PCB多层板相关设计技术

PCB多层板设计相关技术

PCB多层板设计相关技术对多层板的分层一直搞的不是很清楚，因这一板的电路比较重要，所以还是决定花点时间学习一下。网上搜了一些资料，整理如下。

多层板层设计的几个原则：

1－每个信号层都与平面相邻

2－信号层与与相邻平面成对

3－电源层和地层相邻并成对

4－高速信号埋伏在平面层中间，减少辐射

5－使用多个底层，减少地阻抗和共模辐射

PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

电源汇流排

电磁屏蔽

PCB堆叠

多电源层的设计

总结

作者：Rick Hartley

高级PCB硬体工程师

Applied Innovation Inc.

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI 抑制零配件和

EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

电源汇流排

在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。

然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带

上生成干净地

驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的

电感两端会形成

电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。我们应该怎麽解决这些问题？

就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集

为干净输出提供

高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小，

从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。

当然，电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，因为数位信号的上升沿越来越快，

最好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上，这要另外讨论。

为了控制共模EMI，电源层要有助於去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设

计相当好

的电源层的配对。有人可能会问，好到什麽程度才算好？问题的答案取决於电源的分层

、层间的材料

以及工作频率(即IC上升时间的函数)。通常，电源分层的间距是6mil，夹层是FR4材料，则每平方英寸电源层的等效电容约为75pF。显然，层间距越小电容越大。

上升时间为100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的发展速度，上升时间在100到3

00ps范围的器件

将占有很高的比例。对於100到300ps上升时间的电路，3mil层间距对大多数应用将不再适用。

那时，有必要采用层间距小於1mil的分层技术，并用介电常数很高的材料代替FR4介电材料。

现在，陶瓷和加陶塑料可以满足100到300ps上升时间电路的设计要求。

尽管未来可能会采用新材料和新方法，但对於今天常见的1到3ns上升时间电路、3到6mi l层间距和

FR4介电材料，通常足够处理高端谐波并使瞬态信号足够低，就是说，共模EMI可以降得

很低。

本文给出的PCB分层堆叠设计实例将假定层间距为3到6mil。

电磁屏蔽

从信号走线来看，好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层，

这些层紧挨著电源层或接地层。对於电源，好的分层策略应该是电源层与接地层相邻，

且电源层与接地层的距离尽可能小，这就是我们所讲的“分层＂策略。

PCB堆叠

什麽样的堆叠策略有助於屏蔽和抑制EMI？以下分层堆叠方案假定电源电流在单一层上流动，

单电压或多电压分布在同一层的不同部份。多电源层的情形稍後讨论。

4层板

4层板设计存在若干潜在问题。首先，传统的厚度为62mil的四层板，即使信号层在外层

，

电源和接地层在内层，电源层与接地层的间距仍然过大。

如果成本要求是第一位的，可以考虑以下两种传统4层板的替代方案。这两个方案都能改善EMI抑制的性能

，但只适用於板上元件密度足够低和元件周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的

场合。

第一种为首选方案，PCB的外层均为地层，中间两层均为信号/电源层。信号层上的电源

用宽线走线，

