版图工具ledit使用技巧(转)
4.3 集成电路自动设计工具软件掩模版图编辑操作
利用计算集成电路自动设计工具软件L-EDIT 实现移相掩模图形布局设计
及交互式图形编辑。
Tanner Research,Inc.开发的一种很优秀的集成电路设计工具 (Tanner IC Design Tools) 软件，最大的特点是可用于任何个人计算机(PC机)、它不仅具有强大的集成电路设计、模拟验证、版图编辑和自动布局布线等功能，而且图形处理速度快、编辑功能强、通俗易学、使用方便，很实用于任何个人进行集成电路设计或其它微细图形加工的版图设计工作。早期（1988）Tanner EDA Tools 是一种可以运行于PC-DOS或MS-DOS操作系统的IBM PC及其兼容机的交互式集成电路版图设计工具软件包、（当然也能运行于Macintoshcs苹果机和带
X-windos的UNIX工作站），通过十多年的扩充、改进，几乎每年都有一种新的修改版，到目前已经推出到1988-2002 Tanner EDA 版本，其强大的EDA功能不比SUN 工作站上运行的Cadence设计软件逊色，可以用来完成任何复杂度的IC 设计，但它却能够运行于任何微机上的Windows 98/ Windows ME/ Windows NT/ Windows 2000/ Windows XP等各种操作系统平台上，为设计软件的普及、推广、应用创造了非常有利的条件。教程以具有代表性的1998年Tanner EDA Tools 版本为基础对Tanner集成电路设计工具软件作全面的介绍，抛砖引玉，读者可以在此基础上，对其他版本功能作进一步探讨。整个设计工具大体上可以归纳为两大部分，即以S-Edit为核心的集成电路设计、模拟、验证模块和以L-Edit为核心的集成电路版图编辑与自动布图布线模块。前者包括电路图编辑器S-Edit、电路模拟器T-Spice和高级模型软件、波形编辑器W-Edit、NetTran网表转换器、门电路模拟器GateSim以及工艺映射库、符合库SchemLib、Spice元件库等软件包，构成一个完整的集成电路设计、模拟、验证体系，每个模块互相关联又相对独立，其中S-Edit可以把设计的电路图转换成SPICE，VHDL，EDIF和TPR等网表文件输出，提供模拟或自动布图布线。后者则是包括集成电路版图编辑器
L-Edit和用于版图检查的网表比较器LVS等模块，L-Edit本身又嵌入设计规则检查DRC、提供用户二次开发用的编辑界面UPI、标准版图单元库及自动布图布线SPR、器件剖面观察器Cross Section Viewer、版图的SPICE网表和版图参数提取器Extract(LPE)等等，网表比较器LVS则用于把由L-Edit生成的版图反向提取的SPC网表和由S-Edit设计的逻辑电路图输出的SPC网表进行比较实现版图检查、对照分析。L-Edit 除了拥有自己的中间图形数据格式（TDB格式）外，还提供了两种最常用的集成电路版图数据传递格式（CIF格式和GDSII格式）的输入、输出功能，可以非常方便地在不同的集成电路设计软件之间交换图形数据文件或把图形数据文件传递给光掩模制造系统。
还要特别提到的是在国内已具有很高知名度的集成电路版图编辑器L-Edit （Layout Editor）。L-Edit是整个Tanner EDA Tools 的基础，目前Tanner 集成电路设计工具软件就是在1988年开发的最早版本交互式图形编辑软件
L-Edit的基础上逐渐发展、完善起来的。首先是经过以V2.00到V4.00系列为代表的纯 DOS版本软件，后来开发了以V5.00为代表的 DOS版本，可在Windows 下调用，进而又开发了以V6.00为代表的WIN3X版本，随着微软的各种Windows 版本的相继出现，Tanner Research也相继推出了V7.00和V8.00系列产品，其中有代表性的是1998年推出的V7.50 、2000年推出的V8.30、2002年推出的V8.50及2003年又推出9.0和10.0几种版本。L-Edit V7.50是一个很典型的版本，具有非常友好的Windows界面和方便的绘图能力，增加了以往版本不具有的任意扇区和圆环绘制功能和参考标尺生成器，具有直接调用 SPR和DRC及TXT 的按钮，而且还提供了为图形编辑器进行二次开发的用户编辑界面UPI，用户可以自行开发更加复杂的图形编辑功能，极大地扩展了L-Edit的能力和灵活性。L-Edit V8.30 版本又突破以往只有256色的限制，实现了真彩色表现的能力，上下层图形可以实现透明显示，并且进一步完善了多层布线功能。L-Edit V8.50 版又增加了一个非常有用的图形运算工具 X-Tools，例如：图形A和B相加（OR）；图形A被图形B挖去（SUB）；图形A和图形B相互重叠部分挖去（XOR）；图形A和图形B相互重叠部分保留其余部分删除（AND），为绘制复杂的闭合多义线
图形或图形挖空操作提供很方便的工具。
以V2.11; V4.02和 V4.18为代表的纯 DOS版本，必须在纯 DOS系统中使用，需要真三键鼠标 (PC功能键)，AUTOEXEC.BAT文件只加入 AMOUSE一条外其它都删除，CONFIG.SYS 文件只有 Files=20 Buffers=20 Device=Mouse.sys 三条，?最好启用高端内存 XMS Memory (Load EMM386.EXE)。最好采用具有上述最简单的 ?DOS6.22 启动引导软盘启动 DOS系统后，在硬盘上运行Ledit.exe
软件。
以V5.00为代表的 DOS版本，但也可在WIN3X 和WIN9X下调用，?如可以在WIN98下建立快捷方式运行https://www.wendangku.net/doc/ff4815785.html,软件，但三键鼠标必须设成MS功能键，鼠标中键失效，采用 {键盘Shift+Ait+鼠标左键} 代替原鼠标中键功能。
以V6.05为代表的WIN3X版本，可在WIN3X 和WIN9X下运行，如可以在WIN98下建立快捷方式运行Winledit.exe软件，但三键鼠标也必须设成MS功能键，鼠标中键失效，采用 {键盘Shift+Ait+鼠标左键} 代替原鼠标中键功能。注意显示彩色必须设置成 256色，否则不能正常工作。
以 V7.50和 V8.00为代表的 WIN9X版本，要求在WIN9X下完整安装，?但简易版可采用考贝到硬盘，再在 WIN98下建立快捷方式运行Ledit.exe软件。?
该版本具有非常友好的 WINDOWS界面并增加了任意扇形和环形的功能以及标尺，还具有直接调用 SPR和DRC及TXT的按钮。其中原来 DOS版鼠标中键封闭解放图形层的功能改为采用鼠标右键点击图形层选择区出现的新选择菜单执行: Show ?为封闭指定层或解除指定层的封闭; Show All为解放所有被封闭的图形层; Hide All为封闭除指定层外其它所有的图形层; Setup 为层名和层属性的
设置。
L-Edit V8.30以后的版本又突破以往只有256色的限制，实现了真彩色表现的能力，上下层图形可以实现透明显示，并且进一步完善了多层布线功能。L-Edit V8.50 版又增加了一个非常有用的图形运算工具 X-Tools，例如：图形A和B相加（OR）；图形A被图形B挖去（SUB）；图形A和图形B相互重叠部分挖去（XOR）；图形A和图形B相互重叠部分保留其余部分删除（AND），为绘制复杂的闭合多义线图形或图形挖空操作提供很方便的工具。
详细软件使用说明参见2002年11月北京希望电子出版社出版的高等院校电子技术教材“TANNER集成电路设计教程”。
4.3.1 掩模原始子单元(Cell)图形生成
4.3.1.1 建立新文件(File)
执行 LEDIT批处理文件进入L-EDIT交互式图形编辑介面进入 File/Merge Setup 打开预先建立的掩模图形设计环境文件LMK.TDB 进入 File/New 建立新创建图形文件的文件名，如YXYM001
注意: 建议所有文件名及单元名均采用大写字符
若修改已建立的图形文件进入 File/Open 再输入文件名
4.3.1.2 建立新单元(Cell)
进入 Cell/New 建立新创建图形原始单元名，如YSDY001 。
4.3.1.3 设定单位
a）进入 Setup/Technology 进行单位设置。
b）首先确认单位选择 Other[Lambda] 设在内部单位模式。
c）设置1个LEDIT内部单位等于多少用户设定的单位。
默认值为 1 Internal Unit (1／1) Lambda
表示 1个LEDIT内部单位等于 1个用户设定的单位。
1个LEDIT内部单位，默认值相当屏幕上 1格。
建议设置为 1 Internal Unit (1／1000) Lambda
即设置成1000个LEDIT内部单位等于 1个用户设定的单位。如果需要图形邻近效应校正，曝光图形需要尺寸再造(涨缩)，带有斜线或曲线图形一定要设置成1000个LEDIT内部单位等于 1个用户设定的单位。否则不能进行尺寸调整或不能保证制版精度甚至出现错位及台阶。
d）设置数据输出时 1用户设定的单位等于多少微米
默认值设置 1 Lambda (1／1) Microns
即表示数据输出时 1用户设定的单位等于 1微米。也就是说设置1000格相当于 1微米。(表示屏幕显示 1格等于 1纳米)，这种设置可保证输出图形
精度。
4.3.1.4 输出倍率设定
如果需要改变输出倍率(如×10倍输出)，
可在数据处理完成后存盘前修改为:
1 Lambda (10／1) Microns
即表示数据输出时 1用户设定的单位等于 1微米。
4.3.1.5 设定显示格栅和显示坐标小数点位置
a）进入 Setup/Design/Grid 进行屏幕显示格栅设置。
b）在格栅显示“Grid display”模块中
设置Displayed Grid= 100 Internal Unit
屏幕显示 1格等于 100个LEDIT内部单位。
或者“Displayed”填充框中填入“0.100” Locator（标定单位-微米）。c）“Suppress grig less 8 pixel”表示图形缩小到一个格栅只占显示屏幕 8
个像素时，屏幕上不显示出格栅。
d）在鼠标与格栅关系“ Mouse grid ”模块中，选择鼠标指针“Cursor”运动
方式：
选择“Snapping” 鼠标只能停留在规定的格点处，非格点处鼠标停不下来，为画图提供方便。例如设定“Mouse snap 0.100 Locator”，鼠标咬住0.1微米的格点, 鼠标在屏幕上是跳动的，即每跳动一格为0.1微米。
选择“ Smooth”，则鼠标为连续移动的状态。
e）设置鼠标跳动步距
Mouse Suap Grid= 100 Internal Unit
鼠标跳一步等于 100个LEDIT内部单位。
或者设置“Mouse snap 0.100 Locator” （标定单位-微米）。
f）设置标定单位
One Locator Unit= 1 Internal Unit
屏幕显示坐标值 1.0 等于 1个LEDIT内部单位。
(建议与设置 1 Internal Unit (1／1000) Lambda 相匹配)
