JUKI高速贴片机编程具体操作步骤!

1/、File →Open ：打开文件。

▲ 文件储存采用树形结构，例 c:\为根，PRG ，LIN4，LIN3，DOS 等为 c:\下的枝干，VT_E ，VT_C ，FX_E 等为LIN4下的分支， 文件则放在以

c:\机型命名的分支下，调用程序（即文件）

时，需在路径列表（directory list ），设好路径（即分支，也叫文件夹。）在光标选定处按Enter 键则进入下一级路径，选定..用于返

PRG LINE4LINE3DOS 回上一级路径。设好路径后，文件列表则相

应显示该路径下的文件（程序）。按Tab 或

VT_E VT_c…FX_E Shift+Tab 切换到文件列表框，光标选定程序

按Enter 确认，完成程序调用。▲ 注意需确信路径及程序名正确无误，方可调入程序。

选择路径

选择文件名

2/、Data input 。

定义数据的基本步骤：

File list,File name OK

Directory list Pick data

Placement data

Component data

PWB data

JUKI 贴片机编程步骤

路径列表：

文件名称：

路径：

文件类型：

文件列表：

一、PWB DATA：印制板类型与尺寸数据。

按Tab键将光标移至Basic框，按Enter键，显示Dimension与Change，Dimension下为尺寸设定。Change下为参数设定。

(一)、PCB 基本参数设定。

1、PWB ID：注释板名或程序的用途。

2、Reference：PCB的定位方式。

a、Hole Reference：孔定位。

b、Shape Reference：边夹紧。

3、PWB Configuration：PCB格局。

a、Single PWB：单块PCB。

b、Multiple PWB matrix：有规则排列拼板。

c、Multiple PWB non-matrix：无规则排列拼板。

4、BOC Type：mark的类型。

a、Not used：不用（不找Fiducial）。

b、PWB mak is used：使用大板的Fiducial。

c、Circuit mak is used：使用拼板的Fiducial。

5、Bad Mark Type：Bad mark的类型。

a、Not used：不用（不找×板）。

b、Mak is light：Bad Mark为白色。

c、Mak is dark：Bad Mark为黑色。

6、Scale Type ：摄像头识别mark 的方式。 a 、Gray scale ：灰度识别。

b 、Binary scale ：二进值识别。（只有黑和白两种色度）(二)、PCB 尺寸设定。

1、PWB dimensions ：大板外形尺寸。

2、Hole Reference ：定位孔位置(采用孔定位时才设置）。

3、PWB layout offset ：基板原点位置和机器原点位置的偏差。

4、Circuit shape dimension ：小板的外形尺寸。

5、Circuit layout offset ：小板原点到小板左前端的距离。

6、First circuit ：小板原点到基板原点的距离。

元件

CAD 位置

Y

△

X ，△Y 应为元件贴放值减去元件CAD 值Y1 即 △X ＝X2－X1，△Y ＝Y2－Y1

Y2

则 X=0+△X ，Y=0+△Y

△X

元件贴放位置 X

X1

X2

(0,0)

△Y

7、Circuit division number ：拼板的行列数。 X ：x 方向上的小板数。 Y ：y 方向上的小板数。

8、Circuit pitch ：小板Fiducial 和小板Fiducial 之间的间距。9、BOC mark position NO1：第一个fiducial 的x 、y 座标位置。 BOC mark position NO2：第二个fiducial 的x 、y 座标位置。 BOC mark position NO3：第三个fiducial 的x 、y 座标位置。 括号内的＊号用于选择mark 库中已示教完成的mark 类型：

选一个已编好的模式进行复制

▲mark 类型包括mark 的形状、尺寸，检测窗口的尺寸、灰度等。此mark 需事先示教并保存，后面将详细介绍。

10、Bad Mark position:×板的Mark 识别位置（白点位置）。

设定位置时，光标置于此处，将摄像头移到Bad mark 的位置，按Enter 键即可读取所需的位置值。

11、PWB height:基板的厚度。一般不做修改。

二、Placement data ：元器件贴放数据。

2/Edit

9/Vision copy

PWB dimensions(x)

Circuit shape dimension(x)

PWB dimensions

Circuit shape dimension (x)

First circuit (x,y)

PWB layout offset(0,0)

Circuit pitch(x)

Circuit pitch(y)Circuit layout offset(x,0)

1、Comp ID：元器件的名称，如R1。

2、X：元器件贴装位置的x坐标值。

Y：元器件贴装位置的y坐标值。

3、Angle：元器件的贴放角度。

4、Compo Name：元器件的实际标称值。

5、Head：选择所用的贴放头。

L：表示用左(Left)头;

C：表示用中(Center)头;

