硬件DIY的一些心得--主板、内存、硬盘篇概要

硬件DIY的一些心得--主板、内存、硬盘篇

嗯，看来我的分享大家还是用的上的，那么我们就继续吧。谢谢版主的加分，共勉之。这篇帖子，主讲：主板。另外附带讲下硬盘和内存等配件。

主板是负责协调电脑里各个部件工作的平台，对正体性能的发挥有着不可忽视的影响。同时，也是DIY选购配件时最难选择的配件之一。很多菜鸟说起自己的配置，往往CPU，内存，硬盘什么的还能头头是道，但是说起主板，就云里雾里了。要了解主板，就必须一步步的来认识，但我这里只介绍跟大家DIY时关系最密切的几个知识点，其他琐碎的小环节我就不啰唆了。

写在最前面的话：

撇开一切参数选主板，先看板型大小和PCB板层数，PCB板型越大越好，PCB层数越多越好。其次看板卡上的元件数量。呵呵，越多越好呀。再次，看3个最重要的电气元件：mosfet 管，电容，线圈（可能很多人都还分不清这三个东西，长啥样都不知道，那我不管了，话先撂下了。大家以后自己慢慢研究。），电容是不是固态的，你一点别在意，那都是噱头，好主板不是几颗电容撑起来的，500块的固态电容主板你千万别买，固态电容成本高，他板子卖这么便宜，自己绝对不会亏，那肯定是其他地方狂省下来的，谁买谁知道，用这种产品那就

纯看人品好坏了，人品好的，稳定运行个三、四年也没事，人品一般的就……

1、芯片组：

在介绍cpu的时候我已经介绍了目前市面上绝大多数的芯片组，这里就不在重复了。芯片组是主板的核心部件，决定着主板的规格档次，是主板的灵魂。大部分的芯片组都是通过南北桥的形式来搭配的。

南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。

北桥芯片（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔845E芯片组的北桥芯片是82845E，875P芯片组的北桥芯片是

82875P等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP、PCI数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯

片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。

我们平时所说的芯片组，都是说的北桥芯片。

常说的intel 主流945，965，975以及经典的845，915芯片组指的都是北桥芯片。

而AMD平台上的NF550,NF570,ATI的690G，VIA的K8T890，这些都是指的北桥芯片。

描述C51G的时候常常看到Geforce6100+410这样的字样，指的就是Geforce6100的北桥和Nforce410的南桥这样的搭配。Geforce6100的北桥集成了相当于Geforce6200TC级别的显示单元，Nforce410的南桥则掌管着磁盘性能，等相对比

较稳定的系统功能。C51G是北桥代号，另外还有一个南桥代号为MCP51，所以不熟悉的人常常混淆，又是C51G，又是MCP51,又是Geforce6100和Nforce410，好像又是指的一个东西，好像又有区别，头都大了，嚯嚯，看了我的帖子以后就该整明白了吧。

目前我们说AMD690G的芯片磁盘性能不好，拖了后腿什么的指的就是与690G北桥搭配的SB600南桥的性能不够理想的原因。这也是我不热衷于推荐AMD 690G+SB600组合的原因了。在宣传上AMD浓墨重彩的告诉大家690G集成的X1250显卡是多么厉害，但是关于SB600南桥的性能弱势却只字不提。有点不厚道呀。

由此，大家可以很明显的看出来，俗话说：“北桥决定性能，南桥决定功能。”这是很形象的。

C61系列的是单芯片设计，把南北桥整合到一块芯片里，降低了成本，但是也有发热量加大的副作用。在主板上辨别南北桥比较方便，一般来说北桥工作量大，发热也大，一般都会覆盖一块散热片，而大多数的南桥芯片则是直接裸露的。

2、4x，8x，16x的PCI显卡插槽

主板上的插槽很多，PCI，AGP，丰富的扩展槽能满足不同用户的各种要求。不过我只介绍大家最关心的PCI显卡插槽。要了解4x，8x，16x的PCI显卡插槽是什么含义，就需要先明白什么是PCI-E。

PCI-E是PCI Express的简称。是新一代的总线接口技术（也快被取代了，寒一个先）。PCI Express的接口根据总线位宽不同而有所差异，包括X1、X4、X8以及X16（X2模式将用于内部接口而非插槽模式）。较短的PCI Express卡可以插入较长的PCI Express插槽中使用。PCI Express接口能够支持热拔插，这也是个不小的飞跃。PCI Express卡支持的三种电压分别为+3.3V、3.3Vaux以及+12V。用于取代AGP接口的PCI Express接口位宽为X16，将能够提供5GB/s的带宽，即便有编码上的损耗但也远远超过AGP 8X的2.1GB/s的带宽。

PCI Express规格从1条通道连接到32条通道连接，有非常强的伸缩性，以满足不同系统设备对数据传输带宽不同的需求。例如，PCI Express X1规格支持双向数据传输，每向数据传输带宽250MB/s，PCI Express X1已经可以满足主流声效

芯片、网卡芯片和存储设备对数据传输带宽的需求，但是远远无法满足图形芯片对数据传输带宽的需求。因此，必须采用PCI Express X16，即16条点对点数据传输通道连接来取代传统的AGP总线。PCI Express X16也支持双向数据传输，每

向数据传输带宽高达4GB/s，双向数据传输带宽有8GB/s之多，相比之下，以前广泛采用的AGP 8X数据传输只提供2.1GB/s的数据传输带宽。优势差异就很明显了吧。

尽管PCI Express技术规格允许实现X1（250MB/秒），X2，X4，X8，X12，X16和X32通道规格，但是依目前形式来看，PCI Express X16将成为PCI Express主流规格，同时芯片组厂商将在南桥芯片当中添加对PCI Express X1的支持，在北桥芯片当中添加对PCI Express X16的支持。除去提供极高数据传输带宽之外，PCI Express因为采用串行数据包方式传递数据，所以PCI Express接口每个针脚可以获得比传统I/O标准更多的带宽，这样就可以降低PCI Express设备生产成本和体积。另外，PCI Express也支持高阶电源管理，支持热插拔，支持数据同步传输，为优先传输数据进行带宽优化。

上面的3段文字，我想已经能很好的阐述PCI-E的性能了。大家可以想一想，当年主流的AGP8X提供的带宽和如今的PCI-E-8X都无法相比，更不用提主流的PCI-E-16X了。但是AGP8X应付绝大多数用户依然游刃有余，片面追求高端是不必要的。网络上很多人一看是C61S集成PCI-E-8X的插槽就说是垃圾，非16X不要，其实他真的能完全应用到16X的带宽么？

集成平台：

1、nvida平台

集成平台上最完美的应该算nvida的C51G和C61系列，这是一脉相承的两款芯片组产品。上市时间已久，显卡性能强劲，驱动完善，是很好的选择。C61系列分C61V廉价版，C61S 标准版，C61P加强版3款型号。

C61V集成PCI-E-2X基本没有升级显卡的潜力了。

C61S集成PCI-E-8X，中规中矩，7300GT及X1600pro级别的显卡都能在这个平台上发挥应有的性能，不过再往上升级到7600GT或1950pro级别的高端显卡就不可避免的存在性能损失了，使用1650GT的时候大概有4%左右的延迟，虽然也不是很大，不过大部分人心里都会觉得不爽吧。可是如果你选择的显卡只是7300GT级别的，那你完全没有必要对自己C61S的平台抱怀疑态度，C61S的性能是够你用的。

C61p集成PCI-E-16X，没啥好说，很不错，不存在瓶颈。爱插啥卡就插啥卡。

C51G是好东西，可是C61P是单芯片设计成本比C51G更低，卖的便宜，性能相当。在上一篇写CPU的帖子里我贴过参数图的，大家可以回顾一下。我个人推荐购置C61P的产品，不过C51G快退市了，现在正在清仓，也够便宜，大家随自己喜欢好了。

2、AMD平台

ATI的RS690G+SB600的组合换了个马甲变成了AMD690G+SB600芯片了，AMD的U搭配AMD的芯片，嚯嚯，骗骗消费者，赚他一大把。唉，期待真正的AMD芯片组诞生。690G+SB600的性能还是不错的，集成的显卡很厉害，软件测试出来，性能比Geforce6100要强，可是再怎么毕竟是集成显卡，实际用起来两个没什么区别。不必太在意。他的SB600南桥性能还不匝地出众呢，嚯嚯，我更愿意690G+SB600作为对C61P的候补选择来看待。

