佳仪电子产品选型指南-航电分册
佳仪电子产品选型指南——航电分册
公司简介
成都佳仪电子有限公司成立于2008年5月，是一家专注于嵌入式计算机及航电产品设计、制造、及销售服务的专业公司。其主要人员有着多年嵌入式计算机及航电产品的应用开发经验。凭借良好的信誉、持续的知识积累和细致入微的服务，佳仪电子公司产品已广泛应用于航空、航天、中船、电子、兵器、核工业、中科院等军用电子领域。
成都佳仪电子自主研发的产品分为三个产品系列，分别是嵌入式产品系列、航电通信产品系列及cPCI加固系统系列。
佳仪电子嵌入式产品包括PowerPC嵌入式控制器模块,创新结构的PC/104plus、PCI-104、PCIe/104及PCI/104-Express产品。
佳仪电子航电通信产品包括MIL-STD-1553B产品，ARINC429产品，HDLC、CSDB、LVDS、RS422/485/232等串行通信产品。
佳仪电子cPCI加固系列主要包括cPCI加固系统、机箱、背板等产品。
“专攻术业，创新发展”。佳仪电子以专注和创新为本，在技术和商业模式上不断进取，与时俱进。
“分享共赢，厚德载物”。佳仪电子始终坚持较高的道德标准，唯有如此，公司发展才能生生不息，基业长青。
MIL-STD-1553产品系列
1.1 主要性能特性
?满足GJB289A-97标准
?支持多种通用计算机总线：PCI，CPCI/PXI，PC/104，PCMCIA，ISA等
?自主研发协议芯片
?单功能、多功能设计
?每通道**MB板上存储空间
?多功能卡实现1553B总线仿真
?单通道、双通道选择
?事件消息和周期消息处理
?插入消息实时处理
?支持Windows98/2000/XP/Linux操作系统
?支持VC，VB，Delphi,LabVIEW,CVI等编程语言
?功能强大中文应用程序，方便用户调试和测试使用
?工业级设计：-40~+85℃
1.2 关于MIL-STD-1553
MIL-STD-1553是定义数据总线电气和协议特性的美国军方标准，目前国内想对应的最新标准为GJB289A-97。起英文描述为Digital time division command/response multiplex data bus 即数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线。MIL-STD-1553 规定了多路传输数据总线的工作原理和总线上的信息流及要采用的电气和功能格式。
MIL-STD-1553最主要的早期应用是F-16战机。1973年8月美国军方和政府正式公布第一个MIL-STD-1553（USAF）标准；经过进一步的改进和提高，1975年MIL-STD-1553A标准发布，第一个使用MIL-STD-1553A标准的是美国空军F-16战斗机和美国陆军新型武装直升机阿帕奇AH-64A Apache;1978年MIL-STD-1553B标准发布，并沿用至今。其中MIL-STD-1553B 应用的最为广泛，比较典型的应用是导弹和战斗机上的火控系统，甚至坦克、战舰、卫星、航天飞机和国际空间站都在使用该总线标准。
MIL-STD-1553B总线的传输速度为每秒1M比特。字的长度为20比特，它包括同步头（3位）、16位信息段及一个奇偶校验位，有三种类型的字：指令字、状态字和数据字。消息最大长度为32个字，传输方式为半双工方式；传输协议为命令/响应方式；故障容错是典型的双冗余方式，第二条总线处于热备份状态。消息格式有BC到RT、RT到BC、RT到RT、广播方式和系统控制方式。终端类型有远程终端（RT）、总线控制器（BC）和总线监视器（BM）；总线最多挂接31个远程终端（RT）；传输媒介为屏蔽双绞线。MIL-STD-1553B总线藕合方式有直接耦合和变压器耦合两种，直接耦合方式短截线最长不超过1英尺，变压器耦合不超过20英尺。
1.3 EB-1553系列产品
成都佳仪电子公司研制和生产的系列产品，具有高性能和高可靠性，能够广泛适用于各类通用计算机总线平台，包括PCI，CPCI/PXI，PC/104，PCMCIA，ISA等。所有1553产品都按照工业级标准进行设计，每个通道都支持双冗余和MIL-STD-1553消息格式。
1553产品分为两大类，一类以DDC公司的61580的协议芯片为核心，这类产品全为单功能单通道设计，功能局限于61580芯片的能力；另一类以公司自主研发协议芯片为核心，这类产品设计丰富，有单/双通道和单/多功能等不同的组合设计，在消息的处理能力上有很大的提高，可以全面满足用户的应用需求。
1.3.1 产品主要特性
单、双通道（每个通道有一个冗余）
每通道1个BC，0~31个RT，1个BM（单功能模式下只有其中一个功能有效）
BC模式
自动BC重试
重试通道可选
支持单条消息定时发送，分辨率1ms
消息间隔时间可设，分辨率1us
中断和查询两种消息接收方式
4K×32×16Bit数据空间
4K×8×16Bit命令字空间
采用链表的方式来管理消息，可以动态插入消息
RT模式
0~31个RT
非法命令表功能
单缓冲和循环缓冲数据发送方式，每个子RT的数据缓存可到4K×16Bit
循环缓冲数据接收方式，缓冲区大小：1M×16Bit
可以缓存4K条最新接收到的发送数据的消息
可以缓存4K条最新接受到的接收数据的消息
运行中可随时读取RT下的某个子RT接收到最新数据
中断和查询两种消息接收方式
BM模式
命令字过滤功能
采用循环缓冲接收数据
1M×16Bit的数据区
可缓存128K条最近监控到的消息
查询方式来接收数据消息
32位时标，分辨率1us
软件可设置应答超时：0~32768us
双冗余通道数据发送和接收
1.4 EB1553产品软件
产品软件由驱动程序和应用程序两个部分组成：
1.4.1 驱动程序
提供标准DLL，支持VC、VB、Delphi等标准的开发语言平台，也可方便使用在其他的通用开发平台环境中，如LabVIEW,CVI等。
1.4.2 应用程序
产品应用程序，使客户只需安装即可使用1553板卡，实现大多数应用所需要的通讯操作功能，如果板卡为多功能，则可轻松实现1553总线仿真。软件操作界面：主窗口:
主要配置工作界面:
1.5 EB-1553产品订货信息
主要性能特性：
?单功能或多功能设计
?单通道或多通道设计
?1或2个BC
?2或2组0~31个RT
?1或2个MT
?自动BC重试
?BC支持帧重复发送
?可设置帧重复发送的次数
?可设置BC帧间隔时间和消息间隔时间
?支持时标模式
?RT方式下可设置非法命令表
?MT方式下支持过滤功能
?双通道数据发送和接收
?大容量的数据存储：16×16Bit
?8路TTL数据量输入和输出（PCI，CPCI/PXI总线卡支持）
?4路RS422电平数字量输入与输出（PCI，CPCI/PXI总线卡支持）
1.5.1 PCI总线
技术规范
FIFO
