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TD_LTE_终端芯片测试仍是难点

中国电子报/2012年/12月/4日/第009版

移动互联

TD-LTE：终端芯片测试仍是难点

本报记者陈炳欣

测试仪表和测试系统作为TD-LTE产业链的重要组成部分，对于产品的性能、研发和产业化发挥着十分关键的助推作用。随着TD-LTE扩大规模网络试验的不断深入，TD-LTE芯片和终端环节测试手段相对薄弱的问题正在日渐凸显，如何更好地解决芯片和终端的多模多频测试、安全测试等，成为业界关注的焦点。日前，在电信研究院和TD技术论坛联合举办的“2012 TD-LTE 测试技术研讨会”上，业界就如何紧跟产业发展脚步，推出解决方案，加强芯片和终端测试能力，抢占市场先机等话题，进行了深入讨论。展望未来，TD-LTE发展空间巨大，测试仪表和测试系统蕴含着巨大发展机遇。

加快标准制定完善测试环境

要加快完善TD-LTE产业配套，强化国内实验室建设和国际认证的终端测试能力。

从被确立为国际标准之后，TD-LTE已经走过7个春秋。7年中，TD-LTE在标准化、产业化、国际化等方面均取得巨大的进展，测试作为产业发展中不可或缺的一个环节，对关键技术验证以及系统设备、终端芯片等产品成熟起到了非常重要的作用。

对此工业和信息化部无线电管理局副局长阚润田在研讨会上就特别指出，测试是为质量服务的，从研发阶段到产品生产，再到产品上市，都需要测试进行把关，因此要把测试工作与质量管理紧密结合，通过提高测试的质量来提高产品的质量。TD-LTE是我国拥有自主知识产权的通信技术，在网络建设和产品推出过程中，都需要测试来保障。因此，相关单位要加快完善TD-LTE 的产业配套，强化国内TD-LTE实验室的建设和国际认证的终端测试能力，提升全球TD-LTE终端的一致性、国际漫游能力和产业的规模效应。

中国通信学会秘书长张新生也指出，随着技术的发展，通信的概念与以往已大不一样，网络架构在发生变化，移动互联网、云计算、IPv6、物联网等新概念、新技术不断涌现，测试环节在TD-LTE产业链中所起到的保障作用正在不断提升。因此，测试机构应加快建立和测试有关的测试标准，同时在测试标准的基础上，尽快把测试环境打造好，把测试标准和测试目录整理好。TD-LTE网络的商用脚步正在不断加快，而未来产品的上市应用，必须履行行政许可手续，获得设备入网证，设备入网证的取得又必须经过测试机关的检测，确保产品质量，确保设备网络能够正常运行，保护消费者权益。

关注耗电多频多模拉长测试周期

增大电池容量和降低终端功耗是终端芯片厂商关注的两个技术难点，因此耗电测试成为关键点。

随着商用的临近，绝大多数运营商都会进行终端一致性测试，部分运营商根据其网络覆盖或业务模式，还会对终端进行复杂的自定义场景测试，芯片厂商也要保证芯片物理层与协议栈符合LTE规范标准。因此终端芯片测试成为未来一段时期，TD-LTE产业化的重点，无论是运营商还是芯片厂商都对终端芯片测试提出了更高更新的要求。

张新生指出，现在看来整个产业链上，大家最关注的就是终端芯片了。说到底TD-LTE能不能得到发展，终端是一个非常关键的因素。“我有一个体会，在TD-LTE和FDD的发展中，高难度的动作、复杂性的工作全留给终端了，系统相对来说比较容易实现。”张新生说，“TD-LTE终端和以前的终端最大的区别是，以前主要是多频单模手机，而TD-LTE和FDD必须是多模多频，并且要在多模多频的条件下解决功耗问题。”他认为，随着移动互联网的发展，将来智能手机既

是通信工具，又是上网工具，不仅要关注硬件平台，还要关心操作系统和多种多样的应用，终端芯片设计的复杂性可见一斑。在此情况下，必须把好标准检测这一关，才能使推向市场的终端产品合格。

工业和信息化部电信研究院高级工程师李传峰表示，从测试经验来看，TD-LTE测试技术将面临三个新的挑战。首先，终端耗电问题是最严重的，LTE终端芯片必须支持大量的实时数据处理，这给TD-LTE的终端功耗性能提出了更高的挑战，终端的耗电性能成为用户对移动通信服务满意度的一个重要指标。目前来看，增大电池容量和降低终端功耗是终端芯片厂商解决问题的两个途径。因此耗电测试也就成为关键点。

其次，是多模多频的测试周期问题。要做到网络覆盖，终端必须要支持多模多频。目前TD-LTE 不仅要支持band38、39、40、41，还要支持TD-SCDMA频段，从全球范围来看，不同运营商有不同模式和频段的需求。因此测试仪表需要支持2G、3G、4G所有的制式和频段，这个挑战是巨大的。此外，在测试实施过程中，如果要把多模的整个测试做完，每一个频段到每一个模式，都有一系列测试例要完成，目前仅TD-LTE一个频段的一致性测试就要150～200小时。一个完整的终端测试周期将长到使产业界无法容忍的地步。

最后，终端的安全问题也日益突出。智能手机将实现上网、看视频、文件下载、在线游戏等一系列功能，这些都会影响终端的安全。安全将是一个长期困扰智能手机发展的问题，因此未来有关安全的测试内容会迅速膨胀。

方案陆续推出强调快稳准

提早做前期测试将有助于降低成本，如在互联互通测试时才发现问题，解决成本会提高3倍以上。

由于产业链各环节，尤其是终端芯片环节，对测试提出越来越高的要求，而到目前为止对终端芯片的测试手段仍然相对薄弱。为此研讨会上各测试企业纷纷结合自身优势提出解决方案。

