AltiumDesigner PCB布局布线过程与技巧

AltiumDesigner PCB布局布线过程与技巧

首先是原理图设计。

原理图设计是前期准备工作，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。由于，软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连（电气性能上）的情况。如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了，这也显示出按顺序来做的重要性了

接下来重点讨论具体制板的过程与技巧

1．制作物理边框

place>line，然后画框并选取框，最后design>board shape>define from selected objects，完成！

主要是要注意精确，否则以后出现安装问题麻烦可就大了。还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免被尖角划伤，同时又可以减轻应力作用。

2．元件和网络的引入

打开原理图，选择Design>Update PCB Document...

常见问题：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。

3．元件的布局

元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则：

（1）放置顺序

先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。

（2）注意散热

元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。

4．布线

通行的布线原则。

◆高频数字电路走线细一些、短一些好

◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。）

◆两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。

◆走线拐角尽量120度拐角

◆同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿

◆走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的ＰＣＢ

◆尽量少用过孔、跳线

◆单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴，一般的单面板厂家质量不会很好，否则对焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都会有问题

◆大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑ＧＮＤ的流向，大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线

◆元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响

◆必须考虑生产、调试、维修的方便性

◆对于蛇形走线，因为应用场合不同其作用也是不同的，在电脑的主板中用在一些时钟信号上，如ＰＣＩＣｌｋ、ＡＧＰ-Ｃｌｋ，它的作用有两点：１、阻抗匹配２、滤波电感。

一般来讲，蛇形走线的线距＞＝２倍的线宽；若在普通PCB板中，除了具有滤波电感的作用外，还可作为收音机天线的电感线圈等等。

5．调整完善

完成布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及补泪滴和敷铜。

补泪滴就是在铜膜导线与焊盘或过孔交接的位置处，防止机械钻孔时损坏铜膜走线，特意将铜膜导线逐渐加宽的一种操作。目的防止机械制板的时候，焊盘或过孔因承受钻孔的压力而与铜膜导线在连接处断裂，因此，连接处需要加宽铜膜导线来避免此种情况发生

敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区，可以铺ＧＮＤ的铜箔，也可以铺ＶＣＣ的铜箔（不建议，除非不得已用来加大电源的导通面积，以

承受较大的电流才接ＶＣＣ）。包地则通常指用两根地线，包住一撮有特殊要求的信号线，防止它被别人干扰或干扰别人。

如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，电流大小、流向与有无特殊要求，以确保减少不必要的失误。

6．检查核对网络

有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同，这时检察核对是很有必要的。所以画完以后切不可急于交给制版厂家，应该先做核对，后再进行后续工作。

7．使用仿真功能

完成这些工作后，如果时间允许还可以进行软件仿真。特别是高频数字电路，这样可以提前发现一些问题，大大减少以后的调试工作量

很全的综合布线方案

一、综合布线系统总体要求 本系统采用先进的结构化布线设计理念进行设计，用以实现科研管理的信息化和办公自动化。该系统支持电话和信息网络<计算机数据通讯>系统，可传输语音、数据和图像信息，能与外部通信网络相连接，提供各种网络通信服务。布线形式采用多模光纤和三类大对数电缆混合组网。由于本建筑为建筑群,由多座建筑组成,布线系统需要考虑建筑之间的通讯或联网预留。 综合布线系统是一个高标准的布线系统，要求达到国标《智能建筑设计标准》中的甲级标准和《建筑与建筑群综合布线系统工程设计规范》中的综合配置标准，其水平系统和工作区全部采用六类光纤及元件，主干采用光纤和大对数电缆，需支持千兆以太网、2.4Gbps ATM等250MHz以上宽带数据应用及高达550MHZ 的宽带语音应用，不仅能满足现有语音、数据、图像等传输的要求，更为今后的业务发展做好了准备。 综合布线系统应是一个开放的、模块化的系统体系，具备使用灵活、管理简便、扩充方便等特点，并能保证其技术性能先进。遵循标准化、可靠性、灵活性、可扩充性、经济性的设计原则。 综合布线系统数据传输主干采用光缆，支持多媒体数据传输、构建千兆以太网；语音传输主干采用大对数电缆，保证语音传输的质量；水平配线架采用快接式配线架，线缆具有优异传输性能，满足并超越六类标准，铜缆必须带十字线对隔离结构，链路传输速率要求达到并超过TIA/EIA 568-B标准的六类链路要求，厂家须提供ETL或UL等国际权威组织出具的其六类链路的测试合格报告。整个6类链路要求无PCB（焊点）设计，以防止焊点故障造成的性能不稳定。所有信息点（包括语音点）接口采用标准化模块。整个系统具有高带宽、高稳定、高扩展的优良特点，综合布线系统与计算机网络系统、电话通信系统以及其他可能应用的弱电系统相连，分成语音通信和数据通信两部分。其中，数据通信须按照完全隔离的内网和外网两套网络应用考虑，包括所有的硬件设备。 此布线系统具有如下功能与特点： 大容量并易于增容的系统； 数据和语音应用可以便捷互换； 支持高质量语音通讯服务；

pcb布局布线技巧经验大汇总

PCB电路板布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)； 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过； 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil （或8mil）；线间距不低于10mil； 3、正常过孔不低于30mil； 4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil； 1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil； 无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil； 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线