32M/通道
电源需求
+5V
物理尺寸
160mm×95mm
连接器
SCSI68Pin母头（单通道），DB62母头（双通道）工作环境
工作温度：-40℃~＋85℃
相对湿度：0~95%
订货信息
1.5. 2 3U CPCI/PXI总线
技术规范
FIFO
32M/通道
电源需求
+5V
物理尺寸
3U标准CPCI板卡
连接器
SCSI68Pin母头（单通道），DB62母头（双通道）工作环境
工作温度：-40℃~＋85℃
相对湿度：0~95%
订货信息
1.5. 3 6U CPCI总线
技术规范
FIFO
32M/通道
电源需求
+5V
物理尺寸
6U标准CPCI板卡
连接器
SCSI68Pin母头（单通道），DB62母头（双通道）工作环境
工作温度：-40℃~＋85℃
相对湿度：0~95%
订货信息
1.5. 4 PMC总线
技术规范
FIFO
32M/通道
电源需求
+5V
功耗
功耗≤6.5W
物理尺寸
标准PMC板卡
连接器
25Pin航空连接器
工作环境
工作温度：-40℃~＋85℃
相对湿度：0~95%
订货信息
1.5.5 USB总线
技术规范
FIFO
32M/通道
电源需求
+5V
功耗
功耗≤6.5W
物理尺寸
163x114x33(mm)
连接器
25Pin航空连接器
工作环境
工作温度：-40℃~＋85℃
相对湿度：0~95%
1.5.6 PC/104总线
技术规范
FIFO
32M/通道
电源需求
+5V
功耗
功耗≤6.5W
物理尺寸
标准PC104板卡
连接器
25Pin航空连接器
工作环境
工作温度：-40℃~＋85℃
相对湿度：0~95%
1.5.7 PC/104plus总线
技术规范
FIFO
32M/通道
电源需求
+5V
功耗
功耗≤6.5W
物理尺寸
标准PC104plus板卡
连接器
25Pin航空连接器
工作环境
工作温度：-40℃~＋85℃
相对湿度：0~95%
1.5.7 AT96总线
正在研发中，即将发布。
ARINC429产品系列
2.1主要性能特性
?支持多种通用计算机总线：PCI，CPCI/PXI，PC/104，PCMCIA，ISA等
?多种收发通道配置：2收1发，2收2发，4收2发，4收4发，8收8发以及多达32
个通道的定制配置
?发送和接收通道配置大容量FIFO
?FIFO触发软件可设置
?波特率12.5KHz（10.4～15.6KHz）、50KHz±12K、100KHz(83～125KHz)可配置
?32位或25位数据格式可选
?标号过滤
?可添加时间标签
?定时发送功能
?发送帧间隔和字间隔可设置
?支持Windows98/2000/XP/Linux操作系统
?支持VC，VB，Delphi,LabVIEW,CVI等编程语言
?功能强大中文应用程序，方便用户调试和测试使用
?工业级设计：-40~+85℃
2.2关于ARINC-429
ARINC429的传输协议是点对点的传输协议。在一对电缆线上只能作一个收发器，收发器总是传送32位的数据字或者空状态。
ARINC429传输字的格式: ARINC429数据字长度总是32位比特长.典型地使用如下图所示：
标志码（label），第1~8位，用于标识传输的参数。
源/目的识别码（SDI），第9~10位。当需要将一些专用字传输到一个多系统的特定系统时，就可以用SDI来识别字的目的地。SDI也可以根据字内容来判明一个多系统的源系统。
电平：即高电平（+10V）、中电平（0V）、低电平（－10V）。高电平为逻辑1，低电平为
逻辑0，中电平为发送自身时钟脉冲。
一个数据字传输1个参数，如速度、温度等。两个数字字之间有4位间隔，这个间隔也作为字同步用，跟在这一间隔后面发送的第1位，就表示另一个新的数字字的开始。
俄式ГOCT18977-79协议介绍
俄式ГOCT18977-79标准和ARINC429标准在总线上传输的数据都是采用双极性归零码，其电气特性一致；其两总线上基本信息单元都是包含32 bit的数据字来组成一帧或多帧有效信息，虽然俄式ГOCT18977-79标准和ARINC429标准其数据字的组成格式存在异同之处，但不影响协议芯片的转换和处理；最大不同之处在于俄式ГOCT18977-79标准总线传输速率有4种速率：250 kbps，100 kbps，48 kbps，12.5 kbps。而ARINC429标准总线传输速率只有12.5 kbps和100 kbps两种。俄式ГOCT18977-79标准规定的是俄式飞机中成套机载设备功能通信的格式：
传输信号的类型和电平特性。
其通信中采用4种数据格式：二进制码，二-十进制码，指令和标志码以及由字母、符号、数据组成的字节。这四种数据的通信都应按照ГOCT18977-79规定的32位的串行数据的方式来发送和接收。
与俄式ГOCT18977-79标准相配套的指导性技术资料PTM1495中规定ГOCT18977-79总线
上信息交换可分为３种方法：“询问应答”、“串行异步”及“发准备好”交换。“询问应答”是接收端向发送端发出可以发送数据请求后，双方进行双方进行通信的一种交换机制；“串行异步”是设备间不经过任何握手应答机制就进行的数据交换，发送端不间断循环发送一个字或若干个字组成的信息，接收端则根据标识码（LABLE位）或符号状态位（SSM）来进行相应程序接收及处理；“发准备好”交换是由发送端发出“发准备好”信号的包络信号，所有信息被包含在包络信号中。
本公司ARINC429产品全面支持俄式ГOCT18977-79标准。
2.3 ARINC429产品软件
产品软件由驱动程序和应用程序两个部分组成：
2.3.1驱动程序
提供标准DLL，支持VC、VB、Delphi等标准的开发语言平台，也可方便使用在其他的通用开发平台环境中，如LabVIEW,CVI等。
2.3.2应用程序
产品应用程序，使客户只需安装即可使用1553板卡，在应用不复杂的条件下，实现大多数应用所需要的通讯操作功能。以下是软件操作界面：
主窗口：
设置界面：
2.4 ARINC429产品订货信息2.4.1 PCI总线
技术规范
FIFO
接收通道配置255×32Bit FIFO
发送通道配置127×32Bit FIFO
电源需求
+5V，+12
物理尺寸
137㎜×85㎜
连接器
DB 62Pin母头
工作环境
工作温度：-40℃~＋85℃
相对湿度：0~95%
订货信息
2.4.2 3U CPCI/PXI总线
技术规范
FIFO
接收通道配置255×32Bit FIFO
发送通道配置127×32Bit FIFO 电源需求
+5V，+12V
物理尺寸
3U标准CPCI板卡
连接器
SCSI36Pin母头
工作环境
工作温度：-40℃~＋85℃
相对湿度：0~95%
订货信息
2.4.3 6U cPCI总线
技术规范
FIFO
接收通道配置255×32Bit FIFO
发送通道配置127×32Bit FIFO
