CONWISE蓝牙芯片应用指南
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CW6601P 蓝牙芯片
国际蓝牙认证许可号码Q D I D:B015283
Application Guide for Mobile Phone Platform
CW6601P手机平台应用指南
-CW6601P与MT6601T软硬件完全兼容, 使用既有PCB板作小部份元器件值调适, 无须重新设计修改PCB, 即可快速验证并导入量产；外围元件比MT6601T少30%！-CW6601P支持省晶振方案, 与GSM系统共享一个26MHz晶振, 可省掉单独使用一个蓝牙晶振的成本, 成本更具优势。（技术说明见于第三章：蓝牙省晶振方案）
-本应用文档直接提供CW6601P与MT6601T兼容设计电路的原理图及PCB layout数据, 客户可直接套用, 缩短开发时间。
-CW6601P也可用于取代CSR BC03/04/06蓝牙方案, 软件协议完全兼容，只需依照参考原理图作硬件修改; 此外，CW6601P方案不需要外加平衡器 (Balun), 外围使用元器件相对最少, 节省PCB的占用空间和外围器件成本。
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Table of Contents
1.CW6601P / MT6601T 完全兼容方案 (3)
1.1. CW6601P/MT6601T兼容设计原理图(档案名称:CM01MT_V2.2.DSN) (3)
1.2. PCB LAYOUT 注意事项(档案名称:CM01MT_V2.2.PCB) (4)
1.3. 切换CW6601P/MT6601T兼容主板所需更换的元器件对照表 (4)
1.4. 采用CW6601P简化外围元器件后的原理图 (5)
1.5. CW6601P蓝牙芯片与基带系统必须的连接点 (5)
2.CW6601P对晶振的规格要求 (7)
3.蓝牙省晶振方案 (8)
3.1. CW6601P于MTK MT6223/6225/6226/6235平台上省晶振方案 (8)
3.2. CW6601P于展讯SC6600L平台上省晶振方案 (10)
4.兼容CSR方案 (11)
4.1. CW6601P与BC313143(WLCSP42-BALLS )芯片脚位的对应表 (12)
4.2. CW6601P 与BC41B143A(WLCSP47-BALLS 封装)芯片脚位的对应表 (12)
4.3. CW6601P与BC63B239(QFN40-PIN)芯片脚位的对应表 (12)
4.4. CW6601P与BC6888(WLCSP33-BALL)芯片脚位的对应表 (12)
5.微调蓝牙频偏方法 (13)
Page:3 / 14 1.CW6601P / MT6601T 完全兼容方案
1.1.CW6601P / MT6601T 兼容设计原理图(档案名称: CM01MT_V
2.2.DSN)
CW6601P与MT6601T蓝牙芯片的软硬件完全兼容, 所需的外围元器件数量比MT6601少30%, 而且还支持省晶振设计, 选用CW6601P使整体BOM成本更具优势。
下图为CW6601P参考原理图, 与MTK蓝牙芯片-MT6601T 的参考电路完全兼容
z本原理图兼容了:
采用 CW6601P 时：省晶振, 或带26MHz蓝牙晶振的兼容电路。
用回 MT6601T 时：配26MHz晶振, 或用回32MHz晶振的兼容电路。
z于同一个PCBA设计方案, 客户只需更换管脚兼容的CW/MT蓝牙芯片、以及依照原理图中更换标注的被动元器件BOM表, 即可完成方案切换。
z随附兼容设计原理图文档 (CM01MT_V2.2.DSN) 及 PCB layout 文档(CM01MT_V2.2.pcb), 方便客户直接套用。
Page:4 / 14 1.2.PCB layout 注意事项(档案名称: CM01MT_V2.2.pcb)
CONWISE提供CW6601P/MT660T兼容参考PCB layout,
客户在PCB Layout时, 必须注意下列事项：
a.RF的传输线设计路径越短越好: U1(CW6601P)→C4(直流
阻绝电容) →U3(BPF)→π型匹配线路(C1-L1-C2)→天线。
b.传输线的宽度与PCB材质(一般为FR4) 迭构有关, 这方面
可请配合的PCB厂帮忙计算 50 ohm线宽。
c.与传输线同一层的GND, 也要小心与传输线之间的间隔大
小会影响传输线阻抗。
d.传输线路径除了尽量短以外, 也绝对要避免用via(打孔)的
方式走线。
e.图中的电容C14,C15,C16,C17为CW6601P内部LDO用的电
容,所以C14, C15一定要靠近Pin-C1 RVDD, C16要靠近
Pin-D1 REG_IN,C17要靠近Pin-E9或G2 VDD,这几颗电容
如果放太远, 会严重影响IC的效能。
1.3.切换CW6601P/MT6601T兼容主板所需更换的元器件对照表
兼容方案主板BOM
CW6601P
省晶振方案带26MHz
CW6601P CW6601P
空贴CW认证的晶振
空贴空贴
1.2pF – 5.6pF 1.2pF –
空贴空贴
空贴空贴
C7 空贴空贴
C8 空贴空贴
C10 空贴空贴
C11
C12 空贴CW列表建议的对应下地电容值
C13 100pF 空空贴贴L2 空空贴贴
L3 0?
R1 空空贴贴
R2 空空贴贴
R3 0?
R4 240K
R5 空空贴贴
R6
R7
Page:5 / 14 1.4.采用CW6601P简化外围元器件后的原理图
兼容设计中采用CW6601P时, 简化外围元器件后的原理图如下：
1.5.CW6601P蓝牙芯片与基带系统必须的连接点
U A R T p o r t:BT_URXD, BT_UTXD
基带芯片平台经由UART与CW6601P作资料包传输；CW6601P 经由Pin-J6 TXD 脚将蓝牙收到资料传给手机基带芯片, 经由Pin-H6 RXD将手机基带芯片资料经由蓝牙传出去。
P C M p o r t:BT_DAISYNC, BT_DAIPCMIN, BT_DAIPCMOUT
CW6601P 提供标准 PCM port 提供蓝牙语音专用传输通道. 基带芯片经由Pin-G9 BCLK(in-out), Pin-G8 FYSN(in-out), Pin-F9 DT(output), Pin-F8 DR(input) 这四根脚与CW6601P作声音资料包传输。但若基带芯片没有PCM Port, 必须经由 UART port做资料/声音资料包传输的情况下这四根脚可以直接空接。
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R e s e t p i n: BT_RST
基带芯片的GPIO 经由这根脚对CW6601P的Pin-J1 RSTB(input) 作重置蓝牙IC的动作。
低电位时做重置动作, CW6601P正常工作时, 此根脚必须维持高电位。
P o w e r p i n:BT_2V8
主要外部电源输入接到CW6601P的Pin-D8, D9 IOVDD 以供给I/O脚所需电源及供给内部蓝牙基带(baseband) core 所需之 1.8V VDD LDO。内部蓝牙射频(RF)所需之RVDD则经由Pin-D1 REG_IN 接到CW6601P 内部RVDD LDO. 可接受的的外部电压范围是 2.8V~3.6V。
1.5.1.CW6601P取代MT6601T必须的连接点
B T I n t e r r u p t p i n:
基带芯片进入省电模式时, CW6601P /MT6601T蓝牙芯片对基带芯片要求的服务时, CW6601P/MT6601T的Pin-C9 输出要求讯号。
32K C l o c k p i n: BT_32K
由基带芯片的32KHz clock输入CW6601P的Pin-B9 LXTALI (input) 让CW6601P/MT6601T 进入省电模式时工作使用。
如果原本采用CSR蓝牙方案的电路,没有由基带芯片输入32KHz clock, 在换成CW6601P时必须将这根脚接地, 不可以空接。
但如果采用省晶振方案时, CW6601P一定要求由基带芯片输入32KHz clock, 让CW6601P进入省电模式时工作使用。
1.5.