英国安耐特公司亚太区产品经理陈俊儒强调了终端芯片进行前期测试的重要性。他指出：“希望大家提早做前期测试。根据安耐特的调查，一个问题如果是在设计阶段就找到并解决，其成本会非常低；如果到互联互通测试时才发现问题，解决问题的成本将提高3倍以上；如果在上市之后才发现，成本至少提高10倍以上，因为产品可能会召回，解决问题之后还要经过互联互通测试、入网测试等重新验证环节。”

美国国家仪器有限公司(NI)无线通信行业市场经理汤敏则介绍了终端芯片测试中以软件为核心的测试平台的优势。她指出：“TD-LTE等标准在设计、创立初期，很多算法往往还在研发阶段，传统仪器不一定能很好地支持它们。而NI以软件为核心做定义，甚至是用软件设计仪器功能的平台，可以给创新者提供非常有利的工具，使他们能根据需求自由定制所需要的验证测试系统。NI提供仪器的硬件‘外壳’，而由被测企业工程师自由赋予软件‘核心’，不需要长期等待仪器厂商对新标准的响应，加速整个产品的上市流程。同时，由于仪器的软件‘核心’掌握在芯片、终端厂商手中，不需要透露给仪器厂商，这对关键产品、关键算法的IP保护更加有利。”

安立市场部工程师胡浩则针对公司推出的手机应用测试仪进行了重点推介。“2G时代，手机除了电话和短信以外，其他功能很少，而智能手机应用功能众多，为此安立推出MD8475A测试仪，专门针对手机应用进行测试。比如可测试TD-LTE终端浏览网页等。同时，MD8475A操作简便，做应用测试时，不必像做协议测试时，把所有的细节都测试一遍，只要使用默认的测试参数就可完成。”胡浩表示。

北京星河亮点技术股份有限公司市场部部长马楠则针对TD-LTE终端芯片的生产线测试设备进行了介绍。“对于生产企业产线的需求，我总结了三个字：快、稳、准。怎么达到‘快’？比较直接的思路是并发测试，多个测量项一块进行；另一种是并行测试，即双端口并行测试。这需要仪表企业和芯片商深入合作，因为这些测试都是配合芯片厂商的要求去做的，如果没有很好的互动是提高不了效率的。‘稳’的实现，要求仪表企业做好工作，强调直通率。‘准’字的达到，

要求企业加强对协议、标准的理解。结合上述要点，星河亮点针对终端测试领域，重点推出终端综合测试仪SP8010B和SP8011，分别为生产型和研发型，可以支持TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、GSM、WIFI各类信令和非信令测试。”马楠指出。

随着市场的推动、政府的支持和各相关企业的努力，TD产业链日趋完善。尽管测试仪器的开发投入大、风险大，但国内外测试企业已纷纷涉足该领域，市场前景看好。

通信观察

TD-LTE测试仪表需要尽快成熟

万林

我国主导推动的TD-LTE标准，在国内外企业、科研单位的共同努力下，目前已经形成了涵盖系统设备、芯片、终端、测试仪表的完整产业链，产品逐步走向成熟。如果要成功实现TD-LTE 的产业化和全球化目标，就需要整个TD-LTE产业端到端的成熟。从目前TD-LTE研发和产业化的情况来看，TD-LTE的终端芯片和测试仪表还是产业链上相对薄弱的环节。因此，在当前TD-LTE 走向成熟商用的关键时期，相关测试企业应当加快推动TD-LTE测试技术和仪表产品的成熟。

第一，测试仪表企业要积极参与TD-LTE技术试验工作。目前TD-LTE技术试验正在有序推进，已经完成了概念验证、研发技术实验和6+1城市的规模技术实验，今年7月份，扩大规模技术试验也已经启动了，中国移动正在开展网络建设工作。测试仪表企业应积极参加TD-LTE技术试验的相关工作，充分利用好这个平台，在测试环节方面发挥更大的作用。

第二，测试仪表企业应抓住重点，积极进行TD-LTE测试仪表的研发，特别是针对TD-LTE 终端这个产业关键环节、薄弱环节，开发出全面完善的测试手段，为产品研发提供有力的支撑。

第三，加强与TD-LTE测试技术产品相关的标准制定工作。一方面，要进一步规范测试仪表本身的测试方法、流程，以及测试仪表的指标要求，同时测试仪表企业也应积极跟踪参与TD-LTE 相关的国际标准制定工作，及时了解技术发展的动向和产业需求，把握好测试技术和产品开发的进度。

单片机系统测试报告

单片机系统测试报告题目：单片机控制LED数码管显示数字姓名：学号：指导老师：专业：电子信息工程院系：计算机与信息工程学院 2015年6月

目录第一章设计任务及要求 (3) 1.1 设计任务 (3) 1.2 设计要求 (3) 第二章芯片引脚功能图及源程序设计 (3) 2.1 各芯片引脚图 (3) 2.2在Keil软件设计C语言源程序 (4) 第三章 Protues绘制电路原理图及仿真 (6) 3.1 绘制电路原理图 (6) 3.2 Protues仿真 (7) 第四章电路板的焊接与硬件调试 (7) 4.1 电路板的焊接 (7) 4.2 硬件调试 (7) 第五章心得体会 (8)

第一章设计任务及要求 1.1设计任务利用51单片机、74HC573芯片、2片位4位数码管等器件，设计一个单片机输入显示系统。巩固Proteus软件和Keil软件的使用方法，学习端口输入输出的高级应用。 1.2 设计要求要求八个数码管按顺序依次显示1~8 第二章芯片引脚功能图及源程序设计 2.1 各芯片引脚图图2.1-1 AT89C52引脚图图2.1-2 74HC573引脚图

图2.1-3 四位一体数码管引脚图2.2在Keil软件设计C语言源程序 #include #include #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit wela=P2^1; sbit dula=P2^2; unsigned char leddata[]={ 0x3F, //"0" 0x06, //"1" 0x5B, //"2" 0x4F, //"3" 0x66, //"4" 0x6D, //"5" 0x7D, //"6" 0x07, //"7" 0x7F, //"8" 0x6F, //"9" 0x77, //"A" 0x7C, //"B"

