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测试曲线图生成方法(全图式说明)带截图

测试曲线图生成方法(全图式说明)带截图
测试曲线图生成方法(全图式说明)带截图

OTDR测试曲线图生成方法(全图式说明)

一、重要提示:

在进行以下工作之前必须先安装功能软件:

1、PDF虚拟打印机“pdfFactory ProV3.52官方中文破解版.rar”、

2、PDF文件编辑器“Foxit PDF Editor2.1绿色汉化破解版.7z”、

3、OTDR测试数据分析软件“otdr trace viewer iii.exe”。

这些软件可通过邮箱获取,或者在网上搜索同类软件,操作方式会略有变化。

二、具体方法:

1、在桌面新建文件夹,命名为“***工程”。

2、在文件夹里面存入12个同一项目的*.sor测试数据,名称改为“主缆第*芯.sor”,24芯缆则存入24个文件,一定要存入同一项目的测试数据。

3、打开“OTDR Trace Viewer III”软件,选择“文件/插入文件(不要选择打开)/选择第二步

文件夹中的“主缆第1芯.sor”/打开,出现“文件中的CRC错误!仍要装入它吗?”,选择“是”,打开文件。

4、单击红色曲线,向下拖动,使曲线顶部完全在范围内。

5、选择“文件”/“打印”/“输出到PDF(PDF虚拟打印机)”/“确定”。

6、出现“pdfFactory Pro试用版”注册对话框,选择“确定”,保留“pdfFactory Pro试用版”窗口,关闭“OTDR Trace Viewer III”窗口。

7、重复第3步-第6步,获取本次全部测试数据12芯或24芯的目标PDF打印图;滚动鼠标,

或者上下拖动,在首页和末页右击,选择“删除此页”,只保留带曲线图的一页。

8、单击左下角的“查看PDF”,用“Foxit PDF Editor”打开此PDF文件;或者先选择“保存”,把PDF存到指定位置,再用“Foxit PDF Editor”打开此PDF文件。

9、此时轨迹信息已经显示为路径名,检查是否有误。

10、删除全部“事件”和页面底部的试用版标识;

11、单击所有的长度信息,如“0.219km”,更改为实际光缆长度,如“0.358km”;

12、根据新长度/204.46m取得的列格数量,选择结束波峰,

在X轴坐标变更数字,实现左右拖动,修改拖动产生的毛刺,使曲线图圆滑,保存。

13、按照“总衰减*新长度=总损耗”的办法,修改“总损耗”数值。

14、修改“测试日期”,使其接近“工程竣工”日期。

15、选择“文件”/“另存为”,保存到第一步建立的“***工程”文件夹中。

16、清点核对文件名,如有缺少采用以上方法补全。

17、直接打印目标PDF文件即可。

常见OTDR测试曲线解析

常见OTDR测试曲线解析 一、正常曲线 一般为正常曲线图, A 为盲区, B 为测试末端反射峰。测试曲线为倾斜的,随着距离的曾长,总损耗会越来越大。用总损耗( dB )除以总距离( Km)就是该段纤芯的平均损耗( dB/Km )。 二、光纤存在跳接点 中间多了一个反射峰,因为很有可能中间是一个跳接点,现城域网光缆中,比较常见。如:现主干光缆由汇接局至光缆交接箱,当有需求时,需由光交接箱布放光缆至用户端,光交接箱就需跳纤联接,所以在测试这样的纤芯时,就会出现像图中这样的曲线图。当然也会有例外的情况,总之,能够出现反

射峰,很多情况是因为末端的光纤端面是平整光滑的。端面越平整,反射峰越高。例如在一次中断割接当中,当光缆砍断以后,测试的曲线应该如光路存在断点图所示,但当你再测试时,在原来的断点位置出现反射峰的话,那说明现场的抢修人员很有可能已经把该纤芯的端面做好了。 三、异常情况 出现图中这种情况,有可能是仪表的尾纤没有插好,或者光脉冲根本打不出去,再有就是断点位置比较进,所使用的距离、脉冲设置又比较大,看起来就像光没有打出去一样。出现这种情况,1、要检查尾纤连接情况; 2、就是把OTD R的设置改一下,把距离、脉冲调到最小,如果还是这种情况的话,可以判断: 1、尾纤有问题;2、OTDR 上的识配器问题; 3、断点十分近,OTDR不足以测试出距离来。如果是尾纤问题,只要换一根尾纤就知道,不行的话就要试着擦洗识配器,或就近查看纤芯了。 四、非反射事件

1、这种情况比较多见,曲线中间出现一个明显的台阶,多数为该纤芯打折,弯曲过小,受到外界损伤等因素,多为故障点。 2、若光纤模式、折射率不一样,接续时也会出现此情况,常见光纤G651光纤(标准单模光纤,B1光缆),G653光纤(色散位移光纤,B2光缆)。造成这种现象的原因是由于接头两侧光纤的背向散射系数不一样,接头后光纤背向散射系数大于前段光纤背向散射系数,而从另一端测则情况正好相反,折射率不同也有可能产生增益现象。所以要想避免这种情况,只要用双向测试法就可以了。 五、光纤存在断点 这种情况一定要引起注意!曲线在末端没有任何反射峰就掉下去了,分析:1如果知道纤芯原来的距离,1、在没有到达纤

