国内液晶面板厂商与手机工厂生产线分布图

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砌体结构设计规范(GB50003-2011)

《砌体结构设计规范》 （GB 50003-2011） 【13条】 1. 龄期为 28d 的以毛截面计算的砌体抗压强度设计值，当施工质量控制等 级为 B 级时，应根据块体和砂浆的强度等级分别按下列规定采用: 1 烧结普通砖、烧结多孔砖砌体的抗压强度设计值，应按表 3.2.1-1采用。 注:当烧结多孔砖的孔洞率大于30%时，表中数值应乘以0.9。 2. 混凝土普通砖和混凝土多孔砖砌体的抗压强度设计值，应按表 3.2.1-2 采用。 3. 蒸压灰砂普通砖和蒸压粉煤灰普通砖砌体的抗压强度设计值，应按3.2.1-3 采用。

注:当采用专用砂浆砌筑时，其抗压强度设计值按表中数值采用。 4. 单排孔混凝土和轻集料混凝土砌块对孔砌筑砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-4 采用。 注: 1 对独立柱或厚度为双排组砌的砌块砌体，应按表中数值乘以0.7； 2 对T 形截面墙体、柱，应按表中数值乘以0.85 。 5. 单排孔混凝土砌块对孔砌筑时，灌孔砌体的抗压强度设计值fg，应按下列方法确定: 1)混凝土砌块砌体的灌孔混凝土强度等级不应低于Cb20，且不应低于1.5 倍的块体强度等级。灌孔混凝土强度指标取同强度等级的混凝土强度指标。 2) 灌孔混凝土砌块砌体的抗压强度设计值fg，应按下列公式计算:

6. 双排孔或多排孔轻集料混凝土砌块砌体的抗压强度设计值，应按表 3.2.1-5 采用。 7. 块体高度为180mm~350mm 的毛料石砌体的抗压强度设计值，应按3.2.1-6 采用。

注:对细料石砌体、粗料石砌体和干砌勾缝石砌体，表中数值应分别乘以调整系数1.4 、1.2 和0.8 。 8. 毛石砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-7 采用。 3.2.2 龄期为28d 的以毛截面计算的各类砌体的轴心抗拉强度设计值、弯曲 抗拉强度设计值和抗剪强度设计值，应符合下列规定: 1 当施工质量控制等级为B 级时，强度设计值应按表3.2. 2 采用： 2 单排孔混凝土砌块对孔砌筑时，灌孔砌体的抗剪强度设计值fvg应按 下式计算:

烧结砖生产工艺流程教案资料

烧结砖生产工艺流程

烧结砖生产工艺流程 煤矸石、页岩、粘土、粉煤灰、江河淤泥、工业尾矿等新型制砖原料经汽车运输至原料场防雨堆存，根据原料的软硬程度及含水率不同，将以上制砖原料公为软质原料和硬质原料。为使生产工艺科学合理。不同制砖原料采用不同的原料破碎处理工艺，以达到最佳的破碎效果。 软质原料由装载机送入箱式给（ji）料机均匀定量配比，经皮带输送机送入齿辊或对辊机粗碎，然后进入对辊机主碎，最后进入细碎对辊机细碎，以达到制砖原料工艺要求。软质原料因质地软、塑性好、含水率偏高，通常采用三道对辊破碎的处理工艺，该破碎方式适用于粘土、软质页岩及泥质煤矸石等原料处理。硬质原料由装载机经颚式破碎机粗碎，进入链板式给料机均匀定量配比，由皮带输送机送入锤式破碎机进行细碎，再进入圆滚筛或振动筛进行筛选，筛下料直接进入下道工序，未达到工艺要求的筛上料再返回锤式破碎机破碎。硬质原料通常采用破碎机加筛选的处理工艺。该破碎方式适用于含水率及塑性偏低、质地较硬的原料处理。根据投资情况和制品要求，也可以采用粗碎加细碎两道对辊机或轮碾机取代筛选工序的方式进行破碎处理，比较先进的生产线大多采取此种方式。无论采用哪一种破碎处理工艺，都要与原料的特性相

