常用元器件的原理图符号和元器件封装(1)

常用元器件的原理图符号和元器件封装

一、什么叫封装

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；

2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；

3、基于散热的要求，封装越薄越好。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

封装大致经过了如下发展进程：

结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；

材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；

装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装

二、元器件封装的类型

元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。

(1)直插式元器件封装。

典型的直插式元器件及元器件封装为双列直插DIP，如图F1-2所示。

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图F1-1 直插式元器件及元器件封装

(2)表贴式元器件封装。

典型的表贴式元器件及元器件封装为SMD,如图F1-4所示。

图F1-2 表贴式元器件及元器件封装

一、常用元器件的原理图符号和元器件封装

在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源

等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。

(1)电阻。

其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。

电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。

固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、

常用元器件的原理图符号和元器件封装 3

AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b ）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c ）所示。

（a ）常用的电阻原理图符号 （b ）常用的电阻封装

（c ）常用的固定电阻实物

图F1-3 固定电阻

如“AXIAL-0.3”封装的具体意义为固定电阻封装的焊盘间的距离为0.3英寸

（=300mil ），即为7.62mm 。一般来讲，后缀数字越大，元器件的外形尺寸就越大，说明该电阻的额定功率就越大。

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的

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4 eia(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。贴片电阻的元器件封装通常采用数字来表示，比如“0805”。这里0805表示的贴片电阻的封装尺寸，与具体阻值没有关系，而与功率有关。一般情况下，部分贴片电阻的封装尺寸与其功率有以下对应关系。

英制

功率W 0201

1/20W 0402

1/16W 0603

1/10W 0805

1/8W 1206

1/4W 1210

1/3W 1812

1/2W 2010

3/4W 2512

1W

国内贴片电阻的命名方法：

1、5%精度的命名：RS-05K102JT

2、1％精度的命名：RS-05K1002FT

R －表示电阻

S －表示功率0402是1/16W 、0603是1/10W 、0805是1/8W 、1206是1/4W 、 1210

是1/3W 、1812是1/2W 、2010是3/4W 、2512是1W 。

05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、

1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。

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5

K －表示温度系数为100PPM,

102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位

是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。

J －表示精度为5％、F －表示精度为1％。

T －表示编带包装

贴片电阻的命名：贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度，常规用的

最多的是±1％和±5％，±5％精度的常规是用三位数来表示例 512，前面两位是有效数字，第三位数2表示有多少个零，基本单位是Ω,这样就是5100欧，

1000=1KΩ,1000000Ω=1MΩ。为了区分±5％，±1％的电阻，于是±1％的电阻常规多数用4位数来表示，这样前三位是表示有效数字，第四位表示有多少个零4531也就是4530Ω，也就等于4.53KΩ。

(2) 电容。

电容也是经常使用的元器件之一，根据电容的制作材料的不同，电容可分为钽电容、瓷

片电容、独石电容、CBB 电容和电解电容等。根据电容的极性的不同，可分为有无极性电容和有极性电容等。根据电容值是否可调还可分为固定电容和可调电容。

下面主要按照无极性电容和有极性电容来介绍常用的电容器。

无极性电容的原理图符号如图F1-8（a ）所示，对应的封装形式为RAD 系列，从RAD-

0.1到RAD-0.4，后缀数字代表焊盘间距，单位为英寸，如图F1-8（b ）所示。比如“RAD-0.2”表示焊盘间距为0.2英寸（=200mil ）的无极性电容封装。常见的无极性电容主要有瓷片电容、独石电容和CBB 电容，其元器件实物如图F1-8（c ）、（d ）、（e ）所示。

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（a）无极性电容的原理图符号（b）常用的元器件封装

（c）瓷片电容（d）独石电容

（e）CBB电容

图F1-4 无极性电容

常见的有极性电容为电解电容。一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列，具体分类如下：

类型封装形式耐压

A 3216 10V

B 3528 16V

C 6032 25V

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D 7343 35V

1）尺寸表示

贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表

示，贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1812、2010、2225、2512，是英寸

表示法，04 表示长度是0.04 英寸，02 表示宽度0.02 英寸，其他类同型号尺寸（mm ）。

2）命名

贴片电容的命名:

贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到

的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求

一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以

及要求的品牌即可。

例风华系列的贴片电容的命名：

0805CG102J500NT

0805：是指该贴片电容的尺寸套小，是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表

示宽度为0.05 英寸

CG ：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF 以下的电

容，

102 ：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102＝10×102 也

就是＝1000PF

J ：是要求电容的容量值达到的误差精度为5％，介质材料和误差精度是配对的

500 ：是要求电容承受的耐压为50V 同样500 前面两位是有效数字，后面是指有多少个

零。

N ：是指端头材料，现在一般的端头都是指三层电极（银/铜层）、镍、锡

T ：是指包装方式，T 表示编带包装，B 表示塑料盒散包装

3）颜色

贴片电容的颜色，常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄和青灰色，这在具体的生产过

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8 程中会有产生不同差异。

4）印字

贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。

5）电压

贴片电容有中高压贴片电容和普通贴片电容：

系列电压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、4000V

6）型号

贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容系列的型号有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2225 等。