这可使电源电流的路径阻抗低，且信号微带路径的阻抗也低。从EMI控制的角度看，

这是现有的最佳4层PCB结构。第二种方案的外层走电源和地，中间两层走信号。该方案相对传统4层板来说，改进要小一些，层间阻抗和传统的4层板一样欠佳。

如果要控制走线阻抗，上述堆叠方案都要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的

下边。

另外，电源或地层上的铺铜岛之间应尽可能地互连在一起，以确保DC和低频的连接性。

6层板

如果4层板上的元件密度比较大，则最好采用6层板。但是，6层板设计中某些叠层方案对电磁场的

屏蔽作用不够好，对电源汇流排瞬态信号的降低作用甚微。下面讨论两个实例。

第一例将电源和地分别放在第2和第5层，由於电源覆铜阻抗高，对控制共模EMI辐射非常不利。

不过，从信号的阻抗控制观点来看，这一方法却是非常正确的。

第二例将电源和地分别放在第3和第4层，这一设计解决了电源覆铜阻抗问题，

由於第1层和第6层的电磁屏蔽性能差，差模EMI增加了。

如果两个外层上的信号线数量最少，走线长度很短(短於信号最高谐波波长的1/20)，

则这种设计可以解决差模EMI问题。

将外层上的无元件和无走线区域铺铜填充并将覆铜区接地(每1/20波长为间隔)，

则对差模EMI的抑制特别好。如前所述，要将铺铜区与内部接地层多点相联。

通用高性能6层板设计一般将第1和第6层布为地层，第3和第4层走电源和地。

由於在电源层和接地层之间是两层居中的双微带信号线层，因而EMI抑制能力是优异的。该设计的缺点在於走线层只有两层。前面介绍过，如果外层走线短且在无走线区域铺铜

，

则用传统的6层板也可以实现相同的堆叠。

另一种6层板布局为信号、地、信号、电源、地、信号，这可实现高级信号完整性设计所需要的环境。

信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对。显然，不足之处是层的堆叠不平衡。

这通常会给加工制造带来麻烦。解决问题的办法是将第3层所有的空白区域填铜，

填铜後如果第3层的覆铜密度接近於电源层或接地层，

这块板可以不严格地算作是结构平衡的电路板。

填铜区必须接电源或接地。连接过孔之间的距离仍然是1/20波长，

不见得处处都要连接，但理想情况下应该连接。

10层板

由於多层板之间的绝缘隔离层非常薄，所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低，

只要分层和堆叠不出问题，完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加工制造1 2层板，

困难比较多，能够加工12层板的制造商也不多。

由於信号层和回路层之间总是隔有绝缘层，在10层板设计中分配中间6层来走信号线的方案并非最佳。

另外，让信号层与回路层相邻很重要，

即板布局为信号、地、信号、信号、电源、地、信号、信号、地、信号。

这一设计为信号电流及其回路电流提供了良好的通路。恰当的布线策略是，

第1层沿X方向走线，第3层沿Y方向走线，第4层沿X方向走线，以此类推。直观地看走线

，

第1层1和第3层是一对分层组合，第4层和第7层是一对分层组合，第8层和第10层是最後

一对分层组合。

当需要改变走线方向时，第1层上的信号线应藉由“过孔＂到第3层以後再改变方向。

实际上，也许并不总能这样做，但作为设计概念还是要尽量遵守。

同样，当信号的走线方向变化时，应该藉由过孔从第8层和第10层或从第4层到第7层。这样布线可确保信号的前向通路和回路之间的耦合最紧。

例如，如果信号在第1层上走线，回路在第2层且只在第2层上走线，

那麽第1层上的信号即使是藉由“过孔＂转到了第3层上，其回路仍在第2层，

从而保持低电感、大电容的特性以及良好的电磁屏蔽性能。

如果实际走线不是这样，怎麽办？比如第1层上的信号线经由过孔到第10层，

这时回路信号只好从第9层寻找接地平面，

回路电流要找到最近的接地过孔(如电阻或电容等元件的接地引脚)。

如果碰巧附近存在这样的过孔，则真的走运。

假如没有这样近的过孔可用，电感就会变大，电容要减小，EMI一定会增加。

当信号线必须经由过孔离开现在的一对布线层到其他布线层时，应就近在过孔旁放置接

地过孔，

这样可以使回路信号顺利返回恰当的接地层。对於第4层和第7层分层组合，

信号回路将从电源层或接地层(即第5层或第6层)返回，因为电源层和接地层之间的电容耦合良好，

信号容易传输。

多电源层的设计

如果同一电压源的两个电源层需要输出大电流，则电路板应布成两组电源层和接地层。

在这种情况下，

每对电源层和接地层之间都放置了绝缘层。

这样就得到我们期望的等分电流的两对阻抗相等的电源汇流排。

如果电源层的堆叠造成阻抗不相等，则分流就不均匀，瞬态电压将大得多，并且EMI会急剧增加。

如果电路板上存在多个数值不同的电源电压，

