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SMT红胶工艺问题简析

作者：李承华

作者单位：昊瑞电子科技有限公司

引用本文格式：李承华SMT红胶工艺问题简析[会议论文] 2012

锡膏红胶印刷品质检验标准

一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。三. 判定标准内容锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准

3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准

3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准图 7标准： 1.锡膏印刷成形佳。 2.锡膏无偏移。 3.厚度。 4.如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。 5.依此应为标准要求。图 8 合格： 1.锡膏量足 2.锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3.锡膏成形佳。 4.依此应为合格。热气宣泄

图 9 不合格: 1.20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2.锡膏偏移量超过20%焊盘。 3.依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准图 10标准： 1.各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2.锡膏量均匀，厚度在。 3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 4.依此应为标准的要求。图 11 合格： 1.锡膏之成形佳。 2.虽有偏移，但未超过15%焊盘。 3.锡膏厚度符合规格要求8~12MILS之间。 4.依此应为合格。锡膏印刷偏移超过 W W=焊盘宽偏移量<20%W W=焊盘宽

图12不合格: 1.锡膏偏移量超过15%焊盘。 2.当零件置放时造成短路。 3.依此应为不合格参考。 3.1.5 LEAD PITCH=~1.0MM锡膏印刷标准图 13 标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏100%覆盖于焊盘上。 3.各个锡块之成形良好，无崩塌现象。 4.各点锡膏均匀，厚度7MILS。 5.依此判定为标准要求。图 14 合格： 1.锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。 2.各锡膏偏移未超过15%焊盘。 3.依此应为合格。偏移大于15%焊盘偏移量小于15%焊盘

印刷工艺教案

印刷工艺教案公司内部编号：（GOOD-TMMT-MMUT-UUPTY-UUYY-DTTI-

教案学院（部）系部教研室课程名称印刷工艺任教专业年级、班级教师姓名职称使用教材《印刷工艺》

说明：1、本表原则上以每章为单位填写。2、此表后面为本次安排的授课内容的教案正文。第一章印刷技术的起源与发展本章重点：了解文字的发明、演变和印章、刻石和拓印，学习印刷术的演变与发展。为印刷工艺深入学习奠定基础，要求仔细理解原理和工艺流程。第一节印刷技术的起源

公元7世纪，发明雕版印刷术，1041—1048年间发明了活字印刷术。10世纪左右出现套版印刷术，雕版印刷、活字印刷、套版印刷是中国古代印刷术的三种基本形式。19世纪现代印刷技术发展起来。一、文字的发明、演变与发展文字是印刷技术发明的前提条件中国文字经历了甲骨文、篆书、隶书、楷书等类型，后来逐渐派生出各种印刷字体，如黑体、宋体等。楷书阶段，已经具备了印刷术在规范文字方面的要求和条件。文字由繁到简，便于书写、刊刻，文字是印刷术发明的重要前提。原始的记事方法——结绳记事、契刻记事二、笔、墨、纸的相继发明笔。印刷必有印版。最早发明的雕版印刷术的印版是手工雕刻的，而在雕刻之前必须先书写字样。书写字样就是用的毛笔，毛笔为印刷提供了易于书写和镌刻的规范文字。墨。是印刷的主要原料之一，印版上的图文通过墨转印到承印物上。纸。分动物纤维和植物纤维，是知识和信息的载体。三、印章、刻石和拓印印章，最早用途是盖印，分为封泥印章；模具印章，织物和纸张印章。刻石和拓印。刻石是用刻刀在石头表面上手工雕刻出文字或图案，古代刻石有“碣”“碑”“墓志”“摩崖”之分。拓印，是一种把碑刻等上面的文字、图形印下来的方法。四、印刷术发明的社会基础

印刷制流程

印刷制版流程 ?印刷制版流程主要步骤：收集资料——扫描图片——文字录入——图象设计——版面编程——输出菲林——打样——较对——成品?扫描仪技术指标 ?扫描仪的主要技术指标有：原稿种类、输入分辨率、扫描密度范围、有效输入灰度级、输入速度、输入数据格式、接口标准、输入幅面以入缩入倍率。 ?原稿种类是指透射或反射，阳图或阴图原稿等。 ?输入入分辨率是以每英寸分辨的像素点数来表示的，以DPI为单位。输入分辨率的高低直接的清晰度也就越高。反身原稿最高输入分辨率通常为600DPI-2400 DPI，透射原稿最高输入分辨率通常为300 DPI-8000 DPI。 ?电脑创意软件的选择 ?目前，国内较多的电脑美术设计在微机平台上用IBMPC及它的兼容机来作三维和三维的徒刑和动画制作即视频制作。面Macintosh 机从一开始出现就是图形界面。多用于作平面设计与印前处理。但 ?也能做平面，MAC机也能作视频，最近IBM、APPLE、MOTOROLA三家联手推出了POWER PC，ＰＣ与ＭＡＣ软件不能通用

已成为历史。从软件上看，Ｗindows3.1操作系统也实现了完全的图形用记界面，绝大部分以前仅在ＭＡＣ机上运行的桌面出版软件也都有了Ｗindows的版本，例如Ｐhotoshop软件，便同时有ＭＡＣ版和ＰＣ版的，在两种机型上都能运用。 ?目前较为成熟的并投放应用的电脑创意软件（主要指桌面系统常用到的电脑创意软件）主要有以下几类： ?１、图形绘画软件 ?较流行的图形处理软件有： ?（１）Adobe ILLUSTRATOR ?具有文字输入和图标、标题字、字图以及各种图表的设计制作和编辑等优越的功能，是电脑设计师们常用的。 ?（２）Aldus Freehand ?是美国Ａldus公司推出的一个应用广泛的计算机图形设计软件，特别是在报纸和杂志的广告制作以及统计图形的制作方面深受欢迎。?（３）CorelDRAW： ?由Ｃorel公司推出的一个绘画功能很强大的软件，并且兼有图形绘画、图象处理、表格制能及制作支画等等许多功能。 ?２、图象编辑软件 ?较流行的图象编辑软件有：