设置成: One Locator Unit= 1000 Internal Unit
屏幕显示坐标值 1.0 等于 1000个 LEDIT内部单位 (=1.0微米)。
屏幕显示坐标值和实际值一致，比较直观，不容易出错。
4.3.1.6 选择需要处理的掩模图形层(Layer)
用鼠标器在模式栏(Mode Bar)的掩模层选择区(Layer Area)中选择所要处理
的层名（层号）。
4.3.1.7 绘制图形形状模式选择
用鼠标器在模式栏(Mode Bar)的作图模式区(Object Area) 中选择画图模
式。包括矩形（最常用的图形）。
圆形、圆环、扇区。
多边形(直角多边形、45度斜边多边形、任意拐角多边形)，不允许交
叉多边形。
带宽度的线条:( 直角拐弯线、45度斜线连接、任意拐角线) 因曝光时线头部分容易出错，建议采用多边形画线条。
无宽度的线条(因数据转换时容易出错，建议采用多边形画线条)字符(因数据转换时不承认，建议不用，或写在非功能层上作参考，需要制出的字符要用矩形拼接构成图形曝光)
此时就可以使用鼠标器在设计区(Layout Area) 作图。
可用选择不同掩模层，设计其它层次相关的图形。
4.3.1.8 设计过程中常用操作
◇用 "+"或 "-"键放大缩小屏幕
◇用 "Home" 键可在全屏幕显示完整图形
◇用"→"、"←"、"↑"、"↓"键移动图形
◇打 "Z"键后，用鼠标器左键在屏幕上拖动一小窗口，可放大观察修改细部。
◇可鼠标器左键在某图形上定位后，打 "Q"键使该坐标清零，在用鼠标器在屏幕上检查线宽或间距。二次打 "Q"键坐标值复原。
◇需要清除某些图形时，用鼠标器右键在屏幕上选择某个矩形或拖动窗口选
择一组图形，进入 Edit/Cut 即可。
4.3.1.9 鼠标器功能
建议采用逻辑真三键鼠标器（Logitech first Mouse ，Three button），如果没有真三键鼠标器，则采用“Shift键+Ait键+鼠标器左键”组合代替鼠标
器中键功能，但使用有所不便。
◇鼠标器左键功能: [点击功能键、绘图键、和Ait组合模拟中键]
所有常规鼠标选择功能及所有拖动绘图功能。
在图形区中按键盘Ait键的同时，按鼠标器左键可移动被选定的图形位置、?边或角 (黑边图形) (相当于只按鼠标器中键)，在层选择区按键盘Shift键+Ait键的同时，按鼠标器左键 (相当于?Shift
键+鼠标器中键)，此时除指定层外，其它层图形全部都被封闭。
在层选择区按键盘Ait键的同时，按鼠标器左键 (相当于只按鼠标器中
键)，指定层被封闭。
◇鼠标器中键功能: [图形拖动键、层封闭键]
把鼠标指向被选定的图形 (黑边图形) 中部任何部位，按鼠标器中键可拖
动整个图形移动。形状不变。
把鼠标指向被选定的图形 (黑边图形) 任何一条边，按鼠标器中键可拖动
该边，改变形状。
把鼠标指向图形任何一个角点上，按鼠标器中键可拖动该点，改变形状。
在层选择区按键盘Shift键的同时，按鼠标器中键(或Shift键+Ait键+
鼠标器左键)，此时除指定层外，其它层图形全部都被封闭。
在层选择区只按鼠标器中键 (或按键盘Ait键的同时，按鼠标器左键)，
指定层被封闭。
◇鼠标器右键功能: [图形选择键、层解放键]
按鼠标器右键拖动窗口选择一个或一组图形。
在一组图附近点击鼠标器右键可依次选择其中的某个图形。
按键盘Shift键同时，?再用鼠标右键可多次点击不同的图形也可实现一
次选择一组图形。
用鼠标器右键，点掩模层选择区(Layer Area)中任何被封闭层的位置，该
层被解放。
在按键盘Shift键的同时，按鼠标器右键，此时所有层图形全部都解放。
4.3.1.10 图形层的封闭与打开的操作
◇除指定的图形层外，封闭其它所以图形层的操作用鼠标左键点模式栏(Mode Bar)的掩模层选择区(Layer Area)中选择指定的图形层，点鼠标右键打开图形层操作菜单，用鼠标左键选择“Hide All” (或者在三键鼠标中按键盘Shift键的同时，按鼠标器中键)，此时除指定层外，其
它层图形全部都被封闭。
◇打开被封闭的所以图形层的操作
用鼠标左键点模式栏(Mode Bar)的掩模层选择区(Layer Area)中选择需要操作的目标层位置（或任意层位置），点鼠标右键打开图形层操作菜单，用鼠标左键选择“Show All” (或者在三键鼠标中按键盘Shift键的同时，按鼠标器
右键)，此时所有层图形全部都解放。
◇只对指定的图形层进行封闭或打开的操作
用鼠标左键点模式栏(Mode Bar)的掩模层选择区(Layer Area)中选择需要操作的目标层位置，点鼠标右键打开图形层操作菜单，用鼠标左键选择“Show All” ，此时被选择的图形层封闭，如果再用鼠标左键选择“Show All” ，此时被选择的图形层又可以打开。其他图形层状态不变。
4.3.2 含例化单元图形的操作
4.3.2.1 插入被例化单元(原始单元)图形步骤
进入 Cell/New 建立新创建图形单元名，如Cell001
进入 Cell/Instance 选择某已建立的单元(如Cell002) 选 OK
在新创建单元(如 Cell002)中加入某原始单元(如Cell001)。
(注意: 图形坐标已变动，需要从新定位)
4.3.2.2 进入修改图形形态操作界面
进入 Edit/Edit Object(s)
4.3.2.3 修改图形位移参数
Translation (Locator Units):
X: 0
Y: 0
输入0 0 使图形坐标回零点。需要位移输入相应坐标值。
4.3.2.4 修改图形位相参数
Coordinate system :
Rotation :0.00 输入图形旋转角度。
Mirro：选择图形镜像关系。
4.3.2.5 修改图形倍率参数
Scale Factor: 1/1 倍率不变。
4.3.2.6 设置分布重复图形单元阵列参数
Array Parameters:
Repeat count: 输入X-Y分步重复个数。
Delta (locator Units): 输入X-Y步距。
可生成重复单元图形阵列。
4.3.2.7 一个单元可以插入多个例化图形的单元或多次插入同一个例化图形的单元,还可以画入新的图形。可以对每个例化图形的单元和新画入的图形进行选
取及各种形态操作,实现图形拼接合成。
4.3.2.8 含例化图形的单元还可以作为新的例化图形的单元，组成多次嵌套关
系的图形。
4.3.2.9 修改被例化单元(原始单元)图形，可以使含例化图形的单元阵列中所
有单元都被修改。
4.3.2.10 含例化图形的单元中的图形不可能逐个多边形或矩形进行修改，需要
个别修改多边形或矩形，必须把含例化图形的单元压平，取消嵌套关系。
点击 Cell/Flatten
把所有嵌套关系的单元图形逐级代入展开，生成没有任何嵌套关系的完整图形 (简称 "粉碎" 或 "压平")。压平后单元变成不含例化图形的单元，可以对任
何多边形或矩形进行操作。
4.3.3图形绘制、修改操作
4.3.3.1 鼠标拖动直接绘制法
首先选择绘制图形形状模式，比如选择矩形、多边形、圆形等绘图模式，利用鼠标器在屏幕上移动，观察屏幕右上角格点坐标值变化，当鼠标移动到需要的坐标值时点鼠标左键在屏幕上定位，一直按住鼠标左键并拖动鼠标到所需要的坐标值松开鼠标左键。如果绘制多边形，则是每点一次鼠标左键定位一个多边形顶点，最后点鼠标右键完成一个多边形绘制。这种绘制法适用于屏幕上出现格点，并且设置鼠标是跳动的模式，并只绘制整数格点的小图形。绘制大图形很不方便。
4.3.3.2 鼠标拖动修改法
首先利用鼠标器右键在屏幕上点击图形,选择一个孤立图形 (图形轮廓线变
黑?),或者新绘制一个大体尺寸的图形。
把鼠标指向图形中部任何部位，用Ait + 鼠标左键（或者Shift + Ait + 鼠标左键，此时可以在X或Y方向分别移动，也可以用三键鼠标器的中键）可拖动
整个图形移动。形状不变。
把鼠标指向图形任何一条边，用Ait + 鼠标左键可拖动该边，改变形状，观察坐标变化，同时打 "Z"键后，用鼠标器左键在屏幕上拖动一小窗口，逐渐放大再继续按鼠标器中键再继续拖动该边，直到格点出现时观察坐标达到所需要数
值为止。
把鼠标指向图形任何一个角点上，用Ait + 鼠标左键可拖动该点，改变形状，观察坐标变化，同时打键盘 "Z"键后，用鼠标器左键在屏幕上拖动一小窗口，
逐渐放大再继续按鼠标器中键再继续拖动该点，直到格点出现时观察坐标达到所
需要数值为止。
为绘制方便可以事先利用参考标像层或在其他图形层上绘制作为参考用的图形。利用参考标像层的图形进行精确定位。
4.3.3.3 输入坐标修改法
首先利用鼠标器右键在屏幕上点击图形,选择一个孤立图形 (图形轮廓线变
黑?),或者新绘制一个大体尺寸的图形。
进入 Edit/Edit Object 修改矩形对角点的 X-Y坐标值，多边形的各个顶点的X-Y坐标值、圆心X-Y坐标值及半径等数值，精确绘制图形。
4.3.4 图形形态变换及处理的操作
4.3.4.1 被选择的图形移动操作
a) 打开Draw/Move By/Move amount (Locator Units)
输入X-Y坐标值。
b) 打开 Draw/Nudga/ Lefe; Right; Up; Down
可进行左、右、上、下的微小移动。
4.3.4.2 被选择的图形旋转操作
a) 打开Draw/Rotate/ 90 degrees
相对于被选择的图形的中心点逆时针旋转90度。
b) 打开Draw/Rotate/Rotate Selected Objects/Rotation angle---degrees
（ Counterclockwise ）。
相对于被选择的图形的中心点逆时针旋转（按照输入任意角度值）。
c) 打开Draw/Rotate/Rotate Selected Objects/Rotation around/
被选择的图形相对于指定的某点为旋转中心进行逆时针旋转（按照输
入任意角度值）。
Center：相对于被选择的图形的中心点逆时针旋转（按照输入任意角
度值）。
Offset from center：被选择的图形中心点位移X-Y值后，以这一点为旋转中心进行逆时针旋转（按照输入任意角度值）。
Absolute coordinates：被选择的图形中心点位移X-Y值后，以坐标原点为旋转中心进行逆时针旋转（按照输入任意角度值）。如果X-Y位移值为（0，0），则被选择的图形以坐标原点为旋转中心进行逆时针旋转（按照输入任意角
度值）。
4.3.4.3 被选择的图形镜像操作
a) 打开Draw/Plip/ Horizonal 进行图形以 Y为轴镜像处理 (左右对称处理)。
b) 打开Draw/Plip/ Vertical 进行图形以 X为轴镜像处理 (上下对称处理)。
4.3.4.4 对被选择的图形进行选择性切割操作
a) 打开Draw/Slice/ Horizonal 对图形进行平行于X方向的切割处理。
b) 打开Draw/Slice/ Vertical 对图形进行平行于Y方向的切割处理。
为了方便精确定位点，建议适当设置鼠标跳步参数进行配合。
c) 打开Draw/Merge 对被选择的图形（或被切割的图形）进行合并操作。
4.3.5 复制、拷贝操作
4.3.