则相应地需要多个电源层，要牢记为不同的电源创建各自配对的电源层和接地层。

在上述两种情况下，确定配对电源层和接地层在电路板的位置时，切记制造商对平衡结构的要求。

总结

鉴於大多数工程师设计的电路板是厚度62mil、不带盲孔或埋孔的传统印制电路板，

本文关於电路板分层和堆叠的讨论都局限於此。厚度差别太大的电路板，

本文推荐的分层方案可能不理想。此外，带盲孔或埋孔的电路板的加工制程不同，

本文的分层方法也不适用。

电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，

优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、

使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。

理想情况下，信号走线层与其回路接地层之间应该有一个绝缘隔离层，

配对的层间距(或一对以上)应该越小越好。根据这些基本概念和原则，

才能设计出总能达到设计要求的电路板。现在，IC的上升时间已经很短并将更短，

本文讨论的技术对解决EMI屏蔽问题是必不可少的。

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4层板和6层板层次结构

2010-09-15 16:50:06| 分类：默认分类|字号订阅

6层板和4层板(6 layers V.S. 4 layers)：指的是电路印刷板PCB Printed Circuit Board 用6层或4层的玻璃纤维做成，通常SDRAM会使用6层板，虽然会增加PCB的成本但却可免除噪声的干扰，而4层板虽可降低PCB的成本但效能较差。

顶层信号1 / 地层/ 信号2 // 信号3 / 电源层/ 底层信号4 是6层板的精简结构。在更高速的电路中会取消信号3层叠层结构变为顶层信号1 / 地层/ 信号2 // 电源层/ 地层/ 底层信号3 在采用“顶层信号1 / 地层/ 信号2 // 信号3 / 电源层/ 底层信号4 的时候信号2和信号3的走线尽量垂直。

四层板结构: 含有四层导电层[四层铜皮]

--------- 铜箔[铜皮,一般为0.07mm]

--------- 树脂[英文简称: PP]

--------- 基板[包含两层铜皮,一般为0.47mm]

--------- 树脂

--------- 铜箔

六/八层板结构: [包含六层或八层导电层]

--------- 铜箔[铜皮,一般为0.07mm]

--------- 树脂

--------- 基板[一般为0.06-0.08mm]

--------- 树脂

--------- 基板[一般为0.06-0.08mm]

--------- 树脂

--------- 铜箔

时间：2012-04-08 16:16:51 来源:https://www.wendangku.net/doc/e111256184.html,

为了让大家对六层板方法的掌握的同时也能掌握八层板，十层板甚至更多层的PCB抄板方法，下面就介绍多层板的抄板方法。

多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层，我们怎样看到其内层乾坤呢？--分层。

现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的。

当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB 上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。

丝印与绿油一般一擦就掉，铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说，蓝牙板几分钟就能擦好，内存条大概要十几分钟；当然力气大，花的时间会少一点；力气小花的时间就会多一点。磨板是目前分层用得最普遍的方案，也是最经济的了。

六层板从上到下一般是信号层、Vcc、信号层、信号层、End、信号层，相比四层板多了两个信号层，其正反两面的空间不像四层板那样紧张，显卡背面的布线不像四层板那样密集。SLI跳线是直接和显卡核心的MIO模块直接通信的，四层板背面有明显线路，六层板是看不到的。

现在的CPU等IC的集成度越来越高,外围电路越来越少,IC频率是越来越高，速度也是越练越快，产品开发者是越来越开心，LAY板子的兄弟们确是越来越郁闷，比如新出的梢微高档一点的ARM IC现在都要6层板来跑，虽然现做出来的ARM开发板N多，但是真正功能稳定的又有几家，使用者又怎么知道自己的板子有时候好有时候不行是怎么回事哪，不知者在使用过程中可能还常常怀疑自己的能力，以下是多年从事射频工作的PCB工程师LAY 六层板的经验总结，用来LAY手机射频板稳定性已绰绰有余。