电源需求
+5V，+12V
物理尺寸
6U标准CPCI板卡
连接器
SCSI36Pin母头、DB62母头（双通道）工作环境
工作温度：-40℃~＋85℃
相对湿度：0~95%
订货信息
2.4.4 PC/104总线
技术规范
FIFO
接收通道配置255×32Bit FIFO
发送通道配置127×32Bit FIFO 电源需求
+5V，+12V
物理尺寸
标准PC104板卡
连接器
20Pin双排插针
工作环境
工作温度：-40℃~＋85℃
相对湿度：0~95%
订货信息
电子产品的设计要求
电子产品的设计要求 温州市科技职业学院田祖德 电子产品在设计前必须要按有关标准进行设计，不同的国家和地区有不同的标准；我们在设计产品时要求弄清楚我们所设计的产品是运往什么地方，这些产品在什么样的环境中工作及使用者。使用人员从专业技术人员扩展到办公人员，甚至到一般家庭中的老人、妇女、儿童。电子产品的安全性能已经在很大的使用范围内关系到使用者的人身安全及其周围的环境安全。 因此，我们在设计电路时不单是考虑电路的正确与否，还要考虑产品的整体结构及安全性能。 电子产品的安全设计一般原则： 1.电子产品和设备在正常工作条件下，不得对使用人员以及周围的环境造成危险。 2.设备在单一的故障条件下，不得对使用人员以用周围的环境造成危险。 3.设备在预期的各种环境应力条件下，不会由于受外界影响而变的不安全。 电子产品的安全设计的基本原则： 一.电子产品的安全要求： 1.防电击： 电子产品及设备防电击是所有用电设备的最起码的要求。为此任何电子产品都必须具有足够的防触电的措施。 2.防能量危险： 大电流输出端短路，能造成打火、熔化金属、引起火灾，所以低压电路也能存在危险。 3.防着火： 我们使用的电子产品的格料，一般要使用阻燃料，着火后烟雾小，毒气小的材料做外壳，意外发生火害警情时，不会产生二次着火，烟雾小不影响工作人员逃生，中毒的机会就小。 4.防高温： 凡是外露的零部件一般都是为了散热，那么就要去考虑它的温度，过高的温度可能会造成对使用者的灼伤。 5.防机械危险： 在电器产品中也存在一些运动器件，如电风扇的扇叶，这些都可能造成对使用者的伤害； 另外就是产品的外壳，接合处不能存在刀口状；产品重心、高真空度的器件都是我们设计人员必须去考虑的。 6.防辐射： 辐射分四大类，一是声频辐射，二是射频辐射，三是光辐射，四是电离子辐射。电子产品的使用者对辐射是全然不知的，这完全要靠我们设计人员在设计时认真的去考虑的事情。 7.防化学危险： 二.电子产品产的安全措施 接触某些液态物质，也是存在一些危险的，比如：汞，日光灯的汞蒸气，蓄电池内的酸液，电解电容中的电解液，这些都化学物质，如有泄漏就会对使用都带来伤害的危险。 为了防止以上的情况在产品中出现我们在设计时，必须认真的去考虑如何消除这些问题的存在。 1.为了防止电击可能性存在，我们在设计时要对产品作绝缘处理，一般一个产品都有两个 以上的防电击处理措施，一是基本绝缘条件，二是附加绝缘条件。例如一个电子产品的最基本的绝缘条件是塑胶外壳。电路板或其他电路与外壳间的距离为附加绝缘条件。设计人员不能因为有了附加绝缘条件而降低基本绝缘条件，另外，还可以增加一些其他方法的绝缘方式。 2.大电流在使用中也可能造成危害，大电流的产品在设计过程中要考虑线路漏电流的情 况，这里所说的漏电流，是指对人体有伤害的电流，这种电流在用电设备中是可以想法子去掉
完整的电子产品设计流程
产品特点 工程化的高速PCB 信号完整性与电磁兼容性仿真工具，操作简便，易于掌握 支持所有PCB 环境下的设计文件 支持PCB 前仿真/后仿真分析 支持PCB 叠层结构、物理参数的提取与设定 支持各种传输线的阻抗规划与计算 支持反射、串扰、损耗、过孔效应及电磁兼容性分析 通过匹配向导为高速网络提供串行、并行及差分匹配等方案 支持多板分析，可对板间传输的信号进行反射、串扰及损耗分析 提供DDR/DDRII/USB/SATA/ PCIX 等多种 Design Kit HyperLynx ：工程化的高速PCB 信号完整性与电磁兼容性分析环境 概述 电子工程师们越来越深刻地体会到：即 使电路板（PCB ）上的信号在低至几十兆的 频率范围内工作，也会受到开关速度在纳秒 （ns ）级的高速芯片的影响而产生大量的信 号完整性（SI ）与电磁兼容性（EMC ）问题。 一个优秀的电路设计，往往因为PCB 布局布 线时某些高速信号处理不当而造成严重的过 冲/下冲、延时、串扰及辐射等问题，最终导 致产品设计的失败。 Mentor Graphics 公司的HyperLynx 软件是业界应用最为普遍的高速PCB 仿真工 具。它包含前仿真环境（LineSim ），后仿真环境（BoardSim ）及多板分析功能，可以帮助设计者对电路板上频率低至几十兆赫兹，高达千兆赫兹（GHz ）以上的网络进行信号完整性与电磁兼容性仿真分析，消除设计隐 患，提高设计一版成功率。 操作简洁、功能齐全的信号完整性与电磁兼 容性分析环境 对于大多数工程师而言，信号完整性与 电磁兼容性分析仅仅是产品设计流程中的一 个环节，在此环节采用的工具必须与整个流 程中的其他工具相兼容，且要保证工程师能 快速掌握工具，并将其应用于实际的设计工 作。否则，性能再好的软件也很难在工程实 践中得到广泛应用。
军用电子元器件的选型和应用
军用电子元器件的选型和应用 当前，世界正在进行着一场新的军事变革，信息化是这场新军事变革的本质和核心，实现军事装备信息化的必要条件是高水平、高可靠的军用电子元器件。电子元器件尤其是微电子器件在军事装备上的应用越来越广泛，电子元器件的选型和应用就日益显得重要。本文着重就军用电子元器件选型和使用过程中的采购、筛选、破坏性物理分析以及失效分析进行探讨，列出了元器件的选择和使用准则以及全过程流程图。 电子元器件是电子系统的基础部件，是能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多，因此它们的性能、可靠性等参数对整个军用电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大。所以正确有效地选择和使用电子元器件是提高军用产品可靠性水平的一项重要工作。电子元器件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性固有可靠性主要由设计和制造工作来保证，这是 元器件生产厂的任务。但 是国内外失效分析资料表 明，有近一半的元器件失 效并非由于元器件的固有 可靠性不高，而是由于使 用者对元器件的选择不当 或使用有误造成的。因此 为了保证军用电子产品的 可靠性，就必须对电子元 器件的选择和应用加以严 格控制。 1、电子元器件的分类 顾名思义，元器件可 分为元件和器件2大类。 元件中有电阻、电容、电 感、继电器和开关等；器 件可分为半导体分立器 件、集成电路以及电真空 器件等。表1为元器件分 类表。 2、电子元器件的质量等级 元器件的质量等级是 指元器件装机使用之前，按产品执行标准或供需双方的技术协议，在制造、检验及筛选过程中对其质量的控制等级。质量等级越高，其可靠性等级就越高。 为了保证军用元器件的质量，我国制订了一系列的元器件标准，在八十年代初期制订的“七专”8406 技术条件（以下统称“七专”条件），“七专”技术条件是建立我国军用元器件标准的基础，目前按“七专”条件或其加严条件控制