7）材料

贴片电容的材料常规分为三种：NPO,X7R,Y5V

a. NPO 此种材质电性能最稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求要的高频电路。容量精度在5％左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100PF 以下，100PF-1000PF 也能生产但价格较高。

b. X7R 此种材质比NPO 稳定性差，但容量做的比NPO 的材料要高，容量精度在10％左右。

c. Y5V 此类介质的电容，其稳定性较差，容量偏差在20％左右，对温度电压较敏感，但这种材质能做到很高的容量，而且价格较低，适用于温度变化不大的电路中。

电解电容对应的封装形式为RB系列，从“RB-.2/.4”到“RB-.5/1.0”，前一个后缀数字

的表示焊盘间距，后一个后缀数字代表电容外形的直径，单位都为英寸。一般来讲，标准尺寸的电解电容的外形尺寸是焊盘间距的两倍。但是，在Protel 99 SE中，也有用毫米作为单位的，如“RB5-10.5”。元器件实物如图F1-9所示。

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（a ）电解电容的常用原理图符号

（b ）电解电容常用的元器件封装 （c ）电解电容的实物照片

图F1-5 电解电容 一般地，电容封装形式名称的后缀数值越大，相应的电容容量也越大，如图F1-9

所示。

(3) 二极管。

二极管的种类繁多，根据应用的场合不同可以分为普通二极管、发光二极管、稳压二极

管、快恢复二极管以及二极管指示灯、由多个发光二极管构成的七段数码管等，如图F1-10所示。

（a ）普通二极管（稳压二极管） （b ）发光二极管

（c ）二极管指示灯 （d ）七段数码管

图F1-6 常见的二极管

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10 原理图中二极管元器件的常用名称为“DIODE”（普通二极管）、“DIODE SCHOTTKY”

（肖特基二极管）、“DIODE TUNNEL”（隧道二极管）、“DIODE V ARACTOR”（变容二极管）和“ZENER1～3”（稳压二极管）等，如图F1-11（a）所示。常见的二极管封装有“DIODE-0.4”、“DIODE-0.7”和“TO-220”，其中“DIODE-0.4”指的是普通二极管的焊盘间距为“0.4英寸”，即“10.16mm”，如图F1-11（b）所示。

（a）二极管的原理图符号

（b）稳压二极管的原理图符号

（c）二极管的常用元器件封装

图F1-7 二极管的原理图符号和元器件封装

(4)三极管。

普通三极管可根据其构成的PN结的方向不同，分为NPN型和PNP型。这两种类型的晶体管外形完全相同，都包括3个引脚，即b（基极）、c（集电极）和e（发射极），但是其原理图符号却不一样，如图F1-12所示。三极管的原理图符号的常用名称有“NPN”、“NPN1”和“PNP”、“PNP1”等。

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（a ）NPN 型晶体管 （b ）PNP 型晶体管

图F1-8 普通三极管的原理图符号

在功率放大电路中，设计者为了实现在微小信号作为激励源时得到很大的增益，往往需

要采用具有较大放大倍数的晶体管，达林顿复合管就是运用在这种场合的晶体管。普通的达林顿复合管是将两个晶体管集成在一个元器件封装里，有的复合管还同时集成了保护二极管和偏置电阻等。同普通三极管一样，达林顿复合管同样包括NPN 型和PNP 型，如图F1-12所示。

三极管的常用封装主要有TO-18（普通三极管）、TO-220（大功率三极管）、TO-3（大

功率达林顿管）和TO-92A （普通三极管）等，如图F1-13所示。

图F1-9 常用的三极管封装

三极管的实物如图F1-14所示。

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（a）普通三极管（b）功率三极管（1）

（c）功率三极管（2）

图F1-10 常见三极管的实物照片

(5)三端稳压源（78和79系列）。

三端稳压源（或者叫基准源，线性电源）中的78和79系列是设计者在进行电路设计过

程中经常使用到的一类元器件，其实物图如图F1-15所示。在Protel 99 SE原理图符号库中基本上包含了各家公司的78和79系列稳压块产品的名称。例如美国国家半导体公司的LM78系列和LM79系列、Motorola公司的MC78系列和MC79系列等，他们的原理图符号的名称为“VOLTREG”。

（a）原理图符号（b）元器件封装（c）元器件实物

图F1-11 常见的三端稳压源

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图F1-16所示为常见的三端稳压源运用电路，交流220V 的电压经变压器T1降压到一

定范围后，再通过C3和C1进行滤波，然后进入三端稳压源就可得到特性较好的电压。为了提高电压源的稳定性，设计者还时常在稳压源的输出端加上滤波电容C4和C2。

图F1-12 三端稳压源运用电路

按输出电压的极性来分，三端稳压源可分为78系列和79系列两种。一般地，78系列

的输出极性为正，比如“7805”、“7806”、“7810”、“7812”、“7815”和“7820”等；79系列的输出极性为负，比如“7905”、“7912”、“7915”和“7918”等。

