定位置，利用卡
具固晶PCB板，然后在产品上面点上胶水（一般多为红胶），然后通过吸咀吸取LED，根据CCD视觉系统确定正确位置，再把LED固定在PCB 上面。整个工作流程通过电脑控制，预先输入编程程序，轻松按下按钮，即可实现整个工作流程。 技术参数（LED自动固晶机）： 型号SEC-500DT 工作范围500(X)╳250(Y) 最大速度500mm/sec 解析度0.001mm 重复精度±0.025mm 操作系统WINDOWS2000/XP 贴片速度1600-2600POINT/H 传动方式伺服马达/滚珠丝杆 电源AC220V50-60HZ 1.5KW 机器尺寸1150╳1050╳1450mm 重量约550KG 工作环境湿度：20-90%度，温度0-40℃度 主要配置（LED自动固晶机）： 名称单位数量备注 伺服马达套2日本AC伺服 丝杆套2台湾上银 步进马达套2研控科技 直线导轨副8台湾上银/ABBA CCD影像系统套1大恒控制卡+工业相机 电磁阀套5SMC 真空电磁阀套5SMC 真空压力表套5SMC 电脑套1华硕 显示器台117"液晶 运动控制卡套1 自动控制软件套1世椿自动化自主开发 真空调压阀套5SMC 出胶装置套1 机器性能（LED固晶机）：
AD860全自动固晶机操作规程(厂)
AD860自动固晶机操作规程 一、目的 为了使操作者能安全地使用本设备，保证此设备良好运行，使产品达到公司的质量体系的要求。 二、适用范围 适用于公司内AD860系列机器。 三、方法 1.操作方法 1.1开机 1.1.1确认电源接通,设备右下方电源灯是否亮; 1.1.2打开电源开关.按设备右下方的电源开关，机器启动，直至进入windows 操作系统. 1.1.3双击桌面图标DieBonder进入程序。 1.2操作 1.2.1进入DieBonder ,两种模式：“暖开机”；继续上次工作模式，2“冷开机”：恢复出厂设置。 1.2.2将已经解冻好的银胶/绝缘胶放入胶盘。 1.2.3 做芯片工作台三点一线。 1.2.3.1在“设定”中进入“焊头/顶针”，适当增加取晶高度。将反光片水平放在顶针帽上，点击“捡取位置”，把吸咀帽拆下，调整镜头位置，使光标十字中心点移动至光点中心，点击取消，使摆臂复位。（安装吸咀帽，注意是否漏气）。 1.2.3.2调节亮度，直至右上屏幕出现一个亮点，即为顶针。调节顶针座下方的左右、上下按钮使亮点与十字光标重合。 1.2.4 固晶前要先检查支架方向，固晶位置，芯片摆放的方向。 1.2.5 晶片PR设定：选择“设定”选“晶片”，设定“教读晶粒”。
1.2.6 PCB设定：选择“设定”选“PCB设定”。 1.2.7 固晶点设定：选择“设定”进入“固晶点设定”。 1.2.8 固晶/取晶高度设定：选择“设定”进入“焊头/顶针”选择“焊头”，“固晶高度”，“取晶高度”自动测定。 1.2.9做点胶偏置，进入”设定”选”点胶”选项.进入”胶偏移”点”设定”,将光标十字中心点移至胶点中心,按”OK”键确认. 1.2.10固晶调试 1.2.10.1 选择“固晶”，进入“选项”，勾选“开启单一固晶功能”。 1.2.10.2 选择“操作”，点击“开始”，开始单一固晶。 1.2.10.3若固晶位置不好或胶量不对，则继续调试。 1.2.11 先固少量晶片，取出放入料盘，送QC检验固晶质量，及银胶/绝缘胶胶量固晶位置，ok后再批量。 1.2.12进入自动固晶。 1.3关机 1.3.1在关机之前，首先应停机，然后使屏幕显示主菜单，在此状态下关掉电源开关（OFF）； 1.3.2关掉气源； 1.3.3清理工作台面和清洗机器，拿走胶。 2.保养方法 一级：用占有酒精的湿布清洁机台及传感器； （1日/次）清洁机台周遍灰尘；上紧各紧固部件螺丝； 检查机台是否运作正常； 二级：检查电气路传动及各处联接是否安全； （90日/次）在能动部位及注油孔加润滑油，增加运转效率 检查线路是否正常；降低运转噪声； 三级：更换老化气管及相关导线。对机台进行磨损零件 （365日/次）更换。检查控制系统及各控制元件的安全性。 3.验校方法
联想 L2060wA 维修手册
Service Service Service Table Of Contents Description Page Description Page N SAFETY NOTICE ANY PERSON ATTEMPTING TO SERVICE THIS CHASSIS MUST FAMILIARIZE HIMSELF WITH THE CHASSIS AND BE AWARE OF THE NECESSARY SAFETY PRECAUTIONS TO BE USED WHEN SERVICING ELECTRONIC EQUIPMENT CONTAINING HIGH VOLTAGES. Table Of Contents......................................................1Revision List...................................................................2 Important Safety Notice............................................31.Monitor Specification...............................................4 2.LCD Monitor Description........................................53.Operation Instruction...............................................63.1.General