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全加器cadence仿真

全加器cadence仿真
全加器cadence仿真

数字集成电路设计报告

论文题目:CMOS全加器的设计与仿真

学院:研究生学院

年级:2013级

专业:集成电路工程

姓名:

学号:

指导教师:

2013 年 12 月 26日

摘要

20世纪是IC迅速发展的时代。计算机等信息产业的飞速发展推动了集成电路(Integrated Circuit—IC)产业。大多数超大规模集成电路(Very Large Scale IC—VLSI)在日常生活中有着广泛的应用。在这些广泛应用的运算中,加法器是组成这些运算的基本单元。在高性能微处理器和DSP处理器中,加法器的运算时间至关重要。加法器运算常常处于高性能处理器运算部件的关键路径中,特别是在算术逻辑单元中加法器的运算时间对处理器的速度起着决定性的作用。随着微处理器的运算速度越来越快,对快速加法器的需求也越来越高。

本文首先介绍了全加器工作原理,并重点分析了全加器的组成结构、结构参数以及其工作原理,并通过cadence软件进行仿真实验,从而验证了电路的准确信。最后介绍了基于0.5μm CMOS工艺MOSIS版图设计的规则,通过电路图绘制出它的版图,并对它的版图与电路图进行了一致性检测,进一步验证了设计的正确性。。

关键词

CMOS;IC;全加器;cadence

目录

摘要 ............................................................................................................................................ I 1. 前言 . (2)

1.1 加法器的研究背景及意义 (2)

1.2 本论文的主要工作内容 (3)

2. 基本加法器 (4)

2.1 加法器 (4)

2.1.1 半加器 (4)

2.1.2 全加器 (5)

3. 全加器设计 (6)

3.1 与门 (6)

3.1.1 与门图晶体管电路 (6)

3.1.2 与门电路版图 (7)

3.2 或门 (8)

3.2.1 或门晶体管电路 (8)

3.2.2 或门版图 (9)

3.3 异或门 (10)

3.3.1 异或门晶体管电路 (10)

3.3.2 异或门版图 (10)

4. 全加器版图 (11)

4.1 全加器逻辑结构 (11)

4.2 全加器版图DRC (12)

4.3 全加器版图LVS (13)

4.4 仿真结果 (14)

结论 (15)

1. 前言

1.1 加法器的研究背景及意义

人类社会的发展已经进入了信息时代,各种信息技术构成了信息时代的基础。目前,与信息相关的计算机、微电子及通讯技术己经成为推动社会进步和国家发展的关键技术,而微电子技术又是信息技术的基础,因此集成电路产业己经成为整个电子信息产业的命脉。而集成电路作为现代信息产业和信息社会的基础,是改造和提升传统产业的核心技术。随着全球信息化、网络化和知识经济浪潮的到来,集成电路产业的地位越来越重要,它已成为事关国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。

到目前为止我国已经成为世界电子信息产品的主要生产国,对集成电路需求的增长是非常惊人的,而我们国内在这方面的供应能力显示出明显不足。发展中国的集成电路,成了中国政府产业政策的主导方向。2000年6月,国务院下发了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,引导、鼓励资金、技术和人才等资源投向集成电路产业。

加法器作为各类集成电路模块的核心部件,其重要性不可忽略。加法运算是最重要最基本的运算,所有的其他基本算术运算,如减法、乘法、除法运算等最终都能归结为加法运算[1]。在算术逻辑单元(ALU)完成的操作中,逻辑操作是按位进行,各位之间彼此无关,不存在进位问题,这使得逻辑运算速度很快,且是一个常数,不需进行过多的优化工作。但对于算术操作来说,因为存在进位问题,使得某一位计算结果的得出和所有低于它的位相关。因此,为了减少进位传输所耗的时间,提高计算速度,人们设计了多种类型的加法器,然而高速、低耗加法器的设计一直是研究的热点。

随着微电子技术的发展,处理器、计算机的字长成倍的增加,长加法器也就应运而生。长加法器优化设计的主要目标是高速、低耗、资源(面积)开销小,其关键是构思高速、高效的进位算法与结构。近三十年来,不断的涌现出一流的高速加法器:超前进位加法器、跳跃进位加法器、树形结构加法器、对数跳跃进位加法器、混合超前进位/选择进位加法器、顶层进位级联超前进位加法器等。这些高速、高效的进位方法一般都是在超前进位基础上的改进或者混合进位。因此,超前进位加法器(简称CLA)很自然地成为优化设计比较的基准。再加之CMOS工艺技术的进步,使之速度可以更进一步得到提高。

当今,加法器的设计面临两大课题,首先是如何降低功耗。随着便携式IC产品例如MP3播放器,手机和掌上电脑等的广泛使用,要求IC工程师对现有运算模块的性能

作进一步改进,尤其是在电路的功耗和尺寸方面。由于现在相应的电池技术难以和微电子技术的发展速度匹敌,这使得IC设计师遇到了许多限制因素,比如高速,大吞吐量,小尺寸,低功耗等。因此,这使得研究低功耗高性能加法单元持续升温。另一方面就是如何提高加法器的运算速度。因为加法运算存在进位问题,使得某一位计算结果的得出和所有低于它的位相关。因此,为了减少进位传输所耗的时间,提高计算速度,人们设计了多种类型的加法器,如超前进位加法器(Carry- Lookahead Adders,CLA),曼彻斯特加法器(Manchester Adder)、进位旁路加法器(Carry- Skip Adders,CSKA)、进位选择加法器(Carry- Select Adders,CSLA)等。它们都是利用各位之间的状态来预先产生高位的进位信号,从而减少进位从低位向高位传递的时间。

1.2 本论文的主要工作内容

本文在介绍其它基本加法器的基础上,进一步详细介绍了全加器,。基于以上理论,在仿真实验部分采用数字设计方法进行加法器电路设计,基于cadence仿真器,进行了全加的仿真,验证了全加器的实现功能。再根据电路图制作出版图,并进行了一致性检测。

本文内容安排:

第一章:概述加法器研究背景及意义。

第二章:简单介绍了几种常见的加法器以及它们的工作原理,通过对比得出不同加法器各自的优缺点。其中详细阐述了超前进位加法器的组成结构、结构参数以及其工作原理。

第三章:设计一个全加器电路,并进行仿真。

第四章:根据第三章设计的电路图绘制出它的版图。

最后对本文的设计做出结论

2. 基本加法器

2.1 加法器

数字电子计算机能进行各种信息处理,其中最常用的是各种算数运算。因为算数中的加、减、乘、除四则运算,在数字电路中往往是将其转化为加法运算来实现的,所以加法运算是运算电路的核心。能实现二进制加法运算的逻辑电路称为加法器。

2.1.1 半加器

不考虑低位来的进位,只对两个一位二进制数相加的运算称为半加。实现半加运算的电路叫做半加器(Half Adder ),简称HA 。两个一位二进制数相加的真值表如表2.1所列,由表2.1可直接写出半加器的输出逻辑函数表达式:

表2.1半加法器真值表

0 0 1 1

0 1 0 1

0 1 1 0

0 0 0 1

其中,S 为X 和Y 相加的和,C 为X 和Y 相加的进位输出,从公式可以看出半加器实质上也就是逻辑电路中的异或门。图2.1(a )是基于NAND2门设计的半加器,而图2.1(b )是基于NOR 的设计。这两个设计电路相比较而言,NAND 设计比较合适,因为它避免了串联的PFET 链,但这个差别并不是一个主要因素

[3]

图2.1(a )NAND2逻辑 图2.1(b )基于NOR 的电路

2.1.2 全加器

在实际作二进制加法运算时,一般来说两个加数都不会是一位,而是多位的。因而需要考虑从低位而来的进位,相对于半加器而言,这种能对两个1位二进制数进行相加并考虑低位来的进位,即相当于3个1位二进制数的相加,求得和及进位的逻辑电路称为全加器[4],其真值表参见表2.2所列。

表2.2 一位全加器的真值表

说明

0 0 0 0 1 1 1 1 0 0 1 1 0 0 1 1 0 1 0 1 0 1 0 1

0 0 1 0 1 1 1

0 1

1

0 1 0 0 1

0+0+0=00 0+0+1=01 0+1+0=01 0+1+1=10 1+0+0=01 1+0+1=10 1+1+0=10 1+1+1=11

其中,为两个一位的加数,为来自低位的进位,为和,为向高位的进

位。根据真值表可以得出全加器的逻辑表达式。

假设,

表示两个加数,表示和,表示来自低位的进位,

表示向高位的

进位。其逻辑符号如图2.2(a)所示,逻辑电路图如图2.2(b)所示。

图2.2(a )全加器符号及功能表 图2.2(b )全加器逻辑电路

3. 全加器设计3.1 与门

3.1.1 与门图晶体管电路

3.1.2 与门电路版图

版图绘制完成,进行DRC验证,结果没有错误。

3.2 或门

3.2.1 或门晶体管电路

3.2.2 或门版图

版图绘制完成,进行DRC验证,结果没有错误。

3.3 异或门

3.3.1 异或门晶体管电路

3.3.2 异或门版图

4. 全加器版图

4.1 全加器逻辑结构

上图是全加器的逻辑电路,由一个或门,两个与门,两个异或门组成。ai,bi,ci,是三个输入端口,ci+1是高位的进位,si是和。

4.2 全加器版图DRC

全加器版图通过了DRC验证,证明连接没有错误。

4.3 全加器版图LVS

全加器版图通过了LVS验证,证明了版图没有错误。

4.4 仿真结果

上图为全加器仿真结果,通过上图可以看出当输入ai为0,0,0,0,1,1,1,1;bi为0,0,1,1,0,0,1,1;ci为0,1,0,1,0,1,0,1时,输出Q为0,1,1,0,1,0,0,1。满足前面所给出的全加器的真值表,所以全加器的设计与仿真是正确的。

结论

本文设计的全加器,电路图正确,版图正确,仿真结果正确,实现了全加器功能。

(完整版)HSPICE与CADENCE仿真规范与实例..

电路模拟实验专题 实验文档

一、简介 本实验专题基于SPICE(Simulation Program With Integrated Circuit)仿真模拟,讲授电路模拟的方法和spice仿真工具的使用。 SPICE仿真器有很多版本,比如商用的PSPICE、HSPICE、SPECTRE、ELDO,免费版本的WinSPICE,Spice OPUS等等,其中HSPICE和SPECTRE功能更为强大,在集成电路设计中使用得更为广泛。因此本实验专题以HSPICE和SPECTRE作为主要的仿真工具,进行电路模拟方法和技巧的训练。 参加本实验专题的人员应具备集成电路设计基础、器件模型等相关知识。 二、Spice基本知识(2) 无论哪种spice仿真器,使用的spice语法或语句是一致的或相似的,差别只是在于形式上的不同而已,基本的原理和框架是一致的。因此这里简单介绍一下spice的基本框架,详细的spice语法可参照相关的spice教材或相应仿真器的说明文档。 首先看一个简单的例子,采用spice模拟MOS管的输出特性,对一个NMOS管进行输入输出特性直流扫描。V GS从1V变化到3V,步长为0.5V;V DS从0V变化到5V,步长为0.2V;输出以V GS为参量、I D与V DS之间关系波形图。 *Output Characteristics for NMOS M1 2 1 0 0 MNMOS w=5u l=1.0u VGS 1 0 1.0 VDS 2 0 5 .op .dc vds 0 5 .2 Vgs 1 3 0.5 .plot dc -I(vds) .probe *model .MODEL MNMOS NMOS VTO=0.7 KP=110U +LAMBDA=0.04 GAMMA=0.4 PHI=0.7 .end 描述的仿真电路如下图,

OrCAD Capture CIS Cadence原理图绘制

OrCADCaptureCIS(Cadence原理图绘制) 1,打开软件........................................ 2,设置标题栏..................................... 3,创建工程文件................................... 4,设置颜色........................................ 2.制作原理库.......................................... 1,创建元件库...................................... 2,修改元件库位置,新建原理图封库................. 3,原理封装库的操作............................... 3.绘制原理图.......................................... 1.加入元件库,放置元件............................ 2.原理图的操作.................................... 3.browse命令的使用技巧 ........................... 4.元件的替换与更新................................ 4.导出网表............................................ 1.原理图器件序号修改.............................. 2.原理图规则检查.................................. 3.显示DRC错误信息................................ 4.创建网表........................................ 5.生成元件清单(.BOM)..................................

