LabTool-48UXP_使用说明书

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LABTOOL-48XP/UXP萬用型燒器

中文使用手冊

LABTOOL-48XP/UXP

Intelligent Universal Programmer

User′s Manual

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Packing List

在您安裝 LABTOOL-48XP/UXP 之前，請您先檢查以下 LABTOOL-48XP/UXP 出
貨明細：

1. LABTOOL-48XP/UXP 萬用型燒 器 .

2. Parallel Port cable (1.0 meter) .

3. USB Port cable (1.0 meter) .

4. CD ROM containing the software for Windows support Win 2000, Win 95/98/ME,
Windows XP and Win NT ( NT 4.0 and latest version) .

5. Power cord .

6. User’s manual in CD ROM. (英文使用手冊/ 放入於光碟片中) .

Upgrading the LABTOOL-48XP/UXP Software

LT-48XP/UXP 軟體新 :

研儀科技約每一季新軟體版本一次，請您至以下網站下載最新軟體版本
http//:https://www.wendangku.net/doc/db18854296.html, or https://www.wendangku.net/doc/db18854296.html, 。

USB Port Interface 軟體下載徑放置於研儀科技的網站上可供免費下載。

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Quick Start

當您安裝好 LABTOOL-48XP/UXP 硬體和軟體系統成功時，您是有經
驗的使用者，您可 其他明使用，直接閱 此章節即可快速進入
LABTOOL-48XP/UXP 燒器的簡單使用操作明。

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Quick Setup


LabTool-48XP/UXP的完整產品包含如下的出貨明細：

1. LABTOOL-48XP/UXP 萬用型燒 器 .

2. Parallel Port cable (1.0 meter) .

3. USB Port cable (1.0 meter) .

4. CD ROM containing the software for Windows support Win XP + SP1/SP2 , 2000 +
SP4 , 98 / 95, NT .

5. Power cord .

6. User’s manual in CD ROM. (英文使用手冊/ 放入於光碟片中) .

LABTOOL-48UXP Quick Note :

0-1) Th

e CD-ROM only has LABTOOL-48UXP‘s parallel port software.

0-2) The parallel port must be EPP mode or ECP mode or BPP mode, the EPP mode is
recommended.

0-3) You could download the USB software “β Version” from AEC website:
https://www.wendangku.net/doc/db18854296.html,

LABTOOL-48UXP software setup Quick Start :

1) The LABTOOL-48UXP must be turned off before you install its software.
2) Install LABTOOL-48UXP’s software then restart your PC or notebook.
3) Turn on your LABTOOL-48UXP and run its software.

安裝此台 LabTool-48XP/UXP 軟硬體步驟如下 :

1. 請選擇以 Parallel Port cable or USB Port cable 與 PC 端相接，一般建議以 Parallel
Port cable 與電腦相 ，並將電源線另一端與電源插座插好。接好條 Cable 後請
直將 LabTool-48XP/UXP 燒器後端的電源打開 ( 請將電源開關按於 “ I ＂態 ) ，
電源接成功則此電源一開啟後則此時燒器將燈。

2. 您選擇以 Parallel Port cable 與電腦相 ，此時準備安裝出貨時所附光碟片中的驅動
程式，請先到 PC 端的 BIOS 內設定確認 Parallel Port 的選項設定為 “ ECP / EPP / ECP +
EPP “ 的模式。

3. 請將光碟片置入於光碟機中，此時光碟片將 Auto Run， 根據光碟安裝步驟即可完成

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LabTool-48XP/UXP 的軟體安裝。( 於安裝步驟中，指定安裝逕時請依系統內定值 efule
的徑直接安裝，使用者勿再指定其他的徑 安裝軟體放置的位置 )



以 Parallel Port cable 與電腦相的硬體安裝步驟 :

1. 確認作業系統為 ( Win 2000, Win 95/98/ME, Windows XP and Win NT ( NT 4.0 and
latest version) 。

2. 到 BIOCS 內確認 “ ECP or EPP “ Interface 。

3. 放入研儀隨貨附贈的光碟片。

4. 點選安裝執程式，進入安裝程式 Installshield 。

5. 按照執程式畫面的指示操作即可。

6. 執程式安裝完成後，重新 PC的開機。

7. 確定機器已先安裝好 ( Parallel Port 已接上 ) ，電源已開啟(燈) 。

8. 執燒軟體程式畫面。 ( 預設值: 開始/Advantech LabTool/ LabTool-48UXP)
PS ：開啟執燒軟體前請確定電源已開啟現已接好。

9. 開啟安裝後的燒 執畫面，畫面上會又秀 出韌體的版本資訊。

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Quick Start



當您開始啟動執 LABTOOL-48XP/UXP 軟體時，螢幕上將出現以下畫面：

( 如下圖 , 0 – 1 )

Help / About

韌體版本資訊

軟體版本資訊

( 如圖 0-1 所示 , LT-48XP/UXP 的軟體主畫面 )

此時將出現 LABTOOL-48XP/UXP 的 ( Firmware Version )版本。

當要開啟軟體之前 ，請先檢查燒 器電源是否已開啟 ，須先開啟燒器電源後再執開啟燒

器的軟體。



當開啟燒 軟體後出現以下字樣 ＂LabTool-48XP/UXP not found ! “ ，” The System is in

demo mode ! “ ( 如下圖 , 0 – 2 ) ，則表示軟體偵測 到機器 ，請您做以下三個檢查動

作:

1.) 接線是否已接成功

2.) 電源是否已正常開啟

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3.) 指示燈是否為燈態



排除以上的問題後再關掉主畫面軟體視窗 ，重新開啟燒 器電源後再執開啟燒 軟體即

可開始正確使用燒 器 。

( 如圖 0-2 所示 , LT-48XP/UXP 軟體偵測 到燒器畫面 )



三種燒IC 操作方式的 “ 快速步驟 ” 如下：

一、 燒IC 的步驟：

1. 選擇 IC ：”ALT+A / Auto ID按鍵” ( Auto ID , 針對有 ID 的

EPROM 、Flash ) 或 ”ALT+C / Select 按鍵”。

2. 將燒資 載入 (Buffer)記憶體中： “ALT+L / Load 按鍵”