WebDriver 之测试失败自动截图

WebDriver 之测试失败自动截图 webDriver 测试的时候最头疼的就是调试。但也远不及运行的时候出错,再回头调试来的痛苦。总所周知, web 自动化的代码都非常脆弱,一份代码一会运行失败,一会运行成功也是很正常的事情。总的来说造成案例运行失败的原因大抵有两点:环境问题:比如网络不稳定啊 代码变动:比如某个元素不在 遇到 bug :这就是真的发现 bug 了 无论哪一种,遇到了都需要花一番时间去debug。那如果这个时候有一张运行时候出错的截图,那就一目了然了。(即便不一目了然,也有很多帮助) 在运行出错的时候,捕获错误并截图有两种思路: 自定义一个WeDdriver 的监听器,在出异常的时候截图。 利用Juint 的TestRule,自定义一个Rule 在运行失败的时候截图。 自定义监听器 截图的原理 截图需要用到RemoteWebDriver。在 Selenium 官方我们可以找到: One nice feature of the remote webdriver is that exceptions often have an attached screen shot, encoded

as a Base64 PNG. In order to get this screenshot, you need to write code similar to: public String extractScreenShot(WebDriverException e) { Throwable cause = e.getCause(); if (cause instanceof ScreenshotException) { return ((ScreenshotException) cause).getBase64EncodedScreenshot(); } return null; } 意思就是说,每个异常都是ScreenshotException 的对象,转码一下就可以用了。这是截图的本质。 import java.io.File; import java.io.FileOutputStream; import java.io.IOException; import java.text.SimpleDateFormat; import java.util.Date; import org.openqa.selenium.WebDriver;

炉温测试板制作及曲线测试规范(20200517094721)

炉温测试板制作及曲线测试规范 1、目的: 规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量。为炉温曲线的 制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导; 2、范围: 本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。 3.定义: 3.1升温阶段:也叫预热区,从室温到120度,用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性 温度;升温斜率不能超过3°C度/s;升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象,升 温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度;通常时间控制在60S左右; 3.2恒温阶段:也叫活性区或浸润区,用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度; 一是允许不同质量的元件在温度上同质;二是允许助焊剂活化,锡膏中挥发性物质得到 有利挥发,一般普遍的锡膏活性温度是120-150度,时间在60-120S之间,升温斜率一 般控制在1度/S左右;PCBA上所有元件要达到熔锡的过程,不同金属成份的锡膏熔点 不同,无铅锡膏(SN96/AG3.5/CU0.5)熔点一般在217-220度,有铅(SN63/PB37)一 般在183度含银(SN62/PB36/AG2)为179度; 3.3回流阶段:也叫峰值区或最后升温区,这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温 度,加热从熔化到液体状态的过程;活性温度总是比熔点低,而峰值温度总在熔点之上, 典型的峰值温度范围是(SN63/PB37)从205-230度;无铅(SN96/AG3.5/CU0.5)从235-250 度;此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S,或达到比所推荐的峰值高,这种情 况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等;峰值温度:PCBA在焊接过程中所达到的最高温度; 3.4冷却阶段:理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像,越是达到镜像关系,焊点达到的固 态结构越紧密,焊点的质量就越高,结合完整性就越好,一般降温斜率控制在4度/S; 4、职责: 4.1 工程部 4.1.1工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。 4.1.2 指导工艺技术员如何制作温度曲线图; 4.1.3 定义热电偶在PCB上的测试点,特别是对一些关键的元件定位; 4.1.4基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的运行频率;

动态模量主曲线生成方法

主曲线使用方法 主曲线是一种将有限试验结果扩展至无限范畴的方法,它的前提是实验材料的力学特性具有时温特效,尤其是有机材料。 在时间历程上,测试4-5个温度(或者荷载)条件下的试验数据,然后,将其绘制在时间(x)-试验数据(y)的双对数log-log坐标轴上,使用时-温转换,得到主曲线。时-温转化的方法一般是,首先选择关注温度,并将该温度作为主温度;然后,顺次将不同温度下的数据沿时间(x)轴进行平移,平移多少由转换因子大小决定;最终,得到主曲线。 转换因子大小与温度值有关,可以选择WLF公式,也可以选择Arrhenius(阿尼乌斯)公式来计算,二者均可以从很多文献里获取。当不同的温度的曲线向主温度曲线处平移时,转换因子的正负便与平移方向有关,向左移是“+”,向右移是“-”(突然想起高中数学老师教的“+左-右”)。 有了上边的基本概念,就可以进行实际操作了,很简单,所有的操作都是在EXCEL表格里进行(在雅虎搜索里输入NCHRP09-29_mastersolver2-2.xls,点搜索后获取),只是要保证EXCEL 里装了solver规划求解宏(以OFFICE2007为例,点击左上角windows-Excel选项-加载项-规划求解加载项-转到-规划求解加载项-确定,如下图所示)。

在EXCEL表格DATA的sheet里,输入动态模量值和混合料其他体积参数,然后进入FIT的sheet里,将C4:C7里的数据拷贝到B4:B7,点击“规划求解”启动宏,目标单元格选择为Ⅰ23,“等于”这一项选择“最小值”,可变单元格选择为B4:B7,点击“求解”便可得到最小二乘法所列的最佳值。一般情况下,只需要一次计算就够了,个别的情况,可在使用一次规划求解,看看计算的结果不会变为止(第二次规划求解时不需要再拷贝C4:C7的数据)。

实验四: 文件管理(含截图及代码分析)

实验四:文件管理 一、实验目的 1、掌握linux文件保护的原理 2、掌握linux 符号链接、软链接的不同 二.实验环境 一台已经安装好Linux操作系统的主机/或安装过vmware的windows系统。三.实验内容 内容一:Linux操作系统下帐号管理命令及文件介绍 1、添加用户 2、为用户添加密码 3、锁定账号 4、解锁账号 5、设置账号的过期时间 6、添加组账号 7、指定用户的所属组 8、修改用户的所属组 9、删除组 内容二:Linux操作系统下文件、目录权限管理 1、为用户创建的所有新文件生成一个默认的文件权限 755。 2、改变/opt/local /book/及其子目录下的所有文件的属组为book 3.把文件shiyan.c的所有者改为wan 4.把目录/hi及其下的所有文件和子目录的属主改成wan,属组改成 users。 5.新建一个文件,并将它的权限修改为 rwxrw-r--, 最少列举两种方法: 内容三:硬链接、符号连接 Linux系统中连接文件分为硬连接和符号连接。 硬连接:只是在某一目录下的块多写入一个关联数据,不会用掉incode 与磁盘空间(只有当目录的块被用完,才可能会增加一个块来完成,从而导致磁盘空间发生变化,这样的可能性非常小)。 符号连接:我们可以理解成如Windows的快捷方式。符号连接是一个独立的新文件,所以占inode与块。(注:在ext2文件系统中,文件由文件属性块(即indoe talbe)和文件内容块两区域) 实验步骤: 1、 /显示当前目录占用的容量,和磁盘空间大小