CADENCE工具VIRTUSO-DRACULA入门介绍

CADENCE工具VIRTUSO/DRACULA入门介绍 (2) 1.使用V IRTUSO/D IV A/D RACULA之前的准备 (2) 1.1.找一台装有IC工具的服务器 (2) 1.2.连接到这台计算机上 (2) 2.IC工具的软件环境配置 (3) 2.1.创建IC工具的启动目录,即工作目录。 (3) 2.2.将配置文件拷贝到IC工具的启动目录 (3) 2.3.将工艺文件和显示文件拷贝至工作目录 (3) 2.4.启动IC工具,命令为icfb& (3) 3.IC工具的使用 (4) 3.1.新建一个设计库 (4) 3.2.Compile一个工艺文件 (5) 3.3.创建新设计 (5) 3.4.编辑电路图 (5) 3.5.编辑版图 (6) 3.6.根据习惯改变版图层次的显示特性 (7) 3.7.完成版图编辑之后保存,退出 (8) 4.版图的DRC检查 (8) 4.1.基于Diva的方式(不推荐) (8) 4.2.基于Dracula的方式(推荐) (8) 5.LVS (10) 5.1.准备版图的GDS文件 (10) 5.2.准备电路网表 (10) 5.3.用LOGLVS转换电路网表成LVS要求格式 (11) 5.4.修改lvs的命令文件 (12) 5.5.运行PDRACULA来生成lvs任务的可执行文件 (12) 5.6.在控制台下,运行https://www.wendangku.net/doc/f512609858.html,文件 (12) 5.7.查看错误 (12) 5.8.修正版图或网表错误 (13) 6.一些小经验 (13) 7.附件清单 (14)

Cadence工具Virtuso/Dracula入门介绍 (以上华0.6um DPDM工艺设计库为例) Cadence 是一套功能强大的EDA软件,包含有诸如IC、SE等常用芯片设计工具。其中IC是针对全定制芯片设计应用的,IC本身仍是一套工具集。本手册主要讨论其中的全定制版图设计工具Virtuso和验证工具Diva/Dracula之使用方法。其中Diva是基于Xwindow 的方式,而Dracula是基于命令行的方式;Virtuso中提供这两者的相关接口。 采用Virtuso/ Diva/Dracula进行芯片的设计和验证大致有如下几步:准备schmematic(电路)、画layout(版图)、作版图设计规则检查(DRC)、做电路与版图的一致性检查(LVS)、导出最终版图的gds文件。 缩写术语: ERC: Electrical Rule Check DRC: Design Rule Check LVS: Layout Versus Schematic LPE: Layout Parameter Extraction PRE: Parasitic Resistor Extraction 1.使用Virtuso/Diva/Dracula之前的准备 1.1.找一台装有IC工具的服务器 Virtuso不能单独安装,所以只有在安装了IC工具的计算机上才能使用。 [例]机房的10台服务器(IP:219.223.169.111到219.223.169.120)都能使用Virtuso/Diva/Dracula. 1.2.连接到这台计算机上 除非是在自己的计算机上安装有IC工具,否则您必须保证能够从您的计算机远程登录到装有IC的服务器上。 [例]以登录服务器IC来说明远程登录方法: a.向管理员申请用户(每个人都已经有了一个用户) b.下载远程登录软件Exceed, 在本地计算机上安装; 安装完毕之后进行远程登录配置: 在开始菜单→程序→Hummingbird.Exceed.v7.1.Multilanguage→Exceed→Client Wizard设定xterm,Host:219.223.169.111,Host type: Linux(下拉菜单选择),其余next即可。c.完成登录。 采用其它方式比如vnc、xWin、SSH Secure Shell Client等远程终端方法登录。 『注意』使用不同的远程登陆软件连接服务器;不同的服务器所需的软件设置均有所不同,配置细节请咨询曾经使用过该登陆软件的师兄师姐或同学。

Cadence原理图绘制流程

第一章设计流程 传统的硬件系统设计流程如图1-1所示,由于系统速率较低,整个系统基本工作在集中参数模型下,因此各个设计阶段之间的影响很小。设计人员只需要了解本阶段的基本知识及设计方法即可。但是随着工艺水平的不断提高,系统速率快速的提升,系统的实际行为和理想模型之间的差距越来越大,各设计阶段之间的影响也越来越显著。为了保证设计的正确性,设计流程也因此有所变动,如图1-2所示,主要体现在增加了系统的前仿真和后仿真。通过两次仿真的结果来预测系统在分布参数的情况下是否能够工作正常,减少失败的可能性。 细化并调整以上原理图设计阶段的流 程,并结合我们的实际情况,原理图设计 阶段应该包括如下几个过程: 1、 阅读相关资料和器件手册 在这个阶段应该阅读的资料包括,系统的详细设计、数据流分析、各器件手册、器件成本等。 2、 选择器件并开始建库 在这个阶段应该基本完成从主器件到各种辅助器件的选择工作,并根据选择结果申请建库。 3、 确认器件资料并完成详细设计框图 为保证器件的选择符合系统的要求,在这一阶段需要完成各部分电路具体连接方式的设计框图,同时再次确认器件的相关参数符合系统的要求,并能够和其他器件正确配合。 4、 编写相关文档 这些文档可以包括:器件选择原因、可替换器件列表、器件间的连接框图、相关设计的来源(参考设计、曾验证过的设计等),参数选择说明,高速连接线及其它信息说明。 5、 完成EPLD 内部逻辑设计,并充分考虑可扩展性。