5.1 图形层内部被选择的图形复制
a) 首先用鼠标选择需要复制的图形用鼠标器右键在屏幕上选择某个矩形或拖动
窗口选择一组图形。
b) 点击 Edit/Copy （或者Ctrl+C）把图形存入粘贴缓冲区
?(?Paste-?Buffer)?。
c) 点击 Edit/Paste （或者Ctrl+V）即可调出存入粘贴缓冲区中的图形(注
意: 图形坐标已变动)。
d) 用Shift + Ait + 鼠标左键：把拖动图形到需要安放的位置（可以采用参考层定位）。打 "Z"键后，用鼠标器左键在屏幕上拖动一小窗口，精确定位。若再点 Edit/Paste还可继续调出存入粘贴缓冲区中的图形，?并按上述移动的间距两倍的位置精确定位......以此类推可重复Copy多组图形。
4.3.
5.2 把当前图形层中被选择的图形复制到另外一个图形层上的操作
a) 首先用鼠标选择需要复制的图形用鼠标器右键在屏幕上选择某个矩形或拖
动窗口选择一组图形。
b) 点击 Edit/Copy （或者Ctrl+C）把图形存入粘贴缓冲区
?(?Paste-?Buffer)?。
c) 用鼠标点击图层版中另外一个图层。
d) 点击 Edit/Paste to Layer （或者Ait+V）即可调出存入粘贴缓冲区中
的图形复制到该图层上。(注意: 图形坐标已变动)。
e) 用Ait + 鼠标左键（Shift + Ait + 鼠标左键，此时可以在X或Y方向分别移动），把拖动图形到需要安放的位置（可以采用参考层定位）。打 "Z"键后，用鼠标器左键在屏幕上拖动一小窗口，精确定位。
4.3.
5.3 不同层间选择图形或单元图形(Cell)考贝
a) 进入 Cell/Open 选择需要考贝的单元。
b) 用鼠标左键点模式栏(Mode Bar)的掩模层选择区(Layer Area)中选择所要考
贝的层位置，点鼠标右键打开图形层操作菜单，用鼠标左键选择“Hide All” ，此时除指定层外，其它层图形全部都被封闭。
c) 利用鼠标器右键在屏幕上拖动窗口选择需要考贝图形 (图形轮廓线变黑)，?
也可以用鼠标器点 Edit/Select All选择该层的所有图形。
d) 用鼠标器进入 Edit/Copy （或者按Ctrl + C键）把该层选择的图形考贝入
寄存器，。
e) 用鼠标左键点模式栏(Mode Bar)的掩模层选择区(Layer Area)中选择考贝的目标层位置，点鼠标右键打开图形层操作菜单，用鼠标左键选择“Show All”，
此时所有层图形全部都解放。
f) 在按键盘 Ait键的同时，按 V键。完成层间单元图形考贝，但图形位置会
有变化。
g) 在按键盘 Ait键的同时，按住鼠标器左键拖动目标层新考贝图形，让它与被考贝层的图形对齐，注意要结合键盘 "Z"键，用鼠标器左键在屏幕上拖动一小窗口，逐渐放大再继续按键盘 Ait键的同时，按住鼠标器左键拖动目标层新考贝图形，一直到格点出现后两出真正对齐为止。
4.3.
5.4 同一文件内单元图形(Cell)考贝
a) 进入 Cell/Copy 选择需要考贝的单元如Cell001，
b) 点〖OK〗窗口，输入新单元名如Cell003，则生成新单元的坐标与原单元一
致。
4.3.
5.5 不同文件间单元图形(Cell)考贝
a) 进入 Cell/Copy 选择需要考贝的单元如Cell001 ，
b) 用鼠标点〖File〗窗口可选择已被打开的另外一个文件YXYM002，并选定需
要考贝的单元。
c) 再点〖OK〗窗口，并输入，
d) 即可把文件YXYM002中的Cell001单元图形复制到当前文件YXYM001中，生
成新单元名Cell004的单元图形。
如果当前文件中已存在相同的单元图形名，会提示修改新的单元图形名。
4.3.
5.6 不同文件间的不同层间选择图形或单元图形(Cell)考贝
不同文件间不能直接进行不同层间图形考贝，只能先采用“4.3.5.5”进行不同文件间单元图形(Cell)考贝后,再按照“4.3.5.3 ” 的方法进行不同层
间选择图形或单元图形(Cell)考贝。
4.3.6 图形的布尔运算与图形反转
L-Edit V8.50以上版本具有一个非常有用的图形布尔运算工具 X-Tools，为绘制复杂的闭合多义线图形、图形挖空及图形反转操作提供很方便的工具。
4.3.6.1 进入布尔运算模式
a) 打开 Tools/UPILIB/X-Tools,进入布尔运算界面。
b) 打开“Option” 。
c) 选择“Remove origin al polygon（s）after operation”，运算后删除
原来图形，只留下运算结果，便于观察。
4.3.6.2图形A和B相加（Or,加法）的运算
a) 首先选择一个图形或一组图形，把“Boolean”中的“ A”点红。
b) 再选择另一个图形，把“Boolean”中的“ B”点红。
c) 按“A or B”，可实现图形A和B相加，即A和B两组所有图形都加到一
块组成新的图形。
4.3.6.3图形A被图形B挖去（SUB,减法）的运算
a) 首先选择一个大的图形，把“Boolean”中的“ A”点红。
b) 再选择另一个图形或一组图形，把“Boolean”中的“ B”点红。
c) 按“A sub B”，可实现图形A减B，即图形A中挖去图形B组成新的图形。
如果图形B被图形A完全包围，则运算结果图形A被图形B挖空，利用这个
功能可以实现图形反转操作。
如果图形B包围图形A，则运算结果所有图形都消失。
如果图形B只遮盖图形A的一部分，则运算结果图形A被图形B遮盖的部分
挖去。
4.3.6.4 图形A和图形B相互重叠部分挖去（XOR）的运算
a) 首先选择一个图形或一组图形，把“Boolean”中的“ A”点红。
b) 再选择另一个图形或一组图形，把“Boolean”中的“ B”点红。
c) 按“A xor B”，可实现图形A和B相互重叠部分挖去，A和B两组所有没
有重叠的图形都加到一块组成新的图形。
4.3.6.5 图形A和图形B相互重叠部分保留其余部分删除（AND）的运算
a) 首先选择一个图形或一组图形，把“Boolean”中的“ A”点红。
b) 再选择另一个图形或一组图形，把“Boolean”中的“ B”点红。
c) 按“A and B”，可实现图形A和B相互重叠部分保留，A和B两组所有没
有重叠的图形都被删除。
4.3.6.6 利用布尔运算工具 X-Tools进行图形反转的运算
利用“4.3.6.3” 图形A被图形B挖去（SUB,减法）运算的功能，
a) 首先选择需要被反转的图形。把“Boolean”中的“ B”点红。
b) 然后根据有效图形加划片道画一个大的矩形把图形B包围起来，注意图形边
缘对称，把“Boolean”中的“ A”点红。
c) 再按“A sub B”，可实现图形B图形反转操作。
4.3.7 图形层间的布尔运算与图形反转
利用已有的图形层通过运算产生新工艺图形层的操作。
注意：这里只适用于矩形、45°/90°的多边形或连线。不能处理圆形和任
意角度的图形。
4.3.7.1 进入生成层设置操作
a) 打开Setup/Layers/Derivation/Derived 进入生成层推导界面。
b) 打开“Derivation”对话框，可以有四种推导类型：
◇ Boolean 采用布尔运算产生推导层。
◇ Selection 采用图形层选择的方法产生推导层。
◇ Area 采用图形层面积计算的方法产生推导层。
◇ Density 采用图形层密度计算的方法产生推导层。
4.3.7.2 采用布尔运算产生推导层
a）确认已经有两个以上图形层有图形数据。
b）用鼠标左键点模式栏(Mode Bar)的掩模层选择区(Layer Area)中选择将要
生成的目标层位置。
c）选择“Boolean” 布尔运算方式。
d）选择“Enable Derivation” 激活推导。
e）在源图层模块 Source Layers（ Locator Units定位器单位-微米）中分别选择各源图层的层名及各种布尔运算参数：
◇ 打开“Layer” 选择各层的层名，一次最多只能有三层图形进行运算。多于三层的，可以采用其他层图形与前三层图形运算结果生成的新图层合成运
算。
◇ 如果要对该层图形反转，要在该层选择“NOT”，进行“非” 运算。
◇如果该层图形需要尺寸专程再造（即图形每边涨缩设置的定位器单位，如-0.2,则该层所有图形的边缘每边缩小0.2微米）。
◇“Operation”中选择“AND”,则生成的新图层只有上下两层重合的
部分的图形, 两层没有重合的部分去除。
◇ “Operation”中选择“OR”,则生成的新图层包含上下两层所有的图
形，即两层图形进行加法运算。
f）确定完成布尔运算推导层的参数设置。
4.3.7.3 进行布尔运算生成新图层的操作
a)打开 Tools/Generate Layers 进入生成新图层对话框。
b)在“Target”中选择“ Layer”，在其中下拉菜单中选择生成新图层的层
名。
（如果选中“All Layer” ，则生成新图层时同时生成推导层的轮廓线图
形。）
c）选中“Delete derived layers”，则在生成新图层时删除推导层的图形（在标像层上的各源图层轮廓线），只留下生成新图和源图层。（如果不选中，还保
留推导层的轮廓线图形。）
d）扫描场（扫描格 Binning）参数设置
在“Bin”中设置扫描格的尺寸（定位器单位-微米）。
如果选中“Merge objects after generation” ，则生成新图为合并的图形，（如果不选中，则生成新图是按扫描场分割的图形）。
e）按“OK”，进行布尔运算, 运算结果生成新图层, 新图层和源图层一样可以
进行各种处理。
f）要删除生成的新图层和推导层的轮廓线，进行如下操作：打开 Tools/Clear Generated layers，进入删除生成的新图层和推导层图形的“Delete Objects on Generated Layers”对话框。
选择“ This Cell”删除当前图形单元中生成的新图层和推导层的轮廓线。
4.3.7.4 掩模图形层的图形反转操作
a) 要对图形层进行图形反转, 建议在设计掩模图形时,每层图形(包含每边加半个划片道)的最大点和最小点上各作一个位置相同、大小一样的定位小矩形（尺寸可以是1 微米以下。用于保证数据处理时各层数据中心一致，并且可以确定
图形反转的范围。
b）参见“4.3.7.2” 用鼠标左键点模式栏(Mode Bar)的掩模层选择区(Layer
Area)中选择将要生成的目标层位置。
c）选择“Boolean” 布尔运算方式。
d）在源图层模块 Source Layers（ Locator Units定位器单位-微米）中选择
需要进行图形反转的层名。
e）选择“NOT”，进行“非” 运算。
f）参见“4.3.7.3” 打开 Tools/Generate Layers 进入生成新图层对话框。g）在“Target”中选择“ Layer”，在其中下拉菜单中选择生成新图层的层