命令:结果: 2、使用vi建立一个测试文件test。内容为“Hello everyone!” 3、显示当前目录占用的容量,和磁盘空间大小 结果: 4、为test创建硬连接文件testh 命令: 5、查看建立硬连接文件后的目录容量和磁盘大小,注意:目录容量磁盘 大小是否改变。 结果: 6、为test创建一个符号连接文件testo文件 命令: 7、查看建立符号连接文件后的目录容量和磁盘大小,注意:目录容量磁 盘大小是否改变。 结果: 8、使用vi修改testh文件的内容,再查看其是否发生改变。 结果: 9、删除test,查看testh和testo内容。 结果: 四、预备知识 1、相关配置文件: 1、/etc/shadow 用户名:加密口令(若为*表示该帐号不能被登入):上一次修改的时间(从1970年1月1日起的天数):口令在两次修改间的最小天数:口令修改之前向用户发出警告的天数:口令终止后账号被禁用的天数:从1970年1月1日起账号被禁用的天数:保留域例:drobbins:$1$1234567890123456789012345678901:11664:0:-1:-1:-1:-1:0 2、/etc/passwd 例:username:password:User ID:Group ID:comment:home directory:shell 3、/etc/group groupname:x(表示群租密码在/etc/shadow中):GID:usernames 例:root:x:0:root,sunday,onlyisi 4、/etc/inittab 修改启动级别和ctrl-alt-delete 功能 5、/etc/rc.local 可添加需要启动的脚本 6、/etc/fstab 系统挂载信息 7、/etc/skel 是控制用户的缺省目录结构(这个目录下的目录新增用户的宿主目录 就有该目录) 2. du命令详细用法 常用命令: du –a 查询档案或目录的磁盘使用空间 a:显示全部目录和其次目录下的每个档案所占的磁盘空间 b:大小用bytes来表示 (默认值为k bytes) c:最后再加上总计 (默认值) s:只显示各档案大小的总合 x:只计算同属同一个档案系统的档案 L:计算所有的档案大小

光纤熔接步骤及OTDR测试曲线分析方法

光纤熔接步骤及OTDR测试曲线分析方法 随着网络的飞速发展,传统的10M,100M速度已经越来越满足不了人们日常学习工作的需要了。用户迫切希望提高网络速度,1000M是目标,但对于双绞线来说虽然可以使用六类线满足1G的传输需要,但六类线制作起来非常麻烦,而且对两端连接设备要求也很高,各项衰减参数也不能降低要求。因此目前最有效的突破1G传输速度的介质仍然是光纤。本文将为读者介绍如何使用工具将断纤尾纤进行熔接,满足实际需求。 1,熔接工作何时进行 大家都应该知道光纤是非常长的,但任何线缆都会遇到长度不合适的问题,光纤也是如此,这时候就需要对光纤进行裁剪了。并且光纤在户外传输时都是一股的,而连接到局端就需要将里头的线芯分开连接,这时也需要对光纤进行熔接。因此可以说熔接工作用到的地方还是不少的,使用了光纤就必定会有熔接问题。 2,如何进行光纤的熔接 光纤熔接在以前是一个技术含量很高的工作,以前熔接一个纤芯的工作能拿到500元的报酬,而如今恐怕只有1/10了。下面我们将一步步的为大家介绍如何将分离的光纤熔接到一起。不过看完后理论的东西了解很多,真正掌握还需要大家亲自去动手。 第一步:准备工作 光纤熔接工作不仅需要专业的熔接工具还需要很多普通的工具辅助完成这项任务,如剪刀,竖刀等。(如下图)IT 辅助工具第二步:安装工作 一般我们都是通过光纤收容箱(如下图)来固定光纤的,将户外接来的用黑色保护外皮包裹的光纤从收容箱的后方接口放入光纤收容箱中。在光纤收容箱中将光纤环绕并固定好防止日常使用松动。

光纤收容箱 第三步:去皮工作 首先将黑色光纤外表去皮,(如下图)大概去掉1米长左右。 去黑皮接着使用美工刀将光纤内的保护层去掉。(如下图)要特别注意的是由于光纤线芯是用玻璃丝制作的,很容易被弄断,一旦弄断就不能正常传输数据了。

常见OTDR测试曲线解析80569

常见OTDR测试曲线解析 一、正常曲线 一般为正常曲线图, A 为盲区,B 为测试末端反射峰。测试曲线为倾斜的,随着距离的曾长,总损耗会越来越大。用总损耗( dB )除以总距离(Km)就是该段纤芯的平均损耗(dB/Km )。 二、光纤存在跳接点 中间多了一个反射峰,因为很有可能中间是一个跳接点,现城域网光缆中,比较常见。如:现主干光缆由汇接局至光缆交接箱,当有需求时,需由光交接箱布放光缆至用户端,光交接箱就需跳纤联接,所以在测试这样的纤芯时,就会出现像图

中这样的曲线图。当然也会有例外的情况,总之,能够出现反射峰,很多情况是因为末端的光纤端面是平整光滑的。端面越平整,反射峰越高。例如在一次中断割接当中,当光缆砍断以后,测试的曲线应该如光路存在断点图所示,但当你再测试时,在原来的断点位置出现反射峰的话,那说明现场的抢修人员很有可能已经把该纤芯的端面做好了。 三、异常情况 出现图中这种情况,有可能是仪表的尾纤没有插好,或者光脉冲根本打不出去,再有就是断点位置比较进,所使用的距离、脉冲设置又比较大,看起来就像光没有打出去一样。出现这种情况,1、要检查尾纤连接情况;2 、就是把OTD R的设置改一下,把距离、脉冲调到最小,如果还是这种情况的话,可以判断:1、尾纤有问题;2、OTDR 上的识配器问题;3、断点十分近,OTDR不足以测试出距离来。如果是尾纤问题,只要换一根尾纤就知道,不行的话就要试着擦洗识配器,或就近查看纤芯了。 四、非反射事件

