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德特威勒6A类模块打线规则

德特威勒6A类模块打线规则
德特威勒6A类模块打线规则

德特威勒在业内向来是以提供优秀的全屏蔽解决方案闻名的,其7类和7A类线缆,无论从工艺上来说还是从性能来说,都达到了一个全新的高度,因此,许多追求高性能的客户,尤其是许多欧洲客户都选择德特威勒的产品,因为他们已经习惯了德特威勒高品质的服务。

在中国,大量的终端设备还都是采用RJ45的接口方式,而大家都知道,这种8根铜针并排的模块是无法达到7类的传输标准的,6A类500MHz已经是其传输的极限了(如下图1,德特威勒6A类模块),要达到7类传输标准必须采用4线对完全隔离的PS模块(如下图2,德特威勒7类PS模块),两个模块的差异一目了然(如下图3,两种模块结构的比较),要升级全部的系统需要投入大量的金钱。因此,许多客户如德国大众,他们选择了折中的方案,墙体内的线缆采用德特威勒7类线缆,物理带宽可达1000MHz;模块采用6A类RJ45模块,后期只要更换为7类模块便可将整个链路升级为7类,大大节省了成本。

图1 6A类模块

图2 7类模块

图3 7类模块和6A类模块的比较

现在,我们就来看看,怎样进行6A类模块的打线。首先我们来认识一下,本次我们操作的两个对象,如下图,图4.6A类模块的分解图,图5A和图5B.7类线缆(LSOH护套)。

图4 6A类模块分解图

图5A 7类线缆印字

图5B 7类线缆结构

第一步剥线,如下图6,剥下最外面的护套层,我们可以看到,德特威勒7类线为铝箔对对屏蔽+丝网总屏蔽,达到了非常优秀的屏蔽效果。然后将丝网层向后翻起。

图6 剥线

第二步,将四线对的铝箔屏蔽层剥除,由于是铝箔+丝网双层屏蔽结构,因此我们可以将铝箔层去除,留下丝网层,不影响整体的屏蔽性能。如下图7。

图7 去除铝箔层

第三步,参照塑料线槽模块的色标位置,将相应的线对修剪短,以利于将4线对卡入线槽中。如图

8A和图8B色标的排列。如图9将线对修剪出相应的长度。

图8A 色标排列顺序

图8B 色标排列顺序

图9 修剪长度

第四步,将线对伸入线槽模块的相应区块中,如图10。并解开线对,按照色标将线卡入线槽中,如图11。

图10 伸入区块中

图11 卡入相应的线槽中

第五步,将多余的线缆修剪干净,如图12所示,并将线槽块压入模块中如图13。

图12 修剪多余的线缆

图13 塞入模块中

第6步,将金属卡销压入模块中,如图14,以固定上一步塞入的塑料卡线槽,效果如图15。

图14 等待压入的卡销

图15 压入后效果图

第七步,将模块最上端得盖子翻下来盖上,如图16。并用绑扎带固定,效果如图17。整个模块制作过程完成,其间,须将丝网屏蔽层整理顺畅。

图16 翻下模块盖

图17 用绑扎带固定

通过以上介绍,大家可以感觉到,德特威勒6A类模块打线并不复杂,且完全是属于免工具模块,大量节省了屏蔽系统的施工时间。

平行线中常见拐角问题

2018年05月24日初中数学的初中数学组卷 一.选择题(共60小题) 1.如图:已知AB∥CD∥EF,EH⊥CD于H,则∠BAC+∠ACE+∠CEH等于() A.180°B.270°C.360°D.450° 2.如图,若AB∥CD,则∠α、∠β、∠γ之间关系是() A.∠α+∠β+∠γ=180°B.∠α+∠β﹣∠γ=360° C.∠α﹣∠β+∠γ=180°D.∠α+∠β﹣∠γ=180° 3.学习平行线的性质后,老师给小明出了一道题:如图,一条公路修到湖边时,需拐弯绕湖而过,如果第一次拐的角∠A是120°,第二次拐的角∠B是150°,第三次拐的角是∠C,这时的道路恰好和第一次拐弯之前的道路平行,则∠C是多少度?请你帮小明求出() A.120°B.130°C.140°D.150° 4.如图,已知AB∥CD,∠EBA=45°,那么∠E+∠D的度数为()

A.30°B.45°C.60°D.90° 5.如图,直线l 1∥l 2 ,∠1=50°,∠2=22°,则∠3的度数为() A.28°B.38°C.68°D.82° 6.如图,直线a∥b,∠1=50°,2=30°,则∠3的度数为() A.20°B.30°C.40°D.50° 7.如图,AB∥CD,且∠A=25°,∠C=45°,则∠E的度数是() A.60°B.70°C.110°D.80° 8.如图所示,AB∥DE,∠1=130°,∠2=36°,则∠3等于() A.50°B.86°C.94°D.166° 9.已知,如图,AB∥CD,∠DCF=100°,则∠AEF的度数为()

A.120°B.110°C.100°D.80° 10.如图,AD∥CB,∠D=43°,∠B=25°,则∠DEB的度数为() A.72°B.68°C.63°D.18° 11.如图,AB∥DE,∠B+∠C+∠D=() A.180°B.360°C.540°D.270° 12.如图AB∥CD,∠ABE=120°,∠ECD=25°,则∠E=() A.75°B.80°C.85°D.95° 13.如图,AB∥EF,BC⊥CD于C,∠ABC=30°,∠DEF=45°,则∠CDE等于() A.105°B.75°C.135°D.115° 14.如图,AB∥CD,且∠BAP=60°﹣α,∠APC=45°+α,∠PCD=30°﹣α,则