电子产品热设计规范
电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的 采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的 电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决； 1.2.6热设计中允许有较大的误差； 1.2.7热设计应考虑的因素：包括 结构与尺寸 功耗 产品的经济性
与所要求的元器件的失效率相应的温度极限 电路布局 工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾； 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准； 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求； 1.3.5在规定的使用期限内，冷却系统（如风扇等）的故障率应比元件的故障率低； 1.3.6在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时，要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升
研发部电子元器件选型规范
***有限责任公司研发部
1目录 2总则 (3) 2.1目的 (3) 2.2适用范围 (3) 2.3电子元器件选型基本原则 (3) 2.4其他具体选型原则： (3) 3各类电子元器件选型原则 (5) 3.1电阻选型 (5) 3.2电容选型 (6) 3.2.1铝电解电容 (6) 3.2.2钽电解电容 (7) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (7) 3.3电感选型 (7) 3.4二极管选型 (8) 3.4.1发光二极管： (8) 3.4.2快恢复二极管： (8) 3.4.3整流二极管： (8) 3.4.4肖特基二极管： (9) 3.4.5稳压二极管： (9) 3.4.6瞬态抑制二极管： (9) 3.5三极管选型 (9) 3.6晶体和晶振选型 (10) 3.7继电器选型 (10) 3.8电源选型 (11) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (11) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11) 3.9运放选型 (11) 3.10A/D和D/A芯片选型 (12) 3.11处理器选型 (13) 3.12FLASH选型 (14) 3.13SRAM选型 (14) 3.14EEPROM选型 (14) 3.15开关选型 (15) 3.16接插件选型 (15) 3.16.1选型时考虑的电气参数： (15) 3.16.2选型时考虑的机械参数： (15) 3.16.3欧式连接器选型规则 (15) 3.16.4白色端子选型规则 (16) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16) 3.17电子线缆选型 (16) 4附则 (17)
2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏 门芯片，减少开发风险。 2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较 好的元器件，降低成本。 3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴 型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。 2.4其他具体选型原则： 除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则: 1)所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能 少选择物料的种类。
消费电子产品外观结构设计知识,电子产品设计案例分享,深圳消费电子产品设计公司
消费电子产品外观结构设计知识，电子产品设计案例分享，深圳消费 电子产品设计公司 关键词： 消费电子产品设计，消费电子外观设计，消费电子结构设计，智能产品设计 内容概述： 深圳是我国的消费电子产品之都。深圳人最常见常用的产品一定包括消费电子产品。随着科学技术、数字化和网络化的日益发展，对于数码产品的设计业已经越来越受到人么的关注，传统的设计理念以及方法已经不能满足现阶段市场发展的需求了。作者作为一个资深的设计师，通过本文并结合自身的设计经历，对数码产品的设计现状进行分析，对消费电子外观设计、消费电子结构设计未来发展趋势的看法，和您唠叨一些消费电子产品设计的家长里短。 随着时代的发展，进入信息时代后，信息交互交流成为时代主流，“数码产品”也就成为了当下产品发展的主要元素。酥麻时代带给我们信息生活的广阔空间，然而，随着消费电子产品技术的日渐成熟，更多近似的产品出现在消费者的视野，消费电子产品市场呈现出同质化的现象。 1.市场的扩大化与个性化 随着市场的发展，科技的日渐成熟，数码产品消费群体的扩大也为消费电子产品设计带来新的契机。市场扩大的同时也呈现出了细分化的趋势，消费者越来越突出和强调个性化或特有风格的追求，也说明人们对产品的悬着，主要是基于个人独特的感受和价值观。 由此使得产品外观设计逐渐从寻求“原型设计”到追求“个性化设计”。一方面，消费者希
望变得自然，又具有创造性，并且带有趣味性；另一方面，趣味化和风格化有强加于消费者。因此，怎样让原型、个性化和标准化之间找到平衡，以创新应对多边的市场。这也是我们不断思考与尝试解决的问题。 2.功能的多元化与集成化 伴随着数字技术的推广成熟，现代个人消费电子产品的功能体现出一种由单一标准化向集成化的变化，大多数码产品均及多功能与一体。 3.系统的网络化与平台化 随着网络技术与数字技术的发展，消费电子产品的网络化、兼容化、平台化正进一步加强。以家庭为核心的多媒体系统，逐渐成为未来生活的发展趋势，网络科技和居家生活产品的整合逐渐成为现代生活的代表，智能家居系统（智能家居设计、智能产品设计）正慢慢变成现实。 4.人机交互的人性化与虚拟化 传统的“人机工学”仅仅集中在用户和产品之间的物理界面。而现在需要研究的是用户和产品之间的认知与情感化的关系。在信息数字化的时代，数字信息的人机交互是消费电子产品设计的核心，是人机交互界面设计。 图为深圳品悟工业设计的消费电子产品设计：人机交互界面设计 色彩搭配