名。
h）选中“Delete derived layers”，在生成新图层时删除推导层的图形，只
留下生成新图和源图层。
i）根据图形复杂程度，在“Bin”中设置适当的扫描格的尺寸。
j）选中“Merge objects after generation” ，生成新图为合并的图形。
k）按“OK” ，进行图形反转运算。
4.3.8 利用宏进行图形编辑功能的二次开发
4.3.8.1 打开 Tools/Macro 进入宏界面。
4.3.8.2 在“Macro Files” 中打开“Load”出现查找已经编释的宏文件。
例如：d：\Ledit750-hy\Leditdlg.dll。
把已经编释好的宏文件Leditdlg.dll读入界面。
4.3.8.3 选中d：\Ledit750-hy\Leditdlg.dll。
则自动选择“Macros：” 宏表格中的“ Advance tool ” 。
4.3.8.4 点击“Run” 运行编释宏文件。
即出现“Advance tool ” 任意角度、任意曲线微光刻图形生成工具条。可以方便地处理各种波带片、园环、螺旋线、扇形、扇形环、椭圆、椭圆环、齿轮、条形码以及由任意函数曲线组成的图形。
参见“4.4 任意角度、任意曲线微光刻图形生成工具软件模块操
作”。
4.3.9 图形拼接错误检查操作
4.3.9.1 备份原始LEDIT设计环境文件
Copy Ledit.tdb Ledit000.tdb
4.3.9.2 修改设计规则集
由于原始LEDIT设计环境文件中包含的设计规则集是通用的完整集成电路设计规则，十分复杂，对于仅仅用于微光刻图形编辑来说，需要简化设计规则集，修改成只检查最小线宽和最细图形间隙两种最基本的设计规则。
a）打开 Tools/DRC 进入设计规则检查对话框“Design Rule Check”。c）按“Setup”钮，进入设计规则检查对话框“Setup Design Rules“。d）逐个选择“Rules List”中的设计规则条例，把激活规则复选框“Enable”中的“√”去除，即把所有现成的设计规则全部去选，使原来的设计规则失效。e）按“Add rule” 钮，新增设计规则，在“Rule：” 设计规则条例名称填充框中自动生成的规则条例名称“New Rule 0”为改“Poly Min width”。并且确认规则复选框“Enable” 处激活状态，即“√”状态。
f）在“Rule type” 中的最小线宽“Min width”选中。
g）把例外选择“Ignore”中的45度锐角复选框“45 degree acute angle” 选
中，允许45度以下锐角出现。
h）在定义最小允许图形边长尺寸填充框“Rule distance”中填允许尺寸，例如“0.100”，单位选择用户设定的单位“Lambda”或者“Microns”。
i）在设计规则图层选择“Rule layers”中“Layer1” 的图形层选择下拉菜
单中选择“Poly”层。
j）按上述同样步骤建立新的最细图形间隙（Spacing）设计规则条例（ Poly
Spacing）。
k）按“OK”钮，完成最小线宽和最细图形间隙两种最基本的设计规则参数设置。
4.3.9.3 建立图形拼接错误检查规则环境
在完成最小线宽和最细图形间隙两种最基本的设计规则参数设置后，打开File/Save As，重新生成微光刻图形编辑专用设计环境文件 Ledit.tdb和它的备份文件LeditDRC.tdb。(也可以修改成自己习惯的各种常用参数的设计环境文件，例如包括修改图形层的颜色配制、设计格栅配制、显示及鼠标配制和GDS
格式规定的数字图形层名等)。
4.3.9.4 用微光刻图形编辑专用设计环境文件检查版图图形拼接错误
a) 采用上述建立的设计环境文件启动LEDIT。
b）打开 Tools/DRC 进入设计规则检查对话框“Design Rule Check”。
c）按“Setup”钮，进入设计规则检查对话框“Setup Design Rules“。
d）根据设计需要在定义最小允许图形边长尺寸填充框“Rule distance”中修改允许尺寸，例如“1.000”微米。按“OK“钮确认，修改后的最小线宽和最细图形间隙允许尺寸。回到设计规则检查对话框“Design Rule Check”。
e）根据图形大小和复杂情况，修改扫描场格子尺寸“Bin 50.000 Locator”，按“OK确定”钮开始进行图形拼接错误检查。
f）如果图形中有圆形或任意多边形，将会出现提醒信息：“L-Edit Warning Found in Cell0. Circles. All Angle Polygons. These objects will be ignored.
Do you want to Proceed?” 按“Yes to All”钮通过。
g）演算后将出现检查到拼接错误结果的信息：“L-Edit 8 DRC errors
found。”
通报有多少处出现拼接错误。按“OK确定”钮，出现图形拼接错误检查结果图
示。
h）用鼠标点击标示的图形拼接错误处，可检查错误信息。并进行人工修改。
i）把所有图形拼接错误修改完毕后，打开 Tools/Clear Error Layer进入
“Delete Objects on Error Layer”按“OK确定”钮，删除错误信息标像层。
4.3.10 图形文件输入、输出操作
4.3.10.1 顶层单元图形生成操作
图形处理完成后，需要确认一个“顶层单元”，并且把它内部所有嵌套关系的例化单元图形逐级代入展开，生成没有任何嵌套关系的完整图形 (简称“粉碎” 或“压平”)，同时有对“顶层单元”进行标识。步骤如下：
a）打开 Cell/Copy ，选择已设计完成准备提供制版的合成单元，复制一个新图形单元作为“顶层单元”，建议“顶层单元”的单元名与将来提供制版用的制版文件名称一致，为制版数据转换时输入结构名方便，要求用大写字符。
b）打开 Cell/Open ，选择“顶层单元”，使“顶层单元”，。
c）点击 Cell/Flatten ，完成例化单元嵌套关系压平。生成加后缀(Flat) 的
新单元名。
d）打开 Cell/ Fabricate ，选择已粉碎的顶层单元，把它标识为供制版用的
顶层单元。
4.3.10.2 存储TDB格式的备份文件和准备修改的文件
a) 点击 File/Save , 存储TDB格式备份文件。
b）打开 File/Save As ，另外存储一个提供与制版文件名称一致的TDB格式文
件。
（在LEDIT 5.0系列以前版本, 进入 File/Save As... 后，可以选择TDB、GDSII 或CIF 三种数据输出格式。LEDIT6.0系列以后版本,只能存储TDB格式文件。GDSII 或CIF 两种数据格式必须通过File/Export Mask Data和File/Import
Mask Data进行输出、输入。）
4.3.10.3 输出CIF 格式制版掩模数据文件
a) 打开 File/Export Mask Data 进入“Export Mask Data” 输出掩模数据
对话框。
b）在“Export file type” 下拉菜单中选择“CIF” 格式。
d）确认“To file：” 填充框中的文件名是所需要的制版文件名称，可以改
名。
e）按“Export” 钮，输出CIF格式掩模数据文件。
输出的CIF格式掩模数据文件是文本文件，可以利用书写版等文本文件读出器打开查看。通常光学图形发生器3600格式掩模数据文件是采用CIF格式
掩模数据文件转换生成的。
4.3.10.4 输入CIF 格式制版掩模数据文件
如果要反读CIF格式掩模数据文件进行检查，或者读入采用其他手段生成的CIF格式掩模数据文件，需要修改或转换成GDS格式掩模数据文件，要按如下步
骤读入：
a)打开 File/Import Mask Data 进入“Import Mask Data”对话框。
（不能用 File/Open ，File/Open 只能读取TDB 格式掩模数据文件，不能
CIF和 GDS格式掩模数据文件。）
b）在“Import file type” 下拉菜单中选择“CIF” 格式。
c）在“Use Setup file”中选择“Layout1”的设计环境。
（如果按默认的〈empty〉，读入的图形背景将是黑色的。）d）打开浏览器“Browse” 寻找需要读入的CIF格式掩模数据文件。
e）按“Import” 钮，读入的CIF格式掩模数据文件。
f）如果出现图形层名错误信息，则需要按照错误信息修改层名，
打开 Setup/Layers 进入“Setup Layers” 界面，修改“ CIF name”中的层名，使它和与准备读入的CIF格式掩模数据文件相同。再重新读入。也可以首先用书写版等文本文件读出器打开CIF格式掩模数据文件，修改层名，让它与
当前LEDIT 设计环境匹配。
g）如果读入的是采用其他手段生成的CIF格式掩模数据文件，可能图形倍率不
对，注意应该修改输出倍率关系。
h）建议读入CIF格式掩模数据文件前，确认设计格栅单位，建议格栅单位采用1/1000微米，否则读入的图形容易变形或被四舍五入，影响图形精度。
i）填充色修改方法
读入的CIF格式掩模数据图形可能出现层颜色不合适的现象，可以通过层参
数设置的方法改变填充色。
打开 Setup/Layer，进入“Rendering”层填充色表现参数设置界面。
在填充色“Fill”模块中“Patter”下拉图案条中选择网点图案，同时在
“Color” 下拉彩色条中选择彩色。
在边框“Outline” 模块中“Patter”下拉图案条中选择网点图案，同时在“Color” 下拉彩色条中选择彩色，在“Style” 中选择边框粗细的像素。
4.3.10.5 输出GDS 格式制版掩模数据文件
因为GDS 格式图形层名必须是数字形式,如 1；2；3； . . . 46；47等，而通常图形层名是按照集成电路工艺层和CIF格式方式命名。所以输出GDS 格式制版掩模数据文件前需要进行图形层名重新设置。
a)打开 Setup/Layer，进入“General”层参数设置界面。
b)在“Layers：” 层名清单中，按工艺前后顺序选择层名，例如选择
“Poly” 层，按“Rename”钮，出现“Rename Layer New name”填充框中把“Poly”改成数字“1”，在“Import/Export”中“GDSII” 填充框中把“46”也改成数字“1”。再选择“Active” 层，按“Rename”
钮，出现“Rename Layer New name”填充框中把“Active”改成数字“2”，在“Import/Export”中“GDSII” 填充框中把“43”也改成数字“2”。依次把所有已经编辑的掩模图形层重新按照工艺顺序命名成1；2；
3；4；5层。
c）保留“顶层单元”，删除其他过渡单元。