一套完整的综合布线方案

综合布线系统方案 一、需求分析 综合布线系统是整个学校信息交换的物理层;其承载了学校的所有数据、语音的数据交换工作。 二、设计原则 根据综合布线设计规之要求,本项目将遵循综合布线系统原则,即标准化、模块化、先进性、综合性、灵活性、可靠性、可扩充性和经济性。 三、设计依据 ?《智能建筑设计标准》(GB/T50314-2006) ?《智能建筑工程建设标准》(DBJ14-S5-2004) ?《智能建筑工程质量验收规》(GB/T50339-2003) ?《民用建筑电气设计规》JGJ/T16-92 ?GBJ 16-87建筑设计防火规 ?YD/T926 1-2-1997学校通信综合布线系统行业标准 ?《电子计算机机房设计规》(GB50174-93) ?《民用建筑电气设计规》(JGJ/T16-92) 四、系统设计 1、总体设计 本工程利用综合布线系统作为实现各种语音、图像、数据信息交换传递的基础。 按综合配置设计,整个综合布线系统采用三级星形网络拓朴结

构,数据建筑群配线架CD和配线设备BD置于网络设备机房(设备间)。楼层配线架FD置于每层的弱电机房(电信间),楼层配线架FD 至楼层区域配线箱(TE),包括至每个数据端点(TO)的距离不应超过90米。从BD至每个楼层FD,光纤传输主干采用48芯万兆光纤。垂直主干光纤网络采用以太网络结构。 2、系统组成及结构 根据EIA/TIA568A,ISO/IECIS 118O1及我国的标准,布线系统可划分为六个独立的子系统: 1)工作区子系统(Work Area Subsystem) 2)水平子系统(Horizontal Subsystem) 3)垂直主干子系统(Riser Subsystem)

综合布线系统施工图纸的识读

《综合布线系统施工图纸的识读》 1、综合布线图例符号 2、请阅读下图,完成填空内容。 CD-BD室外埋管布线,BD-FD1地板埋管布线,BD-FD2,BD-FD3建筑物墙面埋管布线,FD-TO一层为地面埋管布线,沿墙壁暗管布线到TO插座底盒;二层为明槽暗管布线方式,楼道为明装线槽或者桥架,室内沿隔墙暗管布线到TO插座底盒;三层在吊顶上暗装桥架,沿隔墙暗管布线到TO插座底盒。 (1)表示___________。 (2)表示___________,可以选择单口或双口网络插座。 (3)“—”表示__________, CD-BD为四芯单模室外光缆,BD-FD为4对双绞线电缆, FD-TO为__________。 (4)此项目用到了哪些布线方式?

3、请描述下图。 4、你知道“BV-0.45/0.75-3X2.5 CT-400x200/PVC25 WC/FC”的意义吗? BV: 0.45/0.75: 3X2.5:CT: 400x200/PVC25:WC/FC: 5、下图是42U机柜内配线架布置示意图,请完成下段填写。 机柜上部布置_______配线架, 中问布置______________,下部 布置______________配线架,适 用于网络设备比较少、比较轻的 情况。机柜内光纤配线架应靠近 网络设备,放置在网络设备的上 面或下面,以减少对光纤跳线的 长度要求。 实际工程中机柜的布置方式很 多,以保证系统正常运行、维护 方便为原则。例如,对于对温度 比较敏感的网络设备,为了避免 网络设备因过热而损坏,可以将 网营者作进线引入时,进线问的 长度根据盘留光缆络设备紧靠 机柜顶部的风扇,利用风降低网 络设备的温度,保证系统正常运 行。

常见芯片封装类型的汇总

常见芯片封装类型的汇总 芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。所以,封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天,与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP (含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。 DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存储器和微机电路等。 DIP封装 特点: 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代,DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP(Shrink DIP,紧缩双入线封装),它比DIP的针脚密度要高六倍。 现状:但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着CPU内

七年级压轴题24题,平行线的探索拐角问题

拐角问题——基本图形及辅助线方法技巧 方法技巧 1.过折线的拐点作平行线,用平行公理推论得到多条平行线,再转化角. 2.涉及到角平分线问题,往往设未知数导角或列方程求解. 题型一平行线+单拐点(+角平分线等)模型 【例1】如图1,点A,C,B不在同一条直线上,AD∥BE. (1)求证:∠B+∠ACB-∠A=180°; (2)如图2,HQ,BQ分别为∠DAC,∠EBC的平分线所在的直线,试探究∠C与∠AQB 的数量关系;

题型二平行线+双拐点(+角平分线等)模型 【例2】如图1,AB∥CD,∠B=20°,∠D=110°. (1)若∠E=50°,求∠F的度数; 【解答】分别过点E,F作EM∥AB,FN∥AB. ∴EM∥AB∥FN.∴∠B=∠BEM=20°,∠MEF=∠EFN. 又∵AB∥CD,AB∥FN.∴CD∥FN.∴∠D+∠DFN=180°,又∵∠D=110°,∴∠DFN ==70°,易得∠EFN=∠MEF=∠BEF-∠BEM=50°-20°=30°. ∴∠EFD=∠EFN+∠NIFD=30°+70°=100°. (2)如图2,探索∠E与∠F之间满足的数量关系,并说明理由; .【解答】分别过点E,F作EM∥AB,FN∥A B. ∴EM∥AB∥FN.∴∠B=∠BEM=20°,∠MEF=∠EFN, 又∵AB∥CD,AB∥FN,∴CD∥FN.∴∠D+∠DFN=180°, 又∵∠D=110°,∴∠DFN=70°, ∴∠BEF=∠MEF+20°,∠EFD=∠EFN+70°, ∴∠EFD=∠MEF+70°,∴∠EFD=∠BEF+50°. (3)如图3,EP平分∠BEF,FG平分∠EFD,FG的反向延长线交EP于点P,求∠P的度数. 【分析】过点F作FH∥EP,结合(2)中结论,运用模型求解. 【解答】过点F作FH∥EP, 由(2)知,∠EFD=∠BEF+50°,设∠BEF=2x°,则∠EFD=(2x+50)°, ∵EP平分∠BEF,GF平分∠EFD,