（1）六层板层次安排（第一种）

信号层1 －－1 L－－－－－－－－－

接地面－－2 L－－－－－－－－－

信号层2 －－－3 L－－－－－－－－－

信号层3 －－－4 L－－－－－－－－－

电源面－－－5 L－－－－－－－－－

信号层4 －－－6 L－－－－－－－－－

信号1为最适合布线的信号层；接地面与电源面的地弹噪声会对信号层2与信号层3产生干扰；信号层4容易受到电源面噪声。

（2）六层板层次安排（第二种）

信号层1 －－－1 L－－－－－－－－－

信号层2 －－－2 L－－－－－－－－－

接地面－－－3 L－－－－－－－－－

电源面－－－4 L－－－－－－－－－

信号层3 －－－5 L－－－－－－－－－

信号层4 －－－6 L－－－－－－－－－

接地面与电源面相邻可将地弹噪声的共振频率移向高频。

（3）六层板层次安排（第三种）

信号层1 －－－1 L－－－－－－－－－

接地面－－－2 L－－－－－－－－－

信号层2 －－－3 L－－－－－－－－－

Fill Material

电源面－－－4 L－－－－－－－－－

接地面－－－5 L－－－－－－－－－

信号层3 －－－6 L－－－－－－－－－

每一信号层都与接地面相邻；以较厚的基板隔开电源面与信号层2，避免电源面上噪声耦合。

PCB电路设计流程

PCB电路设计流程(2011-10-28 11:14) 分类：开关电源 1 推荐 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 1. 网表输入 网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。 2.规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置 这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。 注意：PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。 3. 元器件布局 网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。 ①、手工布局 A. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。 B. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。 C. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。 ②、自动布局 PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。 ③、注意事项 a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起 b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离 c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集 e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率

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PCB电路设计流程 PCB 的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复 查、输出六个步骤. 1. 网表输入 网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic 的OLE PowerPCB Connection 功能，选择Send Netlist，应用OLE 功能，可以随时保持原理图和PCB 图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB 中装载网表，选择 File-Import，将原理图生成的网表输入进来。 2.规则设置 如果在原理图设计阶段就已经把PCB 的设计规则设置好的话，就不用再进行 设置 这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB 了。如 果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB 的一致。除了设计规 则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔 的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。 注意：PCB 设计规则、层定义、过孔设置、CAM 输出设置已经作成缺省启 动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电 源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置 好以后，在PowerLogic 中，使用OLE PowerPCB Connection 的Rules From PCB 功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB 图的规则一致。 3. 元器件布局 网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步 的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。

多层电路板添加平衡铜块的方法和技巧

多层电路板添加平衡铜块的方法和技巧 考虑到多层电路板的批量可制造性能和电气性能（SI、EMI、ESD和其它）要求之间的均衡,多层PCB设计应根据铜层分布情况,在多层PCB内外层添加相应的铜平衡块，消除各多层电路板制造厂家自行添加引起的PCB外观不一致和对电气性能要求潜在的可能影响。本文适用于EDA设计部设计多层PCB中添加铜平衡块参考使用。 这里先让我们认识一下什么叫平衡铜块（Copper Balancing）:为改善多层电路板内层铜层密度分布不均匀而引起的压合中胶体流动和外层铜层密度分布不均匀造成的电镀厚度不一等相关制造工艺问题，而在PCB各层面上添加相应的孤立铜块。该改善铜层密度均一分布的DFM措施一般由多层PCB制造厂家在制造面板层面上进行或原始OEM厂家在原始PCB中添加。 阻流块（Venting）：添加在多层PCB内层避免因空白区域胶体流动的非导电性材料和导电材料。 均流块（Copper Thieving）：也称电镀块，指添加在多层PCB外层图形区、PCB装配辅条和制造面板辅条区域的铜平衡块。 基材区（Base Material Area）：指PCB中完全为树脂和纤维构成的非导电性基体材料平面区域。基材区为铜平衡块添加目标区。由于没有明确的尺寸定义规定，本规定中基材区指面积尺寸在符合下列要求的情况下，都应视作基体区处理： 1.单个PCB平面层中尺寸超出3000mil X3000mil或1000mil X5000mil的 区域。 2.对于Gnd层半数或以上层数图形内含有1″*2″或0.5″*5″的基材区； 3.对于Gnd层半数或以上层数图形内含有靠近铣槽位（或与铣槽相连），且面积超过1″*1″，凡满足①ML排板结构中含单张P片；②内层含铜≥2OZ；任意一个条件的基材区 平衡铜块添加方法 1.PCB面板上PCB区域（不包PCB装配用工艺边）外铜平衡块由各制造厂家根据自身工艺添加，一般不作规定。 2.对于无特殊要求的PCB装配工艺边Shape的添加可由PCB制造厂家进行添加，但对于由特殊测试或装配要求的工艺边，EDA设计部应当根据规则直接添加在PCB中。 3.考虑到设计的多样性，EDA设计部可采用下列规则范围的形状和尺寸： 1)设计者对外层可以添加铜电镀平衡块,要求采用40mil的方形或圆形,间距60mil,中心距离100mil。保持同普通数字信号200mil以上距离,距离高压电源(12V+)或大电流区域(1A以上)600mil以上.具体边缘500mil以上。 2)内层添加阻流块。采用40mil的方形或圆形，心距离100mil,上下可采用半距离间隔保持同普通数字信号100mil 以上距离,距离电源(12V+)或大电流区域(1A以上)400mil以，距离边缘400mil以上. 4)对于严格不许可厂家添加平衡块的区域应在制造图上单独标注出。 5）对于H方向不对称的PCB，为改善均衡性，对于大面积基材区域可以采用更大尺寸的Shape。 平衡铜块添加的步骤