在编写相关文档的的同时需要完成EPLD内部逻辑的设计,确定器件容量及连接方式可行。 6、使用Concept-HDL绘制原理图 7、检查原理图及相关文档确保其一致性。 以上流程中并未包括前仿真的相关内容,在设计中可以根据实际情况,有选择的对部分重要连线作相关仿真,也可以根据I/O的阻抗,上升下降沿变化规律等信息简单分析判断。此流程中的各部分具体要求、注意事项、相关经验和技巧有待进一步完善。

Cadence仿真简介

时序计算和Cadence仿真结果的运用 中兴通讯康讯研究所EDA设计部余昌盛刘忠亮 摘要:本文通过对源同步时序公式的推导,结合对SPECCTRAQuest时序仿真方法的分析,推导出了使用SPECCTRAQuest进行时序仿真时的计算公式,并对公式的使用进行了说明。 关键词:时序仿真源同步时序电路时序公式 一.前言 通常我们在时序仿真中,首先通过时序计算公式得到数据信号与时钟信号的理论关系,在Cadence仿真中,我们也获得了一系列的仿真结果,怎样把仿真结果正确的运用到公式中,仿真结果的具体含义是什么,是我们正确使用Cadence仿真工具的关键。下面对时序计算公式和仿真结果进行详细分析。 二.时序关系的计算 电路设计中的时序计算,就是根据信号驱动器件的输出信号与时钟的关系(Tco——时钟到数据输出有效时间)和信号与时钟在PCB上的传输时间(Tflytime)同时考虑信号驱动的负载效应、时钟的抖动(Tjitter)、共同时钟的相位偏移(Tskew)等,从而在接收端满足接收器件的建立时间(Tsetup)和保持时间(Thold)要求。通过这些参数,我们可以推导出满足建立时间和保持时间的计算公式。 时序电路根据时钟的同步方式的不同,通常分为源同步时序电路(Source-synchronous timing)和共同时钟同步电路(common-clock timing)。这两者在时序分析方法上是类似的,下面以源同步电路来说明。 源同步时序电路也就是同步时钟由发送数据或接收数据的芯片提供。图1中,时钟信号是由CPU驱动到SDRAM方向的单向时钟,数据线Data是双向的。 图1

图2是信号由CPU 向SDRAM 驱动时的时序图,也就是数据与时钟的传输方向相同时 的情况。 Tsetup ’ Thold ’ CPU CLK OUT SDRAM CLK IN CPU Signals OUT SDRAM Signals IN Tco_min Tco_max T ft_clk T ft_data T cycle SDRAM ’S inputs Setup time SDRAM ’S inputs Hold time 图2 图中参数解释如下: ■ Tft_clk :时钟信号在PCB 板上的传输时间; ■ Tft_data :数据信号在PCB 板上的传输时间; ■ Tcycle :时钟周期 ■ Tsetup’:数据到达接收缓冲器端口时实际的建立时间; ■ Thold’:数据到达接收缓冲器端口时实际的保持时间; ■ Tco_max/Tco_min :时钟到数据的输出有效时间。 由图2的时序图,我们可以推导出,为了满足接收芯片的Tsetup 和Thold 时序要求,即 Tsetup’>Tsetup 和Thold’>Thold ,所以Tft_clk 和Tft_data 应满足如下等式: Tft_data_min > Thold – Tco_min + Tft_clk (公式1) Tft_data_max < Tcycle - Tsetup – Tco_max + Tft_clk (公式2) 当信号与时钟传输方向相反时,也就是图1中数据由SDRAM 向CPU 芯片驱动时,可 以推导出类似的公式: Tft_data_min > Thold – Tco_min - Tft_clk (公式3) Tft_data_max < Tcycle - Tsetup – Tco_max - Tft_clk (公式4) 如果我们把时钟的传输延时Tft_clk 看成是一个带符号的数,当时钟的驱动方向与数据 驱动方向相同时,定义Tft_clk 为正数,当时钟驱动方向与数据驱动方向相反时,定义Tft_clk 为负数,则公式3和公式4可以统一到公式1和公式2中。 三.Cadence 的时序仿真 在上面推导出了时序的计算公式,在公式中用到了器件手册中的Tco 参数,器件手册中 Tco 参数的获得,实际上是在某一种测试条件下的测量值,而在实际使用上,驱动器的实际 负载并不是手册上给出的负载条件,因此,我们有必要使用一种工具仿真在实际负载条件下 的信号延时。Cadence 提供了这种工具,它通过仿真提供了实际负载条件下和测试负载条件 下的延时相对值。 我们先来回顾一下CADENCE 的仿真报告形式。仿真报告中涉及到三个参数:FTSmode 、

Cadence从原理图到PCB

Cadence从原理图到PCB的流程图: 一.原理图 1.建立工程 2.绘制原理图 3. 生成网络表(Net List): 在画板的时候需要导入网络表,在这之前可以为元件自动编号,在工程管理界面下选中.dsn文件,然后选Tools—Annotate;再进行DRC检测。DRC之后可以尝试去生成网络表了,在工程管理界面下,选Tools--Create Netlist, 二.PCB 1. 打开PCB Editor,在弹出的对话框中选择Allegro PCB Design GXL(legacy),然后点击Ok进入PCB编辑器。接下来就是利用向导建立电路板了,包括确定板子的大小、层数、形状等等参数。 File-new 在弹出的对话框中的Drawing Type选择Board(wizard),然后确定文件名,Browse存盘路径等,最后点Ok进入向导。

注意:板子的路径应该和前面生成网表的路径保持一致。 2.导入网络表 接上一个步骤,将网络表导入到刚建好的PCB中。 在此之前还有一个很重要的工作要做,就是指定PCB封装的路径。点击Setup--User Preferences,在弹出对话框中的Categories中选中Design_paths,分别为padpath和psmpath指定路径,即将PCB元件封装路径添加到padpath和psmpath中,以告知Allegro从指定的路径寻找封装。