由于邻近效应校正软件要求只有顶层单元图形数据处理比较方便，（如果还有其他过渡单元图形，容易产生图形叠加现象）。所以提供邻近效应校正软件处
理的数据要删除所有其他过渡单元。
打开 Cell/Delete 进入“Select Cell to Delete” 逐个删除过渡单元。
最后留下顶层单元图形。
（也可以在输出GDSII掩模数据文件对话框中选中“Selected cell and its hierarchy”，并在“Cell：”中选择顶层单元。）
d）在图形层选择工具条中选择需要输出的层名，用鼠标左键点模式栏(Mode Bar)的掩模图形层选择工具条(Layer Area)中选择所要输出的层位置，点鼠标右键打开图形层操作菜单，用鼠标左键选择“Hide All” ，此时除指定层外，其它层
图形全部都被封闭。
e) 打开 File/Export Mask Data 进入“Export Mask Data”输出掩模数据
对话框。
j）在“Export file type” 下拉菜单中选择“GDSII” 格式。
k）选中Export cell模块中的“Selected cell and its hierarchy”，并在
“Cell：”中选择顶层单元。
i）确认“To file：” 填充框中的文件名是所需要的制版文件名称，可以改
名。
j）按“Export” 钮，输出单掩模图形层的顶层单元GDS格式掩模数据文件。
输出的GDS格式掩模数据文件。通常电子束曝光系统所用的JEOL51格式数据文件是采用GDS格式掩模数据文件转换生成的。
k）输出的GDS格式掩模数据文件前必须记录如下重要参数，数据格式转换时需
要输入这些参数。
文件库名 (File Name ; Library Name)
顶层单元名 ( Top Structure ; Cell Name)
图形左上角坐标 ( Upper Left X,Y )
图形右下角坐标 ( Lower Risht X,Y )
图形层号 (Layers No )
4.3.10.6 输入GDSII 格式制版掩模数据文件
需要检查、修改或转换成CIF格式掩模数据文件，要按如下步骤读入：b)打开 File/Import Mask Data 进入“Import Mask Data”对话框。
（不能用 File/Open ，File/Open 只能读取TDB 格式掩模数据文件，不能
CIF和 GDS格式掩模数据文件。）
b）在“Import file type” 下拉菜单中选择“GDSII” 格式。
c）在“Use Setup file”中选择“Layout1”的设计环境。
（如果按默认的〈empty〉，读入的图形背景将是黑色的。）
d）打开浏览器“Browse” 寻找需要读入的GDS格式掩模数据文件。
e）按“Import”钮，读入的GDS格式掩模数据文件。
ps里仿制图章工具怎么用-
ps里仿制图章工具怎么用? 各位读友大家好！你有你的木棉，我有我的文章，为了你的木棉，应读我的文章！若为比翼双飞鸟，定是人间有情人！若读此篇优秀文，必成天上比翼鸟！ 篇一：Photoshop中仿制图章工具的使用Photoshop中仿制图章工具的使用【学校】常州市戚墅堰实验中学【姓名】张玲娜【学科】信息技术【课时】2课时【教学目标】1、知识与技能（1）利用仿制图章工具进行图像的仿制和修复（2）能正确选择取样点和设置仿制图章工具选项内容2、过程与方法借助理化学科的对比实验法，通过学生自主实践探究掌握仿制图章工具中工具选项的具体作用。3、情感态度与价值观在利用仿制图章工具对图像的仿制或修复过程中培养学生注重细节，精益求精的品质。【教学重点、难点】1、能根据图像处理要求选择最恰当的取样点。2、根据实际需要设置画笔、流量、不透明度、
对齐方式等使仿制的图像与周围图像达到最好的溶合效果。【教学准备】1、准备好对比试验中所需要的图片。2、对需要修复的图像先制作不同的撕破效果。【教学过程】一、引入新课[师]大家看屏幕上的照片，这是大家非常熟悉的一个人小时候的相片，猜猜是谁？(同学们都非常感兴趣，纷纷猜测起来) [生]是?? 是??是??是张老师[师]这是张老师出生100天时的照片，对于张老师来说非常珍贵，可是大家会发觉这张珍贵的照片，由于时间比较长、保存不当，照片上有很多瑕疵。怎么来解决这个问题呢？比如说在左边的脸颊上有一块由于照片破损造成的白点，怎么把它修复好呢？[生]在右边脸颊相同的地方复制，然后粘贴一下。[生]用上次学习的套索工具选择相似区域，复制，然后粘贴覆盖。[师]用套索工具选择相似区域，复制，然后粘贴覆盖的操作可以完成任务，但是比较麻烦，不用以上方法也能完成。（演示操作，并出示主题：仿制
美图秀秀基础教程
美图秀秀基础教程 图1 1.先来打开一张有瑕疵的照片，照片中MM的皮肤不太好，下面我们就来对她进行“美容”，选择“磨皮祛斑”功能。 图2
2.视乎MM皮肤情况笔者选择了“中度磨皮”，不过磨皮后还是有痘点存在，效果不是很好。这说明力度不够，点击“重置”还原成原图再重新处理。 图3 3.可以先对痘痘严重的地方先磨皮。此时要设置小画笔、强力度去除影响效果的斑点，这样磨皮后就不会出现瑕疵了。
图4 4.由于上面使用的“中度磨皮”效果强度不够，这次来试试效果最强的“超级磨皮”。不过可别放弃了刚刚修补瑕疵的操作哦，选择“取消”是保留之前的去除瑕疵的操作，如果选择了“确定”就放弃了之前操作。 图5
小贴士：超级磨皮有磨皮、清晰锐化和增加对比、提高亮度美白的效果。 5.如果还有一些“漏网之鱼”，现在还可以消灭。再使用画笔来修饰瑕疵，同样注意画笔要调小、力度要大，这样一来效果就可以好很多了。 图6 6.一般磨皮后的照片清晰度总是有些下降，这时可以使用“热门”特效中的“锐化”，有效的提高图片的清晰度。 图7
7.称心如意的图片都是自己调整的，图片色调距离满意还有些差距，偏暗和偏黄是它的致命伤，如果提高点亮度效果就会很不一样。既然图片偏黄，那就把它拉的距离远些。 图8 小贴士：色调调节中的颜色都是相对立的，当加大某种颜色的时候，对立的颜色就会降弱。 最终效果
总结：图片处理中细节的完善是很重要的，细节完美，效果看起来自然赏心悦目，而细节往往都只在不太引人注目的地方，新手们常常会忽略。多一点心思，多一点细节会让你的作品更加精彩。 美图秀秀基础教程--瘦脸瘦身 不知道大家有没有发现，增肥减肥对明星来说似乎是件非常容易的事。他们的身体就像气球，想胖的时候没几天就可以胀起来，要瘦的时候不多久就可以瘦下去，这让小编很是羡慕啊。不过想要胖瘦自如又不伤身体，小编有个独门秘笈告诉大家，那就是运用美图秀秀的"瘦脸瘦身"功能，让你随心所欲的想胖就胖，想瘦就瘦。 点击下载：美图秀秀(美图大师) 2.0.3 一、"瘦猴"变壮男。 男人嘛，还是壮一点更帅。郭敬明大作家太瘦了，给他增增肥。 图1 增肥之后有男人味了多了，其实操作也非常简单。 1、用美图秀秀打开图片，在"美容"菜单下点击"瘦脸瘦身"。如图2。
proe工程图绘制技巧
用Pro/E做三维图功能很强大，但在生成二维图时，却很难生成符合国家标准的图纸。所以，人们做产品设计时，往往这样做：先用Pro/E建模，将其投影出二维图，并将其转化为CAD 图样，再在CAD里做修改和标注，使其符合国标。其实并不是这样的，用Pro/E同样可生成符合国家标准的图纸。下面这些技巧，将告诉我们怎样使proe工程图符合国标。 一、尺寸公差 1、公差标准与等级 Pro/E 提供两种公差标准，美国标准ANSI,国际及欧洲标准ISO/DIN 标准。公差分四级由高到低分别是Fine, Medium, Corase 及Very Corase。 关于这两个参数我们既可以用系统的缺省值，也可以在config.pro 中由Tolerence_standend 及Tolerence_class设定。 2、尺寸公差标注 Pro/E 的三维模型和二维图是全相关的，公差的标注有两种方法。 其一：在二维图中直接标注，操作过程如下： 选中尺寸→属性，此时会弹出参数块窗口，选择并填充完成。 对于存在标准值的公差，例如轴、孔公差等，需要在三维模型中把标准公差调入后，在公差参数窗口中才会出现标准公差符号。 其二：在三维模型中给尺寸分配公差，在出二维图这些公差会同尺寸值同时显示在二维图中，操作步骤如下： a. 公差表调入三维模型： Pro/E 为我们提供了标准公差表，包括一般尺寸公差、轴、孔尺寸公差，这些公差值允许用户修改，为使用标准公差表，使用之前必须先把这些表调入三维模型中，操作步骤如下： 在零件模型中：编辑→设置→公差设置→公差表→检索→选公差表→打开→是→完成。 b. 给尺寸赋公差值，操作过程如下： 选中尺寸→属性→公差模式→公差表（如孔等）→表名称（如H7 等）。 在二维图中： 双击尺寸（或尺寸属性）→选择相应公差模式
美图秀秀教程(全)
美图秀秀处理手机自拍照片 作者：meitu 来源：网络发表时间：2010-5-8 14:21:38 我们经常用手机来进行拍照和自拍,但手机照的效果毕竟无法与专业的相机相比,常常有各种颜色黯淡,噪点,清晰度等问题.今天我们就用美图秀秀来处理这些手机照片的硬伤,调出MM照片的漂亮风采. 硬伤一：噪点多 处理办法：磨皮祛痘、柔光 因为像素偏低，手机照基本都存在噪点多的问题。用美图秀秀的柔光特效与磨皮祛痘功能都可在很大程度上缓解这一硬伤。其中磨皮祛痘功能在降噪同时还能起到美化肌肤的作用喔。
小贴士：依照相片噪点的多少可选取不同程度的一键磨皮功能，一般运用轻度或者中度的磨皮去噪就可以了。去噪然后可点击“对比”按钮观察处理前后对比图。 硬伤二：模糊 处理办法：锐化 通常经过降噪处理后，会让原本就不清楚的手机照变得越加模糊。这时候对相片执行锐化处理就再合适但了。运用“照片处理”标签下的“锐化”特效，一键就可以了增加自拍照的清楚度。
硬伤三：颜色黯淡 处理办法：智能绘色、对比度及颜色饱和度调整 受到拍摄时间与环境的影响，手机照都存在不同程度的颜色偏差。对于颜色黯淡问题，首选智能绘色特效就能让相片色彩鲜明靓丽。但智能绘色可不是所有相片都适用喔，对于颜色偏差比较较小的相片可调试“红粉佳人”等另外特效。 假如对一键特效处理后的相片不是太满足，还可恰当调整一下颜色饱和度与对比度，这对改善相片色调也有不同凡响的效果。
经过这几个过程的容易处理，相片质量增加不少吧？虽然不可能达到高像素相机的效果，可是至少不会沦为“废片”了。 再来看看一样处理后的另外相片效果吧。
PS中仿制图章的使用图解
PS中仿制图章的使用图解 1.打开PS软件（这里我以PS cs5为例），文件打开导入一张图片；把图层解锁为普通图层：双击图层的锁标→对话框确定即可（见下面截图）. 2.可以把这张图片的两边再增加一些像素：点击PS上面菜单栏中“图像”→在下拉菜单选择“画布大小”→在“画布大小”对话框→“新建大小”的“宽度”的后面输入所需要得数据. 3.用选定工具把图片移动到左侧（根据需要而定）. 4. .点击仿制图章工具，上面会出现“仿制图章工具”的属性条，根据需设置相关参数.