3、VIA平台

VIA的东西做的不错的啊，可惜了K8M890集成的显卡只有Geforc mmx 440的水平，比起Geforce6100和X1250实在差太远了，怪不得没人关注，嚯嚯，看在VIA的面子上，提上来凑个数好了，基本上我是不会推荐大家用K8M890的集成平台的，完全看不到优势所在。

独立显卡平台：

1、nvida平台

撇开经典的Nforce 4系列不提，现在起点应该从NF550开始了，虽然也有部分厂家推出NF520甚至NF500的产品，毕竟不是主流，不做论述了。

发个图大家看下。

NF5芯片的改进之处在于接口数量增多和对几种技术的支持，在性能方面提升不大，至于那几种技术到底有什么作用，我们下面简单介绍一下：

LinkBoost技术：一种总线超频技术，可以提升显卡和芯片组之间的接口带宽，让高分辨率和高画质情况下带宽不再成为系统瓶颈。支持该技术的主板，当插入特定的Nvidia GeForce系列显卡时，其PCI-E频率可以自动提升最高达25%。

SLI-Ready Memory技术：需要主板和内存同时支持才能实现。简单的说，就是为用户提供了经过优化的内存参数设置，用户只需要简单的选几个选项就能实现系统性能提升，获得最好的游戏表现。

FirstPacket技术：一种全新的网络技术，允许用户对每一个应用程序设置优先级。例如，你在打网络游戏，把网络游戏设置高优先级，那么其他网络应用比如下载则不能争抢游戏的网络带宽。

DualNet技术：主板上必须是双千兆网卡，当众多游戏玩家聚集在一起，总有一个玩家的机器被作为服务器，多数新来的玩家会从他的机器上拷贝游戏，补丁，地图和视频等文件。如果此时游戏正在进行，这样的拷贝就会影响游戏速度，而这个技术就可以很好的缓解这一矛盾。这个技术还能起到网络连接的双保险作用，当其中一个网卡线路出现问题断开，另一个网卡会继续工作，不会断开网络，你在服务器上看视频或下载时，不会出现网络中断需要重新连接的问题。

TCP/IP加速功能：这实际上是一个包括专用网络传输加速处理器和针对硬件优化的软件解决方案。它提供了高效率的双千兆网卡数据包加速检验功能，通过硬件级别的数据包检验技术，减轻CPU的负担。

MediaShield技术：这个技术实际上是其磁盘阵列管理技术的统称，提供了一个非常简单的界面，让你可以轻松完成对磁盘序列的管理。可以提供包括RAID0，RAID1，RAID0+1以及RAID5磁盘阵列。

呵呵，本着便宜实用的原则，还是推荐大家用NF550的板子，虽然NF570已经降价了，可是NF550降的更多。

追求性价比的用户就选NF550吧，实在啊。

另外再提下，NF550和C61P同样搭配X2 3600+,网络上不少地方做过评测，说明是性能差距微乎其微的，其实这些人是为了给C61P打广告才做的评测，真正用意是推广C61P，但是他们也没有骗人，因为AM2已经集成了内存控制器，CPU对主板芯片组的依赖性非常小，NF550和C61P虽然有非集成主板和集成主板之分，但在系统性能上却是几乎没有差别的。

2、VIA平台

大家可能觉得奇怪，怎么跳过ATI平台了呢？呵呵，非集成显卡的平台，你平时见过有推荐ATI芯片的什么配置吗？RS4系列的芯片和NF550没法比，和VIA的芯片比都显的不够劲，pass掉也是活该。

VIA的K8T890芯片，经典中的经典，绝对的稳定之选，兼容性万无一失。VIA是AMD 悠久的合作伙伴，这款K8T890北桥芯片为K8系列服役了5年，驱动方面极其完善。大家可能发现了一个现象，即使是华硕这样的大品牌，推出的型号M2V的主板，居然只卖到550的低价，这实在是太便宜了，其他品牌的VIA芯片产品价格更是低的吓人。这一切都归功于VIA芯片的低成本啊。

K8T890芯片，舍弃了相当多不切实际的功能。目前市面上的卖点很多，但最打眼最基本的却是硬盘性能方面的SATA2技术和内存方面的双通道技术。可是这两种技术，K8T890芯片却都不支持，K8T890芯片只支持SATA1技术，内存也不支持双通道。这让相当多的用

户摒弃了K8T890的产品，事实上，对于AMD平台来说，K8T890芯片的取舍是非常正确的，在硬盘和内存章节里我会慢慢告诉大家。这里我只申明我的观点，K8T890芯片是十分优秀的一款芯片。功耗是所有主流芯片中最低的，是打造稳定可靠，静音低耗的家庭平台十分理想的选择。

相对于NF550而言，K8T890芯片确实存在性能上的弱势，整体平台性能将损失5%，可是K8T890芯片极其低廉的价格，和完美的兼容性，不俗的性能还是让他生存在当今强敌环伺的芯片市场上。

和你差不多的规格，和你差不多的性能，比你低的多的价格，这就是VIA的K8T890芯片。

内存

终于到内存了。

现在的内存起步都是1G了，厉害啊，当年我256M的SDRAM都用了那么久，现在却装上了1G的DDR2，理论性能提升近10倍多。其实，从256M升级到512M,系统性能提升感觉是非常明显的，可从512M升级到1G，就没那么明显的感觉了。512M实在也不算小了……可是现在内存实在便宜，1G就1G吧，添着也只有好处没坏处。这里纠正大家一个观点，并不是内存越大系统性能就一定越好的。内存越大，不过是让硬盘少转点而已，如果你的系统数据吞吐量达不到1G内存的占用情况，那你还往上配2G的内存根本就是浪费。事实上1G的内存对绝大多数人都足够了。

内存可以说是最无话可说的一项了，目前的情况是，DDR2 667 1G，标配，插上就行，其他什么东西你都不用考虑。那些更专业的内存异步，CAS延迟，DDR和DDR2的区别，传输标准等等内容，你都不必要关心。下面说两个对大家比较实际的问题。

双通道问题：

简单的说，双通道是针对intel的CPU提出的特别优化，因为在P4和PD时代，由于架构上的落后，需要向CPU提供更大的内存带宽来调节系统整体性能，两根同样规格的内存组成双通道，使内存的工作效能相对同频同容量单根内存等比提升近25%。而AMD的CPU 因为架构的根本不同，双通道对AMD平台的性能提升十分有限，最多不超过8%。每根内存还会带来额外的12w功耗，所以一般在AMD平台上，都不采用双通道，仅插一根内存即可。12w功耗和最高8%的内存性能提升之间如何取舍，随你便了。

内存频率问题：

本来没想到提这个的，昨天发了CPU的帖子后，一个朋友提出DDR2 667的内存在65nm 3600+下达不到667频率，所以我才想到把内存频率的问题说一下。

内存频率＝CPU主频÷除频数

这么说大家肯定不容易理解吧，举个例子来说明吧。

新上市的CPU如65nm的Athlon64 X2 3600+ AM2 ：

主频1900MHz、倍频9.5X、外频200MHz、L1=128KBX2、L2=512KBX2。

已上市的CPU如90nm的Athlon64 X2 3800+ AM2 ：

主频2000MHz、倍频10.0X、外频200MHz、L1=128KBX2、L2=512KBX2。

内存频率＝CPU主频÷除频数，这里关键是除频数这个取值。

以3800+为例，开机时候，主板会检测CPU和内存的数据，测试到CPU是2000MHz，内存是333MHz（DDR2 模式下，667的工作频率就是667÷2＝333），系统会给出一个除频数6，2000÷6＝333.3刚好是DDR2 667的工作频率，内存工作频率就是667，没有损失。

换成3600+，系统给出除频数6，1900÷6＝316.6，其实你的DDR2 667只在316.6×2＝633下工作，有大概34的损失，不过这个损失很小，可以忽略。如果更改除频数为5或者7，你可以自己算一下，就会发现，要么是工作频率太低

，要么是工作频率太高，超过内存频率上限，所以除频数6是最适合3600+或3800+级别CPU工作环境的。

换成3000+，1800MHz主频，或者DDR2 800的内存。同样有这个问题，简单的归纳起来，凡是主频可以被400整除的，像1600MHz，2000MHz，2400MHz的CPU都可以工作在DDR2 667或DDR2 800的正常模式下。1800MHz，1900MHz，2100MHz的CPU都会有不同程度的内存性能损失，但是损失很小很小，一般我们都不予以考虑。

