PCB心得体会

心得体会

经过一段时间的学习对PCB有一定的了解，这还少不了老师的指导。让我走了很少的弯路。中间遇到的问题有老师和同学的帮助。也是很有乐趣的

我没有用来做实际的产品设计，所以，对该软件的理解也很有限。介于自身的原因，感觉对PCB设计的领悟还不够深刻。首先，布局的合理程度直接影响布线的成功率，往往在布线过程中还需要对布局作适当的调整。由于做的是双层走线所以需要考虑横向纵向问题，还有美观等问题。接下来，ＰＣＢ尺寸大小，尽可能即小又合理。布线，尽量避免绕线，直角等问题。

pcb设计心得体会范文

pcb设计心得体会范文 一些基本操作，对更深层的有些就不是很了解了。但是时间有限，只有一个星期实训pcb电路板，老师能教给我们的也只有这么多了，剩下的只有靠我们自己回去自己学习了，作为电子工程系的一名学生，深知掌握这些装也软件的重要性，因为以后我们从事的技术工作需要这些软件工具。 第一天搭接电路，还比较简单，只是有点麻烦，电路搭接好后就要开始封装各个元器件的封装，这就需要很大的耐心，一个一个元器件的进行封装，还不能弄错，不然后面就生成不了报表，生成不了报表，后面进行电路板设计的时候就会导入错误，以致不能进行电路板设计。后面用pcbediter 进行设计电路板设计要导入报表，然后才能开始布局和布线，由于导入的库文件里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装，因此在进行设计电路板之前，要先设计那两个器件的焊盘的封装，然后导入库函数，才能导入报表的时候不会报错。不过导入的时候也遇到了一些问题，会提示二极管的管脚不匹配，譬如多一个2脚，少一个3角，然后就觉得很神奇，二极管就只有两个管脚怎么会有3脚了。后面通过老师的讲解，

才明白，原来设计电路板的时候只认封装，不认元器件，是根据封装导入元器件，因此在设计封装的时候，管脚是怎么设计，在原理图里面就要把元器件的管脚改成和封装一样，后面把原理图的管脚改成和导入库函数里面的封装一样，提示就没有了，不过后面又遇到一些小问题，譬如说，下划线写成横线了，然后就有报错，找不到元器件的封装。这给我警示，在原理图的时候，要仔细认真的把管脚封装写对，最然会很麻烦。后面导入报表，开始设计电路板，先开始是布局，大致步好后，然后就开始用软件自带的自动布线，结果发现有很多蝴蝶结，为什么要自动布线，因为最开始我认为如果自动布线可以的话，那手动布线肯定也可以，结果后面一直自动布线不成功。后面老师讲解，才知道，不一定要自动布线成功才能手动布线，浪费了好多时间，以至于后面都要重新排，因为最开始没有把原理图的元器件分块布局，完全是凭感觉乱布局的，后面就是一大片密密麻麻的线，而且很多元器件接点的线都有点长。后面按块先布局，然后再整体布局，然后再微小变动，这样，线明显变少了，而且元器件的接点的线都很少很长了，这样就方便后面的布线了。所以说，布局那是相当的重要啊，先考虑局部，然后再考虑整体。布局步好后，布线就很快了，也没有花多少时间布局，步好后，看了下，还是感觉蛮好的，再没有布电源和地线的情况下，总共打了21个孔，总之，布线的图看起还是蛮自

pcb设计心得体会范文

pcb设计心得体会范文 篇一：PCB电路板设计总结 经过五天的PCB电路板训练，通过对软件的使用，以及实际电路板的设计，对电路板有了更深的认识，知道了电路板的相关知识和实际工作原理。同时也感受到了电路板的强大能力，怪不得现在的电路都是采用集成的电路板电路，因为它实在是有太多的好处，节约空间，方便接线，能大大缩小电路的体积。方便人类小型电器的发明。但是电路板也有一定缺陷，就是太小了，散热不是特别好，这就使得器件的性能不能像想象中那么好。 通过使用，不得不说cadence软件确实很好用，功能太强大，而且也很方便使用，接线，布线，绘制电路板等，很方便使用，不过有一点就是，器件接线的时候不能直接把器件接到导线上，这点不够人性化。虽然说，软件学了五天时间，不过对软件使用还不是能完全掌握，只能掌握一些基本操作，对更深层的有些就不是很了解了。但是时间有限，只有一个星期实训PCB电路板，老师能教给我们的也只有这么多了，剩下的只有靠我们自己回去自己学习了，作为电子工程系的一名学生，深知掌握这些装也软件的重要性，因为以后我们从事的技术工作需要这些软件工具。 第一天搭接电路，还比较简单，只是有点麻烦，电路搭接好后就要开始封装各个元器件的封装，这就需要很大的耐心，一个一个元器件的进行封装，还不能弄错，不然后面就生成不了报表，生成不了报