2.CW6601P省晶振方案必需的控制连接点
26M H z c l o c k p i n: BT_26M
GSM 射频26MHz clock输入点, 输入CW6601P的Pin-B6 XO_P(input), 以供蓝牙正常工作模式时工作使用。
26M H z c l o c k r e q u e s t p i n:BT_CLK_REQ
CW6601P对基带芯片要求26MHz clock输出脚. 当蓝牙正常工作模式时CW6601P由Pin-B8 GPIO0 (output) 输出Clock Request讯号给基带芯片。
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2.CW6601P对晶振的规格要求
a.26MHz晶体负载电容(C L)范为 8~12pF ; 频率公差(Frequency Tolerance) ±20ppm。
b.已通过CONWISE验证确认之26MHz晶体厂商、型号、及建议下地电容值 C11, C12 详列
于下表。
c.CW6601P芯片亦可支持与手机系统共享一个26MHz晶体; 原理图及应用说明见于下章节
- 蓝牙省晶振方案。
P/S: 如客户自行选用非以下列表内的晶体, 必须提供实测 ±1ppm 的 golden sample与规格书给CONWISE调适晶体下地电容值, 若使用未经验证确认之晶体, 可能造成生产不良问题。
晶体频率厂商 & 料号晶体负载电容
(CL)
建议下地电容值备注
鸿星 HOSONIC
E3SB26.0000F8ES11
E3FB26.0000F8ES11
8.5pF 台晶 TXC
7M26000314
7V26000314
8.5pF
希华 Siward
XTL571100-M118-015
8.4pF
嘉硕 TAI-SAW TZ0928A 8.4pF
C11 = 2.7pF
C12 = 2.7pF
26MHz/8.5pF规格
的晶振亦可用于
MTK-GSM系统
台晶 TXC
7M26000056
9pF 鸿星 HOSONIC
E3SB26.0000F09G11
9pF
嘉硕 TAI-SAW TZ0495C 9pF
C11 = 3.3pF
C12 = 3.3pF
26MHz/9pF规格的
晶振亦可用于
展讯GSM系统
台晶 TXC
7M26000172
12pF
嘉硕 TAI-SAW 26MHz
TZ0260A 12pF
C11 = 10pF
C12 = 10pF
26MHz/12pF规格
的晶振亦可用于
MTK-BT系统
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3. 蓝牙省晶振方案
本节提供CW6601P 与基带系统共享一个26MHz 晶振的应用原理图及说明。
3.1. CW6601P 于MTK MT6223/6225/6226/6235平台上省晶振方案
下图为CW6601P MT6225
[Pin -T2] SRCLKENAI 32KHz clock
MT6139
Pin -22] REFOUT
BT_CLK_REQ
BT_32K
1nF
39pF
[Pin -A3 ] SYSCLK
3.1.1. 省去蓝牙晶振后硬件电路需要删改部分
C W 6601P 的P i n -A 6 (XO_N) 与P i n -B 6 (XO_P)串联一个0?电阻R7, 然后再串接一个DC 隔离电容C13。如下图示, C13上的BT_26M 再接到M T 6139 P i n -22 (REFOUT)输出的26MHz clock 。
接到MT6139射频芯片的26MHz 的走线可能产生干扰,建议靠近MT6139 Pin-22处预留0?电阻以供调适。法(一):
_26M 若是直接连M T 6139 22则C 13建议值为: 100p F 法(二):
_26M 与M T 6225 P i n -A 3共接 C 13建议值为: 1n F
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C W6601P的P i n-B8BT_CLK_REQ接到 M T6225的P i n-T2(S R C L K E N A I / GPIO 43) , 从这根GPIO跟MT6225要求输出26MHz clock 给蓝牙芯片使用。
P/S: 为了降低32KHz频率干扰系统, CW6601P在BT_32K串接R4(240K?)电阻再接到基带芯片32KHz clock。
P/S: 为便于量产时生产线的下载只需维护一套系统软件, 当由省晶振方案切换回带晶振方案时, C13, R3, R7 可不上件(空贴), 则基带的SRCLKENAI设定就不用来回改。
3.1.2.Source Clock Enable 设定
MT6225基带芯片的 Pin-T2 (GPIO-43) 可以设定为S R C L K E N A I pin, 只需于基带平台开发工具更改GPIO Setting, 如左下图所示将GPIO-43的Def.Mode设定改为1: SRCLKENAI_即可。MTK其它平台硬件线路接法与MT6225平台相同, 右下表所列为其它MTK基带芯片可设定为S R C L K E N A I的脚位与其对应的GPIO#。
MTK
BBP
SRCLKENAI
Pin 位置GPIO#
MT6223A17G P I O-31
MT6225T2G P I O-43
MT6226T2G P I O-31
MT6235A D11G P I O-43
应用省晶振方案,请预留以上平台对应脚位。
32KHz clock.
Pin-B8 BT_CLK_REQ 串接R3(0?)
SRCLKENAI pin.
Page:10 / 14 3.2.CW6601P于展讯SC6600L平台上省晶振方案
下图为
SC6600L
Pin-T6] BT_XTAL_REG
32KHz clock
3.2.1.
C W6601P的P i n-A6(XO_N)与P i n-B6(XO_P)串联一个0?电阻R7, 然后再串接一个DC隔离电容C13. 如下图示, C13上的再串接到QS518 Pin-33 (REF_OUT)输出的26MHz clock。
BT_26M 接到QS518射频芯片
的 Pin-33 (REF_OUT) ;为了避
免共享26MHz的走线可能产生
干扰,建议靠近QS518 Pin-33
加0?电阻以供调适。
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如下图示, C W 6601P 的P i n -B 8 BT_CLK_REQ 接到S C 6600L 的P i
n -T 6 (BT_XTAL_REG/GPO70) , 取代原本 CSR BC03/06 的 PIO[2]脚, 用这根GPIO 跟SC6600L 要求输出26MHz clock 给蓝牙芯片使用。
P/S: CSR BC03/06 PIO[5], CW6601P 的方案不需使用这个GPIO
SC6600L 基带芯片必须一直输出 32KHz clock 经由 BT_32K 串接R4 (240K ?)电阻再接到 CW6601P Pin-B9 (LXTALI) 这根脚，让CW6601P 进入省电模式时工作使用。
P/S: 在此接法与CSR BC03/06略为不同, 是为了要更省电 ！
P/S: 32KHz clock 可共享FM 芯片的32KHz clock, 但是基带必需一直输出 32KHz clock 给蓝牙芯片！ P/S: 为便于量产时生产线的下载只需维护一套系统软件, 当由省晶振方案切换回带晶振方案时, C13, R3, R7可不上件(空贴), 则省晶振的软件设定就不用来回改。
4. 兼容CSR 方案
除了应用于上述MTK 和展讯平台, CW6601P 也兼容CSR 的蓝牙HCI 协议软件, 所以于原本已有匹配过CSR BC3/4/6蓝牙芯片的其它平台, 替换成CW6601P 蓝牙, 软件完全兼容, 不必作任何改动。 以下为CW6601P 与CSR - BC 系列芯片的脚位对应表, 便于硬件layout 对位修改：
Pin-B9 BT_32K 接到SC6600L 基带的Pin-B8 BT_CLK_REQ 接到 SC6600L BT_XTAL_REG / GPO70.
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4.1. CW6601P 与 BC313143 (WLCSP 42-balls ) 芯片脚位的对应表
4.2. CW6601P 与 BC41B143A (WLCSP 47-balls 封装) 芯片脚位的对应表
4.3. CW6601P 与 BC63B239 (QFN 40-pin) 芯片脚位的对应表
CW6601P
Pin-J6 TXD Pin-H6 RXD Pin-G9 BCLK Pin-G8 FYSN Pin-F9 DT Pin-F8 DR
4.4. CW6601P 与 BC6888 (WLCSP 33-ball) 芯片脚位的对应表
CW6601P
Pin-J6 TXD Pin-H6 RXD Pin-G9 BCLK Pin-G8 FYSN
Page:13 / 14 5.微调蓝牙频偏方法
蓝牙射频讯号2.4GHz最大可正常工作的频偏为±75KHz, 如果超过这个范围, 蓝牙装置无法正常连线. 在换上CW6601P后, 有可能会因为U2振荡晶体(crystal)频偏, PCB板上寄生电容问题, 造成蓝牙装置无法工作. 此时便需要微调晶体下地电容 C11, C12的值, 将频偏调回规范内。
步骤1: 手机开机后, 进入蓝牙功能选单内将蓝牙功能->关闭
步骤2: 在蓝牙功能选单内, 将蓝牙功能->激活
步骤3: 在蓝牙功能选单内, 将蓝牙装置名称改FCCTEST2441FIXTX, 然后按下”确认”, 此时CW6601P 进入固定发射模式, 且固定在2441MHz.(过程中不可以关机断电)
步骤4: 用频谱仪量测CW6601P的射频讯号是否准确的固定在2441MHz, 如果频率有偏移, 则步骤4.1 关掉手机电源, 调整振荡晶体的下地电容 C11与 C12值大小.