硬盘

硬盘也可以简单介绍下。

硬盘现在都是SATA系列的天下了。SATA里有分SATA1和SATA2两种接口，目前最火的是SATA2，理论上SATA1拥有150M/S的数据传输率，SATA2拥有300M/S的数据传输率，高于传统PATA接口的133M/S的数据传输率不过这都是外部传输率。对系统整体性能影响不大。SATA2最成功的地方不在于其性能的突出，而是厂家的宣传力度，厂家们联手宣传，成功让消费者相信了SATA2实在是最棒的产品，加上目前SATA2的价格并不贵，这样的情况下我们当然更愿意为性能好的产品付钱了。所以我上面说VIA的K8T890只支持到SATA1的接口，其实并不影响使用。硬盘的参数中还有一个重要指标：缓存容量。主流硬盘分为8M和16M两种。实际使用中差别不大。服务器等需要大量数据吞吐的领域使用16M级产品更好。

个人推荐家庭用户使用西部数据YS系列企业级硬盘，卖点是7×24小时无故障不间断工作，稳定可靠，静音低耗，搭配VIA的K8T890平台，是家庭用户静音平台的极致选择。希捷的产品性能不错，读取性能上比西部数据要好，但是噪音和发热量同时也大，大家要自己选择了。

显示器

显示器没有什么太多内容好说，只提一点，大家要冷静选择，现在的卖点大多数集中在DVI接口上，其实DVI是个好东西，大家都知道了。可是对于19''及其以下小尺寸屏幕如17''的LCD而言，是体现不出DVI接口数据低延迟，无故障转换

的优势的。如果你用的不是22''宽屏那样的大屏幕LCD，你不应该太多关注有无DVI接口。你应该多考虑下TCO03这样的安全认证，反而对本身健康使用更有意义。

个人推荐：三星740N+和940N+，很不错的产品。有兴趣可以自己查下参数。也是我正在使用的LCD.

光驱没什么好介绍的。大家可以看着办。

显卡，唉，显卡看来还是单独开一帖子讲比较好……

电源和机箱

大家最容易忽略的，其实是DIY中利润最大的部分。

关于38°机箱：

这个38°机箱有好几种说法，比较流行的一种是说在电脑启动1小时后，CPU垂直距离5cm 处的环境温度被控制在38°以内。其实这是intel提出的标准，狡猾呀狡猾，intel的P4和PD都是散热大户，风道设计不好的机箱安装了这两款CPU那是很

危险滴，迫不得已intel才高调发布这个38°标准，想从侧面给自己的CPU提供点保护，不过不管怎么样，这已经成为行业标准了，是个好事情。大家也都还是采购这种38°机箱吧。关于ATX2.0电源：

我自己使用的是ATX1.3版本的电源，航嘉冷静王标准版148元。不过我还是推荐经常通宵挂BT，长时间开电脑的朋友用ATX2.0标准的电源好些。电源有一个转换效率，一般的电源都只达到40%，也就是说，你的电量大概有一半以上是被电源给消耗了，只有40%的有效电量是供系统使用的。而标准的ATX2.0电源一般都能达到80%以上的转换率，这个节能效果就很显著了，常挂机的话，一年下来就能把多余投资从电费上省回来。还是比较划算的，不过初期投资要多点，市面上好一点的ATX2.0或ATX2.2电源，像航嘉和长城的产品都在250元左右呢。

硬盘个参数的含义及选择

菜鸟学堂专家解读内存硬盘参数含义 相关专题：技巧 时间：2009-09-03 05:22 来源：中关村在线 随着天气慢慢变冷，学生们的暑期也已经结束。就在9月1日开学的当天，笔者就发现北京的交通变得更加拥堵，因为赶着送孩子上课的车都已经在路上。从往年来看，开学也意味着中关村装机高潮即将来临，毕竟很多外地来京上学的朋友不会把家里的电脑扛过来，而是选择就近组装一台新机器，毕竟现在DIY配件价格不断下跌，一台主流配置也就3000左右。 对于攒机高手而言，组装一台机器并不是难事，但是对于大部分刚刚上大学的学生而言，还是一个完完全全的菜鸟。由于之前的学业繁重，所以对于电脑方面比较欠缺，也是在所难免。那么下面笔者就带领可爱的菜鸟们对三大件中的硬盘和内存做一个系统复习，并且由浅入深的通过讲解、评测看看参数与性能的关系，下面就开始上课了。 ● 硬盘主要参数详解： 硬盘内部结构详解 转速：硬盘通常是按每分钟转速(RPM，Revolutions Per Minute)计算：该指标代表了硬盘主轴马达（带动磁盘）的转速，比如5400 RPM就代表该硬盘中主轴转速为每分钟5400转。目前主流笔记本硬盘转速为5400RPM；台式机硬盘则为7200RPM。但随着技术的不断进步，笔记本和台式机均有万转产品问世。

单碟容量：单碟容量是硬盘相当重要的参数之一。硬盘是由多个存储碟片组合而成，而单碟容量就是指一个存储碟所能存储的最大数据量。目前在垂直记录技术的帮助下，单碟容量从之前80GB升级到250GB或者320GB，而三星则推出最高334GB单碟容量。硬盘单碟容量提高不仅仅可以带来总容量提升，有利于降低生产成，提高工作稳定性；而且单碟容量越大其内部数据传输速率就越快。 平均寻道时间：平均寻道时间指硬盘在盘面上移动读写磁头到指定磁道寻找相应目标数据所用的时间，单位为毫秒。当单碟容量增大时，磁头的寻道动作和移动距离减少，从而使平均寻道时间减少，加快硬盘访问速度。 硬盘背面PCB详解 缓存：缓存是硬盘与外部交换数据的临时场所。硬盘读/写数据时，通过缓存一次次地填充与清空，再填充，再清空，就像一个中转仓库一样。目前大多数硬盘缓存已经达到16MB，而对于大容量产品则均为32MB容量。 内部数据传输率：内部传输率是指硬盘磁头与缓存之间的数据传输率，简单说就是硬盘将数据从盘片上读取出来，然后存储在缓存上的速度。内部传输率可以明确表现出硬盘的读写速度，它的高低才是评价一个硬盘整体性能的决定性因素。目前大多数桌面级硬盘基本都在70-90MB/S之间，笔记本硬盘则在55MB/S 左右。 在了解完硬盘主要参数后，下面笔者教大家来通过硬盘标示来了解该块硬盘的容量、转速、缓存、接口类型等等。

硬盘内部如此精彩——硬盘构造再揭秘

硬盘内部如此精彩——硬盘构造再揭秘 组装也是高科技 谈起参观WD泰国硬盘工厂，我们必须要明确的一点是，如果不加特别解释的话，我们通常所说的“硬盘工厂”，指的都是硬盘整机（即“硬盘驱动器”）组装厂。CPU的制造过程中也有封装的步骤，可以把这一步拿出来单独成立封装测试厂，但我们很难把CPU明确地再分解成若干部件，每种部件都有特定的供应商——要真这样的话Intel的CPU工厂只靠做些组装的活儿就能获取高额利润，那钱赚得岂不是太容易？ 如果要类比的话，硬盘工厂（即整机组装厂，下同）应该与光驱生产厂更为接近，前者要用到的磁头、盘片及马达与后者要用到的光头、马达等往往都来自于供应商，大家做的都是一个组装的工作。更通俗一些的话，还可以想想PC的生产：CPU来自于Intel或AMD，主板来自于华硕、微星等有名或无名的大厂小厂，内存（条）来自于三星、英飞凌……这是大家最熟悉的组装过程了。当然，这些比喻那些硬盘供应商们听了会生气的，别的不说，就凭现代硬盘的（温彻斯特）工作原理要求内外部空气要相对隔绝这一点，就需要硬盘工厂斥巨资建立并维护Class 100（100级）甚至Class 10（10级）的净室，关键的生产步骤都在里面进行，技术要求和难度都远非PC和光驱的生产所能相比——不然，硬盘厂商也不至 于像现在这样“屈指可数”啊。 在净室中操作的工人们。环境要求：温度20℃±3℃，相对湿度40%～65%，直径大于0.5微米的微粒不超过100个，大于0.3微米的不超过300个。不同的工厂上述条件会有 出入，但都是很严格的。