综合布线施工组织设计方案模板

综合布线施工组织 设计方案

第一章编制依据 1.施工组织设计的指导思想 ”重庆市电力公司生产用房综合布线工程”施工组织设计是按贵方提供的综合布线系统设计图, 按现行的国家施工验收规程规范、工程质量评定标准、施工操作规程、重庆市政府的有关规定, 再结合我公司的施工能力、技术准备力量及多年综合布线系统工程的设计施工经验和本工程的具体情况进行编制的。 施工组织设计作为直接指导施工的依据, 在保证工程质量、工期、安全生产、成本的前提下, 对加强施工管理、有效的调配劳动力、提高施工效率、节约工程成本、保证施工现场的安全文明有积极作用。 施工组织设计一旦经甲方和建设监理公司审核认可后, 在施工过程中, 我公司一定严格按照本施工组织设计执行。 2.编制范围及内容 1、本工程施工组织设计是严格按照本综合布线系统工程的要求进行质量策划后编制的, 在人员、机械、材料供应、平衡调配、施工方案、质量要求、进度安排等方面统一进行部署下完成。 2、我公司高度重视本施工组织设计的编制工作, 召集曾从事过类似工程工作的技术专家、有关负责人攻克本工程的重点、难点及特殊部位的施工技术, 力求本方案重点突出, 具有呼应性、针对性和可操作性。 3、本着对建设单位负责和资金的合理使用、对工程质量的高度责任感, 针对本工程设计特点和使用功能要求, 我们编制的原则是: ”确保工程质量优、速度快、造价低、操作性强”。同时保证周边和施工现场有良好环境。

3.施工组织设计编制技术依据 ?《智能建筑设计标准》GB/T50314— ; ?《建筑与建筑群综合布线系统工程设计规范》GB/T 50311- ; ?《建筑与建筑群综合布线系统工程验收规范》GB/T 50312- ; ?《民用建筑电气设计规范》JGJ/T 16—92 ?《大楼通信综合布线系统标准》YD/T926.1-1997 ?《中国电气装置安装工程施工及验收规范》( GBJ232—90—92) ?《电气装置安装工程电缆线路施工及验收规范》( GB50168-92) ?《通信光缆的一般要求》( GB/T7427—87) ?《非屏蔽双绞线布线系统传输性能测试标准》EIA/TIA TSB-95 第二章工程概况 1.工程概况 重庆电力局生产大楼由南(A区)北( B区) 及电梯厅附近( C区) 组成”H”字结构, 大楼地上九层, 地下一层。 系统主干采用24芯OM3万兆多模光纤和三类25/50对大对数语音线缆。数据语音跳线在机房内必须有明确的颜色区别加以区分, 方便管理, 布线系统分为内网、外网和语音网等系统, 各系统在物理上完全隔离, 保证内部管理布线系统的安全。 系统分为内网( 数据) 、外网( 数据) 和语音网等系统, 其中副职领导

七年级下册第24题压轴题平行线的拐角问题

题压轴题平行线的拐角问题24 七年级下册第七下平行线,平面直角坐标系压轴题二.解答题(共27小题) 14.如图,已知直线AB∥CD,直线EF分别与AB、CD相交于点E、F,FM平分∠EFD,点H是射线EA上一动点(不与点E重合),过点H的直线交EF于点P,HM平分∠BHP交FM于点 M. (1)如图1,试说明:∠HMF=(∠BHP+∠DFP); 请在下列解答中,填写相应的理由: 解:过点M作MQ∥AB(过直线外一点有且只有一条直线与这条直线平行). ∵AB∥CD(已知), ∴MQ∥CD(如果两条直线都和第三条直线平行,那么这两条直线也互相平行)∴∠1=∠3,∠2=∠4() ∴∠1+∠2=∠3+∠4(等式的性质) 即∠HMF=∠1+∠2. ∵FM平分∠EFD,HM平分∠BHP(已知) ∵∠1=∠BHP,∠2=∠DFP() .DFP)(等量代换)∠+DFP=(∠BHP+∠∴∠HMF=∠BHP 的度数;,求∠HMFHP)如图2,若⊥EF(2 ,试说Q⊥FM于点NHFE交AB于点N,过点作NQFNP3()如图3,当点与点F 重合时,平分∠.EHF=2∠FNQ明无论点H在何处都有∠

是射线H平分∠F,FMEFD,点、相交于点、分别与,直线∥.如图,已知直线14ABCDEFABCDE页(共121/ 1 12第页) 题压轴题平行线的拐角问题24七年级下册第EA上一动点(不与点E重合),过点H的直线交EF于点P,HM平分∠BHP交FM于点 M. (1)如图1,试说明:∠HMF=(∠BHP+∠DFP); 请在下列解答中,填写相应的理由: 解:过点M作MQ∥AB(过直线外一点有且只有一条直线与这条直线平行). ∵AB∥CD(已知), ∴MQ∥CD(如果两条直线都和第三条直线平行,那么这两条直线也互相平行)∴∠1=∠3,∠2=∠4(两直线平行,内错角相等) ∴∠1+∠2=∠3+∠4(等式的性质) 即∠HMF=∠1+∠2. ∵FM平分∠EFD,HM平分∠BHP(已知) ∵∠1=∠BHP,∠2=∠DFP(角平分线定义)