步骤4.2 用频谱仪量测CW6601P 的射频讯号, 看频率是否准确的固定在 2441MHz.
如有频偏则重复步骤3~4.2。
步骤5: 调适完毕后, 将将蓝牙功能′关闭, 并将蓝牙装置名称改回原来名称, 完成微调蓝牙。
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Revision History
Revision Date Originator Change Description V1.0 2009/11/01 Joyce, Shentu Initial release
Contact Information
IC Plus Corporation Conwise BU
8F-3, No.47, Lane 2, Kwang-Fu Rd. Sec. 2, Hsin-Chu City, Taiwan 30071 Tel: +886 3 5750175 Fax: +886 3 5719969
e-mail: sales@https://www.wendangku.net/doc/087262310.html,
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CONWISE makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does CONWISE assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation consequential or incidental damage.
蓝牙无线耳机主流方案
蓝牙无线耳机主流方案 一、简要说明 随着科技的进步，手机蓝牙功能的普及，发现有线耳机在功能上和使用的灵活性越来越满足不了人们的需求.后面就慢慢的出来了有线耳机的替代者： 无线蓝牙耳机。蓝牙耳机已经成为众多消费者的首先，然尔，做为生产厂家，选择什么样的方案也是一个头痛的问题，这里我主要介绍一下现有的主流方案，他们各自是如何定位的，方案有什么特点，下面我们拿一些进行对比分析。 二、现有版本对比的方案 １、蓝牙的技术也是在不断的进步，目前市场主流的方案，都是围绕着以下几个版本 三、蓝牙耳机的分类 １、单声道耳机（Mono Headset）：老外也称作Earloop（耳环），多数的单声道蓝牙耳机的产品外形都是很时尚和实用的耳环外形，因而得名。这类耳机一般只做接打电话的用途。典型的产品包括：Ｓ５３０、Ｂ１６５等等很多。 ２、立体声耳机（Stereo Headset）：这类耳机又可细分为蓝牙音乐耳机（Music Gear）和领带夹式立体声耳机（Cloth Clip）。蓝牙音乐耳机非常注重MP3的播放效果，对各类音频指标都要求很高，一般价格昂贵，都是发烧友级的产品。典型的产品包括：苹果（Apple）AirPods，捷波朗（Jabra）ROX等。 ３、车载免提音响类产品主要应用于驾驶过程中接打电话。当然也可以播放音乐。典型的产品包括：MOTOROLA T305等。
四、各家公司芯片的对比分析 １、CSR方案：做为蓝牙方案商的龙头老大，市场的占有率比较大，尤其在音频模块。也是欧美等市场最受欢迎和认可的。缺点就是价格居高不下，并且小公司如果要做的话，一般的供应商也是不太愿意配合，因为这种产品在软、硬件开发方面难度还是比较大的。前期没有方案商的指导，会多走很多弯路。 ２、TI这个方案市场上做的不多,但超低功耗是他的一大优点，在数据传输将来会有一定的优势，前期开发没有ＣＳＲ那么难。他一般只做大客户，小客户不感兴趣。 ３、珠海炬力方案，作为老牌子的国产方案，产品的性能和音质也是不错，缺点就是方案商比较牛，小客户配合不够。 ４、中星微和络达这两个方案也还行，但中星微给我的感觉是批量生产很麻烦.络达灵活性比较欠缺. ５、建荣和杰里，这两款方案，我个人十分看好，为什么这么说，因为这两家方案芯片的出现,对蓝牙市场冲击还是很大，CSR、TI等牛逼的大公司得以不断的降低价格。另外这两家方案的优势也很明显，成本低、性能稳定。新出来的芯片，低功耗做的还可以，用来做大众化的耳机还是很有优势，作为我们开发人、员，更喜爱的其实是这样的方案。 ６、RDA和博通：这两家也没什么好说的，就是便宜。但是实际的接触中，芯片本身的软件bug很多，开发起来非常痛苦.博通的批量生产不良率一直居高不下，这是他的硬伤。 五、方案选型说明 １、作为长期生活在这个领域，站在一个技术开发的角度看，我还是推荐“建荣”和“杰里”的蓝牙方案，因为其性价比较高，开发也很灵活，可以为客户定制出所想要的功能，这个就是最大的优势。因为我们目前在推的杰里方案，也是广受市场的好评 ２、杰里的方案说明
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Page:2 / 14 Table of Contents 1.CW6601P / MT6601T 完全兼容方案 (3) 1.1. CW6601P/MT6601T兼容设计原理图(档案名称:CM01MT_V2.2.DSN) (3) 1.2. PCB LAYOUT 注意事项(档案名称:CM01MT_V2.2.PCB) (4) 1.3. 切换CW6601P/MT6601T兼容主板所需更换的元器件对照表 (4) 1.4. 采用CW6601P简化外围元器件后的原理图 (5) 1.5. CW6601P蓝牙芯片与基带系统必须的连接点 (5) 2.CW6601P对晶振的规格要求 (7) 3.蓝牙省晶振方案 (8) 3.1. CW6601P于MTK MT6223/6225/6226/6235平台上省晶振方案 (8) 3.2. CW6601P于展讯SC6600L平台上省晶振方案 (10) 4.兼容CSR方案 (11) 4.1. CW6601P与BC313143(WLCSP42-BALLS )芯片脚位的对应表 (12) 4.2. CW6601P 与BC41B143A(WLCSP47-BALLS 封装)芯片脚位的对应表 (12) 4.3. CW6601P与BC63B239(QFN40-PIN)芯片脚位的对应表 (12) 4.4. CW6601P与BC6888(WLCSP33-BALL)芯片脚位的对应表 (12) 5.微调蓝牙频偏方法 (13)
主流的蓝牙芯片选型
主流蓝牙芯片有哪些 一、概要说明 蓝牙芯片，简单来说就是芯片集成了蓝牙功能的芯片ic，里面主要包括接收和发射信号的射频单元，以及处理数据的CPU单元，还有音频解码的dsp单元，主要也就是这几个核心的单元就组成了神奇的蓝牙芯片 蓝牙的技术也是受到广泛的关注，而蓝牙联盟也在不断更新技术 下面着重介绍一下蓝牙的版本 1、2.1+EDR：这个主要用户低端方案，但是兼容性极好，也是蓝牙最久的一个版本 2、3.1：这个基本已经属于淘汰了，因为他成本不低，功耗也不低，也就是不上不下 3、4.0：这个目前是市场的主流，定位在中高端产品，如：CSR的方案、创杰等等 4、4.1：这个也是目前市场的主流，定位在高端产品，如：TI、中星微、络达 二、方案对比分析 1、CSR方案：这个是老牌子的方案了，市场的占有率最高，也是欧美等市场最受欢迎和认可的。缺点就是价格居高不下，并且小公司如果要做的话，一般的供应商也是不太愿意配合，因为这种产品功能修改和定制是比较麻烦的。 2、TI这个方案市场上做的不多，目前小米的蓝牙音箱用的这个，也是只做大客户，小客户服务不过来 3、珠海炬力方案，作为老牌子的国产方案，确实也给国产长脸不少，产品的性能和音质也是不错，缺点就是方案商比较牛，小客户配合不够。没有实力确实不敢找他们做 4、中星微和络达这两个方案，也还可以，但是灵活性比较欠缺 5、建荣和杰里，这两款方案，我个人是极力推荐，为什么这么说，因为这两家的芯片确实是我们国产的骄傲，因为有他们的存在，CSR、TI等牛逼的大公司得以不断的降低价格。 另外这两家方案的优势也很明显，成本低、性能稳定。但就是功耗做不下来，但是用于蓝牙音箱这样的场合，其实问题不大。作为我们开发人员，更喜爱的其实是这样的方案 6、安凯和博通：这两家也没什么好说的，就是便宜。但是实际的接触中，芯片本身的软件bug很多，开发起来非常痛苦