当然，硬盘整机的制造是“来料加工”的组装过程，并不意味着硬盘厂商不具备部件的研发和生产能力。日立（Hitachi GST，以前的IBM硬盘部门）和希捷（Seagate）都采用所谓的垂直整合模式，即能够包办从磁头、盘片的研发生产直至硬盘整机制造的全过程。就像希捷公司台湾技术行销经理朱秋男先生所说，希捷拥有从部件到硬盘驱动器的全线技术，生产硬盘所用到的主要零部件中只有马达来自于日本厂家（在中国和泰国生产）。当然，这样做的代价也是巨大的，譬如希捷公司从2003年7月至2004年6月的硬盘技术研发投入达到了6.66亿美元，而在此期间其总收入为62.3亿美元，净收入5.29亿美元（若排除2004年4～6月的重组费用，为5.66亿美元）。 相比之下，WD（西部数据）公司采用的（在部件技术上的）跟随策略成本就要低很多，所冒的风险也小。同期WD的总收入为30.47亿美元，净收入1.513亿美元（若排除2003年第三季度收购Read-Rite的费用，为1.993亿美元），而在此期间的研发投入为1.84亿美元。即使考虑到不同的公司在不同时期经营业绩和研发投入会有一定的波动，这种对比 也是颇具参考价值的。 站在不同的角度去解读上述数据会得出不同的结论。笔者认同高投入才能有高产出的观点，希捷公司较高水平的利润率就与其高研发投入有很大的关系。不过，这样无疑会抬高硬盘行业的门槛，特别是对WD、三星等以生产较低利润的台式机硬盘为主的厂商更是如此——如果所有的硬盘厂商都必须采用垂直整合的业务模式，那么硬盘行业的格局就不会是今天这个样子。在这方面我们可以想想PC行业，虽然更有技术含量的IBM最终退出了这个自己一手开创的市场，但如果没有高度的分工合作带来的市场繁荣，今天用得起计算机的人能有这 么多吗？ 越扯越远了，就此打住，言归正传。 部件举例之磁头上岗记（上） 强求每家硬盘厂商都走垂直整合之路不现实，但尽可能地掌握一些关键部件的技术却很有必要。特别是在盘片存储密度越来越高、磁头尺寸越来越小，以至一度因遭遇技术瓶颈而被迫放缓单碟容量提升速度的今天，缺乏盘片和磁头技术储备的硬盘厂商将会在新产品的推出上处于不利地位。迈拓（Maxtor）在2001年9月将MMC Technology变成了自己的全资子公司，现在后者已经是它最大的盘片提供者；WD则在2003年7月收购了磁头供应商Read-Rite，现在其位于加州Fremont的晶圆制造厂即得自该交易。垂直整合不是万能的， 但离核心技术太远是很容易无能的。 笔者没有去过Fremont，但有幸参观过日立GST设在深圳的磁头生产工厂。与硬盘工厂一样，磁头厂也不允许随便拍照，好在WD在其为此次访问专门准备的会议室里摆放了磁头生产过程中各个阶段的产品，我们可以一一展示给大家。

内存型号说明

Samsung 具体含义解释 主要含义： 第1位——芯片功能K，代表是内存芯片。 第2位——芯片类型4，代表DRAM。 第3位——芯片的更进一步的类型说明，S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM 、T代表DDR2 DRAM、D表示GDDR1（显存颗粒）。 第4、5位——容量和刷新速率，容量相同的内存采用不同的刷新速率，也会使用不同的编号。64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbit的容量；28、27、2A 代表128Mbit的容量；56、55、57、5A代表256Mbit的容量；51代表512Mbit 的容量。 第6、7位——数据线引脚个数，08代表8位数据；16代表16位数据；32代表32位数据；64代表64位数据。 第8位——为一个数字，表示内存的物理Bank，即颗粒的数据位宽，有3和4两个数字，分别表示4Banks和8Banks。对于内存而言，数据宽度×芯片数量＝数据位宽。这个值可以是64或128，对应着这条内存就是1个或2个bank。例如256M内存32×4格式16颗芯片：4×16=64，双面内存单bank；256M内存 16M×16格式 8颗芯片：16×8=128，单面内存双bank。所以说单或双bank和内存条的单双面没有关系。另外，要强调的是主板所能支持的内存仅由主板芯片组决定。内存芯片常见的数据宽度有4、8、16这三种，芯片组对于不同的数据宽度支持的最大数据深度不同。所以当数据深度超过以上最大值时，多出的部分主板就会认不出了，比如把256M认成128M就是这个原因，但是一般还是可以正常使用。 第9位——由一个字符表示采用的电压标准，Q：SSTL-1.8V （1.8V，1.8V）。与DDR的2.5V电压相比，DDR2的1.8V是内存功耗更低，同时为超频留下更大的空间。 第10位——由一个字符代表校订版本，表示所采用的颗粒所属第几代产品，M 表示1st，A-F表示2nd-7th。目前，长方形的内存颗粒多为A、B、C三代颗粒，而现在主流的FBGA颗粒就采用E、F居多。靠前的编号并不完全代表采用的颗粒比较老，有些是由于容量、封装技术要求而不得不这样做的。 第11位——连线“-”。 第12位——由一个字符表示颗粒的封装类型，有G，S：FBGA（Leaded）、Z，Y：FBGA（Leaded-Free）。目前看到最多的是TSOP和FBGA两种封装，而FBGA是主流（之前称为mBGA）。其实进入DDR2时代，颗粒的封装基本采用FBGA了，因为TSOP封装的颗粒最高频率只支持到550MHz，DDR最高频率就只到400MHz，像DDR2 667、800根本就无法实现了。 第13位——由一个字符表示温控和电压标准，“C”表示Commercial Temp.( 0°C ~ 85°C) & Normal Power，就是常规的1.8V电压标准；“L”表示Commercial Temp.( 0°C ~ 85°C) & Low Power，是低电压版，适合超频，

电脑组装图解

电脑组装图解 第一步：安装CPU处理器 当前市场中，英特尔处理器主要有32位与64位的赛扬与奔腾两种（酷睿目前已经上市，酷睿处理器是英特尔采用0.65制作工艺的全新处理器，采用了最新的架构，同样采用LGA 775接口，在今后一段时间内，英特尔将全面主推酷睿处理器。由于同样采用LGA 775接口，因此安装方法与英特尔64位奔腾赛扬完全相同）。32位的处理器采用了478针脚结构，而64位的则全部统一到LGA775平台。由于两者价格差距已不再明显，因此我推荐新装机用户选择64位的LGA775平台，32位的478针脚已不再是主流，不值得购买。

上图中我们可以看到，LGA 775接口的英特尔处理器全部采用了触点式设计，与478针管式设计相比，最大的优势是不用再去担心针脚折断的问题，但对处理器的插座要求则更高。 这是主板上的LGA 775处理器的插座，大家可以看到，与针管设计的插座区别相当的大。在安装CPU之前，我们要先打开插座，方法是：用适当的力向下微压固定CPU的压杆，同时用力往外推压杆，使其脱离固定卡扣。

压杆脱离卡扣后，我们便可以顺利的将压杆拉起。 接下来，我们将固定处理器的盖子与压杆反方向提起。

LGA 775插座展现在我们的眼前。 在安装处理器时，需要特别注意。大家可以仔细观察，在CPU处理器的一角上有一个三角形的标识，另外仔细观察主板上的CPU插座，同样会发现一个三角形的标识。在安装时，处理器上印有三角标识的那个角要与主板上印有三角标识的那个角对齐，然后慢慢的将处理器轻压到位。这不仅适用于英特尔的处理器，而且适用于目前所有的处理器，特别是对

硬盘主要参数

硬盘（英文名：Hard Disc Drive，简称HDD，全名：温彻斯特式硬盘）作为电脑主要的存储设备之一，可以说在整个电脑系统中起着重要的作用，因为我们大多数的数据都是通过硬盘来存储的，这些数据比硬盘本身甚至整台电脑都要宝贵许多。 探秘硬盘内部结构 而我们平时了解硬盘，主要是从外观以及容量、性能等各种参数去认识，它的内部结构到底是怎么样的？相信多数人都不是很清楚。今天笔者就通过工具把一块硬盘大卸八块，跟大家一起探秘一下硬盘内部精密的结构，一起来看下吧。 另外有一点需要提醒大家：没事千万不要随意打开硬盘的外壳，因为硬盘的内部是不能沾染灰尘的，否则立即报废。我们本次的硬盘是已经不能使用的了，所以看了本篇文章的童鞋拆硬盘后导致硬盘坏了可不要来找我，嘿嘿。

在实际动手之前，我们先来了解一下硬盘结构的理论知识。总得来说，硬盘主要包括：盘片、磁头、盘片主轴、控制电机马达、磁头控制器、数据转换器、接口、缓存等几个部份。 一般在硬盘的正面都贴有硬盘的标签，标签上一般都标注着与硬盘相关的信息，例如产品型号、产地、出厂日期、产品序列号等。而硬盘的背面则是控制电路板，同时在硬盘的一端有数据接口和供电接口设计。