渗透测试报告模板V1.1

密级：商密文档编号：项目代号： YYYY 渗透测试报告 LOGO Xxxx（公司名称） 20XX年X月X日

保密申明这份文件包含了来自XXXX公司（以下简称“XXXX”）的可靠、权威的信息，这些信息作为YYYY正在实施的安全服务项目实施专用，接受这份计划书表示同意对其内容保密并且未经XXXX书面请求和书面认可，不得复制、泄露或散布这份文件。如果你不是有意接受者，请注意：对这份项目实施计划书内容的任何形式的泄露、复制或散布都是被禁止的。

文档信息表

摘要本文件是XXXX信息技术有限公司受YYYY委托所撰写的《YYYY渗透测试报告》的报告书。这里对本次渗透测试结果所得出的整体安全情况作概括描述，文件正文为全面的分析。本次渗透测试主要采用专家人工测试的方法，采用了部分工具作为辅助。在渗透测试中我们发现：系统应用层存在明显的安全问题，多处存在高危漏洞，高危漏洞类型主要为失效的访问控制、存储型xss。缺乏对输入输出进行的防护和过滤。结论：整体而言，YYYY在本次渗透测试实施期间的安全风险状况为“严重状态”。 (系统安全风险状况等级的含义及说明详见附录A) 结果统计简要汇总，如下图 0-1、表0-1。图0-1 系统整体验证测试整改前跟踪统计图表0-1 测试对象整改后结果统计表

一、项目信息委托单位：检测单位：二、项目概述 1.测试目的为了解YYYY公司网络系统的安全现状，在许可及可控的范围内，对XXXX应用系统开展渗透测试工作，从攻击者的角度检测和发现系统可能存在的漏洞，并针对发现的漏洞提供加固建议。 2.测试范围渗透测试的范围仅限于经过YYYY公司以书面形式进行授权的服务器、网络设置被和应用系统。XXXX承诺不会对授权范围之外的网络和主机设备以及数据进行测试、模拟攻击。

计算机维护与维修试题A及答案

计算机维护与维修试卷A 一、填空题：（每空1分，共20分） 1.计算机的硬件主要由__________、__________、__________、__________以及电源等硬件组成。 2.计算机主机是__________、__________、__________的总称，主要包括__________、 __________、__________等部件。 3.主板可以按三种方法进行分类，即按__________、__________或__________来分类。 4.显卡一般由显示器接口、__________、__________、AGP（或PCI）接口和Video BIOS组成。以选择。 5.计算机病毒可以分为__________、__________和__________。 6.目前杀毒软件一般都具备两种功能，一方面可以__________，另一方面可以进行__________。二、判断题：（每题2分，共20分） 1.鼠标和键盘的插口可以混用。（） 2.在连接电源线和数据线时都要注意方向。（） 3.一个操作系统必须有一个基本分区，但是也只能有一个基本分区。（） 4.打印机一般接在串行口上。（） 5.所谓驱动程序，就是允许特定的设备与操作系统进行通讯的程序。（） 6.微机故障是指微机系统由于某部分硬件或软件不能正常工作引起的。（） 7.计算机配件的选择没有先后顺序，可以随机地一件件选择。（） 8.简单说，硬件更换法就是利用好的设备来逐一替换现有设备从而确定故障所在。（）

9.一般来说，宏病毒不会感染数据文件。（） 10.杀毒软件只能清除病毒，而不能预防病毒。（）三、选择题：(每题4分，共40分) 1.对一台计算机来说，（）的档次就基本上决定了整个计算机的档次。 A、内存 B、主机 C、硬盘 D、CPU 2.计算机的（）设备是计算机和外部进行信息交换的设备。 A、输入输出 B、外设 C、中央处理器 D、存储器 3.评定主板的性能首先要看（）。 A、CPU B、主芯片组 C、主板结构 D、内存 4.现在主板上面的内存插槽一般是168线的内存插槽，可以提供（）线宽的数据。 A、16 B、32 C、64 D、128 5.在计算机部件中，（）对人体健康影响最大，所以挑选的时候要慎重。 A、显示器 B、机箱 C、音箱 D、主机 6.显示器稳定工作（基本消除闪烁）的最低刷新频率是（）。 A、60HZ B、65HZ C、70HZ D、75HZ 7.电源一般安装在立式机箱的（），把计算机电源放入时不要放反。 A、底部 B、中部 C、顶部 D、以上都不对 8.一般来讲，整个主板的固定螺钉不应少于（）个。 A、2 B、4 C、6 D、8

芯片可靠性测试d

芯片可靠性检测 2011-08-08 11:00 电子元器件可靠度评估分析可靠性评估分析的意义可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量, 我们主要典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。如上图示意,集成电路得失效原因大致分为三个阶段: Region (I) 被称为早夭期（Infancy period）, 这个阶段产品的失效率快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷； Region (II) 被称为使用期（Useful life period）, 这个阶段产品的失效率保持稳定，失效的原因往往是随机的，比如温度变化等等； Region (III) 被称为磨耗期（Wear-Out period）这个阶段产品的失效率会快速升高，失效的原因就是产品的长期使用所造成的老化等。 ·军工级器件老化筛选 ·元器件寿命试验 ·ESD等级、Latch_up测试评价 ·高低温性能分析试验 ·集成电路微缺陷分析 ·封装缺陷无损检测及分析 ·电迁移、热载流子评价分析根据试验等级分为如下几类: 一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL), LTOL ①EFR:早期失效等级测试（ Early fail Rate Test ）目的: 评估工艺的稳定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的产品。测试条件: 在特定时间内动态提升温度和电压对产品进行测试失效机制：材料或工艺的缺陷，包括诸如氧化层缺陷，金属刻镀，离子玷污等由于生产造成的失效。参考标准： JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101 ②HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature Operating Life ）目的: 评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力测试条件: 125℃，1.1VCC, 动态测试失效机制：电子迁移，氧化层破裂，相互扩散，不稳定性，离子玷污等参考数据：