或 ”ALT+R / Read 按

鍵 ”( Master 取/ 母片取 ) 。

3. 燒IC ：”ALT+P / Program 按鍵”。

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二、 燒IC 含有 “ 燒序號 ” 的步驟：

1. 選擇 IC ：”ALT+A / Auto ID按鍵” ( Auto ID , 針對有 ID 的

EPROM 、Flash ) 或 ”ALT+C / Select 按鍵”。

2. 將燒資 載入 (Buffer)記憶體中： “ALT+L / Load 按鍵”

或 ”ALT+R / Read 按

鍵 ”( Master 取/ 母片取 ) 。

3. 設定序號位置、選擇 Auto-Increment 、設定序號格式： ” F4 /

Options/Operation 按鍵”

作燒序號選項的設定。

4. 燒IC ：”ALT+P / Program 按鍵”。

三、 以 “ 大燒模式操作 “ 的步驟：

1. 選擇 IC ：”ALT+A / Auto ID按鍵” ( Auto ID , 針對有 ID 的

EPROM 、Flash ) 或 ”ALT+C / Select 按鍵”。

2. 將燒資 載入 (Buffer)記憶體中： “ALT+L / Load 按鍵”

或

”ALT+R / Read 按

鍵 ”( Master 取/ 母片取 ) 。

3. 將 IC 移開 ZIF Socket / Adapter 。

4. 進入大生產模式： 按 Device/Mass Production Mode

( Mass Production Mode ) 。

5. 按照 LabTOOL-48XP/UXP 螢幕指示操作。

6. 結束此模式請按 ＂Esc＂ 。

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■ 大燒模式操作明 ( Mass Production Mode )

LabTooL-48XP/UXP 燒器可以使用大燒模式提昇燒生產效。當進入大燒
模式時鍵盤和鼠的功能將失效，無須按任何按鍵或移動鼠，操作員只需將晶片放入
ZIF Socket ( Adapoter )內，當 LED 燈時即可取出已燒完成的晶片，並且再放入新的
要燒 晶片重複此一步驟即可完成燒 。(操作人員無須按任何按鍵或移動鼠即可簡單的
一直重覆取/ 放晶片即可) 。

1. 開啟 “ Mass Production Mdoe ” 大燒模式。

Menu : Device / Mass Production Mode

( 如圖 0-3 所示 , LT-48XP/UXP 軟體點選進入 ＂大燒模式＂畫面 )

◆ 注意 : 當在大燒模式下 Insertion Test 在 Operation Option設定時，必須設定為有
效( enabled ) ，以確保燒的生產 。

2. 接下軟體將自動帶使用者進各項設定，依據對話方塊的設定執各項操作設定即
可完成。 ( 如下圖 , 0 - 4 )

Option 設定， Device Operation Option 對話方塊設定方式同一般燒時所做的

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Option 設定一樣。

（如圖 0 - 4 所示 , LT-48XP/UXP 軟體 Device Operation Option 對話方塊設定 ）

在尚未進入大燒模式下，可先設定 Option內的設定後，再進大模式燒 。

Option 於先已設定完成，則可直接進下一步。（直接按下確定 即可 ）

Configuration設定，此設定只針對有保護 功能晶片有效，使用者可照原廠之 Datasheet

指定執保護晶片的功能。 ( 如下圖 , 0 - 5 )

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（如圖 0 - 5 所示 , LT-48XP/UXP 軟體 Configuration 對話方塊設定 ）

無須設定 Configuration 此項功能者，請直接按下確定進下一步驟操作。

Statistic Configuration設定

如圖 0 - 6 所示 , LT-48XP/UXP 軟體 Statistic Configuration 對話方塊設定 ）
（

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Action 可點選 “ Alarm ” 功能，執燒太高之提醒

Active 點選各項燒 的執動

作

Operation Counter設定燒 的統計/ 設定預備總計要燒 的

Failure Counter 設定可允許燒 失敗(燒)的統計

3. 將 “Max. Failure ” 除以 “ Targe Count ” ，即可到設定預設的可接受”燒” ，

當燒 的 達到先所設定的 時，則 LT-48XP/UXP 軟體將作出提醒使用者已

超過可接受 ，偏高時請與您的 IC 廠商繫並請他們協助解決。

4. 要開始燒 時，請按下 Ignore 開始進大燒模式。

（
如圖 0 - 7 所示 , LT-48XP/UXP 軟體 Mass Production Mode 對話方塊設定 ）

當進入大燒模式後，Total Count 位將開始統計已燒過的總 ，Failure 位

將開始統計已燒過產生失敗訊息的 ，由此功能計算出該次燒的燒 。當進

入大燒模式時，鍵盤與鼠功能將失效，使用者無須按任何按鍵或移動鼠，使用者

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只需將要燒 好的 IC 放入 ZIF Socket ( Adapoter )內，當 LED 燈時即可取出已燒完成

的晶片，再放入新 IC 於 ZIF Socket ( Adapoter )上，將 LT-48XP/UXP 燒器將自動進燒

，於燒進中 LED 將閃爍橘黃燈 ，此時可將晶片取/ 放出，於燒的 態下 “ 取

/ 放 ”晶片將可能會導致損毀晶片。當進入大燒模式時，要取消燒 模式，由於鍵盤

與鼠功能將失效，請按 ”ESC” 按鍵開此大燒模式。

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燒 IC 的簡快速入門燒操作程圖 : ( 如下圖 , 0 –3 )

( 如圖 0-3 所示 , LT-48UXP 簡快速入門燒操作程圖 )

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LABTOOL-48XP/UXP 燒IC的實機燒 操作方式如下所述：

1) 燒 IC 時的第一步驟是選擇晶片。
您可以使用快速鍵 “ALT+C”，然後選擇您所要燒晶片正確的 type ，或直接
用鼠挑選您要燒 晶片的編號。

2) 載入一個燒 程式到 Buffer 中。
您可以使用快速鍵 “ALT+L”，然後指定您要載入的原始檔案名稱。

3) 您可以出一母片的檔案到 Buffer 中作為預備燒的原始檔案。
Read 的操作方式：您可以使用快速鍵 ”ALT+R”，然後載入程式到 Buffer (暫
存區)中。