要拆解硬盘，工具是必不可少的。由于硬盘的安装螺丝是使用特殊的内六角螺丝，而且螺丝中心呈凹形，所以使用普通螺丝刀是没法拧开的。 拆掉六个螺丝之后就可以将电路板分离出来，这时可以看到，电路板和硬盘体之间还有一层软垫，以减免两者间发生短路的几率。

从上图可以看到，该硬盘采用了Marvell 88i8845E-BHY2主控芯片，内部集成了32MB缓存，而电机控制芯片则来自于SMOOTH的L7251。 出处：pconline 2010年09月09日作者：天涯为客责任编辑：lvke 要想打开硬盘，我们首先要把硬盘正面的9个安装螺丝拆卸下来。从上图可以看到，除了外围的7个螺丝外，硬盘的标签下面还隐藏有2个螺丝，大家拆卸时需要注意。

硬盘内部结构图解

硬盘内部结构图解 平时大家在论坛上对硬盘的认识和选购，大都是通过产品的外型、性能指标特征和网站公布的性能评测报告等方面去了解，但是硬盘的内部结构究竟是怎么样的呢，所谓的磁头、盘片、主轴电机又是长什么样子呢，硬盘的读写原理是什么，估计就不是那么多人清楚了。所以我就以一块二手西数硬盘WD200BB为例向大家讲解一下硬盘的内部结构，让硬件初学者们能够对硬盘有一个更深的认识。 在动手之前，先了解一些硬盘的结构理论知识。总得来说，硬盘主要包括：盘片、磁头、盘片主轴、控制电机、磁头控制器、数据转换器、接口、缓存等几个部份。所有的盘片都固定在一个旋转轴上，这个轴即盘片主轴。而所有盘片之间是绝对平行的，在每个盘片的存储面上都有一个磁头，磁头与盘片之间的距离比头发丝的直径还小。所有的磁头连在一个磁头控制器上，由磁头控制器负责各个磁头的运动。磁头可沿盘片的半径方向动作，而盘片以每分钟数千转到上万转的速度在高速旋转，这样磁头就能对盘片上的指定位置进行数据的读写操作。由于硬盘是精密设备，尘埃是其大敌，所以必须完全密封。现在先贴上今日的主角西数WD200BB硬盘的“玉照”，它是容量为20G的7200转的普通3.5寸IDE硬盘，属于比较常见的产品，也是用户最经常接触的。除此之外，硬盘还有许多种类，例如老式的普通IDE硬盘是5.25英寸，高度有半高型和全高型，还有体积小巧玲珑的笔记本电脑，块头巨大的高端SCSI硬盘及非常特殊的微型硬盘。

在硬盘的正面都贴有硬盘的标签，标签上一般都标注着与硬盘相关的信息，例如产品型号、产地、出厂日期、产品序列号等，上图所示的就是WD200BB的产品标签。在硬盘的一端有电源接口插座、主从设置跳线器和数据线接口插座，而硬盘的背面则是控制电路板。从下图中可以清楚地看出各部件的位置。总得来说，硬盘外部结构可以分成如下几个部份：

主流DDR内存芯片与编号识别

我们关注哪些厂商 在本站前不久的内存评测与优化专题中，经常会提到一些内存芯片编号， 最近在一些论坛中也发现了类似的话题，因此就有了写一篇这方面文章的想法。在下文中，我们将介绍世界主流内存芯片厂商的芯片识别与编号的定义。所有 相关资料截止至2004年4月6日，由于内存产品肯定存在着新旧交替与更新 换代，厂商也因此会不定期的更新编码规则以为新的产品服务，所以若发现新 产品的编号与我介绍的有所不同，请以当时的新规则为准。 这里要强调的是，所谓的主流厂商，就是指DRAM销售额世界排名前十位 的厂商，有不少模组厂商也会自己生产内存芯片。但请注意，他们并不是真正 的生产，而只是封装！像胜创（KingMax）、金士顿（Kingston）、威刚（ADATA、VDATA）、宇瞻（Apacer）、勤茂（TwinMOS）等都出过打着自 己品牌的芯片，不过它们自己并不生产内存晶圆，而是从那些大厂购买晶圆再 自己或找代工厂封装。这类的芯片并不是主流（除了自己，其他模组厂商不可 能用），厂商也没从公布完整详细的编号规则，有时不是厂商某一级别的技术 人员都不会说清自己封装芯片的编号规则。因此，本文所介绍的内容不包括它们，请读者见谅。 那么，现在常见的内存芯片都是哪些厂商生产的呢？我们可以先看看下面 这个2003年世界最大十家DRAM厂商排名。 从中可以看出，排名前十的厂商是三星（SAMSUNG，韩国）、美光（Micron，美国）、英飞凌（Infineon，德国）、Hynix（韩国）、南亚（Nanya，中国台湾）、尔必达（ELPIDA，日本）、茂矽（Mosel Vitelic，中 国台湾），力晶（Powerchip，中国台湾）、华邦（Winbond，中国台湾）、 冲电气（Oki，日本）。

台式电脑组装过程详细图解

台式电脑组装过程详细图解 装机前准备 1、装机前的准备：梅花螺丝刀、美工刀（我用军刀代替的）、剪子、硅脂、扎带。 2、防静电，身上的静电如果不注意极有可能会对电脑的硬件造成损坏。装机前洗洗手可以有效防止静电。

装机开始 1、上踮脚螺丝：机箱内的铜螺丝，要上全，不要随便上几个就完事了。如果上不全时间长了主板就会变形或在以后的拆装当中造成主板断裂。 2、装CPU注意CPU不要装反了，注意CPU上面的防呆提示。

3、然后扣扣具，扣的时候有点紧，要用点力压，扣上就行。（如果上一步没操作好，就会损坏CPU针脚），注意扣具的位置。 4、涂抹硅脂，涂抹硅脂时要均匀涂抹，在涂抹的时候尽量的薄，如果摸的太厚就会阻热了。（CPU封装外壳上有很多凹凸，肉眼看不见的，硅脂的主要用途就是填充这些凹凸，让CPU更好的接触散热器），涂抹的时候最好戴个指套（涂抹均匀防止有气泡）

5、安装散热器坐，散热器有很多种，很好装，对准主板上的四个孔装上就行。主板的背面要装到位。

6、安装风扇，有的风扇是直接用螺丝上的，我这个是带扣具的，仔细看看就懂。装完风扇要把风扇电源接上。接口上也有防呆提示。 7、安装内存，内存条上面都有防呆缺口，对准缺口避免插错。（如果组双通道，那两根内存就要插在同一种颜色的插槽上）装的时候先把插槽两边的扣具掰开，

把内存垂直装上，往下按压的时候用力要均匀，用两个拇指按压内存两头，直到两边的扣具自动扣上。切不可前后晃动内存条，避免村坏内存条。 8、安装机箱后面的挡板。 9、安装主板，用手拿散热风扇把主板放到机箱内（要注意方向），在调整主板时注意下面的铜柱，不要损坏主板。然后把所有的螺丝全上上，不要偷懒、上螺丝的时候要对角的上，避免主板受力不平衡。

硬盘黄色警告对照查询 硬盘检测参数详解

硬盘黄色警告对照查询硬盘检测参数详解一、SMART概述 硬盘的故障一般分为两种：可预测的（predictable）和不可预测的（unpredictable）。后者偶而会发生，也没有办法去预防它，例如芯片突然失效，机械撞击等。但像电机轴承磨损、盘片磁介质性能下降等就是可预测的情况，可以在在几天甚至几星期前就发现这种不正常的现象。如果发生这种问题，SMART功能会在开机时响起警报，至少让使用者有足够的时间把重要资料转移到其它储存系统上。 最早期的硬盘监控技术起源于1992年，IBM在AS/400计算机的IBM9337硬盘阵列中的IBM 0662 SCSI 2代硬盘驱动器中使用了后来被命名为Predictive Failure Analysis（故障预警分析技术）的监控技术，它是通过在固件中测量几个重要的硬盘安全参数和评估他们的情况，然后由监控软件得出两种结果：“硬盘安全”或“不久后会发生故障”。不久，当时的微机制造商康柏和硬盘制造商希捷、昆腾以及康纳共同提出了名为IntelliSafe的类似技术。通过该技术，硬盘可以测量自身的的健康指标并将参量值传送给操作系统和用户的监控软件中，每个硬盘生产商有权决定哪些指标需要被监控和它们的安全阈值。 1995年，康柏公司将该技术方案提交到Small Form Factor(SFF)委员会进行标准化，该方案得到IBM、希捷、昆腾、康纳和西部数据