PCB布线技巧

高频电路PCBA布局设计的注意事项：电子元器件的布局和走线 1布局的设计 Protel虽然具有自动布局的功能,但并不能完全满足高频电路的工作需要,往往要凭借设计者的经验,根据具体情况,先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置,再结合自动布局完成PCB的整体设计。布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC(电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰)、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。 一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件,再放置特殊的和较大的元器件,最后放置小元器件。同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。 1.1与机械尺寸有关的定位插件的放置 电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。通常，电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处,并与PCB边缘要有3mm～5mm的间距;指示发光二极管应根据需要准确地放置;开关和一些微调元器件,如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB边缘的位置,以便于调整和连接;需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置,以易于更换。 1.2特殊元器件的放置 大功率管、变压器、整流管等发热器件,在高频状态下工作时产生的热量较多,所以在布局时应充分考虑通风和散热,将这类元器件放置在PCB上空气容易流通的地方。大功率整流管和调整管等应装有散热器,并要远离变压器。电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件,否则电解液会被烤干,造成其电阻增大,性能变差,影响电路的稳定性。 易发生故障的元器件,如调整管、电解电容器、继电器等,在放置时还要考虑到维修方便。对经常需要测量的测试点,在布置元器件时应注意保证测试棒能够方便地接触。 由于电源设备内部会产生50Hz泄漏磁场,当它与低频放大器的某些部分交连时,会对低频放大器产生干扰。因此,必须将它们隔离开或者进行屏蔽处理。放大器各级最好能按原理图排成直线形式,如此排法的优点是各级的接地电流就在本级闭合流动,不影响其他电路的工作。输入级与输出级应当尽可能地远离,减小它们之间的寄生耦合干扰。 考虑各个单元功能电路之间的信号传递关系,还应将低频电路和高频电路分开,模拟电路和数字电路分开。集成电路应放置在PCB的中央,这样方便各引脚与其他器件的布线连接。 电感器、变压器等器件具有磁耦合,彼此之间应采用正交放置,以减小磁耦合。另外,它们都有较强的磁场,在其周围应有适当大的空间或进行磁屏蔽,以减小对其他电路的影响。 在PCB的关键部位要配置适当的高频退耦电容,如在PCB电源的输入端应接一个10μF～100μF的电解电容,在集成电路的电源引脚附近都应接一个0.01pF左右的瓷片电容。有些电路还要配置适当的高频或低频扼流圈,以减小高低频电路之间的影响。这一点在原理图设计和绘制时就应给予考虑,否则也将会影响电路的工作性能。 元器件排列时的间距要适当,其间距应考虑到它们之间有无可能被击穿或打火。 含推挽电路、桥式电路的放大器,布置时应注意元器件电参数的对称性和结构的对称性,使对称元器件的分布参数尽可能一致。 在对主要元器件完成手动布局后,应采用元器件锁定的方法,使这些元器件不会在自动布局时移动。即执行Editchange命令或在元器件的Properties选中Locked就可以将其锁定不再移动。 1.3普通元器件的放置 对于普通的元器件,如电阻、电容等,应从元器件的排列整齐、占用空间大小、布线的可通性和焊接的方便性等几个方面考虑,可采用自动布局的方式。 2布线的设计

