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TP5678 40V 3A同步降压型DC-DC转换芯片

概述

TP5678是一款同步降压型DC-DC转换芯片。TP5678的输入电压范围为6.5V~40V，内部同时集成了高边和低边功率管，最大输出电流可达3A。

TP5678采用固定工作频率的PWM工作模式，工作频率为125kHz。TP5678集成了斜率补偿功能，可以避免固定工作频率模式下当占空比大于50%时控制回路所产生的次谐波振荡。TP5678内置环路补偿电容，只需很少的外围元件即可实现高效率的恒压输出，极大的节约了系统的成本和体积。

TP5678内部集成了多种保护功能以保证系统的稳定和可靠。包括输出过压保护，输出短路保护，输出过流保护，芯片供电欠压保护和芯片过温保护等。特点

?宽输入电压范围：6.5V~40V ?输出电压4.5V～20V可调

?最大输出电流可达3A

?内置线损补偿

?同步降压效率高达92%

?内置环路补偿与斜率补偿

?输出过压保护功能

?输出短路保护功能

?输出过流保护功能

?芯片供电欠压保护功能

?芯片过温保护功能

?采用ESOP8L封装

应用

?

车载充电器

?行车记录仪电源

?便携式设备电源

?其他DC-DC开关电源典型应用电路

公司名：深圳市升邦科技（TPOWER一级代理商）

联系人：胡先生 133********

Q Q：2355540888

电 话：0755-********

管脚

ESOP8L

管脚描述

极限参数（注1）

推荐工作范围

注1: 最大极限值是指超出该工作范围芯片可能会损坏。在短时间内施加器件允许的绝对最大额定值不会引起产品永久性的损坏，但长时间用在器件允许的最大额定值时，会对产品的可靠性造成影响。推荐工作范围是指在该范围内芯片工作正常，但不完全保证满足个别性能指标。电气参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直流和交流电气参数规范。

对于未给定的上下限参数，该规范不予保证其精度，但其典型值合理反映了器件性能。

注2：环境温度升高最大功耗会减小，这是由T JMAX，?JA和环境温度T A所决定的。最大允许功耗为P DMAX=(T JMAX-T A)/ ?JA或是极限参数范围给出的数字中比较低的那个值。

电气参数

内部框图

应用说明

TP5678是一款同步降压型DC-DC转换芯片。TP5678内部同时集成了高边和低边功率管，最大输出电流可达3A。芯片采用固定工作频率的PWM工作模式，工作频率为125kHz，内置环路补偿电容，只需很少的外围元件即可实现高效率的恒压输出，极大的节约了系统的成本和体积。

输出电压设定

电源的输出电压可以通过FB的分压电阻设定，如典型应用电路中的R2和R3。输出电压与FB反馈参考电压阈值和分压电阻的关系如下式：

其中，V REF_FB为FB反馈参考电压阈值，典型值为1V。R3的建议取值为R3<30kΩ。

电感选择电感在系统工作时给负载提供恒定的输出电流。电感值选取较大时，输出电流和输出电压的纹波相应较小，同时电感的体积和内阻相应较大；电感值选取较小时，输出电流和输出电压的纹波相应较大，同时电感的体积和内阻相应较小。TP5678推荐使用的电感参数范围22uH~47uH。电感的饱和电流必须要比电感的峰值电流高出30%~50%。

使能控制

TP5678外置了EN使能端，外部系统可以通过对EN脚施加高、低电平来对芯片进行使能控制。当EN为低电平时，TP5678工作在待机状态，芯片停止进行开关切换动作；当EN为高电平时，芯片工作在使能状态，芯片可以正常进行开关切换动作。

BST自举电容

BST为TP5678内部高边功率管驱动电路的电源引脚，通过外接自举电容到SW引脚来对驱动电路进行供电。该自

举电容必须尽量靠近芯片的BST和SW引脚。自举电容的取值建议为C3=68nF~100nF。

保护功能

TP5678具有多种保护功能以保证系统的稳定和可靠。包括输出过压保护，输出短路保护，输出过流保护，芯片供电欠压保护和芯片过温保护等。

TP5678检测到输出短路发生并且持续20ms后，芯片进入输出短路保护状态，此时功率管马上停止开关动作。在输出短路保护状态下，芯片经过350ms后会重新检测输出短路情况，如果输出短路状态解除，则芯片自动回复到正常工作，如果输出短路状态仍然存在，则芯片会工作在打嗝模式，直到输出短路状态解除。

TP5678具有过温保护功能从而能避免芯片高温损坏。当芯片的结温达到150℃时，系统会立即停止工作，并一直保持关断状态直到芯片的结温下降到135℃。

PCB布局

TP5678在进行PCB布局时，建议按以下规则进行：

散热

芯片背面敷铜散热，散热片直接接地，散热面积尽量大且散热的地方需放置一些通孔以增强散热效果和方便贴片生产。

旁路电容

输入与输出的旁路滤波电容需要尽量紧靠芯片。走线

R2和R3为FB反馈分压电阻，R2和R3应尽量紧靠芯片的FB脚，同时FB的走线要尽可能的短并远离开关信号等干扰源。

电路上大电流路径的走线应当短而粗，并且尽量不要经过过孔。

Fig1.顶层整体布局

Fig2.底层整体布局

封装外形尺寸

ESOP8L

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