5.取源：按住Alt键，在图片的左面点击鼠标，设置“源”（在取源时图形会出现一个同心圆圈+的标志，是帮助准确取源的靶心标志）；然后放开Alt键，按住鼠标左键不放，在图片右边扩展部分涂抹；要注意画笔的大小和样式的设置，通过鼠标右键或上面的仿制图章的属性条进行设置.（见下面截图）. 要特别注意涂抹的起始点和仿制源的中心点是平移的对应点，涂抹时图案会依次对应平移，这个完全符合数学上图形平移的特征，所以涂抹时第一落点要找准，其它会依次展现. 6.值得注意的是可以利用选框工具、套索工具等选定工具在选定区域内“仿制源”的涂抹，好处在于仿制的图只在选定区域内出现，这个对图形有特定情况下的修饰有作用（见截图.选定区域在选定状态下还可以单独进行自由变换、移动、图层样式、图像各种形式的调整、滤镜等设置）.
7.在图层面板后面点击“仿制源”，可以调节仿制图章工具“仿制源”的水平位移和垂直位移，微移便于图案的无缝焊接（见下面的“仿制源”对话框截图） 仿制图章工具是PS中较早期广泛应用的一种工具,现在逐渐被修复画笔工具和修补工具等代替.但是仿制图像工具较好的保存了源图像的像素，在某些时候还是可以用的,仿制的图案显得更接近于原图，清晰度较高，不会发生图案叠加的“杂色”现象. 郑宗平 2016/1/28
第十四课photoshop仿制图章工具详解
第十四课:photoshop仿制图章工具详解 仿制图章工具 将图像的一部分绘制到同一图像的另一部分或绘制到具有相同颜色模式的任何打开的文档的另一部分。您也可以将一个图层的一部分绘制到另一个图层。仿制图章工具对于复制对象或移去图像中的缺陷很有用。 :要使用仿制图章工具，请在要从其中拷贝（仿制）像素的区域上设置一个取样点，并在另一个区域上绘制。要在每次停止并重新开始绘画时使用最新的取样点进行绘制，请选择“对齐”选项。取消选择“对齐”选项将从初始取样点开始绘制，而与停止并重新开始绘制的次数无关。 可以对仿制图章工具使用任意的画笔笔尖，这将使您能够准确控制仿制区域的大小。也可以使用不透明度和流量设置以控制对仿制区域应用绘制的方式。
用仿制图章工具修改图像 1、选择仿制图章工具。 2、在选项栏中，选择画笔笔尖并为混合模式、不透明度和流量设置画笔选项。 3、要指定如何对齐样本像素以及如何对文档中的图层数据取样，请在选项栏中设置以下任一选项： .对齐连续对像素进行取样，即使释放鼠标按钮，也不会丢失当前取样点。如果取消选择“对齐”，则会在每次停止并重新开始绘制时使用初始取样点中的样本像素。样本从指定的图层中进行数据取样。要从现用图层及其下方的可见图层中取样，请选择“当前和下方图层”。要仅从现用图层中取样，请选择“当前图层”。要从所有可见图层中取样，请选择“所有图层”。要从调整图层以外的所有可见图层中取样，请选择“所有图层”，然后单击“取样”弹出式菜单右侧的“忽略调整图层”图标。 4、可通过将指针放置在任意打开的图像中，然后按住 Alt 键并单击来设置取样点。 5.、（可选）在“仿制源”面板中，单击“仿制源”按钮并设置其它取样点。 最多可以设置五个不同的取样源。“仿制源”面板将存储样本源，直到您关闭文档。
工程图标注方法与技巧
1.轴套类零件 这类零件一般有轴、衬套等零件，在视图表达时，只要画出一个基本视图再加上适当的断面图和尺寸标注，就可以把它的主要形状特征以及局部结构表达出来了。为了便于加工时看图，轴线一般按水平放置进行投影，最好选择轴线为侧垂线的位置。 在标注轴套类零件的尺寸时，常以它的轴线作为径向尺寸基准。由此注出图中所示的Ф14 、Ф11（见A-A断面）等。这样就把设计上的要求和加工时的工艺基准（轴类零件在车床上加工时，两端用顶针顶住轴的中心孔）统一起来了。而长度方向的基准常选用重要的端面、接触面（轴肩）或加工面等。 如图中所示的表面粗糙度为Ra6.3的右轴肩，被选为长度方向的主要尺寸基准，由此注出13、28、1.5和26.5等尺寸；再以右轴端为长度方向的辅助基，从而标注出轴的总长96。 2.盘盖类零件 这类零件的基本形状是扁平的盘状，一般有端盖、阀盖、齿轮等零件，它们的主要结构大体上有回转体，通常还带有各种形状的凸缘、均布的圆孔和肋等局部结构。在视图选择时，一般选择过对称面或回转轴线的剖视图作主视图，同时还需增加适当的其它视图（如左视图、右视图或俯视图）把零件的外形和均布结构表达出来。如图中所示就增加了一个左视图，以表达带圆角的方形凸缘和四个均布的通孔。
在标注盘盖类零件的尺寸时，通常选用通过轴孔的轴线作为径向尺寸基准，长度方向的主要尺寸基准常选用重要的端面。 3.叉架类零件 这类零件一般有拨叉、连杆、支座等零件。由于它们的加工位置多变，在选择主视图时，主要考虑工作位置和形状特征。对其它视图的选择，常常需要两个或两个以上的基本视图，并且还要用适当的局部视图、断面图等表达方法来表达零件的局部结构。踏脚座零件图中所示视图选择表达方案精练、清晰对于表达轴承和肋的宽度来说，右视图是没有必要的，而对于T字形肋，采用剖面比较合适。
TSMC工艺的_版图教程
目录 前端电路设计与仿真........................................................................................错误!未定义书签。 第一节双反相器的前端设计流程............................................................错误!未定义书签。 1、画双反相器的visio原理图 ........................................................错误!未定义书签。 2、编写.sp文件................................................................................错误!未定义书签。 第二节后端电路设计................................................................................错误!未定义书签。 一、开启linux系统..........................................................................错误!未定义书签。 2、然后桌面右键重新打开Terminal ...............................................错误!未定义书签。双反相器的后端设计流程................................................................................错误!未定义书签。 一、schematic电路图绘制 ..............................................................错误!未定义书签。 二、版图设计....................................................................................错误!未定义书签。 画版图一些技巧：............................................................................错误!未定义书签。 三、后端验证和提取........................................................................错误!未定义书签。 第三节后端仿真........................................................................................错误!未定义书签。 其它知识............................................................................................错误!未定义书签。
ps仿制图章工具怎么用
ps仿制图章工具怎么用 1. 点击仿制图章工具按钮右击按钮选第一个快捷键S 2. 按住alt键移动到你想要仿制图层上面的地方点击 如图比如仿制眼睛 3. 松开alt按钮然后就可以点击鼠标右键就可以仿制了 4. ALT+鼠标左击取好的皮肤 左击不好的皮肤拖动 ps中仿制图章的使用及注意事项（一） ps仿制图章的使用： ps中仿制图章工具的作用是“复印机”，就是将图像中一个地方的像素原样搬到另外一个地方，使两个地方的内容一致。既然是一个复印机，那就先要有原始原件，才谈得上复印。 因此使用仿制图章工具的时候要先定义采样点，也就是指定原件的位置。 定义采样点的方法是按住ALT在图像某一处单击。如下左图，现在1处按住ALT键单击一下，然后在2处拖动绘制，就会看到1处的像素被复印出来了。 注意事项：
1、要注意采样点的位置并非是一成不变的，我们也看到虽然之前定义的采样点位于飞机的中部，但复制出来的飞机不仅有中部，也有上下左右各个部分。而大家留心一下就会发现，在2处拖动的时候，1处采样点也会产生一个十字光标并同时移动，移动的方向和距离与我们正在绘制的2处是相同的。如下右图。蓝色区域代表绘制区域，红色区域代表被复制的区域，它们的大小是相同的。也就是说，大家应该把采样点理解为复制的“起始点”而不是复制的“有效范围”。采样点采样点，只是一个点而已。如果称为采样场的话，那就是代表一个范围了。 2、仿制图章工具是应用到了笔刷的，因此使用不同直径的笔刷(下图中为40)将影响绘制范围。而不同软硬度(下图中为0%)的笔刷将影响绘制区域的边缘。一般建议使用较软的笔刷，那样复制出来的区域周围与原图像可以比较好地融合，如下中图就是，可以看到在尾气及机头的边缘有逐渐淡化的效果。大家可以增加笔刷硬度再试一次，不过那效果一定很生硬。当然，如果选择异型笔刷(枫叶、茅草等)，那复制出来的区域也将是相应的形状。因此在使用前要注意笔刷的设定是否合适。 使用ps中仿制图章时，就注意以下选项。模式、不透明度、流量、对齐及是否用于所有层。ps修补工具的使用及注意事项 ps修补工具的使用：在ps中打开你想修改的图片，选中修补工具，修补工具在公共栏的设置中“修补”选中“源”，不要选择透明，按住鼠标左键拖动画出区域（此处的区域也可以使用加、减、交叉；也可以用其它工具来创建选区。比如磁性套索L/SHIFT L或选择>色彩范围等，并且还可以将选区羽化，利用羽化后的选区进行修补可以得到较平滑的修补区域边缘），然后拖动你的选区到你想要复制的地方，然后松开鼠标，就发现已复制过来。 ps修补工具要注意的是工具公共栏的设置，自己试一下选中“源”和选中“透明”等会出现什么。
CMOS反相器版图设计
成绩评定表 学生姓名班级学号7 专业课程设计题目CMOS反相器评 语 组长签字： 成绩 日期20 年月日
课程设计任务书 学院信息科学与工程学院专业 学生姓名班级学号 课程设计题目CMOS反相器 实践教学要求与任务: 1.用tanner软件中的S-Edit编辑CMOS反相器。 2.用tanner软件中的TSpice对CMOS反相器电路进行仿真并观察波形。 3.用tanner软件中的L-Edit绘制CMOS反相器版图，并进行DRC验证。 4.用tanner软件中的TSpice对版图电路进行仿真并观察波形。 5.用tanner软件中的layout-Edit对电路网表进行LVS检验观察原理图与版图的匹配程度。 工作计划与进度安排: 第一周 周一：教师布置课设任务，学生收集资料，做方案设计。 周二：熟悉软件操作方法。 周三~四：画电路图 周五：电路仿真。 第二周 周一~二：画版图。 周三：版图仿真。 周四：验证。 周五：写报告书，验收。 指导教师： 201 年月日专业负责人： 201 年月日 学院教学副院长： 201 年月日
目录 目录............................................................................................................................ III 1.绪论 (1) 1.1设计背景 (1) 1.2设计目标 (1) 2.CMOS反相器 (2) 2.1CMOS反相器电路结构 (2) 2.2CMOS反相器电路仿真 (3) 2.3CMOS反相器的版图绘制 (4) 2.4CMOS反相器的版图电路仿真 (4) 2.5LVS检查匹配 (5) 总结 (7) 参考文献 (8) 附录一：原理图网表 (9) 附录二：版图网表 (10)
美图秀秀该怎么玩
30%阿宝色→100%粉红佳人→快速磨皮-轻→美白皮肤（用浅灰色涂抹整个图片）→调整彩色参数偏蓝偏绿→20%智能绘色→70%锐化，完成！ 德罗斯特效应 步骤：选择自动抠图，抠取两只手，将羽化值调低点，点击前景作为素材后返回原图状态-点击插入一张图片，插入原图，调节好照片的大小角度，最后添加手部前景与原图重合.