危险品包装检测实验室布局建设方案SICOLAB

危险品包装检测实验室布局建设方案SICOLAB 一、前言 近几年来，随着科技进步和人们对环保、卫生、安全意识的不断加强，危险品包装的安全性日益受到世界各方面的重视。危险品包装的安全性的检测检验工作需要有危险品包装检测实验室（下简称危险品包装实验室），危险品包装实验室建设愈来愈显得重要，而实验室水平的高低与实验室建设和管理水平密切相关，建设高水平的实验室除了技术设备先进、人员素质良好外，和实验室的整体规划布置设计水平高低密不可分。因此提高实验室的建设水平，需着重从实验室整体规划布置设计方案人手，综合考虑实验室的安全性、实用性、经济性及美观性等几个方面的因素，得出好的设计方案就能有的放矢地搞好危险品包装实验室的建设。使危险品包装实验室既美观、实用又安全、经济、高效。为方便说明，作者结合贵州出人境检验检疫局(下称贵州局)危险品包装实验室规划布置设计的实际情况，对危险品包装实验室规划布置设计方面作一些技术性探讨。 二、危险品包装实验室的特点 危险品包装实验室除了具有其它行业专业实验室的共性外，还具有以下一些显著的特性。1.危险品包装种类多:按包装货物危险性的大小危险品包装分为工、n、m三个等级;按制造包装的材料分有塑料、纸质、钢质、本质、塑料编织等类别;其次包装形状各异规格多样，按包装形状分有箱形、桶形、袋形、罐形等。 2.不同的危险品包装实际检测时对环境条件的要求不同:有的危险品包装需进行温度、湿度的预处理，达到要求后方能进行检测，有的同一危险品包装不同检测项目所需的环境温度要求各不相同等。 3.危险品包装不同检测项目检测周期长短不一:长的检测如塑料桶高温堆码检测需28天方能出结果，短的检测如闭口钢桶气密性能检测几十分钟可出结果。 4.危险品包装检测所涉及的需计量的仪器仪表较多:有压力、温度、湿度、质量、时间等需定期计量标定的仪器仪表。 5.危险品包装检测工作中所需辅助工作环节多，人员劳动量大，工作危险性较高。 三、危险品包装实验室的仪器仪表布置 危险品包装实验室的整体规划布置设计中，危险品包装实验室的仪器仪表布置形式是重中之重的考虑方案，因为仪器仪表布置形式确定后危险品包装实验室的大体格局也就确定了，因此危险品包装实验室的仪器仪表布置形式方案需认真比较、分析挑选，因地制宜地选择出最适合的仪器仪表布置方案。综合比较概括起来，危险品包装实验室的仪器仪表布置方案主要有以下三种布置形式： 1.全岛形布置形式：适用于实验室有中央控制系统并且面积较大的包装实验室(见图l)仪器区域仪器区域仪器区 2.半岛形布置形式:适用于实验室面积较大且需要走道较宽的包装实验室。

pcb布局布线基本原则

PCB布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块， 电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路 分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件， 螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴 装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔， 以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰， 不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装 孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇 流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接

连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源 线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电 源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上 极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充， 网格大于8mil(或0.2mm)； 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信 号线不准从插座脚间穿过； 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil （或8mil）；线间距不低于10mil； 3、正常过孔不低于30mil； 4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil； 1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil； 无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil； 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。 如何提高抗干扰能力和电磁兼容性 在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？ 1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰： (1) 微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。 (2) 系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。

小学科学实验室布置方案

小学科学专用教室的设计与布局小学科学专用教室既是实验室，为营造一个良好的学习氛围和生活环境，培养学生的自主创新能力和团结协作能力，学校决定开展了以“营造教室文化，共建文明校园”为主题的教室文化布置设计活动。现将实验室布置如下： 一、科学家的故事：2个（北墙柱子与窗户之间） 1、第一个称量地球的卡文迪许（90cm宽，100cm长） 英国人卡文迪许(1731—1810)是有史以来最伟大的实验科学家之一。他在力学、热学、电学、化学等领域都有划时代的贡献。一百多年前,卡文迪许就用自己设计的扭秤，推算出了地球密度是水密度的5.481倍(现在的数值为5.517)，并计算出了地球的质量和万有引力常数。后人称他是“第一个称量地球的人”。 在研究电学的时候，卡文迪许把自己的身体当作试验仪器，根据身体各部位的麻木感觉，来估计电流的强弱。凭着这种奋不顾身的精神，他发现了电荷的平方反比定律等重大电学规律。 卡文迪许还善于将科学应用于社会。他曾为火药仓库研究避雷装置，为国家造币厂研究减少金币磨损消耗的办法。 卡文迪许在科学上有那么多的贡献，可在生活上却被称作怪人。他腰缠万贯，但没有一件不掉扣子的衣服；他有一处宽大漂亮的住宅，却没有妻子儿女；他不善交际，见人会脸红，甚至连女仆也回避，因此还得罪过不少人。 他死后留下大量资料和手稿，麦克斯韦整理了五年，最后出版了《亨利·卡文迪许的电学研究》一书。 一生俭朴的卡文迪许留下大笔遗产，其中一部分由他的家族在1871年捐赠给剑桥大学，剑桥大学用这笔钱建立了举世闻名的“卡文迪许实验室”。这个实验室对一百多年来物理科学的进步作出了巨大的贡献，前后培养出诺贝尔奖金获得者26人。 2、轮椅上的世界 ──史蒂芬·霍金剪影（90cm宽，100cm长）

pcb布局布线技巧及原则

pcb 布局布线技巧及原则 [ 2009-11-16 0:19:00 | By: lanzeex ] PCB 布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2. 定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安 装孔周围3.5mm （对于 M2.5）、4mm（对于M3内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧 贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板 中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座