5) 放入一顆空白相同編號的晶片到 ZIF Socket 上，然後設定一些 operation option 燒的
模式，您可以使用快速鍵 “F4”，(詳細明，請 考使用手冊其他章節) ，然
後按燒鍵，您可以使用快速鍵 ”ALT+P”。

6) 您可以改變生產模式為( Mass production )大燒模式提昇生產效，( 移動鼠至
功能的

Device 並按鼠左鍵，移動游標至 Mass production ，再按一次鼠左鍵即
可 ) ，當進入大燒模式後，LABTOOL-48UXP 將自動燒已經完全放置在轉接座上
的晶片， (意即需按任何按鍵即可自動燒 Chip ，替換已燒完成的晶片再放入空
白晶片，重複此動作即可持續燒 晶片 ) 。

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指 集

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LABTOOL-48XP/UXP 指集

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LABTOOL-48XP/UXP Command Hierarchy

快 速 鍵 對 照 表

系統指集 操作指 快速鍵 指 明

File (ALT-F) Save Buffer ALT-S 另存新檔

Load File ALT-L 開啟舊檔

Exit ALT-X 關閉視窗

Project (ALT-J) Save Project ALT-F1 儲存一個燒 操作設定檔

Load Project ALT-F2 載入一個燒 操作設定檔

Device (ALT-D) Change ALT-C 點選要燒 IC 編號/規格

Edit ALT-E 查看已燒的資 內容

Read ALT-R 取晶片的資

Blank Check ALT-B 檢查晶片是否空白

Program/Auto ALT-P 執燒動作

Verify ALT-V 執晶片驗證

Erase Ctrl-F1 清除晶片資

Compare Ctrl-F3 清除晶片資

Configuration ALT-G 晶片保護設定

Options (ALT-O) Parameters F3 手動電壓值設定

Operation F4 執燒晶片設定

Parallel Port F5 傳輸介面阜設定

Statistics F6 燒統計

Diagnostics Self Test F7 硬體自我偵測

Help (ALT-H) Help Topics 線上明檔

About 軟體版本資訊

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操 作 步 驟

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開始燒

開啟 LabTool-48XP/UXP 燒 器並執燒軟體成功後，開始燒 。

Selcect Device

一. 點選要燒 的 IC 編號

您可以使用快速鍵 “ALT+C＂，然後選擇您所要燒晶片正確的 Type(建議請直接

將 Type 選擇在 ALL 處，以免 錯導致找到正確的 IC 別與 IC 編號)，或直接用 鼠

挑選您要燒晶片的編號與正確的晶片包裝方式。





A 區塊：請於功能中點選視窗上方的 “ Select “ or 按 “ALT+C＂ 快

速鍵，出現下方 [ Change Device ]對話視窗。Select 是用點選要燒 IC 的廠

商／IC 編號與正確的包裝方式。 ( 如下圖 , 2 –1 )

A

( 如圖 2-1 所示 , Change Device 對話視窗 /快速鍵 “ALT+C” )

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晶片包的裝方式 舉以下幾種表示方法 :

■ ＊８ＳＯ ----- >> 表示為 ８ Ｐin / ＳＯＩＣ 包裝

（ SOIC 的規格分別為 １５０／２００／２７０／３００mil ）

■ ＊３２ＰＬＣＣ ----- >> 表示為 ３２ Ｐin / ＰＬＣＣ 包裝

（ PLCC 的規格分別有 20/32/44 Pins，又有大小顆之分 ）

■ ＊４８ＴＳ ----- >> 表示為 ４８ Ｐin / ＴＳＯＰ 包裝

（ TSOP 的規格分別有 32/40/48 Pins，又有大小顆之分 ）

■ ＊４４ＰＳ ----- >> 表示為 ４４ Ｐin / ＰＳＯＰ 包裝

（ BGA 的規格分別有 48/64/80.. Pins，又有大小顆之分 ..種較多 ）

■ ＊４８Ｆ ----- >> 表示為 ４８ Ｐin / ＦＢＧＡ 包裝

（ BGA 的規格分別有 48/64/80.. Pins，又有大小顆之分 ..種較多 ）




B 區塊：直接於 ＂Search＂ 空白處，鍵入要燒的 IC 編號，或請鍵入 IC 廠商名

稱。（本軟體將會自動秀出所有該廠商可支援燒的

Device List）

( 如下圖 , 2–2 )

B

C

( 如圖 2-2 所示 , Change Device 對話視窗 /快速鍵 “ALT+C” )

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Change Device 視窗介紹：區分為主要三區塊< Search、Vendor、Device >
Search： Device 選項資輸入區、右邊下 式選單則為＂先前已選擇過或燒過的
IC 紀＂，[ 勿直接以下式選單找尋要新燒的 IC 編號，否則會找尋 到從未
燒過的 IC 編號；最快速的方法為使用者請直接鍵入要燒的 IC 編號]。
當您已鍵入 正確的 IC 編號後，則 Vendor 與 Device 區塊則自動跳出所有與
Search 位有關的 IC 編號選項出，點選您要燒正確的晶片廠商與正確晶片編號
即可。


二.要燒的 IC 編號的相關資訊

C 區塊：此區塊用顯示燒 該 IC 的 型與配合使用之 Adapter 資訊，包含有 :
Type : 該 IC 之型 ( ALL /EPROM/PROM/PLD/MPU/FlASH .. )
Adapter : 當您點選正確的 IC 後，則軟體將自測出該配合使用的轉接座型號
( Adapter 編號為 AEC 專用型號 )。 Adapter 顯示＂NONE＂時，則表示此 IC 的＂封/
包裝＂將有多種選擇；請使用者先確認要燒 的 IC Package (最為準正確的方式請
閱 IC 的原廠 Data sheet)。您可先準備妥以上 IC 資後電洽研儀科技將有專人為您服
務。(請您先確認過 IC 之＂封/包裝＂資 ，將可為您較快速處審核規格該配合使用
的 Adapter 編號)。
Man.Code : Manfature Code ( 廠商專用碼)
Dev.Code : Device Code ( IC 編號專用碼)
Note : 需配合一個轉接座燒