元件的PCB封装需要自己做或是直接用别人做好的,封装准备好后往PCB 中导入网络表,点击File--Import--Logic,在Import directory中指定在原理图部分生成的网络表文件路径,其他设置使用默认值即可,点击Import Cadence即可导入网络表。 3.叠层设计,规则设定,布局布线 暂时简单描述下元件的放置,布局,布线,具体的叠层设计,设计规则等后面再详细补充

cadence仿真流程

第一章在Allegro 中准备好进行SI 仿真的PCB 板图 1)在Cadence 中进行SI 分析可以通过几种方式得到结果: * Allegro 的PCB 画板界面,通过处理可以直接得到结果,或者直接以*.brd 存盘。 * 使用SpecctreQuest 打开*.brd,进行必要设置,通过处理直接得到结果。这实际与上述方式类似,只不过是两个独立的模块,真正的仿真软件是下面的SigXplore 程序。 * 直接打开SigXplore 建立拓扑进行仿真。 2)从PowerPCB 转换到Allegro 格式 在PowerPCb 中对已经完成的PCB 板,作如下操作: 在文件菜单,选择Export 操作,出现File Export 窗口,选择ASCII 格式*.asc 文件格式,并指定文件名称和路径(图1.1)。 图1.1 在PowerPCB 中输出通用ASC 格式文件

图1.2 PowerPCB 导出格式设置窗口 点击图1.1 的保存按钮后出现图1.2 ASCII 输出定制窗口,在该窗口中,点击“Select All”项、在Expand Attributes 中选中Parts 和Nets 两项,尤其注意在Format 窗口只能选择PowerPCB V3.0 以下版本格式,否则Allegro 不能正确导入。 3)在Allegro 中导入*.ascPCB 板图 在文件菜单,选择Import 操作,出现一个下拉菜单,在下拉菜单中选择PADS 项,出现PADS IN 设置窗口(图1.3),在该窗口中需要设置3 个必要参数: 图1.3 转换阿三次文件参数设置窗口 i. 在的一栏那填入源asc 文件的目录

cadence工具介绍

标签:cadence工具介绍 cadence工具介绍 主要是cadence的常用工具: (一)System & Logic Design & Verification 1、SPW:系统仿真工具,与matlab相似,但是比其专业,用于系统建模,常用于通信系统2、Incisive: 就是大家最常用的nc_verilog, nc_sim, nc_lauch,以及ABV,TBV的集合,仿真和验证功能很强大 (二)Synthesis & Place & Route 1、BuildGates:与DC同期推出的综合工具,但是在国内基本上没有什么市场,偶尔有几家公司用2、RTL Complil er:继BuildGates之后的一个综合工具,号称时序,面积和功耗都优于DC,但是仍然无法取代人们耳熟能详的DC 3、Silicon Ensemble & PKS: 硅谷早期做物理设计的工程师,几乎都用它。是第一个布局布线工具4、First Encount er & SoC Encounter: 继SE以后的很好的P&R工具,但是盗版太少,所以也只有大公司能用且都用,但是目前astro在国内有赶超之意5、Cetlic :噪声分析工具,权威6、Fire&Ice: 分布参数提取工具,国内很多人用synopsys的StarRC 7、VoltageStrom:静态功耗和动态功耗分析的很不错的工具,与s 的Power Complier相同。8、SingnalStrom:时序分析工具,唯一一个能建库的工具9、nanoroute : 很强大的布线器喔,但是不是一般人能用的到的。我也是在cadence实习的时候爽过的,比astro快十倍不止。 (三)custom IC Design 1、Virtoso:版图编辑工具,没有人不知道吧,太常用了,现在还有一个公司的laker 2、diva, dracula, assura: 物理验证工具,用的比较普遍,但是calibre是标准,很多公司都是用其中的一个和calibre同时验证,我好可怜,现在只能用herculus (四)数模混合信号设计这部分太多了,但是一个ADE的环境基本上都能包括,不细说了,打字都打累了(五)PCB A llego最为典型了,很多大公司都用的。 系统分类: 软件开发 | 用户分类: IC设计 | 来源: 原创 | 【推荐给朋 友】 | 【添加到收藏夹】 Cadence 是一个大型的EDA 软件,它几乎可以完成电子设计的方方面面,包括ASIC 设计、FPGA 设计和PCB 板设计。Cadence 在仿真、电路图设计、自动布局布线、版图设计及验证等方面有着绝对的优势。Cadence 包含的工具较多几乎包括了EDA 设计的方方面面。下面主要介绍其产品线的范围。 1、板级电路设计系统。 包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真,fpga设计,pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括: A、Concept HDL原理图设计输入工具, 有for NT和for Unix的产品。

Cadence 原理图库设计

Cadence原理图库设计 一.工具及库文件目录结构 Cadence提供Part Developer库开发工具供大家建原理图库使用。 Cadence 的元件库必具备如下文件目录结构为: Library----------cell----------view(包括Sym_1,Entity,Chips,Part-table) Sym_1:存放元件符号 Entity:存放元件端口的高层语言描述 Chips:存放元件的物理封装说明和属性 Part-table:存放元件的附加属性,用于构造企业特定部件 我们可以通过定义或修改上述几个文件的内容来创建和修改一个元件库,但通过以下几个步骤来创建元件库则更直观可靠一些。 二.定义逻辑管脚 在打开或新建的Project Manager中,如图示,打开Part Developer。 然后出现如下画面, 点击Create New,下图新菜单中提示大家选择库路径,新建库元件名称及器件类型。