表，后面进行电路板设计的时候就会导入错误，以致不能进行电路板设计。后面用PCB Editer 进行设计电路板设计要导入报表，然后才能开始布局和布线，由于导入的库文件里面没有sop8和sop28两个焊盘的封装，因此在进行设计电路板之前，要先设计那两个器件的焊盘的封装，然后导入库函数，才能导入报表的时候不会报错。不过导入的时候也遇到了一些问题，会提示二极管的管脚不匹配，譬如多一个2脚，少一个3角，然后就觉得很神奇，二极管就只有两个管脚怎么会有3脚了。后面通过老师的讲解，才明白，原来设计电路板的时候只认封装，不认元器件，是根据封装导入元器件，因此在设计封装的时候，管脚是怎么设计，在原理图里面就要把元器件的管脚改成和封装一样，后面把原理图的管脚改成和导入库函数里面的封装一样，提示就没有了，不过后面又遇到一些小问题，譬如说，下划线写成横线了，然后就有报错，找不到元器件的封装。这给我警示，在原理图的时候，要仔细认真的把管脚封装写对，最然会很麻烦。后面导入报表，开始设计电路板，先开始是布局，大致步好后，然后就开始用软件自带的自动布线，结果发现有很多蝴蝶结，为什么要自动布线，因为最开始我认为如果自动布线可以的话，那手动布线肯定也可以，结果后面一直自动布线不成功。后面老师讲解，才知道，不一定要自动布线成功才能手动布线，浪费了好多时间，以至于后面都要重新排，因为最开始没有把原理图的元器件分块布局，完全是凭感觉乱布局的，后面就是一大片密密麻麻的线，而且很多元器件接点的线都有点长。后面按块先布局，然后再整体布局，然后再微小变动，这样，线明显变

pcb实习心得

pcb实习心得 1.了解电烙铁的使用。 1.电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在20—30w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。 4.印刷电路板剪金属丝：将铜丝加工成弯钩，将其插入电路板 ; 104则表示100kb、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻五色环电阻测量极间电阻。将万用表置于r100或r1k挡，按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。其中，发射结和集电结的正向电阻值比较低，其他四种接法测得的电阻值都很高，约为几百千欧至无穷大。但不管是低阻还是高阻，硅材料三极管的极间电阻要痹秽材料三极管的极间电阻大得多。检测判别电极 四、工作原理与内容 广播电台播出节目是首先把声音通过话筒转换成音频电信号，经放大后被高频信号(载波)调制，这时高频载波信号的某一参量随着音频信号作相应的变化，使我们要传送的音频信号包含在高频载波信号之内，高频信号再经放大，然后高频电流流过天线时，形成无线电波向外发射，无线电波传播速度为3108m/s，这种无线电波被收音机天线接收，然后经

过放大、解调，还原为音频电信号，送入喇叭音圈中，引起 纸盆相应的振动，就可以还原声音，即是声电转换传送——电声转换的过程。中波的频率(高频载波频率)规定为525—1605khz(千周)。短波的频率范围为3500—18000khz 广播节目的发送是在广播电台进行。广播节目的声波，经 过电声器件转换成声频电信号，并由声频放大器放大，振荡器产生高频等幅振荡信号调制器使高频等幅振荡信号被声 频信号所调制;已调制的高频振荡信号经放大后送入发射夭线，转换成无线电波辐射出去。无线电广播的接收是由收音 机实现的。收音机的接收夭线收到空中的电波;调谐电路选中所需频率的信号;检波器将高频信号还原成声频信号(即解调);解调后得到的声频信号再经过放大获得足够的推动 功率;最后经过电声转换还原出广播内容。 调频收音机：用来接收调频制广播节目。其解调过程是用 鉴频器对己调频高频信号进行解调。调频信号在传输过程中，由于各种干扰，使振幅产生起伏，为了消除干扰的影响，在鉴频器前，常用限幅器进行限幅，使调频信号恢复成等幅状态，电路结构见图。调频收音机一般工作在超短波波段，其 抗干扰能力强、噪声小、音频频带宽，音质比调幅收音机好。 高保真收音机和立体声收音机都是调频收音机。调频波段都 在超高频(vhf)波段，国际上规定为87～108b 中波短的调整：第一步、调接收频率范围，接上电源轻按

干货-PCB设计经验总结-精

干货-PCB设计经验总结 随着新能源汽车的发展，汽车电气化越来越严重，相关的EMC问题也越来越突出，因此为了从根本上降低EMC的风险，需要从设计阶段尤其是PCB layout 入手，来防患于未然。下面是一位从业十余年的硬件工程师的经验笔记！ 如觉得有帮助欢迎支持转发分享给更多需要的人！ 叠层： 1.电源和地的平面尽可能近（利于电源噪声高频滤波） 2.信号层：避免两信号层相邻（如果必须相邻，加大两层间距）； 3.电源层：避免两电源层相邻； 4.外层：铺地； 布线： 5.关键信号线：避免跨分割（参考平面）； 6.关键信号线：“换层不换面（参考平面）”； 7.关键信号线：长度尽可能短； 8.关键信号线：位置远离PCB板边缘及接口； 9.信号线：不能跨越分割间隙布线（否则电磁辐射及信号串扰剧增）;