综合布线实施方案

综合布线系统实施方案 1.工程概述 本次工程主要实施办公大楼内的计算机结构化布线和办公大楼与车间、仓库、之间的光纤布线。办公大楼内布线点有30个数据点。 2.办公大楼综合布线系统 2.1布线规划 根据办公大楼的结构及用途,结构化布线系统规划如下: 选择性能良好、符合国际标准(ISO 11801)的综合布线系统(如IBM、Lucent、AMP、西蒙、万泰等布线系统),以高的性能指标、好的工艺性能确保布线 系统能够满足智能化工程的要求; 整个布线系统采用星型结构。优点是提供相互独立、互不影响的信道,集中式管理,易于重组和升级,支持多种应用。 2.2主要技术参数及设备选型 根据实际情况,并参考ISO 11801标准的要求,工程采用美国的AMP综合布线系统,其主要性能指标如下: 线缆 ?数据线采用超5类双绞线; ?不会因使用人员误插引起设备损坏; ?具有很好的可扩充性; ?可靠性高,其线缆及配线架全部可以获得妥善的保护; ?造型美观。 技术指标 ?特性阻抗:100 欧姆 ?传导延时:< 1.0 us ?电容:< 13.5pf / ft ?直流电阻:< 40 ?近端串扰:> 24 dB ?衰减:< 23.2 dB ?回返损耗:> 10 dB 2.3.对计算机网络设备的考虑 布线系统在某种意义上是网络系统的工艺实现。在本布线系统中,专门考虑了

计算机网络设备所需的空间、安装方式和跳线管理方法。 所采用的标准机柜可以安装网络设备,同时也预先留有空间足以安装所需的全部网络设备; 专门为网络设备准备了跳线管理器,使网络设备上的跳线能够沿着给定的路线行进,使整体造型美观,而且不会影响对网络设备上各种指示灯的观察。 2.4关键技术 采用最新国际标准 本布线系统符合最新的国际布线标准ISO/IEC 11801(1995年颁布),并符合美国TIA/EIA 568布线标准、欧洲IN50173标准。此外,考虑到日益严重的电磁干扰对网络通讯的影响,本布线方案更符合最严格的电磁兼容(EMC)EN 55022-B标准。 全五类水平子系统 数据传输采用5类非屏蔽阻燃双绞线,可支持高达155Mbps的数据传输速率,具有很强的抗干扰和高可靠性。 2.5设备间说明 主配线间对应30个信息点,设1个42u的19”工业标准机柜,以安装2个16口的5类跳线面板,并留出足够的空间,用于安装网络集线器之类的设备。同时它又作为设备间主要存放各种计算机主机、服务器、网络交换机等计算机设备。 2.6管线布放方式 水平子系统连接配线间和信息出口。水平布线距离应不超过90M,信息插座到终端设备连线不超过10M。有两种走线方式: (1)采用走吊顶的轻型槽形电缆桥架的方式 这种方式适用于大型建筑物,为水平线系统提供机械保护和支持。通常使用此方式。装配式槽形电缆桥架是一种闭合式金属桥架,安装在吊顶内,从弱电竖井引向各个设有信息点的房间。再由预埋在墙内的不同规格的铁管,将线路引至墙上的暗装铁盒内。 为确保线路的安全,应使槽体有良好的接地端,金属线槽、金属软管、电缆架及各分配线机柜均需整体连接,然后接地,如不能确定信息出口准确位置接线时可先将线缆盘在吊顶的出线口,待具体位置确定后,再引到信息出口。 (2)采用地面线槽走线方式。 这种方式适用于大开间的办公间,有密集的地面型信息出口的情况。 针对办公大楼的特殊需求以及所在办公区的建筑结构,我们建议在布线实施过

综合布线施工方案

一、施工流程方案 1.1、施工内容与范围 1.1.1、实施标准与规范 本工程主要依据下列标准及文件进行设计。 《民用建筑电气设计规范》 JGJ/T16-96 《工业企业通讯接地规范》 GB579-85 《智能建筑设计规范》 DBJ08-47--95 《扩声系统的声学特性指标与测量方法》 WH01-93 《民用建筑隔声设计规范》 GBJ118-88 《厅堂扩声系统声学特性指标》 GB4959-85 《厅堂扩声系统设备互联的优选电气配接值》 SJ2112 《语言清晰度指数的计算方法》 GB/T15485 《信息技术互连国际标准》 ISO/IEC11801-95 《无屏蔽双绞线系统现场测试传输性能规范》 EIA/TIAT SB67 《视听视频和电视设备及系统音频盒式系统》 GB/T14220-93 1.1.2、施工内容 1)负责提出与系统技术方案及各子系统具体接口方案,以及与其他工程施工的接口要求和工作要求。 2)负责系统的供货、施工安装、系统调试、人员培训、测试验收、系统试运行和售后服务工作。 3)负责系统间和相关设备之间信息的集成与控制的实施工作,