IC产品的质量与可靠性测试

IC产品的质量与可靠性测试 (IC Quality & Reliability Test ) 质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命。质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别，我们发现，Quality的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。相对而言，Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如: JESD22-A108-A、EIAJED- 4701-D101，注：JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）电子设备工程联合委员会,，著名国际电子行业标准化组织之一；EIAJED：日本电子工业协会，著名国际电子行业标准化组织之一。在介绍一些目前较为流行的Reliability的测试方法之前，我们先来认识一下IC产品的生命周期。典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。 ⅠⅡⅢ Region (I) 被称为早夭期（Infancy period）这个阶段产品的failure rate 快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷； Region (II) 被称为使用期（Useful life period）在这个阶段产品的failure rate保持稳

渗透测试方案

四川品胜安全性渗透测试测试方案成都国信安信息产业基地有限公司二〇一五年十二月

目录目录 (1) 1.引言 (3) 1.1.项目概述 (3) 2.测试概述 (3) 2.1.测试简介 (3) 2.2.测试依据 (3) 2.3.测试思路 (4) 2.3.1.工作思路 4 2.3.2.管理和技术要求 4 2.4.人员及设备计划 (5) 2.4.1.人员分配 5 2.4.2.测试设备 5 3.测试范围 (6) 4.测试内容 (9) 5.测试方法 (11) 5.1.渗透测试原理 (11) 5.2.渗透测试的流程 (11) 5.3.渗透测试的风险规避 (12) 5.4.渗透测试的收益 (13) 5.5.渗透测试工具介绍 (13) 6.我公司渗透测试优势 (15) 6.1.专业化团队优势 (15) 6.2.深入化的测试需求分析 (15) 6.3.规范化的渗透测试流程 (15) 6.4.全面化的渗透测试内容 (15)

7.后期服务 (17)

1. 引言 1.1. 项目概述四川品胜品牌管理有限公司，是广东品胜电子股份有限公司的全资子公司。依托遍布全国的5000家加盟专卖店，四川品牌管理有限公司打造了线上线下结合的O2O购物平台——“品胜?当日达”，建立了“线上线下同价”、“千城当日达”、“向日葵随身服务”三大服务体系，为消费者带来便捷的O2O购物体验。 2011年，品胜在成都温江科技工业园建立起国内首座终端客户体验馆，以人性化的互动设计让消费者亲身感受移动电源、数码配件与生活的智能互联，为追求高品质产品性能的用户带来便捷、现代化的操作体验。伴随业务的发展，原有的网站、系统、APP等都进行了不同程度的功能更新和系统投产，同时，系统安全要求越来越高，可能受到的恶意攻击包括：信息篡改与重放、信息销毁、信息欺诈与抵赖、非授权访问、网络间谍、“黑客”入侵、病毒传播、特洛伊木马、蠕虫程序、逻辑炸弹、APT攻击等。这些攻击完全能造成信息系统瘫痪、重要信息流失。 2. 测试概述 2.1. 测试简介本次测试内容为渗透测试。渗透测试：是为了证明网络防御按照预期计划正常运行而提供的一种机制。 2.2. 测试依据 ※G B/T 25000.51-2010《软件工程软件产品质量要与评价(SQuaRE) 商业现货(COTS)软件产品的质量要求和测试细则》 ※G B/T 16260-2006《软件工程产品质量》

0212IC可靠性测试项目及参考标准[001]

版本创建试用用文件使 Ⅲ Ⅱ Ⅰ ）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（）解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别，）的要求，是否符合各项性能指标的问题。可靠性（的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说质量（测试在）解决的是现阶段的问题，可靠性（而言我们发现，产品保证过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到准的标的要求，这种的设计和制造单位就可以进行。相对，的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，谁能今天能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样，如 : 、介绍，注：为流行（，我们之前的测试方法）电子设备工程联合委员会 , ，著名国际电子行业标准化组织之一。条浴缸曲线：日本电子工业协会，著名国际电子行业标准化组织之一。在一些目前较的先来认识一下产品的生命周期。典型的产品的生命周期可以用一（）来表示。质量（产品的生命。）在一定程度上可以说是）和可靠性（质量（ ( ) 产品的质量与可靠性测试

版本创建试用用文件使准：标参考玷污等子离定性，稳不，互扩散相，层破裂化氧，迁移：电子制机失效测试动态 , ， ℃ : 条件测试一段时间的耐久力下压情况电超和超热在件评估器 : 的目）低温操作生命期试验（：高 ② 准：标下以参考可估算结果和条件的测试具体。失效的成生产造于玷污等由子离，金属刻镀，缺陷层化氧如包括诸，缺陷的艺工材料或：制机失效测试进行对产品压电度和内动态提升温定时间特在 : 条件测试的产品。原因失效生于天去除由，率速缺陷失效加定性，稳的艺工评估 : 的目）早期失效等级测试（ : ① , (), ：）（目命测试项寿用使、一）（目测试项等级产品可靠性些就是一面下。失效原因的成出现的问题所造面方存储等，封装生产，是在尤其，原因的到并且找用期，使计产品的预，去除并估算其良率的产品期于早夭图将处的问题就是要力，到看产品的生命周期，我们就可以典型了认识。等化老的成用所造使就是产品长期原因的失效，升高会快速个阶段这在）期（磨耗被称为 () 。等等变化度温如的，比机随往往是原因的失效定，持稳保个阶段产品的这）在用期（被称为使 () 。缺陷的中设计和生产过程于在原因的成失效，造快速下降个阶段产品的这）期（被称为早夭 ()