点击ok后,Part Developer首先让大家输入元件的逻辑管脚。一个原理图符号可以有标量管脚和矢量管脚。 标量管脚在符号中有确定位置,便于检查信号与管脚的对应,但矢量管脚却可使原理图更简洁,适用于多位 总线管脚。 点击上图中的Edit,编辑器会让我们对首或尾带有数字的字符串的多种输入方式(A1; 1A; 1A1)进行选择,一但选定,编辑器即可对同时具有数字和字母的管脚输入进行矢量或标量界定。 管脚名首尾均不带数字的字符串如A; A1A则自动被识别为标量管脚。 按照元件手册决定管脚名称及逻辑方向,选择是否为低电平有效,点击ADD即可加入新的管脚。 (注:不论是标量或矢量管脚,均可采用集体输入,如在Pin Names栏可输入A1-A8, 1C-16C)

于博士Cadence视频教程原理图设计pdf

Cadence SPB 15.7 快速入门视频教程 的SPB 16.2版本 第01讲 - 第15讲:OrCAD Capture CIS原理图创建 第16讲 - 第26讲:Cadence Allegro PCB创建封装 第27讲 - 第36讲:Cadence Allegro PCB创建电路板和元器件布局 第37讲 - 第46讲:Cadence Allegro PCB设置布线规则 第47讲 - 第56讲:Cadence Allegro PCB布线 第57讲 - 第60讲:Cadence Allegro PCB后处理、制作光绘文件 第1讲 课程介绍,学习方法,了解CADENCE软件 1.要开发的工程 本教程以下面的例子来开始原理图设计和PCB布线 2.教程内容

3.软件介绍 Design Entry CIS:板级原理图工具 Design Entry HDL:设计芯片的原理图工具,板级设计不用 Layout Plus:OrCAD自带的PCB布线工具,功能不如PCB Editor强大 Layout Plus SmartRoute Calibrate:OrCAD自带的PCB布线工具,功能不如PCB Editor强大PCB Editor:Cadence 的PCB布线工具 PCB Librarian:Cadence 的PCB封装制作工具 PCB Router:Cadence 的自动布线器 PCB SI:Cadence 的PCB信号完整性信号仿真的工具 SigXplorer:Cadence 的PCB信号完整性信号仿真的工具 4.软件列表

5.开始学习Design Entry CIS 启动:Start/Cadence SPB 16.2/Design Entry CIS 启动后,显示下图: 里面有很多选项,应该是对应不同的License 本教程使用:OrCAD Capture CIS 我个人认为:Allegro PCB Design CIS XL是所有可选程序中,功能最强大的,但不知道,强在哪里;而且本教程的原理图文件可以使用上表中不同的程序打开 6.选择OrCAD Capture CIS,启动后显示下图

Cadenceallegro菜单解释

Cadence allegro菜单解释——file 已有 320 次阅读2009-8-16 19:17|个人分类:|关键词:Cadence allegro file 菜单解释 每一款软件几乎都有File菜单,接下来详细解释一下allegro与其他软件不同的菜单。 new 新建PCB文件,点new菜单进入对话框后,drawing type里面包含有9个选项,一般我们如果设计PCB就选择默认第一个board即可。 如果我们要建封装库选package symbol即可,其他7个选项一般很少用,大家可以理解字面意思就可以知道什么意思了。 open 打开你所要设计的 PCB文件,或者封装库文件。 recent designs 打开你所设计的PCB文件,一般是指近期所设计的或者打开过的PCB文件。 save 保存 save as 另存为,重命名。 import import 菜单包含许多项,下面详细解释一下我们经常用到的命令。 logic 导入网表,详细介绍在allegro基础教程连载已经有介绍,在此不再详细介绍。 artwork 导入从其他PCB文件导出的.art的文件。一般很少用词命令。 命令IPF和stream 很少用,略。 DXF 导入结构要素图或者其他DXF的文件。 导入方法如下: 点import/DXF后,在弹出的对话框选择,在DXF file里选择你要导入的DXF的路径,DXF units 选择MM,然后勾选use default text table和incremental addition,其他默认即可。再点edit/view layers弹出对话框,勾选select all,DXF layer filter 选择all,即为导入所有层的信息,然后在下面的class里选择board geometry,subclass选择assembly_notes,因为一般导入结构要素图都是导入这一层,然后点ok,进入了点import/DXF后弹出的对话框,然后点import即可将结构要素图导入。 IDF IFF Router PCAD 这四个命令也很少用,略。 PADS 一般建库的时候导入焊盘。 sub-drawing 命令功能非常强大,也是我们在PCB设计中经常用的命令,如果能够非常合理的应用sub-drawing命令会提高我们设计PCB的效率。

CADENCE从原理图到PCB步骤(精)

CADENCE从原理图到PCB步骤 一.原理图 1.建立工程 与其他绘图软件一样,OrCAD以Project来管理各种设计文件。点击开始菜单,然后依次是所有程序-- Allegro SPB 15.5--Design Entry CIS,在弹出的Studio Suite Selection对话框中选择第一项OrCAD_Capture_CIS_option with capture,点击Ok进入Capture CIS。接下来是File--New--Project,在弹出的对话框中填入工程名、路径等等,点击Ok进入设计界面。2.绘制原理图 新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1 PAGE1,右侧有工具栏,用于放置元件、画线和添加网络等等,用法和Protel类似。点击上侧工具栏的Project manager(文件夹树图标)进入工程管理界面,在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。 1)修改原理图纸张大小: 双击SCHEMATIC1文件夹,右键点击PAGE1,选择Schematic1 Page Properties,在Page Size 中可以选择单位、大小等; 2)添加原理图库: File--New--Library,可以看到在Library文件夹中多了一个library1.olb的原理图库文件,右键单击该文件,选择Save,改名存盘; 3)添加新元件: 常用的元件用自带的(比如说电阻、电容的),很多时候都要自己做元件,或者用别人做好的元件。右键单击刚才新建的olb库文件,选New Part,或是New Part From Spreadsheet,后者以表格的方式建立新元件,对于画管脚特多的芯片元件非常合适,可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可(pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择),可以批量添加管脚,方便快捷。 4)生成网络表(Net List): 在画板的时候需要导入网络表,在这之前原理图应该差不多完工了,剩下的工作就是查缺补漏。可以为元件自动编号,在工程管理界面下选中.dsn文件,然后选Tools—Annotate (注解),在弹出的对话框中选定一些编号规则,根据需求进行修改或用默认设置即可。进行DRC检测也是在生成网络表之前的一项重要工作,可以避免出现一些不必要的设计错误。DRC之后可以尝试去生成网络表了,还是在工程管理界面下,选Tools--Create Netlist,可以在弹出的对话框中选择网络表的存放路径,其他默认设置即可,生成网络表的过程中如果出错,可以通Windows--Session Log查看出错的原因,比如说有元器件忘了添加封装等。 5)更新元件到原理图: 当元件库中的某个元件修改后需要原理图也同步更新时,可以不必重新放置元件(万一有100个或更多该元件岂不是要疯了),在工程管理界面下,双击Design Cache文件夹,选中刚才修改的元件,右键单击选择Update Cache,一路yes下去即可将原理图中该元件全部更新。 6)一些细节: 画原理图时的放大和缩小分别是按键“i”(Zoom In)和“o”(Zoom Out)和Protel有所区别;在创建元件封装的时候,除了GND可以同名以外,不能有其他同名的管脚,否者报错,不过貌似报错也没有影响,因为打开OrCAD自带的元件库时(比如Xilinx的FPGA),也有除GND外的同名管脚;添加网络标号的快捷键是“n”,不过在OrCAD中网络标号无法复制,记得Protel中是可以通过复制已有的网络标号来添加新的网络标号的。