的支持，1996年6月进行了1.3版的修正，正式更名为S.M.A.R.T.（Self-Monitoring Analysis And Reporting Technology），全称是“自我检测分析与报告技术”，成为一种自动监控硬盘驱动器完好状况和报告潜在问题的技术标准。

硬盘结构图

硬盘几种结构 硬盘是电脑中存贮数据的重要部件，可是由于它长期被封闭在机箱内部，属于那种“幕后英雄”，所以大部分用户可能对其了解不是很透彻。没有关系，在这里，我们将一起去冒险，对它作一个全面的了解吧。 由于SCSI硬盘平时我们接触较少，因此我们目前所提到的硬盘一般指的是IDE接口的硬盘。这种硬盘多属于温盘(Winchester)，由头盘组件(HDA，Head Disk Assembly)与印刷电路板组件(PCBA，Print Circuit Board Assembly)组成。平时我们了解硬盘，多是从产品外观、产品特征及磁盘性能等方面去认识，那么硬盘的内部到底是什么样呢？相信许多用户都不太清楚，毕竟谁都不会去冒冒失失地将硬盘拆开来，所以了解硬盘内部结构的机会实在太少了。那么就随着我一起来看看吧。 1、硬盘外部结构 (1)接口：接口包括电源接口插座和数据接口插座两部分，其中电源插座就是与主机电源相连接，为硬盘正常工作提供电力保证。数据接口插座则是硬盘数据与主板控制芯片之间进行数据传输交换的通道，使用时是用一根数据线将其与主板IDE接口或与其他控制适配器的接口相连接，经常听说的40针、80芯的接口电缆也就是指数据线，数据接口可以分成IDE 接口和SCSI接口两大派系(见图1)。 图1 SCSI接口 (2)控制电路板：大多数的控制电路板都采用贴片式焊接，它包括主轴调速电路、磁头驱动与伺服定位电路、读写电路、高速缓存、控制与接口电路等。在电路板上还有一块ROM芯片，里面固化的程序可以进行硬盘的初始化，执行加电和启动主轴电机，加电初始寻道、定位以及故障检测等。在电路板上还安装有容量不等的高速数据缓存芯片。读写电路的作用就是控制磁头进行读写操作。磁头驱动电路直接控制寻道电机，使磁头定位。主轴调速电路是控制主轴电机带动盘体以恒定速率转动的电路。缓存(Cache)对磁盘性能所带来的作用是毋庸置疑的，在读取零碎文件数据时，大缓存能带来非常大的优势。 (3)外壳：硬盘的外壳与底板结合成一个密封的整体，正面的外壳保证了硬盘盘片和机构的稳定运行。在固定面板上贴有产品标签，上面印着产品型号、产品序列号、产地、生产日期等信息，由此我们可以对这款产品作一番大致的了解。除此，还有一个透气孔，它的作用就是使硬盘内部气压与大气气压保持一致。另外，硬盘侧面还有一个向盘片表面写入伺服信号的Servo孔。 Servo孔的作用是向硬盘盘片写入伺服信号 2、硬盘内部结构 拆下控制电路板后再将外面的保护面拆后就现出了硬盘的内脏(见图4)。它由磁头、盘片、主轴、电机、接口及其他附件组成，其中磁头盘片组件是构成硬盘的核心，它封装在硬盘的净化腔体内，包括有浮动磁头组件、磁头驱动机构、盘片、主轴驱动装置及前置读写控制电路这几个部分。将硬盘面板揭开后，内部结构即可一目了然。

买回硬件自己装(笔记本组装教程)

笔记本组装教程[买回硬件自己组装] 对于科技的发展，很多朋友的看法都有或多或少的出入，以10作为当今科技的真实水平的话，在很多人眼中认为现在的科技已经发展到12了，但也有一部分人觉得科技只发展到了8。同理，在笔记本领域，有的朋友认为现在的笔记本已经具备了人类的智商，也有的朋友认为笔记本不过是一台稍微高级一点的游戏机或者打字机。笔者因为工作关系，经常回答一些朋友关于电脑的问题，其中问的比较多的一个问题是：我想攒一台笔记本，能比外面卖的便宜多少？ 笔者对这个问题一直很头疼，也说不出这些想DIY笔记本的朋友，意识是超前还是滞后，总之自己组装笔记本虽然在包括笔者在内的很多网站编辑都不是很看好，认为技术难度高，成本并不能下降多少，而且没有相应的售后服务。但是今天笔者却看到了，真的有人把组装笔记本当作一个新兴的产业来运作，而且已经吸引了一部分具备技术能力的电脑发烧友，让消费者有机会想组装台式机那样，DIY自己的笔记本。 DIY机型价格表 从这张图中我们可以看到，组装一台笔记本的价格非常低，与我们在市场里看到的动辄五六千元甚至上万元的产品相比，价格有明显的优势。尺寸从10英寸到13英寸，也算是比较丰富了。这些产品是一家专门提供DIY笔记本配件与组装服务的网站的截图，运营已经有一段时间了，笔者打电话过去询问的时候占线了很久，看来业务很繁忙。

出人意料的是，我们几乎无视的DIY笔记本产业已经把触角伸向了学校，如果哪位同学有勤工俭学的意愿，成为校园代理的话也并不难，不用交加盟费，不用提货，不担心赔本，只要提供服务就可以。不过也要担心相应的营业风险，毕竟这也属于无照经营。不过凭借这种方式，让使用者不担心技术以及维修的麻烦，确实是此类产业走上正轨的一种积极尝试 笔者认为在短时间内，组装笔记本完全无法和品牌笔记本一较高下，原因有以下几点： 一、配置单调无新意 我们大家都知道笔记本的配置可选范围没有台式机那么大，但是处理器型号也有上百种之多，包括英特尔以及AMD两大阵营，单核、双核、低电压、超低电压、I7等等，价格差距极大，功能表现差异明显，引导了笔记本厂商引发出丰富多彩的笔记本产品。再搭配各种型号的独立显卡，可以运行品质不同的游戏，观看高清电影，处理各种类型的图片。可以说大多数的消费者，都可以买到适合自己使用的品牌笔记本产品。 而在组装笔记本的时候，就会遇到配件可选范围极度狭窄的问题，处理器方面可以说没得选择，90%以上使用S50通用主板集成的凌动N270处理器，也就是上网本配置的标准处理器，与几年前的单核赛扬处理器能力相当。显卡方面也不用费什么心思了，因为这种通用主板都无法配备独立显卡。内存与硬盘基本也都是标准配置，没有能够出彩的地方，这就造成了组装笔记本在功能方面的单一。 二、外观设计同质化 传统笔记本的外观在经过了近几年的发展后，早已走出了只有黑、白、灰几种单调色调的限制，红的、蓝的、粉色、花的、彩的，各种各样颜色方案层出不穷，甚至有的厂商可以根据用户提供的图案订制不同外观的产品。笔记本制造材

硬盘参数详解方方面面

硬盘参数详解方方面面 硬盘-英文名：Hard Disc Drive 简称HDD是电脑主要的存储媒介 一：硬盘的组成 1、接口 IDE：IDE是指把控制器与盘体集成在一起的硬盘驱动器，我们常说的的IDE接口，也叫ATA 接口，PATA接口、并行ATA接口，并口。 SCSI：SCSI是一种总线型的系统接口，它不是专门为硬盘设计的，SCSI接口的优势在于它支持多种设备，传输速度比ATA高，CPU的占用率很低，一般应用于服务器 SAS：即串行连接SCSI、兼容SATA、一般也是用于服务器。 Serial ATA：Serial ATA称为串行ATA接口（SATA接口），这是相对于IDE的并行接口来说的，与IDE接口比SATA接口有无可比拟的优势。 如图从左至右分别为IDE-SCSI-SATA 2、控制电路板 包括主轴调速电路、磁头驱动与伺服定位电路、读写电路、控制与接口电路等。如下图！ 3、硬盘部结构 磁头组件：磁头组件是硬盘中最精密的部位之一，有读写磁头、传动手臂、传动轴三部分组成。 磁头驱动机构：磁头驱动机构由声圈电动机和磁头驱动小车组成，新型大容量盘有防震动机构。 磁盘片：磁盘片是硬盘存储数据的载体。硬盘的盘体有一个或多个重叠在一起并由垫圈隔开的磁盘片组成。 主轴组件：主轴组件包括主轴部件，如轴承和马达等。如下图所示：