常见的蓝牙模块选型核心对比分析总结
一、简介 正因为蓝牙芯片的种类繁多，所以很多工程师在选择的时候，不知道该怎么选。选择合适的蓝牙模块，最重要的是选择蓝牙模块最核心的芯片，芯片的性能,直接决定了模块的参数 蓝牙模块，串口蓝牙模块等等产品，顾名思义就是实现蓝牙功能的半成品模块产品。主要由蓝牙芯片和外围元器件组成，从而形成一个可以直接供用户使用的产品。 二、主流分类 芯片分类对应的的选择 音频芯片可选的芯片方案太多了 1、高端的可以选“CSR[现在的QCC]”、“炬力”、“创杰”等等 2、中端的可以选“RDA”、“络达”、“杰理”、“建荣”、“博通” 这个的选择，就是根据自己的产品定位了，成本合适，谁服务好就选谁 蓝牙BLE方案1、如果是低功耗的应用场景，待机uA级别的那种 (1)、这种应用，只能选“TI”、“Nordic”、“Dialog”，成本较高，认可度也较高 2、如果不需要低功耗，就是单纯的传数据，这个就有很多的选择 (1)、JL、建荣、博通，泰凌微、伦茨。他们都可以，也都还挺好 (2)、因为芯片出货量大，所以成本是非常有优势的 蓝牙数传方案，双模BLE 和SPP 1、目前这个市场只有“易兆微”、“创杰”、“microchip”在做，性价比一般般 2、这个其实也可以用蓝牙音频的芯片去做，成本又会低一些，性能也不打折 蓝牙音频+双模数据1、这个能做的就是国产芯片的天下，“JL”、“建荣”、“炬力”等等 2、这个系列的芯片都是非常有优势的，主要是开发者如何开发，应用者如何构思需求 3、这个市场其实是和“蓝牙音频”市场合并在一起的，充分享受了芯片量大,以及充分竞争,所带来的低成本、高性能。非常值得关注 备注： 1、不要求低功耗的数传，建议直接淘汰“TI”、“Nordic”、“Dialog”，因为付付出多余的成本 2、如果要求超低功耗的，那你也没得选，就那几家的芯片，随便选一个合适的即可 3、如果是需要音频带数传的，或者数传BLE双模的。可以选用BT401蓝牙模块
蓝牙技术原理及应用
蓝牙技术的原理及应用 学院：****姓名：**** 班级：*** 学号：**** 产生背景 随着经济的发展，人们对随时随地提供信息服务的移动计算机和宽带无线通信的需求越来迫切。以人为本、个性化、智能化的移动计算机，以其方便、快捷的无线接人、无线互联的新产品，已经逐渐融入到人们的日常生活和工作中。随之而来的便携式终端和无线通信相关的新技术层出不穷，其中短距离的无线通讯技术更是百花齐放、目不暇接。蓝牙技术就是在这种背景下产生的。 蓝牙技术的起源 1998年5月，爱立信、IBM、Intel、Nokia和东芝五家公司联合成立T蓝牙特别利益集团(Bluetoothspeeial Interest Group—BSIG)，并制订了近距离无线通信技术标准—蓝牙技术。旨在利用微波取代传统网络中错综复杂的电缆，使家庭或办公场所的移动电话、便携式计算机、打印机、复印机、键盘、耳机及其它手持设备实现无线互连互通。它的命名借用了一千多年前一位丹麦皇帝哈拉德·布鲁斯(Harald Bluetooth)的名字。 所谓蓝牙技术，实际上是一种短距离无线电技术，它以低成本的近距离无线连接为基础,为固定和移动设备通信环境建立一个特别连接的短程无线电技术。利用“蓝牙”技术，能够有效地简化掌上电脑、笔记本电脑和移动电话等移动通信终端设备之间的通信，也能够成功地简化以上这些设备与因特网之间的通信，从而使这些现代通信设备与因特网之间的数据传输变得更加迅速高效，为无线通信拓宽了道路。它具有无线性、开放性、低功耗等特点。因此，蓝牙技术已经引起了全球通信业界和广泛用户的密切关注。 蓝牙技术的特点 蓝牙技术具有许多优越的技术性能,主要有蓝牙特性、TDMA结构、使用跳频技术、蓝牙设备的组网、软件的层次结构等，下面详细介绍其特点。 蓝牙设备的工作频段选在全球通用的2.4GHz的ISM(工业、科学、医学)频段，这样用户不必经过申请便可以在2400～2500MHz范围内选用适当的蓝牙无线电收发器频段。频道采用23个或79个，频道间隔均为1MHz，采用时分双工
几款蓝牙芯片比较
几款蓝牙芯片调研 芯片类型 特性CC2541 CC2640 BLUENRG BLUENRG-MS 数据传输速率250Kbps、500Kbps 1Mbps、2Mbps 使用GATT notifications，可 以达到15 kbytes/s。如果 常规测试的话， 大概在 6~8kbytes/s ——TI论坛 1Mbps 1Mbps 实际占用大小100kb-120kb 接收灵敏度-94dBm at 1Mbps -97dbm -88dBm -88dBm RX功耗17.9mA 5.9mA 14.3mA 7.3mA TX功耗18.2mA (0dBm):6.1mA (+5dBm):9.1mA (0dBm):8.2mA (+5dBm):11mA (0dBm):8.2mA (+5dBm):11mA 休眠功耗功率模式 1（4-μs 唤醒）：270 μA 功率模式 2 （睡 眠定时器打开）： 1 μA 功率模式 3 （外 部中断）：0.5 μA 待机电流：1uA 关断电流： 100nA 32KHZ X0 ON (slave) :1.7uA 32KHZ X0 ON (Master) :2.4uA 32KHZ X0 ON (RAM2 OFF) :1.7uA 32KHZ X0 ON (RAM2 ON) :2.4uA 内核带有指令预取功 能的高性能低功 耗8051微控制器 内核 32位的ARM Cortex-M3内核 ARM Cortex-M0内 核 ARM Cortex-M0内 核 FLASH 128或256KB 128KB 64KB 64KB SRAM 8KB 8KB 12KB 12KB（RAM1、RAM2 各6KB） 蓝牙协议版本V4.0 V4.1 V4.0 V4.1 组网情况Cc2540有主从切换程序demo ——TI论坛推测cc2640也 可以。 最大连接数8个——数据手 册
车载蓝牙芯片方案对比分析
