基于UG的车灯热分析研究

现代汽车大灯的使用及操作

现代汽车大灯的使用及操作 汽车灯光的使用与行车安全有着直接的关系，本期《菜鸟进阶课堂》，我们一起来聊聊汽车大灯以及其使用方法。 汽车大灯也称汽车前照灯，主要担负夜间行车的照明工作，可以说是汽车的“眼睛”。

汽车大灯包括远光灯和近光灯，远光和近光灯的作用都是用来照亮车辆前方道路。区别是，一个照射的近，一个照射的比较远。通常情况下，近光灯的照射距离约30-40米，照射范围大约160°，远光灯则光线较为集中，亮点大，可以照射到更高更远的地方(照射距离根据大灯材质不同会有差异)。 ●怎么看自己是开近光灯还是远光灯? 可能很多人觉得不可思议，开没开远光灯还不知道啊! 但现实情况，确实存在一些车主在开车过程中并不知道自己开了远光灯。

看有没有开远光灯很简单，虽然远光灯和近光灯的标志很像，但还是很好区别的。如上图所示，左边的带直线的是远光灯的标志，斜向下线条的右侧图标就是近光灯的标志。（部分车型近光灯开启不会有仪表指示） ●为什么夜间会车要切换近光灯? 因为远光的角度太高，很容易晃到对面来车和周围行人的眼镜，影响他们的视线，从而给行车带来很大的安全隐患。另外，会车开远光灯也是一种不礼貌的驾驶行

为，很容易引起其他车主的不满。 近光灯的光是往下照射，在车前的12-18米之间，有非常明显的光束明暗截止线，其光束明暗截止线后面30-40米的区域范围内，依靠地面反射光源，能辨别此区域色调鲜艳的物体，但对路面静止不动暗色调的物体，则不易察觉。所以夜间行车要格外小心。 ●什么情况需切换近光灯? 车主在行车过程中，如果遇到以下情况，需立即将远光灯换成近光灯： 一是对面有车开来； 二是离前面同方向的车距离较近； 三是当路上已经有足够的照明度； 四是进入交通繁忙的街道时。 ●近光和远光灯怎么切换?

DSC 热分析方法简介

Interpretation of DSC curves Practice: The 15 diagrams on the next pages include the following effects:§melting §crystallization, cold crystallization §evaporation, vaporization, drying §solid-solid transition §polymorphic transitions via the liquid phase §glass transition §oxidation §curing, polymerization, polyaddition §decomposition §initial deflection §artifact, mechanical disturbances Write down the effects on the curves and try to find out what each substance is.

Diagram 1 Clear liquid Diagram 2 White powder Wg^-1-0.030 -0.025°C 299.5 300.0 300.5 mW 5°C 292 294296298300302304306308^exo Interpretation DSC 216.11.2000 17:43:26 MSG MT: G. Widmann System e R TA METTLER TOLEDO S Diagram 3 White powder, heated to 200 °C and shock cooled to ambient mW 10°C 120130140150160170180190 ^exo Interpretation DSC 310.11.2000 17:31:50 MSG MT: G. Widmann System e R TA METTLER TOLEDO S

电子产品热设计、热分析及热测试

电子产品热设计、热分析及热测试培训 各有关单位： 随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度，使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此，学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法，对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。所以，我协会决定分期组织召开“电子产品热设计、热分析及热测试讲座”。现具体事宜通知如下 【主办单位】中国电子标准协会培训中心 【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司 一、课程提纲：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时的讲义为准。 一、热设计定义、热设计内容、传热方法 1 热设计定义 2 热设计内容 3 传热方法简介 二、各种元器件典型的冷却方法 1 哪些元器件需要热设计

2 冷却方法的选择 3.常用的冷却方法及冷却极限各种元器件典型的冷却方法 4. 冷却方法代号 5 各种冷却方法的比较 三、自然冷却散热器设计方法 1 自然冷却散热器设计条件 2 热路图 3 散热器设计计算 4 多个功率器件共用一个散热器的设计计算 5 正确选用散热器 6 自然冷却散热器结温的计算 7 散热器种类及特点 8 设计与选用散热器禁忌 四、强迫风冷设计方法 1 强迫风冷设计基本原则 2 介绍几种冷却方法 3. 强迫风冷用风机 4. 风机的选择与安装原则 5 冷却剂流通路径的设计 6 气流倒流问题及风道的考虑 7 强迫风冷设计举例(6个示例) 五、液体冷却设计方法

汽车车灯图解大全doc资料

汽车车灯图解大全

来自汽车之家 示廓灯 示廓灯定义：示廓灯也叫示宽灯，俗称小灯。光从字面上看，“示”是警示的意思;“廓”有轮廓之意，所以示廓灯是一种警示标志的车灯，用来提醒其它车辆注意的示意灯。这种灯一般安装在汽车顶部的边缘处，这既能表示汽车高度又能表示宽度。安全标准规定在车高高于三米的汽车必须安装示廓灯。

示廓灯使用：示廓灯的颜色为前白后红，如下图所示，将灯光开关开至第一挡时，前后亮的灯就是示廓类。示廓灯用于在傍晚行驶时，让别的车辆看见。当你从后视镜看不清楚后边的时候，就该点亮小灯，特别是下雨天。但是很多司机会用示廓灯代替近光灯在黑暗中行车，这是很危险的，因为示宽灯并无法照亮前方道路。

