红胶SMT流程

流程图及注意事项：

一、流程图：二、注意事项：

1、注意所领PCB板及物料的规格和数量，并作好领料记录1、遵照《备料作业指导书》、《接料作业指导书》作业

2、注意物料的规格、用量与料站表是否吻合

１、遵照《PCB板烘烤注意事项》作业

２、注意烘烤的温度及时间是否符合要求，并填写《烘烤记录 表》

１、遵照《钢网调制作业指导书》、《印刷检验作业指导书》 、《钢网清洗作业指导书》作业

２、注意钢网的清洁度、所用红胶的类型、所加红胶量、钢网 底清洗、印刷品质检验，并填写《钢网清洗记录表》、 《QC检验报告》

3、注意更换刮刀、搅拌刀、铲刀及相应工具

１、遵照《贴片机操作规范》、《机型料站表》作业

２、注意机器的操作注意事项、如为无铅要挂上“无铅产品 正在生产中”提示牌

３、所上物料必须与机型料站表相对应（物料规格、耐压值、 误差值）

４、填写《换料记录表》、《抛料记录表》

１、遵照《炉前作业指导书》作业

２、注意PCB板的拿板方式不要碰到元器件

３、注意贴片品质（是否有元件错、漏、反向、反面、偏位）４、填写《QC检验报告》

１、遵照《清尾作业指导书》作业

２、参照正确的机型清单及丝印图

３、注意所补元件的规格、极性、用量及位号并作好标识４、填写《清尾欠料、补料统计跟踪表》

５、清尾员完成后请班组长、IPQC确认

１、遵照《回流炉放板指导书》、《捡板指导书》作业２、注意过炉的温度参数（温度及速度是否正确）

３、注意区分有铅炉和无铅炉，无铅工艺必须在无铅炉过炉４、注意放板的密度，板与板之间的距离必须保持在50MM以上１、遵照《炉后QC检验作业指导书》作业

２、注意PCB板的拿板方式不要碰到元器件

３、注意贴片品质，重点检查元件错、漏、反向、反面、偏位４、填写《QC检验报告》１、与其它部门过板时作好过数记录，要注意机种型号、批次

红胶生产流程

　、批量、PCB号、当前过板数量、累计过板数量，并双方要

签名确认批准/日期： 审批/日期： 制定/

日期：