1、这种情况比较多见,曲线中间出现一个明显的台阶,多数为该纤芯打折,弯曲过小,受到外界损伤等因素,多为故障点。 2、若光纤模式、折射率不一样,接续时也会出现此情况,常见光纤G651光纤(标准单模光纤,B1光缆),G653光纤(色散位移光纤,B2光缆)。造成这种现象的原因是由于接头两侧光纤的背向散射系数不一样,接头后光纤背向散射系数大于前段光纤背向散射系数,而从另一端测则情况正好相反,折射率不同也有可能产生增益现象。所以要想避免这种情况,只要用双向测试法就可以了。 五、光纤存在断点 这种情况一定要引起注意!曲线在末端没有任何反射峰就掉下去了,分析:1如果知道纤芯原来的距离,1、在没有到达

炉温曲线测试规范

炉温曲线测试规范 1.目的 本规范规定了炉温曲线的测试周期、测试方法等,以通过定期的、正确的炉温曲线测试确定最佳的曲线参数,最终保证PCB装配的最佳、稳定的质量,提高生产效率和产品直通率。 2.定义 2.1回流曲线 在使用焊膏工艺方式中,通过固定在PCB表面的热电偶及数据采集器测试出PCB在回流焊炉中时间与温度的可视数据集合,根据焊膏供应商推荐的曲线,对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。 2.2固化曲线 在使用点胶或印胶工艺方式中,通过固定在PCB表面的热电偶及数据采集器测试出PCB在固化炉中时间与温度的可视数据集合,根据焊膏供应商推荐的曲线,对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。 2.3基本产品 指在一个产品系列中作为基本型的产品,该系列的其它产品都在此基础上进行贴装状态更改或对印制板进行少量的改版,一般情况下一个产品系列同一功能的印制板其图号仅在版本号上进行区分,如“***-1”与“***-2”或“***V1.1”与“***V1.2”等。 2.4派生产品 指由于设计贴装状态更改、或印制板在原有基础上进行少量的改版所生成的其所改动的CHIP 类器件数量未超过50只、同时没有对外形尺寸大于□20mm×20mm的IC器件(不包括BGA、CSP等特殊封装的器件)的数量进行调整的产品。 2.5全新产品 指产品公司全新开发、设计贴装状态更改或印制板在原有基础上改版时所生成的其所改动的CHIP类器件数量超过50只、或对外形尺寸大于□20mm×20mm的IC器件的数量进行调整的产品。凡状态更改中增加或减少了BGA、CSP等特殊封装的器件的产品均视为全新产品。 2.6测试样板 指用来测试炉温的实装板,该板必须贴装有与用来测试的生产状态基本一致的元器件。 3.职责 4.炉温测试管理 4.1炉温测试周期:原则上工程师根据当月所生产的产品应每月测试一次,将测试结果记录在“炉温参数设置登记表”上,并将炉温曲线打印存档。 4.2原则上全新产品必须经过炉温测试,确定准确的炉温设置参数,但对批量小于100套的全新工程师可以根据原有的相似产品根据观察实物的焊接效果进行自行调整。 4.3全新产品在炉温测试时应领取新的测试样板,派生产品可采用原基本产品的测试样板进行炉温测试,以针对不同的产品及状态设置相应准确的炉温参数。 5.测试准备 5.1炉温测试使用DataPaq炉温测试仪,热电偶使用K型。 5.2选择测温点。 热电偶应该安装在能代表PCB板上最热与最冷的连接点上(引脚到焊盘的连接点上),以及热敏感器件和其它高质量器件上,以保证其被足够地加热,一般测温点至少在三点及以上。测温点按以

NC5.7采用倒冲自动发料测试截图说明

NC5.7产品使用倒冲自动发料操作流程 基础测试阶段 如有问题请加QQ 1342757787,注明:NC 欢迎志同道合的朋友,谢谢~ 一、设置存货档案及工厂参数 在【客户化】-【存货档案】-【物料生产档案】中勾选是否倒冲 在【客户化】-【工程基础数据】-【工厂级参数设置】 把“是否自动触发倒冲”选择Y 是 二、设置倒冲物料需要转入的车间现场仓 设置一个车间现场仓库,并在所在的工作中心中,把此仓库分配为线上仓 三、把此仓库分配给对应的工作中心为线上仓 四、做好使用倒冲的成品的BOM 注意:备料计划中选择倒冲,另外生产方式内填写好线上仓,

在生产方式中设置线上仓 五、生成底层码 BOM建好后运行【客户化】-【工程基础数据】-【基础数据管理】-【数据管理】,没有问题后,生成底层码 六、通过销售或者需求获得计划订单 计划订单下达后生成生产订单过程不再赘述,直接由生产订单下达、发料转库、完工、完工自动材料出库、入库; 七、对生产订单进行投放 图解:1、【生产制造】-【生产订单管理】-【车间任务管理】-【生产订单维护】 维护一张生产订单,并且投放 八、进入【车间工作台】-选择“发料”按钮

7、发料一次性发8套(发完),然后点确定 发完后生成转库单:仔细观察转库单发现出库仓库 为半成品仓,入库为现场仓 九、对倒冲物料进行出入库动作 这时候已经发料生成了转库单(转库单的意思是把倒冲物料转入到现场仓的单据),然后进入转库界面对倒冲物料进行 出库和入库动作 操作节点【供应链】-【库存管理】- 【出库业务】 -【库存调整】 出库仓库为半成品仓,入库为现场仓,发料动作这个时候是一个转库动作

OTDR测试曲线分析方法.