按输出电压的幅值是否可调，三端稳压源可分为电压固定和电压可调两种。电压固定三

端稳压源包括78系列和79系列，电压可调三端稳压源如LM317，其电压在“+1.2V~+37V ”的范围内线性可调。

在实际使用过程中，用户常常在稳压源上附加散热片，以避免稳压源长时间工作在大负

载下，散热条件不足，从而造成过高的温升而损坏元器件和电路板，图F1-17所示为常用的散热片。

（a ）散热片实物图 （b ）带散热片的三端稳压源封装

图F1-13 常用的散热片及对应的三端稳压源封装 (6) 整流桥。

普通整流桥的实物如图F1-18（a ）所示，常用名称是“BRIDGE1”和“BRIDGE2”，

如图F1-18（b ）所示，常用的封装形式如图F1-18（c ）所示。

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（a）普通整流桥（b）整流桥的原理图符号（c）整流桥的元器件封装形式

图F1-14 常用的整流桥

(7)接插件。

在电路板设计中，经常用到的接插件有单排插座、双排插座和一些专用的接口等，如图

F1-19所示。

（a）原理图符号（b）元器件封装

图F1-15 常用的接插件

(8)双列直插式集成电路芯片。

用户在电路设计过程中，为了方便安装和调试，在初次设计电路板时往往将许多集成电路芯片的选型定为双列直插元器件（DIP）。图F1-20所示为常用的双列直插式集成电路芯片。

图F1-16 双列直插式集成电路芯片

在电路板调试过程中，常常在电路板上焊接IC座，然后将集成电路芯片插在IC座上，这样可以方便集成电路芯片的拆卸。图F1-21所示为常用的IC座，其对应的元器件封装如图F1-22所示。

常用元器件的原理图符号和元器件封装

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图F1-17 常用的IC 座 图F1-18 双列直插式集成电路芯片的元器件封装 二、 常用元器件及元器件封装总结

下面的对常用元器件及其所有元器件封装进行一下总结。

(1) 电阻：电阻的原理图符号可以选用“RES1”、“RES2”、“RES3”、“RES4”中任何 一个，对应的电阻封装为AXIAL 系列，比如“AXIAL-0.3”到“AXIAL-0.7”，其中0.4和0.7指电阻封装的焊盘间距，一般用“AXIAL0.4”封装。

(2) 无极性电容：常用的原理图符号为CAP ，对应的电容封装为RAD 系列，如

“RAD-0.1”到“RAD-0.4”，其中0.1和0.4指电容大小，一般用“RAD0.2”。

(3) 电解电容：电解电容的原理图符号可以使用“ELECTRO1”、“ELECTRO2”、“ELECTRO3”中的任何一个。电解电容对应的元器件封装为RB 系列，如“RB.1/.2”到“RB.5/1.0”，其中“.1/.2”分别指电容的焊盘间距和外形尺寸。

(4) 电位器：电位器的原理图符号为“POT1”，“POT2”，对应的电位器封装为“VR-

1”到“VR-5”。

(5) 二极管：DIODE （普通二极管）、DIODE SCHOTTKY （肖特基二极管）、

DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE V ARCTOR （变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 二极管的原理图符号为“DIODE ”，对应的二极管的封装为封装属性系列，如“DIODE-0.4”（小功率）到“DIODE-0.7”（大功率），其中0.4和0.7指二极管的焊盘间距，一般用“DIODE0.4”。(注意做PCB 时别忘了将封装DIODE 的端口改为A 、K)

值得一提的是，普通的发光二极管的元器件封装为“RB.1/.2”。

(6) 三极管：NPN ，NPN1和PNP ，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A （普 通三极管）

TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）

以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126

(7) 效应管：JFETN （N 沟道结型场效应管），JFETP （P 沟道结型场效应管）

MOSFETN （N 沟道增强型管）MOSFETP （P 沟道增强型管）

引脚封装形式与三极管同。

(8) 电感：INDUCTOR 、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），

INDUCTOR V AR 、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）

(9) 三端稳压源：三端稳压源有78和79系列，78系列如“7805”，“7812”和“7820”

等，79系列有“7905”、“7912”和“7920”等，比较常用的元器件封装为“TO-220”。

(10) 整流桥：整流桥的原理图符号为“BRIDGE1”，“BRIDGE2”，常用的元器件封装为

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“ D 系列，如D-44,D-37,D-46 ”。

(11) 集成电路芯片：常用的元器件封装为DIP4到DIP40，其中4和40指有多少脚，4脚的就是“DIP4”。

(12) 晶体振荡器：CRYSTAL ；封装：XTAL1

(13) 发光二极管：LED ；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4）

(14) 发光数码管：DPY ；至于封装嘛，建议自己做！

(15) 拨动开关：SW DIP ； 封装就需要自己量一下管脚距离来做！

(16) 按键开关：SW-PB ：封装同上，也需要自己做。

(17) 变压器：TRANS1——TRANS5； 封装就需要自己量一下管脚距离来做！

选择合适的封装第一要看你的PCB 空间，是不是可以放下这个器件。一般来说，封装大的器件会比较便宜，小封装的器件因为加工进度要高一点，有可能会贵一点，然后封装大的电容耐压值会比封装小的同容量电容耐压值高，这些都是要根据你实际的需要来选择的，另外，小封装的元器件对贴装要求会高一点，比如 SMT 机器的精度。如手机里面的电路板，因为空间有限，工作电压低，就可以选用0402的电阻和电容，而大容量的钽电容就多为3216等等大的封装

常见集成电路（IC ）芯片的封装

常用元器件的原理图符号和元器件封装

PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装

PGA(Pin Grid Array Package)

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PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 18

常用元器件的原理图符号和元器件封装.