印刷工艺流程

印刷工艺流程【摘要】书籍印刷是用纸张及各种装帧材料、印装工艺将书籍设计物化成为具有物质形态的书籍的工艺过程。书籍印刷主要采用平版印刷方式，平版印刷的印版图文部分与空白部分几乎在同一平面上，印刷时，先由供水装置向印版的空白部分供水，然后由供墨装置向印版供墨，利用水墨不相溶原理，油墨只能供到印版的图文部分，再利用印刷压力，将印版上的油墨通过橡皮布转移到承印物上，完成印刷。书籍的整体设计及最终的形态、效果、质量，必须依赖于纸张材料印前制版、正式印刷、印后加工、装订成型等技术。本文对书籍印刷工艺流程进行了分析。【关键词】印刷；书籍印刷；印刷流程 1 书籍纸张材料选择印刷用纸种类较多，有新闻纸、凸版纸、胶版纸、铜版纸、轻涂纸等。新闻纸也叫白报纸，具有吸墨性能好的特点，它是报刊的主要用纸，也可以用于印刷质量不高的期刊、一般读物等，适合于高速轮转机印刷。凸版纸具有吸墨均匀、抗水性能强、不起毛等特点，它是印刷书籍、杂志的主要用纸，主要供凸版印刷机使用。胶版纸具有伸缩性小和对油墨的吸收性均匀、抗水性能强等特点，主要供胶印印刷机或凸版印刷机印制较高级印刷品，如一些高级书籍、书籍封面、宣传画等。铜版纸属于涂布纸，表面光泽度高、平滑性好，多用于印刷高档印刷品，如画册、商标等。轻涂纸是涂布量较低的涂布纸，主要用于印刷期刊杂志、产品广告等，适合于高速轮转机印刷。目前，我国绝大多数书籍均采用胶版印刷，书籍印刷多选用胶版纸或轻涂纸为书籍内芯用纸，选用铜版纸为书籍封面用纸。 2 书籍的印前制版印刷需要一个载体将书籍设计信息通过油墨转移到纸张上，印版就是用于传递油墨或其他黏附色料至承应物上的印刷图文载体。书籍印刷采用平版印刷方式，平版印版包括传统的PS 版、平凹版，以及感光型、感热型等CTP版，其中，传统型的PS型使用最多，其制作过程大致包括出片、拼版、晒版、打样等四个阶段。 1）出片：通过激光照排机，运用分色和网点技术，将书籍设计稿转换为分色胶片。胶片有阳图型胶片和阴图型胶片两种。胶片上图文信息部分不透光、空白部分透光的为阳图型胶片；胶片上图文信息部分透光、空白部分不透光的为阴图型胶片； 2）拼版：又称“装版”、“组版”。因为最终形态的书籍多为16开版面，而生产多用对开纸上对开印刷机进行印刷，如此就需要将多个16开的版面胶片拼在一个对开版面胶片上，然后用对开纸进行印刷，印刷完成后再将对开纸按一定顺序折成16开，得到16开的书籍大小。拼版可以采用人工拼版或电脑拼版，拼版时要根据折页顺序、书籍配页顺序、裁切等来排列胶片的位置； 3）晒版：是将拼好的胶片晒制成PS印版的过程。根据使用的胶片类型不同，PS版有阳图型PS版和阴图型PS版两种。阳图型PS版属于光分解型，是用阳图型胶片与版材感光层密接曝光，感光层见光部分分解，后用稀碱液显影而被溶解，露出铝版基，形成印版的空白部分；而未见光部分的感光层未发生变化，仍留在版面上，构成印版的印刷图文部分。阴图型PS版属于光聚合型，是用阴图型胶片与版材感光层密接曝光，感光层见光部分发生聚合，成为不溶于显影液的物质，形成印版的图文部分；而后用稀碱液显影，未见光部分溶于显影液，露出铝版基，形成印版的空白部分 4）打样：用晒制好的PS印版安装到打样机上印刷出几张印品，用于检查制版各工序的质

红胶工艺研究

贴片胶、红胶涂布工艺注意事项 UNINWELL国际作为世界高端光电胶粘剂的领导品牌。公司开发的导电银胶、导电银浆、红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池组件密封胶八大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有近百家世界五百强客户。最近，UNINWELL国际与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端光电胶粘剂市场。根据自己生产的红胶的经验，结合世界顶级客户的使用工艺，总结出影响红胶涂布工艺的各个环节需要注意的事项，供使用红胶的朋友参考。在表面安装中，红胶用来在波峰焊期间将SMD固定到电路板的焊接面上，为了避免元件在波峰焊的作用下发生位移，必须使用红胶。当焊接完成后，红胶便不再起作用。粘接到印刷线路板(Print Circuit Board，简称PCB)焊接面上的常见元件类型有矩形片状电阻和电容，圆柱形晶体管即金属无引脚面结合晶体管(Metal electrode face component，简称MELF)和小外型晶体管(Small outline transistor)。这些元件常与插装(Thr ough hole technology，简称THT)器件一起进行波峰焊。 2 红胶的组成与性质 2．1红胶的化学组成红胶通常由基本树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂以及无机填料等组成，其核心部分为基本树脂。目前普遍采用的基本树脂有丙烯酸脂和环氧树脂2种，它们均具有各自的优缺点。但由于环氧树脂有很好的电气性能，且粘接强度高，故目前使用环氧树脂的居多。 2．2 红胶的包装红胶的包装一般分为20／30 mL注射筒式和300 mL筒式。20／30 mL注射筒式用于点涂工艺，300 mL筒式用于胶印工艺。 2．3 红胶的特性表面安装用理想的红胶，必须考虑许多因素，尤其重要的是应当记住以下3个主要方面：固化前的特性、固化特性和固化后的特性。 2．3．1 固化前的特性对于表面安装来说，目前绝大多数使用环氧胶。目前使用贴片胶都是着色的，通常采用红色和橙色。这是因为焊盘涂上贴片胶将会影响焊接，故这是不允许的。而如果贴片胶采用易于区分的颜色，如果使用过量，以致涂到焊盘上，它们很容易被察觉并进行清除。未固化的贴片胶应具有良好的初粘强度。初粘强度是指在固化前贴片胶所具有的强度，即将元件暂时固定，从而减少元件贴装时的飞片或掉片，并能经受贴装、传送过程时的震动或颠簸。最后，贴片胶必须与生产中所采用的施胶方法相适应。目前对电路板的施胶方式多采用点涂方式，要求贴片胶要适应各种贴装工艺，又要易于设定对每种元件的施胶量，还要点涂施胶