《交通法》相关规定：第六十条机动车在道路上发生故障或者发生交通事故，妨碍交通又难以移动的，应当按照规定开启危险报警闪光灯并在车后50米至100米处设置警告标志，夜间还应当同时开启示廓灯和后位灯。夜间发生故障或事故未开示廓灯和后位灯的罚款200。

近光灯、远光灯 近光灯定义：近光灯就是为了近距离照明，设计要求就是照射范围大(160°)，照射距离短，聚光度也无法调节。近光灯的照射距离约有30-40米左右。远光灯的照射高度比近光灯要高，因此能够照亮更高更远的物体.根据实验得知：夜间以55公里/小时速度行驶时，发现情况立即踩制动，停车距离正好30米。即当在近光灯照射范围内发现情况到立即停车，车与物体之间已无间隙。当然这是在车况、路况及驾驶员反应均良好情形下，如果高于这一车速，车况、路况较差和驾驶员疲劳反应时间长等情况下，其结果可想而知了。因此，夜间行车一定要控制车速。在平坦宽阔、视线良好的道路上使用远光灯时，车速可适当加快;而在会车又遇上路面不平或转弯或桥梁或窄路或交叉路口等复杂情况时应减速慢行，车速一般控制在40公里/小时以内。 示宽灯的下一档就是大灯，也就是远近光灯。它的主要作用是汽车行驶时照明，原车的远近光不可以同时打开，也就是远近灯光的切换，切换手柄在方向盘左下侧，上下拨动可以切换远近光。经改装了的灯，打开近光时近光亮，打开远光时远近光同时亮。

三种热分析方法综合介绍.

三种热分析方法综合介绍 热分析是在程序控制温度的条件下，测量物质的物理性质随温度变化关系的一类技术。该技术包括三个方面的内容：其一，物质要承受程序控温的作用，通常指以一定的速率升（降）温。其二，要选定用来测定的一种物理量，它可以是热学的、力学的、声学的、光学的以及电学的和磁学的等。其三，测量物理量随温度的变化关系。 物质在受热过程中要发生各种物理、化学变化，可用各种热分析方法跟踪这种变化。表1中列出根据所测物理性质对热分析方法的分类。其中以差热分析（DTA）和热重分析（TG）的历史最长，使用也最广泛；微分热重分析（DTG）和差示扫描置热法（DSC）近年来也得到较迅速地发展。下面简单介绍DTA、TG和DSC的基本原理和技术。 表1热分析方法的分类 （一）差热分析（DTA） 差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温差（ΔT）随温度或时间的变化关系。在DAT试验中，样品温度的变化是由于相变或反应的吸热或放热效应引起的。一般说来，相变、脱氢还原和一些分解反应产生吸热效应；而结晶、氧化和一些分解反应产生放热效应。 图1为差热分析装置示意图，典型的DTA装置由温度程序控制单元、差热放大单元和记录单元组成。将试样S和参比物R一同放在加热电炉中进行程序升温，试样在受热过程中所发生的物理化学变化往往会伴随着焓的改变，从而使它与热惰性的参比物之间形成一定的温度差。差热分析中温差信号很小，一般只有几微伏到几十微伏，因此差热信号经差热放大后在记录单元绘出差热分析曲线。从曲线的位置、形状、大小可得到有关热力学和热动力学方面的信息。

热分析

高分子材料研究方法（热分析部分）复习题 一、简答题（7*2分） 二、论述题（8*3分） 三、应用题（15分选作） 一、简答题（7*2分） 1.何谓热分析？请解释“程序温度”，“物质”和“某一物理性质”的含义，常用的热分析仪器。 热分析是测量在受控程序温度条件下，物质的物理性质随温度变化的函数关系的一组技术。“程序温度”是指把温度看作是时间的函数，设计出实验所需要的温度程序。“物质”是指试样本身和试样的反应产物，包括中间产物。“某一物理性质”包括质量、热焓变化、温差、尺寸、机械特性、光学特性、电学特性等。最常用的热分析方法有:差热分析(DTA)、热重分析(TG)、差示扫描量热法(DSC)、静态热机械分析(TMA)和动态热机械分析(DMA)。 2.分别写出DTA，DSC,TG,TMA,DMA的定义，方法原理及主要应用范围。 （1）差热分析DTA是在程序温度控制下，测量试样和参比物的温度差与温度的函数关系的一种技术。 我们把测量的物质称为试样，选取在测量的温度范围内，所测物理性质为热惰性的物质作为参比物，即这种物质在此温度范围内，要测定的物理性质变化小而平稳，成线性变化，不存在突变。如果样品温度为TS，参比物温度为TR，则我们所得到的DTA曲线纵坐标为ΔT= TS - TR 。ΔT为正表示放热反应，ΔT为负表示吸热反应。由此可显示出与热量相伴的物理或化学变化。 使用领域 1：DTA常用来测定物质的熔化、金属与合金的相变、高聚物玻璃转化的温度。2：DTA 可以对物相进行定性分析3：可以使用DTA进行煅烧生产过程模拟。 （2）DSC法是在DTA原理的基础上发展派生而来的。它是在程序控制温度下,测量输入到物质和参比物的功率差与温度的关系的一种技术。 （3）热重分析TG是在程序温度控制下，测量物质质量与温度关系的一种技术，简称TG。如果在程序升温的条件下不断记录试样重量的变化，即可得到TG曲线（图1a）。一般可以观察到二到三个台阶。 主要应用：研究热稳定性、进行高聚物的剖析与鉴定、研究高聚物裂解反应动力学和测定活化能 （4）热机械分析：在程序温度控制下，对一物质施加非振荡负载，测量物质的尺寸变化(形变)、应力与温度的函数关系的技术称为热机械分析。 静态热—力法是对物质施加一定的负荷，测定其形变大小的方法。 应用1. 就一个方法的单性功能而言，TMA曲线的“指纹”性优于DTA或DSC。 2. TMA曲线测得的各种性质，如线膨胀系数（CTE）、热收缩率(ST)和收缩力(SFT)正是纤维应用时所涉及的重要性质。 3. TMA可以检测Tg和Tm等物理相变的温度。 4. 一个重要的应用是收缩动力学和收缩力现象的研究。它是纤维TMA理论研究中的主要内容。 （5）所谓动态力学是指物质在变负载或振动力的作用下所发生的松弛行为。DMA就是研究在程序升温条件下测定动态模量和阻尼随温度的变化一种技术。 应用：1.Tg的测定2.共混高聚物相容性的测定3.增塑对高聚物DMA曲线的影响4. DMA法研究高聚物在Tg以下的分子松弛运动5. 用DMA方法测定热固性树脂的固化过程6. 高聚