OTDR测试曲线分析方法 OTDR是光缆工程施工和光缆线路维护工作中最重要的测试仪器,它能将长100多公里光纤的完好情况和故障状态,以一定斜率直线(曲线)的形式清晰的显示在几英寸的液晶屏上。根据事件表的数据,能迅速的查找确定故障点的位置和判断障碍的性质及类别,对分析光纤的主要特性参数能提供准确的数据。目前OTDR型号种类繁多,操作方式也各不相同,但其工作原理是一致的。在光纤线路的测试中,应尽量保持使用同一块仪表进行某条线路的测试,各次测试时主要参数值的设置也应保持一致,这样可以减少测试误差,便于和上次的测试结果比较。即使使用不同型号的仪表进行测试,只要其动态范围能达到要求,折射率、波长、脉宽、距离、平均化时间等参数的设置亦和上一次的相同,这样测试数据一般不会有大的差别。 一、OTDR测试的主要参数: 1.测纤长和事件点的位置。 2.测光纤的衰减和衰减分布情况。 3.测光纤的接头损耗。 4.光纤全程回损的测量。 二、测试参数设置: 1.波长选择: 因不同的波长对应不同的光线特性(包括衰减、微弯等),测试波长一般遵循与系统传输通信波长相对应的原则,即系统开放1550波长,则测试波长为1550nm。 2.脉宽: 脉宽越长,动态测量范围越大,测量距离更长,但在OTDR曲线波形中产生盲区更大;短脉冲注入光平低,但可减小盲区。脉宽周期通常以ns来表示。一般 10公里以下选用100ns、300 ns ,10公里以上选用300ns、1μs。 3.测量范围: OTDR测量范围是指OTDR获取数据取样的最大距离,此参数的选择决定了取样分辨率的大小。最佳测量范围为待测光纤长度1.5倍距离之间。 4.平均时间: 由于后向散射光信号极其微弱,一般采用统计平均的方法来提高信噪比,平均时间越长,信噪比越高。例如,3min的获得取将比1min的获得取提高 0.8dB

7种屏幕截屏方法操作详解

7种屏幕截屏方法操作详解日常使用电脑的时候,经常需要截取屏幕上部分或全屏图片。这个截屏功能很多软件都有,比如QQ截屏以及搜狗拼音输入法还有YY 的截图快捷键和专门的截屏软件PicPick等,另外Windows 系统本身也自带有两种截屏功能。为了方便大家操作,我在这里汇总一些经常被用到的一些截屏快捷键,让大家随时随地都能快捷方便的截图。一、Windows自身的截屏快捷键全屏截图:同时按下键盘上Ctrl+PrtScSysRq这两个按键。按了之后你会发现好像跟没按一样,这别管。你打开Windows系统的画图工具,然后按粘贴(快捷键Ctrl+V)就能开到截图了。这个截屏是截取屏幕全屏画面。另外PrtScSysRq键是F12旁边的那个,别按错了。局部截图:同时按下键盘上Alt+PrtScSysRq这两个按键可以截取当前的窗口图。和上面一样粘贴到系统画图工具里面即可(也可以直接ctrl+V粘贴到其他可以绘图的软件,比如什么美图秀秀、光影魔术手及PS什么的)。和上面的全屏截取不一样,这个截屏快捷键是截取你当前打开的窗口。比如你正在看穆童的这篇文章,那 1 么截取的就是浏览器的图片了,如果你在QQ聊天,那么截取的就是你打开的聊天窗口的图片了。很好用吧?!上面的方法是适用于使用台式键盘的电脑的,而笔记本截图快捷键则是不同的,因为键盘不一样嘛。https://www.wendangku.net/doc/fd18007155.html,穆童

测试出笔记本快捷键是:FN+Prt sc。有的笔记本键盘上面的字母可能不是prt sc,比如戴尔的笔记本键盘写成Ins。反正是PrintScreen的意思,大家在键盘上找找就能找到这个键。找到后打开画图工具按粘贴(快捷键Ctrl+V)即可。二、第三方软件截屏用QQ来截屏快捷键:Ctrl+Alt+A QQ截屏相信很多人在QQ聊天的时候就用过了。其灵活性很好,可以自由截取当前屏幕的某一部分。浏览器截图快捷键(12年6月12更新)今天穆童发现Chrome浏览器也提供了截图功能(在浏览器的地址栏右边),而且还相当丰富。其功能包括:页面区域截图:快捷键Ctrl+Alt+R 可视页面截图:快捷键Ctrl+Alt+V 整张页面截图:快捷键Ctrl+Alt+H 以及全屏的屏幕区域截图:快捷键Ctrl+Alt+P 那些喜欢使用Chrome浏览器的朋友可以尝试哦,别的一些浏览器也同样提供了这种截图功能及快捷键,大家可以去发现以下。 2 三、搜狗输入法截屏,相信很多人都在用搜狗输入法,使用搜狗拼音输入法截屏快捷键的前提是你有给搜狗输入法安装这个扩展功能。其可以任意设置你觉得方便的截屏快捷键,详情可以看这里搜狗拼音输入法QQ拼音输入法截屏功能设置。四、抓取游戏画面说起游戏相信很多朋友都会热血沸腾,可如何保存自己在游戏中“英勇”的场面呢?其实也可以使用PrintScreen键来捕捉。下面的图就是用此法捕捉的《大话西游》的场面(如图3):

OTDR常见测试曲线

OTDR常见测试曲线 1.正常曲线 该图为正常曲线图,A为盲区,B为测试末端反射峰。测试曲线为倾斜的,随着距离的增长,总损耗会越来越大。用总损耗(dB )除以总距离(Km )就是该段纤芯的平均损耗(dB/Km )。 2.光纤存在跳接点 中间多了一个反射峰,很有可能中间是一个跳接点。例如:海丰至博美的ECI 纤芯,因为博美没有ECI 设备,ECI 的在用纤芯要从博美站跳接过去到普宁,所以在博美用根尾纤把海丰、普宁方向连接起来,所以在测试这样的纤芯时,就会出现像图中这样的曲线图。当然也会有例外的情况,总之,能够出现反射峰,很多情况是因为末端的光纤端面是平整光滑的。端面越平整,反射峰越高。例如在一次中断割接当中,当光缆砍断以后,测试的曲线应该如光路存在断点图所示,但当你再测试时,在原来的断点位置出现反射峰的话,那说明现场的抢修人员很有可能已经把该纤芯的端面做好了。