Instructions.................................................63.2.Control Button......................................................63.3.Adjusting the Picture..........................................74.Input/Output Specification.......................................104.1.Input Signal Connector.........................................104.2.Factory Preset Display Modes.........................114.3.Panel Specification...............................................125.Block Diagram........................................................175.1.Software Flow Chart.........................................17 5.2.Electrical Block Diagram.. (19) 6.Schematic (21) 6.1.Main Board.................................................216.2.Power Board.....................................................266.3.Key Board.......................................................287.PCB Layout...........................................................297.1.Main Board.........................................................297.2.Power Board.........................................................327.3.Key Board..........................................................358.Maintainability........................................................368.1.Equipments and Tools Requirement......................368.2.Trouble Shooting............................................379.White-Balance Luminance Adjustment..................4310.Monitor Exploded View......................................4511.BOM List. (46)
冠捷I2369V液晶显示器维修手册
维修手册客户/品牌机种名 AOC I2369V
变更说明 版本发布日期变更说明对外机种名对内机种名 A00 JAN,28,2013Initial Release I2369V TDCJN27YFVA2HNF.LF A01 FEB,06,201,2 Add new model I2369V/WW TDCJN27YFVA3HNF.LF
目录 1. 技术规格 -------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 4 1.1 一般规格 --------------------------------------------------------------------------------------------------------- 4 1.2 工厂预设模式 --------------------------------------------------------------------------------------------------- 5 2. 操作说明 -------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 6 2.1控制面板--------------------------------------------------------------------------------------------------------- 6 2.2接口说明--------------------------------------------------------------------------------------------------------- 7 2.3 OSD菜单调整 ------------------------------------------------------------------------------------------------- 8 3. 工厂模式调整 -------------------------------------------------------------------------------------------------------- 23 4. 