差热分析法(DTA)简介 (Differential Thermal Analysis)

差热分析法(DTA)简介（Differential Thermal Analysis） 1.DTA的基本原理 差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温差(ΔT)随温度或时间的变化关系。在DAT试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如:相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其它化学反应。一般说来，相转变、脱氢还原和一些分解反应产生吸热效应；而结晶、氧化和一些分解反应产生放热效应。 差热分析的原理如图Ⅱ-3-1所示。将试样和参比物分别放入坩埚，置于炉中以一定速率进行程序升温，以表示各自的温度，设试样和参比物(包括容器、温差电偶等)的热容量Cs、Cr不随温度而变。则它们的升温曲线如图Ⅱ-3-2所示。若以对t作图，所得DTA曲线如图Ⅱ-3-3所示， 在0-a区间，ΔT大体上是一致的，形成DTA曲线的基线。随着温度的增加，试样产生了热效应(例如相转变)，则与参比物间的温差变大，在DTA曲线中表现为峰。显然，温差越大，峰也越大，试样发生变化的次数多，峰的数目也多，所以各种吸热和放热峰的个数、形状和位置与相应的温度可用来定性地鉴定所研究的物质，而峰面积与热量的变化有关。 图Ⅱ-3-1差热分析的原理图 II-3-1 差热分析的原 理图图 II-3-2试样和参 比物的升温曲线 1.参比物; 2.试样; 3.炉体; 4.热电偶(包括吸热转变) 图Ⅱ-3-3 DTA吸热转变曲线 TA曲线所包围的面积S可用下式表示 式中m是反应物的质量，ΔH是反应热，g是仪器的几何形态常数，C是样品的热传导率ΔT是温差，t1是DTA曲线的积分限。这是一种最简单的表达式，它是通过运用比例或近似常数g和C来说明样品反应热与峰面积的关系。这里忽略了微分项和样品的温度梯度，并假设峰面积与样品的比热无关，所以它是一个近似关系式。 2.DTA曲线起止点温度和面积的测量

热分析工程师必看—热分析思路流程.

如果遵从热设计的基本原则进行设计，经过热设计之后的电子系统性能更好、可靠性更高，并且使用寿命更长。 作者： Byron Blackmore, Mentor Graphics Corp. Mechanical Analysis 部门FloTHERM.PCB产品经理，在加拿大Technical University of Nova Scotia获得机械工程学士学会，在加拿大University of Alberta获得传热工程硕士学位。 Robin Bornoff, Mentor Graphics Corp. Mechanical Analysis 部门FloTHERM和FloVENT产品市场经理，1992年在英国Brunel University获得机械工程学士学位，并于1995年继续攻读了该校计算流体力学博士学位。个人博客： https://www.wendangku.net/doc/db16312802.html,/robinbornoff/ John Parry, Mentor Graphics Corp. Mechanical Analysis 部门研发经理，他在英国University of Leeds获取化学工程一级荣誉学士学位，之后在英国Birmingham University 获取博士学位。个人博客：https://www.wendangku.net/doc/db16312802.html,/johnparry/ 热设计方面有两条基本原则：尽早尽简。由元件结点至环境的热流通路（译注：也称热阻）决定了元件的温度，其中环境通常是指局部环

境的空气温度。因此元件温度的控制属于系统设计层面的问题。在产品热设计过程中工程师应采用自上而下的方法来提升产品的可靠性 (见下表)。 手工计算 热交换过程广泛地存在于管内自然或强迫对流流动、气体外掠平板等其它现象中。由于热交换的计算关联式很难给出比较精确的计算结果，并且使用时候很容易出现错误，所以通常情况下我们建议使用一 些经验的数据1。 一块0.2m水平放置的平板，在自然对流情况下其与空气的对流换热系数大约为5W m-2K，在空气流速3 ms-1强迫对流情况下其与空