3.异常情况 出现图中这种情况,有可能是仪表的尾纤没有插好,或者光脉冲根本打不出去,再有就是断点位置比较近,所使用的距离、脉冲设置又比较大,看起来就像光没有打出去一样。出现这种情况:1 .要检查尾纤连接情况,2 .就是把OTDR 的设置改一下,把距离、脉冲调到最小。如果还是这种情况的话,可以判断: 1 .尾纤有问题,2 .OTDR 上的适配器问题,3 .断点十分近,OTDR 不足以测试出距离来。如果是尾纤问题,只要换一根尾纤就知道,不行的话就要试着擦洗适配器,或就近查看纤芯了。 4.非反射事件 这种情况比较多见,曲线中间出现一个明显的台阶,多数为该纤芯打折,弯曲过小,受到外界损伤等因素。曲线中的这个台阶是比较大的一个损耗点,也可以称为事件点。 曲线在该点向下掉,称为非反射事件,如果曲线在该点向上翘的话,那就是反射事件了。 这时,该点的损耗点就成了负值,但并不是说它的损耗小了,这是一种伪增益现象,造成这种现象的原因是由于接头两侧光纤的背向散射系数不一样,接头后光纤背向散射系数大于前段光纤背向散射系数,而从另一端测则情况正好相反,折射率不同也有可能产生增益现象。所以要想避免这种情况,只要用双向测试法就可以了。 5.光纤存在断点 这种情况一定要引起注意!曲线在末端没有任何反射峰就掉下去了,如果知道纤芯

解读imatest测试图表

解读测试手把手教你看测试图表 2005-10-24 10:13:00文/https://www.wendangku.net/doc/fd18007155.html,·cynicker/sherlock出处:https://www.wendangku.net/doc/fd18007155.html,(IT世界网) 如果大家留意的话,自从长焦相机横评开始我们https://www.wendangku.net/doc/fd18007155.html,的数码相机评测都会使用一套专业的软件对相机的各方面进行测试。而对于这些数码相机评测软件的测试图表有网友向我们反馈说看得不是很明白,为了广大网友可以跟好的阅读我们的评测,小编把如何看测试图的技巧为大家详尽解释。一般我们的测试分为锐度、色散、色彩倾向、噪点和畸变(广角和长焦)这5个方面来全面检测相机镜头、感光元件和处理器的性能。而在更高级的相机中我们还将进行动态范围的测试,因为一般的家用级的相机的动态范围会稳定在5-6左右,无需每部机都测试。通过这些测试能让我们对一款数码相机有一个更加客观的认识,同样,我们也能够通过几个机器的测试成绩来对它们进行横向的对比。特别是在横评中我们引入了色温和亮度都恒定的太阳灯作光源,从而使评测的客观环境因素更稳定,对各部机器都是相对公平的。 锐度测试 锐度是相机的镜头,感光元件与图像处理器综合的表现。一张照片图像清晰与否、细腻与否,整体的效果是否平衡,都可以通过这一测试来判断。我们先用相机对专业的锐度测试表板ISO12233进行拍摄,然后把最终成像的中央和边缘2部分用进行Imatest的软件分析。为保证环境的稳定,我们全部的测试都在5300K的太阳灯下进行,由于感光度也会对锐度造成影响(理论上是ISO越高锐度越高),因此我们都使用ISO100进行拍摄。

从上面的测试图表中我们可以看到黑色实线和红色虚线,其中黑色实线为相机实拍表现的数据,而红色虚线则代表移除(或加上)数码相机内建锐利化效果的表现。我们选用了MTF50的数值为参考标准,因为将原始MTF影像降低50%的明亮度来计算SFR,这样的做法可以继保留影像细节而又不会被测试图上的杂点所干扰。MTF50的数值是锐度的直观表现,除此以外我们还要注意看图表中红色虚线与黑色实线的偏离情况,如果测试图表中黑色实线和红色虚线的偏离出现明显的“驼峰现象”那就证明数码相机机身锐化严重,甚至造成成像不自然。所以我们在观察测试图时,主要是看上图的驼峰和下图的“MTF50(corr)=”的成绩。而中央和边缘MTF50相差越大,说明数码相机在成像的细腻程度和整体平衡不够稳定。 色散

常见OTDR测试曲线解析

常见O T D R测试曲线解 析 Company Document number:WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT

常见OTDR测试曲线解析 一、正常曲线 一般为正常曲线图, A 为盲区, B 为测试末端反射峰。测试曲线为倾斜的,随着距离的曾长,总损耗会越来越大。用总损耗( dB )除以总距离( Km )就是该段纤芯的平均损耗 ( dB/Km )。 二、光纤存在跳接点 中间多了一个反射峰,因为很有可能中间是一个跳接点,现城域网光缆中,比较常见。如:现主干光缆由汇接局至光缆交接箱,当有需求时,需由光交接箱布放光缆至用户端,光交接箱就需跳纤联接,所以在测试这样的纤芯时,就会出现像图中这样的曲线图。当然也会有例外的情况,总之,能够出现反射峰,很多情况是因为末端的光纤端面是平整光滑的。端面越平整,反射峰越高。例如在一次中断割接当中,当光缆砍断以后,测试的曲线应该如光路存在断点图所示,但当你再测试时,在原来的断点位置出现反射峰的话,那说明现场的抢修人员很有可能已经把该纤芯的端面做好了。 三、异常情况 出现图中这种情况,有可能是仪表的尾纤没有插好,或者光脉冲根本打不出去,再有就是断点位置比较进,所使用的距离、脉冲设置又比较大,看起来就像光没有打出去一样。出现这种情况, 1、要检查尾纤连接情况; 2 、就是把 OTDR 的设置改一下,把距离、脉冲调到最小,如果还是这种情况的话,可以判断: 1、尾纤有问题; 2、 OTDR 上的识配器问题; 3、断点十分近, OTDR 不足以测试出距离来。如果是尾纤问题,只要换一