印刷流程(带图示)

印刷流程一、印刷业务流程 1、客户网上或热线咨询 2、专业业务人员上门沟通 3、签订印刷加工合同交预付款 4、前期图文设计 5、客户校对修改 6、客户定稿鉴字 7、上机印刷 8、后期加工 9、成品检验 10、成品包装运输上门二、印刷工艺流程 1、出片、打样 2、拼版、晒版PS版 3、上机印刷 4、后期加工 5、检验出厂三、后期加工工艺 1、装订（胶装、精装、骑马订、平订、简装、粘面） 2、折页（二折、三折、四折、五折等） 3、覆膜（亮膜、哑膜）、上光、过油（局部、全部）、UV（局部、全部）。 4、普通闷切（直角、圆角、圆、椭圆）、异形闷切、烫金（金、银）、起凸 5、裱糊（信封、手提袋、包装盒、精装书封皮、卡盒）印刷成本计算：印刷成本的核算也可分为以上三部分，三者总和就是印刷品的价格。 1、印刷前期：完成菲林和打样的工艺流程是以每P计算的，设计、出片、打样、印刷、拼版一般以A4为单位（210×285㎜）是计价标准，如有折页，按实际尺寸计算。菲林胶片是上机的必需品，印刷打样是领机核对颜色的最基本依据。 2、印刷：印品完成的关键环节是印刷，计价标准是色令即每种颜色每令纸，对开一般5令起印，不足5令按5令计算。如果有专色，如企业专用图案印专色（pantone墨）或印金、印银等。请一定注明，那么就会从4色增加到5色，6色，以便合价准确 3、印刷后期：通常是印品印刷完成后的加工工作。一定要注明：装订（骑马钉或胶钉），折页（几折）；印后工艺是否有复膜或UV，模切，烫金和起凸的面积也要写清楚,印品专用材料,打包数量如有特殊要求也请注明。工艺环节注明的越具体准确，价格越会准确。备注：具体后期加工工艺参见《常问常答——专业术语》（要求：链到专业术语）印刷术是中国古代四大发明之一，从古到今印刷行业都需要很专业的技术，而现代印刷业有了先进的印刷设备，印刷业的门槛似乎降低了下来，但是印刷业是低门槛、高技术的行

SMT红胶工艺

SMT红胶工艺 SMT 红胶工艺组件缺失分析及解决办法在SMT 红胶工艺的生产中，在固化后焊接前常发现有漏失组件的情况，特别是圆柱体组件及较厚 SMT 红胶工艺组件缺失分析及解决办法在SMT 红胶工艺的生产中，在固化后焊接前常发现有漏失组件的情况，特别是圆柱体组件及较厚的片式组件。因人为的机械冲击而造成组件缺失的情况这? 不再赘述。下面以圆柱体端帽形贴片二极管为例，就其它非人为机械冲击造成的组件缺失现象分为两种情况进行分析： 1. 组件缺失，但红胶还在，分析原因有以下几点： 1 ）. 丝网设计缺陷，造成印刷红胶的量不足，在固化后组件没有完全粘牢，易脱落。这个问题较易改善，首先要检查丝网的制作是否符合设计尺寸。其次，如果本来丝网的开口为方口，在长度不变的情况下可以向外扩充圆弧，通过将开口改为椭圆型的方法来增大开口的面积。另外，现有工艺一般采用接触式印刷，刮刀会把大胶点的胶切割掉，因此，丝网的厚度基本上与胶点的高度差不多，丝网厚度是否合适，也会影响印刷的效果。 2 ）. 印刷红胶时刮刀的控制不当，会造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的压力应能保证印出的胶点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；刮刀速度的控制应保证胶体相对于刮刀为滚动而非滑动，一般情况下，20 -40mm /s 为宜；刮刀的角度以45 －60 度为宜。另外，操作工人对印刷时的速度、压力、反复印刷等控制的熟练程度对印刷效果也有很大的影响。 3 ）.红胶的固化温度过高，使固化后的红胶变脆，在生产过程中受震动时易脱落。红胶的固化温度应根据实际情况来定，目前家用电器电子控制器的生产过程中常用的进口红胶最高固化温度应控制在160 ℃以下。固化的效果如何可以通过固化后的推力测试进行评估，用推力测试仪以平行于基板的力对组件进行测试，组件可承受的最大推力根据组件的大小而有所不同，常用的0603 、0805 、1206 封装的组件推力一般在1kg －2kg 之间。 4 ）. 生产过程中对红胶的使用、红胶板的存放没有严格控制。通常，很多工厂对红胶的低温存放和取用的要求都是严格执行的，但对生产过程中温度控制、红胶板的放置、开封的红胶及每天印刷后的余料处理却没有严格控制。首先，点胶和印刷操作应在23± 3 ℃的环境条件下进行，才能达到最佳涂敷质量。其次，开封并搅拌过的红胶要在24 小时内使用完毕，印刷过的红胶板要在12 小时内完成固化，每日使用的余料不能与新开封的红胶混合使用，且不能使用会收缩的胶体。圆柱体封装的组件缺失还与其自身的结构有关，与片式组件相比，这种结构与胶体的接触面积较小，更易脱落。目前，很多工程师在设计时，已经考虑不再使用圆柱体封装的组件，而用相应的扁平封装代替。再者，还与选用的红胶类型和红胶本身的质量有关，我们一般通过几个指标衡量选用的红胶是否适合实际应用：剪切强度、剥离强度、固化条件、印刷工艺性、热稳定性、热固性、贮存稳定性等。另外，PCB 的加工质量也会带来一些影响，PCB 本身不平整也会造成组件缺失。$Page_Split$ 2. 红胶与组件一起缺失，且PCB 板上的阻焊剂膜被红胶粘走这种现象主要的原因是PCB 板的绿油附着力太低。假设绿油本身不存在质量问题，那么附着力低需从PCB 板的制程控制中查找原因。主要有以下几点：