吻合，确保工艺设备的科学配套，以达到原料优化处理的目的，使原料在整个破碎处理过程中达到预期的工艺粒度要求。 通过细碎处理后的制砖原料掺配定量的原煤或煤矸石等内燃料进入双轴搅拌机适量加水混合搅拌后，经由皮带输送机送到陈化库的可逆皮带机上均匀对陈化库进行布料，使原料中的水份有足够的时间进行渗透交换，并软化原料，进一步提高原料的均匀性和液塑性等综合性能指标，更利于原料挤出成型，减少设备磨损，降低能耗等。同时陈化库也起着中转储存的作用，将原料处理系统和砖坯成型系统分离，减少挤出机的频繁停机，提高设备工作性能及生产能力，延长设备使用寿命。陈化库环境是个相对封闭的空间，避免了原料与室外空气长时间接触而受气压、气温、风速、湿度等因素的影响失去了原料陈化的作用及目的。经过陈化处理的原料经过多斗挖土机均匀取料经皮带输送机进入箱式给料机均匀定量供料进入下一道工序。陈化库采用可逆皮带机均匀布料、多斗挖土机均匀取料、箱式给料机均匀供料的三均匀工艺，投资合理，机械化程度高，原料的匀化处理好，经陈化后的原料其综合性能指数会得到较大提高，更适用于各种原料烧结制砖的生产需要，保证了产品质量，可根据生产要求灵活处理，为生产各种新型墙材烧结制品创造了必要条件。