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Load

LT-48XP/UXP 可以入母片的程式進燒 ，或者也可以直接載入一個程式檔案進燒
，以下分別明 種同操作方式。

■ Load A File ( 持有母片燒IC 操作明 )

1. 開啟 LT-48UXP 燒器程式，點選要燒 母片的 IC 編號選項後(請確認所點選的燒 IC

編號與包裝的軟體選項是否正確 )，請將母片放入 Adapter 面(請配合使用正確研儀

科技生產的 Adapter )。

2.軟體視窗將出現您選擇的母片 IC 編號，請按下 “ Read or Alt + R “( 如下圖, 2 - 3 ) ，

此時軟體將載入母片的程式到 Buffer 並暫存起 。

( 如圖 2-3 所示 , LT-48XP/UXP 取母片執畫面 )

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3. 取出母片，並放入要燒新的空白 IC 。

4. 然後根據 Device Opertion option 的選項設定，勾選要燒 此顆 IC 所相對應的燒 選項

設定 ( 如: 如下圖 2-7 ) ，並依據該設定之Device Opertion option 燒程序開始進燒

此 IC的操作。

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■ Load A File ( 無母片燒IC 操作明 )

1. 開啟 LT-48UXP 燒器程式，點選要燒 的 IC 編號選項後(請確認所點選的燒 IC 編

號與包裝是否正確 )。

2. 將要燒的檔案 Load 進燒 ，請按下“ Load or Alt + L “ 。( 如下圖, 2 - 4 )

( 如圖 2-4 所示 , Load 一個指定的檔案進入燒之指定檔案徑對話方塊 )

3. 點選要燒 的資 檔案明稱後，按下 “ 開啟 “ 。

4. 承上步驟當程式檔案被載入進 後，系統會出現一個新視窗 ( 如下圖, 2 - 5 ) “ Load A
File To Buffer ” 的對話方塊，為第一次燒 ; 或者燒 一顆全新 IC時，您可從第一
個位址開發燒 ，則無須做其他的選項設定請直接按下 OK 即可。

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( 如圖 2-5 所示 , Load 一個指定的檔案進入燒並設定要燒之指定檔案起始位址對話方塊 )

5. 使用者也可自指定該載入程式的載入起始位址與燒到新 IC 的指定位址，明如下 :

■ Auto Format Detected ：點選載入源檔案的檔案格式。

■ From File ：點選載入源檔案的檔案資格式。

■ To Buffer ：點選要燒到新 IC的檔案資 格式。

■ Form File Address ：可由使用者自指定要載入的源檔案起始位址，要載入第一

次燒資 從第一個位址 (從頭開始燒) ，則Key 入從 ” 0 “ 開始 ) 。

■ To Buffer Address ：可由使用者自指定要燒檔案到新 IC的位址設定。 ( 通常在燒

第一次的時候由起始 “ 0 “ 開始，則 Key 入 ” 0 “ ) 。

■ Buffer Size 選項：此位由系統自偵測出 IC 之容大小值(無需動 ) 。

■ Clear Buffer Before Loading the file選項：此對話方塊主要功能是在載入與燒檔案之

前先將燒程式的暫存區清除為空白。要燒全新 IC時，請點選此選項為 [ Clear buffer

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with blank state ] ; 意即先將 IC 清除為整顆空白後再開始燒 。

Disable 選項 燒段以上程式時，於第二次載入程式時請點選為 Disable ，

意即清除之前已經完成燒於新 IC 的前一段程式，跳到

未燒 的指定位址再開始

燒第二段程式。

Clear buffer with blank state 選項 初始值設定為此選項，要燒全新 IC時，請

點選此選項，意即先將 IC 清除為整顆空白後再開始燒 。

Clear buffer with zeros ( 0x00 ) 選項

Clear buffer with ones ( 0xFF ) 選項

6. 上述設定完成後按下 OK 鍵，接下就可以直接去設定 ” Options/Operation “ 。其”

Options/Operation “之設定與所有操作皆與 ”持有母片燒”之操作一樣。

以下就簡單明，以 LT-48XP/UXP 燒器 燒 2 段以上程式到一顆 IC 上之操作，開
啟 LT-48UXP 燒器程式，點選要燒 的 IC 編號選項後(請確認所點選的燒 IC 編號與包
裝是否正確 )， Load 要燒 的 源檔案進入燒之操作如下。

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■ 燒段程式到 IC 的操作明 :

1. 開啟 LT-48UXP 燒器程式，點選要燒 的 IC 編號選項後(請確認所點選的燒 IC 編

號與包裝是否正確 ) 。

2. 將要燒的檔案 Load 進燒 ，請按下“ Load or Alt + L “ 。 ( 如下圖,2–6 )
3. 點選要燒 的資 檔案後，按下 “ 開啟 “ 。

4. 當程式檔案被載入進 後，系統會出現一個新視窗 ( 如下圖, 2 - 7 ) “ Load A File To

Buffer ” 的對話方塊。

( 如圖 2 - 6 所示 , Load 一個指定的檔案進入燒之指定檔案徑對話方塊 )

5. 載入第一個 (第一次 )程式檔案燒時的操作 :
A 、第一次燒 時，請先確定 源檔案資要載入第一次燒 的檔案起始位址

( From file Address 選項 可由使用者自指定要載入的源檔案起始位址，要

載入第一次燒 資 從第一個位址，則 Key 入從 ” 0 “ 開始。 )
B 、( To Buffer Address 選項 可由使用者自指定要燒到 IC的位址設定，通常在

燒第一次的時候由起始 “ 0 “ 開始，則 Key 入 ” 0 “ 。)

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C 、( Clear Buffer Before Loading the file 選項 請選擇 “ Clear brffer with blank state

“ ，意即先將此 IC 清除為整顆空白，然後再開始燒檔案。)