电子产品设计规范案例
1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE 后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。 例如：LCD的位置可以这样思考，镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm，面壳局部掏薄厚
电子元器件选型要求规范-实用的经典要点
1目录 2总则 (4) 2.1目的 (4) 2.2适用范围 (4) 2.3电子元器件选型基本原则 (4) 2.4其他具体选型原则： (4) 3各类电子元器件选型原则 (6) 3.1电阻选型 (6) 3.2电容选型 (8) 3.2.1铝电解电容 (8) 3.2.2钽电解电容 (9) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (9) 3.3电感选型 (10) 3.4二极管选型 (10) 3.4.1发光二极管： (10) 3.4.2快恢复二极管： (11) 3.4.3整流二极管： (11) 3.4.4肖特基二极管： (11) 3.4.5稳压二极管： (11) 3.4.6瞬态抑制二极管： (12) 3.5三极管选型 (12)
3.6晶体和晶振选型 (13) 3.7继电器选型 (13) 3.8电源选型 (14) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (14) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (15) 3.9运放选型 (15) 3.10A/D和D/A芯片选型 (15) 3.11处理器选型 (17) 3.12FLASH选型 (19) 3.13SRAM选型 (19) 3.14EEPROM选型 (19) 3.15开关选型 (19) 3.16接插件选型 (19) 3.16.1选型时考虑的电气参数： (19) 3.16.2选型时考虑的机械参数： (20) 3.16.3欧式连接器选型规则 (20) 3.16.4白色端子选型规则 (21) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (21) 3.17电子线缆选型 (21) 4附则 (22)
2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏 门芯片，减少开发风险。 2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较 好的元器件，降低成本。 3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴 型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。 2.4其他具体选型原则：
常用元器件选型指南
常用元件 一：气动元件 A:常用品牌：SMC（日本）、亚德客（中国台湾）、小金井（日本）、气立可（中国台湾） 其它品牌：CKD(日本)、MAC(美国)、金器（中国台湾）、长拓（中国台湾） B:类别：1、气源处理：空气过滤器、减压阀、油雾器、压力表、冷却器、干燥器等。 2、控制元件：速度控制阀、电磁阀、电气比例阀、精密减压阀、 3、执行元件：气缸、气动滑台、摆动气缸、气爪、气动马达、真空吸盘等 4、检测元件：压力开关、流量开关 5、其它：液压缓冲器、磁性开关、管接头、单向阀、真空发生器等 二：液压元件 A:常用品牌：力士乐（德国）、油研（日本）、北部精机（中国台湾）、大金液压（日本） 其它品牌：榆次液压（中国）、派克（美国）、Atos阿托斯（意大利）。 B:类别：动力元件：齿轮泵、叶片泵、柱塞泵、螺杆泵 执行元件：液压缸：活塞液压缸、柱塞液压缸、摆动液压缸、组合液压缸 液压马达：齿轮式液压马达、叶片液压马达、柱塞液压马达 控制元件：方向控制阀：单向阀、换向阀 压力控制阀：溢流阀、减压阀、顺序阀、压力继电器等 流量控制阀：节流阀、调速阀、分流阀 辅助元件：蓄能器、过滤器、冷却器、加热器、油管、管接头、邮箱、压力计、流量计等 三：常用传感器 A:常用品牌：基恩士（日本）、欧姆龙（日本） 其它品牌：松下（日本）、神视（日本）、西克（德国）、西门子（德国） B:类别：接近传感器：1.当检测体为金属材料时，应选用高频振荡型接近传感器，该类型接 近传感器对铁镍、A3 钢类检测体检测最灵敏。对铝、黄铜和不锈钢 类检测体，其检测灵敏度就低。 2.当检测体为非金属材料时，如；木材、纸张、塑料、玻璃和水等， 应选用电容型接近传感器。 3.金属体和非金属要进行远距离检测和控制时，应选用光电型接近传 感器或超声波型接近传感器。 4.对于检测体为金属时，若检测灵敏度要求不高时，可选用价格低廉 的磁性接近传感器或霍尔式接近传感器。 常用欧姆龙E2E-系列（检测磁性金属） 光电传感器：常用：透过型、回归反射型、扩散反射型 其它：聚焦光束反射性、小光束限定反射型、固定距离型、光泽识别型光纤传感器：光电传感器的一种，适用于狭小空间和高精度。 安全光栅：光电安全装置通过发射红外线，产生保护光幕，当光幕被遮挡时，装置发出遮光信号，控制具有潜在危险的机械设备停止工作，避免发生安全 事故。 空气压力传感器：把气体压力的变化转变为电信号。设定值用来抽吸确认、就位确 认、漏测试等。
电子产品设计
电子产品设计 实训报告 目录 一、实训目的 (3) 二、实训要求 (3) 三、实训环境 (3) 四、实训内容 (3) 1.电子元件的识别-------------------------------------- 3 ⑴数码管 (3) ⑵74LS48 (4) ⑶74LS160 (5) ⑷74LS00 (7)