学习555芯片功能与测试实验报告

实验报告实验目的： 1. 静态测试555的逻辑功能。 2. 动态测试555的电压传输特性曲线。 3. 用555设计一个数字定时器，每启动一次，电路产生一个宽度大约为5s 左右的脉冲。实验器材：实验箱、示波器、555芯片、万用表。实验资料：实验内容： (1) 静态测试555的逻辑功能 1. 根据555的管脚图，2、6接入5V 可调电压，7、3接二极管显示灯，4、8接 5V 电压端，5悬空，1接地，连接好电路。学号：班级：姓名：

2.改变触发端的电压大小，观察二极管指示灯的状态。记录输入端和输出以及二极管两端的电压，记录下二极管指示灯由低变高的输入输出电压。 3.整理实验数据，分析实验结果。、 (2)动态测试555电压传输特性曲线 1.设计好积分电路，用示波器调出三角波。 2.2、6接入三角波，通道2接输出，调整直至出现合适的波形。 3.读数记录相关参数，分析数据整理数据。 (3)用555设计一个数字定时器，每启动一次，电路产生一个宽度大约为5s左右的脉冲。 1.设计出合适的电路，连接电路。 2.用示波器调整出正确的波形。 3.读数，整理数据并分析数据。实验电路图： (1)静态测试555逻辑功能 (2)动态测试555电压传输特性曲线积分电路： Ch1通道接电阻旁边的黑色节点，CH2接输出。 (3)定时电路电路图

(1)静态测试555的逻辑功能 1.用示波器和积分电路作出的三角波

2.将三角波加入到输入端由动态测试出电压从0~5V变化时二极管状态发生跳变的电压是1.76V。电压从5V~0V变化时二极管状态发生跳变的是3.44V。如图数据显示。两组数据与静态测试的数据大致符合，实验得证。 (3)定时电路

渗透测试测试报告

XX 移动 XXX 系统渗透测试报告
■ 版本变更记录
时间
版本
说明
修改人

目录
附录 A 威胁程度分级 ............................................................... 附录 B 相关资料 ...................................................................
一. 摘要
经 XXX 的授权，XX 科技渗透测试小组对 XXX 下属 XXX 系统证书版进行了渗透测试。测试结果如下：
严重问题：4 个
中等问题：1 个
轻度问题：1 个
图 1.1 安全风险分布图
详细内容如下表：
表 1.1 发现问题详细内容
问题等级种类数量
名称
1 个登录 XXX 系统 USBKey 认证可绕过漏洞
1 个转账汇款 USBKey 认证可绕过漏洞严重问题 4 种
1 个转账汇款数字签名设计缺陷
1 个输入验证机制设计缺陷
中等问题 1 种 1 个缺少第二信道认证
轻度问题 1 种 1 个信息泄露
XX 科技认为被测系统当前安全状态是：远程不安全系统
二. 服务概述
本次渗透测试工作是由 XX 科技的渗透测试小组独立完成的。 XX 科技渗透测试小组在 2010 年 4 月 xx 日至 2010 年 4 月 xx 日对 XXX 的新 XXX 系统进行了远程渗透测试工作。在此期间，XX 科技渗透测试小组利用部分前沿的攻击技术；使用成熟的黑客攻击手段；集合软件测试技术（标准）对指定网络、系统做入侵攻击测试，希望由此发现网站、应用系统中存在的安全漏洞和风险点。

《计算机维护与维修》练习题及答案

《计算机维护与维修》练习题及答案一、单项选择题。 1．开机后，一般情况下按___c______即可进入BIOS设置。 A．Shift键B．Ctrl键 C．Del键 D．Alt键 2．计算机硬件系统是由___D______、主板、存储器、输入和输出设备等部件构成。 A．硬盘 B．软盘 C．键盘 D．中央处理器 3．有一CPU型号为 P4 2.4GHz，其中2.4GHz指的是CPU的___A______。 A．主频B．倍频 C．外频 D．前端频率 4．目前所使用的计算机是__B_______。 A．模拟计算机 B．数字计算机 C．混合计算机 D．特殊计算机 5．只读存储器的英文缩写为____B_____。 A．PROM B．ROM C．EPROM D．RAM 6．内存的大部分是由RAM组成的，其中存储的数据在断电后___C______丢失。 A．不会 B．部分C．完全 D．不一定 7．硬盘中的每个扇区的容量是__B_______。 A．1024KB B．512B C．1024MB D．512KB 8．计算机工作环境温度应保持适中，一般温度是在 A 之间。 A．18℃～30℃B．15℃～25℃ C．10℃～20℃ D．25℃～40℃ 9.CPU的工作时钟频率等于 ( D ) A.主板的频率 B.总线的频率 C.外频 D.外频乘以倍频系数 10.微机中运算器所在的位置( B ) A.内存 B.CPU C.硬盘 D.光盘 11.硬盘的数据传输率是衡量硬盘速度的一个重要参数。它是指计算机从硬盘中准确找到相应数据并传送到内存的速率,它分为内部和外部传输率,其内部传输率是指( D ) A.硬盘的高缓到内存 B.CPU到Cache C.内存到CPU D.硬盘的磁头到硬盘的高缓二、填空题。 1．从电脑组装维修的角度，主板分为三大部分各种插槽、芯片和接口。 2．在主板故障中主板报警音代码为不断地响（长声）则代表内存条未插紧或损坏。3．日常用的硬盘分区软件是Ghost和 FDISK 。 4．硬盘在分区后必须进行高级格式化操作才能正常使用。 5．软件系统故障可分为系统故障、程序故障和病毒故障等。6．计算机维修可分为两个级别，即一级维修和二级维修。一级维修又叫板维修，二级维修也称片维修。 7．电脑故障的诊断原则是先软后硬，先外后内。 8．在计算机的故障故障诊断的基本方法有一种叫直观检查法。它包括以下几点：分别是看、听、闻和摸。 9．计算机病毒的特点有传染性、潜伏性、破坏性和针对性。 10．目前流行的病毒有宏病毒、网络病毒、CIH病毒和黑客程序。11．CPU的接口分为 Socket 和 Slot 两大类。 12．衡量CPU的性能指标有CPU的主频、缓存、工作电压和接口。 13．维修的基本方法就是首先要熟悉系统软硬件基本知识、安装设置、操