10.信号线：换层（返回路径）必须跨分割时，须使用过孔或滤波电容（10nf）； 11.总线：相同功能的并行布置，中间勿参杂其他信号； 12.接收发送信号：分开布线，勿交叉； 13.高速信号线：走线宽度勿突变； 14.电源：电源线不要形成环路（近似包裹的环路） 15.地：地线不要形成环路（近似包裹的环路）; 16.地：干扰源的地勿与信号地就近共用（晶振等干扰源的地不干净）; 17.地：多芯片并排共电源与地时，电源与地的主线路宜在芯片同侧（回流面积小）； 18.分割：模拟地与数字地分割布线，建立“地连接桥”，如有必要进行磁珠滤波； 19.分割：电源/地平面分割需合理（否则高速信号存在EMI、EMC风险）; 20.拐角走线：优选45度（降低拐角对走线阻抗影响） 21.拐角走线：长度越长越好（降低拐角对走线阻抗影响） 22.拐角走线：过孔处上下走线拐角要求同上； 23.高频干扰源：下方禁止布线（晶振、开关电源等干扰源）； 24.高频干扰源：附近尽量避免布电源主路线（晶振、开关电源等干扰源）； 25.接插件：下方禁止布线； 电源滤波： 26.滤波区域为原理信号区域（降低耦合）； 27.高频滤波电容需靠近电源PIN脚（容值越小越近）；

dxp心得体会

dxp心得体会 篇一：PRoTEL学习心得 Protel学习心得以下是通过自学得到的一些Protel经验和心得 （一）PcB板设计的工作流程 通常情况下，从接受到设计到最后制成PcB板图，主要经过以下几步： 1）计划剖析：主要决定原理图的设计； 2）软件仿真：对设计进行软件仿真，评估设计的可行性； 3）设计原理图元件：固然Protel中提供了丰盛的原理图元件库，但并不是所有的元件都被收进了尺度库中，如果发明元件库中没有所需的元件，则需要手动设计原理图元件，树立自己的元件库，将所有手动设计的元件都放在自己定义的库中是一个好习惯。 4）绘制原理图：在找到所有原理图元件后，可以开端原理图的绘制，根据具体电路的庞杂水平决议是否使用层次原理图。完成原理图设计后，需要应用ERc工具查错，找到出错原因后，修改原理图电路，重新查错直到没有原则性错误为止； 5）设计元件封装：同原理图元件一样，Protel也不可能提供所有元件的封装。如果元件封装库中没有所需尺寸的封装，则需自己手动设计元件的封装。树立自己的元件封装库，将所有设计的元件封装都放在元件封装库中，以便今后设计中取用。

6）设计PcB板：在确认原理图无误后，开端PcB板的绘制工作，首先要根据系统的设计和工艺要求，绘出PcB板的轮廓，并肯定PcB 的工艺请求，这主要包括断定使用几层板，加工精度等，然后将原理图导入到PcB板中，在网络表、设计规则和原理图的领导下布局和布线。最后利用dRc工具查错。 7）文档整顿：文档收拾是很必要的，它有利于今后的保护和改良工作。通常情形下，全部设计的基础流程如上所述，其中有些步骤在设计中经常会穿插进行。 PcB板图是所有设计的终极结果，PcB板图的好坏直接决议了设计结果是否满足请求，PcB板图的设计过程主要有以下几步： 1）计划PcB板 在正式绘制之前，要计划好PcB板的尺寸，这包含PcB板的边缘尺寸和内部预留的用于固定的螺丝孔，也包含其他需要挖掉和预留的空间，这些地位是由装备的外形和接口来决议。然后要规划使用几层板，这是需要斟酌很多因素的，使用独立的电源层和地线层会极大地进步电磁兼容性，然而多层板会增添设计本钱，因此要根据需要综合斟酌两个因素选择板子的层数。 2）将原理图信息导入到PcB板中 规划好PcB板之后，就可以将原理图导入到PcB中了，如果这个进程没有错误就可以进行布局和布线了，但是一般来说不会一次胜利，需要重复修改，重新传输，直到没有错误为止。 3）元件布局

PCB设计总结

PCB设计总结 、概述 PCB是一个连接电子元器件的载体。PCB设计是一个把原理设计上的电气连接变成实实在 在的，可用的线路连接。简单的PCB设计就是将器件的管脚按照一定的需要连通，但对于 高速，高密度的PCB设计，涉及到很多的方面，包括结构方面，信号完整性，EMC，EMI， 电源设计，加工工艺方面等等。 、布局 1材料 PCB材料很多，我们目前使用的基本都是FR4的，TG参数（高耐热性）是一个很重要的指 标，一般结构工程师会在他们提供的cutout里面给出TG参数的要求。 2合理的层数安排 一块板PCB层数多少合适，要基于生产成本和信号质量需求两方面考虑。对于速度低，密度小的板块，可以考虑层数少些，对于高速，高密度板，要尽可能多的安排完整的电地层，以保证较好的信号质量。 3电源层和地层 3.1、电源层和地层的作用和区别 电源层和地层都可以作为参考平面，在一定程度上来说他们是一样的。但是，相对来说，电源平面的特性阻抗较高，与参考平面存在较大的电位势差。而地平面作为地基准，地平面的屏蔽作用要远远好于电源屏幕，对于重要信号，最好选择地平面作为参考屏幕。 3.2、电源层，信号层，地层位置 A、第二层为地层，用于屏蔽器件（如果有更重要的信号需要地，可以进行调整） B、所有信号层都有参考平面。 C、最好不要相邻信号层，有的话，要安排信号走向为垂直方向。 D、关键信号参考平面为完整的地平面不跨分割区。