印刷制作完整工艺流程

印刷制作完整工艺流程（附图）印刷制作已经彻头彻尾的进入我们生活，而且位置很高，对于印刷制作完整的工艺流程是许多人关注的，我们来看看晖凰印刷专家给出的官方介绍：晖凰印刷专家表示：印刷工艺基本流程主要有以下步骤：设计成图——发片——打样——拼版——晒版——上机印刷——印后加工——交货一、发片（即发菲林片）：发菲林片就是把制作好的版面，通过设备输出到可以印刷的PC胶片上，专业术语叫菲林片。菲林片：印刷制版所用的胶片，被称为菲林片，用菲林片晒PS 版即可上机印刷，就相当于照片的底片一样。在精度印刷时是必不可少一道工序。彩色印刷菲林片通常包含4张（CMYK各一张）。二、打样：在印刷生产过程中，用照相方法或电子分色机所制得并作了适当修整的底片，在印刷前印成校样或用其他方法显示制版效果的工艺。目的是确认印刷生产过程中的设置、处理和操作是否正确，为客户提供最终印刷品的样品，并不要求在视觉效果和质量上与最终印刷品完全一样。打样大体可以分为三种方法，即打样机打样、（色粉）简易打样、数字打样。打样机打样最传统的也是最可靠的一种打样方法。它使用与正式印刷机相似的设备、印版、纸张和油墨，但打样机一般都是单色或双色机(一次运行只能得到一种或两种颜色)，自动化程度不高，需要很高的操作技能和经验，而且必须事先制作印版，因此打样机打样效率低、需要恒温恒湿环境控制、成本较高。这种打样方法在中国、日本等国家应用广泛。简易打样一种利用光化学反应获得影像和彩色的打样技术，主要有叠层胶片打样和色粉打样两种。这两种方法的共同特点是将分色网点胶片(如黄版)与附着在胶片或纸张底基上的感光高分子涂层叠合(采用抽真空的方法)，通过分色加网胶片一侧用紫外光源进行曝光，使曝光部分成为不可溶或失去黏着性，然后经过溶液显影或色粉显影，即可得到彩色影像。所不同的是，前者使用分别携带有黄、品红、青、黑颜料的感光高分子涂层的四张胶片，将曝光、溶液显影处理后的胶片叠合在一起即可得到一张透射型彩色样张；后者使用一张与实际印刷品相同的纸张，将无色黏性高分子涂层(类似于不干胶)附着在上面(采用专用的覆膜机)，经过曝光、色粉显影处理，重复四次，即可得到一张反射型彩色样张。色粉打样起始于20世纪70年代中期，在欧、美等国家应用广泛，但由于成像过程与实际印刷过程相差甚远，很难做到样张与印刷品完全一致。数字打样不同于上述两种方法，既不需要中介的分色网点胶片，也不需要印版。将数字印前系统(计算机)中生成的数字彩色图像(又称数字页面或数字胶片)直接转换成彩色样张，即从计算机直接出样张。数字打样分为软打样和硬打样。软打样是将数字页面直接在彩色显示器(如计算机显示屏)上进行显示，它能够做到与计算机处理实时显示，具有速度快、成本低的优点，但因为是加色法显色原理，而且材质和观察条件也与实际印刷品相差较远，如今出现利用液晶显示屏的软打样，已有改进。硬打样如同计算机彩色喷绘一样，直接将数字页面转换成彩色硬拷贝(采用喷墨打印、染料升华、热蜡转移、彩色静电照相等成像技术)。由于计

浅析表面组装工艺技术

浅析表面组装工艺技术在电子应用技术智能化、多媒体化、网络化的发展趋势下，SMT技术应运而生。伴随着90年代科学技术的发展，SMT贴装技术也得到迅速发展和普及，并成为电子产品贴装技术的主要发展趋势。它不仅变革了传统电子电路组装的概念，其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。文章将简单讲述有关SMT与防静电的一些基本知识。标签：工艺技术；工艺流程；工艺材料；SMC/SMD贴装；ESD防护前言 SMT（英文名Surface Mounted Technology），即表面贴装技术，是一种直接将元器件焊接到印制板表面固定位置上的贴装技术（不需要进行砖孔插孔作业）贴片工艺和贴片设备对生产现场要求的电压必须要稳定，且要防止电磁干扰，操作人员要有防静电意识，生产现场具有良好的照明和通风设施，在生产过程中的温度、湿度、空气清洁度等都有相应的要求，一线的担当人员也必须经过专门培训部门考核后，进行上岗作业。 1 SMT工艺技术 SMT简介电子电路表面组装技术称为表面贴装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或波峰焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 1.1 主要特点（1）元器件重量轻、贴片元器件部品体积小、贴装精密度高，贴片元器件的体积和重量也只有传统插装件的大小1/10左右，SMT生产之后，电子产品体积缩小至原有器件部品的40%～60%，重量减轻至原有器件部品的60%～80%。（2）元器件焊接不良率低，且可靠性高、抗震能力强。（3）高频特性好，减少了电磁和射频干扰。（4）对于现在生产的电子产品易于实现自动化，生产效率提高。 1.2 SMT和THT的比较 SMT和THT的比较：二者的根本区别是“贴”和“插”，为什么要用SMT逐步替代传统生产方式其原因是，随着电子行业发展，而THT-“插”工艺技术采用的是通孔插件法，无法满足电子产品小型化/超薄型，因此被SMT-“贴”工艺技术所取替。从而将表面组装工艺技术充分与化工，材料技术、涂覆技术、精密机械加工技术、自动控制技术、焊接技术、测试和检验技术、组装设备原理与应用技术等诸多技术相结合。