Cadence软件介绍

Cadence软件介绍 Cadence 是一个大型的EDA 软件,它几乎可以完成电子设计的方方面面,包括ASIC 设计、FPGA 设计和PCB 板设计。Cadence 在仿真、电路图设计、自动布局布线、版图设计及验证等方面有着绝对的优势。Cadence 包含的工具较多几乎包括了EDA 设计的方方面面。下面主要介绍其产品线的范围。 1、板级电路设计系统 包括原理图输入、生成、模拟数字/混合电路仿真,fpga设计,pcb编辑和自动布局布线mcm电路设计、高速pcb版图的设计仿真等等。包括: A、Concept HDL原理图设计输入工具, 有for NT和for Unix的产品。 B、Check Plus HDL原理图设计规则检查工具。(NT & Unix) D、Allegro Expert专家级PCB版图编辑工具(NT & Unix) E、SPECTRA Expert AutoRouter 专家级pcb自动布线工具 F、SigNoise信噪分析工具 G、EMControl 电磁兼容性检查工具 H、Synplify FPGA / CPLD综合工具 I、HDL Analyst HDL分析器 J、Advanced Package Designer先进的MCM封装设计工具 2、Alta系统级无线设计 这部分包括: A、SPW (Cierto Signal Processing Work System)信号处理系统。 可以说,spw包括了matlab的很多功能,连demo都有点象。它是面向

电子系统的模块化设计、仿真和实现的环境。它的通常的应用领域包括无线和有线载波通信、多媒体和网络设备。在进行算法设计、滤波器设计、c Code生成、软/硬件结构联合设计和硬件综合的理想环境。 它里面非常有意思的就是信号计算器。 B、HDS (Hardware Design System)硬件系统设计系统 它现在是SPW的集成组件之一。包括仿真、库和分析扩展部分。可以进行spw的定点分析行为级和rtl级的代码生成。 C、Mutimedia多媒体(Multimedia Design Kit) 它可以进行多媒体应用的设计,包括电视会议系统、数字电视等等以及任何种类的图象处理系统的设计。 D、无线技术Wireless(IS-136 Verification Environment) 无线电技术标准系统级验证工具,可以在系统级的抽象层上生成、开发和改进遵守IS-54/136 标准的信号处理算法。在完成硬件结构设计后,就可以使用hds直接生成可综合的hdl描述和相应的标准检测程序(testbench)。 E、IS-95无线标准系统级验证 同上。 F、BONeS网络协议分析和验证的设计工具。 它是一套软件系统,专门用来做多媒体网络结构和协议的设计的。可以用来快速的生成和分析结构单元之间的信息流的抽象模型,并建立一个完整的无线网络的运作模型。例如,用户可以改进atm转换器的算法,并建立其基于微处理器包括高速缓存和内存和总线、通信处理方法的应用模型。 G、VCC 虚拟协同设计工具包 它是用来进行基于可重用的ip核的系统级设计环境。 3、逻辑设计与验证(LDV) LDV包括的模块有:

cadence软件介绍

1.Allegro PCB Design CIS Allegro PCB Design CIS Allegro Designer Entry CIS集成强大的原理图设计功能,其特点主要是具有快捷的元件信息管理系统(CIS),并具有通用PCB设计入口。扩展的CIS功能可以方便地访问本地元件优选数据库和元件信息。通过减少重新搜索元件信息或重复建库,手动输入元件信息,维护元件数据的时间,从而可以提高生产率。无论是设计全新的模拟,数字,或混合信号电路,还是修改现有电路板的电路原理图,或进行层次结构电路图设计,Allegro Designer Entry CIS 提供电路设计从构思到生产所需的一切。 Allegro Designer Entry CIS是全球应用最多且经过生产验证的原理图输入工具和强大的元件信息管理系统。 优点 1、提供快捷,直观的,具备完备功能的原理图编辑工具 2、通过层次式和变体(基于同一原理图,不同机型导出)设计提高复杂原理图的设计效率 3、具备强大功能的CIS,帮助加速设计进程,降低项目成本 4、原理图提供的自动缩放/搜索/导航功能,结合Allegro PCB Editor之间的交互探测和交互摆放,和集成的 AMS-Simulatuor帮助提供设计的可生产性 5、减少重复搜寻元件信息的时间,接收来自MRP,ERP和PLM的数据和支持关系型数据库使智能选择元件成为可能 6、通过直接访问ActiveParts和ActiveParts门户网站,提供给选择原理图设计所需要的元件和直接获取器件供应商元件数据更大的便利,ActiveParts提供了超过200万份的元器件数据 7、通过FPGA输出/输入双向数据流程自动整合可编程门阵列(FPGA)和可编程逻辑器件(PLD),从而缩短设计时间 功能特色 全功能原理图编辑器 Allegro Designer Entry CIS,带有拼接式和层次式的原理图页面编辑器,它具有快捷、直观的原理图编辑的特点。原理图页面编辑器整合了标准的Windows用户界面,这些功能和特性是为工程师完成设计任务和发布设计设计数据而特别定制的。 1、在一个会话窗中可以查看和编辑多个项目 2、通过互联网访问最新元器件 3、对“What-if”场景使用状态标签 4、在设计中引入了高效率的电子表格式的属性编辑或者是在原理图编辑器中编辑属性和打印定义好的属性