CSP (Chip Scale Package)芯片缩放式封装

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DIP 封装

DIP 封装（Dual In-line Package ），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP 封装的IC 芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP 结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP 封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP ，单层陶瓷双列直插式DIP ，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP 封装具有以下特点：

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大

QFP 封装

方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage ），该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装IC 时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线

PGA 封装

插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package ），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA 插座。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下

BGA 封装

BGA 技术（Ball Grid Array Package ）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU 、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA 封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O 引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP ，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装IC 信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

BGA 封装具有以下特点：

1.I/O 引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP 封装方式，提高了成品率

2.虽然BGA 的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能

3.信号传输延迟小，适应频率大大提高

4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高

SOP 封装

常见SPDT继电器的原理图元件和封装设计

常见SPDT继电器的原理图元件和封装设计

常见SPDT继电器的原理图和封装设计 1、5引脚SPDT继电器的原理图和封装设计 DXP系统提供的5引脚SPDT继电器原理图符号见图1，图中1号引脚为COM公共端，2号引脚为NC（Normal Close常闭），3号引脚为NO（Normal Open）常开，4、5号引脚为无极性线圈。默认的封装是DIP-P5/X1.65，该封装长35.5mm*宽21.6mm，尺寸比较大，在教育机器人驱动控制时一般使用小功率如HHC66A(T73) 继电器，但是一般生产厂家给出的器件说明书中的电气示意图和封装参数都没有标示引脚编号，如果设计时没有实际器件，在使用时从网络上难以找到完整信息，需要综合比较才能得到正确的设计。 图1 DXP2004系统给出的5引脚SPDT继 电器原理图符号和封装 在进行电路设计时，必须要有实物才能设计正确的元件封装。下面比较两个不同厂家生产的

5引脚SPDT继电器，进行原理图元件和元件封装的设计。 图2 5引脚SPDT继电器的封装设计比较 比较两个厂家相同尺寸封装的5引脚SPDT 继电器，从元件实物图片看，汇港继电器是左边三个引脚（图a），底面标示了各引脚的电气属性，没有引脚编号，给引脚按图示进行编号，得到电气特性和元件封装（见图c），松乐继电器是右边三个引脚（图b），给出了电气连接示意图和1、3号引脚编号，按此编号对所有引脚统一编号，得到电气特性和元件封装（见图d），比较（c）(d)发现两种继电器的电气特性是一致的，封装是中心对称的，常开引脚是左上角或右

下角的那个引脚，说明两种不同厂家生产出来的继电器可以通用，并使用统一的原理图元件和封装（设计封装时的尺寸位置根据元件说明书提供的参数确定）。 （a）原理图库元件RELAY-SPDT 5PIN (b)元件库封装5PIN-RELAY—SPDT 图3 自建库的5引脚SPDT继电器原理图 符号和封装 图4 HHC66A(T73)继电器封装参数及电

各种常用电子元件符号及其名称【全】

各种常用电子元件符号 二极管变容二极管 表示符号:D 表示符号:D 双向触发二极管稳压二极管 表示符号:D 表示符号:ZD,D 稳压二极管桥式整流二极管表示符号:ZD,D 表示符号:D

肖特基二极管隧道二极管 隧道二极管光敏二极管或光电接收二极管 发光二极管双色发光二极管 表示符号：LED 表示符号：LED 光敏三极管或光电接收三极管单结晶体管（双基极二极管）表示符号：Q,VT 表示符号：Q,VT

复合三极管NPN型三极管 表示符号：Q,VT 表示符号：Q,VT PNP型三极管PNP型三极管 表示符号：Q,VT 表示符号：Q,VT NPN型三极管带阻尼二极管NPN型三极管表示符号：Q,VT 表示符号：Q,VT 带阻尼二极管及电阻NPN型三极管 表示符号：Q,VT 表示符号：Q,VT

带阻尼二极管IGBT 场效应管 表示符号：Q,VT 电子元器件符号图形 接面型场效应管P-JFET 接面型场效应管N-JFET 场效应管增强型P-MOS 场效应管增强型N-MOS 场效应管耗尽型P-MOS 场效应管耗尽型N-MOS

电阻电阻器或固定电阻表示符号：R 电阻电阻器或固定电阻表示符号：R 电位器可调电阻 表示符号:VR，RP,W 表示符号:VR，RP,W 电位器可调电阻 表示符号:VR，RP,W 表示符号:VR，RP,W 三脚消磁电阻二脚消磁电阻 表示符号：RT 表示符号：RT 压敏电阻表示符号：RZ,VAR 热敏电阻表示符号：RT

光敏电阻电容（有极性电容）CDS 表示符号： 电容（有极性电容）可调电容 表示符号：C 表示符号：C 电容（无极性电容）四端光电光电耦合器 表示符号：C 表示符号：IC，N 六端光电光电耦合器 表示符号：IC，N 电子元器件符号图形

protel99常用元件的电气图形符号和封装形式

protel99常用元件的电气图形符号和封装形式 已有35 次阅读2009-12-25 22:11 protel99常用元件的电气图形符号和封装形式 1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式： AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil. 2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）； 引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2； 引脚封装形式：VR-1到VR-5. 4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管） DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 5.引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7; 引脚封装形式：无极性电容 6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1； 引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P沟道结型场效应管） MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到 SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板 上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了 固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：