印刷工艺流程介绍

一．（笔记）印刷的历史与发展 1.印刷术发明之前记录方法的发展：结绳记事→刻木记事→图画→文字文字的发展：甲骨文→金文→小篆→隶书→ 记录工具的变化：甲骨文青铜纹竹简石头绢 →纸（东汉蔡伦）刻刀毛笔（公元前3-4世纪）朱砂石墨漆墨鱼墨汁→松烟墨 2. 为雕版印刷术的发明提供了直接的启示和技术条件--------------最早的印刷术 3.雕版印刷的发展产生：唐初（公元7世纪）工艺：木料（一定厚度，大小）→刷浆糊→反铁原稿（薄而透明的纸上）→刻去非图文部分→印版→印版上置→铺纸→刷印→揭下同时，产生印刷通用字体（不同于手写体）书籍装订：卷轴装到对页折叠装订成册 4. 5.近代印刷术的发明由西方传入：凸版→平版→凹版现代印刷技术的发展：照相制版→电分制版→DTP→CTP→铅排→激光照排→计算机排版→单色→多色→HiFi 6.印刷的五大组成要素原稿：设计版式文件文字和图片印版：模板：凸版，平版，凹版，滤过版油墨：凹版油墨、胶印油墨、凸版油墨、孔版油墨。承印材料：纸，塑料，薄膜，金属等印刷设备：制版，印刷，装订机 7.印刷的作用和特点：大众性政治性严谨性机密性工业性科学性技术性艺术性二．（笔记）工艺流程图印前：设计稿→图片扫描→页面设置→图片文字制作→数码打样或彩喷→拼版→菲林输出→打样→校对样稿→客户签样→印刷

印刷：拼版→晒版→打版校色→印刷→UV→过油等 1.打样在印刷前，为了能看到最终的成品效果，排除电脑屏幕和彩喷稿的误差，在出菲林（软片）后，用印刷的传统工艺CMYK打一份油墨稿。一可以为客户提供审稿校样的依据，是签样稿；二可以作为上级印刷的墨色、规格、纸张等参照依据。 2.校对菲林出片后，在亮台上核对四色菲林，检查是否有撞网、套印、出血位不准等一些细节问题，然后拿有文字的菲林对样稿，检查是否有跳字或字体变异，保证后道印刷的正确率。 3.页面的术语一张纸有2个PG（Page），在印刷前要弄清楚是单面印刷，还是双面印刷；单页还是成册的书刊。页面的每个细节都有不同的术语。 4.出血位印刷成品边缘全白色无图文，叫不出血。成品位就是裁切位。如边缘有图文，叫出血。出血印刷图像裁切时，裁刀难以准确把握成品尺寸，易产生错位，或切进成品的画面，或切不到位，使成品露白。一般出血的印刷成品图文，应向外延伸3mm，便于后道制作。 5.页面组版与装订印刷是一项前后关联的工作，从一开始设计组版，就要考虑印刷后期的模切、折页、装订。如是单一折页，设计时封面和封底做纸样放好位置后，安排页码。骑马订装订，要考虑页面数。由于骑马钉，每一订页由正反4PG组成，所以，设计组版时，版面的PG数，一定要能被4除尽。如果是胶装书（线胶装或无线胶装），印刷组版时要考虑到装订的折页方式。 6.折页为了便于翻看，设计师和用户根据画面需要特意选定用折页机折页。折页后又内外之分，在制作图文时，内页的宽度要略小于外页。否则会影响后道折页，或造成折在内页的画面被裁切。这类产品的折页方法大致有：风琴折、卷心折、双对折等。 7.精装本中的术称精装书一般以中高档画册为主，精装书的制作是书籍书帧中较为繁杂的一门工艺，这里介绍几个主要的环节。环衬：是精装本中在封二和封三前的2页衬纸，是封面和内页连接的主要纽带（跨页），遮盖精装书中装订部位（订口）不美观的细节。扉页：是封面和内页内容及风格的连接点，一般是印书名或题字。书脊：是书刊厚度，连接书的封面和封底，也是以缝、钉、粘等方法装订而成的转折，包括护封的相应位置。腰封：一般是为点缀装帧封面而制作，有些松散的印刷成品，加了腰封方便携带。勒口：一般以精装书为主，现在平装书中也常出现以封面封底折进一段增加书的美感。设定勒口尺寸时，以封面封底宽度1/3-1/2为宜，如封面封底有底图，需要勒口的图文和封面封底图文连在一起，这样后道装订时，如出现尺寸变数（书脊位大小等）勒口也可随之而变。 8.计算书脊位有线胶状和无线胶装在计算书脊位时，计算方式为：纸厚度×PG数÷2，然后再所得数的后面加0.5mm-1mm的厚度。增加厚度是因为印刷工艺过程中油墨、喷粉及书脊背上的胶水，会增加书脊的厚度。通常用单位面积克重作纸的定量，如1米×1米的纸，其重量为120克，那么该纸即为120克纸，而我们实际测量时会使用简便的量具：千分卡。纸张克数与厚度换算 9.纸张设定现有的纸张尺寸，有正度和大度之分，正度的全开纸为780×1080cm，裁成16张195×290cm的纸，统称为正度16k，大度的全开纸为880×1190cm，裁成16张220×297cm的纸，称为大度16k（由于纸张有毛边需要裁切，加上印刷工艺的需要，实际正确16k是195×290cm，大度16k是210×285cm）。如果设计师需要特殊尺寸制作画面，先选定是对开机还是4开机印刷，然后选定纸张的幅面及开版数，因为要考虑印刷的成本，所以，尽可能在整数的开版里昨完设计的内容。 10.不同的纸张个性/特种纸的介绍特种纸张展示，图片配纸张名字即可~~~~~~~