车载蓝牙芯片ic方案对比分析 一、概要说明 对于一些比较低档的车型,如面包车等等，是没有蓝牙功能的，如果需要增加蓝牙功能就只有买车载的蓝牙发射器，借助于车身自带的收音机功能，才能享受蓝牙的乐趣蓝牙芯片，简单来说就是芯片集成了蓝牙功能的芯片ic，里面主要包括接收和发射信号的射频单元，以及处理数据的CPU单元，还有音频解码的dsp单元，主要也就是这几个核心的单元就组成了神奇的蓝牙芯片 蓝牙的技术也是受到广泛的关注，而蓝牙联盟也在不断更新技术 下面着重介绍一下蓝牙的版本 1、2.1+EDR：这个主要用户低端方案，但是兼容性极好，也是蓝牙最久的一个版本 2、3.1：这个基本已经属于淘汰了，因为他成本不低，功耗也不低，也就是不上不下 3、4.0：这个目前是市场的主流，定位在中高端产品，如：CSR的方案、创杰等等 4、4.1：这个也是目前市场的主流，定位在高端产品，如：TI、中星微、络达 二、方案对比分析 1、CSR方案：这个是老牌子的方案了，市场的占有率最高，也是欧美等市场最受欢迎和认可的。缺点就是价格居高不下，并且小公司如果要做的话，一般的供应商也是不太愿意配合，因为这种产品功能修改和定制是比较麻烦的。 2、TI这个方案市场上做的不多，目前小米的蓝牙音箱用的这个，也是只做大客户，小客户服务不过来 3、珠海炬力方案，作为老牌子的国产方案，确实也给国产长脸不少，产品的性能和音质也是不错，缺点就是方案商比较牛，小客户配合不够。没有实力确实不敢找他们做 4、中星微和络达这两个方案，也还可以，但是灵活性比较欠缺 5、建荣和杰里，这两款方案，我个人是极力推荐，为什么这么说，因为这两家的芯片确实是我们国产的骄傲，因为有他们的存在，CSR、TI等牛逼的大公司得以不断的降低价格。 另外这两家方案的优势也很明显，成本低、性能稳定。但就是功耗做不下来，但是用于蓝牙音箱这样的场合，其实问题不大。作为我们开发人员，更喜爱的其实是这样的方案 6、安凯和博通：这两家也没什么好说的，就是便宜。但是实际的接触中，芯片本身的软件
32位RISC CPU ARM芯片的应用和选型
32位RISC CPU ARM芯片的应用和选型 摘要：ARM公司以及ARM芯片的现状和发展，从应用的角度介绍了ARM芯片的选择方法，并介绍了具有多芯核结构的ARM芯片。列举了目前的主要ARM 芯片供应商，其产品以及应用领域。举例说明了几种嵌入式产品最佳ARM芯片选择方案。 关键词：ARM MMU SOC RISC CPU ARM公司自1990年正式成立以来，在32位RISC（Reduced Instruction Set Computer）CPU开发领域不断取得突破，其结构已经从V3发展到V6。由于ARM 公司自成立以来，直以IP（Intelligence Property）提供者的身份向各大半导体制造商出售知识产权，而自己从不介入芯片的生产销售，加上其设计的芯核具有功耗低、成本低等显著优点，因此获得众多的半导体厂家和整机厂商的大力支持，在32位嵌入式应用领域获得了巨大的成功，目前已经占有75%以上32位RISC 嵌入式产品市场。在低功耗、低成本的嵌入式应用领域确立了市场领导地位。现在设计、生产ARM芯片的国际大公司已经超过50多家，国中兴通讯和华为通讯等公司已经购买ARM公司芯核用于通讯专用芯片的设计。 目前非常流行的ARM芯核有ARM7TDMI，StrongARM，ARM720T，ARM9TDMI，ARM922T，ARM940T，RM946T，ARM966T，ARM10TDMI等。自V5以且，ARM公司提供Piccolo DSP的芯核给芯片设计得，用于设计ARMDSP的SOC（System On Chip）结构芯片。此外，ARM芯片还获得了许多实时操作系统（Real Time Operating System）供应商的支持，比较知名的有：Windows CE、Linux、pSOS、VxWorks、Nucleus、EPOC、uCOS、BeOS等。 随着国内嵌入式应用领域的发展，ARM芯片必然会获得广泛的重视和应用。但是，由于ARM芯片有多达十几种的芯核结构，70多芯片生产厂家，以及千变万化的内部功能配置组合，给开发人员在选择方案时带来一定的困难。所以，对ARM芯片做一对比研究是十分必要的。 1 ARM芯片选择的一般原则
蓝牙各个版本对比
蓝牙各个版本对比 SANY标准化小组 #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#
蓝牙各个版本对比 1、版本 传输率约在748~810kb/s，因是早期设计，容易受到同频率之间的类似通信产品干扰，影响通讯质量。这个初始版本支持Stereo音效的传输要求，但只能够以单工方式工作，加上带宽频率响应等指标不理想，并未算是最好的Stereo传输工具。 2、版本 同样是只有748~810kb/s的传输率，但增加了(改善Software)抗干扰跳频功能 (太深入的技术理论不再详述!)。支持Stereo音效的传输要求，但只能够作单工方式工作，加上带宽频率响应还是不理想，也不能作为立体声（Stereo）传输工具。 3、版本 是的改良提升版，传输率约在s~s，可以有（双工）的工作方式。即一边作语音通讯，同时亦可以传输档案/高质素图片，版本当然也支持Stereo运作。随后蓝牙版本的芯片，增加了Stereo译码芯片，则连A2DP （AdvancedAudioDistributionProfile）也可以不需要了。 4、版本 为了改善蓝牙技术存在的问题，蓝牙SIG组织（Special InterestGroup）推出了Bluetooth +EDR版本的蓝牙技术。改善装置配对流程：以往在连接过程中，需要利用个人识别码来确保连接的安全性，而改进过后的连接方式则是会自动使用数字密码来进行配对与连接，举例来说，只要在手机选项中选择连接特定装置，在确定之后，手机会自动列出当前环境中可使用的设备，并且自动进行连结；而短距离的配对方面：也具备了在两个支持蓝牙的手机之间互相进行配对与通讯传输的NFC（Near
主流蓝牙模块选型超全涵盖BLE数传和蓝牙音频方案
一、简介 蓝牙芯片模块市场的百花齐放，也带来的工程师在选型时碰到很大的困难，但是笔者觉得 1、无论是做半成品，还是做成品，我觉得选择一个合适的方案，太重要了。 2、选型的平衡点就是刚刚合适，既不浪费，也不要不够 3、同时尽量选择一些充分竞争的大品类的芯片，来做一些小众市场的应用，其实这种方式是最优的。因为你可以享受到最大出货量和充分竞争带来的成本优势，以及芯片完整的服务 二、蓝牙的分类 这里，蓝牙版本，就不做多的说明，因为网上随便都能很轻易的搜索到，这里我个人认为的蓝牙分类主要分一下四大类： 1、蓝牙音频芯片方案 2、蓝牙数传方案---BLE 3、蓝牙数传方案，双模BLE和SPP 4、蓝牙音频+双模数据+KT1025A 蓝牙分类应用场景趋势 蓝牙音频芯片1、蓝牙音箱[便携式蓝牙音箱]、[桌面蓝牙音箱]、[广场舞音箱] 2、蓝牙耳机[运动式蓝牙耳机]、[头戴蓝牙耳机] 3、还有早期使用这种芯片开发的SPP透传的模块，如HC-05，这种处于淘汰边 缘 只可了解，不能做产品。这个分类主要集中在蓝牙音箱和蓝牙耳机 蓝牙BLE方案1、智能手环 2、共享单车蓝牙开锁 3、智能成人用品、智能灯 4、工业上面蓝牙传输数据的应用进口，并且持续的成本高 蓝牙数传方案，双模BLE和SPP 1、车载OBD数传 2、蓝牙打印机产品 小众的应用，成本高 蓝牙音频+双模数据1、这个是目前的主打，因为超大的出货量，所以迅速的压低了芯片的成本 2、总的对比下来，这一块的芯片成本最低，因为应用场景最丰富 3、优点就是成本低廉，开发灵活，支持BLE和SPP，同时支持音频 4、缺点也很明显，因为兼容音频，所以带来功耗偏大，不适合做一些低功耗的 产品，所以手环类的就没戏了 这个是目前量最大的 市场，最充分的竞争 可以关注
蓝牙芯片方案