图解小汽车灯光使用

西凤瘦马 17:31:07 只要听到是“会车”和“跟车”就一定是近光灯，记住这个就能和“近远光变换（四次）”区分开了，就不用记其它的了。 西凤瘦马 18:02:24 教练说其实这个考试其实是有死规律的： 1、一定是：开启大灯（比亚迪车灯杆按钮向上扭两个格） 2、一定是：变成远光灯（比亚迪车灯杆向车头的方向按下去，仪表盘里会看到一个蓝色的灯的图标； 注意：这里有个问题，就是怕前一个人下车的时候把灯不小心给弄在远光上，教练说最好上车时借扶方向盘的时机，用指头不经意间轻轻把灯杆往上抬一抬，就是保证灯光模拟考试前车灯一定是在近光状态上的） 3、一定是：变回近光灯（刚才按了下去、现在再板回来，那个蓝色图标会消失） 4、会有两个情况： 一是：让你再变成远光（向下按）、再变回近光， 二是：远近光交替闪四下（向下按的时候轻一些，只要出现蓝色图标就松，如是四下，ok） 5、接着上面会有几种情况（都在近光下）： 一是：车坏了，扭回一格、打开红色的警示灯（方向盘右边） 二是：雾天，打开雾灯（方向盘左边）、再打开警示灯（方向盘右边） 6、模拟考试完毕，一定是：关掉所有灯（从右到左，按回、扭回即可） 下来就进入起步了（最关键的！）：打左方向灯（向下拨杆，仪表盘上会看到）、踩下离合、挂一档，松手刹，慢松离合（安全员没说就别加油，哪天有一个兄弟觉得学得好，加了油就让安全员弄死了）、慢打方向就走了。 路上一切听安全员的（无非是加减档，打方向盘，打转向灯），人家没说绝不要踩刹车（哪怕眼看着要撞上也别踩，那是安全员的责任，哪天有一个兄弟一激动，就是这样死的） 图解小汽车灯光应用图片源自网络

拨杆式灯光开关如上图所示。在雾天里我们必须开启行车灯及前后雾灯，必要时还可以打开近光灯。大多数车辆的自动灯光开关在雾天里并不给力，还是手动打开相应车灯比较靠谱。 旋钮式灯光开关如图所示。把灯光开关旋钮旋转到相应位置能打开行车灯或远光灯。前后雾灯是通过按钮来分别开启的。 行车灯：行车灯也叫做示宽灯，它的作用是使车辆的四个角为人所见，亮度没有大灯那么高。在雨天、天色昏暗或者在地下停车场时应亮起此灯。行车灯亮起时，仪表盘上会亮起如图所示的标志。

热分析技术简介——DSC

热分析技术简介——DSC 摘要：差示扫描量热分析仪因其使用方便，精确度高等特点，多年来备受青睐。本文介绍了差示扫描量热法（DSC）的发展历史、现状及工作原理，并且简要地介绍了DSC在天然气水合物、食品高聚物测定和水分含量测定、油脂加工过程及产品、沥青性能研究及改性沥青的性能评定中的应用。 关键词：DSC 技术发展现状应用 一、差示扫描量热法( DSC ) 简史 18世纪出现了温度计和温标。 19世纪，热力学原理阐明了温度与热量即热焓之间的区别后，热量可被测量。 1887年，Le Chatelier进行了被认为的首次真正的热分析实验：将一个热电偶放入黏土样品并在炉中升温，用镜式电流计在感光板上记录升温曲线。 1899年，Roberts Austen将两个不同的热电偶相反连接显著提高了这种测量的灵敏度，可测量样品与惰性参比物之间的温差。 1915年，Honda首次提出连续测量试样质量变化的热重分析。 1955年，Boersma设想在坩埚外放置热敏电阻，发明现今的DSC。 1964年，Watson等首次发表了功率补偿DSC的新技术。 差示扫描量热法是六十年代以后研制出的一种热分析方法。它被定义为：在温度程序控制下，测量试量相对于参比物的热流速随温度变化的一种技术，简称DSC（Differential Scanning Calovimetry）。根据测量方法的不同，又分为两种类型：功率补偿型DSC和热流型DSC。其主要特点是使用的温度范围比较宽、分辨能力高和灵敏度高。由于它们能定量地测定各种热力学参数（如热焓、熵和比热等）和动力学参数，所以在应用科学和理论研究中获得广泛的应用。 二、差示扫描量热法的现状 2.1差示扫描量热法（DSC）的原理 差示扫描量热法（DSC）装置是准确测量转变温度，转变焓的一种精密仪器,它的主要原理是：将试样和参比物置于相同热条件下，在程序升降温过程中，始终保持样品和参比物的温度相同。当样品发生热效应时，通过微加热器等热元件给样品补充热量或减少热量以维持样品和参比物的温差为零。加热器所提供的热量通过转换器转换为电信号作为DSC曲线记录下来。它是一种将与物质内部相转变有关的热流作为时间和温度的函数进行测量的热分析技术。 2.2差示扫描量热分析技术发展 差示扫描量热法是在差热分析（DTA）的基础上发展起来的一种热分析技术。

PCB的热分析与热

PCB的热设计 热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。 1、热设计的重要性电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对热设计的研究显得十分重要。 2、印制电路板温升因素分析引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。印制板中温升的2种现象：（1）局部温升或大面积温升；（2）短时温升或长时间温升。在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。 2.1电气功耗（1）分析单位面积上的功耗；（2）分析PCB板上功耗的分布。 2.2印制板的结构（1）印制板的尺寸；（2）印制板的材料。 2.3印制板的安装方式（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；（2）密封情况和离机壳的距离。2.4热辐射（1）印制板表面的辐射系数；（2）印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度； 2.5热传导（1）安装散热器；（2）其他安装结构件的传导。 2.6热对流（1）自然对流；（2）强迫冷却对流。从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据实际情况来分析，只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。 3、热设计原则 3.1选材（1）印制板的导线由于通过电流而引起的温升加上规定的环境温度应不超过125℃（常用的典型值。根据选用的板材可能不同）。由于元件安装在印制板上也发出一部分热量，影响工作温度，选择材料和印制板设计时应考虑到这些因素，热点温度应不超过125℃。尽可能选择更厚一点的覆