印刷工艺流程

书籍印刷工艺流程分析书籍印刷是用纸张及各种装帧材料、印装工艺将书籍设计物化成为具有物质形态的书籍的工艺过程。书籍印刷主要采用平版印刷方式，平版印刷的印版图文部分与空白部分几乎在同一平面上，印刷时，先由供水装置向印版的空白部分供水，然后由供墨装置向印版供墨，利用水墨不相溶原理，油墨只能供到印版的图文部分，再利用印刷压力，将印版上的油墨通过橡皮布转移到承印物上，完成印刷。书籍的整体设计及最终的形态、效果、质量，必须依赖于纸张材料印前制版、正式印刷、印后加工、装订成型等技术。本文对书籍印刷工艺流程进行了分析。关键词印刷；书籍印刷；印刷流程中图分类号ts8 文献标识码a 文章编号 1674-6708（2013） 84-0161-02 1 书籍纸张材料选择印刷用纸种类较多，有新闻纸、凸版纸、胶版纸、铜版纸、轻涂纸等。新闻纸也叫白报纸，具有吸墨性能好的特点，它是报刊的主要用纸，也可以用于印刷质量不高的期刊、一般读物等，适合于高速轮转机印刷。

凸版纸具有吸墨均匀、抗水性能强、不起毛等特点，它是印刷书籍、杂志的主要用纸，主要供凸版印刷机使用。胶版纸具有伸缩性小和对油墨的吸收性均匀、抗水性能强等特点，主要供胶印印刷机或凸版印刷机印制较高级印刷品，如一些高级书籍、书籍封面、宣传画等。铜版纸属于涂布纸，表面光泽度高、平滑性好，多用于印刷高档印刷品，如画册、商标等。轻涂纸是涂布量较低的涂布纸，主要用于印刷期刊杂志、产品广告等，适合于高速轮转机印刷。目前，我国绝大多数书籍均采用胶版印刷，书籍印刷多选用胶版纸或轻涂纸为书籍内芯用纸，选用铜版纸为书籍封面用纸。 2 书籍的印前制版印刷需要一个载体将书籍设计信息通过油墨转移到纸张上，印版就是用于传递油墨或其他黏附色料至承应物上的印刷图文载体。书籍印刷采用平版印刷方式，平版印版包括传统的ps版、平凹版，以及感光型、感热型等ctp版，其中，传统型的ps型使用最多，其制作过程大致包括出片、拼版、晒版、打样等四个阶段。 1）出片：通过激光照排机，运用分色和网点技术，将书籍设计稿转换为分色胶片。胶片有阳图型胶片和阴图型胶片两种。胶片上图文

红胶与锡膏区别

1、红胶起到固定作用.不导电.,锡膏是又固定作用又导电. 2、红胶还需要波峰焊才能焊接 3、红胶，回流焊机的温度低一些，膏，回流焊机的温度相对高一些。 4、在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波疯一次的二次过炉情况，在PCB的波疯焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波疯焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。 5、红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用，红胶不导电，焊膏导电。 6、最保险的，红胶+锡膏双制程，就是成本有点高在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。一个刷红胶一个刷锡膏红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用。红胶不导电，焊膏导电。红胶，回流焊机的温度低一些。。:红胶还需要波峰焊才能焊接锡膏，回流焊机的温度相对高一些。。

红胶工艺和锡膏工艺在粘接贴片元件时一定要遵循一些固定的操作要求，才能正确地完成整个SMT生产制程！生产出来的PCB线路板才是优良合格的产品。更不会在印刷红胶工艺和印刷锡膏工艺的过程中出现所谓的元件掉件问题，尤其是二极管掉件问题！根据东莞市海思电子有限公司从事红胶、锡膏生产与销售的多年经验，以及与众多合作电子电器公司的成功案列，总结出以下红胶工艺和锡膏工艺对贴片元件的要求，具体内容如下：一、红胶贴装元件的工艺要求 1. 各装配位号元件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。 2. 贴装好的元件要完好无损。 3. 贴装元件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。 4. 元件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下: （1）小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。 (2)小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。（3）四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP): 要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。（4）矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。二、保证贴装质量的三要素 1.元件正确要求各装配位号元件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。 2.位置准确 (1)元件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。 (2)元件贴装位置要满足工艺要求。两个端头的元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位（元件偏移）或吊桥情形。红胶与锡膏的区别

SMT红胶作业指导书

小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。 4.3使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟，搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状和粘度。 4.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。 B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。 C.为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后建议24小时内使用完。锡膏/红胶印刷在基板上后，需在4小时内完成固化。 D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。 E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。 4.5清洁维护必须每天对冰箱，锡膏使用场所，及冰箱里的锡膏进行清洁。 4.6生产使用的锡膏由操作员保管，由拉长领用锡膏，每次只取一瓶，并以旧换新。（仓库也执行以旧换新）。 5、注意事项尽可能不接触皮肤，并避免吸入挥发之气体。如果不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。 1、目的本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。 2、适用范围 3.1操作员负责按本文本文件适用于SMT车间所用锡膏/红胶。 3、职责件正确存放使用锡膏。