2.手工焊接-------------------------------------------- 8 ⑴焊接的定义 (8) (2)锡焊材料 (8) (3)手工焊接操作要领 (9) (4)焊接方法9 (5)时分电路仿真图9 ( 6)产品实物图10 3安全常识-------------------------------------------- 10 ( 1 )操作安全10 4protel DXP 软件学习11 5 收获和体会------------------------- 12 一、实训目的 通过电子产品设计与制作 (实训)，系统地进行电子工程实践和技能训练，培养理论与实践相结合的能力，提高独立思考、分析和解决电子电路实际问题的能 力。同时，巩固、扩展电子元器件及电子产品安装专业知识；掌握产品维修和维护的基本方法，实现知识向能力的转化，提高实践动手能力。 实训要求 1、学会看图、识图，了解简单电子产品的实现过程。 2、能够自己安装、焊接和调试简单的电子电路产品并学会使用测量仪器测量电 路。 3、学会分析电路，排除电路故障的方法。学会记录和处理实验数据、说明实验 结果，撰写实验报告。 4、能够使用计算机进行印刷电路板的设计。
5、培养严谨的科学态度，耐心细致的工作作风和主动研究的探索精神。 三、实训环境 江西工业工程职业技术学院实验楼302 实验室（焊接室）实验楼401实验室（仿真室） 四、实训内容 （ 1）数码管 七段数码管一般由8 个发光二极管组成，其中由7个细长的发光二极管组成数字显示，另外一个圆形的发光二极管显示小数点。当发光二极管导通时，相应的一个点或一个笔画发光。控制相应的二极管导通，就能显示出各种字符，尽管显示的字符形状有些失真，能显示的数符数量也有限，但其控制简单，使用也方便。发光二极管的阳极连在一起的称为共阳极数码管，阴极连在一起的称为共阴极数码管，如图所示。 数码显示管实物图 七段发光显示器结构（共阴共阳） （2）74LS48 74ls48 芯片是一种常见的七段数码管译码驱动器，常用在各种数字电路和单片机系统的显示系统中，下面我就给大家介绍一下这个元件的衣些参数和应用技术等资料。 74ls48 引脚实物图 74ls48 逻辑功能表 （3）74LS160 同步十进制计数器74LS160作用：实现计时的功能，为脉冲分配器做好准备。 74LS160 结构和功能160 为十进制计数器，直接清零。简要说明:160 为可预置的十进制计数器，共有54/74160 和54/74LS160 两种线路结构型式, 其主要电器特性的典型值。
电子产品设计
电子产品设计 实训报告 院（系）：江西工院电子计算机系 专业：电气自动化班级：电气131班 学生姓名：刘群学号： 实训时间： 2014-5-24～2014－6－15 指导老师：舒为清张琴 提交时间： 2014-6-16 目录 一、实训目的 (3) 二、实训要求 (3) 三、实训环境 (3) 四、实训内容 (3) 1.电子元件的识别-----------------------------------------------------------3 (1)数码管 (3) (2)74LS48 (4) (3)74LS160 (5) (4)74LS00 (7) 2.手工焊接---------------------------------------------------------------------8 (1)焊接的定义 (8)
(2)锡焊材料 (8) (3)手工焊接操作要领 (9) (4)焊接方法 (9) (5)时分电路仿真图 (9) （6）产品实物图 (10) 3安全常识----------------------------------------------------------------------10 （1）操作安全 (10) 4 protel DXP软件学习 (11) 5收获和体会-------------------------------------------------------------------12 一、实训目的 通过电子产品设计与制作（实训），系统地进行电子工程实践和技能训练，培养理论与实践相结合的能力，提高独立思考、分析和解决电子电路实际问题的能力。同时，巩固、扩展电子元器件及电子产品安装专业 知识；掌握产品维修和维护的基本方法，实现知识向能力的转化，提 高实践动手能力。 二、实训要求 1、学会看图、识图，了解简单电子产品的实现过程。 2、能够自己安装、焊接和调试简单的电子电路产品并学会使用测 量仪器测量电路。 3、学会分析电路，排除电路故障的方法。学会记录和处理实验数据、 说明实验结果，撰写实验报告。 4、能够使用计算机进行印刷电路板的设计。
常见电子元件选型方法
电子元器件选型 目录 一、集成电路 (1) 二、二极管 (2) 三、功率MOS (2) 四，三极管 (3) 五，电解电容 (3) 六，瓷片电容 (4) 七，薄膜电容 (4) 八，电阻 (5) 九，磁性元件 (6) 十，金属氧化物压敏电阻MOV (7) 十一，印刷电路板 (7) 十二，保险丝 (8) 十三，光耦 (8) 电子元器件选型主要注意的几个参数和标准，大家可以参考一下，这些都是比较保守的值，在实际使用中还可以根据需要适当提高。 一、集成电路 因为集成电路的复杂性和保密性，一般我们只能根据半导体结温来推断集成电路的可靠性了。 我们通常规定： 1，最大工作电压，不超过额定电压80% 2，最大输出电流，不超过额定电流75% 3，结温，最大85摄氏度，或不超过额定最高结温的80%
二、二极管 二极管种类繁多，特性不一。故而，有通用要求，也有特别要求： 通用要求： 长期反向电压<70%～90%×VRRM（最大可重复反向电压） 最大峰值反向电压<90%×VRRM 正向平均电流<70%～90%×额定值 正向峰值电流<75%～85%×IFRM正向可重复峰值电流 对于工作结温，不同的二极管要求略有区别： 信号二极管< 85～150℃ 玻璃钝化二极管< 85～150℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管（<1000V）<85～125℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管（≥1000V）<85～115℃ 肖特基二极管< 85～115℃ 稳压二极管（<0.5W）<85～125℃ 稳压二极管（≥0.5W）<85～100℃ Tcase(外壳温度)≤0.8×Tjmax-2×θjc×P，2×θjc×P<15℃，θjc是从结到壳的热阻，P是功率损耗。这是一个可供参考的经验值。 这里很多指标给的是个范围，因为不同的可靠性要求和成本之间有矛盾。所以给出一个相对比较注重可靠性的和一个比较注重成本的两个值供参考。下面同理。 三、功率MOS VGS<85%×VGSmax(最大栅极驱动电压) ID_peak<80%×ID_M(最大漏极脉冲电流)
电子产品结构设计的标准及原则