芯片可靠性测试(汇编)

芯片可靠性测试质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题，验证什么，如何去验证，哪里去验证，这就是what, how , where 的问题了。解决了这三个问题，质量和可靠性就有了保证，制造商才可以大量地将产品推向市场，客户才可以放心地使用产品。本文将目前较为流行的测试方法加以简单归类和阐述，力求达到抛砖引玉的作用。 Quality 就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎SPEC的要求，是否符合各项性能指标的问题；Reliability则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说Quality解决的是现阶段的问题，Reliability解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别，我们发现，Quality的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC 的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。相对而言，Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，who knows? 谁会能保证今天产品能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如 MIT-STD-883E Method 1005.8 JESD22-A108-A EIAJED- 4701-D101 等等，这些标准林林总总，方方面面，都是建立在长久以来IC设计，制造和使用的经验的基础上，规定了IC测试的条件，如温度，湿度，电压，偏压，测试方法等，获得标准的测试结果。这些标准的制定使得IC测试变得不再盲目，变得有章可循，有法可依，从而很好的解决的what，how的问题。而Where的问题，由于Reliability的测试需要专业的设备，专业的器材和较长的时间，这就需要专业的测试单位。这种单位提供专业的测试机台，并且根据国际标准进行测试，提供给客户完备的测试报告，并且力求准确的回答Reliability的问题

计算机维修工试题含答案)

职业技能鉴定统一试卷（样卷）组装与维修中级工理论知识试卷注意事项 1.考试时间：60分钟。 2.请首先按要求在试卷的标封处填写您的姓名、准考证号和所在单位的名称。 3.请仔细阅读各种题目的回答要求，在规定的位置填写您的答案。 4.不要在试卷上乱写乱画，不要在标封区填写无关的内容。一.单项选择１．世界上第一台并行计算机的名称是（） A．ＥＮＩAＣB．ＥＤＶAＣＣ．ＴＲAＤＩＣＤ．ＩBＭ／３７０２．目前我们使用的计算机属于（） A.电子管计算机 B.超大规模集成电路计算机Ｃ.晶体管计算机Ｄ.中小规模集成电路计算机３．世界上第一个提出计算机设计思想的科学家是（） A．图灵 B．比尔·盖茨Ｃ．笛卡儿Ｄ．冯·诺依曼４．有ＩBＭ公司开发研制的ＩBＭｓ／３６０属于（） A.电子管计算机 B.超大规模集成电路计算机Ｃ.晶体管计算机Ｄ.中小规模集成电路计算机５．屹今为止计算机的设计思想都遵循冯·诺依曼提出的设计思想，该思想的核心是（）A．计算机的资源共享B．采用二进制和存储程序Ｃ．使用高级语言和大容量磁存储器Ｄ．提及微型化和功能巨型化６．关于计算机的发展历程，以下说法正确的是（） A．世界上第一台计算机于１９４６年在美国诞生，名称为ＥＮＩAＣ。 B．ＩBＭＳ／３６０是计算机历史上最成功的机型之一，具有极强的通用性。Ｃ．ＴＲAＤＩＣ是第一台集成电路计算机，增加了浮点运算，运算能力有了很大的提高Ｄ．从第二代计算机开始，出现了高级语言，不依赖低级语言７．计算机硬件包括（） A．运算器和控制器B．主机和外设Ｃ．外存储器和Ｉ／Ｏ设备Ｄ．中央处理器和内存储器８．以下不属于计算机语言处理程序的是（） A．诊断程序B．高级语言Ｃ．解释程序Ｄ．编译程序９．以下软件中，不属于系统软件的是（） A．ＳＱＬＳｅｒｖｅｒ数据管理系统B．Ｐｈｏｔｏｓｈｏｐ图像管理软件

海思芯片可靠性测试总体规范

海思可靠性测试技术总体规范拟制：克鲁鲁尔审核：批准：日期：2019-11-06

历史版本记录

适用范围: 本规范规定了芯片可靠性测试的总体规范要求，包括电路可靠性、封装可靠性。适用于量产芯片验证测试阶段的所有测试需求。简介：本标准描述芯片研发或新工艺升级，芯片规模量产前对可靠性相关测试的验收基准。这些测试能够激发半导体器件电路和封装的薄弱或问题，通过失效率判断是否满足量产出口标准。相比正常使用场景，该系列测试通常以温度、湿度、电压加速的方式促成故障早期激发。引用文件：下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。

1.器件可靠性测试要求1.1 电路可靠性测试 High Temperature Operating Life JESD22-A108, JESD85 HTOL T≥ 125℃ Vcc ≥ Vccmax 3 Lots/77 units1000 hrs/ 0 Fail R Early Life Failure Rate JESD22-A108, JESD74 ELFR T≥ 125℃ Vcc ≥ Vccmax See ELFR Table48 ≤ t ≤ 168 hrs R Low Temperature Operating Life JESD22-A108LTOL T≤ 50℃ Vcc ≥ Vccmax 1 Lot/3 2 units1000 hrs/0 Fail C High Temperature Storage Life JESD22-A103HTSL T≥ 150 °C 3 Lots/25 units1000 hrs/0 Fail R Electrical Parameter Assessment JESD86ED Datasheet 3 Lots/10 units T per datasheet R Latch-Up JESD78LU Class I or Class II 1 Lot/3 units0 Fail R Human Body Model ESD JS-001ESD-HBM T = 25 °C 3 units Classification R Charged Device Model ESD JS-002ESD-CDM T = 25 Stress Ref.Abbv.Conditions Requirements Required (R)/ Considered (C) #Lots/SS per Lot Duration/Accept °C 3 units Classification R Accelerated Soft Error Testing JESD89-2, JESD89-3 ASER T = 25 °C 3 units Classification C “OR” System Soft Error Testing JESD89-1SSER T = 25 °C Minimum of 1E+06 Device Hrs or 10 fails. Classification C J J J A A A A A A 1 2 注1：ELFR可包含在HTOL测试中，HTOL测试会在168h回测。注2：ED一般在首样回片测试阶段完成，包含在电气性能测试，可靠性测试过程不用关注。注3：样本量SS(Sample Size)及可接受失效量Accept的取值由附录1给出，下文同。