SMT红胶作业指导书解读

S M T红胶作业指导书解读 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

华茂翔红胶厂供应SMT红胶作业标准是什么. 华茂翔电子有限公司,供应SMT红胶作业标准是什么,本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用,使其达到更好的焊接效果. 编制锡膏/红胶保存作业指导书日期 2012-4-24 审核李建页数 1/5页核准本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。2、适用范围本文件适用于SMT车间所用锡膏/红胶。 3、职责操作员负责按本文件正确存放使用锡膏。拉长，IPQC进行指导监督作用。 4、操作步骤锡膏/红胶应保存在5--10℃的冰箱，以降低活性，增长使用寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。并在有效期（3-6个月）内使用。锡膏存放时不可侧立倒放，并且放置于冰箱的中央，执行先进先出的原则。使用前，预先将锡膏/红胶从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻4--5个小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟，搅拌是使锡粉末与Flux 均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状和粘度。 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。 B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。 C.为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后建议24小时内使用完。锡膏/红胶印刷在基板上后，需在4小时内完成固化。 D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。 E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。

印刷工艺复习资料

印刷工艺（00716）一、单选题 87、制作阳图型PS版时需用（）。 A:正向阴图B:反向阳图 C:正向阳图D:反向阴图参考答案：C 88、印刷墨层最厚的印刷是________。 A:柔印B:丝网印刷 C:凹印D:胶印参考答案：B 92、承印物范围最广的印刷是________。 A:胶印B:柔印 C:凹印D:丝网印刷参考答案：D 93、人眼所感受到的色彩的明暗程度称为（）。 A:色相B:明度 C:饱和度D:高度参考答案：B 94、印刷中彩色的图片分辨率一般为（）DPI。 A:1000.00000B:72.00000 C:300.00000D:90.00000 参考答案：C 95、数字印刷属于（）。 A:间接印刷B:直接印刷 C:无压印刷D:凸版印刷参考答案：A 96、图片的淡化处理形式主要有两种，一种是整体淡化处理，另一种是（）。 A:局部淡化与虚化处理B:整体虚化处理 C:局部锐化处理D:局部淡化与发光处理参考答案：A 97、中文字体中，（）是汉字传统书法中的正体，也称手写体、真书和活体。

C:宋体D:楷体参考答案：D 98、一直以来，人们公认最美的比例是黄金比，为（）。 A:1:1.4B:1:1.618 C:1:1.5D:1:618 参考答案：B 99、印刷行业中，最为常用的承印物是（）。 A:玻璃B:皮革 C:纸张D:塑料薄膜参考答案：C 100、平面设计使用的电脑分为两大类，即苹果电脑和（）。 A:PC机B:PM机 C:MT机D:CP机参考答案：A 101、以纲刀片根据设计要求的形状排成摸框，在模切机上把印刷品或纸板扎切成需要形状的工艺叫（）。 A:切割B:切模 C:覆膜D:抛光参考答案：B 102、一般印刷网点的排列是整齐的，单色印刷时，其网线角度多采用（）度。 A:45度B:15度 C:75度D:40度参考答案：A 103、我们日常使用的钞票一般采用（）印刷方式。 A:凸版B:凹版 C:孔版D:平版参考答案：B 104、制作阳图型PS版时需用。 A:正向阴图B:反向阳图 C:正向阳图D:反向阴图参考答案：C 105、通常讲到的四色印刷是指（）四色。

红胶工艺

红胶工艺红胶成分和工能: 环氧树脂:可粘性素材,能导致机戒元件绝缘,抗化学腐蚀性, 硬化剂 :胶内硬化剂与环氧树脂产生化不反应.聚合.实现红胶粘固. 填充料 :在刷红胶中的热能膨胀,使贴片中的元件填充隙缝和元件接近. 触变剂 :润滑脂受到剪切时，稠度变小，停止剪切时，稠度又增加的性质即是触变性。触变性 thixotropy 亦称摇变。是凝胶体在振荡、压迫等机械力的作用下发生的可逆的溶胶现象。颜色 :颜色只是用来起作美观作用. 红胶特性 :粘度,触变性,屈服值,湿强性,扩散,塌落性,吸水性. 红胶粘度与温度大小有关. 触变性 :(1)从有结构到无结构，或从结构的拆散作用到结构的恢复作用是一个等温可逆转换过程； (2)体系结构的这种反复转换与时间有关，即结构的破坏和结构的恢复过程是时问的函数。同时结构的机械强度变化也与时间有关。实际上，触变性是体系在恒温下“凝胶-溶胶”之间的相互转换过程的表现。屈服值 :又称塑性值。常指塑性流体开始产生流动所需达到与超过的临界应力值。在这个应力以下，材料呈弹性行为，在这个应力以上，材料呈塑性行为。屈服值越大，表明该物体的韧性越大，越结实红胶成分颜色硬化剂填充料触变剂环氧树脂

粘度:液体在流动时，在其分子间产生内摩擦的性质，称为液体的黏性，粘性的大小用黏度表示，是用来表征液体性质相关的阻力因子。粘度又分为动力黏度.运动黏度和条件粘度。湿强剂:湿强剂的含量大都以12.5%为主。弱酸性。呈微黄、透明、粘稠液体。扩散:扩散可以分类为很多不同种类的扩散，其需要和状态大体不相同。有些扩散需要介质，而有些则需要能量。因此不能将不同种类的扩散一概而论。有生物学扩散、化学扩散、物理学扩散，等等塌落性: 红胶的湿强度×面积＞元件质量×加速度元件和红胶移位不能偏移150微米.直径6.5MM高0.25MM. 红胶温度最高是:150·C~155·C 红胶温度图：锡膏温度图: 无铅锡膏温度图: 波峰焊温度图: 红胶流程:印刷→贴片→回流→终检→波峰焊。印刷机刮刀印刷的角度是45`C.