确保实施系统的正常运行。 4)确保工程系统符合相关技术规范的要求,工程竣工后,通过有关部门的测试和验收。 5)协助业主单位进行现场的组织、实施和管理工作,参与工程的质量验收和评定。 6)负责提交完整的系统竣工档案和技术资料。 7)系统调试后的行业验收由本专业系统配合业主共同组织进行。 1.2、工程质量、安全、工期目标 根据业主的要求,我们对本工程的实施,确定相应的质量、安全和工期目标,并设定了相应的实施方针,把各目标的贯彻落实到各相关环节,确保计划目标的实现。 1)本工程质量目标:各系统达到优质工程标准。 系统设计方案先进,设备选型优质,施工质量优良,系统功能高标准。 质量方针:精心认真设计,科学严谨施工,树立"质量为本"的观念。 2)本工程安全目标:无安全事故,达到"文明安全施工工地"要求。 确保人身、设备安全。 实施方针:加强安全技术交底,树立"安全第一"观念。 3)本工程工期目标:"科学实施,按期竣工"。 实施方针:严格管理,积极主动施工,树立"时间就是效益"的观

芯片封装大全(图文对照)

封装有两大类;一类是通孔插入式封装(through-hole package);另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例,英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。 DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求,制造成本较低,较易实现封装自动化印测试自动化,因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。 但DIP的引脚节距较大(为2.54mm),并占用PCB板较多的空间,为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式,它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进,但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式,因而使它的应用受到很大限制。 为突破引脚数的限制,20世纪80年代开发了PGA封装,虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm,但由于采用底面引出方式,因而引脚数可高达500条~600条。 随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现,DIP封装的数量逐渐下降,表面安装技术可节省空间,提高性能,且可放置在印刷电路板的上下两面上。SOP应运而生,它的引脚从两边引出,且为扁平封装,引脚可直接焊接在PCB板上,也不再需要插座。它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。后来有SSOP和TSOP改进型的出现,但引脚数仍受到限制。 QFP也是扁平封装,但它们的引脚是从四边引出,且为水平直线,其电感较小,可工作在较高频率。引脚节距进一步降低到1.00mm,以至0.65 mm和0.5 mm,引脚数可达500条,因而这种封装形式受到广泛欢迎。但在管脚数要求不高的情况下,SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式,也是目前生产最多的一种封装形式。 方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package) [特点] 引脚间距较小及细,常用于大规模或超大规模集成电路封装。必须采用SMT(表面安装技术)进行焊接。操作方便,可靠性高。芯片面积与封装面积的比值较大。 小型外框封装-SOP (Small Outline Package) [特点] 适用于SMT安装布线,寄生参数减小,高频应用,可靠性较高。引脚离芯片较远,成品率增加且成本较低。芯片面积与封装面积比值约为1:8 小尺寸J型引脚封装-SOJ (Smal Outline J-lead) 有引线芯片载体-LCC (Leaded Chip Carrier) 据1998年统计,DIP在封装总量中所占份额为15%,SOP在封装总量中所占57%,QFP则占12%。预计今后DIP的份额会进一步下降,SOP也会有所下降,而QFP会维持原有份额,三者的总和仍占总封装量的80%。 以上三种封装形式又有塑料包封和陶瓷包封之分。塑料包封是在引线键合后用环氧树脂铸塑而成,环氧树脂的耐湿性好,成本也低,所以在上述封装中占有主导地位。陶瓷封装具有气密性高的特点,但成本较高,在对散热性能、电特性有较高要求时,或者用于国防军事需求时,常采用陶瓷包封。 PLCC是一种塑料有引脚(实际为J形引脚)的片式载体封装(也称四边扁平J形引脚封装QFJ (quad flat J-lead package)),所以采用片式载体是因为有时在系统中需要更换集成电路,因而先将芯片封装在一种载体(carrier)内,然后将载体插入插座内,载体和插座通过硬接触而导通的。这样在需要时,只要在插座上取下载体就可方便地更换另一载体。 LCC称陶瓷无引脚式载体封装(实际有引脚但不伸出。它是镶嵌在陶瓷管壳的四侧通过接触而导通)。有时也称为CLCC,但通常不加C。在陶瓷封装的情况下。如对载体结构和引脚形状稍加改变,载体的引脚就可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。 TAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀出所需的引脚框架;再在聚酰亚胺层和铜层上制作出小孔,将金属填入铜图形的小孔内,制作出凸点(采用铜、金或镍等材料)。由这些凸点与芯片上的压焊块连接起来,再由

七年级下册第24题压轴题平行线的拐角问题讲课教案

七年级下册第24题压轴题平行线的拐角 问题

七下平行线,平面直角坐标系压轴题 二.解答题(共27小题) 14.如图,已知直线AB∥CD,直线EF分别与AB、CD相交于点E、F,FM平分∠EFD,点H是射线EA上一动点(不与点E重合),过点H的直线交EF于点P,HM平分∠BHP交FM于点M.(1)如图1,试说明:∠HMF=(∠BHP+∠DFP); 请在下列解答中,填写相应的理由: 解:过点M作MQ∥AB(过直线外一点有且只有一条直线与这条直线平行). ∵AB∥CD(已知), ∴MQ∥CD(如果两条直线都和第三条直线平行,那么这两条直线也互相平行) ∴∠1=∠3,∠2=∠4() ∴∠1+∠2=∠3+∠4(等式的性质) 即∠HMF=∠1+∠2. ∵FM平分∠EFD,HM平分∠BHP(已知) ∵∠1=∠BHP,∠2=∠DFP() ∴∠HMF=∠BHP+∠DFP=(∠BHP+∠DFP)(等量代换). (2)如图2,若HP⊥EF,求∠HMF的度数; (3)如图3,当点P与点F重合时,FN平分∠HFE交AB于点N,过点N作NQ⊥FM于点Q,试说明无论点H在何处都有∠EHF=2∠FNQ.