网站渗透测试报告

____________________________ XXXXXX网站外部渗透测试报告 ____________________________

目录第1章概述 (3) 1.1.测试目的 (3) 1.2.测试范围 (3) 1.3.数据来源 (3) 第2章详细测试结果 (4) 2.1.测试工具 (4) 2.2.测试步骤 (4) 2.2.1.预扫描 (4) 2.2.2.工具扫描 (4) 2.2.3.人工检测 (5) 2.2.4.其他 (5) 2.3.测试结果 (5) 2.3.1.跨站脚本漏洞 (6) 2.3.2.SQL盲注 (7) 2.3.2.管理后台 (10) 2.4.整改建议 (11)

第1章概述 1.1.测试目的通过实施针对性的渗透测试，发现XXXX网站系统的安全漏洞，保障XXX 业务系统安全运行。 1.2.测试范围根据事先交流，本次测试的范围详细如下： 1.3.数据来源通过漏洞扫描和手动分析获取相关数据。

第2章详细测试结果 2.1.测试工具根据测试的范围，本次渗透测试可能用到的相关工具列表如下： 2.2.测试步骤 2.2.1.预扫描通过端口扫描或主机查看，确定主机所开放的服务。来检查是否有非正常的服务程序在运行。 2.2.2.工具扫描主要通过Nessus进行主机扫描，通过WVS进行WEB扫描。通过Nmap进行端口扫描，得出扫描结果。三个结果进行对比分析。

2.2. 3.人工检测对以上扫描结果进行手动验证，判断扫描结果中的问题是否真实存在。2.2.4.其他根据现场具体情况，通过双方确认后采取相应的解决方式。 2.3.测试结果本次渗透测试共发现2个类型的高风险漏洞，1个类型的低风险漏洞。这些漏洞可以直接登陆web管理后台管理员权限，同时可能引起内网渗透。获取到的权限如下图所示：可以获取web管理后台管理员权限，如下步骤所示：通过SQL盲注漏洞获取管理员用户名和密码hash值，并通过暴力破解工具破解得到root用户的密码“mylove1993.” 利用工具扫描得到管理后台url，使用root/mylove1993.登陆后台如图：

计算机组装与维修试题+答案

《计算机组装与维修试题》+答案第一章选择题 1、下面的设备属于输入设备的有( ABD )。 A.键盘B．鼠标C显示器D．手写输入 2、一个完整的电脑由( A )组成。 A.硬件系统和软件系统B．主机和显示器 C主机、显示器和音箱D．硬件系统和操作系统 3、存储器的存储容量单位有( ABC )。 A.位B．字节C字D．升 4.主机背后的扩展插包括( ABCD )。 A.电源插槽B．串行端口C并行端口D.显示器插槽 5、在电脑主机正面可以看到的按钮和设备有( ABCD )。 A.电源按钮B．Reset按钮C.光驱D．软驱第二章CPU及其选购选择题 1.当前CPU市场上，知名的生产厂家是( A )和( C ) A．Intel公司B．IBM公司C AMD公司公司在封装形式上可以分为( A )和( B )两种。架构B．Socket架构C．Sl0t 1架构7架构 3.当前市场上，CPU的主流是(D )。 A．Intel的奔腾ⅢB．AMD的Athlon(即K7) C．Intel的赛扬D．Intel的奔腾4. AMD公司最后一款使用Socket7架构的CPU是( C )。 A．K6 B．K6—2 C．K6一ⅢD．K7

的内部结构可以分为(ACD )。 A.控制单元B．逻辑单元C.运算单元D．存储单元第三章主板及其选购选择题 1.主板按CPU的架构可以分为(ABCDEF )几种类型。 7主板7主板C Socket 370主板 A主板l主板F．Slot A主板 2.在选购主板时应遵循的策略有( ABCDE )。 A.稳定性B．兼容性C．速度D．扩展能力E，升级能力 3.芯片组的主要生产厂家有( ABCD )。公司公司公司公司 4.主板的核心和灵魂是( C )。插座B．扩展槽C．芯片组D．BIOS和CMOS芯片第四章内存及其选购选择题 1.内存按工作原理可以分为( AD )这几种类型。A．RAM B．BIOS C．CMOS D．ROM 2.现在市场上流行的内存条是( D )线的。线线线线第五章磁盘驱动器及其选购一、选择题 1、硬盘按接口类型可以分为（AB）两种。 A、IDE接口的硬盘 B、SCSI接口的硬盘 C、ATA接口的硬盘

芯片封装可靠性试验专业术语

可靠性试验的常用术语 Biil of material:BOM 材料清单可靠性试验常用术语试验名称英文简称常用试验条件备注温度循环TCT —65C ~150C, dwell15min, 100cycles 试验设备采用气冷的方式，此温度设置为设备的极限温度高压蒸煮PCT 121 C，100RH., 2ATM,96hrs 此试验也称为高压蒸汽，英文也称为autoclave 热冲击TST —65 C ~150C, dwell15min, 50cycles 此试验原理与温度循环相同，但温度转换速率更快，所以比温度循环更严酷。稳态湿热THT 85C ,85%RH., 168hrs 此试验有时是需要加偏置电压的，一般为Vcb=~, 此时试验为THBT。易焊性solderability 235C,2 ±此试验为槽焊法，试验后为1 0~40倍的显微镜下看管脚的上锡面积。耐焊接热SHT 260C ,10 ±1s 模拟焊接过程对产品的影响。电耐久Burn in Vce=, Ic=P/Vce,168hrs 模拟产品的使用。（条件主要针对三极管）高温反偏HTRB 125C, Vcb=~, 168hrs 主要对产品的PN结进行考核。回流焊IR reflow Peak C 高温贮存超声波检测225C) HTST SAT 泡、裂缝。但产品表面一定要平整。 IC 产品的质量与可靠性测试、使用寿命测试项目Life test items 只针对SME产品进行考核，且最多只能做三次。 150C ,168hrs 产品的高温寿命考核。检测产品的内部离层、气)：EFR, OLT (HTOL), LTOL