彩印塑料软包装之工艺流程简介

彩印塑料软包装之工艺流程简介(附表) 频道：包装印刷发布时间：2007-10-26 【hc360慧聪网丝印特印行业频道】彩印塑料软包装工艺，是塑料薄膜彩色印刷工艺、塑料薄膜复合工艺、塑料复合材料制袋工艺的综合。首先要在塑料薄膜内里面印刷彩色阳文后，和不同材质的其它材料（如pe、cpp、pet，透明的、真空镀铝的、珠光的）复合后，再根据设计要求制成各种封口样式、不同规格的塑料复合材料袋子。其工艺流程如下：塑料薄膜彩印工艺→塑料薄膜复合工艺→塑料复合材料制袋工艺塑料薄膜里面的彩色印刷，是为了通过包装图文设计的绚丽色彩，吸引消费者的注意，进而对商品有深层次的了解，产生兴趣和占有欲，达到第一印象最佳的目的。所以，在塑料彩色印刷工艺中，设计是最关键的工作。塑料薄膜彩色印刷工艺构思设计→电雕制版→印前处理→调色对版→印制小样→分色凹印塑料薄膜复合工艺基膜准备→胶液调兑→胶液烘干→加压复合→纠偏收卷塑料复合材料制袋工艺基材准备→规格设定→温度设定→压力设定→速度调整→成品检验塑料软包装中的复合材料，是由bopp印刷膜和pe、pet、cpp等具备热封性能的内衬薄膜复合而成的有加热自粘特殊功能的材料。塑料复合材料制袋工艺，就是要发掘运用p e、pet、cpp等基材的特性，利用制袋机械的电热装置，产生使其受热部位由固态转变为粘流态的相变，借助刀具的力量，使上下两层薄膜彼此融合一体，冷却后能保持一定的强度。不同种类的塑料薄膜，具有不同的热封温度。（见下表）。塑料薄膜热封温度表

复合软包装别有天地(一) 我国的复合软包装工业起步始于上世纪80 年代初，经过20 余年的发展，已形成一个独立的、较完整的包装工业门类，成为包装工业中十分重要的一部分，复合软包装独特的功能是其他包装所不能替代的，其包装产品广泛用于食品、医药、茶叶、化妆品、饮料、酒类、奶制品、水产品、军品等各类商品包装上。随着复合软包装需求量的快速增长，生产设备（线）与技术得到迅速提升，特别是国产生产设备（线）的发展和完善，形成引进生产设备（线）与国产生产设备（线）并举，全面拓展复合软包装的局面。同时国内企业不断地进行技术改造、产品结构进一步调整，新产品陆续开发，填补了我国复合软包装材料中的一些空白，使复合软包装上了一个新的台阶。由于复合软包装的迅速崛起，从而也带动了塑料印刷的发展。复合软包装生产主要由印刷、复合、分切、制袋四大方面组成。从而形成一条完整生产线。印刷是复合软包装生产中十分重要的环节，主要采用两种不同的印刷方式和设备，有凸印和凹印。上世纪80 年代中期复合软包装处于初期阶段，曾采用过苯胺凸版印刷工艺。苯胺印刷是凸版轮转印刷的一种，印版多为橡胶式塑料版材，后改用感光聚合物印版。从印刷结构来说，它具有凸版和凹版印刷的特性。印版高度可按承印物的厚薄选择（油墨由胶合在版滚上的由每英寸刻有200 平网线－500 平网线的金属墨辊传给版面，再直接压印在待印材料上）。同一般的凸版比较，苯胺印刷使用的油墨溶剂是挥发性醇类，干燥速度快，适应高速多色一次套印的要求。传墨系统简单、方便，保证了挥发性较高的醇溶剂油墨在高速转动下顺利的传递印刷。其印刷设备主要是采用引进的意大利和我国台湾省产18ST 苯胺印刷机。由于苯胺印刷技术引进国内时尚处于初期的发展阶段，用于印刷的苯胺版材和油墨需要从国外进口，国内虽有厂家试产了一部分，但版材的质量和苯胺印刷用的油墨尚不能达到要求，影响到印刷质量。如果长期依赖进口，全部采用国外的版材和油墨，而不能立足于国内，势必严重制约国内的苯胺印刷的发展。故苯胺印刷在国内徘徊几年后逐渐从印刷行业中退出，但为后来国内的柔版印刷推广和发展起了极大的推动作用，并打下一个坚实的基础。柔版印刷已成为当今印刷行业一大主力，特别是瓦楞纸箱行业的柔版印刷已占十分重要地位，从而使瓦楞纸箱在印刷上有了重大的突破。我国的复合软包装生产线中目前大都采用凹版印刷。而凹版印刷设备中一部分为国产设备，另一部分为引进的设备。近年来国产凹版印刷设备经过不断地改进和提高，同时吸收国外先进技术，不论在质量上，还是在技术水平上都有长足进步，完全可以和国外的一些凹版印刷机媲美，如浙江海宁人民机械有限公司生产的YSD－61000C 型全自动电脑套色凹版印刷机采用电脑自动套色系统、日本三菱自动张力控制系统，使印刷质量达到进口设备水平。引进的国外凹版印刷设备与复合软包生产配套，形成一条完整的复合软包装生产线。近十年来复合软包装生产又有了较大发展，据有关资料表明，早在上世纪80 年代中期，我国的复合软包装生产线有130 余条左右，而至2004 年不完全统计，我国拥有引进生产线已达700 多条，拥有国产设备的中小型生产线厂家不少于8000 家（据《中国包装报》／软包装周刊2005 年 6 月27日）。生产设备的不断更新从一个侧面凸现复合软包装在商品包装中的重要地位，改善了很多领域中包装落后的面貌。目前国内复合软包装生产线中不论是国产还是引进的设备大都采用串联式凹版轮转印刷机这一生产方式。其主要优点是建有电脑跟踪、色彩自动校正、套色正确及自动张力控制系统。在塑料薄膜凹版印刷中，由于薄膜的收缩可变性大，而张力是影响控制其缩变的最主要因素之一，要保证印刷产品质量，张力控制十分重要。以浙江省引进较多的日本富士机械株式会社FX－6 型凹版印刷机为例，由放卷机、附有张力控制装置的输出辊，带干