3.3、几种常用的板子的叠层方案 四层版 BOT 在该方案中表层具有较好的信号质量，对器件也有较好的屏蔽，使电源层和地层距离适当拉近，可以降低电源地的分布阻抗，保证电源地的去耦效果。 其它一些方案参考 paul wang发的一份emc规范。

一些关于线路板绘制技巧的心得体会

线路板绘制的技巧 绘制线路板有很各种各样的技巧，不能靠蛮干来解决，那么到底具体的有哪些技巧呢，下面我们就一起来分几个方面看一看： 绘制线路板图 1．单面焊盘 2．过孔与焊盘 3．文字要求 4．阻焊绿油要求 5．铺铜区要求 6．外形的表达方式

7．焊盘上开长孔的表达方式 8．金属化孔与非金属化孔的表达 9．元件脚是正方形时如何设置孔尺寸 10．距离 11．钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系 下面我们就详细介绍这11个方面的内容。 1. 单面焊盘： 不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。 2. 过孔与焊盘：过孔不要用焊盘代替，反之亦然。 3. 文字要求： 字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem 层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。 4. 阻焊绿油要求：

阻焊绿油要求又分为几个方面，这几个方面分别是： 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top 层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。 对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。 5. 铺铜区要求： 大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中Plane Settings中的(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定: (Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。 6. 外形的表达方式: 外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画

高速PCB设计心得

一：前言 随着PCB系统的向着高密度和高速度的趋势不断的发展，电源的完整性问题，信号的完整性问题（SI），以及EMI，EMC的问题越来越突出，严重的影响了系统的性能甚至功能的实现。所谓高速并没有确切的定义，当然并不单单指时钟的速度，还包括数字系统上升沿及下降沿的跳变的速度，跳变的速度越快，上升和下降的时间越短，信号的高次谐波分量越丰富，当然就越容易引起SI，EMC，EMI的问题。本文根据以往的一些经验在以下几个方面对高速PCB的设计提出一些看法，希望对各位同事能有所帮助。 ●电源在系统设计中的重要性 ●不同传输线路的设计规则 ●电磁干扰的产生以及避免措施 二：电源的完整性 1．供电电压的压降问题。 随着芯片工艺的提高，芯片的内核电压及IO电压越来越小，但功耗还是很大，所以电流有上升的趋势。在内核及电压比较高，功耗不是很大的系统中，电压压降问题也许不是很突出，但如果内核电压比较小，功耗又比较大的情况下，电源路径上的哪怕是0.1V 的压降都是不允许的，比如说ADI公司的TS201内核电压只有 1.2V，内核供电电流要 2.68A，如果路径上有0.1欧姆的电阻，电 压将会有0.268V的压降，这么大的压降会使芯片工作不正常。如何尽量减小路径上的压降呢？主要通过以下几种方法。

a：尽量保证电源路径的畅通，减小路径上的阻抗，包括热焊盘的连接方式，应该尽量的保持电流的畅通，如下图1和图2的比较，很明显图2中选择的热焊盘要强于图1。 b：尽量增加大电流层的铜厚，最好能铺设两层同一网络的电源，以保证大电流能顺利的流过，避免产生过大的压降，关于电流大小和所流经铜厚的关系如表1所示。 （表1） 1 oz.铜即35微M厚， 2 oz.70微M, 类推 举例说，线宽0.025英寸，采用2 oz.盎斯的铜，而允许温升30度，

pcb工厂学习报告

pcb工厂学习报告 篇一：pcb实训报告 实验实训（设计）计划 系（部）：信息工程系 专业：电子信息工程技术 二〇一五年七月 PCB实训（设计）报告 项目名称：电子产品分析与制作实训 专业：电子信息工程技术班级：电信142 企业指导老师：校内指导老师：陈思海 学号：201400928姓名：李聪地点：SY405时间： 二〇一五年七月九日 绵阳职业技术学院实验实训（设计） 进度检查及成绩评定表 前言 电子技术实训是高等职业院校电

子、通信、电气、计算机及相关专业学生主要的实践性教学环节。当今的社会竞争日益激烈，选拔人才，评选优胜，知识竞赛之类的活动愈加频繁，那么也就必然离不开抢答器。而现在的抢答器有着数字化，智能化的方向发展，这就必然提高了抢答器的成本。鉴于现在小规模的知识竞赛越来越多，操作简单，经济实用的小型抢答器必将大有市场。本抢答器通过十分巧妙的设计仅用两块数字芯片便实现了数显抢答的功能，与其他抢答器电路相比较有分辨时间极短、结构清晰，成本低、制作方便等优点，并且还有防作弊功能。因此，我们制作了这款简易一路抢答器屏弃了成本高，体积大，而且操作复杂。我们采用了数字显示器直接指示，自动锁存显示结果，并自动复位的设计思想，因而本抢答器具有显示直观，不需要人干预的特点。而且在显示时抢答器会发出叮咚声使效果更为生动。工厂、学校和电视台等单位常举办各种智力竞赛, 抢答记