图解小汽车灯光使用

图解小汽车灯光应用 灯光操作杆通常在方向盘左侧下方，其长度与方向盘半径相当，便于在手握方向盘时操作，可控制远近光切换，左右转向灯和灯光开启和前后雾灯的开启与关闭（多数车辆）。其使用方法是 拨杆式灯光开关如上图所示。在雾天里我们必须开启行车灯及前后雾灯，必要时还可以打开近光灯。大多数车辆的自动灯光开关在雾天里并不给力，还是手动打开相应车灯比较靠谱。 开关：在控制杆上，有转动开关，一般有两个，靠外侧的是灯光开启开关，有三个档，分别为关-（示宽灯）小灯-大灯（远、近光灯）；内侧的转动开关可控制前后雾灯的开启和关闭。 转向：三个档位，左-关-右，以方向盘为表盘，顺时针方推控制杆，为开启左转向灯，转向结束后可随方向盘回位，也可手动拔回，逆时针拔动，为开启右转向灯。

远近光切换：两个档位，通常放在近光位置，以方向盘为参照，打开大灯开关后，向下推动，为开启远光灯，此时，开启远光，仪表盘上蓝色灯图标常亮。向上提动，开启近光，仪表盘上，蓝色图标灭，在近光位置，向上提动，为会车提醒灯（远光灯亮）起到提醒作用。手松开后，自动回到近光位置，（若灯光开关未开启，灯光关闭）。 旋钮式灯光开关如图所示。把灯光开关旋钮旋转到相应位置能打开行车灯或远光灯。前后雾灯是通过按钮来分别开启的。 汽车照明系统是否进行正确的指向调整，不仅关乎实际的照射效果，也关乎车辆行驶的安全，大街上经常能看到一些车的近光灯调得很高，使对面车辆产生眩光，非常影响安全。同时，如果不能正确调节车大灯指向，也会影响车大灯的照射范围，以及路面的照射效果。即使是更换一些升级的卤素灯泡，也最好检查一下车大灯是否正确指向，因为灯丝位置的细微变化，也会导致车大灯光型的巨大变化。

PCB的热分析与热设计(doc 6)

PCB的热分析与热设计(doc 6)

PCB的热设计 热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。 1、热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。 SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对热设计的研究显得十分重要。 2、印制电路板温升因素分析 引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。 印制板中温升的2种现象： （1）局部温升或大面积温升； （2）短时温升或长时间温升。 在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。 2.1电气功耗 （1）分析单位面积上的功耗； （2）分析PCB板上功耗的分布。 2.2印制板的结构 （1）印制板的尺寸； （2）印制板的材料。 2.3印制板的安装方式 （1）安装方式（如垂直安装，水平安装）； （2）密封情况和离机壳的距离。

有散热层的电路板，散热材料一般为铜/钼等材料，如一些模块电源上采用的印制板。 （3）导热材料的使用 为了减少热传导过程的热阻，在高功耗器件与基材的接触面上使用导热材料，提高热传导效率。 （4）工艺方法 对一些双面装有器件的区域容易引起局部高温，为了改善散热条件，可以在焊膏中掺入少量的细小铜料，再流焊后在器件下方焊点就有一定的高度。使器件与印制板间的间隙增加，增加了对流散热。 3.3元器件的排布要求 （1）对PCB进行软件热分析，对内部最高温升进行设计控制； （2）可以考虑把发热高、辐射大的元件专门设计安装在一个印制板上； （3）板面热容量均匀分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如无法避免，则要把矮的元件放在气流的上游，并保证足够的冷却风量流经热耗集中区； （4）使传热通路尽可能的短； （5）使传热横截面尽可能的大； （6）元器件布局应考虑到对周围零件热辐射的影响。对热敏感的部件、元器件（含半导体器件）应远离热源或将其隔离； （7）（液态介质）电容器的最好远离热源； （8）注意使强迫通风与自然通风方向一致； （9）附加子板、器件风道与通风方向一致； （10）尽可能地使进气与排气有足够的距离； （11）发热器件应尽可能地置于产品的上方，条件允许时应处于气流通道上； （12）热量较大或电流较大的元器件不要放置在印制板的角落和四周边缘，只要有可能应安装于散热器上，并远离其他器件，并保证散热通道通畅； （13）（小信号放大器外围器件）尽量采用温漂小的器件； （14）尽可能地利用金属机箱或底盘散热。 3.4布线时的要求

图解小汽车灯光使用及灯光使用技巧

汽车灯光的操作一般是通过灯光操作杆来调节的。 灯光操作杆通常在方向盘左侧下方，其长度与方向盘半径相当，便于在手握方向盘时操作，可控制远近光切换，左右转向灯和灯光开启和前后雾灯的开启与关闭（多数车辆）。其使用方法是 开关：在控制杆上，有转动开关，一般有两个，靠外侧的是灯光开启开关，有三个档，分别为关-（示宽灯）小灯-大灯（远、近光灯）；内侧的转动开关可控制前后雾灯的开启和关闭。 转向：三个档位，左-关-右，以方向盘为表盘，顺时针方推控制杆，为开启左转向灯，转向结束后可随方向盘回位，也可手动拔回，逆时针拔动，为开启右转向灯。 远近光切换：两个档位，通常放在近光位置，以方向盘为参照，打开大灯开关后，向下推动，为开启远光灯，此时，开启远光，仪表盘上蓝色灯图标常亮。向上提动，开启近光，仪表盘上，蓝色图标灭，在近光位置，向上提动，为会车提醒灯（远光灯亮）起到提醒作用。手松开后，自动回到近光位置，（若灯光开关未开启，灯光关闭）。