电器元件符号大全

电器元件符号大全 序号元件名称新符号旧符号 1 继电器K J 2 电流继电器KA LJ 3 负序电流继电器KAN FLJ 4 零序电流继电器KAZ LLJ 5 电压继电器KV YJ 6 正序电压继电器KVP ZYJ 7 负序电压继电器KVN FYJ 8 零序电压继电器KVZ LYJ 9 时间继电器KT SJ 10 功率继电器KP GJ 11 差动继电器KD CJ 12 信号继电器KS XJ 13 信号冲击继电器KAI XMJ 14 继电器KC ZJ 15 热继电器KR RJ 16 阻抗继电器KI ZKJ 17 温度继电器KTP WJ 18 瓦斯继电器KG WSJ 19 合闸继电器KCR或KON HJ 20 跳闸继电器KTR TJ 21 合闸继电器KCP HWJ 22 跳闸继电器KTP TWJ 23 电源监视继电器KVS JJ 24 压力监视继电器KVP YJJ 25 电压继电器KVM YZJ 26 事故信号继电器KCA SXJ 27 继电保护跳闸出口继电器KOU BCJ 28 手动合闸继电器KCRM SHJ 29 手动跳闸继电器KTPM STJ 30 加速继电器KAC或KCL JSJ 31 复归继电器KPE FJ 32 闭锁继电器KLA或KCB BSJ 33 同期检查继电器KSY TJJ 34 自动准同期装置ASA ZZQ 35 自动重合闸装置ARE ZCJ 36 自动励磁调节装置A VR或AA VR ZTL 37 备用电源自动投入装置AA TS或RSAD BZT 38 按扭SB AN 39 合闸按扭SBC HA 40 跳闸按扭SBT TA 41 复归按扭SBre或SBR FA 42 试验按扭SBte Y A

常用原理图元件符号

常用原理图元件符号、PCB封装及所在库 序 号 元件名称封装名称原理图符号及库PCB封装形式及库 1 Battery 直流电源 BAT-2 Battery BT? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 2 Bell 铃 PIN2 Bell LS? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Connector PCB.PcbLib 3 Bridge1 二极管整流 桥 E-BIP-P4/D Bridge1 D? Miscellaneous Devices.IntLib Bridge Rectifier.PcbLib 4 Bridge2 集成块整流 桥 E-BIP-P4/x AC 2 V+ 1 AC 4 V- 3 Bridge2 D? Miscellaneous Devices.IntLib Bridge Rectifier.PcbLib 5 Buzzer 蜂鸣器 PIN2 Buzzer LS? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Connector PCB.PcbLib 6 Cap 无极性电容 RAD-0.3 Cap C? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 7 Cap 极性电容100pF Cap Pol1 C?

号 8 Electro 1 电解电容 RB-.2/.4 (99) Miscellaneous Devices.Lib(99)Miscellaneous.ddb 9 Cap Semi 贴片电容 C3216-1206 Cap C? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 10 D Zener 稳压二极管 DIODE-0.7 D Zener D? Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 11 Diode 二极管 DSO0C2/X Diode D? Miscellaneous Devices.IntLib Small Outline Diode - 2 C-Bend Leads.PcbLib 12 Dpy RED-CA 数码管 DIP10 a b f c g d e VCC 1 2 3 4 5 6 7 a b c d e f g 8dp dp 9 10 NC Dpy Red-CA DS? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 13 Fuse 2 熔断器 PIN-W2/E Fuse 2 F? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 14 Inductor 电感 C1005-0402 10mH Inductor L? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 15 JFET-P 场效应管 CAN-3/D 3 2 1 JFET-P Q?

protel99se常用元件封装总结大全

protel99se常用元件封装总结 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR （变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P 沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列， 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1 13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4） 14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！ 15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！ 16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。 17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。 最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！ 常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

常用电子元件符号及用途解析

常用电子元件符号及用途 1、常用电子元件介绍(电源部份 电阻器、电解电容、陶瓷电容、整流二极管、三极管、发光二极管、保险管2、分类讲述 2.1 电阻器2.1.1表示符号: 2.1.2单位:Ω(欧姆 2.1.3产品分类:色环电阻、水泥电阻、贴片电阻、大功率绕线式电阻等等2.1.4阻值判断方法: 除色环电阻外,其它均可参照供应商印字或资料可判断出阻值及公差; 色环电阻阻值判断方法: 棕红橙黄绿兰紫灰白黑 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 色环公差值表示法: 四色环:金±5% 银±10%(最后一位 五色环:棕±1% 红±2% 绿色±0.5% 兰色±0.25% 紫色±0.1%(最后一位 例:4色环 红红黄金