根尾纤就知道,不行的话就要试着擦洗识配器,或就近查看纤芯了。 四、非反射事件 1、这种情况比较多见,曲线中间出现一个明显的台阶,多数为该纤芯打折,弯曲过小,受到外界损伤等因素,多为故障点。 2、若光纤模式、折射率不一样,接续时也会出现此情况,常见光纤G651光纤(标准单模光纤,B1光缆),G653光纤(色散位移光纤,B2光缆)。造成这种现象的原因是由于接头两侧光纤的背向散射系数不一样,接头后光纤背向散射系数大于前段光纤背向散射系数,而从另一端测则情况正好相反,折射率不同也有可能产生增益现象。所以要想避免这种情况,只要用双向测试法就可以了。 五、光纤存在断点 这种情况一定要引起注意!曲线在末端没有任何反射峰就掉下去了,分析:1如果知道纤芯原来的距离,1、在没有到达纤芯原来的距离,曲线就掉下去了,这说明光纤在曲线掉下去的地方断了,或者也有可能是光纤在那里打了个折;2、若是使用中的光缆且已达到纤芯原来的距离,有可能是尾纤损坏,需至用户端检查。 应用:1、在长距线路查障时,我们常用这个方法,将光纤接续箱内把不确定的纤芯打折,然后测试人员利用 OTDR 打时实监测,对照两次距离判断故障位置。2、在下线时,可对光纤打折判断光纤纤号,防止误中断。 六、测试距离过长

软件测试实验报告(测试用例 代码 截图)

软件测试实验报告(测试用例代码截图) 计算机软件测试技术 实验报告 系别电子信息系专业计算机科学与技术班级学号 姓名 指导教师万聪 2010年12月19月 实验一黑盒测试用例设计 一(实验内容: 1( 三角形问题的等价类测试和边界值分析测试 2( NextDate()函数决策表法测试二(实验要求:给出测试用例和测试结果三(实验步骤及结果: 3.1(三角形)实验代码(c) #include #include int a=0,b=0,c=0; void shuru(); void panduan(int a1,int b1,int c1); void main() {

char se; shuru(); panduan(a,b,c); while(1) { printf("是否要继续y or n :"); scanf("%c",&se); if(se=='\n') scanf("%c",&se); switch(se) { case 'y': shuru(); panduan(a,b,c); break; case 'n': return; } } } void shuru() { printf("Please enter 三角形三边 (a,b,c)\n"); scanf("%d,%d,%d",&a,&b,&c); while((a<1||a>100)||(b<1||b>100)||(c<1||c>100))

{ if(a==0||b==0||c==0) printf("边长不能为0\n"); else if(a<0||b<0||c<0) printf("边长不能为负\n"); else printf("Please enter 1-100之间的整数\n"); scanf("%d,%d,%d",&a,&b,&c); } } void panduan(int a1,int b1,int c1) { int m1=a1+b1; int m2=a1+c1; int m3=b1+c1; if(a1>=m3||b1>=m2||c1>=m1) printf("非三角形\n"); else if(a1!=b1&&a1!=c1&&b1!=c1) printf("一般三角形\n"); else if((a1==b1&&b1!=c1)||(a1==c1&&a1!=b1)||(c1==b1&&a1!=c1)) printf("等腰三角形\n"); else if(a1==b1&&b1==c1) printf("等边三角形\n"); } 3.2测试用例和结果(反映在图中) 测试用例输入a,b,c 输出 1 4,5,6 一般三角形 2 2,3,6 非三角形 3 4,4,7 等腰三角形 4 6,6,6 等边三角形 5 4,0, 6 边长不能为0 6 4,-5,6 边长不能为负

IDDQ测试原理及方法

电流测试 1 电流测试简介 功能测试是基于逻辑电平的故障检测,逻辑电平值通过测量原始输出的电压来 确定,因此功能测试实际上是电压测试。电压测试对于检测固定型故障特别是双极型工艺中的固定型故障是有效的,但对于检测CMOS 工艺中的其他类型故障则显得 有些不足,而这些故障类型在CMOS 电路测试中是常见的对于较大电路,电压测试 由于测试图形的生成相当复杂且较长,因而电流测试方法被提出来电流测试的测试集相当短,这种测试方式对于固定型故障也有效。 CMOS 电路具有低功耗的优点,静态条件下由泄漏电流引起的功耗可以忽略,仅 表示,Q 代表静态 在转换期间电路从电源消耗较大的电流。电源电压用V DD (quiescent) ,则IDDQ 可用来表示MOS电路静态时从电源获取的电流,对此电 流的测试称为IDDQ 测试,这是一种应用前景广泛的测试。 IDDQ 测试概念的提出时间并不很长,但自半导体器件问世以来,基于电流的测量一直是测试元器件的一种方法,这种方法即所谓的IDDQ 测试,用在常见的短接 故障检测中。自从Wanlsaa 于1961 年提出CMOS 概念, 1968 年RCA 制造出第一 块CMOS IC 和1974 年制造出第一块MOS 微处理器以来,科研人员一直研究CMOS 电路的测试,而静态电流测试则作为一项主要的参数测量1975 年Nelson 提出了IDDQ 测试的概念和报告,1981 年M.W Levi 首次发表了关于VLSI CMOS 的测试论文,这就是IDDQ 测试研究的开端。其后,IDDQ 测试用来检测分析各种DM0S 缺陷,包括桥接故障和固定型故障1988 年W.Maly 首次发表了关于电流测试的论文, Levi, Malaiya, C.Crapuchettes, M.Patyra , A .Welbers 和S.Roy 等也率先进 行了片内电流测试的研究开发工作,这些研究奠定了IDDQ 测试的基础、1981 年Philips semiconductor 开始在SRAM 产品测试中采用片内IDDQ 检测单元,其后 许多公司把片内IDDQ 检测单元用在ASIC产品中,但早期的IDDQ 测试基本上只为政府、军工资助的部门或项目所应用。 直到20 世纪80 年代后期,半导体厂商认识到IDDQ 测试是检测芯片物理缺陷 的有效方法,IDDQ 测试才被普遍应用, CAD 工具也开始集成此项功能。目前,IDDQ 测试也逐渐与其他DFT结构,例如扫描路径测试、内建自测试、存储器测试等,结合在一起应用。20 世纪80 年代,电流测量基本上是基于片外测量电路的,80 年代末片上电流传感器的理论和设计方法得以提出,随后这方面所开展的理论 和方法研究纷纷出现,IEEE Technical Committee on Test Technology 于1994 年成立一个称做QTAG ( Quality Test Action Group ) 的技术组织,其任务是研 究片上电流传感器的标准化问题,但该组织得出了电流传感器不经济的结论,因此,1996 年结束标准化研究工作,目前电流传感器的研究主要针对高速片外传感器。 IDDQ 测试是源于物理缺陷的测试,也是可靠性测试的一部分1996 年SRC (Semiconductor Research Corporation )认定IDDQ 测试是20 世纪90 年代到 21 世纪主要的测试方法之一。IDDQ 测试已成为IC 测试和CAD 工具中一个重要内容,许多Verilog/HDL 模拟工具包含IDDQ 测试生成和故障覆盖率分析的功能。 IDDQ 测试引起重视主要是测试成本非常低和能从根本上找出电路的问题(缺陷)所在。例如,在电压测试中,要把测试覆盖率从80%提高10% ,测试图形一般要