汽车照明系统是否进行正确的指向调整，不仅关乎实际的照射效果，也关乎车辆行驶的安全，大街上经常能看到一些车的近光灯调得很高，使对面车辆产生眩光，非常影响安全。同时，如果不能正确调节车大灯指向，也会影响车大灯的照射范围，以及路面的照射效果。即使是更换一些升级的卤素灯泡，也最好检查一下车大灯是否正确指向，因为灯丝位置的细微变化，也会导致车大灯光型的巨大变化。下面的调整汽车照明系统方法不需要借助特殊的设备和仪器，但却能获得正确的指向照明。 需要准备的东西：卷尺、封口胶，十字螺丝和内六角套筒 步骤1：首先，找到一块地面水平且又有垂直白色墙面的场地――地下停车场里就很好。正对白色墙面，将车直着慢慢开过去，并在车头最大限度贴近墙面的位置停住。在墙面上对应车头中心线的位置（对”MM“，就是中网的头标中心点），划一条垂直线（注：为了避免涂鸭别人的墙面，我建议用胶带黏贴，方便去除）。然后，直线倒车，在车头灯距离墙面2 5英尺处停住（即约7.6米处） 步骤2：进行如下两项测量 测量A：测量车灯外罩的几何中心点到地面的高度

热设计与热分析

热分析与热设计技术 热与冷都会对电路造成负面影响。在极高温下，芯片可能烧毁（图1）。更常见的情况是，如果你的设计达到未曾预料的温度，很多部件都可能超出规定极限。当出现这种情况时，电路就可能表现出难以预料的行为。另外一个情况也同样值得关注，即电路温度从热到冷，然后又从冷到热。这种状况会造成热冲击，也会毁坏元件。很多工程师并不关心自己的电路在低温下的性能，但这种忽视是一个错误。半导体器件的性能在低温下会发生显著变化。双极晶体管的基射结电压在低温下会大大升高（图 2 和参考文献1）。Analog Devices 产品开发工程经理 Francisco Santos 说：“如果你要设计一个能够在负温度下工作于1.8V的放大器，就要考虑当从室温降到-40℃时，V BE（基射电压）会增加 130mV。这种情况将迫使设计者采用一组完全不同的放大器架构。” 很多放大器，如Analog Devices 的AD8045，在冷却时会加速（图3），而有些放大器（如AD8099）则在变冷时会降速。已退休的Linear Technology 信号处理产品前副总裁兼总经理Bill Gross称：“双极晶体管在低温下遇到的多数麻烦是低电压工作。”他认为，较高的基射电压和较小的电流增益都更难于满足规格要求。他说：“较低的输入阻抗和b（电流增益）的不匹配都会造成低温下的大问题。尤其是当它们为室温运行作了调整时。较高的gm（跨导）很容易通过改变工作电流而得到补偿，但这样的话转换速率就会变化。” 低温会造成振荡、不稳定、过冲，以及不良的滤波性能。百万分之几测量法可以改变你的元件在高温和低温下的值。如果你预计IC内核工作在 -55℃ ~ +85℃，则在25℃环境下只需60℃就到了最高温度上限，而从环境温度到-55℃是80℃温差。所以，要查明你的错误就应检查热与冷两种情况。Kettering大学（密歇根州 Flint）电气工程教授James McLaughlin认为，当你将硅片加热超过数百度时，它会“本质化”。换句话说，温度足够高时，掺杂物会通过晶格作迁移，不再存在 PN 结，而只是一块不纯的导电硅片。那么连接线是否会爆炸？还是硅片继续加热至熔融，直至挥发掉？

汽车车灯的定义和分类

汽车车灯的定义和分类 https://www.wendangku.net/doc/db16312802.html,2012-03-30 14:41 ?新款Panamera Turbo谍照曝光外观小改 ?学会修车三大绝招自己修车省钱又省事 ?海拉车灯配套新一代奥迪A3与奔驰A级 ?酷似路虎揽胜宾利SUV将于北京车展亮相 [汽车讲堂第五期]解码车灯：灯光也可传情达意 汽车讲堂第四期：汽车设计风格的演变和发展 车灯的定义：车灯就是指车辆上的灯具。 车灯种类： 组合前照灯

组合前照灯在整辆车的前部，它主要起照明和信号作用。前照灯发出的光可以照亮车体前方的道路情况，使驾驶者可以在黑夜里安全的行车，组合前照灯按照光源可分为：卤钨灯、氙气灯，按照功能可分远光灯、近光灯、前转向灯、前位灯(表明车辆存在的位置灯)。前雾灯国家法规未强制要求，可选配。 组合尾灯

组合尾灯在整辆车的后部，主要是它主要起照明和信号作用，后车灯一般由后位灯、倒车灯、制动灯、后雾灯、后转向灯，和回复反射器组成。 转向信号灯 用来向其它道路使用者表示左转或者右转向的灯具。法规要求为琥珀色。 牌照灯