2 2 4(0的个数 ±5% 即:220000=220K±5% 例:5色环 黄紫绿棕棕 4 7 5 0的个数±1% 即:4750±1% 说明:4色环第一、二位为有效数值,第三位为0的个数,第4位为公差(金:±5% 银±10% 5色环第一、二、三位为有效数值,第四位为0的个数,第5位为公差(棕±1% 红±2% 绿色±0.5% 兰色±0.25% 紫色±0.1% 2.1.5用途:串联分流,并联分压 2.2 电解电容 2.2.1 表示符号 2.2.2 单位:F(法 uF(微法nF(呐法pF(皮法1F=106uF 1 uF=103 nF=106 pF 2.2.3 产品分类 按结构:固定电容,可变电容,微调电容 按介质:气体介质、液体介质、无机固体介质、有机固体介质 按极性:有极性、无极性 容量及耐压判别方法:直接识别本身标示

2.2.4 用途:隔直流通交流,常用于耦合,滤波去耦等等. 2.3陶瓷电容 2.2.1表示符号 2.2.2单位:同电解电容一样 2.2.3 产品分类:按容量及耐压不同而分类,由薄瓷片两面镀金属膜组成,其作用和电解电容相近2.4 整流二极管 2.4.1 表示符号 2.4.2 单位:以电流的电压来衡量,如多少伏电压,多少安培电流. 2.4.3 产品分类:按电流大小及耐压高低分类. 2.4.4 用途:交流电压转变为直流电压. 2.5 三极管 2.5.1表示符符号 (NPN型 (PNP型 2.5.2单位: 以电流的电压放大倍数(HFE来衡量 2.5.3产品分类

常用元器件的符号及封装

常用元件电气及封装 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP （P沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列， 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1 13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4） 14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！

常用电子元器件封装图集

TQFP hin Quad Flat Packs PPGA Plastic Pin Grid Arrays Mini-BGA Mini Ball Grid Array BGA Ball Grid Array CerDIP Ceramic Dual-In-Line Packages CQFP Ceramic Flatpacks CerSOJ Ceramic Small Outline J-Bend CPGA Ceramic Pin Grid Arrays WLCC Ceramic Windowed J-Leaded Chip Carriers PLCC Plastic Leaded Chip Carriers CerPACK Cerpacks LCC Ceramic Leadless Chip Carriers PQFP Plastic Quad Flatpacks SSOP Shrunk Small Outline Packages PDIP Plastic Dual-In-Line Packages QSOP Quarter Size Outline Packages W-LCC Ceramic Windowed Leadless Chip Carriers WPGA Ceramic Windowed Pin Grid Arrays SOIC Plastic Small Outline ICs W-CerPACK Windowed Cerpacks CQFP Ceramic Quad Flatpacks SOJ Plastic Small Outline J-Bend W-CerDIP Ceramic Windowed Dual-In-Line Packages CLCC Ceramic J-Leaded Chip Carriers TSOP Thin Small Outline Packages STSOP Small Thin Small Outline Packages RTSOP Reverse Thin Small Outline Packages TSOP II Thin Small Outline Packages, Type I 芯片的封装 芯片包装指包裹于硅晶外层的物质。目前最常见的包装称为 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ，早期的芯片设计以 DIP(Dual In-line Package) 以及 SOJ(Small Outline J-lead) 的方式包装。较新的芯片，例如RDRAM 使用 CSP(Chip Scale Package) 包装。以下对不同封装方式的介绍能够帮助了解它们的不同点。 DIP (Dual In-Line Package 双列直插式封装、双入线封装)

常用元件封装号

protel99常用元件的电气图形符号和封装形式： 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） PROTEL元件封装总结 □ emcu 发表于2006-11-28 17:10:00 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D－44 D－37 D－46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W

常见贴片元器件封装

SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表： 名称 缩写含义 备注 Chip Chip 片式元件 MLD Molded Body 模制本体元件 CAE Aluminum Electrolytic Capacitor 有极性 Melf Metal Electrode Face 二个金属电极 SOT Small Outline Transistor 小型晶体管 TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片元件 OSC Oscillator 晶体振荡器 Xtal Crystal 二引脚晶振 SOD Small Outline Diode 小型二极管（相比插件元件） SOIC Small Outline IC 小型集成芯片 SOJ Small Outline J-Lead J型引脚的小芯片 SOP Small Outline Package 小型封装，也称SO，SOIC DIP Dual In-line Package 双列直插式封装，贴片元件 PLCC Leaded Chip Carriers 塑料封装的带引脚的芯片载体 QFP Quad Flat Package 四方扁平封装 BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列 QFN Quad Flat No-lead 四方扁平无引脚器件 SON Small Outline No-Lead 小型无引脚器件 通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

电气元器件符号大全.