分器是必要设备。 目录 第一章 实训任务………………………………………………………………..7 实训目的………………………………………………………………..7 实训要求………………………………………………………………..7 训练内容和方法………………………………………………………..8 第一节原理图........................................... 9 一原理图设计.......................................... 9 二原理图元件库元件设计................................ 9 第二节PCB 图......................................... 10 一PCB 设计.......................................... 10 二PCB元件库元件设计................................ 10 第三节遇到问题和解决办法.............................. 11 一原理图部分......................................... 11 二PCB

关于制作pcb心得体会

关于制作pcb心得体会 制作PCB的心得体会 学习了一学期的PCB制版，我有很多的心得体会，在整个制版过程中，可以在Altium 之下进行，也可以在DXP XX 下进行，但两者之间要关联的文件，可在打工软件后，在菜单栏DXP---属性preferences---system—file type将文件类型与该软件进行关联，以后就可双击文件而利用这个Altium Designer 打开那个文件。常用的要关联的文件有工程文件project, 原理图文件sch，当然还有PCB文件。 先新建原理图，再新建PCB图。还要建个和。用来画库里找不到的元件，用来为该元件创建封装，再将这个封装给了里新建的元件，这样就可以了。若要新建第二个元件，则TOOL-New Component，然后画矩形，放管脚。放管脚Pin 时，Display name 要在矩形框内部，风络标识Designator 要在矩形框外部。还有在里画元件封装时一定要注意，将封装画在坐标的点，否则将原理图导入PCB后，拖动元件时，会产生鼠标指针跑到别的地方去的现象。原理图上的连线，可以用线直接连，也可以用net网络标识。在建好原理图之后，要先导出所需元件的清单，里面的模板Template要空着，file format先.xls，然后点Export就可以保存了。建好原理图后，要进行编译，Project---compile schdoc.,若没弹出message窗口，则需手动去右

下角system,，打开messages对话框，查看文件中的错误，对警告warnings 要进行检查，然后再导入PCB中。Design---updata PCB Document(第一个)，就可将原理图导入到PCB中。 一次性修改多个元件的某项属性，可以按shift一个一个的选，也可以选中一个后右键，find similar objects ,然后在PCB Inspector中进行统一修改即可。如果要改变放置的过孔的大小，则步骤为：Tool—属性Preference—PCB Editor—Default—选择过孔Via，再点Edit Value更改后OK即可。 PCB图是实际要制作的电路板。Q键是PCB中mm和mil 之间的转换。Ctrl+m是测量距离，P+V是放置过孔，Z+A是观看整图等常用操作。过孔是上下两层之间连接改线使用的，焊盘是用来焊接元件的。过孔大小Hole size==22mil , 直径Diameter==40mil较为好看且实用。 将所有器件布局好后。进行连线前，先要设置好线的粗细。比如12V电源线最好用30mil，信号线用12mil，需要线宽大约是到2mm等。线宽与电流是有对应关系的。 布线前，要先设置好要布的各种线的宽度，如VCC和GND 的线宽和信号NET的线宽。 —规则—Design Rout，选电气规则，将其线间距在右边窗口中设置为12mil，放入右边的窗口中，然后点应用;

电路实训心得体会(新、选)