及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置： 所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）； 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过； 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边w 1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil ；信号线宽不应低于12mil ；cpu 入出线不应低于10mil （或8mil ）；线间距不低于10mil ； 3、正常过孔不低于30mil ； 4、双列直插：焊盘60mil ，孔径40mil ； 1/4W 电阻：51*55mil （0805 表贴）；直插时焊盘62mil ，孔径42mil ；无极电容：51*55mil （0805 表贴）；直插时焊盘50mil ，孔径28mil ； 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。如何提高抗干扰能力和电磁兼容性在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？

PCB布局方法技巧：布线、焊盘及敷铜的设计

PCB布局方法技巧：布线、焊盘及敷铜的设计 2018-03-09 PCB布线焊盘敷铜设计 随着电子技术的进步, PCB (印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识,同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验。也就是说,无论是原理图的绘制,还是PCB 的设计,都应当从其所在的高频工作环境去考虑,才能够设计出较为理想的PCB。本文主要从高频PCB 的手动布局、布线两个方面,基于ProtelSE对在高频PCB 设计中的一些问题进行研究。 1 布局的设计 Protel 虽然具有自动布局的功能,但并不能完全满足高频电路的工作需要,往往要凭借设计者的经验,根据具体情况,先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置,再结合自动布局完成PCB的整体设计。布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。 一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件,再放置特殊的和较大的元器件,最后放置小元器件。同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。 1.1 与机械尺寸有关的定位插件的放置 电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。通常,电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处,并与PCB 边缘要有3 mm～5 mm的间距;指示发光二极管应根据需要准确地放置;开关和一些微调元器件,如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB 边缘的位置,以便于调整和连接;需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置,以易于更换。 1.2 特殊元器件的放置 大功率管、变压器、整流管等发热器件,在高频状态下工作时产生的热量较多,所以在布局时应充分考虑通风和散热,将这类元器件放置在PCB上空气容易流通的地方。大功率整流管和调整管等应装有散热器,并要远离变压器。电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件,否则电解液会被烤干,造成其电阻增大,性能变差,影响电路的稳定性。 易发生故障的元器件,如调整管、电解电容器、继电器等,在放置时还要考虑到维修方便。对经常需要测量的测试点,在布置元器件时应注意保证测试棒能够方便地接触。 由于电源设备内部会产生50 Hz泄漏磁场,当它与低频放大器的某些部分交连时,会对低频放大器产生干扰。因此,必须将它们隔离开或者进行屏蔽处理。放大器各级最好能按原理图排成直线形式,如此排法的优点是各级的接地电流就在本级闭合流动,不影响其他电路的工作。输入级与输出级应当尽可能地远离,减小它们之间的寄生耦合干扰。

综合布线实验室建设方案

综合布线实验室建设方案 *****教仪器设备有限公司 2011年3月

目录 第一章. 项目建设背景及目标 (1) 1.1学校背景........................................................................ 错误！未定义书签。 1.2技术背景概述 (1) 1.3建设目标 (5) 1.4实训实验室建设意义 (6) 第二章实验室总体设计 (9) 2.1实验室平面布局 (10) 2.1.1 场地规划 (11) 2.1.2 场地规划重要分区说明 (1) 2.2 实验室主要设备 (11) 2.3 实验室布线图 (18) 第三章实验课程设计 (20) 第四章主要设备清单 (23) 4.1 方案一主要设备清单 (23) 4.2 方案二主要设备清单................................................... 错误！未定义书签。第五章培训认证服务 (26) 5.1 信息产业部综合布线认证 (26) 5.2 CNITSEC认证 (27) 第六章技术服务 (30) 6.1技术服务概述 (30) 6.2售前技术服务 (30) 6.3技术培训 (31) 6.4售后技术服务 (31) 6.5 课程与实验教材 (33) I

