pads元件的通孔十字接地、VIA全覆

铺铜时，如何将元件的接地通孔铺成梅花、VIA（系统默认为圆形过孔）铺成全覆

有2个不同的方法：

1、首先可以在元件封装里面把引脚形状定义为等长椭圆，然后再铺铜里面设置椭圆过孔铺梅花。

当然因为VIA的系统默认为圆形过孔。所以在铺铜设置中要选择圆形通孔全覆。

效果图：

2、元件的圆形通孔形状，就是圆形设置。铺铜的时候直接选择所有形状的通孔铺梅花。

再选择铺铜的边框属性，直接定义flood over vias。

效果图：