牌照灯它主要是照明车牌，使人们在黑夜中辨别车辆牌照。 前车灯的分类： 卤素前大灯

卤素灯其实就是一类特殊的白炽灯，其原理就是电阻上有电流通过时会发热，当温度足够高时时发出波长在可见光频段的黑体辐射。卤素灯一般有两种：碘钨灯和溴钨灯，其原理是一样的。白炽灯点亮时，虽然其灯丝温度不超过钨的熔点和沸点，但是仍然会有少量的钨在高温下挥发。当挥发出来的钨原子遇到较冷的灯泡外壳时，就会凝结沉淀，久而久之灯泡外壳就会堆积一层发黑的钨膜。普通白炽灯用久了外壳发黑就是这个缘故。如果在灯泡里充入一些碘，当灯泡点亮时，碘会挥发成气体，碘蒸气遇到较冷的钨，就会与其反应，生成低沸点的化合物——碘化钨，从而使灯泡外壳沉淀的钨挥发。碘化钨气体遇高温会分解。当碘化钨气体遇到灯丝时，就分解，将钨留在灯丝上，而碘则继续以气体形式在灯丝与外壳之间游离，当它再次来到灯泡外壳时，它又会与外壳上的钨反应……这样，一方面灯丝不停地将钨挥发到灯泡外壳上，另一方面碘又不停地把钨搬运回灯丝，这样灯丝挥发消耗的速度大大降低了，灯泡寿命得以延长。于是，可以用碘钨灯制造功率很大的白炽灯，例如1000瓦。如果不加卤素，普通白炽灯如果做到这么大功率，寿命将会很短，难以实用。卤素灯已广泛应用于汽车照明领域。 氙气灯 氙气灯HID就是High intensity Discharge高压气体放电灯的英文缩写，可称为重金属灯或氙气灯。它的原理是在UV-cut抗紫外线水晶石英玻璃管内，以多种化学气体充填，其中大部份为氙气(Xenon)与碘化物等惰性气体，然后再透过增压器(Ballast)将车上12伏特的直流电压瞬间增压至23000伏特的电流，经过高压震幅激发石英管内的氙气电子游离，在两电极之间产生光源，这就是所谓的气体放电。而由氙气所产生的白色超强电弧光，可提高光线色温值，类似白昼的太阳光芒，HID工作时所需的电流量仅为3.5A，亮度是传统卤素灯泡的三倍，使用寿命比传统卤素灯泡长10倍。氙气灯已广泛应用于汽车照明领域。 雾灯

最新汽车车灯介绍大全

最新汽车车灯介绍大全 1、汽车前大灯 汽车前大灯是汽车夜间行驶时非常重要的一个灯，而汽车大灯的种类也很多，有卤素大灯、LED大灯，氙气大灯以及激光大灯，大 灯外形设计种类也是各有不同。 2、雾灯 雾灯有前雾灯和后雾灯两种，前雾灯装于汽车前部，安装位置略低于大灯。因为雾灯的穿透力比较强，所以主要用于在雨、雾天气 时行车，所以，雾天驾车时司机一定要开雾灯，不能用小灯取而代之。 3、牌照灯 牌照灯安装于汽车尾部的牌照上方，用于夜间照亮汽车牌照。 4、夜行示宽灯 俗称"小灯"，此灯是用来在夜间显示车身宽度和长度的，司机平时进行例行保养时要经常检查，有的司机认为小灯不起照明作用， 对其不够重视，这是非常错误的。 5、转向灯 此灯是在车辆转向时开启，断续闪亮，以提示前后左右的车辆和行人注意，一般装在汽车前后或侧面。转向灯的开启时间要掌握好，应在距转弯路口30米~100米左右时打开，开得过早会给后车造成 忘关转向灯的错觉，开得过晚会使后面尾随车辆、行人毫无思想准备。 6、危险报警灯(双闪)

双闪的作用不言而喻，当车辆出现故障停在路上时，按下双闪开关，全部转向灯同时闪亮提醒后方车辆避让(双闪与转向信号灯共用)。 7、尾灯 尾灯装于汽车尾部左右两侧，灯光为白色，主要用于在夜间行驶时提示后面的车辆或行人。 8、刹车灯 刹车灯位于汽车后部，当汽车刹车时就会触发后边的刹车灯，对车后的人或车起到警示的作用，刹车灯为红色，分为普通刹车灯和 高位刹车灯。另外，更换刹车灯泡要注意：我国生产的车辆尾灯一 般都是"一泡二用"，灯泡内有两个光丝，较弱的为小灯，较强的为 刹车灯。有的厂家将其设计为高低脚插入式，使用起来非常方便。 更换时一定要注意不要接反。 9、倒车灯 倒车灯不同于刹车灯，倒车灯和刹车灯都集成在后尾灯上，但倒车灯为白色，主要用于照亮车后面的路面，也用于警示其他车辆和 行人。 10、日间行车灯 日间行车灯及白昼行车灯，是为白天向前方提示车辆存在设置的，安装在前端的两侧。 11、仪表灯 仪表灯安装于汽车仪表板上，用于仪表照明方便司机获取行车信息和正确的操作车辆。12 12、车内照明灯 车内照明灯主要是在夜间停车时给车内照明使用，当夜间打开车门时，车内照明灯自动亮起。 13、车内氛围灯