第一章. 项目建设背景及目标 1.技术背景概述 随着计算机网络技术的迅猛发展与计算机网络技术的广泛应用，社会对网络技术人才的需求不断增加，培养掌握网络技术、适应时代需要的高素质人才，成为高等院校一项重要的战略任务。 在网络技术工程中，通常可以将网络技术工程划分为：网络工程综合布线、网络工程管理、网络工程开发三部分。网络工程综合布线重点强调网络工程拓朴结构技术、网络工程建筑学基本知识、综合布线施工技术、综合布线测试与验收、网络工程设备等。网络工程管理重点强调网络工程中交换机、路由器的维护与管理。网络工程开发重点强调网络资源开发、交换路由程序开发、网络系统开发与网络应用系统开发等。 在网络工程技术中，综合布线技术是网络实施的基础，网络管理是网络安全运行的保障，网络开发是网络最终的应用，综合布线、网络管理、网络开发三者的关系如图1-1所示。 图1-1 综合布线与网络管理及网络开发关系示意图 计算机网络课程体系是覆盖面十分广泛的课程体系，包括计算机专业本科生、研究生的计算机网络课程以及面向非计算机专业的本科生、研究生的计算机网络课程，已逐步形成以“计算机网络”课程为基础的计算机网络课程群的教学体系。计算机网络作为工程性、实践性很强的课程，单纯的课堂教学远远不能达到教学目的。要满足信息类、非信息类、本科和研究生不同层次、不同类型的教学要求，需要依托优良的实验环境，通过完善的实验体系，使学生掌握和理解网络拓朴结构、综合布

PCB电路板布局技巧

PCB电路板布局技巧

PCB布局、布线基本原则 一、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4.元器件的外侧距板边的距离为5mm；5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9.其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil； 4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；

PCBLayout布局布线基本规则

布局： 1、顾客指定器件位置是否摆放正确 2、BGA与其它元器件间距是否≥5mm 3、PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距是否≥2.5 mm 4、PLCC、QFP、SOP与Chip 、SOT之间间距是否≥1.5 mm 5、Chip、SOT各自之间和相互之间的间距是否≥0.3mm 6、PLCC表面贴转接插座与其它元器件的间距是否≥3 mm 7、压接插座周围5mm范围内是否有其他器件 8、Bottom层元器件高度是否≤3mm 9、模块相同的器件是否摆放一致 10、元器件是否100%调用 11、是否按照原理图信号的流向进行布局，调试插座是否放置在板边 12、数字、模拟、高速、低速部分是否分区布局，并考虑数字地、模拟地划分 13、电源的布局是否合理、核电压电源是否靠近芯片放置 14、电源的布局是否考虑电源层的分割、滤波电容的组合放置等因素 15、锁相环电源、REF电源、模拟电源的放置和滤波电容的放置是否合理 16、元器件的电源脚是否有0.01uF～0.1uF的电容进行去耦 17、晶振、时钟分配器、VCXO\TCXO周边器件、时钟端接电阻等的布局是否合理 18、数字部分的布局是否考虑到拓扑结构、总线要求等因素 19、数字部分源端、末端匹配电阻的布局是否合理 20、模拟部分、敏感元器件的布局是否合理 21、环路滤波器电路、VCO电路、AD、DA等布局是否合理 22、UART\USB\Ethernet\T1\E1等接口及保护、隔离电路布局是否合理 23、射频部分布局是否遵循“就近接地”原则、输入输出阻抗匹配要求等 24、模拟、数字、射频分区部分跨接的回流电阻、电容、磁珠放置是否合理 外形制作： 1、外形尺寸是否正确？ 2、外形尺寸标注是否正确？ 3、板边是否倒圆角≥1.0mm 4、定位孔位置与大小是否正确 5、禁止区域是否正确 6、Routkeep in距板边是否≥0.5mm 7、非金属定位孔禁止布线是否０.3mm以上 8、顾客指定的结构是否制作正确 规则设置： 1、叠层设置是否正确？ 2、是否进行class设置 3、所有线宽是否满足阻抗要求？ 4、最小线宽是否≧5mil 5、线、小过孔、焊盘之间间距是否≥6mil，线到大过孔是否≥10mil

DXP复习

1. Protel DXP2004 中的仿真元件库有哪些？怎样加载到系统中来？ 2. 简述元件在PCB板上布局和布线的总体原则。3．什么是飞线？飞线与导线的区别？ 4. 层次原理图的作用？说明层次原理图的几种设计方法。 5. 网络表是否一定从原理图生成？网络表的主要作用是什么？网络表文件从结构上分为哪几部分？ 6. 请说出PCB设计的三种方法，以及各种方法的优缺点。 7. 请描述如何建立自己的原理图图纸模板，如何调用它。 8. 在印制电路板的选项设置中，可以设置哪几类网格，每类网格的作用是什么？ 2. 设计PCB有哪几种方法？各自优缺点如何？ 3. 原理图仿真的基本流程是什么？仿真要遵循哪些原则？ 4. 简单描述，在手动规划PCB寸，要进行哪几步设置？每步需要注意什么？ 5. 层次原理图的作用？说明层次原理图的几种设计方法。 6. 网络表是否一定从原理图生成？网络表的主要作用是什么？网络表文件从结构上分为哪几部分？ 7. PCB设计完成后，可以生成哪些报表？ 1. Protel DXP 2004 中的仿真元件库有哪些？怎样加载到系统中来 仿真信号源元件库，仿真专用函数元件库，仿真数学函数元件库，信号仿真传输线元件库。