4、硬盘逻辑结构盘面 盘面：硬盘的每一个盘片都有两个盘面，即上、下两面，一般每个盘面都会利用，都可以存储数据，成为有效盘面，也有个别的硬盘盘面数为单数的。每一个这样的有效盘面都有一个盘面号，按从上到下的顺序从“0”开始编号。在硬盘系统中，盘面号又叫磁头号，因为每一个有效盘面都有一个对应的读写磁头。 磁道：磁盘在格式化时被划分成许多同心圆，这些同心圆轨迹叫做磁道。磁道从外向从0开始编号。 柱面：所有盘面上的同一磁道构成一个圆柱，通常称为柱面，柱面和磁道一样，由外向从0开始编号。数据的读写按柱面进行。即首先在同一柱面从0磁头开始进行读/写操作，依次向下直到同一柱面所有的磁头都读写过数据将柱面读完写满之后，才移到下一个柱面 扇区：操作系统以扇区形式将信息存储在硬盘上。在磁道上，按照一定的数据位长度截取的圆弧就是扇区，扇区从1开始编号。扇区中的数据作为一个单元同时的读出或写入。 簇：操作系统都是以簇为单位的文件来分配磁盘空间、每个簇只能由一个文件所占用、及时这个簇只有几字节、决不允许两个文件以上的文件公用一个簇、否则会造成数据的混乱。如下图！

现代内存颗粒编码细则

现代(Hynix)内存编号示含义 (2010-01-21 17:04:43) 转载▼ 标签： 分类：电脑知识 电脑 ddr400 hynix ddr内存 it HY5DU56822AT-H 现代内存编号示意图 A部分标明的是生产此颗粒企业的名称——Hynix。 B部分标明的是该内存模组的生产日期，以三个阿拉伯数字的形式表现。第一个阿拉伯数字表示生产的年份，后面两位数字表明是在该年的第XX周生产出来的。如上图中的517表示该模组是在05年的第17周生产的 C部分表示该内存颗粒的频率、延迟参数。由1-3位字母和数字共同组成。其根据频率、延迟参数不同，分别可以用“D5、D43、D4、J、M、K、H、L”8个字母/数字组合来表示。其含义分别为D5代表DDR500（250MHz），延迟为3-4-4；D43代表DDR433（216MHz），延迟为3-3-3；D4代表DDR400（200MHz），延迟为3-4-4；J代表DDR333（166MHz），延迟为2.5-3-3；M代表DDR266（133MHz），延迟为2-2-2；K代表DDR266A（133MHz），延迟为2-3-3；H代表DDR266B（133MHz），延迟为2.5-3-3；L代表DDR200（100MHz），延迟为2-2-2。 D部分编号实际上是由12个小部分组成，分别表示内存模组的容量、颗粒的位宽、工作电压等信息。具体详细内容如图二

所示D部分编号12个小部分分解示意图采用现代颗粒的内存颗粒特写 第1部分代表该颗粒的生产企业。“HY”是HYNIX的简称，代表着该颗粒是现代生产制造。第2部分代表产品家族，由两位数字或字母组成，“5D”表示为DDR内存，“57”表示为SDRAM内存第3部分代表工作电压，由一个字母组成。其中含义为V代表VDD=3.3V & VDDQ=2.5V； U代表VDD=2.5V & VDDQ=2.5V；W代表VDD=2.5V & VDDQ=1.8V；S代表VDD=1.8V & VDDQ=1.8V 来分别代表不同的工作电压 第4部分代表内存模组的容量和刷新设置，由两位数字或字母组成。对于DDR 内存，分别由“64、66、28、56、57、12、1G”来代表不同的容量和刷新设置。其中含义为：64代表64MB容量，4K刷新；66代表64MB容量，2K刷新； 28代表128MB容量，4K刷新；56代表256MB容量，8K刷新；57代表256MB容量，4K 刷新；12代表512MB容量，8K刷新；1G代表1GB容量，8K刷新 第5部分代表该内存颗粒的位宽，由1个或2个数字组成。分为4种情况，分别用“4、8、16、32”来分别代表4bit、8bit、16bit和32bit 第6部分表示的是Bank数，由1个数字组成。有三种情况，分别是“1”代表2 bank，“2”代表4 bank，“4”代表8 bank 第7部分代表接口类型，由一个数字组成。分为三种情况，分别是“1”代表SSTL_3，“2”代表SSTL_2；“3”代表SSTL_18 第8部分代表该颗粒的版本，由一个字母组成，这部分的字母在26个字母中的位置越*后，说明该内存颗粒的版本越新，目前为止HY内存共有5个版本，表现在编号上，空白表示第一版，“A”表示第二版，依次类推，到第5版则有“D”来代表。购买内存的时候版本越说明新电器性能越好 第9部分代表的是功耗，如果该部分是空白，则说明该颗粒的功耗为普通，如果该部分出现了“L”字母，则代表该内存颗粒为低功耗 第10部分代表内存的封装类型，由一个或两个字母组成。由“T”代表TOSP 封装，“Q”代表LOFP封装，“F”代表FBGA封装，“FC”代表FBGA（UTC：8 x 13mm）封装 第11部分代表堆叠封装，由一个或两个字母组成。空白代表普通；S代表

机械硬盘硬件参数及结构解析

机械硬盘硬件参数及结构解析 Minute)计算：该指标代表了硬盘主轴马达（带动磁盘）的转速，比如5400 RPM就代表该硬盘中主轴转速为每分钟5400转。目前主流笔记本硬盘转速为5400RPM；台式机硬盘则为7200RPM。但随着技术的不断进步，笔记本和台式机均有万转产品问世。单碟容量：单碟容量是硬盘相当重要的参数之一。硬盘是由多个存储碟片组合而成，而单碟容量就是指一个存储碟所能存储的最大数据量。目前在垂直记录技术的帮助下，单碟容量从之前80GB升级到250GB或者320GB，而三星则推出最高334GB单碟容量。硬盘单碟容量提高不仅仅可以带来总容量提升，有利于降低生产成，提高工作稳定性；而且单碟容量越大其内部数据传输速率就越快。平均寻道时间：平均寻道时间指硬盘在盘面上移动读写磁头到指定磁道寻找相应目标数据所用的时间，单位为毫秒。当单碟容量增大时，磁头的寻道动作和移动距离减少，从而使平均寻道时间减少，加快硬盘访问速度。硬盘背面PCB详解：缓存：缓存是硬盘与外部交换数据的临时场所。硬盘读/写数据时，通过缓存一次次地填充与清空，再填充，再清空，就像一个中转仓库一样。目前大多数硬盘缓存已经达到16MB，而对于大容量产品则均为32MB容量。内部数据传输率：内部传输率是指硬盘磁头与缓存之间的数据传输率，简单说就是硬盘将数据从盘片上读取出来，然后存储在缓存上的速度。内部传输率可以明确表现出硬盘的读

写速度，它的高低才是评价一个硬盘整体性能的决定性因素。目前大多数桌面级硬盘基本都在70-90MB/S之间，笔记本硬盘则在55MB/S左右。在了解完硬盘主要参数后，下面笔者教大家来通过硬盘标示来了解该块硬盘的容量、转速、缓存、接口类型等等。目前市面上销售的硬盘有好多牌子，但主要参数不尽相同。希望大家在有需要的时候，手拿硬盘做到心中有数，以不变应万变。 防止被js忽悠。

组装电脑全过程高清图解

图解DIY高手组装电脑全过程 攒机装电脑，对于DIY“老鸟”来说并不是什么难事，甚至“老鸟”们都不把装机看成是一门技术。但对于大部分刚入门的“菜鸟”而言，自已亲自动手装台电脑并不容易。很多在暑期攒机的朋友都想自己动手来组装一台电脑，来体验一下DIY的乐趣。其实自已动手装电脑并不是什么难事，只要你具备一点硬件常识，胆大心细，相信很快就能学会攒电脑的步骤与方法。这里，小编借Intel平台为例，利用大量的图片展示，为大家详细介绍一下DIY攒机的方法与要领。 DIY攒机第一步：安装CPU处理器 当前市场中，英特尔处理器均采用了LGA 775接口，无论是入门的赛扬处理器，还是中端的奔腾E与Core 2，甚至高端的四核Core 2，其接口均为LGA775，安装方式完全一致。 Intel处理器，采用了LGA 775接口