1.基于TI方案CC2540/2541设计（成本10块钱左右） 完全支持蓝牙BLE v4.0数据蓝牙标准 可实现一对一，一对多，并且主从机可换位等 可实现100米传输距离，功率可调 工作电流和睡眠电流超小等. 支持低电平使能模式和脉宽使能模式，支持远程关机 支持电量提示，电量读取，可自动上报. 支持防劫持密码设置，修改和恢复 独立的密码操作结果通知，方便APP编程. 支持UART,SPI,USB,ADC,PWM等外部接口，且UART可全双工双向通信，最低波特率为2400bps. 集成PCB蛇形天线，最大增益0dbi,可接外置天线. 接收灵敏度可达-88dBm. 支持ATT,GATT,SMP,L2CAP,GAP等多种蓝牙应用协议. 完美解决安卓系统，IOS系统同时与CC2540/CC2541双透传问题. 超小封装16.6*12.2*1.8，支持SMD贴片 2.基于CSR1010方案设计 完全支持蓝牙BLE v4.0数据蓝牙标准 可实现100米传输距离，功率可调 模组内部不带天线，可接外置天线 接收灵敏度可达-85dBm 支持ATT,GATT,SMP,L2CAP,GAP等多种蓝牙应用协议 超小封装16*14.8*1.8，支持SMD贴片 3.BCM20732博通蓝牙芯片方案
北京，2013年6月4日－全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出一款新的蓝牙智能SoC，以推动更广范围的低成本、低功耗外围设备与安卓智能手机和平板电脑配合工作。 该公司同时还公布了为安卓开源项目（AOSP）所开发的蓝牙软件栈，其中包括经典蓝牙和蓝牙智能（前身为蓝牙低功耗）技术。博通新推出的这款芯片以及软件，将有助于推动蓝牙技术在“物联网”生态系统的普及。 博通新推出的BCM20732蓝牙智能SoC帮助OEM无缝连接外围设备，如心率监测器、计步器、门锁、照明设备以及接近报警器等。BCM20732以ARM Cortex-M3处理器为基础，采用纽扣电池供电，将为以前无法连接的外围设备提供新的连接功能。采用博通这款新型SoC，具有蓝牙智能功能的产品可以连续运行一年以上而无需为电池充电。BCM20732将在2013年台北国际电脑展上展出。 博通蓝牙智能软件的推出拓展了OEM在物联网这一爆炸性发展市场上的机会，特别是在健康、健身、个人安全以及家庭自动化领域。博通的软件栈包括了内嵌式应用程序界面（API）调用程序，可以从安卓智能手机和平板电脑即时控制外围设备；还包括应用系统开发包（ADK）外设支持软件，以帮助OEM采用最新的配置文件和定制应用程序轻松快速地开发产品，大幅提升消费者体验。 “就物联网而言，将蓝牙智能整合到安卓系统是一个巨大的进步。”博通公司嵌入式无线/无线连接组合事业部高级总监Brian Bedrosian表示，“通过提供相关软件和硬件以简化高性能产品的开发，博通致力于为OEM推动新的连接标准。 将蓝牙智能的支持软件直接嵌入使用最广泛的移动操作系统，将大幅提高用户使用智能手机和平板电脑监控自身的健康、健身和安全状况的便捷度。” 主要特点： ?蓝牙智能单模低功耗解决方案 ?在单一芯片上集成ARM CM3 微控制器（MCU）、射频（RF）以及嵌入式蓝牙智能软件栈 ?全面的软件支持，包括GATT、配置文件、软件栈、APIs 以及软件开发工具包（SDK） ?优化电源，单模1.2V纽扣电池供电 ?2个串行外围接口（SPI） ?12-比特模数转换器（ADC） ?唤醒定时器 ?采用5x5 mm四方扁平无管脚（QFN）封装，便于快速组装和制造 产品可用性： 博通BCM20732 目前正在通过评估板（EVB）和SDK进行试样，即可量产。 如需了解更多关于博通公司的消息，请浏览我们的新闻中心或阅读B-Connected博客，也可浏览Facebook、Twitter 或新浪微博，还可订阅我们的RSS Feed，以了解我们的最新动态 4.NRF51822蓝牙芯片方案（成本比cc2541要贵一点） 特点： nRF51822 具有 6x6mm 48 引脚 QFN 封装和 3.5x3.8mm 64 球形晶片水平芯片级封装（WLCSP）。
国产蓝牙BLE MESH芯片模块ic对比zigbee选型说明
一、简介 ble蓝牙mesh自从推出协议栈以来，一直备受广大的开发者所关注，但是发展到现今，应用生态也是非常短缺，所以芯片的源头厂商推动力不强，也就那么几个厂商在维持。但是随着物联网的迅猛发展，AI的逐步落地，蓝牙mesh笔者相信不久的将来一定能引爆一个新的市场，带来全新的 二、蓝牙的分类 这里，蓝牙版本，就不做多的说明，因为网上随便都能很轻易的搜索到，这里我个人认为的蓝牙分类主要分一下五大类： 蓝牙分类应用场景趋势 蓝牙音频芯片1、蓝牙音箱[便携式蓝牙音箱]、[桌面蓝牙音箱]、[广场舞音箱] 2、蓝牙耳机[运动式蓝牙耳机]、[头戴蓝牙耳机] 3、还有早期使用这种芯片开发的SPP透传模块，如HC-05，这种处于淘汰边缘 只可了解，不能做产品。这个分类主要集中在蓝牙音箱和蓝牙耳机 蓝牙BLE方案1、智能手环 2、共享单车蓝牙开锁 3、智能成人用品、智能灯 4、工业上面蓝牙传输数据的应用进口，并且持续的成本高 蓝牙数传方案，双模BLE和SPP 1、车载OBD数传 2、蓝牙打印机产品 小众的应用，成本高 蓝牙音频+双模数据1、这个是目前的主打，因为超大的出货量，所以迅速的压低了芯片的成本 2、总的对比下来，这一块的芯片成本最低，因为应用场景最丰富 3、优点就是成本低廉，开发灵活，支持BLE和SPP，同时支持音频 4、缺点也很明显，因为兼容音频，所以带来功耗偏大，不适合做一些低功耗的 产品，所以手环类的就没戏了 这个是目前量最大的 市场，最充分的竞争 可以关注 蓝牙MESH1、最能想到的就是家庭灯具 2、酒店广播呼叫系统--KT6039A 3、远程抄表系统2491352264 4、只要需要低功耗、自组网的场景都适合 国产发力。重点关注
蓝牙5.0,几款低功耗蓝牙模块介绍
蓝牙5.0，几款低功耗蓝牙模块介绍 蓝牙5.0是蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group)于2016年6月16日发布的新一代蓝牙标准。新标准将比蓝牙4.2有全面的提升，无论是通信速度、通信距离还是通信容量都有大幅度的改善。 官方表示，全新蓝牙5.0标准在性能上将远超目前的版本，也就是蓝牙4.2LE版本，包括在有效传输距离上将是4.2LE版本的4倍，也就是说，理论上，蓝牙发射和接收设备之间的有效工作距离可达300米。而传输速度是4.2LE版本的2倍，速度上限为24Mbps。 下面小编就为你介绍几款低功耗的蓝牙5.0、蓝牙4.2模块。 MS88SF2 MS88SF2是采用Nordic nRF52840设计的贴片蓝牙5.0模块。它是一款高性价比、低功耗的片上系统(Soc)解决方案，适合蓝牙低功耗的应用，它降低了建立网络节点的成本。它有一个ARM内核Cortex-M4F的RF收发器，MCU有更快的运行速度，内核运行速度达到64Mhz，它能够实现更强大的运算能力以及浮点运算的技术，能实现非常复杂的算法。1MB FLASH程序空间、256KB RAM和其它功能强大的配套资源。它适用于低功耗系统、超低的睡眠电流及运行时的低功耗。 MS50SFB