电路实验心得体会 电路实验，作为一门实实在在的实验学科，是电路知识的基础和依据。它可以帮助我们 进一步理解巩固电路学的知识，激发我们对电路的学习兴趣。在大一上学期将要结束之际， 我们进行了一系列的电路实验，从简单的戴维南定理到示波器的使用，再到回转路-----，一 共五个实验，通过这五个实验，我对电路实验有了更深刻的了解，体会到了电路的神奇与奥 妙。 不过说实话在做这次试验之前，我以为不会难做,就像以前做的实验一样，操作应该不会 很难，做完实验之后两下子就将实验报告写完，直到做完这次电路实验时，我才知道其实并 不容易做。它真的不像我想象中的那么简单，天真的以为自己把平时的理论课学好就可以很 顺利的完成实验，事实证明我错了，当我走上试验台，我意识到要想以优秀的成绩完成此次 所有的实验，难度很大，但我知道这个难度是与学到的知识成正比的，因此我想说，虽然我 在实验的过程中遇到了不少困难，但最后的成绩还是不错的，因为我毕竟在这次实验中学到 了许多在课堂上学不到的东西，终究使我在这次实验中受益匪浅。 下面我想谈谈我在所做的实验中的心得体会： 在基尔霍夫定律和叠加定理的验证实验中，进一步学习了基尔霍夫定律和叠加定理的应 用，根据所画原理图，连接好实际电路，测量出实验数据，经计算实验结果均在误差范围内， 说明该实验做的成功。我认为这两个实验的实验原理还是比较简单的，但实际操作起来并不 是很简单，至少我觉得那些行行色色的导线就足以把你绕花眼，所以我想说这个实验不仅仅 是对你所学知识掌握情况的考察，更是对你的耐心和眼力的一种考验。 在戴维南定理的验证实验中，了解到对于任何一个线性有源网络，总可以用一个电压源 与一个电阻的串联来等效代替此电压源的电动势us等于这个有源二端网络的开路电压uoc ，其等效内阻ro等于该网络中所有独立源均置零时的等效电阻。这就是戴维南定理的具 体说明，我认为其实质也就是在阐述一个等效的概念，我想无论你是学习理论知识还是进行 实际操作，只要抓住这个中心，我想可能你所遇到的续都问题就可以迎刃而解。不过在做这 个实验，我想我们应该注意一下万用表的使用， 尽管它的操作很简单，但如果你马虎大意也是完全有可能出错的，是你整个的实验前功 尽弃！ 在接下来的常用电子仪器使用实验中，我们选择了对示波器的使用，我们通过了解示波 器的原理，初步学会了示波器的使用方法。在试验中我们观察到了在不同频率、不同振幅下 的各种波形，并且通过毫伏表得出了在不同情况下毫伏表的读数。 我们最后一个实验做的是一阶动态电路的研究，在这个实验中我们需要测定rl一阶电路 的零输入响应，零状态响应以及全响应，学习电路时间常数的测量方法。因为动态网络的过 渡过程是十分短暂的单次变化过程，如果我们选择用普通示波器过渡过程和测量有关的参数， 我们就必须是这种单次变化的过程重复出现。因此我们利用信号发生器输出的方波模拟阶跃 激励信号，即利用方波输出的上升沿作为零状态响应的正阶跃激励信号；利用方波的下降沿 作为零输入响应的负阶跃激励信号。上述是在做此实验时应注意的，因为如果不使动态网络 的过渡过程单次变化重复出现，会使我们所测得的值及其不准确。同时当我们把一个电容和 一个电阻串联到电路中，观察示波器中所显示的波形，如果它是周期性变化的，而且近似于 镰刀形，说明对于这个一阶动态电路实验已经基本上掌握！ 总的来说，通过此次电路实验，我的收获真的是蛮大的，不只是学会了一些一起的使用， 如毫伏表，示波器等等，更重要的是在此次实验过程中，更好的培养了我们的具体实验的能 力。又因为在在实验过程中有许多实验现象，需要我们仔细的观察，并且分析现象的原因。 特别有时当实验现象与我们预计的结果不相符时，就更加的需要我们仔细的思考和分析了， 并且进行适当的调节。因此电路实验可以培养我们的观察能力、动手操做能力和独立思考能

PCB板制作学习总结

PCB板制作学习总结 一、原理图原则 1、布局合理、排列均匀、图面清晰、便于看图、有利理解、有利阅读。 2、注意信号流向，一般从输入端或信号源画起，由上至下或由左至右按信号流 向依次画出各单元电路，而反馈通路的信号流向则与此相反。 3、图形符号要标准，图中应加适当标注。 4、连接线应为直线，并且交叉和折弯应最少。 二、元件排列原则 1.元器件在整个版面分布均匀，疏密一致。 2.元器件、印制导线不应占满整个版面，四周要留有一定空间，距边大于2mm。 3.元件放一面，每脚有独立焊盘。 4.元件布设不能上下交叉，相邻元件留间隔，大于1mm。 5 .元件安装高度尽量低，一般不得大于5mm否则稳定性、抗倒伏性差，易相碰 6.根据印制板在整机中的安装位置及状态，确定元件轴向，规则排列的元器件，应该使体积较大的元件的轴线方向在整机中处于竖立状态，可以提高元器件在板上固定的稳定性。 7.元件两端焊盘垮距应大于元件体轴向尺寸+3mm（应用于电阻，二极管）。 8.应根据器件封装尺寸确定焊盘间距 9. 按信号流向排列，从输入级到输出级，从左到右，从上到下。 10.较大较重的元器件应置于重心低的地方。固定时要加固。 11.发热较大的元件应置于散热好的位置及靠近机壳处，不方便的采用浮装或加 散热片、风扇。 12.可调元件布置时要考虑调节方便 13.元件排列做到横平竖直，字体（色环）标注朝向一致（从左至右，从上至下）。 14.元器件标注：两引脚元件标元件符号（文字和图形、序号、参数），多引脚元件标封装外型和文字符号（序号、参数）。 15.充分考虑布线原则。 16.元件间保持安全距离，一般环境中间安全电压是200V/mm。

制作PCB的心得体会

制作PCB的心得体会 (王志亮_哈尔滨工业大学_超精密光电仪器工程研究所) （所用软件Altium Designer 6.6绿色版，免安装） 要关联的文件，可在打工软件后，在菜单栏DXP---属性preferences---system—file type将文件类型与该软件进行关联，以后就可双击文件而利用这个Altium Designer 6.6 打开那个文件。常用的要关联的文件有工程文件project, 原理图文件sch，当然还有PCB文件。 先新建原理图（sch图），再新建PCB图。还要建个SCH.LIB和PCB.LIB. Sch.lib用来画库里找不到的元件，PCB.lib用来为该元件创建封装（先用游标卡尺量好尺寸），再将这个封装给了SCH.LIB里新建的元件，这样就可以了。若要新建第二个元件，则TOOL-New Component.然后画矩形，放管脚。放管脚Pin时，Display name 要在矩形框内部，风络标识Designator 要在矩形框外部。还有在PCB.LIB 里画元件封装时一定要注意，将封装画在坐标的（0，0）点，否则将原理图导入PCB后，拖动元件时，会产生鼠标指针跑到别提地方去的现象。原理图上的连线，可以用线直接连，也可以用NET网络标识。在建好原理图之后，要先导出所需元件的清单（reports---Bill of materials），里面的模板Template要空着，file format先.xls(excell 的后缀的那个)，然后点Export就可以保存了。建好原理图后，要进行编译，Project---compile schdoc.,若没弹出message窗口，则需手动去右下角system,，打开messages对话框，查看文件中的错误，