电路板(PCB)设计流程

电路板（PCB）设计流程 电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象 思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。可以说，一块简单或要求不高的电路板， 只要学会了制作工具就可以制作。但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理 布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。 拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤，一般如下： 位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号 （?）的，如R?，D?等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。 2?电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制 PCB时，通过仔细的分析发现。 3.封装。给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的 封装，一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解 实物的大小，管脚间距，外形尺寸。常用封装如：

PCB板设计步骤

1.5 PCB板的设计步骤 （1）方案分析 决定电路原理图如何设计，同时也影响到PCB板如何规划。根据设计要求进行方案比较、选择，元器件的选择等，开发项目中最重要的环节。 （2）电路仿真 在设计电路原理图之前，有时会会对某一部分电路设计并不十分确定，因此需要通过电路方针来验证。还可以用于确定电路中某些重要器件参数。 （3）设计原理图元件 PROTEL DXP提供了丰富的原理图元件库，但不可能包括所有元件，必要时需动手设计原理图元件，建立自己的元件库。 （4）绘制原理图 找到所有需要的原理元件后，开始原理图绘制。根据电路复杂程度决定是否需要使用层次原理图。完成原理图后，用ERC（电气法则检查）工具查错。找到出错原因并修改原理图电路，重新查错到没有原则性错误为止。 5）设计元件封装 和原理图元件一样，PROTEL DXP也不可能提供所有元件的封装。需要时自行设计并建立新的元件封装库。 6）设计PCB板 确认原理图没有错误之后，开始PCB板的绘制。首先绘出PCB板的轮廓，确定工艺要求（如使用几层板等）。然后将原理图传输到PCB板中，在网络表、设计规则和原理图的引导下布局和布线。利用设计规则查错。是电路设计的另一个关键环节，它将决定该产品的实用性能，需要考虑的因素很多，不同的电路有不同要求 （7）文档整理 对原理图、PCB图及器件清单等文件予以保存，以便以后维护和修改 DXP的元器件库有原理图元件库、PCB元件库和集成元件库，扩展名分别为SchLib、PcbLib、IntLib。但DXP仍然可以打开并使用Protel以往版本的元件库文件。 在创建一个新的原理图文件后，DXP默认为该文件装载两个集成元器件库：Miscellaneous Devices.IntLib和Miscellaneous Connectors.IntLib。因为这两个集成元器件库中包含有最常用的元器件。 注意：Protel DXP 中，默认的工作组的文件名后缀为.PrjGrp ，默认的项目文件名后缀为.PrjPCB 。如果新建的是FPGA 设计项目，建立的项目文件称后缀为.PrjFpg 。 也可以将某个文件夹下的所有元件库一次性都添加进来，方法是：采用类似于Windows的操作，先选中该文件夹下的第一个元件库文件后，按住Shift键再选中元件库里的最后一个文件，这样就能选中该文件夹下的所有文件，最后点打开按钮，即可完成添加元件库操作。 3.1 原理图的设计方法和步骤 下面就以下图所示的简单555 定时器电路图为例，介绍电路原理图的设计方法和步骤。 3.1.1 创建一个新项目 电路设计主要包括原理图设计和PCB 设计。首先创建一个新项目，然后在项目中添加原理图文件和PCB 文件，创建一个新项目方法： ●单击设计管理窗口底部的File 按钮，弹出一个面板。 ●New 子面板中单击Blank Project （PCB ）选项，将弹出Projects 工作面板。 ●建立了一个新的项目后，执行菜单命令File/Save Project As ，将新项目重命名为“ myProject1 ．PrjPCB ”，保存该项目到合适位置 3.1.2 创建一张新的原理图图纸