执行Design'Browes Libary 命令，调出元件库编辑管理器，在管理器中 点击"Libaries... ”按钮，弹出Available Libaries 对话框。在对话框中点击“ In stall... ”按钮，系统弹出Libary文件夹中的库文件列表，选择 要加载的库文件安装即可。 2. 简述元件在PCB板上布局和布线的总体原则。 布局：1.元件排列规则，元件平行排列，均匀整齐紧凑的排列在PCB板上，尽量减少和缩短各元件之间的引线和连线 2.按照信号走向布局原则，便于 信号流通，并使信号尽可能保持一致方向，易于焊接和批量生 3.防止电磁 干扰4. 抑制热干扰5.可调元件的布局 1. 布线：连线精简，安全载流，电磁抗干扰，环境效应，安全工作，组装方便规范，经济等原则。 安全间距允许值10mil，布线拐角45度，布线层确定（顶层垂直，底层水平），布线优先级设置为2,以布线的总线长最短为设计原则，过孔类型 （孔径20mil，宽度40mil）走线宽度（电源接地线为20mil,其他为10mil）. 3. 什么是飞线？飞线与导线的区别？ 飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。 飞线与导线是有本质的区别的。飞线只是一种形式上的连线，它只是形式上表示出各个焊点间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊点间连接关系布置的，具有电气连接意义的连接线路。 5.网络表是否一定从原理图生成？网络表的主要作用是什么？网络表文件 从结构上分为哪几个部分？ 不是。可以从原理图获得，也可以按规则自己编写。 作用：1.网络表文件可支持印制电路板设计的自动布线及电路模拟程序。 2可以与印制电路板中得到的网络表进行比较，核对查错。 7.请描述如何建立自己的原理图图纸模板，如何调用它？ 1、建立PCB项目文件，并建立原理图文件图纸，然后建一个图纸模板 2、执行菜单命令Desig n/Optio ns ，设置图纸大小 3、在sheet options 选项卡的options 中设置图幅方向为水平选中show border显示板边框线，单击0K按钮 4、按照标准尺寸要求，放置图框线，绘制图框及标题栏格线 5、放置文本内容 6、保存模板文件 7、若想在原理图纸中调用此模板，执行菜单命令Desig n/Template/Set Template File Name 8、在印制电路板的选项设置中，可以设置那几类网络，每类网络的作用是什么？ 工作层设置：决定PCB设计工作能否正常进行。 参数设置：为用户设定个性化的设计环境。 2. 设计PCB有哪几种方法？各自优缺点如何？ 1. 全自动设计，优点：设计的周期短，缺点：因为布局和走线的策略都是利用人工智能判断设计的，但目前人工智能技术还不够完善。

嗅辨实验室布局建设方案SICOLAB

嗅辨实验室布局建设方案SICOLAB 一、嗅辨实验室布局 1、嗅辨实验室的装修 地板、天花板和其他设施所用建筑材料应无味、无吸附性。应整体安装新风系统，并用定期更换的活性炭净化气体，尽量减少实验室外部和内部气味对嗅辨实验的干扰。必要时，可利用形成正压的方式减少外界气体的侵入。 2、嗅辨实验室的布局 应布局合理，至少应具备两个空间( 即配气间和嗅辨间) 。配气间要紧邻嗅辨间，能便捷高效提供样品。但两个区域应隔开，以减小气味干扰。 配气间需要配备的设施主要有工作台、水槽、贮藏设施、其他必需的设施。根据实验室用途，应尽量减少使用对检验有干扰的设施和装置。使用清洁剂等不应在检验区留下气味，并配备相应的通风橱。嗅辨间要远离散发恶臭气味的场所，尽量保持无气味，室内能通风换气并保持温度在 17℃～25℃，至少可供6 名嗅辨员同时工作。为避免误差，嗅辨员尽量不要在嗅辨期间离开嗅辨间。 嗅辨间的工作台需要排列大量待嗅辨的嗅辨袋，同时能有足够的空间以便于嗅辨员填写记录，所以台面应尽量宽大，台长最少 2. 0 m，宽 0. 8 m。为了避免嗅辨过程中的干扰和相互交流，最好使用独立、有屏蔽隔板的工作台进行工作。 二、嗅辨员的选择 1、“三点比较式臭袋法”监测方法，是使用嗅觉器官进行感官监测的方法，嗅辨员的工作质量对恶臭监测起关键性的作用。在“三点比较式臭袋法”标准方法中规定，嗅辨员应为 18 ～ 45 岁，不吸烟、嗅觉器官无疾病的男性或女性，经嗅觉检测合格者，如无特殊情况，可连续三年承担嗅辨员工作。 2、嗅辨实验一般由 1名判定师主持，6 名嗅辨员分别单独对三只试验气袋进行嗅辨。在测定恶臭时，由于嗅辨员的嗅觉阈值不同，嗅觉敏感度不同，同样的样品不同组合的嗅辨员给出的测定结果可能存在较大偏差。建议通过细分嗅辨员的级别，优化嗅辨小组的人员结构，比如在分级嗅觉检测中，依据嗅辨员的嗅觉阈值的高低或年龄组来区分嗅辨员的等级，分为一级、二级、三级嗅辨员，并在嗅辨员上岗证上注明级别以便安排人员进行嗅辨分析。