A

B

C

( 如圖 2 - 7 所示 , Load A File To Buffer , Load 第一個檔案並設定要燒 之指定檔案起始位址對話方塊 )

6. 載入第二個 (第二次 )程式檔案燒時的操作:


A、 將要燒的第二個檔案 Load

進 。

B、 燒第二個檔案時請先確定 源檔案資要載入第二次燒 的檔案起始位置

( From file Address 選項 可由使用者自指定要載入的檔案位址，要載入第

二次燒資 從第 xxx FF 位址，則 Key 入從 ＂ xxx FF“位址開始燒 )

C、 ( To Buffer Address選項 可由使用者自指定要燒到 IC 的位址設定，使用者

必須記得第一次燒檔案大小，此次的位址設定值可小於第一次已燒 檔案大小

之位址區塊，以免發生第一次已燒的資 被覆蓋之況產生，導致燒正確的

程式產生，請需特別謹慎操作第二次載入檔案燒的此注意事項!! )

◆ ( To Buffer Address選項 燒第二次的時候 會由起始“ 0“ 位址開始，

故請先確認第二次要燒 到新 IC的擺放位址， 可鍵入 “ 0 “ 位址 )
D 、( Clear Buffer Before Loading the file 選項 第二次燒 時請點選為 “ Disable

“ ，意即清除第一次已燒完成的 IC 資 。 ( 記 ! 記 !! 此注意事項!! )( 如

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下圖, 2 – 8 )

◆ ◆ ◆ 通常就是這的操作出現錯誤導致 檔案燒問題產生 !

B

C

D

( 如圖 2 - 9 所示 , Load A File To Buffer , Load 第二個檔案並設定要燒 之指定檔案起始位址對話方塊 )

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Config Set

Configuration設定，此設定只針對有保護 功能晶片有效，使用者可照 IC 原廠之 Datasheet

指定執燒保護晶片的功能。 ( 如下圖 , 2 - 10 -1/2 ) 無須設定 Configuration 此項功請

直接按下確定進下一步驟操作。

（如圖 2 – 10 - 1 所示 , LT-48XP/UXP 軟體 Configuration 對話方塊設定 ）

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（如圖 2 – 10 - 2 所示 , LT-48XP/UXP 軟體 Configuration 對話方塊設定 ）

您是以取母片的檔案進燒，則無需進 Configuration 的設定，因為於母片入

時已將 Configuration的設定一併取進 ，但於 Device Operation Option 的選項設定

中 ”務必” 要進 “ MemProt / ProgCfig “ 的選項設定為 ”打勾” 的 態下，您的

Configuration設定才會確實被執 。( 如下圖 , 2 - 11 )

於 Configuration 對話方塊是做 ”晶片保護的設

定 ” 而非執 ，而 Device Operation

Option 對話方塊中 “ MemProt / ProgCfig “ 的選項被打勾者才是確實執晶片保護燒

功能。( 請特別格外注意此小細節 !! )

◆ ◆ ◆ 通常就是這的操作出現錯誤導致 檔案燒問題產生 !

要執”
Configuration ” 的設
定，必確實在 Device
Operation Option 的
選項設定視窗內勾
選 ” MemProt /
ProgCfig “的選項設
定為”打勾” 的 態
下 ，選項被打勾者才

（如圖 2 – 11 所示 , Device Operation Option 對話方塊的 “ MemProt / ProgCfig “ 設定 ）

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您無母片可取檔案，您要燒並做晶片保護功能設定，則您必需進 Configuration

的設定，使用者可 照 IC 原廠之 Datasheet 指定執保護晶片的功能。請於功能中

按下 Config 鍵，則出現 Configuration 的對話方塊，您必須依據您 (貴公司 )的需求與

IC 原廠規格書的規定設定；並且於 Device Operation Option 的選項設定中 ”務必”

要進 “ MemProt / ProgCfig “ 的選項設定為 ”打勾”的 態下即可。

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Options

當完成 基本的 Load / Config 的設定後，接下 則是進依據 Options / Operation

之設定執燒的 Schedule ( 設定該燒 晶片的燒 執程序 ) 。點選功能的 Option

功能鍵 or “ F4＂快速鍵，會出現以下設定 Device Operation Option 對話方塊(如下圖, 2

- 12 )

（如圖 2 – 12 所示 , LT-48XP/UXP 軟體 Device Operation Option 對話方塊設定 ）

Device Operation Option 對話方塊之設定區分為四大區塊 Number Settings 、
Options 、Verify Option 、AutoInc. data format 。 (如下圖, 2 - 13 )

Number Settings 區塊明： ( 如下圖, 2-13- A 區塊 )

34

----------------------- Page 35-----------------------

Start Address ：新 IC 要燒 的起始位址

End Address ：新 IC 要燒 的結束位址

Start Erase ：清除新 IC 資 的起始位址

End Erase ：清除新 IC 資 的結束位址

( 請特別注意 ：要燒 的 IC 含有 OTP ( One Time Program ) 區塊部分，則 End Address

區塊大小位址值，可超過 End Erase 區塊大小位址值，意即； End Address 區塊的 ”最大值

"與 End Erase的值一致即可。 ( 請特別格外注意此小細節 !! ) )

Buffer Size ：整顆 IC 可燒 的容大小 (由系統會自動偵測、一般無需動/鍵入)

AutoInc Start ：燒序號的起始位址 AutoInc End ：燒序號的結束位址

( 註： AutoInc Start / AutoInc End 以上者字相減，即為燒序號所要佔的字”位 ”)

AutoInc Value ：燒序號的續自動遞增值時， 者相間隔的相差值。

( 如鍵入 “ 1 “則表示每次序號增加的值為 ’ 1,2,3,… ; 如鍵入 ”2”則表示每次序號增加的

值為 ’1.3,5,7… ，以此推 )

35

----------------------- Page 36-----------------------

A

（如圖示 2 – 13 -A , Device Operation Option 對話方塊之 Number Settings 區塊設定 ）

Options區塊明： ( 如下圖, 2-13- B 區塊 )