14.如图,已知直线AB∥CD,直线EF分别与AB、CD相交于点E、F,FM平分∠EFD,点H是射线EA上一动点(不与点E重合),过点H的直线交EF于点P,HM平分∠BHP交FM于点M.(1)如图1,试说明:∠HMF=(∠BHP+∠DFP); 请在下列解答中,填写相应的理由: 解:过点M作MQ∥AB(过直线外一点有且只有一条直线与这条直线平行). ∵AB∥CD(已知), ∴MQ∥CD(如果两条直线都和第三条直线平行,那么这两条直线也互相平行) ∴∠1=∠3,∠2=∠4(两直线平行,内错角相等) ∴∠1+∠2=∠3+∠4(等式的性质) 即∠HMF=∠1+∠2. ∵FM平分∠EFD,HM平分∠BHP(已知) ∵∠1=∠BHP,∠2=∠DFP(角平分线定义) ∴∠HMF=∠BHP+∠DFP=(∠BHP+∠DFP)(等量代换). (2)如图2,若HP⊥EF,求∠HMF的度数; (3)如图3,当点P与点F重合时,FN平分∠HFE交AB于点N,过点N作NQ⊥FM于点Q,试说明无论点H在何处都有∠EHF=2∠FNQ. 【分析】(1)根据两直线平行,内错角相等,以及角平分线定义进行判断即可;

综合布线方案设计设计模版

湖南同德职业学院()综合布线方案设计 (1201 )班第( 3 )设计小组 任务分配: ?组长:徐非(具体内容) ?组员:张琛(具体内容) ?组员:唐杰(具体内容) ?组员:(具体内容) ?组员:(具体内容)

2013年11月26日 综合布线整体结构设计 概述: 综合布线系统作为网络运行的基础和高速数据传输的保障,在建设初始就应当受到高度的重视。 结构化综合布线系统(Structured Cabling Systems,缩写SCS)采用模块化设计和分层星型拓扑结构。它能适应任何大楼或建筑物的布线系统。其代表产品是建筑与建筑群综合布线系统(PDS)。PDS一般采用模块化设计和物理分层星型拓扑结构,传输语音、数据、图像以及各控制信号。 综合布线系统是一个组合压接方式、模块化结构、星型布线并且具有开放特征的布线系统。它包括工作区子系统、水平子系统、管理子系统、垂直子系统、建筑群子系统、设备间子系统,如下图所示: 1 综合布线系统设计原则 1.1 综合布线设计的标准 综合布线系统标准是一个开放型的系统标准,它能广泛应用。因此,按照综合布线系统进行布线,会为用户今后的应用提供方便,也保护了用户的投资,使用户投入较少的费用,便能向高一级的应用范围转移。 本项目中,综合布线系统的设计满足以下标准:

TIA/ EIA-568A——商业大楼电信布线标准(加拿大采用CSA T529) EIA/ TIA-569——电信通道和空间的商业大楼标准(CSA T530) EIA/ TIA-570——住宅和N型商业电信布线标准(CSA T525 ) TIA/ EIA-606——商业大楼电信基础设施的管理标准(CSA T528) TIA/ EIA-607——商业大楼接地/连接要求(CSA T527) GB/T 50311-2000——《建筑与建筑群综合布线系统工程设计规范》 GB/T 50312-2000——《建筑与建筑群综合布线系统工程验收规范》 CECS72:97——《建筑与建筑群综合布线系统工程设计及验收规范》1.2 综合布线设计的要点 综合布线系统的设计方案虽然随着用户的需求和布线的具体环境不同,会有各种变化,但任何综合布线方案在设计时都要满足以下几点要求:1)实用性:能支持多种数据通信、多媒体技术及信息管理系统等,能够适应现代在和未来技术的发展; 2)灵活性:任意信息点能够连接不同类型的设备,如微机、打印机、终端、服务器、监视器等; 3)开放性:能够支持任何厂家的任意网络产品,支持任意网络结构,如总线形、星形、环型等; 4)模块化:所有的接插件都是积木式的标准件,方便使用、管理和扩充; 5)扩展性:实施后的综合布线系统是可扩充的,以便将来有更大需求时,很容易将设备安装接入; 6)经济性:一次性投资,长期受益,维护费用低,使整体投资达到最少。