烧结普通砖强度的检测

烧结普通砖强度的检测 发表时间：2019-09-10T08:57:07.970Z 来源：《建筑实践》2019年第11期作者：刘亚芳 [导读] 本文通过介绍几种烧结普通砖检测的策略毕业论文及注意事项，总结在烧结普通砖的实际检测操作的工艺技巧，为建筑行业掌握有效普通砖强度检测提供参考。 衡阳县市场监督管理局质量检验和计量检定中心湖南衡阳 421000 摘要：自远古时代的秦砖汉瓦到现代化建筑，普通砖一直是我国建筑的主要材料之一，因此科学准确地检测其强度是行业需要掌握的一项重要技能。本文通过介绍几种烧结普通砖检测的策略毕业论文及注意事项，总结在烧结普通砖的实际检测操作的工艺技巧，为建筑行业掌握有效普通砖强度检测提供参考。 关键词：烧结普通砖强度检测 近代及建国后，烧结普通砖仍是我国主要的建筑材料之一，无论城市、乡村随处可见烧结普通砖的建筑，其应用面极其广泛，随着时间的推移，这些烧结普通砖建筑物的检测会渐渐被提到日程上来，随着其应用面越来越广，建筑行业对其技术检测也越来越严谨。消除烧结普通砖的检测过程人为误差成为行业关注之一，提高普通砖砖检测数据的准确性成为质检部门研究探讨的重要议题。 1 烧结普通砖简介 1.1 烧结普通砖又称实心砖，是经原料处理、成型、干燥和焙烧而成的平行矩形六面体。 根据其原料和工艺的不同，可分为粘土砖、页岩砖、煤矸石砖等，其规格为240mm长、115mm宽、53mm厚，240mm×115mm的面称为大面，为受力面，240mm×53mm的面称为条面，115mm×53mm的面称为顶面。从烧结普通砖的分类来看有两种分类标准，按照原料分为粘土砖、页岩砖、煤矸石砖、粉煤灰砖，按照焙烧火候分为正火砖、欠火砖、过火砖。 1.2 烧结普通砖的技术性质 1.2.1 基本物理性质 烧结普通砖的标准外行尺寸为240×115×53毫米，在加上10毫米砌筑灰缝，4块砖长或8 块砖宽、16块砖厚均为1米。1立方米砌体需砖512块。 1.2.2 外观质量 砖的外观质量，主要要求其两条面高度差、弯曲、杂质凸出高度、缺楞掉角尺寸、裂纹长度及完整面等六项内容符合规范规定。 1.2.3 抗风化性能 抗风化性能是指砖在长期受到风、雨、冻融等综合条件下，抵抗破坏的能力。凡开口孔隙率小、水饱和系数小的烧结制品，抗风化能力强。 1.2.4 泛霜与石灰爆裂 泛霜是砖在使用中的一种析盐现象。砖内过量的可溶盐受潮吸水溶解后，随水分蒸发向砖表面迁移，并在过饱和下结晶析出，使砖表面呈白色附着物，或产生膨胀，使砖面与砂浆抹面层剥离。对于优等砖，不允许出现泛霜，合格砖不得严重泛霜。 石灰爆裂是指砖坯体中夹杂着石灰块，吸潮熟化而产生膨胀出现爆裂现象。对于优等品砖，不允许出现最大破坏尺寸大于2毫米的爆裂区域；对于合格品砖，要求不允许出现破坏尺寸大于15毫米的爆裂区域。 2烧结普通砖强度的检测 1. 外观质量：对50块砖进行外观质量检验，记录不合格品数d1。d1≤7时，外观质量合格；d1≥11时，外观质量不合格。 3. 尺寸偏差：样品数为20块。长度应在砖的两个大面的中间处分别测量两个尺寸；宽度应在砖的两个大面的中间处分别测量两个尺寸；高度应在两个条面的中间处分别测量两个尺寸。(其中每一尺寸测量不足0.5mm按0.5mm计，每一方向尺寸以两个测量值的算术平均值表示。) 4. 强度：将试样切断或锯成两个半截砖，断开的半截砖长不得小于100mm(如果不足100mm，应另取备用试样补足)，在试样制备平台上，将已断开的两个半截砖放入室温的净水中浸10～20min，并以断口相反方向叠放，两者中间抹以厚度不超过5mm的用强度等级32.5的普通硅酸盐水泥调制成稠度适宜的水泥净浆粘结，上下两面厚度不超过3mm的同种水泥浆抹平。制成的试件上下两面须相互平行，并垂直于侧面。将试件置于不低于10℃的不通风室内养护3d。 5. 测量每个试件连接面或受压面的长、宽尺寸各两个，分别取平均值。将试件平放在加压板的中央，垂直于受压面加荷，应均匀平稳，不得发生冲击或振动。加荷速度以4kN/s为宜，直至试件破坏为止，记录最大破坏荷载P。 计算：RP=P/LB RP：抗压强度，单位为兆帕（MPa） P：最大破坏荷载，单位为牛顿（N） L：受压面（连接面）的长度，单位为毫米（mm） B：受压面（连接面）的宽度，单位为毫米（mm） 6. 5h沸煮吸水率及饱和系数：清理试样表面，然后置于105℃±5℃鼓风干燥箱中干燥至恒重除去粉尘后，称其干质量G0。将干燥试样浸水24h，水温10℃～30℃。取出试样，用湿毛巾拭去表面水分，立即称量。称量时试样表面毛细孔渗出于盘中的水质量亦应计入吸水质量中，所得质量为浸泡24h的湿质量G24。将浸泡24h后的湿试样侧立放入蒸煮箱的篦子板上，试样间距不得小于10mm，注入清水，箱内水面应高于试样表面50mm,加热至沸腾，沸煮5h，停止加热冷却至常温。 计算：W5=G5-G0/G0×100 W5：试样沸煮5h试样吸水率，% G5：试样沸煮5h的湿质量，单位为克（g） G0：试样干质量，单位为克（g） K=G24-G0/G5-G0

液晶显示屏生产线项目策划方案

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报告说明 自动变光焊帽是指在电焊过程中能够对闪光自动响应的电子光阀帽，该类电子光阀帽采用LCD显示，可自动变光。在暂停焊接时，焊 接工人可通过变光滤光器查看焊接物体。一旦产生焊弧，头盔视线将 变暗，从而防止操作人员眼部受到强射线损害。技术发展和人们安全 防范意识的提高，促进了自动变光焊帽的发展。2016年中国电焊机产 量为677.13万台，同比增长18.77%。预期2017至2020年平均每年电焊机产量为700万台，假设电子光阀帽与电焊机的比例关系为1:1，则未来电子光阀帽的需求为700万个/年。 本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨 慎财务估算，项目总投资11996.36万元，其中：建设投资9160.10万元，占项目总投资的76.36%；建设期利息107.80万元，占项目总投资的0.90%；流动资金2728.46万元，占项目总投资的22.74%。 根据谨慎财务测算，项目正常运营每年营业收入31700.00万元， 综合总成本费用25986.13万元，净利润3381.97万元，财务内部收益 率16.64%，财务净现值4220.94万元，全部投资回收期4.61年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。