MS50SFB是采用Nordic nRF52832设计的贴片5.0模块，该模块可采用PCB天线，陶瓷天线，带IPEX端子三种方式。它有一个ARM内核Cortex-M4F的RF收发器，MCU有更快的运行速度，它适用于低功耗系统、超低的睡眠电流及运行时的低功耗。 MS50SF6 MS50SF6是采用Nordic nRF52832的WLCSP封装设计的贴片蓝牙4.2模块。它有一个ARM 内核Cortex-M4F的RF收发器，MCU有更快的运行速度，内核运行速度达到64Mhz，它能够实现更强大的运算能力以及浮点运算的技术，能实现非常复杂的算法。512KB FLASH程序空间、64KB RAM和其它功能强大的配套资源。
KT1025AB蓝牙芯片硬件说明和设计注意事项总结
KT1025X硬件说明和设计技巧 1、首先请以提供的测试DEMO为准“BT201”模块，如果单独使用芯片，没测试过dem直接LAYOUT，此时经验不是很丰富，极有可能出现底噪。所以首先对比好厂商的测试板 注意：蓝牙音频类的产品，出现底噪或者杂音是很常见的，layout的时候请不要很随意，基础知识不牢固的，网上多学习，不要想当然的随便，结果出来杂音就是自然而然的事情 2、天线和一些元器件的封装，请直接参考DEMO模块的PCB文件，资料库里面有 3、还需要注意电源供电： (1)、BT201测试板其实也是有底噪的，只是非常小，人耳基本很难听出来而已 (2)、可以使用手机充电器供电试试，不会有大的底噪 (3)、最好用电池供电，因为电池是觉得对的直流，所以非常干净 (4)、台式电脑的USB输出就有可能产生纹波比较大，会产生底噪 (5)、板子中如果有DCDC，则也容易产生底噪，最优的供电是采用7805之类的LDO 4、如果板子有底噪，该怎么排查？ (1)、首先板子的供电，选一个干净的，最好电池供电，断开前级一切电源电路 (2)、然后接出芯片的耳机输出，用耳机听听，是否有底噪，如果没有就查后级功放电路 (3)、如果播放U盘无底噪，而播放蓝牙有底噪，这个不能说明什么问题。 本身蓝牙属于高频射频，对外就会辐射能量，底噪只能尽可能的小，不可能没有。但是好的设计，你听起来是感受不到底噪的，除非仪器去测量。 5、蓝牙底噪的改善方法： (1)、蓝牙天线和蓝牙模块尽量远离模拟电路 (2)、芯片的模拟地一定要接到电源地的输入端 (3)、检查芯片周围的接芯片脚的电容有没有问题，是否短路，或者虚焊 (4)、蓝牙部分的GND要多放过孔。 6、晶振的选型和指标要求? 由于蓝牙对频偏要求比较高，所以晶振的品质对蓝牙的性能至关重要，选型过程中 必须保证晶振的一致性和稳定性。晶振的频率偏差必须≤±10ppm，负载CL推荐12pF。 备注：晶振对地电容C102=C103?=2*CL‐（4pF~6pF），其中CL为晶振负载电容。 (1)、体积无要求的，推荐我DEMO上面的晶振，成本低，性能好 (2)、体积要求小的，推荐24M-3225的，成本稍高，性能好 建议直接用原厂配套的晶体，相信比外面随意采购的要优惠和质量保障
蓝牙芯片选型参考：蓝牙不同版本的传输速度、蓝牙传输距离、蓝牙的耗电量
蓝牙芯片选型参考：蓝牙不同版本的传输速度、蓝牙传输距离、蓝牙的耗电量 到2013年为止，蓝牙芯片应用主要有共有五个版本： 1.1/1.2/ 2.0/2.1/ 3.0/ 4.0，目前最常有的蓝牙芯片有2.1/3.0/4.0三种版本。 现阶段，国内市场蓝牙芯片设备大部分都是用2.0和2.1的版本，有少数设备支持3.0版本，特别是国内60%以上的智能手机都是用安卓系统，而且都以蓝牙芯片2.0和2.1的版本为主, 但蓝牙3.0的耳机可以往下蓝牙2.0和2.1的版本。 2013年蓝牙4.0已经走向了商用，在最近智能手机厂商纷纷推出蓝牙4.0手机：新款的iPhone 4s、iPhone5以上手机、三星I9100(GA LAXY SII)、SurfaceRT、iPhone 4S、魅族MX2、Moto Droid Razr、HTC One X、小米手机2、宝通动感BaoTD、The New iPad、iPad 4、 MacBook。 特别是以外销为的生产厂商采用低功耗蓝牙4.0较多，如：生产用于计步器、心律监视器、智能仪表、传感器物联网设置备厂商。各版本间的区别，作为用户易体验到的来讲主要有三点，可以分为传输速度、传输距离和耗电量。
a)1.1为最早期版本，传输率约为1Mbps （实际为721.2Kbps), 因 是早期设计，容易受到同频率之产品所干扰下影响通讯质量。 由于没有考虑到设备互操作性的问题，Bluetooth 1.0规范 (1999) 在标准方面有所欠缺。例如出于安全性方面的考虑，Bluetooth 1.0设备之间的通信都是经过加密的——当两台蓝牙设备之间尝 试着建立起一条通信链路的时候，它们会因为不同厂家设置的不同口令的不匹配而无法正常通信;或如果辐设备处理信息的速度高于主设备的话，随之而来的竞争态势会使两台设备都得出自己是通信主设备的计算结果等等。Bluetooth 1.1规范对这一问题进行了解决，Bluetooth 1.1技术规范要求会话中的每一台设备都需要确认其在主设备/辐设备关系中所扮演的角色。 此外，Bluetooth技术本将2.4GHz的频带划分为79个子频段，而为了适应一些国家的军用需要Bluetooth 1.0重新定义了另一套子频段划分标准，将整个频带划分为23个子频段，以避免使用2.4GHz频段中指定的区域。这造成了使用79个子频段的设备与那些设计为使用23个子频段的设备之间互不兼容。 Bluetooth 1.1标准取消了23子频段的副标准，所有的Bluetooth 1.1设备都使用79个子频段在 2.4GHz的频谱范围之内进行相互 的通信。 Bluetooth 1.1规范也修正了互不兼容的数据格式会引发 Bluetooth 1.0设备之间的互操作性问题的这个问题，允许辐设备
蓝牙芯片及其应用
蓝牙芯片及其应用 摘要：介绍了MITEL公司和PHILSAR公司共同推出的蓝牙芯片组MT1020和PH2401的特性、结构及其在蓝牙无绳电话中的应用。 关键词：蓝牙芯片组MT1020基带控制器PH2401无线收发器蓝牙系统结构功能块蓝牙无绳电话 1 关于蓝牙 “蓝牙”是一项令人振奋的技术，它利用微波取代传统中错综复杂的电缆，使家庭或办公场所的移动电话、便携式计算机、打印机、复印机、键盘、耳机及其它手持设备实现互联互通，将人们从无数的连接电缆中解放出来，自由方便地构成自己的个人网络。有了蓝牙，你甚至不用掏出你的移动电话，就可以用PDA（个人数字助理）通过口袋中的移动电话查阅新闻、订票以及进行其它电子商务活动，无拘无束、自由自在。这个由爱立信公司于1995年提出的概念已广泛地为业界所接受，从SIG（蓝牙特殊利益集团）的成员就可以看出业界对它的重视程度。SIG的九个成员包括爱立信、诺基亚、摩托罗位、3COM、IBM、INTEL等，都是各自行业的“领导者”。目前，这一技术已经有2000多家支持厂商。蓝牙技术的应用非常广泛，来自IDC的数据预测，到2005年全球围绕移动设备、桌面设备和其它设备将有40亿蓝牙产品被广泛应用，具有极大的市场潜力。 作为取代数据电缆的短距离无线通信技术，蓝牙支持点对点及对多点的通信，它以无线方式将家庭或办公室中的各种数据和语音设备联成一个微微网（Piconet），几个微微网还可以进一步实现互联，形成一个分布式网络（Scatternet），从而在这些联接设备之间实现快捷而方便的通信联系。蓝牙的工作频段为全球开放的2.4GHz ISM（工业、科学、医学）频段，由于就保证施行者可以毫无障碍地使用蓝牙设备。由于ISM频段是对所有无线电都开放的频段，汽车、微波炉等将有可能成为其不可预测的干扰源，因此对蓝牙特别设计了快速确认和跳频方案以确保连接的稳定和数据保密。