此區塊設定的執動作是在燒 時按下 Prog 按鍵後，會開始執燒的動作，(如下圖, 2

- 13-B ) 。

Insertion Test ：檢測晶片有無正確放妥於 Socket 正確位置上。( 檢查項目包括：晶片接腳是

否接觸 、是否斷腳、有無晶片方向顛倒放置、接腳是否短 、晶片是否

毀損、轉接座接腳是否接觸 、Adapter 編號有無放錯 ) 。

Device ID Check ：檢測晶片的原廠別號碼與晶片原廠規定的晶片別編號是否一致。此目

的用 驗證是否放入正確的 IC 燒 ，以免造成放錯IC 燒毀晶片的功

用。

Blank Check ：檢測晶片是否為空白片。這個操作要在燒晶片之前執 ，用檢測晶片是

否為空白，確定為全新晶片(未燒 過)則可勾選此項目、以減少整

體的燒 所需時間。

36

----------------------- Page 37-----------------------

Program ：執燒的動作。

Verify Passes ：驗證已燒 完成晶片的資是否正確。用 比對母片/原始檔案( Buffer Data)
的資 與已新燒完成的晶片資是否一致。

MemPro/ProgCfig ：燒時啟動執 Config內的設定。

Auto-Increment ：執燒序號的功能。當設定 A 區塊的燒 IC 序號時，必須勾選此選

項設定確實執燒序號

的功能。只有做設定序號，無勾選此項目則

將無法執燒寫序號進去 IC 。

Auto Erase / Over Write ：於每次燒前會自動先 Erase (清除)晶片內資後再進燒 。

B

( 如圖示 2 – 13 - B , Device Operation Option 對話方塊之 Options 區塊設定 ）

37

----------------------- Page 38-----------------------

C

( 如圖示 2 – 13 - C , Device Operation Option 對話方塊之 Verify options 區塊設定 ）

Verify options 區塊設定明： ( 如上圖, 2 – 13 - C 區塊 )

可供選擇 Verify options 有三種驗證電壓選項如下。

1. Twice VCC +/- 5 % ( 驗証二次 , 驗證電壓為 +/- 5% )

2. Twice VCC +/- 10 % ( 驗證二次 , 驗證電壓為 +/- 10% )

3. Once ( 只驗證一次 , 並以原廠規定之電壓驗證 )

AutoInc.data format 區塊設定明： ( 如下圖, 2 – 13 - D 區塊 )

AutoInc.data format的資 型態的選擇如下，此區塊的資型態是用標示燒序號時的資

型態 (如下圖, 2-13-D ) 。

＊Binary 資型態舉 ：

0,1,10,11,100,101,110,111,1000,1001,1010,1011,1100

38

----------------------- Page 39-----------------------

＊ASCII Hex.資型態舉 ：

0,1,2,3,4,5,6,7,8,9,A,B,C,D,E,F,10,11,12,……

＊ASCII Decimal Hex 資型態舉:

0,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17…

＊Modulo-26 資型態舉 ：

A,B,C,D,E,F,……Z,AA,AB,AC,………

完成 Options / Operation 之設定後 ，按下 Prog 功能按鍵後，會開始執所有的燒

動作(針對在 Option 內有勾選＂ Blank Check、Verify Passes、Program 之設定) ，當

完成燒時則 LED 會燈，此時可取出 IC ，並放入新 IC，再按下 Prog 功能按鍵重

新開始燒另一顆新的晶片( 重覆執 1.放入新晶片, 2. 按下 Prog 功能按鍵, 3.取出已

經燒完成晶片，這樣即可完成燒的動作)。

D



( 如圖示 2 – 13 - D , Device Operation Option 對話方塊之 AutoInc.data format 區塊設定 ）

39

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LED Display

LABTOOL-48XP/UXP 燒器有三個 LED 指示燈，指示轉接座正在進燒的 態，

以避免損害所燒的晶片。

警告： 當指示燈 ”起 / 散爍黃燈 ” 時；請 要將晶片放入或移開轉接座，當黃燈
起時表

示轉接座是處於燒的 態下，於紅燈或 燈況下才可將晶片放入
或移開轉接座！

Green LED on (Good) ：燈起時表示最後燒結果完成。

Yellow LED on (Busy) ：黃燈起時表示轉接座是處於忙態，請勿將晶片放

入或移開 ZIF Socket /轉接座。

Red LED on ( Error ) ：紅燈起時表示最後燒結果失敗。

40

----------------------- Page 41-----------------------

File Commands

Save Buffer to File
Menu File / Save Buffer ( To Buffer )

Hot key Alt-S

這個指是儲存一個檔案至硬碟中。

( 如圖示 2 – 14 , Save Buffer To A File 對話方塊之設定）

( 如圖示 2 – 14 - 1 , Save Buffer To A File 對話方塊之 “儲存檔案格式 ” 設定 ）

41

----------------------- Page 42-----------------------

( 如圖示 2 – 14 – 2 , Save Buffer To A File 對話方塊之 “儲存檔案的資 格式 ” 設定 ）

Load File to Buffer
Menu File / Load File ( Load a file )