本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。 综合判断，在经济发展新常态下，我区发展机遇与挑战并存，机 遇大于挑战，发展形势总体向好有利，将通过全面的调整、转型、升级，步入发展的新阶段。知识经济、服务经济、消费经济将成为经济 增长的主要特征，中心城区的集聚、辐射和创新功能不断强化，产业 发展进入新阶段。 报告主要内容是要求以全面、系统的分析为主要方法，经济效益 为核心，围绕影响项目的各种因素，运用大量的数据资料论证拟建项 目是否可行。对整个可行性研究提出综合分析评价，指出优缺点和建议。可行性研究是确定建设项目前具有决定性意义的工作，是在投资 决策之前，对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投 资管理中，可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技 术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。在此基础上，综合论证项目建设的必要性，财务的盈利性，经济上的合理性， 技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性，从而为投 资决策提供科学依据。

烧结砖生产工艺流程

烧结砖生产工艺流程 煤矸石、页岩、粘土、粉煤灰、江河淤泥、工业尾矿等新型制砖原料经汽车运输至原料场防雨堆存，根据原料的软硬程度及含水率不同，将以上制砖原料公为软质原料和硬质原料。为使生产工艺科学合理。不同制砖原料采用不同的原料破碎处理工艺，以达到最佳的破碎效果。 软质原料由装载机送入箱式给（ji）料机均匀定量配比，经皮带输送机送入齿辊或对辊机粗碎，然后进入对辊机主碎，最后进入细碎对辊机细碎，以达到制砖原料工艺要求。软质原料因质地软、塑性好、含水率偏高，通常采用三道对辊破碎的处理工艺，该破碎方式适用于粘土、软质页岩及泥质煤矸石等原料处理。硬质原料由装载机经颚式破碎机粗碎，进入链板式给料机均匀定量配比，由皮带输送机送入锤式破碎机进行细碎，再进入圆滚筛或振动筛进行筛选，筛下料直接进入下道工序，未达到工艺要求的筛上料再返回锤式破碎机破碎。硬质原料通常采用破碎机加筛选的处理工艺。该破碎方式适用于含水率及塑性偏低、质地较硬的原料处理。根据投资情况和制品要求，也可以采用粗碎加细碎两道对辊机或轮碾机取代筛选工序的方式进行破碎处理，比较先进的生产线大多采取此种方式。无论采用哪一种破碎处理工艺，都要与原料的特性相吻合，确保工艺设备的科学配套，

以达到原料优化处理的目的，使原料在整个破碎处理过程中达到预期的工艺粒度要求。 通过细碎处理后的制砖原料掺配定量的原煤或煤矸石等内燃料进入双轴搅拌机适量加水混合搅拌后，经由皮带输送机送到陈化库的可逆皮带机上均匀对陈化库进行布料，使原料中的水份有足够的时间进行渗透交换，并软化原料，进一步提高原料的均匀性和液塑性等综合性能指标，更利于原料挤出成型，减少设备磨损，降低能耗等。同时陈化库也起着中转储存的作用，将原料处理系统和砖坯成型系统分离，减少挤出机的频繁停机，提高设备工作性能及生产能力，延长设备使用寿命。陈化库环境是个相对封闭的空间，避免了原料与室外空气长时间接触而受气压、气温、风速、湿度等因素的影响失去了原料陈化的作用及目的。经过陈化处理的原料经过多斗挖土机均匀取料经皮带输送机进入箱式给料机均匀定量供料进入下一道工序。陈化库采用可逆皮带机均匀布料、多斗挖土机均匀取料、箱式给料机均匀供料的三均匀工艺，投资合理，机械化程度高，原料的匀化处理好，经陈化后的原料其综合性能指数会得到较大提高，更适用于各种原料烧结制砖的生产需要，保证了产品质量，可根据生产要求灵活处理，为生产各种新型墙材烧结制品创造了必要条件。 陈化后的原料再次进入辊式细碎机碾练把关，进入双轴