PCB实训心得体会

jiu jiang university pcb制版实训报告 专业：电子信息工程技术 班级： b1111 学号： 21111060120 学生姓名： 指导教师：实习时间： 2012-11-12至2012-11-16 实训地点：电子信息实验楼 pcb制版实训 一、实习的意义、目的及作用与要求 1．目的： （1）了解pcb设计的流程，掌握pcb设计的一般设计方法。 (2)锻炼理论与实践相结合的能力。 (3)提高实际动手操作能力。 (4)学习团队合作，相互学习的方法。 2．要求： (1)遵守实习纪律，注意实习安全。 (2)按时、按要求完成各项子任务。 (3)及时进行总结，书写实习报告。 (4)每人必须做一快pcb板。 3、意义： (1)提高自身能力，完成学习任务。 (2)掌握一种cad软件的使用。 (3)了解前沿技术。 (4)就业的方向之一。 二、pcb制版的历程 1．绘制原理图 2．新建原理图库 3．新建元件库封装 4. 导入元件封装库及网络列表 5.pcb元件布局 6.pcb布线 7.打印pcb图 8.制作电路板 三、元件库的设计 1．原理图元件库的制作； 1）打开新建原理图元件库文件*.lib 2）新建原理图元件 a、放置引脚，圆点是对外的端口。 b、画元件外形。 c、修改引脚属性。 [名称][引脚数（必须从1开始并且连续）] 隐藏引脚及其他信息 3）修改元件描叙 默认类型、标示、元件封装 4）、重命名并保存设计。 若还需要新建其他元件，可以\工具 \新建元件 a、独立元件 b、复合元件含子元件 5）设计中遇到的问题，怎么方法解决的

制作原理图元件库比较简单，因此在制作过程中没有出现什么问题。但是在制作过程中应特别注意，在放置引脚，圆点是对外的端口，并且注意修改引脚数应从1开始。 6）设计的原理图元件库截图 图1 lib.2/.4元件库图2 lib.2/.4元件库 2.元件封装库的制作； 1)打开新建的元件封装库。 2)添加焊盘、调整焊盘的位置、修改焊盘的属性。 焊盘可置于任意层 利用标尺或坐标工具定位焊盘 焊盘命名必须与原理图元件number相同 3)画元件外形 必须在top overlayer 层操作 4)设置参考点 编辑/设置参考点 5)重命名、存盘。 6）设计中遇到的问题，怎么方法解决的 a、在元件封装库的制作过程中，对焊盘的左右距离没有按标准调好，后来问了同学，就把距离按标准调和。 b、在做完元件封装库的制作之后，对文件进行了重命名，可是忘记了进行保存，后老师检查之后才发现这个问题。 c、应注意焊盘的间距与实物引脚间距相同，内部标号与原理图标号一致，保证实际引脚与原理图引脚对应。 7）设计的元件封装库截图 图1 rb.2/.4封装图2 rb.2/.4封装 注：电解电容参数： 外径：160mil，焊盘间距：90mil 焊盘外径：52mil，孔：28mil 按键开关参数： 长：320mil，宽：250mil 线宽：10mi，中间圆直径、水平：250mil，垂直：175mil 焊盘大小，外径：78mil，孔：78mil 四、原理图的绘制 1）、添加原理图元件库。 \design explorer 99 se\library\sch miscellaneous devices.ddb protel dos schematic libraries.ddb 6)、摆放元件 从元件库选择元件 查找元件 7)元件调整 x,y,space 拖动 删除多余元件 8)连接电路 篇二：pcb实训报告 pcb实训报告

制作PCB的心得体会

天水师范学院——PCB实验设计心得 学院：物理与信息科学学院 专业：电子信息科学与技术 班级：11电信（2）班 姓名：赵鹏举 学号：20111060241

制作PCB的心得体会 学习了一学期的PCB制版，我有很多的心得体会，在整个制版过程中，可以在Altium Designer6.9之下进行，也可以在DXP 2004下进行，但两者之间要关联的文件，可在打工软件后，在菜单栏DXP---属性preferences---system—file type将文件类型与该软件进行关联，以后就可双击文件而利用这个Altium Designer 6.9 打开那个文件。常用的要关联的文件有工程文件project, 原理图文件sch，当然还有PCB文件。 先新建原理图（sch图），再新建PCB图。还要建个SCH.lib和PCB.lib。 Sch.lib用来画库里找不到的元件，PCB.lib用来为该元件创建封装（先用游标卡尺量好尺寸），再将这个封装给了SCH.lib 里新建的元件，这样就可以了。若要新建第二个元件，则TOOL-New Component，然后画矩形，放管脚。放管脚Pin时，Display name 要在矩形框内部，风络标识Designator 要在矩形框外部。还有在PCB.lib里画元件封装时一定要注意，将封装画在坐标的（0，0）点，否则将原理图导入PCB后，拖动元件时，会产生鼠标指针跑到别的地方去的现象。原理图上的连线，可以用线直接连，也可以用net网络标识。在建好原理图之后，要先导出所需元件的清单（reports---Bill of materials），里面的模板Template要空着，file format先.xls，然后点Export就可以保存了。建好原理图后，要进行编译，Project---compile schdoc.,若没弹出message窗口，则需手动去右