R：表示用右(Right)头。

6、Skip：是否不贴此元件，（Yes时为不贴，表示Skip）。

7、Try：是否试贴（Yes时为选中）。

8、Layer：设定贴放的顺序层。

优先贴放设为Layer1的元器件，Layer1贴放完后才开始贴放Layer2，最后为Layer3。

三、Component data：元件库的设置（参见SMC/SMD封装取名规则）。

(一)、元器件定义：

1、Comment ：元器件的封装名称，如：CB0603R 。

2、Component type ：元器件的封装类型。 0/Other ： 其它封装类型； 1/CHIP :Square chip 方形片状元件； 2/MELF:Melf 柱状元件；

3、Component package ：表示元器件的编带包装形式。 Tape ：编带式包装； Stick ：管式包装； Tray ：托盘式包装； Bulk ：散料。

4、Centering method ：元器件对中检测方法。 Laser ：采用激光检测； Vision ：CCED 视觉检测。

5、Component wigth ：元器件的宽度； Component length ：元器件的长度； Component height ：元器件的高度。

6、Nozzle No ：选用的吸嘴型号。

7、Vacuum level ：吸取元器件时的真空值（吸嘴选定后会自动生成）。8、Tape width ：料架宽度。

视所用材料的编带宽度而定。有8mm ，12mm ，16mm 等。

9、Feed pitch ：料架的进料步径。

即进一个料需击打料架的次数，视所用材料的编带类型而定。 8mm 料架： 4mm （4＊1）；

12mm 料架：6mm （6＊1）；8mm （4＊2）； 16mm 料架：8mm （4＊2）；12mm （6＊2）。10、Direction ：方向设定（一般为0度）。

Tray 如图所示：

First pos.x ［］

First pos.y ［］pitch x ［］

pitch y ［］No.of row ［］

No.of line ［］Tray Thick ［］表示托盘的厚度

表示托盘上第一个器件的位置

表示器件的间距

表示器件的行(row)、列(line)数

1.001.00

2.002.003179.00

No.of row (行数)

Pitch y （y 方向间距)

Pitch x （x 方向间距)

(二)、Expansion ：补充定义

Retry times ［］拾取器件失败的重复次数Placing Stroke ［］mm 贴放器件时敲的深度Plicking Stroke ［］mm 拾取器件时敲的深度Trial ［］是否试吸XY speed ［］XY 轴的移动速度Picking Z down ［］拾取器件时Head 下去的速度Picking Z up ［］拾取器件时Head 上升的速度1/Fast(快速)Placing Z dowm ［］贴放器件时Head 下去的速度2/Mid.(中速)Placing Z up ［］贴放器件时Head 上升的速度3/Slow(慢速)Theta apeed ［］变换角度时Head 的转动速度MTC/MTS speed ［］MTC nozzle ［］1/Trash box(垃圾箱)Compo abandonment ［］器件检测不通过2/Tray restore(托盘)Laser position ［］后的丢弃位置3/Trash conveyor(轨道)Recog.offset x ［0］y ［0］4/Protection(保护)Laser algorithm ［］Auto corr.Pick ［］是否自动娇正拾取器件的中心位置Release check ［］器件贴放后是否检查(三)、Inspection ：检测Tombstone det.［］是否检查器件竖起

Accetable W.

［］L.［］

H.［］Dimension check ［］是否检查器件封装尺寸

Std.siae W.［］L.［］元器件的标准尺寸(自动生成)

W.Judge Max ［］%Min ［］%宽度的误差范围±30%L.Judge Max

［］%

Min ［］%

长度的误差范围±30%

NO ***0.0630.03220.50.5****Yes Fast -2.5No Fast Fast ****Algo.1NO NO 30303030

Fast Fast Fast Trash Box 23

1

46

5

四、Pick input(设置料架位置）

1、Component name ：元器件的名称（会根据元件库自动生成）。

2、Pack.：封装形式（会根据元件库自动生成）。

3、Sply ：安排料架区（Front 表示为前料架区，Rear 为后料架区)。

4、Pos.：安排料架所在的具体位置（一个8mm 的料架占用2格)

5、Type ：定义振动架的类型(当料架为振动架时才定义）。

6、Lane ：定义振动架的槽道位(当料架为振动架时才定义）。

7、Angle ：定义料架的角度（通常定义为0度)。

8、X1，Y1：料架位置的机器座标值(当3、4、5、6、7完成时，此值会自动生成)。 当为托盘料架时，（X1，Y1）需手动Teach ， （x2，y2）、（x ３，y3）会根据元件库自动生成:

9、Z ：定义料架的深度。

通常： 电阻类纸编带定义为-0.01

电容类纸编带定义为0塑料编带定义为-0.03

10、Use ：定义此料架是否使用。

PCB

(x1,y1)(x2,y2)

(x3,y3)