电气方框图 ----------------------------------------------------------------------------------------------------------- 24 5. 线路图 ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 25 5.1主板--------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 25 5.2按键板------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 30 5.3电源板------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 31 6. ISP和DDC烧录SOP --------------------------------------------------------------------------------------------- 34 7. 故障处理流程 -------------------------------------------------------------------------------------------------------- 47 7.1主板--------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 47 7.2按键板------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 51 8.主要IC管脚及内部框图 -------------------------------------------------------------------------------------- 52 9. 附带软件使用SOP--------------------------------------------------------------------------------------------- 56 9.1分屏软件SOP -------------------------------------------------------------------------------------------------- 56 9.2 e-Saver SOP --------------------------------------------------------------------------------------------------- 57 9.3 i-Menu SOP ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 58 10. 料件清单 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 59
DB Power固晶机操作说明书
一．基本操作说明 1.开机 https://www.wendangku.net/doc/dc696575.html,D调节 3.芯片设置 4.材料设置 5.取晶三点与置晶三点调节 6.点胶与取胶位置设置 7.点胶与取胶位置设置 8.单步试运行 二．常规管理与校准 1.顶针更换 2.胶针更换 3.胶针校准 4.固晶臂校准 5.吸嘴流量设置 三．注意事项 四．密码
一、基本操作说明 1.开机——>打开软件系统——>勾选系统初始化——>进入操作界面 https://www.wendangku.net/doc/dc696575.html,D视野调节 a.鏡組倍率調整 材料載台概略左右各留0.5倍間距芯片載台概略可視9顆芯片 https://www.wendangku.net/doc/dc696575.html,D调焦:松开旋钮，上下移动CCD模组至视野清晰 c.基板CCD和芯片CCD校准 CCD校准的目的：得出CCD与载台移动的比例关系，求得在单位像素内所转换的长度。 在管理员页面点击CCD校准，按提示点“确定”，测量X轴与Y轴间偏差以及倾斜角。 若没达到图示要求，拧松固定CCD的四个小螺丝，微微调节CCD，再重复上述步骤，至达到要求。 3.芯片设置 芯片样板设置的目的：实现图形锁定芯片以及取晶过程的芯片位置寻找与锁定。 切换至芯片设置页面，按下面图示步骤设置：点击“选择模板”——>点击“芯片大小”——>点击“芯片间距”。
模板设置 芯片大小设置 芯片间距设置 检验模板设置效果：勾选“视觉锁定”和“节距移动”，通过触摸屏选定一颗芯片，通过“移动十字架”移动变更选定的芯片，并通过“视觉锁定匹配度”检验芯片模版设置的效果。 4.材料设置 a.材料模板设置 切换至材料设置页面，点击“模版设置”进入另一个页面，点“选第一点模版”，同样的，模板可以适当的做得大一点。对应逐点定位，只需做一点模板；两点定位，需要做两个不同点的模板。
联想一体机M7020、M7030内部机密维修资料