Hot key Alt-L

這個指是從硬碟中指定並載入一個檔案進 燒 。

42

----------------------- Page 43-----------------------

( 如圖示 2 – 15 , Save Buffer To A File 對話方塊之設定）

( 如圖示 2 – 15 - 1 , Save Buffer To A File 對話方塊之載入一個進燒檔案的檔案格式設定 ）

43

----------------------- Page 44-----------------------

( 如圖示 2 – 15 - 2 , Save Buffer To A File 對話方塊之載入一個進燒檔案的資格式設定）

( 如圖示 2 – 15 - 3 , Save Buffer To A File 對話方塊之載入進燒檔案存放置 Buffer的資 格式設

定）

44

----------------------- Page 45-----------------------

E x i t
Menu File / Exit

Hot key Alt-X

開 LABTOOL-48UXP 燒器的系統程式功能。

45

----------------------- Page 46-----------------------

Project Commands ___________________

Save Project
Menu Project / Save Project

Hot key Alt-F1

這個
這個指是儲存一個現的操作設定 (目前的燒 操作設

定)檔案至 Project File 。

( Save Project )”儲存燒 操作設定檔 ”包含 devices selected 、buffer data 、

operation options setup 、和device configuration setup 。

Load Project
Menu Project / Load Project File

Hot key Alt-F2

這個指是載入一個已儲存的燒 操作設定專案檔名之設定檔。這樣方可減輕每次

重複操作一些基本燒 的操作步驟，即可減少線上燒操作員必要的操作

錯誤產生導致燒失敗或燒錯誤產生，線上燒操作員可直接點選已儲存

的 ”專案檔名 ”進燒即可。

46

----------------------- Page 47-----------------------

Mass-production Mode
Menu Device / Mass Produce

LabTooL-48XP/UXP 燒器可以使用大燒模式提昇燒生產效 。當進入大燒

模式時鍵盤和鼠的功能將失效，無須按任何按鍵或移動鼠，操作員只需將晶片放

入 ZIF Socket ，當LED 燈時即可取出已燒完成的晶片，並且再放入新的欲燒晶

片，持續重複此一步驟即可。

注意 : 當在大燒模式下 insertion test 在 operation option設定時，必須設定為有效
( enabled ) ，以確保燒生產 。

大燒模式的必要設定：

1. 選擇 IC ：請按 ”ALT+A” (針對有 ID 的 EPROM 、Flash) 或

按 ”ALT+C”。

2. 將燒資 載入 (Buffer)記憶體中：請按 “ALT+L”或 ”ALT+R”

( Master / 原始檔案 / 母片的取 ) 。

3. 將 IC 移開 ZIF Socket 。

4. 進入大生產模式。

5. 按照 LabTooL-48XP/48UXP 螢幕指示操作即可完成燒 。

6. 結束此模式請按 ”Esc”。

( 如圖示 2 – 16 , Mass Production Mode 對話方塊之燒模式 ）

47

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Device Operation Options
Menu Options / Operation options

Hot key F4

Options 的設定操作如下所述：

分為四個主要區塊，Number Settings 、Options 、Verify option 、AutoInc data format 。

Start address ， End address

燒的起始和結束位址 : 輸入您要燒 的起始和結束位址區域。結束位址的位址值須

包含在晶片的 buffer size 內的位址值，意即結束位址可超過

buffer 容的大小 (device-bits/8-bits) 。部分晶片含有一個

OTP區塊。

A

B

C D

(如圖示

2 – 17 , Device Operation Option 對話方塊之燒模式 )

48

----------------------- Page 49-----------------------

Buffer size
當您選擇 一顆晶片，LABTOOL-48XP 軟體將自動偵測此顆晶片的 buffer size ，

LABTOOL-48XP 可支援最大燒 容為 256 M (4000000h) 。

Auto increment start/end address
這個功能准許使用者燒一續的序號值到晶片；起首至結尾的增值代表欲燒

此值的位 。

Auto increment value
設定每次增加的值。

Auto increment 的資 型態選擇：

Binary increment 資 型態舉

0, 1, 10,11,100, 101,110,111, 1000,1001,1010,1011,1100
ASCII Hex 資 型態舉

0,1,2,3,4,5,6,7,8,9,A,B,C,D,E,F,10,11,12, …
ASCII Decimal Hex 資 型態舉

0,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17, …
Modulo-26資 型態舉

A,B,C,D,E,F, … ,Z,AA,AB,AC, ….