图书管理系统测试报告(含测试截图)

图书管理系统测试报告 目录 1.引言 (1) 1.1编写目的 (1) 1.2项目背景 (1) 1.3定义 (1) 2.任务概述 (1) 2.1目标 (1) 2.2运行环境 (1) 2.3需求概述 (1) 3.计划 (2) 3.1测试方案 (2) 3.2测试项目 (2) 3.3测试准备 (2) 4.测试项目说明 (3) 4.1测试项目名称及测试内容 (3) 4.2条件 (9) 4.3测试资料 (10) 5.评价 (10) 5.1范围 (10) 5.2准则 (10)

1.引言 1.1编写目的 对项目进行测试,详细记录测试过程,对软件的质量进行评估,为软件设计人员提供更正系统漏洞的依据。 1.2项目背景 所建议开发软件的名称:图书管理系统 用户:图书馆工作人员及读者 1.3定义 Library Management System(缩写:LMS):图书管理系统 2.任务概述 2.1目标 详细描述对该图书管理系统进行测试的测试过程。 2.2运行环境 操作系统:装有windows xp系统的pc机 软件:Eclipse3.2 2.3需求概述 我们在编写大型程序的时候,需要写成千上万个方法或函数,这些函数的功能可能很强大,但我们在程序中只用到该函数的一小部分功能,并且经过调试可

以确定,这一小部分功能是正确的。但是,我们同时应该确保每一个函数都完全正确,因为如果我们今后如果对程序进行扩展,用到了某个函数的其他功能,而这个功能有bug的话,那绝对是一件非常郁闷的事情。所以说,每编写完一个函数之后,都应该对这个函数的方方面面进行测试,这样的测试我们称之为单元测试。 3.计划 3.1测试方案 首先新建一个项目叫JUnit_Test,我们编写一个Calculator类。对功能进行逐一测试,在输入合理及不合理的数据后测试系统的正常运作情况。 3.2测试项目 测试1:系统登录测试 测试2:图书管理测试 测试3:信息查询测试 测试4:系统管理测试 测试5:借书测试 测试6:还书测试 3.3测试准备 计划测试项目,设计合理的测试用例。

ADAMS后处理—曲线图

- - ADAMS/PostProcessor绘制仿真结果的曲线图 将仿真结果用曲线图的形式表达出来,能更深刻地了解模型的特性。ADAMS/PostProcessor能够绘制仿真自动生成结果的曲线图,包括间隙检查等,还可将结果以用户定义的量度或需求绘制出来,甚至可以将输入进来的测试数据绘制成曲线。绘制出的曲线由数据点组成,每个数据点代表在仿真中每个输出步长上创建的输出点的数据。在创建了曲线之后,可以在曲线上进行后处理操作,比如通过信号处理进行数据过滤,以及数学运算等。也可以手动改变数值或者写表达式来定义曲线上的数值。 7.4.1 由仿真结果绘制曲线图的类型 ADAMS提供了由几种不同类型仿真结果绘制曲线图的功能。 对象(Object)—模型中物体的特性,如某个构件的质心位置等。如果要察看物体的特性曲线图,必须先运行ADAMS/View后再进入ADAMS/PostProcessor,或者导入一个命令文件(.cmd)。 量度(Measure)—模型中可计量对象的特性,如施加在弹簧阻尼器上的力或者物体之间的相互作用。也可以直接在ADAMS产品中创建量度,或者导入测试数据作为量度。要察看量度的话,需要先运行ADAMS/View后运行ADAMS/PostProcessor,或者导入一个模型和结果文件(.res)。 结果(Result)—ADAMS在仿真过程中计算出的一套基本状态变量。ADAMS在每个仿真输出步长上输出数据。一个结果的构成通常是以时间为横坐标的特定量(比如,构件的x方向位移或者铰链上y方向的力矩)。 请求(Request)—要求ADAMS/Solver输出的数据。可以得到要考察的位移、速度、加速度、或者力的信息。 系统模态—察看线性化仿真得到的离散特征值。 间隙分析—察看动画中的物体之间的最小距离。 7.4.2曲线图的建立 在绘制曲线图模式下,用控制面板选择需要绘制的仿真结果。在选择了仿真结果以绘制曲线后,可以安排结果曲线的布局,包括增加必要的轴线、确定量度单位的标签、曲线的标题、描叙曲线数据的标注等等。 (1)控制面板的布局 绘制曲线图模式下的控制面板如图7-7所示。 图7-7 绘制曲线图 模式下的控制面板 (2)绘制物体特性曲线 物体特性的曲线可以直接绘制,而不必重新创建量度来绘制特性曲线,并可选择同时显示一条以上的特性曲线。绘制特性曲线,必须在运行ADAMS/View后进入ADAMS/PostProcessor或者导入模型和结果。 绘制物体特性数据的曲线,在控制面板上设置“Source”为“Objects”,控制面板改变成显示所有绘制曲线图时可用的结果。再选择要绘制特性曲线的模型,从“Object”菜单中选择要绘制特性的物体,“Object”菜单中 - 总结

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