烧结普通砖

烧结普通砖 时间: 2003-10-15 11:03:51 | [<<][>>] 1主题内容与适用范围 本标准规定了烧结普通砖的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、产品合格证、堆放和运输等。 本标准适用于以粘土、页岩、媒矸石、粉煤灰为主要原料经焙烧而成的普通砖（以下简称砖）。 2引用标准 GB／T 2542砌墙砖试验方法 GB 5348砖和砌块名词术语 JC 466砌墙砖检验规则 3术语 本标准采用GB 5348和JC 466的术语。 4产品分类 4．1品种 按主要原料砖分为粘土砖（N）、页岩砖（Y）、煤矸石砖（M）和粉煤灰砖（F）。 4．2质量等级 4．2．1根据抗压强度分为MU30、MU25、MU20、MU15、MU10、MU7.5六个强度等级。 4．2．2抗风化性能合格的砖，根据尺寸偏差、外观质量、泛霜和石灰爆裂分为优等品（A）、合格品（C）两 个产品等级，强度等级MU7.5的砖不能作为优等品。优等品可用于清水墙建筑，合格品可用于混水墙

建筑。中等泛霜的砖不得用于潮湿部位。 4．3产品标记 砖的产品标记按产品名称、品种、强度等级、产品等级和标准编号顺序编写。示例如下：强度等级MUI5，合格品的粘土砖，其标记为： 烧结普通砖N MU15 C CB 5101 5技术要求 5．1尺寸允许偏差 尺寸允许偏差应符合表1规定。 表1 mm 公称尺寸样本平均偏差样本极差 优等品合格品优等品合格品 长度 240 ±2.0 8 8 宽度 115 ±1.5 6 6 高度 53 ±1.5 4 5 5.2 外观质量 5.2.1 砖的外观质量应符合表2的规定. 表 2 项目优等品合格品 两条面高度差不大于 2 5

液晶面板是怎样制造出来的

液晶面板是怎样制造出来的 液晶和半导体一样都是对生产工艺和技术要求极高的高科技行业，这也是该类生产技术垄断在少数国家的重要原因。事实上TFT-LCD的研究起源于欧美，产业化则是由日本完成的。因此最早的理论研究和基础专利基本集中在欧美，而产品和工艺方面的技术则主要掌握在日韩手中。台湾大多数厂商的技术主要来源于其他厂商的授权，技术专利掌握较少，大多为液晶面板代工制造，但台湾的液晶面板产业化却是世界领先的。 或许很多读者会对液晶面板的制作过程感到好奇，今天笔者给大家带来AUO （友达光电）的一段教学FLASH可以满足拥有这类好奇心的读者，让大家了解到犹如三明治般的液晶面板是怎样制造出来的。 1AUO的液晶面板制造过程 液晶面板的主要制造工序： 1.ARRAY(阵列)工序： 主要是制造TFT基板及彩色滤光片(CF基板)。 流程：玻璃清洗-->成膜-->清洗-->光刻胶涂布-->曝光-->刻蚀-->光刻胶剥离-->清洗-->测试 2. CELL(面板成型)工序： 将前工序ARRAY制成的TFT玻璃基板与CF玻璃基板经过配向处理、对位贴