LGA 775接口的处理器 上图中我们可以看到，LGA 775接口的英特尔处理器全部采用了触点式设计，与AMD的针式设计相比，最大的优势是不用再去担心针脚折断的问题，但对处理器的插座要求则更高。 LGA 775处理器的插座

这是主板上的LGA 775处理器的插座，大家可以看到，与针管设计的插座区别相当的大。在安装CPU 之前，我们要先打开插座，方法是：用适当的力向下微压固定CPU的压杆，同时用力往外推压杆，使其脱离固定卡扣。 压杆脱离卡扣后，我们便可以顺利的将压杆拉起。 接下来，我们将固定处理器的盖子与压杆反方向提起。

LGA 775插座展现在我们的眼前。 主板上的三角型缺口标识与CPU应对应 在安装处理器时，需要特别注意。大家可以仔细观察，在CPU处理器的一角上有一个三角形的标识，另外仔细观察主板上的CPU插座，同样会发现一个三角形的标识。在安装时，处理器上印有三角标识的那个角要与主板上印有三角标识的那个角对齐，然后慢慢的将处理器轻压到位。这不仅适用于英特尔的处理

解读硬盘各项基本参数

前言：对于大多数的普通电脑用户来说，硬盘（英文名：Hard Disc Drive，简称HDD，全名：温彻斯特式硬盘）只是电脑系统中用来存储数据的一个载体，除了容量和价格上的差异以外好像并没有其它太大的区别。 硬盘 其实不然，硬盘的各项基本参数都影响着这个硬盘在各个方面的性能表现，与整个电脑系统的性能也有着密切的关系。今天，笔者就跟大家一起来了解下硬盘的各项基本参数，让大家在以后买硬盘时可以更得心应手，不再被忽悠。 -------------------------------------我是分割线 ------------------------------------ 温馨提示：如果您不了解硬盘内部结构，请阅读： 探秘硬盘内部结构： https://www.wendangku.net/doc/0515984588.html,/cpu/study_cpu/1009/2215404.html --------------------------------------------------------------------- --------------- 硬盘基本参数：容量 作为整个电脑系统的数据存储器，容量是硬盘最主要的参数。硬盘的容量以兆字节（MB）或千兆字节（GB）为单位，1GB=1024MB。不过由于硬盘厂商在标称

硬盘容量时通常取1G=1000MB，因此我们在BIOS中或在格式化硬盘时看到的容量往往会比标称值要小一些。 250G B硬盘可用容量为232.88GB 硬盘的容量参数还包括硬盘的单碟容量。所谓的单碟容量是指硬盘单片盘片的容量，单碟容量越大，单位成本越低，平均访问时间也越短。目前在垂直记录技术的帮助下，主流硬盘的单碟容量达到了250GB~750G B不等。

硬盘的内部结构图解

硬盘的内部结构图解 平时大家在论坛上对硬盘的认识和选购，大都是通过产品的外型、性能指标特征和网站公布的性能评测报告等方面去了解，但是硬盘的内部结构究竟是怎么样的呢，所谓的磁头、盘片、主轴电机又是长什么样子呢，硬盘的读写原理是什么，估计就不是那么多人清楚了。所以我就以一块二手西数硬盘WD200BB为例向大家讲解一下硬盘的内部结构，让硬件初学者们能够对硬盘有一个更深的认识。 在动手之前，先了解一些硬盘的结构理论知识。总得来说，硬盘主要包括：盘片、磁头、盘片主轴、控制电机、磁头控制器、数据转换器、接口、缓存等几个部份。所有的盘片都固定在一个旋转轴上，这个轴即盘片主轴。而所有盘片之间是绝对平行的，在每个盘片的存储面上都有一个磁头，磁头与盘片之间的距离比头发丝的直径还小。所有的磁头连在一个磁头控制器上，由磁头控制器负责各个磁头的运动。磁头可沿盘片的半径方向动作，而盘片以每分钟数千转到上万转的速度在高速旋转，这样磁头就能对盘片上的指定位置进行数据的读写操作。由于硬盘是精密设备，尘埃是其大敌，所以必须完全密封。 现在先贴上今日的主角西数WD200BB硬盘的“玉照”，它是容量为20G的7200转的普通3.5寸IDE硬盘，属于比较常见的产品，也是用户最经常接触的。除此之外，硬盘还有许多种类，例如老式的普通IDE硬盘是5.25英寸，高度有半高型和全高型，还有体积小巧玲珑的笔记本电脑，块头巨大的高端SCSI硬盘及非常特殊的微型硬盘。

在硬盘的正面都贴有硬盘的标签，标签上一般都标注着与硬盘相关的信息，例如产品型号、产地、出厂日期、产品序列号等，上图所示的就是WD200BB的产品标签。在硬盘的一端有电源接口插座、主从设置跳线器和数据线接口插座，而硬盘的背面则是控制电路板。从下图中可以清楚地看出各部件的位置。总得来说，硬盘外部结构可以分成如下几个部份： 一、硬盘接口、控制电路板及固定面板： (1)、接口。接口包括电源接口插座和数据接口插座两部份，其中电源插座就是与主机电源相连接，为硬盘正常工作提供电力保证。数据接口插座则是硬盘数据与主板控制芯片之间进行数据传输交换的通道，使用时是用一根数据电缆将其与主板IDE接口或与其它控制适配器的接口相连接，经常听说的40针、80芯的接口电缆也就是指数据电缆，数据接口主要分成IDE接口、SATA接口和SCSI接口三大派系。 (2)、控制电路板。大多数的控制电路板都采用贴片式焊接，它包括主轴调速电路、磁头驱动与伺服定位电路、读写电路、控制与接口电路等。在电路板上还有一块ROM芯片，里面固化的程序可以进行硬盘的初始化，执行加电和启动主轴电机，加电初始寻道、定位以及故障检测等。在电路板上还安装有容量不等的高速数据缓存芯片，在此块硬盘内结合有2MB 的高速缓存。 (3)、固定面板。就是硬盘正面的面板，它与底板结合成一个密封的整体，保证了硬盘盘片和机构的稳定运行。在面板上最显眼的莫过于产品标签，上面印着产品型号、产品序列号、产品、生产日期等信息，这在上面已提到了。除此，还有一个透气孔，它的作用就是使硬盘内部气压与大气气压保持一致。

教你看懂内存编码

教你看懂内存编码！ 内存大小识别方法(详) 内存芯片如按厂家所属地域来分主要有日，韩厂家，欧美及中国（含台湾省）厂家等等。看编号识内存芯片是了解内存的一个好方法，下面就是内存识别资料，供大家参考： 主要的内存芯片厂商的名称既芯片代号如下： 现代电子HYUNDAI：HY［注：代号］ 三星SAMSUNG：KM或M NBM：AAA 西门子SIEMENS：HYB 高士达LG-SEMICON：GM HITSUBISHI：M5M 富士通FUJITSU：MB 摩托罗拉MOTOROLA：MCM MATSUSHITA：MN OKI：MSM 美凯龙MICRON：MT 德州仪器TMS：TI 东芝TOSHIBA：TD 或TC 日立HITACHI：HM STI：TM 日电NEC：uPD IBM：BM NPNX：NN 一.日本产系列： 主要厂家有Hitachi［日立］，Toshiba［东芝］，NEC［日电］，Mitsubishi ［三菱］等等，日产晶圆的特点是品质不错，价格稍高。 1.HITACHI［日立］。1 日立内存质量不错，许多PC100的皆可稳上133MHz。它的稳定性好，做工精细，日立内存芯片的编号有HITACHI HM521XXXXXCTTA60或B60,区别是A60的CL是2，B60的CL是3。市面上B60的多，但完全可超133MHz外频， HITACHI的SDRAM芯片上的标识为以下格式： HM 52 XX XX 5 X X TT-XX HM代表是日立的产品，52是SDRAM，如为51则为EDO DRAM。 第1、2个X代表容量。 第3、4个X表示数据位宽，40、80、16分别代表4位、8位、16位。 第5个X表示是第几个版本的内核，现在至少已经排到"F"了。 第6个X如果是字母"L"就是低功耗。空白则为普通。 TT为TSOII封装。 最后XX代表速度： 75：7.5ns［133MHz］ 80：8ns［125MHz］ A60：10ns［PC-100 CL2或3］ B60：10ns［PC-100 CL3］ 例如：HM5264805F-B60，是64Mbit，8位输出，100MHZ时CL是3。 2.NEC。 NEC的SDRAM芯片上的标识通常为以下格式： μPD45 XX X X XG5-AXX X-XXX