文字符 仪表P 电流表 PA 电压表 PV 有功电度表 PJ 无功电度表 PJR 频率表 PF 相位表 PPA 最大需量表(负荷监控仪) PM 功率因数表 PPF 有功功率表 PW 无功功率表 PR 无功电流表PAR 信号灯H 声信号 HA 光信号 HS 指示灯 HL 红色灯 HR 绿色灯 HG 黄色灯 HY 蓝色灯 HB 白色灯 HW 连接X 连接片 XB 插头 XP 插座 XS 端子板 XT 母线W 电线,电缆,母线 W 直流母线 WB 插接式(馈电)母线 WIB 电力分支线 WP 照明分支线 WL 应急照明分支线 WE 电力干线 WPM 照明干线 WLM 应急照明干线 WEM 滑触线 WT 合闸小母线 WCL 控制小母线 WC 信号小母线 WS 闪光小母线 WF 事故音响小母线 WFS 预告音响小母线 WPS 电压小母线 WV 事故照明小母线 WELM 熔断F 避雷器 F 熔断器 FU 快速熔断器 FTF 跌落式熔断器 FF 限压保护器件 FV 电容C 电容器 C 电力电容器 CE 接触开关S 正转按钮 SBF 反转按钮 SBR 停止按钮 SBS 紧急按钮 SBE 试验按钮 SBT 复位按钮 SR 限位开关 SQ 接近开关 SQP 手动控制开关 SH 时间控制开关 SK 液位控制开关 SL 湿度控制开关 SM 压力控制开关 SP 速度控制开关 SS 温度控制开关,辅助开关 ST 电压表切换开关 SV 电流表切换开关 SA 整流U 整流器 U 可控硅整流器 UR 控制电路有电源的整流器 VC 变频器 UF 变流器 UC 逆变器 UI 电机M 电动机 M 异步电动机 MA 同步电动机 MS 直流电动机 MD 绕线转子感应电动机MW鼠笼型电动机 MC 执行器Y 电动阀 YM 电磁阀 YV 防火阀 YF 排烟阀 YS 电磁锁 YL 跳闸线圈 YT 合闸线圈 YC 气动执行器 YPA,YA 电动执行器 YE 电阻R 电阻器,变阻器 R 电位器 RP 热敏电阻 RT 光敏电阻 RL 压敏电阻 RPS 接地电阻 RG 放电电阻 RD 启动变阻器 RS 频敏变阻器 RF 限流电阻器 RC 电感L 感应线圈,电抗器 L 励磁线圈 LF 消弧线圈 LA 滤波电容器 LL 电热E

常用电子元器件的符号 (1)

各种电子元件符号 普通的二极管 表示符号:D 变容二极管 表示符号:D 双向触发二极管 表示符号:D 稳压二极管 表示符号:ZD,D 稳压二极管注：单向型TVS 瞬态电压抑制二极管也是这 个符号表示符号:ZD,D 桥式整流二极管 表示符号:D 肖特基二极管隧道二极管隧道二极管 光敏二极管或光电接收二极 管 发光二极管 表示符号：LED 双色发光二极管 表示符号：LED 光敏三极管或光电接收三极 管 单结晶体管（双基极二极管） 表示符号：Q,VT 复合三极管 表示符号：Q,VT NPN型三极管 表示符号：Q,VT

表示符号：Q,VT PNP型三极管 表示符号：Q,VT PNP型三极管 表示符号：Q,VT NPN型三极管 表示符号：Q,VT 带阻尼二极管NPN型三极管 表示符号：Q,VT 带阻尼二极管及电阻NPN型 三极管 表示符号：Q,VT IGBT 场效应管 表示符号：Q,VT 带阻尼二极管IGBT 场效应 管 表示符号：Q,VT 双向型TVS瞬态电压抑制二 极管 接面型场效应管P-JFET 接面型场效应管N-JFET 场效应管增强型P-MOS 场效应管增强型N-MOS 场效应管耗尽型P-MOS 场效应管耗尽型N-MOS 电阻电阻器或固定电阻表电阻电阻器或固定电阻表

示符号：R 示符号：R 电位器 表示符号:VR，RP,W 可调电阻或微调电阻 表示符号:VR，RP,W 可调电阻或微调电阻 表示符号:VR，RP,W 电位器 表示符号:VR，RP,W 三脚消磁电阻 表示符号：RT 二脚消磁电阻 表示符号：RT 压敏电阻 表示符号：RZ,VAR 热敏电阻 表示符号：RT 光敏电阻 CDS 电容（有极性电容） 表示符号： 电容（有极性电容） 表示符号：C 可调电容 表示符号：C 电容器（无极性电容） 表示符号：C 四端光电光电耦合器 表示符号：IC，N 六端光电光电耦合器 表示符号：IC，N 半导体放电管（固体放电管）

protel常用元件电气符号和封装形式

protel常用元件电气符号和封装形式 原理图常用库文件Miscellaneo us Devices.dd b Dallas Microproces sor.ddb Intel Databooks. ddb Protel DOS Schematic Libraries.dd b PCB原件常用库Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneo us.ddb 部分分立元 件库元件名 称及中英对 照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴 电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极 管) BRIDEG 2 整流桥(集成 块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITO R 电容 CAPACITO R POL 有极 性电容 CAPVAR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴 电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插 口 DIODE 二 极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管 DIODE VARACTOR 变容二极管 DPY_3-SE G 3段LED DPY_7-SE G 7段LED DPY_7-SE G_DP 7段 LED(带小数 点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断 器 INDUCTOR

电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR 3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管METER 仪表MICROPH ONE 麦克风MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺 服电机 NAND 与非 门 NOR 或非 门 NOT 非门 NPN NPN 三极管 NPN-PHOT O 感光三极 管 OPAMP 运 放 OR 或门 PHOTO 感 光二极管 PNP 三极 管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线 变阻器 PELA Y-DP DT 双刀双 掷继电器 RES1.2 电 阻 RES3.4 可 变电阻 RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻 RESPACK ? 电阻 SCR 晶闸 管 PLUG ? 插 头 PLUG AC FEMALE 三相交流插 头 SOCKET ? 插座 SOURCE CURRENT 电流源 SOURCE VOLTAGE 电压源 SPEAKER 扬声器 SW ? 开关 SW-DPDY ? 双刀双掷开 关 SW-SPST ? 单刀单掷开 关