合后灌入液晶。 流程：TFT&CF玻璃基板清洗-->配向膜形成-->清洗-->框胶-->间隔散布-->液晶灌注-->对位压合-->切割裂片-->偏光板贴付-->点灯检查 3 .MODULE(模组构装)工序： 将CELL工序加工完成的面板与TAB、PCB、背光(BackLight)模组、外框等多种周边零部件进行组装。 流程：ACF贴片-->IC接合-->涂塑-->背光板框架组装-->环境测试-->检查测试看完FLASH或许大家对液晶的基本构造还不是很理解，那么就仔细看下图，笔者在下文中给大家解释液晶的基本原理。 2液晶面板的组成结构 从上图可以看出液晶面板各部分分离后更像一个多层三明治，了解这些部件的作用前我们先了解一下液晶的基本成像原理。事实上液晶材质本身是不发光的，从上图我们可以看出夹在彩色滤光片(CF基板)和TFT玻璃间的液晶主要是起到类似相机快门的作用，通过施加电压的变化来改变液晶分子的偏转角度进而控制从背光源传送过来的光线通透。再通过彩色滤光片形成拥有色泽和明暗层次感的画面。 液晶面板的基本结构：

烧结普通砖产品标准

烧结普通砖（产品标准） 前言 本标准的第6章为强制性的，其余为推荐性的。 本标准是在GB/T5101-1998《烧结普通砖》的基础上，总结近年我国烧结普通砖生产使用的实际情况和发展趋势，参考美、英、德、俄、意等发达国家同类产品标准，经过调查、研究与验证后修订的。 本标准修订的主要内容如下： 对产品的尺寸偏差、外观质量、抗风化性能中的吸水率等指标进行了修改，较大辐度地提高了优等品质量指标。 对烧结普通砖的放射性物质镭-226、钍-232、钾-40提出了限制要求，保证产品安全使用。 本标准的附录A为规范性附录、附录B为资料性附录。 本标准由国家建筑材料工业局提出。 本标准委托西安墙体材料研究设计院解释。 本标准参加单位：江苏省南京市建筑材料研究所、浙江省建筑材料科学研究所、南京市江宁县淳化镇砖瓦厂 本标准主要起草人：王保财、周皖宁、蔡小兵、倪有军、陈新利、周炫。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： GB5101-1992、GB/T5101-1998

本标准负责起草单位：西安墙体材料研究设计院 烧结普通砖 范围 本标准规定了烧结普通砖的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于以粘土、页岩、煤矸石、粉煤灰为主要原料经焙烧而成的普通砖（以下简称砖）。 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T2542 砌墙砖试验方法 GB6566 建筑材料放射性核素限量 JC/T466 砌墙砖检验规则 JC/T790 砖和砌块名词术语 术语和定义 JC/T790和JC/T466规定的术语和定义适用于本标准。 烧结装饰砖 FIRED FACING BRICKS

中国四大区域液晶面板产业现状

中国四大区域液晶面板产业现状被誉为“信息社会的牛奶和面包”的液晶面板，广泛应用于电视、智能手机、平板电脑等方面。作为支撑信息产业持续发展的战略性和基础性产业，其对产业转型升级与经济增长方式转变都意义重大。 正处转型升级关键阶段的各地方政府，对于这一战略新兴产业的扶持可谓不遗余力。北京政府直接投资85亿元作为北京8代线的启动资金，后又通过定向增发注资45亿元。目前，大陆平板显示行业已经形成了北京地区、长三角、珠三角、成渝地区四大集聚发展带。 近年来，液晶面板业逐步回暖，涌现投资热潮。据不完全统计显示液晶面板业总投资规模(含建成、在建和规划)已超过3000亿元。 2013年，京东方推出非公开发行预案，最终实现融资约448亿元，自20 01年上市以来，京东方的直接净融资额超706亿元。在间接融资领域，自上市至2013年第一季度，京东方已获得约1034亿元。 21世纪宏观研究院认为，液晶面板是投资高、技术高、风险高的典型“三高”行业，其近期的蓬勃发展得益于强有力的政策扶持与资本投入。同时，液晶面板国产化升级机遇与挑战并存。作为强周期行业，刚刚走出“缺屏之痛”的面板业目前虽呈现稳健发展态势，但只有实现由大到强的跨越才能让这一行业保有持续发展的动力。 国产化进程加速 “十二五”期间，在政策与资本的双重支持下，液晶面板国产化步伐不断加快。目前，中国已成为全球第三大液晶面板生产基地。工信部数据显示，2013年我国以液晶面板为代表的平板显示产业规模达1070亿元，同比增长44.6%，全球市场占有率提升至11.4%。 数据显示，未来5年，大陆将有15条6代以上的高世代线面板厂建成并投入运作，届时，中国内地产能将超越日本位居第二，仅次于韩国。 事实上，中国的液晶面板产业起步时落后日本近10年，一度遭遇“缺屏之痛”。本土面板厂商技术薄弱，终端厂商常年从韩国、日本、台湾等地进口液晶面板。