pcb设计流程简介

PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要 准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先 做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS ：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。 第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔 等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。 第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->CreateNetlist），之后在PCB图上 导入网络表（Design->LoadNets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行： ①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区 (怕干扰)、功率驱动区（干扰源）； ②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； ③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施； ④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； ⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件； ⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。

电路板设计步骤

1.1电路板设计步骤 一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。 1. 电路原理图的设计 电路原理图的设计主要是 Protel 99 SE 的原理图设计系统（Advaneed Schematic ）来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充分利用Protel 99 SE 所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能，来实现我们的目的，即得到 一张正确、精美的电路原理图。 2. 产生网络表 网络表是电路原理图设计（SCH ）与印制电路板设计（PCB ）之间的一 座桥梁，它是电路板自动的灵魂。网络表可以从电路原理图中获得，也可从 印制电路板中提取出来。 3. 印制电路板的设计 印制电路板的设计主要是针对 Protel 99 SE 的另外一个重要的部分 PCB 而言的，在这个过程中，我们借助 Protel 99 SE 提供的强大功能实现电路板 的版面设计，完成高难度的布线等工作。 1.2绘制简单电路图 1.2.1原理图设计过程 原理图的设计可按下面过程来完成。 （1） 设计图纸大小 Protel 99 SE/ Schematic 后，首先要构思好零件图，设计好图 纸大小。图纸大小是根据电路图的规模和复杂程 度而定的，设置合适的图纸大小是设计好原理图 的第一步。 （2） 设置 Protel 99 SE/Schematic 设计环 境 设置Protel 99 SE/Schematic 设计环境，包 括设置格点大小和类型，光标类型等等，大多数 参数也可以使用系统默认值。 （3） 旋转零件 用户根据电路图的需要，将 零 件从零件库里取出放置到图纸上，并对放置零 件的序号、零件封装进行定义和设定等工作。 （4） 原理图布线 利用Protel 99 SE/Schematic 提供的各种工具，将图纸上的元件 用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一 个完整的原理图。 （5） 调整线路 将初步绘制好的电路图作进- 原理图更加美观 （6）报表输出 通过Protel 99 SE/Schematic 提供的各种报表工具生 成各种报表，其中最重要的报表是网络表，通过网络表为后续的电路板设计 图1- 1原理图设计流 步的调整和修改，使得

PADS多层板PCB设计

多层线路板设计-适合于初学者 1.多层PCB 层叠结构 在设计多层PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4 层，6 层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB 层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB 板EMC 性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB 板层叠结构的相关内容。 1.1 层数的选择和叠加原则 确定多层PCB 板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB 板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB 的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA 工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。 1）特殊信号层的分布。 2）电源层和地层的分布。 如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条。 （1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。 （2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel 的Layer Stack Manager （层堆栈管理器）中进行设置。选择【Design】/【Layer Stack Manager…】命令，系统弹出层堆栈管理器对话框，用鼠标双击Prepreg 文本，弹出如图1-1 所示对话框，可在该对话框的Thickness 选项中改变绝缘层的厚度。如果电源和地线之间的电位差不大的话，可以采用较小的绝缘层厚度，例如5mil（0.127mm）。