在目前公布的蓝牙规范“Bluetooth V1.0”中，数据传输速率最大为721kbit/s，通信距离为10m,若加大发射功率，通信距离可达100m。 2 蓝牙系统结构 MT1020基带控制器和PH2401无线收发器分别由MITEL公司和PHILSAR公司提供，两者配合可构成完整的低功耗的蓝牙模块，提供高至HCI（主机控制接口）层的功能。它们在蓝牙系统中的位置如图1所示。 MT1020基带控制器负责蓝牙基带部分的功能，完成基带以及链路的管理，包括对SCO（同步）和ACL（异步）连接方式的支持、差错控制、物理层的认证与加密、链路管理等；PH2401实现数据的无线接收和发送；虚线以上部分由用户根据不同的应用需求来实现。特别值得一提的是，在该蓝牙模块解决方案中，即将推出的改进型基带控制器MT1020B可提供20K的用户ROM，使用户可以利用其内嵌的低功耗、高性能的32位ARM7TDMI内核，从而简化用户设计，实现最低楞耗、最高集成度的蓝牙产品。 3 蓝牙芯片组简介 3.1 MT1020的内部结构及各功能块介绍 MT1020由嵌入式微处理器和蓝牙基带外设组成，如图2所示。在该芯片中，系统仙部时钟可以低至5MHz、内核供电电压为2V、硬件解码、支持DMA传输，所有这些使得该芯片具有超低功耗。
常用大功率D类音频功放IC芯片选型说明
常用大功率Ｄ类音频功放IC芯片选型说明传统大功率功放芯片，一般都是模拟的功放芯片，象大家都熟悉的TDA2030、LM1875、TDA1521等。这些功放除了音质会好一点，其它的对于现在的D类功放来说，都是缺点。如今随着技术的进步，D类功放的音质技术早已突破，比传统功放芯片差不了多少。以HX8330为代表的D类功放，是替代这些优秀的前辈产品不二之选。 二、模拟功放的缺点： ●电源供电一般都要用正负双电源供电。 ●大部分都是插件式。 ●因本身发热严重，需要带一块沉重的铝片散热。 ●占用PCB板和机壳的空间很大。 ●外围元件多，特别是电解电容也用的多。 三、HX8330概述： HX8330是一款30W高效D类音频功率放大电路，主要应用于音响等消费类音频设备。此款电路可以驱动低至4Ω负载的立体声扬声器，功效高达90%，使得在播放音乐时不需要额外的散热器。其特点如下： ●15W功率输出(12V电压，4Ω负载，TND+N=10%）； ●30W功率输出（16V电压，4Ω负载，TND+N=10%）； ●效率高达90%，无需散热片； ●较大的电源电压范围8V~20V； ●免滤波功能，输出不需要电感进行滤波； ●输出管脚方便布线布局； ●良好短路保护和具备自动恢复功能的温度保护； ●良好的失真； ●增益36dB； ●差分输入； ●简单的外围设计；QQ:1207435600 ●封装形式：ESOP8。 四、应用领域： ●拉杆音箱: ●大功率喊话器: ●落地音箱: ●蓝牙音箱 ●扩音器
五、芯片对比分析： 六、 功能框图与引脚说明：
七、应用原理图： 如上图，可以很清晰的看出硬件的外围电路是极其简单的，bom成本低廉 八、HX8330优势说明： 1、外围元件少，电路简单, 2、效率高达90%，无需散热片 3、占用PCB板空间小 4、16V供电时，功率可以到达30W 九、总结： 我写这边文章的目的，并不是想要抵扉传统的模拟功放。只是想告诉各位同仁，在如今市场竞争激烈的环境下，一个成品的利润能多铮几毛钱，都是一件不容易的事。我们在选择功放的时候，如果不是做HIFI级别的音箱，音质要求不是很高的情况下。选择合适的Ｄ类功放也是一种有效降低生产成本的方法。 ＩＰＥＴ
主流蓝牙音箱方案的芯片选型
主流蓝牙音箱方案的芯片选型 一、简要说明 随着蓝牙技术的不断成熟，单芯片蓝牙ＩＣ,已成为了当前蓝牙音箱的主选方案。但对大多数的厂家来说，选用什么样的蓝牙芯片方案，也不是一件简单的事情。以下是我列出了一些现有的主流方案，他们都有自己的市场定位，方案特点，希望对你有所帮助。 二、现有版本说明 １、蓝牙的技术也是在不断的进步，目前市场主流的方案，都是围绕着以下几个版本 1、2.1+EDR：这个主要用户低端方案，但是兼容性极好，也是蓝牙最久的一个版本 2、3.1：这个基本已经属于淘汰了，因为他成本不低，功耗也不低，也就是不上不下 3、4.0：这个目前是市场的主流，定位在中高端产品，如：CSR的方案、创杰等等 4、4.1：这个也是目前市场的主流，定位在高端产品，如：TI、中星微、络达 5、5.0：蓝牙技术联盟表示蓝牙5.0标准将在2016年底或2017年初推出，如：Nordic、TI、CSR 三、芯片方案对比分析 １、CSR方案：做为蓝牙方案商的龙头老大，市场的占有率比较大，尤其在 音频模块。也是欧美等市场最受欢迎和认可的。缺点就是价格居高不下，并且小 公司如果要做的话，一般的供应商也是不太愿意配合，因为这种产品在软、硬件 开发方面难度还是比较大的。前期没有方案商的指导，会多走很多弯路。 ２、TI这个方案市场上做的不多,但超低功耗是他的一大优点，在数据传输 将来会有一定的优势，前期开发没有ＣＳＲ那么难。他一般只做大客户，小客户
不感兴趣。 ３、珠海炬力方案，作为老牌子的国产方案，产品的性能和音质也是不错， 缺点就是方案商比较牛，小客户配合不够。 ４、中星微和络达这两个方案也还行，但中星微给我的感觉是批量生产很麻 烦.络达灵活性比较欠缺. ５、建荣和杰里，这两款方案，我个人十分看好，为什么这么说，因为这两 家方案芯片的出现,对蓝牙市场冲击还是很大，CSR、TI等牛逼的大公司得以不 断的降低价格。另外这两家方案的优势也很明显，成本低、性能稳定。新出来的 芯片，低功耗做的还可以，用来做大众化的耳机还是很有优势，作为我们开发人、 员，更喜爱的其实是这样的方案。 ６、RDA和博通：这两家也没什么好说的，就是便宜。但是实际的接触中， 芯片本身的软件bug很多，开发起来非常痛苦.博通的批量生产不良率一直居高 不下，这是他的硬伤。 四、方案选型说明 １、经过多年蓝牙产品开发经验，从技术开发的层面来讲，我还是推荐“建 荣”和“杰里”的蓝牙方案，因为其性价比较高，开发也很灵活，可以为客户定制出所想要的功能，这个就是最大的优势。因为我们目前在推的杰里方案，市场占有率也是很大２、杰里的方案说明 AC69系列（单芯片）AC6901LQFP48目前主推多功能蓝牙音响、（带LCD、LED、 点阵屏）的音响 ＡＣ6094QFN32目前主推双声道蓝牙耳机，ＴＷＳ耳机 ＡＣ6097TSSOP24目前主推双声道蓝牙耳机,面条运动款系 列的多用 AC6905SSOP24双声道蓝牙芯片，多用于音箱、耳机方案 AC6908TSSOP20单声道音箱、耳机方 AC691系列（单芯 AC6916D QFN32双声道耳机（OTP性价比更高）片） AC6917A TSSOP24双声道耳机（OTP性价比更高） AC6919A SOP16双声道耳机（OTP性价比更高） AC6919C SOP16音箱（OTP性价比更高） 3、杰里的蓝牙音箱的方案，在市场上还是比较有优势，具体的优势如下 (1)、只需要一颗芯片即可完成蓝牙的功能，即芯片内部封装了RF+MCU+FM (2)、同时软件实现了读卡读U盘的功能，是做插卡蓝牙音箱的不二选择 (3)、大批量生产及其方便，无需二次烧录滚动地址码，无需校准频率 (4)、方案的成本低廉，大大提升了产品的竞争力 (5)、生产成型的机器，无需拆开外壳修改程序，可以直接U盘或者TF卡升级程序， 非常方便和使用。QQ:1207435600