烧结普通砖砌体施工工艺标准

烧结普通砖砌体施工工艺标准 一、适用范围 适用于非抗震设防区和抗震烈度为6度至9度地区，以P型烧结多孔砖和M型模数烧结多孔砖（以下简称多孔砖）为墙体材料的砌体结构的施工。 二、基本规定 2.1 基本规定 2.1.1砖砌体工程施工现场应具有必要的施工技术标准、健全的质量、安全管理体系和工程质量检验制度。专业技术人员和特殊工种人员必须持证上岗。 2.1.2 砖砌体工程所用的材料应有产品的合格证书、产品性能检测报告。砖、钢筋等，应有材料主要性能的进场复验报告。砌筑砂浆应符合《砌筑砂浆施工工艺标准》要求。严禁使用国家或本地区明令淘汰的材料。 2.1.3 砌筑基础前，应校核放线尺寸，允许偏差应符合表2. 3.3的规定。 表2.3.3 放线尺寸的允许偏差 2.1.4 砌筑顺序应符合下列规定： 2.1.4.1基底标高不同时，应从低处砌起，并应由高处向低处搭砌。当设计无要求时，搭接长度不应小于基础扩大部分的高度； 2.1.4.2 砖砌体的转角处和交接处应同时砌筑。当不能同时砌筑时，应按规定留槎、接槎。 2.1.5 在墙上留置临时施工洞口，其侧边离交接处墙面不应小于500mm，洞口净宽度不应超过1000mm，应设置钢筋混凝土过梁。洞口两侧按临时间断处规定设置拉结钢筋。 抗震设防烈度为9度的地区建筑物的临时施工洞口位置，应会同设计单位确定。临时施工洞口应做好补砌。

2.1.6 不得在下列墙体或部位设置脚手眼： 2.1.6.1 120mm厚墙和独立柱； 2.1.6.2 过梁上与梁成60°角的三角形范围及过梁净跨度1/2的高度范围内； 2.1.6.3 宽度小于1000mm的窗间墙； 2.1.6.4 砌体门窗洞口两侧200mm和转角处450mm范围内； 2.1.6.5 梁或梁垫下及其左右500mm范围内； 2.1.6.6 设计不允许设置脚手眼的部位。 2.1.7 施工脚手眼补砌时，灰缝应填满砂浆，不得用干砖填塞。 2.1.8 设计要求的洞口、管道、沟槽应于砌筑时正确留出或预埋，未经设计同意，不得打凿墙体和在墙体上开凿水平沟槽。 2.1.9 尚未施工楼板或屋面的墙或柱，当可能遇到大风时，其允许自由高度不得超过表2.1.9 的规定。如超过表中限值时，必须采用临时支撑等有效措施。 表2.1.9 墙和柱的允许自由高度(m) 注：1、本表适用于施工处相对标高(H)在10m 范围内的情况。如10m＜H≤15m，15m＜H ≤20m 时，表中的允许自由高度应分别乘以0.9、0.8 的系数；如H＞20m 时，应通过抗倾覆验算确定其允许自由高度。 2、当所砌筑的墙有横墙或其他结构与其连接，而且间距小于表列限值的2 倍时，砌筑高度可不受本表的限制。

