PCBA维修流程

虹光組裝線打下不良PCBA維修流程

PCBA 檢修流程

PCBA工艺设计规范

1.目的 PCB 工艺设计规范 2. 本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。提高PCB 设计质量和设计效率。提高PCB 的可生产性、可测 试、可维护性。 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 3. 规范内容 3.1 PCBA 加工工序合理 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率 和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。 常用PCBA 的7 种主流加工流程 序号名称工艺流程特点适用范围 1 单面插装成型—插件—波峰焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为THD 2 单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD 3 单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接 焊膏印刷—贴片—回流焊接— THD—波峰焊接 器件为SMD、THD

4 PCB 工艺设计规范 双面混装双面混装贴片胶印刷—贴片—固化—翻效率高，PCB 组装加热次数 板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊为二次 器件为SMD、THD 5 双面贴 装、插装 6 常规波峰焊 双面混装 7 常规波峰焊 双面混装 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 贴片胶印刷—贴片—固化—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊 效率高，PCB 组装加热次数为 二次 效率较低，PCB 组装加热次数 为三次 效率较低，PCB 组装加热次数 为三次 器件为SMD、THD 器件为SMD、THD 器件为SMD、THD

电路板PCBA制造技术规范

企业标准 QB/ 002–2014电路板（PCBA）制造技术规范 2013-05-04发布 2014-05-10实施 科技有限公司- 发布

修订声明 ?本规范于2013年05 月04日首次试用版发布。 ?本规范拟制与解释部门： ?本规范起草单位： ?本规范主要起草人：范学勤 ?本规范审核人： ?标准化审核人： ?本规范批准人： ●本规范修订记录表： 修订日期版本修订内容修订人2013-05-04A试用版发行 2014-5-10B修改使用公司名称

目录 封面： 电路板（PCBA）制造技术规范 (11) 修订声明 (22) 目录 (33) 前言 (55) 术语解释 (66) 第一章 PCBA制造生产必要前提条件 (77) 1.1 产品设计良好： (77) 1.2 高质量的材料及合适的设备： (77) 1.3 成熟稳定的生产工艺： (77) 1.4 技术熟练的生产人员： (88) 附图1 SCC标准PCBA生产控制流程 (88) 附图2 SCC标准SMT工艺加工流程 (99) 第二章车间温湿度管控要求 (1010) 2.1 车间内温度、相对湿度要求： (1010) 2.2 温度湿度检测仪器要求： (1010) 2.3 车间内环境控制的相关规定： (1010) 2.4 温湿度日常检查要求： (1010) 第三章湿度敏感组件管制条件 (1111) 3.1 IC类半导体器件烘烤方式及要求： (1111) 3.2 IC类半导体器件管制条件： (1111) 3.3 PCB管制规范： (1212) 第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述 (1313) 4.1 表面组装元器件基本要求： (1313) 4.2 表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型： (1313) 4.3 表面组装元器件使人用注意事项： (1414) 第五章 SMT工艺概述 (1515) 5.1 SMT工艺分类： (1515) 5.2 施加焊膏工艺： (1616) 5.3 施加贴片红胶工艺： (1717)

PCBA开发流程

产品研发工作流程: 1.首先是可行性评估： .产品规划根据市场和客户调研结果，初步确认产品定义和需求，提交《XX产品规划书》，内容应包括市场需求分析，目标客户，产品功能和外观定义，质量标准等。 产品规划召集项目，研发相关部门主管级以上人员召开可行性分析会议。会议中讨论产品的概念可行性，工业设计可行性，技术可行性，生产可行性，成本可行性，资源可行性，会议输出《XXX可行性评估报告》（可行性评估不是所有项目开发必须的，一般在新平台、新技术导入，或者资源不足，或者存在其他技术、测试、管理类风险的情况下开展。如果不安排产品可行性分析会议，产品需要提《产品定义书》给到项目部，明确产品的功能、配置、外观和质量要求、特色功能和卖点。） 2项目立项： 在产品可行性没有问题的情况，项目根据《产品定义书》内容，明确《产品配置表》。 项目召集研发各部门、品质、产品、商务开项目立项会议，讨论《产品配置表》的具体实现方案和注意事项。讨论完毕后，项目经理安排各部门责任分工，明确在项目过程中的任务和完成时间。项目立项会议结束后，项目经理要发出会议记录，并更新《产品配置表V1.0》 3.设计开发及验证： 设计开发阶段，是多个部门交叉并行，其中有存在相互的制约关系。具体流程参考以下各部门的描述和最后的流程图关系。对于整机项目，必须按照T0工程样机试装，T1小批试产及测试检讨，T2中批试产及测试检讨和最后的量产阶段。 开发第一步：产品部任务 项目立项任务下达后，产品部要求输出2D线框图，ID图纸 基带任务 基带组根据《基带开发流程》规范，按照《项目配置表》设计电路，安排评审，并输出设计结果。同时安排项目必须的配件，如LCD，camera的打样。要求的设计输出为《XXX电路原路图》《XXX电路评审报告》《XXX软硬件接口》《XXX电子BOM》，《XXXLCD制样图纸》《XXX Camera制样图纸》《XXX附配件接口定义》产品调试阶段要求输出《XXX基带测试报告》《XXX 电子ECN》。项目量产前根据需要安排PCBA和LCD ，Camera 封样。 结构部任务 结构部依据《结构部开发流程》，根据产品提供的2D 线框图和《项目配置表》内容，完成项目的堆叠设计并评审，工程，基带，射频等相关部门配合支持。如果是整机项目，堆叠完成后进一步整机结构设计并评审，跟进磨具开发。结构部输出文档为《XXX2D板框图》《XXX 堆叠》《XXX堆叠评审报告》《XXX整机设计指引》《XXX拼版工艺图》《结构件工艺图档》。整机项目要求《XXX MD图档》《XXX MD评审报告》《XXX结构BOM》以及3D图。各