PCB布线的基本原则

PCB布线的基本原则 一位同事负责布的一块步进电机驱动板，性能指标老是达不到文档提到的性能，虽然能用，大电流丢步，高速上不去，波形差，在深入分析之后发现违背了一些PCB布线的基本原则，修改之后性能就非常好，这让我再一次的感受到PCB布线的重要性，尤其是我们经常做大功率电源、传感器这类对PCB布线要求极为严格的。 前几天在MSOS群中，网友“嗡嗡”提出PCB布线问题，我有感于之前步进电机布线引起的问题，把这个PCB布线用常识来理解，通俗易懂、避开电路回路、电磁场传输线等高深复杂，越讲越讲不清的东西，从根本上让大家明白怎么回事，不被一些专业术语约束，获得群内网友的认同。 PCB布线，就是铺设通电信号的道路连接各个器件，这好比修道路，连接各个城市通汽车，完全一回事。 道路建设要求一去一回两条线，PCB布线同样道理，需要形成一个两条线的回路，对于低频电路角度上讲，是回路，对于高速电磁场来讲，是传输线，最常见的如差分信号线。比如USB、网线等。对于传输线的阻抗特性等，本文不做进一步讲解。 可以说，差分信号线，是连接器件信号的理想模型。对信号要求越高的，越要靠近差分信号线。 当一块板子器件非常多，若都按差分线布，一是PCB的面积太大，二是要布2N条线，工作量太大，难度也很大，于是人们针对实际需求提出了多层PCB的概念，最典型的就是双面PCB板。把底部一层作为公共的参考回路，这样布线只需要布N+1根即可，PCB版面也大大缩小。

公共参考回路，也就是大家常说的参考地，针对大部分嵌入式行业来说，信号因为数字化后对信号质量要求不是很高，这样采用整层的参考地，可以缩小板面，又提高效率，大大节约了时间，深受大家喜欢。实际上缩小板面就是缩短信号线长度，也可以部分抵消因为参考地引起的信号质量下降问题，所以在实际中，这种引入参考地的PCB布线效果，基本接近差分线理想模型。到了今天，我们都习惯于这种方式，似乎PCB布线，就是要有一层参考地，没有为什么。 在双面板设计中，因为经常有交叉线存在，需要跳线到地层做交叉线交换，这个需要特别指出的是，这个跳线不能太长，若太长，容易分割参考地，尤其是对于一些信号质量要求高的线，底部的参考地不能被分割，。否则信号的回路被完全破坏，参考地失去了意义。所以一般的讲，参考地层只适合做信号线的短跳线用，信号线尽量布顶层，或者引入更多层的PCB板。 路与路之间靠的太近容易出现影响，比如坐高铁的时候，感觉的到对面开来火车对自己所坐火车的影响。信号线也一样，不能靠的太近，若信号线与信号线之间是平行的，一定要保持一定的距离，这个以实验为准，并且底部要有很好的参考地。低频小信号下，一般影响不是很大，高频强信号是需要注意的。 对于高频、大电流方面的PCB布线，比如开关电源等，最忌讳的就是驱动信号被输出强电流、强电压干扰。MOS管的驱动信号，很容易受输出强电流的影响，两者要保持一定的距离，不要靠的太近。模拟音响时代，运放放大倍数过高，就会出现自激效应，原因同MOS 管一样。 PCB布线的载体是PCB板，一般参考地跟PCB板边离1mm附近，信号线离参考地边缘1mm 附近，这样把信号都约束在PCB板内，可以降低EMC辐射。 当对PCB设计还没有概念的，就多想想我们日常的道路，两者完全一致。