综合布线工程施工前的准备

2.2综合布线工程施工前的准备 施工准备工作要贯穿在整个施工过程的始终,根据施工顺序的先后,有计划、有步骤、分阶段进行。 2.2.1 技术准备 一、常规掌握相关的规范和标准 严格遵守建筑弱电安装工程施工及验收规范和所在地区的安装工艺标准及当地有关部门的各项规定。本项目应遵守的规定主要有: 《综合布线系统工程验收规范》(GB 50312-2007) 《本地通信线路工程设计规范》(YD/T 926、1-3-2001) 《有线电视系统工程技术规范》(GB50200-94) 《通信光缆的一般要求》(GB/T7427-87) 《民用闭路监视电视系统工程技术规范》(GB50116-92) 《建筑及建筑群综合布线系统工程设计规范》(CECS72-95) 《建筑与建筑群综合布线系统工程验收规范》(GBT/T 50312-2000) 《商用建筑线缆标准》(EAI/TIA-568A) 二、熟悉、审查图纸 熟悉与审查图纸是施工前期一项重要的技术准备工作,也是技术管理中不可缺少的环节。通过熟悉与审查图纸,对工程任务情况有较详细的了解,从而弄清设计意图,掌握使用要求,并根据这些情况来作为部署生产、确定施工方法的重要依据。弄清本工程中的重点部位、关键项目和困难、薄弱环节,从而做到预见性地发现问题,并采取相应的技术措施,保证施工的顺利进行,防止中途停工和质量事故的发生。结合本单位物质、技术特点与施工实际情况,推行行之有效的新技术和先进施工方法,以充分发挥本单位技术优势,多、快、好、省地完成生产任务。 施工准备阶段必须完成所有施工图设计或深化设计,必须具有系统图、平面施工图、设备安装图、接线图以及其他必要的技术文件。 综合布线工程施工图中要清楚地绘制出有关线槽、管道、桥架的规格尺寸、安装工艺要求、设备的平面布置,并应进行标注、说明安装方式等。施工平面图上还应注明预留管线、孔洞的平面布置,开口尺寸以及标高等。例如: ?外部进线位置、标高、进线方向、进线管道数目、用材以及管径。 ?弱电间以及机房的位置,机房引出线槽的位置及标高。 ?弱电间至机房的走向。 ?弱电竖井的数量、位置、大小。 ?竖井内桥架和水平桥架规格、尺寸、安装位置 ?每层信息点的分布、数量、插座样式、安装标高、位置。 ?水平线缆走向,水平线槽或者桥架及引下管材料、口径、安装方式等。 ?弱电间的设备布置方式。 在设计图纸会审前,施工单位负责施工的专业技术人员应预先认真阅读、熟悉图纸的内容和要求,把疑难问题整理出来,把图纸中存在的问题等记录下来,在各方进行设计交底时逐项解决。 图纸会审,应由弱电工程总包方组织建设单位、设计单位、设备供应商、施工安装承包单位以及监理,有步骤地进行,并按照工程的性质、图纸内容等分别组织会审工作。会审图纸后形成纪要,由设计、建设、施工、监理共同签字,作为施工图的补充技术文件。核对土建与安装图纸之间有无矛盾和错误,明确各专业之间的配合关系。 三、工程实地勘察

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目录 第1章设计概述.......................................................... 错误!未定义书签。 1.1现状分析 ................................................................ 错误!未定义书签。 1.2网络需求分析 ........................................................ 错误!未定义书签。 1.3信息点统计 ............................................................ 错误!未定义书签。第2章网络系统设计 .................................................. 错误!未定义书签。 2.1设计思想 ................................................................ 错误!未定义书签。 2.2设计目标 ................................................................ 错误!未定义书签。 2.3网络三层架构设计................................................. 错误!未定义书签。 2.3.1 核心设备选型................................................... 错误!未定义书签。 2.3.2 汇聚设备选型................................................... 错误!未定义书签。 2.3.3 接入设备选型................................................... 错误!未定义书签。 2.4网络总体规划 ........................................................ 错误!未定义书签。 2.4.1 XX拓扑图 ......................................................... 错误!未定义书签。 2.4.2 总体规划 .......................................................... 错误!未定义书签。 2.5IP地址及VLAN划分.............................................. 错误!未定义书签。 2.6网络安全管理 ........................................................ 错误!未定义书签。 2.6.1 威胁网络安全因素分析 ................................... 错误!未定义书签。 2.6.2 网络管理的内容............................................... 错误!未定义书签。 2.6.3 安全接入和配置............................................... 错误!未定义书签。 2.6.4 拒绝服务的防止............................................... 错误!未定义书签。

平行线中的拐角问题教学设计

《平行线中的“拐角“问题》教学设计 【教学目标】 1、经历探究平行线中“拐角”问题方法的过程,掌握对该类问题作辅助线的方 法以及处理该类问题的方法技能. 2、掌握用字母表示动角,经过转化探索题目所求动角之间数量关系的方法,进 一步深化数形结合的数学思想. 3、经历观察、操作、想象、推理、交流等活动,进一步培养推理能力以及有条 理的表达能力. 【教学重难点】 教学重点:探索并掌握平行线中“拐角“问题的方法. 教学难点:平行线中“拐角”问题中如何添加辅助线. 【教学方法】 本节课主要利用超级画板软件来进行教学,通过有目的、有设计地设计问题,引导学生进行观察、实验、猜测、推理等活动,从而使学生形成对待该类问题的理解和有效的学习策略.在平行线“拐角问题”的探究过程中,引导学生通过观察以及实验的结果,运用归纳、类比的方法先得出猜想,然后再进行证明,这十分有利于学生对证明的全面理解,组织学生探索出不同的辅助线作法,并适当进行比较讨论,有助于开阔学生的视野,学会有条理的思考问题,在探索动角的数量关系时,引导学生用字母表示动角,通过代数的方法得出其数量关系,过程简单并且条理清晰. 【教学过程】 一、复习巩固,引入新课 问题1:如图AB//CD,此时∠BAC+∠ACD为多少度? 问题2: 若在线段AC上取一点E,此时∠AEC是一个 什么角?∠BAE+∠AEC+∠ECD为多少度? 问题3:若将点E移动到直线AC的左侧,利用超级画 板分别测量∠BAE、∠AEC和∠ECD角度,再计算该三个角的和,你有什么发现?