照片瞬间变得清新明亮 步骤：100%冰灵→20%反转色→100%去雾→50%阿宝色→30%粉红佳人→用消除笔去掉脸上的痘痘→添加纹理边框，透明度调到45%→添加简单边框！ 丰胸 步骤：美容-眼睛放大，设置画笔大小和力度，点击mm的胸部→瘦脸瘦身，修饰mm的曲线→60%锐化 青春痘疤痕 先手动磨皮，涂抹额头是痘痘严重的地方，快速磨皮2→用去黑眼圈工具祛除痘痘严重的地方→100%去雾→50%锐化→100%柔光，完成！
步骤：100%去雾→手动美白人物→40%阿宝色→20%冰灵→50%经典HDR→20%智能绘色→手动美白人物，自动磨皮(轻)加文字，完成！ 修复光线偏暗的车内自拍照 手动美白人物三次→70%暖化→70%冰灵→自动磨皮(中)→80锐化，完成！
步骤：100%去雾→50%暖化→100%冰灵→手动美白人物→30%阿宝色→自动磨皮(轻)，完成！ 美化阴天拍的照片 步骤：30%阿宝色→30%新日系→100%粉红佳人→100%全彩→100%HDR，完成! 瘦身 瘦脸瘦身→智能磨皮(中) →100%锐化→40%粉嫩系.
复古温馨色调 步骤：普通磨皮(中)→60%锐化→100%暖化→30%经典HDR→25%深蓝泪雨→20%粉红佳人→添加炫彩边框(第二页第七个光晕边框，透明度为20%) 剪影效果 步骤：用抠图笔-自动抠图，抠取人物，保存→打开抠好的人物，降低对比度和色彩饱和度→打开夕阳原图，右键插入制作好的剪影→100%暖化。
美图技巧(美图秀秀)
教你轻松美化偏红的夜拍照具体步骤：调整色偏参数，微偏青、偏绿+柔光+去雾+高度美白+轻度磨皮+70%阿宝色+60%锐化~完成 让你的照片更动人！具体步骤：70%粉红佳人→磨皮→消除黑眼圈→瘦脸瘦身功能修改头型→80%锐化→30%HDR→15%经典HDR→20%淡雅→40%粉嫩系→抠图笔抠取人物保存备用→80%夜景→重叠添加抠取的人物素材，调整素材透明度为50%，完成！ 打造lomo风格！具体步骤：提高色彩饱和度，对比度→100%去雾→两次100%智能绘色→50%智能绘色→30%暖化→40%粉嫩系→55%锐化→60%HDR，完成！
打造古铜色肌肤！具体步骤：100%复古→调整色彩平衡大量偏紫，少许偏青→50%淡雅→提高对比度，降低亮度，完成！ 用生活照制作出各种背景色的证件照具体步骤：点击饰品按钮选择证件照，调整大小位置和任务头像衔接好后右击鼠标，选择合并素材，再点击右上角的抠图按钮抠出人像，抠好后选择纯色背景，也可更换其他颜色。点击美化按钮选择剪裁，选择证件照比例，点击完成剪裁~完成 给照片加上蓝天白云吧！ 具体步骤：100%去雾→快速磨皮1→抠图换人物背景（取素材“风景背景”中的蓝天白云图片）→调整人物大小→裁切适当的图片→完成，完成！
步骤：美容-瘦脸瘦身（力度88%），推拉画笔瘦脸、瘦腿；手动抠图，抠取人、草、栅栏，更换蓝天白 云素材背景图，调整前景的素材大小100%合并；手动抠取人物，保存为自定义素材；LOMO“泛黄暗角” (透明度50%)、“哥特风” （50%）和“淡雅” （50%）；饰品-用户自定义栏添加人物素材覆盖原有的人物；LOMO“泛黄暗角” (40%)、“淡雅”(40%)；微调色彩参数（微偏黄）。 具体步骤：50%平安夜，左右翻转→再次50%平安夜，再左右翻转→微调高对比度→50%阿宝色→50%紫色幻想→50%锐化→微调照片颜色，偏青色、紫色、微偏蓝色，再调高色彩饱和度→添加文字素材→裁剪，勾选大圆角裁剪并保存。完成 把照片打造成温馨的暖黄效果】具体步骤：提高亮度，降低对比度→40%全彩→30%HDR→35%暖化→100%亮红→局部美白皮肤→轻度磨皮→55%智能绘色→调节色彩参数（微偏黄）→50%经典HDR→30%小清新→添加非主流印，完成
工程图中的几个使用技巧
附录2. 工程图中的几个使用技巧 一）尺寸公差： 1、公差标准与等级 Pro/E 提供两种公差标准，美国标准ANSI,国际及欧洲标准ISO/DIN 标准。公差分四 级由高到低分别是Fine, Medium, Corase 及Very Corase。 关于这两个参数我们既可以用系统的缺省值，也可以在config.pro 中由 Tolerence_standend 及Tolerence_class 设定，也可在模型中修改菜单结构如下： Standard 公差标准 Model Class 公差等级 Tol Table 公差表 ANSI ISO/DIN Fine Medium Corase Very Corase Modify Value Retrioue Souce Show 设置→公差设置→ 2、尺寸公差标注 Pro/E 的三维模型和二维图是全相关的，因此公差的标注就存在两种方法。 方法一：在二维图中直接标注，操作过程如下： 选中尺寸→属性，此时会弹出参数块窗口，选择并填充完成。 对于存在标准值的公差，例如轴、孔公差等，需要在三维模型中把标准公差调入后，在 公差参数窗口中才会出现标准公差符号。 方法二：在三维模型中给尺寸分配公差，在出二维图这些公差会同尺寸值同时显示在二 维图中，操作步骤如下： a. 公差表调入三维模型： Pro/E 为我们提供了标准公差表，包括一般尺寸公差、轴、孔尺寸公差，且这些公差值 允许用户修改，为使用标准公差表，使用之前必须先把这些表调入三维模型中，操作步骤如下： 在零件模型中： 2 编辑→设置→公差设置→公差表→检索→选公差表→打开→是→完成。 b. 给尺寸赋公差值，操作过程如下： 选中尺寸→属性→公差模式→公差表（如孔等）→表名称（如H7 等）。 在二维图中： 双击尺寸（或尺寸属性）→选择相应公差模式。 二）形位公差： 1、形位公差的基准符号 Pro/E 提供的基准的表示符号与我国不同，因此我们必须用自定义符号来标注基准面、 基准轴、当我们的符号库里有了此符号以后（符号定义过程见附页），基准的标注过程如下：
ASIC的版图设计实现方法
第八章 ASIC的版图设计实现方法 对于大规模、超大规模专用集成电路来说, 其实现方法可归纳为两大类:①版图设计法, ②器件编程法。版图设计法包括版图的全定制设计、半定制设计和定制设计, 适用于大批量的专用集成电路设计实现, 由本章介绍。下章介绍ASIC的器件编程实现方法, 包括ROM系列、PAL、GAL系列和FPGA系列的器件编程，适用于中小批量或样片的ASIC设计实现。 § 8-1 全定制设计方法(Full-Custom Design Approach) 全定制设计适用于对设计质量本身有着最严格要求的芯片, 比如要求有最小信号延迟、最小芯片面积, 最佳设计结果, 而对相应在设计周期、设计成本上所付出的代价却可以在所不惜。 这种设计方法主要以人工设计为主, 计算机作为绘图与规则验证的工具而起辅助作用。对所得版图的每一部分, 设计者将进行反复的比较、权衡、调整、修改: 对元器件, 要有最佳尺寸; 对拓扑结构, 要有最合理的布局; 对连线, 要寻找到最短路径, ... 。这样精益求精, 不断完善, 以期把每个器件和内连接都安排得最紧凑、最适当。在获得最佳芯片性能的同时, 也因为芯片面积最小而大大降低每片电路的生产成本, 以低价位而占领市场。 目前, 产量浩大的通用集成电路从成本与性能考虑而采用全定制设计方法。其它设计方法中最底层的单元器件(如标准单元法中的库单元、门阵列法中的宏单元), 因其性能和面积的要求而采用全定制设计方法。 模拟电路因其复杂而无规则的电路形式(相对于数字电路而言)在技术上只适宜于采用全定制设计方法。 简单、规模较小而又有一定批量的专用电路, 在设计者力所能及的情况下( 时间与正确性的把握) , 也建议采用全定制设计方法。 图8-1是一个由全定制设计方法设计的模拟集成电路的版图(7640电路) 需要给予解释的是, 对于大规模、超大规模集成电路, 全定制的设计方法似乎是不可思议的。事实上, 这确实需要许多人年的艰苦努力: 将一个庞大的电路系统按功能分解为若干个模块和更多个子模块, 具有丰富经验积累的设计人员分工合作, 每人负责一个部分 108
Solidworks创建工程图模板及材料明细表模板的技巧
Solidworks创建工程图模板及材料明细表模板技巧 为了快速出图和快速出材料明细表和汇总表，每个公司都要建立一个适合自己的模版。 (1)工程图模板的建立 按照企业自身的要求建立相应图幅的工程图模板文件，并且将图层建立在工程图模板文件中，这样可以使新建的工程图都包含建立的图层。再将工程图模板复制在SolidWorks\ data\template\…的模板文件中。 (2)材料明细表模板的建立 系统所预设的材料明细表范本存储在安装目录SolidWorks\lang\ Chinese_ simplified\…下，可依照需求自行设计新的模板。步骤如下: 1)打开Solidworks\lang\Chinese_ simplified\Bomtemp.xl文件。 2)进行如图4所示的设置(定义名称应与零件模型的自定义属性一致，以便在装配体工程图中自动插入明细表)。 图4 用户个性化设置 ☆将原Excel文件中的“项目号”改为“序号”，定义名称为“ItemN o”;
☆在“数量”前插入两列，分别为“代号”和“名称”，定义名称分别为“DrawingNo”和“PartNo”; ☆将“零件号”改为“材料”，定义名称为“Material”; ☆在“说明”前插入两列，分别为“单重”和“总重”，定义名称分别为“Weight”和“TotalWeight”; ☆将原Excel文件中的“说明”改为“备注”，定义名称为“Descripti on”。 3)在Excel文件编辑环境中，逐步在G列中输入表达式D2*F2，…，D12*F12，…，以便在装配体的工程图中由装入零件的数量与重量来自动提取所装入零件的总重量。 4)选择“文件”→“另存为”，将文件命名为BOM表模板，保存在S olidWorks\lang\ chinese-simplified \…下的模板文件中。 从此新建工程图或在工程图中插入材料明细表时，均会按定制的选项设置执行，并且不需查找模板文件繁琐的放置路径。 2.图纸格式的更换 在生成新的工程图时，应依据零件模型的大小、综合设计经验和纸张成本等因素选取合适的工程图模板。但在工作中不免会遇到选择图形模板不合适的情况，此时需要更换图纸模板格式，具体操作步骤
TSMC工艺的_版图教程
目录 前端电路设计与仿真 (2) 第一节双反相器的前端设计流程 (2) 1、画双反相器的visio原理图 (2) 2、编写.sp文件 (2) 第二节后端电路设计 (4) 一、开启linux系统 (5) 2、然后桌面右键重新打开Terminal (8) 双反相器的后端设计流程 (9) 一、schematic电路图绘制 (9) 二、版图设计 (32) 画版图一些技巧： (48) 三、后端验证和提取 (49) 第三节后端仿真 (58) 其它知识 (61)
前端电路设计与仿真 第一节双反相器的前端设计流程1、画双反相器的visio原理图 in M0 M1V DD M2 M3 out fa 图1.1 其中双反相器的输入为in 输出为out，fa为内部节点。电源电压V DD=1.8V，MOS 管用的是TSMC的1.8V典型MOS管(在Hspice里面的名称为pch和nch，在Cadence里面的名称为pmos2v和nmos2v)。 2、编写.sp文件 新建dualinv.txt文件然后将后缀名改为dualinv.sp文件 具体实例.sp文件内容如下：