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm

（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 2）电阻的命名方法 1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT 2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FT R －表示电阻 S －表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)： 02表示0402、 03表示0603、 05表示0805、 06表示1206、 1210表示1210、 1812表示1812、 10表示1210、 12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM。 102 －5％精度阻值表示法： 前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1002 是1％阻值表示法：

电子元件符号大全

二极管 表示符号:D 变容二极管 表示符号:D 双向触发二极管 表示符号:D 稳压二极管 表示符号:ZD,D 稳压二极管 表示符号:ZD,D 隧道二极管 隧道二极管光敏二极管或光电接收二极 管 发光二极管 表示符号：LED 双色发光二极管 表示符号：LED

光敏三极管或光电接收三极管表示符号：Q,VT 单结晶体管（双基极二极管） 表示符号：Q,VT 复合三极管 表示符号：Q,VT NPN型三极管 表示符号：Q,VT PNP型三极管表示符号：Q,VT PNP型三极管 表示符号：Q,VT NPN型三极管 表示符号：Q,VT 带阻尼二极管NPN型三极管 表示符号：Q,VT 带阻尼二极管及电阻NPN型 三极管 表示符号：Q,VT IGBT 场效应管 表示符号：Q,VT 带阻尼二极管IGBT 场效应 管 表示符号：Q,VT

接面型场效应管P-JFET 接面型场效应管N-JFET 场效应管增强型P-MOS 场效应管增强型N-MOS 场效应管耗尽型P-MOS 场效应管耗尽型N-MOS 电阻电阻器或固定电阻表 示符号：R 电阻电阻器或固定电阻表 示符号：R 电位器 表示符号:VR，RP,W 可调电阻 表示符号:VR，RP,W 电位器 表示符号:VR，RP,W 可调电阻 表示符号:VR，RP,W 三脚消磁电阻表示符号：RT 二脚消磁电阻 表示符号：RT 压敏电阻 表示符号：RZ,VAR 热敏电阻 表示符号：RT

光敏电阻CDS 电容（有极性电容） 表示符号： 电容（有极性电容） 表示符号：C 可调电容 表示符号：C 电容（无极性电容）表示符号：C 四端光电光电耦合器 表示符号：IC，N 六端光电光电耦合器 表示符号：IC，N 单向可控硅(晶闸管) 双向可控硅(晶闸管) 双向可控硅(晶闸管) 晶振石英晶体振荡器 表示符号：X

常用封装和符号

常用原理图符号和封装 1 常用 元件符号封装FOOTPRINT 电阻RES2 AXIAL0.4 极性电容ELECTRO1 RB.1/.2, RB.2/.4，RB.3/.4 无极性电容CAP RAD0.1，RAD0.2，RAD0.3 二极管DIODE DIODE0.4, DIODE0.7 发光二极管LED LED-5 三极管PNP/NPN TO-126 TO-92A 晶振CRYSTAL XTAL 按键SW-PB 滑动电阻POT2 四引脚CON4-SMALL 二引脚RAD1.0 开关S6X4 2 Protel 99元件封装列表 元件代号封装备注 电阻R AXIAL0.3 电阻R AXIAL0.4 电阻R AXIAL0.5 电阻R AXIAL0.6 电阻R AXIAL0.7 电阻R AXIAL0.8 电阻R AXIAL0.9 电阻R AXIAL1.0 电容C RAD0.1方型电容电容C RAD0.2方型电容电容C RAD0.3方型电容电容C RAD0.4方型电容电容C RB.2/.4电解电容电容C RB.3/.6电解电容电容C RB.4/.8电解电容电容C RB.5/1.0电解电容保险丝FUSE FUSE 二极管D DIODE0.4IN4148 二极管D DIODE0.7IN5408

三极管Q T0-126 三极管Q TO-33DD15 三极管Q T0-663DD6 三极管Q TO-220TIP42 电位器VR VR1 电位器VR VR2 电位器VR VR3 电位器VR VR4 电位器VR VR5 元件代号封装备注 插座CON2 SIP2 2脚 插座CON3 SIP3 3 插座CON4 SIP4 4 插座CON5 SIP5 5 插座CON6 SIP6 6 插座CON16 SIP16 16 插座CON20 SIP20 20 整流桥堆D D-37R 1A直角封装 整流桥堆D D-38 3A四脚封装 整流桥堆D D-44 3A直线封装 整流桥堆D D-46 10A四脚封装 集成电路U DIP8(S) 贴片式封装 集成电路U DIP16(S) 贴片式封装 集成电路U DIP8(S) 贴片式封装 集成电路U DIP20(D) 贴片式封装 集成电路U DIP4 双列直插式 集成电路U DIP6 双列直插式 集成电路U DIP8 双列直插式 集成电路U DIP16 双列直插式 集成电路U DIP20 双列直插式 集成电路U ZIP-15H TDA7294 集成电路U ZIP-11H 1.标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL0.3到AXIAL1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL0.3到AXIAL1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPV AR 封装：无极性电容为RAD0.1到RAD0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE V ARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO 92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）