Insertion Test
這個操作是檢查晶片放在接接座的態是否正確無誤；包含晶片是否有接觸 、

晶片接腳是否有斷腳、晶片是否 放置顛倒、晶片接腳是否短 、晶片是否已損壞。

偵測結果將以 LED 指示燈展示偵測結果。

Device ID Check
這個功能是偵測晶片的別標誌和 IC 製造原廠的晶片編號是否一致。

Verify Passes
當燒 完成時將命驗證晶片的 buffer data ，驗證已燒完成晶片的資是否正

確。用 比對母片/原始檔案 ( Buffer Data)的資 與已燒完成晶片的資是否一致。

Blank Check
這個操作要在燒之前執 ，用檢測晶片是否為空白。欲燒 的晶片為全新的

晶片；您可做此項設定以減少燒 的時間。

Program configuration/memory protect
這個功能只能應用在可提供保護設定的晶片、或取保密設定的晶片，且須在

49

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configuration已設定取保護設定下才有效用。

Auto-Erase/Overwrite Option
這個功能只能應用在透過電壓可清除的 Flash memory, Flash based MCU 或

GAL 。

Auto increment (only available to memory device)
這個功能設定可自動執一續值序號之燒 。

50

----------------------- Page 51-----------------------

Help _________________

Help Topics 線上使用明手冊。
About LABTOOL-48UXP 軟體版本 ( Ver. X . xxx ) 。

51

----------------------- Page 52-----------------------

R
E
T
P
A
H 3
C

配件轉接座

52

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Adapter Requirements

LABTOOL-48XP/UXP 支援萬用型 48-Pin TSOP, 44-Pin PLCC, 44- Pin QFP, 44 -Pin

TQFP, 44-Pin SOP, 40-Pin TSOP 和 32-Pin TSOP 接 腳 包 裝 方 式 。 非 DIP

( BGA/VFBGA/EBGA/TBAG ….. ) 包裝方式轉接座請另訂購，您可接洽研儀科技 -業

務部詢問。

https://www.wendangku.net/doc/db18854296.html,/products/adapter.pdf

PLCC-2020-01 20 pin PLCC to 20 pin DIP to support 20

pin PLCC GAL / PAL

PLCC-2824-04 28 pin PLCC to 24 pin DIP adapter

( NC=1,8,15,22 ) for 28 pin PLCC GAL / PAL

PLCC-2828-11 Universal 28 pin PLCC to 28 pin DIP adapter

PLCC-3228-11 32 pin PLCC to 28 pin DIP adapter

( NC=1,12,17,26 ) for E / EEPROM below 512K

<< 29LV256 / 27C512 / 27C256R >>

PLCC-3232-11 32 pin PLCC to 32 pin DIP adapter for E /

EEPROM with 1 M and up

PLCC4440-01 44 pin PLCC adapter ( NC= 1,13,23,33 ) for 44

pin PLCC package 16 bit EPROM

PLCC4440-02 44 pin PLCC adapter ( NC= 1,12,23,34 ) for 44

pin PLCC package 875X processor

SDP-PIC-20SS/200 20 pin SSOP adapter for PIC Mcu 200mil x

0.65mm pitch

SDP-UNIV-16/TS 16 pin TSOP universal adapter support 8 - 16

pin TSOP chips << 173mil x 0.635mm pitch

>>

SDP-UNIV-16SO 16 pin SOIC ( 150mil ) adapter to support 8 - 16

pin 1.27m pitch chip << 0.381 cm >>

SDP-UNIV-16SO/170 16 pin SOIC ( 173mil ) universal adapter to

support 8 - 16 pin for 1.27m pitch chip <<

0.439 cm >>

53

----------------------- Page 54-----------------------

SDP

-UNIV-20SO 20 pin SOIC ( 300mil ) adapter to support 16 -

20 pin SOIC package devices << 0.762 cm

>>

SDP-UNIV-20SO/200 20 pin SOIC ( 207mil ) adapter for 8 - 20 pin

chips << 0.525 cm >>

SDP-UNIV-24SS/150 24 pin SSOP adapter for 150mil x 0.635mm

pitch chips << 0.381 cm >>

SDP-UNIV-28SS/200 28 pin universal SSOP adapters 200mil x

0.65mm pitch << 0.525 cm >>

SDP-UNIV-28SO/300 28 pin SOIC ( 300mil ) adapter to support 20 -

28 pin SOIC package devices << 0.762 cm

>>

SDP-UNIV-28TS 28 pin TSOP universal ( 8mm x 14mm ) adapter

SDP-UNIV-28TSS/170 28 pin TSSOP ( 173mil ) universaal adapter pitch

0.65mm << 0.439 cm >>

SDP-UNIV-32TS 32 pin TSOP ( 8mm x 20mm ) adapter for 32

pin TSOP Flash memory

SDP-UNIV-32TS/W 32 pin TSOP ( 8mm x 14mm ) adapter for 32

pin TSOP Flash memory

SDP-UNIV-32TQ 32 pin TQFP universal adapter

SDP-UNIV-40TS 40 pin TSOP ( 10mm x 20mm ) adapter for 40

pin TSOP Flash memory

SDP-UNIV-40TS/W 40 pin TSOP ( 10mm x 14mm ) adapter for 40

TSOP Flash

SDP-UNIV-40TSS 40 pin universal TSSOP adapter

SDP-UNIV-42SD 42 pin Shrink DIP adapter

<< NOVATEK NT68F65/42Pin/DIP >>
SDP-UNIV-44 44 pin PLCC universal adapter < 彈跳式 >

SDP-UNIV-44C 44 pin PLCC ( clamshell socket ) universal
adapter < 掀蓋式 >

54

----------------------- Page 55-----------------------

SDP-UNIV-44PSO 44 pin PSOP universal adapter for 44 pin

PSOP Flash memory

SDP-UNIV-44Q 44 pin PQFP universal adapter

SDP-UNIV-44TQ 44 pin TQFP universal adapter

SDP-UNIV-48LQ 48 pin TQFP / LQFP universal adapter

SDP-UNIV-44TS 44 pin TSOP universal adapter for Samsung /

Toshiba 44 pin TSOP NAND Flash memory

SDP-UNIV-48SS/300 48 pin SSOP universal adapter f

or 300mil x

0.635mm pitch chips

SDP-UNIV-48TS 48 pin TSOP ( 12mm x 20mm ) adapter to

support 48 pin TSOP Flash memory

SDP-UNIV-48TS/W 48 pin TSOP ( 12mm x 14mm ) adapter to

support 48 pin TSOP Flash memory

SDP-UNIV-48TSS 48 pin universal TSSOP adapters for Flash

( 0.4mm pitch, 10 x 14mm )

SDP-5128-68 68 pin PLCC adapter for ALTERA 5128/A

SDP-5192-84 84 pin PLCC adapter for ALTERA 5192/A

SDP-7064-68 68 pin PLCC adapter for ALTERA 7064 / 7096

SDP-7064-84 84 pin PLCC adapter for ALTERA 7064 / 7096

SDP-7128-84 84 pin PLCC adapter for ALTERA 7128/E

SDP-7160-84 84 pin PLCC adapter for ALTERA 7160/E

SDP-7064-100Q 100 pin QFP adapter for ALTERA 7064

SDP-7096-100Q 100 pin QFP adapter for ALTERA 7096

SDP-7128-100Q 100 pin QFP adapter for ALTERA 7128/E

SDP-7160-100Q 100 pin QFP adapter for ALTERA 7160/E

SDP-M120-68 68 pin PLCC adapter for AMD MACH 12X /

22X

SDP-M130-84 84 pin PLCC adapter for AMD MACH 13X /

23X / 435 and M4/128

SDP-M131-100Q 100 pin QFP adapter for AMD MACH 131 / 231

SP.

55

----------------------- Page 56-----------------------

SDP-9572-84 84 pin PLCC adapter for XILINX XC9572

SDP-95108-84 84 pin PLCC adapter for XILINX XC95108

SDP-95108-100Q 100 pin QFP adapter for XILINX XC95108

PLCC-2020-01 20 pin PLCC to 20 pin DIP to support 20

pin PLCC GAL / PAL

PLCC-2824-04 28 pin PLCC to 24 pin DIP adapter

( NC=1,8,15,22 ) for 28 pin PLCC GAL / PAL

PLCC-2828-11 Universal 28 pin PLCC to 28 pin DIP adapter

PLCC-3228-11 32 pin PLCC to 28 pin DIP adapter

( NC=1,12,17,26 ) for E / EEPROM below 512K

<< 29LV256 / 27C512 / 27C256R >>

PLCC-3232-11 32 pin PLCC to 32 pin DIP adapter for E /

EEPROM with 1 M