半导体芯片封装及测试技术--价值评估报告

半导体芯片封装及测试技术　价值评估咨询报告书　深华（２００４）评字第０１８号　深圳大华天诚会计师事务所中国?深圳

目录评估咨询报告书摘要 (2) 资产评估咨询报告书 (3) 一、　委托方与资产占有方简介 (3) 二、　评估目的 (3) 三、　评估范围和对象 (3) 四、　评估基准日 (5) 五、　评估原则 (5) 六、　评估依据 (5) （一）　主要法律法规 (5) （二）　经济行为文件 (5) （三）　重大合同协议、产权证明文件 (6) （四）　采用的取价标准 (6) 七、　评估方法 (6) 八、　评估过程 (7) 九、　评估结论 (7) 十、　特别事项说明 (7) 十一、　评估报告评估基准日期后重大事项 (8) 十二、　评估报告法律效力 (8) 十三、　评估报告提出日期 (8) 十四、　备查文件 (8)

评估咨询报告书摘要　　　　　我所接受ＰＡＹＴＯＮ技术有限公司的委托，根据国家有关资产评估的规定，本着客观、独立、公正、科学的原则，按照公认的资产评估方法，对ＰＡＹＴＯＮ技术有限公司拥有的半导体芯片封装测试专用技术的价值进行了评估工作。本所评估人员按照必要的评估程序对委托评估的资产实施了实地勘测、市场调查与询证，对委估资产在评估基准日２００４年６月２４日所表现的市场价值作出了较为公允地反映。评估结果为２０，５００，０００．００美元，大写美元贰仟零伍拾万元整。　　　　郑重声明：　以上内容摘自资产评估报告书，欲了解本评估项目的全面情况，应认真阅读资产评估报告书全文。　本评估结论系对评估基准日资产咨询价值的反映。评估结论系根据本报告书所述原则、依据、前提、方法、程序得出，评估结论只有在上述原则、依据、前提存在的条件下，以及委托方和资产占有方所提供的所有原始文件都是真实与合法的条件下成立。　评估报告中陈述的特别事项是指在已确定评估结果的前提下，评估人员揭示在评估过程中己发现可能影响评估结论，但非评估人员执业水平和能力所能评定估算的有关事项，请报告使用者关注。

渗透测试报告

某网络渗透测试报告目录 0x1概述 1.1渗透范围 1.2渗透测试主要内容 0x2 脆弱性分析方法 0x3 渗透测试过程描述 3.1遍历目录测试 3.2弱口令测试 3.3Sql注入测试 3.4内网渗透 3.5内网嗅探 0x4 分析结果与建议 0x1 概述某时段接到xx网络公司授权对该公司网络进行模拟黑客攻击渗透,在xx年xx月xx日-xx年xx月xx日.对xx网络公司的外网服务器和内网集群精心全面脆弱性黑盒测试.完成测试得到此份网络渗透测试报告。 1.1渗透范围此次渗透测试主要包括对象：某网络公司外网web服务器.企业邮局服务器,核心商业数据服务器和内网办公网络系统。 1.2渗透测试主要内容本次渗透中，主要对某网络公司web服务器,邮件服务器进行遍历目录,用户弱口令猜解，sql注入漏洞，数据库挖掘，内网嗅探,以及域服务器安全等几个方面进行渗透测试。

0x2 脆弱性分析方法按照国家工信部is900标准,采用行业内认可的测试软件和技术人员手工操作模拟渗透。 0x3 渗透测试过程描述 3.1 遍历目录测试使用载入国内外3万多目录字典的wwwscan对web和邮件服务器进行目录探测。得到探测结果。主站不存在遍历目录和敏感目录的情况。但是同服务器站点存在edit编辑器路径。该编辑器版本过低。存在严重漏洞。如图 3.2 用户口令猜解 Nmap收集到外网服务器ftp.使用默认的账号无法连接,于是对web和能登陆的界面进行弱口令测试,具体如下图

3.3 sql注入测试通过手工配合工具检测sql注入得到反馈结果如下图

根据漏洞类别进行统计，如下所示:

(产品管理)IC产品的质量与可靠性测试

（产品管理）IC产品的质量与可靠性测试

IC产品的质量和可靠性测试 (ICQuality&ReliabilityTest) 质量（Quality）和可靠性（Reliability）于壹定程度上能够说是IC产品的生命。质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了壹个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了壹个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是壹段时间以后的问题。知道了俩者的区别，我们发现，Quality的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位于产品生产出来后，通过简单的测试，就能够知道产品的性能是否达到SPEC的要求，这种测试于IC的设计和制造单位就能够进行。相对而言，Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，谁会能保证今天产品能用，明天就壹定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如:JESD22-A108-A、EIAJED-4701-D101，注：JEDEC（JointElectronDeviceEngineeringCouncil）电子设备工程联合委员会,，著名国际电子行业标准化组织之壹；EIAJED：日本电子工业协会，著名国际电子行业标准化组织之壹。于介绍壹些目前较为流行的Reliability的测试方法之前，我们先来认识壹下IC产品的生命周期。典型的IC产品的生命周期能够用壹条浴缸曲线（BathtubCurve）来表示。 ⅠⅡⅢ Region(I)被称为早夭期（Infancyperiod）这个阶段产品的failurerate快速下降，造成失效的原因于于IC设计和生产过程中的缺陷；