集成电路封装元器件项目计划书(项目投资分析)

第一章概况

一、项目概况

(一)项目名称

集成电路封装元器件项目

(二)项目选址

某某产业示范基地

场址选择应提供足够的场地用以满足项目产品生产工艺流程及辅助生产设施的建设需要;场址应具备良好的生产基础条件而且生产要素供应充裕,确保能源供应有可靠的保障。节约土地资源,充分利用空闲地、非耕地或荒地,尽可能不占良田或少占耕地;应充分利用天然地形,选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。

(三)项目用地规模

项目总用地面积13013.17平方米(折合约19.51亩)。

(四)项目用地控制指标

该工程规划建筑系数66.47%,建筑容积率1.40,建设区域绿化覆盖率5.72%,固定资产投资强度187.61万元/亩。

(五)土建工程指标

相关推荐
相关主题
热门推荐