电子产品结构设计的标准及原则 一、壁厚设计原则 塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本 延长生产周期增加生产成本。从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。 模具的温度都比塑材的熔融温度低，当塑材刚从唧嘴中进入模具时，由于模具的温度更低，在模具表面会形成一层结晶层，约有0.2MM，造成能通过胶料的空间非常小，需要非常大的注塑压力,很有可能造成无法填满，现在有一些薄壁注塑技术就是应此而生的。最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度，但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。在此情形，由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题 二、筋位设计原则 加强筋的作用加强筋在塑胶部件上是不可或缺的功能部份。加强筋增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。此外，加强筋更可充当内部流道助模腔充填，对帮助塑料流入部件的支节部份很大的作用。设计原则加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面其伸展方向，应跟随产品最大应力和最大偏移量的方向选择加强筋的位置，亦受制於一些生产上的考虑如模腔充填、缩水及脱模等 三、柱位设计原则 1.支柱突出胶料壁厚是用以装配产品、隔开物件及支撑承托其他零件之用。 2.空心的支柱可以用来嵌入件、收紧螺丝等。 四、止口设计原则 反叉骨设计的一般尺寸 A、止口与反止口息息相关 配合使用。反止口的作用与止口相反，反止口是防止B壳朝外变形，同时防止A壳朝内缩。 B、反止口是做在母止口的那个壳上。 C、设计反止口时要注意离公扣单边8.0MM 至少6.0MM，因为扣位要变形 五、卡扣设计原则原理
IC 集成电路电子元器件的选型规律
IC 集成电路电子元器件的选型规律说到元器件选型，大家头脑中是不是蹦出一大堆“？？？”如果是，你就out啦！在这个人人都可以成为创客的时代，各种元器件早已进入我们的生活，甚至进入幼儿园了呢！还不懂元器件的小白，Mark下来好好学习下面的内容！ 元器件选型原则 普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。 高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。 采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。 可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 处理器选型要求 要选好一款处理器，要考虑的因素很多，不单单是纯粹的硬件接口，还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器，以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。 1、应用领域 一个产品的功能、性能一旦定制下来，其所在的应用领域也随之确定。目前，比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。 2、自带资源 经常会看到或听到这样的问题：主频是多少?有无内置的以太网MAC?有多少个I／O口?自带哪些接口?支持在线仿真吗?是否支持OS，能支持哪些OS?是否有外部存储接口? 以上都涉及芯片资源的问题，微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。芯片自带资源越接近产品的需求，产品开发相对就越简单。 3、可扩展资源 硬件平台要支持OS、RAM和ROM，对资源的要求就比较高。
电子元器件选用时应该遵循的原则
电子元器件在选用时至少应遵循下列准则： 1.元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求； 2.优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不允许选用淘汰品种和禁用的元器件； 3.应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家； 4.未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用； 5.优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定； 6.在性能价格比相等时，应优先选用嘉立创等国产元器件。 电子元器件在应用时应重点考虑以下问题，并采取有效措施，以确保电子元器件的应用可靠性： 1. 降额使用。经验表明，元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。因此为了提高元器件可靠性，延长其使用寿命，必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力（电、热、机械应力），以使实际使用应力低于其规定的额定应力。这就是降额使用的基本含义。 2. 热设计。电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合，热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。因此在元器件的布局、安装等过程中，必须充分考虑到热的因素，采取有效的热设计和环境保护设计。 3. 抗辐射问题。在航天器中使用的元器件，通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤，进而使整个电子系统失效，因此设计人员必须考虑辐射的影
响。目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件，在需要时应采用此类元器件。 4. 防静电损伤。半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，由于仪器设备、材料及操作者的相对运动，均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件“引出腿”放电，引起器件失效。不仅MOS器件对静电放电损伤敏感，在双极器件和混合集成电路中，此项问题亦会造成严重后果。 5. 操作过程的损伤问题。操作过程中容易给半导体器件和集成电路带来机械损伤，应在结构设计及装配和安装时引起重视。如引线成形和切断，印制电路板的安装、焊接、清洗，装散热板、器件布置、印制电路板涂覆等工序，应严格贯彻电装工艺规定。 6. 储存和保管问题。储存和保管不当是造成元器件可靠性降低或失效的重要原因，必须予以重视并采取相应的措施。如库房的温度和湿度应控制在规定范围内，不应导致有害气体存在；存放器件的容器应采用不易带静电及不引起器件化学反应的材料制成；定期检查有测试要求的元器件等。 半导体集成电路选择应按如下程序和要求进行： 1.根据对应用部位的电性能以及体积、价格等方面的要求，确定所选半导体集成电路的种类和型号； 2.根据对应用部位的可靠性要求，确定所选半导体集成电路应执行的规范（或技术条件）和质量等级；