.lib 'F:\Program Files\synopsys\rf018.l' TT 是TSMC用于仿真的模型文件位置和选择的具体工艺角*****这里选择TT工艺角*********** 划红线部分的数据请参考excel文件《尺寸对应6参数》，MOS管的W不同对应的6个尺寸是不同的，但是这六个尺寸不随着L的变化而变化。 划紫色线条处的端口名称和顺序一定要一致 MOS场效应晶体管描述语句：(与后端提取pex输出的网表格式相同) MMX D G S B MNAME
PTC 野火 工程图使用技巧
附录1. 设计工程师规范化工作 当用户设计零件,装配和工程图时，有些信息可自动列入明细表中，但更多的相关信息，可以通过设定参数的方式，在设计阶段设定。根据用户的不同需求，参数可自行设计，方法如下: 工具?参数?添加新参数?输入名称(如 Cname, Cmat,或中文参数，如名称、图号、材料等等。。。。。。) 一) 设计零件 文件/新建/零件/输入零件名/使用缺省模板 工具/参数/数值/Cname/输入零件名称 工具/参数/数值/Cmat/输入零件材料 工具/参数/数值/Cindex/输入零件图号 工具/参数/数值/ptype/输入零件类型：W 外购件 J 借用件 B 标准件 Z 重要件 G 关键件 编辑/设置/质量属性/密度/输入相应密度。 然后再进行相应零件的设计。 二)设计装配 文件/新建/组件/输入装配名/ /使用缺省模板 工具/参数/数值/Cindex/输入装配图号 工具/参数/数值/Cname/输入装配名称 然后再进行相应装配的设计。 三)设计工程图 文件/新建/绘图/输入图名/清除使用缺省模板/格式为空/调用相应图框/调入要出图的模型，然后再进行相应布图工作。
附录2. 工程图中的几个使用技巧 一） 尺寸公差： 1、公差标准与等级 Pro/E提供两种公差标准，美国标准ANSI,国际及欧洲标准ISO/DIN标准。公差分四级由高到低分别是Fine, Medium, Corase及Very Corase。 关于这两个参数我们既可以用系统的缺省值，也可以在config.pro中由Tolerence_standend及Tolerence_class设定，也可在模型中修改菜单结构如下： 2、尺寸公差标注 Pro/E的三维模型和二维图是全相关的，因此公差的标注就存在两种方法。 方法一：在二维图中直接标注，操作过程如下： 选中尺寸→属性，此时会弹出参数块窗口，选择并填充完成。 对于存在标准值的公差，例如轴、孔公差等，需要在三维模型中把标准公差调入后，在公差参数窗口中才会出现标准公差符号。 方法二：在三维模型中给尺寸分配公差，在出二维图这些公差会同尺寸值同时显示在二维图中，操作步骤如下： a. 公差表调入三维模型： Pro/E为我们提供了标准公差表，包括一般尺寸公差、轴、孔尺寸公差，且这些公差值允许用户修改，为使用标准公差表，使用之前必须先把这些表调入三维模型中，操作步骤如下： 在零件模型中：
Photoshop中仿制图章工具的使用
Photoshop中仿制图章工具的使用 【学校】常州市戚墅堰实验中学 【姓名】张玲娜 【学科】信息技术 【课时】2课时 【教学目标】 1、知识与技能 （1）利用仿制图章工具进行图像的仿制和修复 （2）能正确选择取样点和设置仿制图章工具选项内容 2、过程与方法 借助理化学科的对比实验法，通过学生自主实践探究掌握仿制图章工具中工具选项的具体作用。 3、情感态度与价值观 在利用仿制图章工具对图像的仿制或修复过程中培养学生注重细节，精益求精的品质。 【教学重点、难点】 1、能根据图像处理要求选择最恰当的取样点。 2、根据实际需要设置画笔、流量、不透明度、对齐方式等使仿制的图像与周围图像达到最好的溶合效果。 【教学准备】 1、准备好对比试验中所需要的图片。 2、对需要修复的图像先制作不同的撕破效果。 【教学过程】 一、引入新课 [师]大家看屏幕上的照片，这是大家非常熟悉的一个人小时候的相片，猜猜是谁？(同学们都非常感兴趣，纷纷猜测起来) [生]是……是……是……是张老师
[师]这是张老师出生100天时的照片，对于张老师来说非常珍贵，可是大家会发觉这张珍贵的照片，由于时间比较长、保存不当，照片上有很多瑕疵。怎么来解决这个问题呢？ 比如说在左边的脸颊上有一块由于照片破损造成的白点，怎么把它修复好呢？[生]在右边脸颊相同的地方复制，然后粘贴一下。 [生]用上次学习的套索工具选择相似区域，复制，然后粘贴覆盖。 [师]用套索工具选择相似区域，复制，然后粘贴覆盖的操作可以完成任务，但是比较麻烦，不用以上方法也能完成。 （演示操作，并出示主题：仿制图章工具的使用） 二、牛刀小试 1、寻找工具 [师]现在展示在屏幕上的是Photoshop中的工具箱，请大家根据我们使用的工具的名称看看仿制图章工具是哪个？ [生]指出所用的工具。 2、动动手 [任务]请同学们根据老师的提示，完成相片的修复工作，修复的同时注意自己的操作细节，操作完成后完成“在线测试”。 操作步骤提示： （1）选择仿制图章工具。 （2）取样（按下那个键？取样点的选择） （3）仿制图像（按住鼠标左键涂抹，注意鼠标的状态，注意仿制点的位置选择）3、在线测试 （1）仿制图章工具是哪个？【】 A、 B、 C、 D、 （2）取样的时候，应该按住那个键？【】 A、ctrl B、alt C、shift D、tab （3）取样点的鼠标形状【】 A、 B、 C、 D、
版图设计期末复习
第一章绪论 1、什么是Scaling-down，它对集成电路的发展有什么重要作用？在器件按比例缩小过程中 需要遵守哪些规则（CE，CV，QCE），这些规则的具体实现方式 （1）为了保证器件性能不变差，衬底掺杂浓度要相应增大。通过Scaling-down使集成电路的集成度不断提高，电路速度也不断提高，因此Scaling-down是推动集成电 路发展的重要理论。 （2）在CE规则中，所有几何尺寸，包括横向和纵向尺寸，都缩小k倍；衬底掺杂浓度增大k倍；电源电压下降k倍。 （3）在CV规则中，所有几何尺寸都缩小k倍；电源电压保持不变；衬底掺杂浓度增大k2倍。 （4）在QCE规则中，器件尺寸k倍缩小，电源电压α/k倍（1<α 4、传输门结构，原理 （1）由两个增强型MOS管（一个P沟道，一个N沟道）组成。 （2）C=0，！C=1时，两个管子都夹断，传输门截止，不能传输数据。 （3）C=1，！C=0时，传输门导通。 （4）双向传输门：数据可以从左边传输到右边，也可以从右边传输到左边，因此是一个双向传输门。 １．轴套类零件 这类零件一般有轴、衬套等零件,在视图表达时，只要画出一个基本视图再加上适当的断面图和尺寸标注,就可以把它的主要形状特征以及局部结构表达出来了。为了便于加工时看图,轴线一般按水平放置进行投影,最好选择轴线为侧垂线的位置。?在标注轴套类零件的尺寸时,常以它的轴线作为径向尺寸基准。由此注出图中所示的Ф14 、Ф11(见A－A断面）等。这样就把设计上的要求和加工时的工艺基准(轴类零件在车床上加工时，两端用顶针顶住轴的中心孔）统一起来了。而长度方向的基准常选用重要的端面、接触面(轴肩）或加工面等。? 如图中所示的表面粗糙度为Ra6．３的右轴肩，被选为长度方向的主要尺寸基准，由此注出1３、2８、1.5和２6．5等尺寸；再以右轴端为长度方向的辅助基,从而标注出轴的总长96。 2.盘盖类零件 这类零件的基本形状是扁平的盘状,一般有端盖、阀盖、齿轮等零件,它们的主要结构大体上有回转体,通常还带有各种形状的凸缘、均布的圆孔和肋等局部结构。在视图选择时,一般选择过对称面或回转轴线的剖视图作主视图,同时还需增加适当的其它视图(如左视图、右视图或俯视图)把零件的外形和均布结构表达出来。如图中所示就增加了一个左视图,以表达带圆角的方形凸缘和四个均布的通孔。 ? 在标注盘盖类零件的尺寸时,通常选用通过轴孔的轴线作为径向尺寸基准，长度方向的主要尺寸基准常选用重要的端面。 ３.叉架类零件?这类零件一般有拨叉、连杆、支座等零件。由于它们的加工位置多变，在选择主视图时，主要考虑工作位置和形状特征。对其它视图的选择，常常需要两个或两个以上的基本视图，并且还要用适当的局部视图、断面图等表达方法来表达零件的局部结构。踏脚座零件图中所示视图选择表达方案精练、清晰对于表达轴承和肋的宽度来说，右视图是没有必要的，而对于T字形肋，采用剖面比较合适。 成绩评定表 课程设计任务书 目录 目录 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.绪论 ....................................................................................................... 错误!未定义书签。 设计背景 ........................................................................................ 错误!未定义书签。 设计目标 ........................................................................................ 错误!未定义书签。 2.四输入或非门 ......................................................................................... 错误!未定义书签。 四输入或非门电路结构 ................................................................ 错误!未定义书签。 四输入或非门电路仿真 ................................................................ 错误!未定义书签。 四输入或非门的版图绘制 ............................................................ 错误!未定义书签。 四输入或非门的版图电路仿真 .................................................... 错误!未定义书签。 LVS检查匹配 ................................................................................. 错误!未定义书签。总结 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。附录一：原理图网表 ................................................................................ 错误!未定义书签。附录二：版图网表 .................................................................................... 错误!未定义书签。工程图标注方法与技巧
四输入或非门电路和版图设计