热设计和热分析基础知识培训

热设计和热分析基础知识培训 1 为什么要进行热设计 在许多现代化产品的设计，特别是可靠性设计中，热的问题已占有越来越重要的地位：电子产品：高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。从而导致整个产品的性能下降以至完全失效。这对于无论民用或军用产品都是一个重要问题。 航天产品，如卫星、载人飞船等，对内部温度环境有非常严格的要求；再如宇航员的装备，既要保证宇航员的周围环境，又要灵活、轻便。对于处于宇宙环境中的产品还要考虑超低温的影响等。 建筑方面：环保和节能的要求，冬季的保温和夏季的通风、降温等。各种家电产品自身的热设计和对周围环境的影响。实际上，热设计并不是什么新的东西，在日常生活中，在以往的产品中，都有意无意的使用了热设计，只是没有把它提高到科学的高度，仅仅凭经验在做。比如：在电子产品的设计中，如何合理的布置发热元件，使其尽量远离对温度比较敏感的其它元器件；合理的安排通风器件(风扇等)，通过机箱内、外的空气流动，使得机箱内部的温度不致太高；还有生产厂房中如何合理安排通风和排气设备，以及空调、暖气设备等，以达到冬季的保温和夏季的通风、降温要求，为工人提供一个较为舒适的工作环境。家居方面，则通过暖气、风扇、空调等为居民提供一个较为舒适的生活环境。 各种载人的交通工具，如汽车、火车、飞机等也都需要考虑如何为乘客提供舒适的环境。所有这些，说到底都是与热设计有关的问题，过去要求不高，凭经验就可以基本满足要求。但是，随着技术的进步，要求越来越高，光凭经验就不够了。 1.1 热设计的目的 根据相关的标准、规范或有关要求，通过对产品各组成部分的热分析，确定所需的热控措施，以调节所有机械部件、电子器件和其它一切与热有关的组份的温度，使其本身及其所处的工作环境的温度都不超过标准和规范所规定的温度范围。对于电子产品，最高和最低允许温度的计算应以元器件的耐热性能和应力分析为基础，并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。对于航天产品，必须同时考虑严酷的空间环境(超低温-269。C、太阳辐射、轨道热等) 和内部的热环境，尤其是载人航天器，其热设计的要求也更加复杂和严格，难度也更大。 1.2 热设计的基本问题 1.2.1 发生和耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2 热量以生热(其它能量形式->热能)、导热、对流及辐射进行传递，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3 热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4 所有的热控系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 1.2.5 热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决； 1.2.6 热设计中允许有较大的误差–源于各种热条件的不确定性，例如同类电子元器件，其热耗的分散性；空气的湿度使得对流换热的效果有较大不同； 1.2.7 热设计应考虑的因素：包括结构与尺寸、系统各组成部分的功耗、产品的经济性、与所要求的结构和元器件的失效率相应的温度极限、(对于载人航天还要考虑人能忍受的极限条件)、结构和设备、电路等的布局、工作环境(外部环境和内部环境)

第三章_热分析

1第三章热分析技术 2第一节：热分析的定义与分类 第二节：常用热分析基本原理第三节：热分析技术的应用 3 第一节热分析的定义与分类 1.定义： 在程序控制温度下，测量物质的物理性质与温度之间关系的一类技术，统称热分析技术。 有哪些物理性质？ 4 2.种类 （1）热重分析（TGA ） 在程序控制温度下，测量物质的质量随时间或温度变化的一种技术。 （2）差热分析（DTA ） 在程序控制温度下，测量物质与参比物的温度差随时间或温度变化的一种技术。 5 （3）差示扫描量热分析（DSC ） 在程序控制温度下，测量输入到试样和参比物的功率差与温度之间关系的一种技术。（4）热机械分析（TMA 、DMA ） 在程序控制温度下，测量物质的膨胀系数、弹性模量和粘性模量等与温度之间关系的一种技术。 Q:假如测金属熔点和物质的比热容分别用什么方法？ 6 1.热重分析（TGA ） TGA 的基本原理就是在程序温度控制下，采用热天平连续称量物质的重量(质量)，获得重量随温度（或时间）变化的关系曲线，并由此分析物质可能发生的物理或化学的变化。这条曲线就叫热重曲线。 第二节常用热分析基本原理

7Time min 26.00 24.0022.0020.0018.0016.0014.00 12.0010.008.006.00D T A u V 250.0 200.0 150.0100.0 50.0 0.0 T G % 0.0 -20.0 -40.0 -60.0 -80.0 -100.0 T e m p ℃ 900.0 800.0 700.0 600.0 500.0 400.0 300.0 200.0 100.0 TGA Weight % Curve Sample Thermocouple Signal DTA Signal 61.5% 8热重平台：在热重曲线中，质量保持不变的 台阶，叫热重平台。 失重阶梯：在热重曲线中，失重平台之间质量变化的部分叫失重阶梯，也叫失重台阶。 微分热重曲线(DTG)：对热重曲线进行一级微分，得到的曲线就叫微分热重曲线。 9 100100200300400500600700800 60 70 80 90 1000 150 300 450 405 252 194 DTG (ug/min) R e l a t i v e W e i g h t (%) Temperature (o C) CMA precursor DTG TG 11 失重一般都是由于分解、脱水、挥发、还原等引起的，但也有少数TG 过程是增重的，如金属Cu 粉的氧化过程。根据增重的多少可以判断上去多少氧，估算平均价态的升高。 12 (1) 实验条件的影响 a. 样品盘的影响 b. 挥发物冷凝的影响 c. 升温速率的影响 d. 气氛的影响(2) 样品的影响 a. 样品用量的影响 b. 样品粒度的影响 影响热重分析的因素