电子产品设计方案论证报告
XXXXXX产品 设计方案论证报告拟制： 审核： 批准： XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX有限公司 年月日
（型号名称 3号黑体） 设计方案论证报告 1 线路设计（5号黑体） 1.1 引言（5号黑体） 瞬时中频频率（IIFM）测量组件是频率探测系统的关键部件之一，该组件完成对前端混频后的中频信号的频率的测量，直接决定了频率探测系统理论上的测频速度，精度和测量噪声指标。 1.2 项目来源及开发的意义（5号黑体） （含用途和使用范围。示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距） ××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××。 1.3 国内外同类产品大发展动向及技术水平（5号黑体） （示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距） 考察瞬时中频测频（IIFM）组件技术在最近二十年间发展动向，传统的模拟电路鉴频器和各种比较、积分式测频电路由于受线性度较差，响应较慢，受温度漂移、噪声干扰等外部影响较难消除等固有问题的困扰，已经被逐渐淘汰，同时，随着高速数字技术的发展，多种基于现代数字系统的频率测量方法速度已经大大提高，远超过了模拟方式提供的响应速度，而且线性度高，温漂、噪声干扰小，已成为当今IIFM技术的主流。 国外IIFM的报道具体指标多数比较模糊，代表性的有美国《Journal of Electronic
Defense》 2002年报道的使用IIFM技术的IFM接收机，中频DC～30MHz，分辨率1KHz，测频时间约100nS。《Microwave Division》杂志2007年的报道，中频工作频段2～18GHz，测频时间最大400nS。国内相关研究近年较多，如2002年航天科工25所的报道，中频24～25MHz，测频时间1us，精度0.1Hz。2006年《电子测量技术》的报道，中频50～950MHz，测频时间最小400nS，误差约0.3MHz。 1.4 项目合同的技术指标要求（5号黑体） 1．工作频率70MHz±4MHz ，10.2M±1MHz 2．测频精度 2KHz，1KHz 3．测频速度 200nS 4．工作温度范围－40o C～85o C 1.5 样品解剖情况（5号黑体） （使用于仿制产品，正向设计产品略。示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距）a）样品电路原理图、基本工作原理及关键元器件的主要参数指标； b）样品主要技术指标（规范值，实测数据）； c）芯片照片、面积、版图极限尺寸（最小线宽、最小间距）及封装特点； d）样品电路工艺设计、线路设计、版图设计特点及其分析。 1.6 产品电路设计和版图设计方案（5号黑体） a）功能框图和详细单元电路图及工作原理；
电子产品设计流程
电子产品的设计流程 一、需求调研与需求分析： 1、产品构思，市场的调度落到实处，我们应该对我们所设计的产品进行一下调查，看看产品所使用的背景、所处的条件和使用者对产品的要求等等。 2、技术方案（技术、要求、能力可行性），我们要对我们所调查的事项进行一下分析，看看产品的市场需求量是不是很大、值不值得我们生产，产品的销售途径怎么样以及我们对产品的技术可行性，并且评估市场的规模、市场的潜力、和可能的市场接受度，并开始塑造产品概念。 3、成本构成（材料、价格），这个阶段主要分析减少成本的因素，要尽可能的降低成本获得最大的效益，如在采购方面。 二、方案阶段： 经过我们对产品的需求调研与分析，我们可以了解到是不是可以对它生产。若可以，我们就需要对它进行设计方案了。我们制订产品的方案设计，我们就要对该方案进行理论分析和计算，通过优化设计和必要的试验提出完整的电路原理图，关键元器件的参数计算，初步的结构设计等。 1、系统级设计，这个阶段主要是看产品性能指标的要求以及选择芯片型号。 2、电路模块，我们在原理设计的过程中，工程师在进行实际的布局布线前对系统的时间特性、信号完整性、电源完整性、散热情况等问题做一个最优化的分析，当然这些工作大多需要由专业的PCB设计工程师来完成，原理设计工程师通常没有办法考虑到这样细致和全面。 3、项目预期、测试方案、单元划分、成本估算、风险评估、进度计划、人员分配，需要明确产品的功能规格以及产品价值的描述等方面内容，决定产品的开发可行性，对产品的估计进行严格的调研，并完成
后续阶段的计划制定。在这个阶段，参与项目的人员也要确定，每个人员都要有严格的分工，各尽其职，认真完成各自的任务，并能很好的配合团队其他人员协调工作。 4、初样制作是检验设计方案正确与否的依据，我们根据上述预研阶段中在电路搭试的基础上，制作PCB手板及样品，进行各种参数的测试，并做出完整的记录。若制作的样品取得较为满意的测试结果，则写出初样制作总结报告，此外还应制作完成一份文档，以便我们后期可以使用它；若初样评审未通过，则重新进行预研，重新制作样板，直到初样评审通过为止，这个阶段的工作一定要仔细。 三、设计环节： 1、选择材料，这时候我们已经确定了各个部分的功能和作用，在选择芯片和器件的时候要尽量正确可行，我们在软件设计的时候程序要规范化，代码能短则短，一定要有注释且要规范到函数级。 2、产品的可靠性和稳定性，因为在产品卖出去之后我们无法预测他的工作环境和使用环境，这一系列的问题都需要我们注意，并且需要我们在产品出售之前要考虑，否则，产品会出现严重的问题导致不可估量的损失。 3、我们还应该了解电子产品的认证指标，如IEC61000-4-4,5。 4、我们还要考虑怎样设计电路板可以使它稳定、可靠。 四、测试： 设计人员在测试验证阶段，一方面要验证产品的功能、性能的指标是否满足产品的设计要求；另外一方面，还要验证在PCB设计前的仿真分析阶段和PCB设计后的仿真分析阶段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是准确、可靠，为下一个产品开发奠定很好的理论和实际相结合的基础。这个阶段的工作重点是测试和验收，即模拟各种方法测试产品的稳定性，这一阶段的活动主要包括企业内部的产品测试以及用户测试，甚至包括产品的小批量测试生产以及市场的试销等，当然，这一阶段的标志是成功的通过产品测试，完成市场推广计划，以及建立可行的