?广场 ?lwf0822 ? ?退出 关注此空间 连云港博亿办公个人博客空间 发烧音响 2011-01-25 11:19 联想-M7020（兄弟DCP-7010）出现“unable to print”的问题探讨机器报错 联想-M7020（兄弟DCP-7010）出现“unable to print”的问题探讨机器报错，出现提示：“unable to printSEE TROBLE SHOOTING AND ROUTINE MAILTENANCE CHAPTER IN USER,S GUIDE”，机器不能打印、复印，只能扫描，无法正常工作。试将其他正常机器上的粉盒、鼓投入故障机器，重新打开电源不再告警提示，故障完全消除。可见，问题出在鼓或粉盒上。但究竟是粉盒问题还是鼓件问题，用替换法做进一步验证。用正常机器上的鼓替换故障机器的鼓，而故障机器上的粉盒仍不变，结果故障提示依旧。此时用故障机原来的鼓件配上正常机器上的粉盒，故障提示消失。显然得出结论粉盒有问题。购买一个新粉盒固然能解决问题，但粉盒价格不菲！能不能考虑修复粉盒呢？该粉盒不含任何计数芯片，完全是一个机械构件，因此一旦找出故障原因也就有机械修复的可能！进一步分析，能正常使用的粉盒是原装粉盒从未充过墨粉，印数充其量也就3千以下，而报错的粉盒已经多次充粉，印数已达2万7千份。看来故障跟充粉及使用期限过长有关。既然曾经多次充粉都能正常使用，估计跟充粉的关系不大。机械构件使用过长后就有可能造成运动部件磨损老化或运动部件缺少润滑而阻力增大。进一步拆下齿轮部件发现齿轮及粉棍轴套内均遭墨粉污染，齿轮轴内润滑脂也遭墨粉污染而变得粘稠。将齿轮和粉棍拆下来，轴及轴套部位擦拭清洁干净后重新涂抹润滑脂（或以少量机油替代），装好后投入机器，开机后故障排除 原文出自: 办公中国(https://www.wendangku.net/doc/dc696575.html,/) 详细文章参考： https://www.wendangku.net/doc/dc696575.html,/thread-101928-1-1.html ------------------------------------------
史上最全的LED显示屏故障维修手册
LED显示屏维修资料 判断问题必须先主后次方式的处理，将明显的、严重的先处理，小问题后处理。短路应为最高优先级。 1、电阻检测法，将万用表调到电阻档，检测一块正常的电路板的某点的到地电阻值，再检测另一块相同的电路板的同一个点测试与正常的电阻值是否有不同，若不同则就确定了问题的范围。 2、电压检测法，将万用表调到电压档，检测怀疑有问题的电路的某个点的到地电压，比较是否与正常值相似，否则确定了问题的范围。 3、短路检测法，将万用表调到短路检测挡(有的是二极管压降档或是电阻档，一般具有报警功能)，检测是否有短路的现象出现，发现短路后应优先解决，使之不烧坏其它器件。该法必须在电路断电的情况下操作，避免损坏表。 4、压降检测法，将万用表调到二极管压降检测档，因为所有的IC都是由基本的众多单元件组成，只是小型化了，所以在当它的某引脚上有电流通过时，就会在引脚上存在电压降。一般同一型号的IC相同引脚上的压降相似，根据引脚上的压降值比较好坏，必须电路断电的情况下操作。该方法有一定的局限性，比如被检测器件是高阻的，就检测不到了。单元板故障： A.整板不亮1、检查供电电源与信号线是否连接。 2、检查测试卡是否以识别接口，测试卡红灯闪动则没有识别，检查灯板是否与测试卡同电源地，或灯板接口有信号与地短路导致无法识别接口。(智能测试卡) 3、检测74HC245有无虚焊短路，245上对应的使能(EN)信号输入输出脚是否虚焊或短路到其它线路。 注：主要检查电源与使能(EN)信号。 B.在点斜扫描时，规律性的隔行不亮显示画面重叠 1、检查A、B、C、D信号输入口到245之间是否有断线或虚焊、短路。 2、检测245对应的A、B、C、D输出端与138之间是否断路或虚焊、短路。 3、检测A、B、C、D各信号之间是否短路或某信号与地短路。注：主信号。 C.全亮时有一行或几行不亮 1、检测138到4953之间的线路是否断路或虚焊、短路。
车间承包方案修订稿
车间承包方案 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-
车间承包协方案 甲方：公司 乙方：个人 工作内容及要求? 1.自愿承包，承担生产，保质、保量、安全生产等管理事务，并接受甲方的监督管理。 2.必须严格按规范操作，并负责设备设施的维修、维护和保养，费用协商处理。 3.甲方为乙方提供:厂房、设备和配套设施水、电。 4.乙方负责车间生产人员的组织，由乙方统一管理，在不违反劳动法和厂规厂纪的情况下，乙方可根据生产的实际情况对车间工作人员予以调整?。 5.生产车间员工由乙方自行签合同，工资方案乙方和员工自行商定，工资甲方统一在每月15日划拨给乙方。乙方自行发放员工工资。不得无故拖欠员工工资。 6.乙方必须配合甲方工作，服从管理，根据订单要求按时按质按量完成各项生产任务。如无生产任务，甲方可以分配乙方工作人员从事其他力所能及的工作，乙方人员须服从分配。 7.乙方在作业时严格控制各种机、物、料的消耗，不得浪费。 8.人工组成：由乙方按工作需求进行编制。 9.车间员工配置由甲方招聘。 10.在生产过程中，甲、乙双方有不一致的观点或考虑不周的，双方可共同协商解决，不健全的地方甲乙双方共同协商解决。
车间承包方案 按车间人员分配成两组： A组:固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 B组：固晶工3人，焊线工2人，机修1人，前测1人，打胶工1人，放线路板3人，贴塑壳1人，热测1人，后侧1人，包装4人，共17人。 现有车间人员为28人，分为两组还需6人。 达到以上人数，车间方可进行两个班组承包。 设备按每台产值情况平均分配给两个班组：固晶机可以分为1、2、3一组，4、5、6一组；焊线机可以分为7、9、11一组，8、10、12一组。灌胶机有两台，但是另一台不是很好，主要部件密封性好，两组各用一个打胶工也会造成人员和设备的浪费，其它设备平均分配应该没有大问题。 每个生产订单一分为二。数量较小的订单可以双方协调，由一个班组完成即可。 可能出现的问题: 1.本来只要一个人的岗位可能会产生人员过剩，比如热测员，打胶员； 2.目前机修工能够完全胜任的只有冯春伟，其中一个班组缺少机修工； 3.如果承包期间小产品为主，利润点较低，但质量风险却很高。 4.单线从头到尾，涉及的工序流程较多，对承包者的管理要求比较高，。