电路板设计步骤

1.1 电路板设计步骤 一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为三大步骤。 1. 电路原理图的设计 电路原理图的设计主要是Protel 99 SE 的原理图设计系统（Advanced Schematic ）来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充分利用Protel 99 SE 所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能，来实现我们的目的，即得到一张正确、精美的电路原理图。 2. 产生网络表 网络表是电路原理图设计（SCH ）与印制电路板设计（PCB ）之间的一座桥梁，它是电路板自动的灵魂。网络表可以从电路原理图中获得，也可从印制电路板中提取出来。 3. 印制电路板的设计 印制电路板的设计主要是针对Protel 99 SE 的另外一个重要的部分PCB 而言的，在这个过程中，我们借助Protel 99 SE 提供的强大功能实现电路板的版面设计，完成高难度的布线等工作。 1.2 绘制简单电路图 1.2.1 原理图设计过程 原理图的设计可按下面过程来完成。 （1）设计图纸大小 Protel 99 SE/ Schematic 后，首先要构思好零件图，设计好图 纸大小。图纸大小是根据电路图的规模和复杂程 度而定的，设置合适的图纸大小是设计好原理图 的第一步。 （2）设置Protel 99 SE/Schematic 设计环 境 设置Protel 99 SE/Schematic 设计环境，包 括设置格点大小和类型，光标类型等等，大多数 参数也可以使用系统默认值。 （3）旋转零件 用户根据电路图的需要，将 零件从零件库里取出放置到图纸上，并对放置零 件的序号、零件封装进行定义和设定等工作。 （4）原理图布线 利用Protel 99 SE/Schematic 提供的各种工具，将图纸上的元件 用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一 个完整的原理图。 （5）调整线路 将初步绘制好的电路图作进一步的调整和修改，使得 原理图更加美观。 （6）报表输出 通过Protel 99 SE/Schematic 提供的各种报表工具生成各种报表，其中最重要的报表是网络表，通过网络表为后续的电路板设计作准备。 图1－1原理图设计流程

PCB多层板设计建议及实例

PCB多层板设计建议及实例(4,6,8,10,12层板)说明 -------------------------------------------------------------------------------- PCB多层板设计建议及实例(4,6,8,10,12层板)说明 A. 元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽)； B. 无相邻平行布线层； C. 所有信号层尽可能与地平面相邻； D. 关键信号与地层相邻，不跨分割区。 方 案1：在元件面下有一地平面，关键信号优先布在TOP层；至于层厚设置，有以下建议：? 满足阻抗控制 ? 芯板(GND到POWER)不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去耦效果。 方案2：缺陷 ? 电源、地相距过远，电源平面阻抗过大 ? 电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整 ? 由于参考面不完整，信号阻抗不连续 方案3： 同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号在底层布线的情况。

方案3：减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷。 优点： ? 电源层和地线层紧密耦合。 ? 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。? Siganl_2（Inner_2）和两个内电层GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相邻，可以用来传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2（Inner_2）层的干扰和Siganl_2（Inner_2）对外界的干扰。 方案1：采用了4层信号层和2层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作。 缺陷： ? 电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合。 ? 信号层Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰。

pcb设计流程(新手必读)

PCB设计流程(新手必读) PCB, 流程, 新手, 设计 PCB设计流程(新手必读) 一般PCB基本设计流程如下：前期准备->CB结构设计->CB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS:注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。 第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件。按键/开关。螺丝孔。装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表(Design->Create Netlist),之后在PCB图上导入网络表(Design->Load Nets)。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行： ①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰。又产生干扰).模拟电路区(怕干扰).功率驱动区(干扰源)； ②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； ③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施； ④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边。靠近引出接插件； ⑤．时钟产生器(如：晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件； ⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容)；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。

多层线路板生产制造项目申请报告

多层线路板生产制造项目 申请报告 规划设计/投资分析/产业运营

多层线路板生产制造项目申请报告 多层线路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层，比如说四层，六层，八层等等。当然有些设计是三层或五层线路的，也叫多层PCB 线路板。 该多层线路板项目计划总投资5045.68万元，其中：固定资产投资4011.19万元，占项目总投资的79.50%；流动资金1034.49万元，占项目总投资的20.50%。 达产年营业收入8290.00万元，总成本费用6562.05万元，税金及附加90.66万元，利润总额1727.95万元，利税总额2056.95万元，税后净利润1295.96万元，达产年纳税总额760.99万元；达产年投资利润率34.25%，投资利税率40.77%，投资回报率25.68%，全部投资回收期5.39年，提供就业职位144个。 坚持安全生产的原则。项目承办单位要认真贯彻执行国家有关建设项目消防、安全、卫生、劳动保护和环境保护的管理规定，认真贯彻落实“三同时”原则，项目设计上充分考虑生产设施在上述各方面的投资，务必做到环境保护、安全生产及消防工作贯穿于项目的设计、建设和投产的整个过程。 ......