PCBA生产通用工艺流程操作规范标准作业指导书(参考Word)

PCBA生产加工通用操作规范要求 目录 1 目的 (4) 2 范围 (4) 3 术语与定义 (4) 4 引用标准和参考资料 (4) 5 写片要求 (4) 6 PCBA加工过程中辅料使用要求 (4) 7 表面贴装（SMT）工序 (5) 7.1 PCB烘烤要求 (5) 7.2 PCB检查要求 (5) 7.3 丝印机及钢网制作要求 (5) 7.3.1. 印刷设备的要求 (5) 7.3.2. 量产产品的钢网制作要求 (5) 7.4 焊膏使用要求 (5) 7.5 贴片要求 (6) 7.6 回流焊接曲线制订及测试要求 (6) 7.6.1. 回流焊接曲线制订 (6) 7.6.2. 热电偶选用及放置要求 (6) 7.6.3. 回流焊接曲线测试频率 (6) 7.7 炉后检查要求 (7) 7.8 湿敏感器件的确认、储存、使用要求 (7) 8 ESD防护 (9) 9 返修工序 (9) 9.1 电烙铁要求 (9) 9.2 BGA返修台要求 (9) 9.3 使用辅料要求 (9) 9.4 返修焊接曲线要求 (9) 10 物料使用要求 (10) 10.1 型号和用量要求 (10) 10.2 分光分色要求 (10) 10.3 插座上的附加物处理要求 (10) 11 元件成型 (10) 11.1 元件成形的基本要求 (10) 11.2 元器件成型技术要求 (10) 11.3 质量控制 (11) 11.3.1. 元件成型的接收标准 (11)

12 波峰焊接（THT）/后焊工序 (12) 12.1.1. 波峰焊接时板面温度要求 (12) 12.1.2. 浸锡温度和时间要求 (12) 12.1.3. 波峰焊温度曲线测试要求 (12) 12.2 插装器件安装位置要求 (12) 12.3 对于多引脚的连接器焊接工艺要求 (12) 12.4 分板后去除板边毛刺要求 (12) 13 清洗 (13) 13.1 超声波清洗 (13) 13.1.1. 超声波清洗的注意事项 (13) 13.1.2. 超声波清洗设备要求 (13) 13.2 水洗 (13) 13.2.1. 水洗工艺的注意事项 (13) 13.2.2. 清洗时间要求 (13) 13.3 手工清洗 (13) 13.4 清洗质量检查 (13) 14 点胶要求 (14) 14.1 点胶原则 (14) 14.2 点胶的外观要求： (14) 15 压接要求 (14) 15.1 压接设备要求 (14) 15.2 压接过程要求 (14) 15.3 压接检验 (14) 16 板卡上标识要求 (15) 17 包装要求 (15)

工艺流程图

工艺流程简述： （1）插件：来料PCBA 线路板与电子元器件手工插件。 （2）焊锡：将线材与线路板使用电烙铁焊锡连接。 （3）组装：与外壳、塑胶配件、五金配件、电源等手工组装成成品。 （4）酒精擦拭：部分产品使用酒精清洁擦拭表面污渍。 （5）检测、包装入库：检测合格即可包装入库。 1废电子料 五金配件、电源 电子元器件S 3废包装材料 2废锡渣 1焊锡废气 无铅锡线、电子线材G 2有机废气