问题4:如何用理论证明你实验得出的结论? 设计意图:“拐角”问题对学生来说是个难点问题,所以让学生先从我们着手的简单图形出发,回顾平行线的性质定理,进而通过学生动手实验得出我们本节课要证明的结论,然后引发学生思考如何用理论去证明该结论,这样从简单到复杂,符合学生的学习规律,自然而然引入新课。 二、动手实践,探索新知 活动1:如图,直线AB//CD,点E、F分别是AB、 CD上的一点,点G在直线EF的左侧,求 证:∠BEG+∠EGF+∠GFD=360°. 教学说明:本过程教师适当的提问“如何添加辅助线”使得这个图形能转化为我们熟悉的平行线“三线八角”的模型,让学生小组讨论进行探索,最后进行总结,继而引导学生书写证明过程. 活动2:如图,直线AB//CD,点E、F分别是AB、 CD上的一点,点G在直线EF的左侧,EH、 FH分别平分∠AEG和∠CFG,猜想∠EGF 和∠EHF的数量关系,并证明你的结论. 教学说明:在本活动中,因为G是动点,所以∠EGF和∠EHF均是动角,可以通过让学生利用软件测量观察,进行猜想,引导学生可以选择用字母x、y分别代替动角∠AEH以及∠HFC,然后利用题目给的条件用x、y去表示∠EGF和∠EHF,通过对比得出其数量关系,进而完成证明. 活动3:如图,直线AB//CD,点E、F分别是AB、CD 上的一点,点G在直线EF的右侧,EH、FH分 别平分∠AEG和∠CFG,猜想∠EGF和∠EHF 的数量关系,并证明你的结论. 教学说明:在本活动中,让学生类比活动2的方法,完成证明。

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目录 第 1 章项目概述 (3) 1.1 概述 (3) 1.2 背景 (3) 1.3 需求分析 (3) 第 2 章项目建设原则 (3) 2.1 项目建设原则 (3) 2.2 建设目标 (4) 第 3 章详细设计方案 (4) 3.1 骨干层设计 (5) 3.2 接入层设计 (6) 3.3 链路设计 (6) 3.4 VLAN 、IP 地址和路由规划 (7) 3.4.1 VLAN 规划 (7) 3.4.2 IP 地址分配 (7) 3.4.3 路由规划 (8) 3.5 接入互联网 (9) 3.6 服务器接入方式: (9) 3.7 网络安全机制 (9) 3.8 终端主机防护设计 (11) 3.9 设备清单 (12) 3.10 主要产品选型 (13)

第1章项目概述 1.1 概述 1.2 背景 1.3 需求分析 1、组建办公网络,为办公业务信息系统提供统一网络运行平台,实现网络内部数 据资源共享、整合,提高办事效率。 2、实现互联网联接,利用信息高速公路,通过互联网进行信息公开,实现内部与 外部信息的快速交流,提高办事效能。 3、布署网络安全机制,建立安全的网络平台,防止内部网络遭受恶意攻击,切 实保护网络业务数据信息安全。 第2章项目建设原则 2.1 项目建设原则

2.2 建设目标 1、采用先进的网络骨干技术,保证网络在相当长的一段时间内满足企业发展的需 要; 2、完善企业内部网络,提供企业网 (Intranet )的基本服务 (WW、WE-mail 、 FTP DNS等); 3 、网络在物理上保证连接性,用户可以通过双绞线、光纤等物理媒介接入。 4、通过微波或DDN专线等手段连接In ternet,便于与外界进行信息交流; 5、进行虚拟网络划分,控制网络广播风暴,实现灵活配置,控制不同级别用户对网 络的访问权限,检测网络中非法的、不正常的网络流量,保护网络不受来自企业 外部和企业内部的侵犯,增加网络安全性; 6、对整个系统进行完备的安全控制,在网络系统各层次采取有效的安全控制策略;第3章详细设计方案 企业网络一般分成园区骨干层和接入层两个基本网络层次,同时结合广域网、外联网、数据中心组成完整的网络解决方案。根据企业网络设计标准:层次化网络架构体系,设计网络时,我们将遵循业界设计标准、行业准则。设计网络时应考虑采用层次化模型设计,即将复杂的网络设计分成几个层次,每个层次着重于某些特定的功能,这样就能够使一个复杂的大问题变成许多简单的小问题。 企业网络架构设计的网络层次及功能:骨干层实现网络的高速交换主干、数据中心设备的接入及各分部交换机接入汇聚;接入层负责将工作站接入网络。

芯片封装形式

芯片封装形式 芯片封装形式主要以下几种:DIP,TSOP,PQFP,BGA,CLCC,LQFP,SMD,PGA,MCM,PLCC等。 DIP DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。 DIP封装具有以下特点: ?适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 ?芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 ?最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚 可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 ?在内存颗粒直接插在主板上的时代,DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派 生方式SDIP(Shrink DIP,紧缩双入线封装),它比DIP的针脚密度要高6六倍。 DIP还是拨码开关的简称,其电气特性为 ●电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次; ●开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ; ●开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ; ●接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ;(b)测试后最大值100mΩ; ●绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC ; ●耐压强度:500VAC/1分钟; ●极际电容:最大5pF ; ●回路:单接点单选择:DS(S),DP(L) 。 TSOP 到了上个世纪80年代,内存第二代的封装技术TSOP出现,得到了业界广泛的认可,时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写,意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚,采用SMT技术(表面安装技术)直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高,价格便宜等优点,因此得到了极为广泛的应用。 TSOP封装方式中,内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的,焊点和PCB板的接触面积较小,使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz 后,会产品较大的信号干扰和电磁干扰。 PQFP PQFP: (Plastic Quad Flat Package,塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。 BGA BGA封装内存 BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提

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