多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。是在1961年发明的。

多层线路板生产制造项目申请报告目录 第一章申报单位及项目概况 一、项目申报单位概况 二、项目概况 第二章发展规划、产业政策和行业准入分析 一、发展规划分析 二、产业政策分析 三、行业准入分析 第三章资源开发及综合利用分析 一、资源开发方案。 二、资源利用方案 三、资源节约措施 第四章节能方案分析 一、用能标准和节能规范。 二、能耗状况和能耗指标分析 三、节能措施和节能效果分析 第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析 一、项目选址及用地方案

PCB叠层结构知识 多层板设计技巧

PCB叠层结构知识多层板设计技巧 较多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型。我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上。对布通一块板子容易，布好一块好难。 小资料 对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工 程师都不能回避的话题； 层的排布一般原则： 元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面； 所有信号层尽可能与地平面相邻； 尽量避免两信号层直接相邻； 主电源尽可能与其对应地相邻； 兼顾层压结构对称。 对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50MHZ 以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则： 元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）； 无相邻平行布线层； 所有信号层尽可能与地平面相邻； 关键信号与地层相邻，不跨分割区。 注：具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，如：是否需要一关键布线层、电源、地平面的分割情况等，确定层 的排布，切忌生搬硬套，或抠住一点不放。 以下为单板层的排布的具体探讨： *四层板，优选方案1，可用方案3 方案电源层数地层数信号层数 1 2 3 4 1 1 1 2 S G P S 2 1 2 2 G S S P 3 1 1 2 S P G S 方案1 此方案四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP 层；至于层厚设置，有以下建议： 满足阻抗控制芯板（GND到POWER）不宜过厚，以降低电源、地平面的分布阻抗；保证电源平面的去藕效果；为了达到一定的屏蔽效果，有人试图把电源、地平面放在TOP、BOTTOM 层，即采用方案2： 此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：

多层板PCB层叠设计方案指南.

Page 1 of 2 PCBstandards PCB LAYER CONFIGURATION STACK-UPS Rev A Layer Configurations.doc 3/20/2003 9:44 AM a 2003 PCBstandards, Inc. 3/20/2003 02A 02B 02C Layer 1 Layer 2 (Top) (Bottom) (Top) (GND) (GND) (Bottom) 04A 04B 04C 04D 04E 04F Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 (Top) (GND) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (GND) (Bottom) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Sig/Pwr) (Sig/Pwr) (GND) (Top) (Signal) (Signal) (Bottom) 06A 06B 06C 06D 06E 06F 06G 06H 06J 06K 06L Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Bottom) (Top) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Bottom) (GND) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (GND) (Top) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (PWR) (GND) (Signal) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (Signal) (GND) (PWR) (Bottom) (Top) (Signal) (Signal) (Signal) (Signal) (Bottom) 08A 08B 08C 08D 08E 08F 08G 08H 08J 08K 08L Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 Layer 7 Layer 8 (Top) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Bottom) (Top) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (GND) (Bottom) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (PWR) (Top) (GND) (Sig/Pwr) (GND) (Sig/Pwr) (GND) (Sig/Pwr) (Bottom) (Top) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Bottom) 10A 10B 10C 10D 10E 10F 10G 10H 10J 10K Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 Layer 7 Layer 8 Layer 9 Layer 10 (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (GND) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (GND) 12A 12B 12C 12D 12E 12F 12G 12H 12J 12K 12L Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 Layer 7 Layer 8 Layer 9 Layer 10 Layer 11 Layer 12 (Top) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (PWR) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (GND) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (PWR) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Bottom) (Top) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Bottom) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Top) (GND) (Signal) (Signal) (PWR) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (GND) (PWR) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (Signal) (Signal) (GND) (PWR) Note: This document is used for the naming convention of the PowerPCB Start Files, PowerPCB CAM Files, PowerPCB 2D-Line “Below Board Text” items and AutoCAD Lay-up Details.