Cadence原理图设计简介

原理图设计简介 本文简要介绍了原理图的设计过程,希望能对初学者有所帮助。 一.建立一个新的工程 在进行一个新的设计时,首先必须利用Project Manager 对该设计目录进行配置,使该目录具有如下的文件结构。 所用的文件库 信息。 Design directory 启动Project Manager Open: 打开一个已有Project . New :建立一个新的Project . 点击New 如下图: cadence 将会以你所填入的project name 如:myproject 给project file 和design library 分别命

名为myproject.cpm和myproject.lib 点击下一步 Available Library:列出所有可选择的库。包括cadence自带库等。Project Library:个人工程中将用到的所有库。如myproject_lib 点击下一步 点击下一步

点击Finish完成对设计目录的配置。 为统一原理图库,所有共享的原理图库统一放在CDMA硬件讨论园地----PCB设计专栏内。 其中:libcdma 目录为IS95项目所用的器件库。 libcdma1目录为IS95项目之后所用的器件库。 每台机器上只能存放一套共享的原理图库,一般指定放在D:盘的根目录下, 即:D:\libcdma , D:\libcdma1 ... * 注意:设计开始时,应该首先将机器上的库与共享的原理图库同步。 下面介绍如何将共享库加入到自己的工程库中。 点击Setup 点击Edit 编辑cds.lib文件。添入以下语句: define libcdma d:\libcdma define libcdma1 d:\libcdma1 则库libcdma , libcdma1被加入Availiable Library 项内。如下图:

cadence原理图设计规范

原理图设计规范 理念: 设计好一份规范的原理图对设计好PCB/跟机/做客户资料具有指导性意义,是做好一款产品的基础。 一、标准图框图幅 根据实际需要,我公司常用图幅为A2、A3、A4,并有标准格式的图框。其中每一图幅可根据方向分为Landscape(纵向)及Portrait(横向)。在选用图纸时,应能准确清晰的表达区域电路的完整功能。 二、电路布局 原理图的作用是表示电路连接关系,因此需要注意电路结构的易读性。一般可将电路按照功能划分成几个部分,并按照信号流程将各部分合理布局。连线时,需注意避免线条的不必要交叉,以免难于辨识。具体要求如下: 1. 各功能块布局要合理, 整份原理图需布局均衡. 避免有些地方很挤,而有些 地方又很松, PCB 设计同等道理. 2. 尽量将各功能部分模块化(如功放,RADIO, E.VOL, SUB-WOOFER 等),以便于同 类机型资源共享, 各功能模块界线需清晰. 3. 接插口(如电源/喇叭插座, AUX IN, RCA OUTPUT, KB/CD SERVO 接口等)尽 量分布在图纸的四周围, 示意出实际接口外形及每一接脚的功能. 4. 可调元件(如电位器), 切换开关等对应的功能需标识清楚. 5. 滤波器件(如高/低频滤波电容,电感)需置于作用部位的就近处. 6. 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能. 7. CPU 为整机的控制中心, 接口线最多. 故CPU周边需留多一些空间进行布线 及相关标注,而不致于显得过分拥挤. 8. CPU 的设置管脚(如AREA1/AREA2, CLOCK1/CLOCK2等)需于旁边做一表格进 行对应设置的说明. 9. 重要器件(如接插座,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 10. 元件标号照公司要求按功能块进行标识. 11. 元件参数/数值务求准确标识. 特别留意功率电阻一定需标明功率值, 高耐 压的滤波电容需标明耐压值. 12. 每张原理图都需有公司的标准图框,并标明对应图纸的功能,文件名,制图人 名/审核人名, 日期, 版本号.

Cadence-原理图批量修改元器件属性

一、导出BOM 前提条件:对所有器件的位号进行过检测。不允许出来两个器件使用相同的位号。最简单的方式是通过Tool→Annotate重新进行编排,保证不会出错。 步骤1,选中所在的工程设计,如下图 步骤2,点击Tools→Bill of Meterials

步骤3:选中“Place each part entry on a separate line”,并且在header和Combined propert string 中输入你所想要导出的参数,其中必须选择”Reference”,这个是器件的位号,属于唯一值,后面有大用。 至此,BOM已经按照我们想要的格式导出来的。接下来就是修改BOM 二、修改BOM的内容 步骤1:打开BOM,刚打开的BOM应该是长得跟下面差不多

步骤2:将期修改一下,去掉一些不必要的几行,和不必要的列“item”和”quantity”修改后应该是这样。 步骤3:根据自己的想法,修改BOM的具体内容,注意,Reference这一列一定不能修改。

这个演示只是装简单地添加了一个叫做Mount的属性,用于表明这个器件要不要焊接 修改完成后,如下图所示: 三、生成upd文件。 Cadence Capture CIS能够从UPD文件中自动更新器件的属性。所以一个很重要的步骤就是生成UPD文件。 UPD文件格式的基本样子是这样子的: "{Part Reference}" "TOL" "R1" "10%" "U1" "/IGNORE/" 步骤1:添加分号。方便起见将工作簿修改一下名字,同时增加两个新的工作页。如下图

步骤2:在sheet2的A1格中输入="$"&sheet1!A1&"$" 。如下图所示。这样做的目录是将sheet1的A1格的内容前后各加一个$号。其实添加$号也不是最终目的,只是这样操作比较简单

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