电路板调试步骤与心得体会

怎样调试一个新设计的电路板 调试是一项细心的工作，一定要有耐心。 首先在制作出板子之前，仿真是很有必要的。其次，对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难。对于刚刚根据原理图打印出来的新PCB 板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。本次实验由于油复印上铜板时断线太多，而且用来描线修补的笔出错，导致最后腐蚀的板子断路很多。然后就是安装元件了，相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正常时，最好不要全部都装上，而是一部分一部分的装上，焊一部份调一部份。这样可以减少不必要的工作量，达到事半功倍的效果。这样容易确定故障范围，免得到时遇到问题时，无从下手。比如此次实验，就是把电源部分先装好，然后就上电检测电源输出电压是否正常，再依次焊接好三角波发生器，加法器，滤波器，最后再比较器，每安装好一个模块，就上电测试一下。 寻找故障的办法一般有下面几种： 1.测量电压法。首先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常，其次 检查各种参考电压是否正常，另外还有各点的工作电压是否正常等。 2.信号注入法。将信号源加至输入端，然后依次往后测量各点的波形， 看是否正常，以找到故障点。 3.当然，还有很多其它的寻找故障点的方法，看芯片是否焊得颠倒，看 元件有无明显的机械损坏，看板子是否有明显的划痕（导致开路），看是否有焊接短路，看是否有明显虚焊，看是否有元件未焊，看元件是否焊错（如：电阻焊成电容），看板子走线铜箔是否明显缺损，看是否冒烟，烧焦，火花等。 4 .由前向后或由后向前查找故障原因：当确认某一功能电路存在故障，又没有头绪时，要根据电路图，由前向后或由后向前依次用示波器观看各点波形，找出故障原因。 焊接也是硬件调试过程中重要环节： 1．注意安全，特别是在使用烙铁时，注意不要烫着人体，不要烫着电线，（即不要伤害了烙铁也不要伤害了自己）以免发生伤害事故； 2．器件焊接顺序： （1）首先用万用表测量电路板上电源与地，保证这两端不短路；

PCB课程设计心得【模版】

课程设计报告 课题：8255并行口扩展设计 学院：核工程与地球物理学院班级： 学号：2 姓名：何鹏宇

目录 一、设计题目........................................................... 错误!未指定书签。 二、设计内容与要求 ................................................ 错误!未指定书签。 三、设计目的意义 .................................................... 错误!未指定书签。 四、系统硬件电路图 ................................................ 错误!未指定书签。 五、程序流程图与源程序......................................... 错误!未指定书签。 六、系统功能分析与说明 ........................................ 错误!未指定书签。 七、设计体会 ............................................................ 错误!未指定书签。

一、设计题目 8255并行口扩展控制系统设计。利用单片机89C52控制实现8255的口输出数据等于口输入数据。 二、设计内容与要求 （1）利用单片机89C52与8255A设计一个扩展控制系统设计。 （3）要求使用的元器件数目最少，电路尽可能简单。 （4）电源电压为＋5V。 三、设计目的意义 1、通过8255并行口扩展控制，进一步熟悉和掌握单片机的结构及工作原理，加 深对单片机理论知识的理解； 2、掌握单片机内部功能模块的应用； 3、掌握单片机的接口及相关外围芯片的特性、使用与控制方法； 4、掌握单片机应用系统的构建和使用，为以后设计和实现单片机应用系统打下 良好的基础。 5、 四、系统硬件电路图 (1) 8255并行口扩展控制硬件电路原理图如下： 图1：电路原理图

电子产品设计 的5年经验总结之PCB设计

电子产品设计经验总结之PCB设计 1. 根据线路板厂家的能力设定线路板基本参数 根据沧州一带线路板厂的水平，按下列参数设计线路板质量应能保证： *最小导线宽度：8mil； *最小导线间距：8mil； *最小过孔焊盘直径：30 mil； *最小过孔孔径：16 mil； * DRC检查最小间距：8mil； 2. 线路板布局 *固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制； *螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。 *外围接插件位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲；

*其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上，以利布线； *按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位； *把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理； *模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区； *模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区； *晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳； *除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面； *核对器件封装 同一型号的贴片器件有不同封装。例如SO14 塑料本体宽度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的区别。 *核对器件安装位置 器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置

是否合适。 3. 布线 3.1 线宽 信号线：8～12mil； 电源线：30～100mil（A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量）； 3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。 3.3 公制管脚以5 mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25 mil网格上，便于以后导线调整。 3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。 3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。 3.6 原理图连线不见得合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。 * 62256 RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列； * MCU 的外接IO管脚可适当调整； * 地址锁存芯片的引脚可适当变动，但要注意信号的对应关系；