PCB布线规则详解

1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能 下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证 产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作 以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是： 地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～ 0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为 1.2～ 2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB 不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要

考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间 互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3、信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会 给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就

PCB布局与布线方法技巧

1 布局的设计 Protel 虽然具有自动布局的功能,但并不能完全满足高频电路的工作需要,往往要凭借设计者的经验,根据具体情况,先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置,再结合自动布局完成PCB的整体设计。布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。 一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件,再放置特殊的和较大的元器件,最后放置小元器件。同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。 1.1 与机械尺寸有关的定位插件的放置 电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。通常,电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处,并与PCB 边缘要有3 mm～5 mm的间距;指示发光二极管应根据需要准确地放置;开关和一些微调元器件,如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB 边缘的位置,以便于调整和连接;需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置,以易于更换。 1.2 特殊元器件的放置 大功率管、变压器、整流管等发热器件,在高频状态下工作时产生的热量较多,所以在布局时应充分考虑通风和散热,将这类元器件放置在PCB上空气容易流通的地方。大功率整流管和调整管等应装有散热器,并要远离变压器。电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件,否则电解液会被烤干,造成其电阻增大,性能变差,影响电路的稳定性。 易发生故障的元器件,如调整管、电解电容器、继电器等,在放置时还要考虑到维修方便。对经常需要测量的测试点,在布置元器件时应注意保证测试棒能够方便地接触。 由于电源设备内部会产生50 Hz泄漏磁场,当它与低频放大器的某些部分交连时,会对低频放大器产生干扰。因此,必须将它们隔离开或者进行屏蔽处理。放大器各级最好能按原理图排成直线形式,如此排法的优点是各级的接地电流就在本级闭合流动,不影响其他电路的工作。输入级与输出级应当尽可能地远离,减小它们之间的寄生耦合干扰。 考虑各个单元功能电路之间的信号传递关系,还应将低频电路和高频电路分开,模拟电路和数字电路分开。集成电路应放置在PCB的中央,这样方便各引脚与其他器件的布线连接。 电感器、变压器等器件具有磁耦合,彼此之间应采用正交放置,以减小磁耦合。另外,它们都有较强的磁场,在其周围应有适当大的空间或进行磁屏蔽,以减小对其他电路的影响。 在PCB的关键部位要配置适当的高频退耦电容,如在PCB电源的输入端应接一个10μF～100 μF的电解电容,在集成电路的电源引脚附近都应接一个0.01 pF左右的瓷片电容。有些电路还要配置适当的高频或低频扼流圈,以减小高低频电路之间的影响。这一点在原理图设

数据中心机房布线方案

数据中心机房布线方案 1. 概述 当前, 我们正处在一个信息爆炸的时代, 数据的存储量已经不仅仅是用 KB、 MB 、GB 甚至 TB 来计算 , 在不远的将来 , 人们所谈论的将是 PB(1petabyte=1,000terabytes甚至 EB(1exabyte=1,000petabytes。在企业的 IT 基础架构中,数据中心是数据及业务应用的总控中心。数据中心汇聚了最昂贵的服务器和存储及网络设备, 担负着数据存储、访问的艰巨任务。数据中心的建设要面向企业业务的发展, 并为企业提供全面的业务支撑。这种支撑涵盖了客户、企业业务、企业数据和决策支持等层面。 随着数据中心高密度刀片式服务器及存储设备数量的增多, 数据中心面临着网络性能、散热、空间、能耗等一系列严峻的挑战。根据全球最大的独立技术研究公司Gartner Research 发布的研究资料显示,由于缺乏灵活、高性能的综合布线规划, 在2002年之前建立的数据中心中, 半数需要在 2008年前升级或者淘汰。 因此, 建设一个完整的、符合现在及将来要求的高标准的新一代的数据中心需要达到以下几点要求: ? 高可靠性——基于标准的开放系统, 预先经过测试 , 确保系统 7*24小时稳定可靠。 ? 高性能——满足目前的网络传输需求, 支持至少 1G 或 10G 甚至更高速率传输 ? 高密度——节省空间,方便设备散热设备散热。 ? 可维护性——美观大方 , 适应频繁的需求变化,方便 MAC 维护。 ? 可扩展性——充分考虑未来业务增长,支持未来扩容需求。 本次设计将从先进性、可靠性、实用性的原则出发, 以满足目前用户的应用需求为基础, 充分考虑到今后技术的发展趋势及可能出现的需求。为用户提供具有长远效益的全面解决方案。 2. 设计标准 TIA-942数据中心机房通信设施标准