工艺流程简述： （1）点焊：项目电子产品的生产工艺较简单，首先用电烙铁将外购的PCBA 线路板与电子元件进行点焊连接。 （2）粘胶：项目部分电子元件需用黄胶进行粘贴，通过粘胶的方式将其固定在线路板上。 （3）组装：然后与外购的五金配件、塑胶配件用电批进行组装在一起。 （4）检测、包装：产品组装完成后，用测试设备对产品进行测试，检测合格后即 可将产品包装为成品。 成品 2焊锡废气、S 3废锡渣 S 5包装废料 S 4废电子料 1有机废气、S 6废胶罐

电子元器件生产工艺流程图及污染物标识（废水：W ；废气：G ；固废：S ；噪声： N ） 工艺简述： （1）绕线、剪线头：来料骨架使用绕线机将漆包线绕至骨架上，然后人工剪去多余线头。 （2）浸锡、补焊：将产品骨架针脚与漆包线接合处浸锡焊接，浸锡时需按一定比例加入一定量的环保助焊剂辅助焊接，少部分浸锡不合格产品使用电烙铁补焊连接。 （3）装磁芯、包胶带：人工将磁芯安装在骨架上，部分需用手啤机压合组装，然后在骨架上用包胶带机包裹上胶带。 （4）测试：用测试仪对产品半成品性能进行测试。 （5）浸油、烘烤：将产品送至含浸机中浸绝缘油，使产品具备绝缘性质，浸油时 包装出货 S 1废线头 S 3废胶带 2有机废气 4废绝缘油及其包装物 5废包装材料 N 设备噪声 G 1焊锡废气、G 2有机废气 S 2废锡渣 N 设备噪声

PCBA开发流程

实用标准文案 产品研发工作流程: 1.首先是可行性评估： .产品规划根据市场和客户调研结果，初步确认产品定义和需求，提交《XX产品规划书》，内容应包括市场需求分析，目标客户，产品功能和外观定义，质量标准等。 产品规划召集项目，研发相关部门主管级以上人员召开可行性分析会议。会议中讨论产品的概念可行性，工业设计可行性，技术可行性，生产可行性，成本可行性，资源可行性，会议输出《XXX 可行性评估报告》（可行性评估不是所有项目开发必须的，一般在新平台、新技术导入，或者资源不足，或者存在其他技术、测试、管理类风险的情况下开展。如果不安排产品可行性分析会议，产品需要提《产品定义书》给到项目部，明确产品的功能、配置、外观和质量要求、特色功能和卖点。） 2项目立项： 在产品可行性没有问题的情况，项目根据《产品定义书》内容，明确《产品配置表》。 项目召集研发各部门、品质、产品、商务开项目立项会议，讨论《产品配置表》的具体实现方案和注意事项。讨论完毕后，项目经理安排各部门责任分工，明确在项目过程中的任务和完成时间。项目立项会议结束后，项目经理要发出会议记录，并更新《产品配置表V1.0》

3.设计开发及验证： 设计开发阶段，是多个部门交叉并行，其中有存在相互的制约关系。具体流程参考以下各部精彩文档． 实用标准文案 小批试产T1门的描述和最后的流程图关系。对于整机项目，必须按照T0工程样机试装，中批试产及测试检讨和最后的量产阶段。及测试检讨，T2 产品部任务开发第一步： ID图纸2D线框图，项目立项任务下达后，产品部要求输出 基带任务基带组根据《基带开发流程》规范，按照《项目配置表》设计电路，安排评审，并输出设计电XXX，camera的打样。要求的设计输出为《结果。同时安排项目必须的配件，如LCD 制样图XXXLCD，《《软硬件接口》XXX电子BOM》路原路图》《XXX电路评审报告》《XXX基带XXXXXX附配件接口定义》产品调试阶段要求输出《《XXX Camera制样图纸》《纸》Camera 封样。和LCD ，。项目量产前根据需要安排测试报告》《XXX 电子ECN》PCBA 结构部任务线框图和《项目配置表》内容，完成2D 结构部依据《结构部开发流程》，根据产品提供的项目的堆叠设计并评审，工程，基带，射频等相关部门配合支持。如果是整机项目，堆叠完XXX《XXX2D板框图》成后进一步整机结构设计并评审，跟进磨具开发。结构部输出文档为《。《结构件工艺图档》XXX整机设计指引》《拼版工艺图》《堆叠》《XXX堆叠评审报告》XXX 图。各》以及BOM3D结构《XXX MD》图档整机项目要求《XXX MD 《评审报告》XXX个部件的开模、打样的结构件工艺图档。调试阶段，结构需要根据公司或客户的品质要求，BOM修改结构设计或跟进磨具修改，已达到全部整机测试项目通过的状态。最后安排结构精彩文档． 实用标准文案 更新及器件封样并给出图档存档或发放。