30×20×2mmPTC热敏电阻生产线工艺流程设计

年产100万片30×20×2mmPTC热敏电阻生产线工艺流程 设计 ————设备一览表 1.称量设备 由于在生产中配料的添加物需要量较少故需要分析天平、天平等设备。 其称量范围通常在0.0001g~120g 详细介绍： 产品型号：JD-4000-2 产品简介：多功能天平可显示g、oz、ct、GN、dwt等单位，可计数（PCS），可进行百分比称量（%），可进行动态称量。具有RS232、打印、砝码值修正、线性校准、下吊钩称量等多种功能。 技术参数：1、最小读数：0.01g 2、秤盘尺寸：Ф150mm 3、最大称量：4000g 2.粉体研磨设备 图为高速振动球磨机SFM-3

球磨机主要用于物料的混合、研磨、产品的细度均匀、节省动力。既可干磨、也可湿磨。该机可以根据生产需要采用不同的衬板类型，以满足不同需要。研磨作业的细度，依靠研磨时间自行控制。电坳机自耦减压启动，降低起动电流，其结构分为整体式和独立式。本产品具有投资少，较同类产品节能省电，结构 新颖、操作简便、使用安全、性能稳定可靠等特点，适合于普通和特殊材料的混合及研磨作业。用户可依据物料比重、硬度，并根据产量等因素综合考虑选择合适的型号和衬板、介质类型。 详细介绍： 产品型号：SFM-3型高速震动球磨机 产品简介：SFM-3高速振动球磨机机能用干、湿两种方法球磨或混合粒度不同、材料各异的各类固体、悬浮液和糊膏。SFM-3高速振动球磨机有一个偏心摆轴，在马达的高速运转时，罐体产生偏心摆动；带动整个支架上下振动，使得研磨过程在高速摆动和振动的三维空间中完成。大大提高了研磨的速度和效率。 主要特点：该仪器体积小、重量轻、效率高、价格便宜。用于实验室样品（少量、微量）制备的一种高效能的小型仪器。可用于材料的研磨、混料和机械合金化。 技术参数：额定电压：AC 220V，额定功率：180W，定时范围：0-120分钟摆震频1200周/分钟，进料粒度：<1mm，出料粒度：最小可至0.1μm，每罐最大装料量：球磨罐容积的三分之一，外形尺寸：405×265×260mm。 产品规格：净重：15Kg 3.原料混合设备 原料混合对于烧结晶相等形成具有重要意义，本工艺选择立式行星混料机SFM-2 详细介绍：

烧结砖瓦行业准入条件

全国墙体材料烧结砖瓦行业准入条件 为规范烧结砖瓦行业生产秩序，有效遏制低水平重复建设，加快产业结构调整，做好节能减排；保护耕地，保护环境；促进烧结砖瓦行业持续、健康发展，根据国家有关法律法规和产业政策，特制定烧结砖瓦行业准入条件。? 一、生产企业布局 （一）新建或改建扩建（以下简称改建）烧结砖瓦生产项目，必须符合国家产业政策和产业规划，新建或改建扩建砖瓦生产企业用地，必须符合城乡规划的要求，必须符合土地利用总体规划、土地供应政策和土地使用标准的规定。严格执行环境保护有关规定，严格禁止毁田烧砖。 （二）在国家法律、法规、行政规章及规划确定或县级以上人民政府批准的风景名胜、生态保护、自然和文化遗产以及饮用水源保护区，不得建设烧结砖瓦生产企业。 上述区域内已经投产的烧结砖瓦生产企业要根据该区域规划通过"搬迁、转产"等方式逐步退出。 （三）在距粉煤灰、煤矸石堆存地20公里范围内不准新建、扩建粘土砖厂；已建的粘土砖生产企业，必须掺用一定比例的粉煤灰、煤矸石。 （四）为促进生产力合理布局和协调发展，对烧结砖瓦实施分地区指导和区别对待的政策。 1、经济发达地区城市和人均耕地面积低于0.8亩的城市，禁止生产粘土实心砖；粘土资源较为丰富的西部地区，要发展粘土空心制品，限制生产粘土实心砖。 2、烧结砖瓦企业和质量的管理必须满足《烧结砖瓦企业质量管理规程》和《烧结砖瓦企业检验室基本条件》要求，完善质量检测手段。 二、工艺与装备 （一）新建和改（扩）建烧结砖瓦项目 1、严禁建设粘土实心砖项目（装饰砖、铺地砖及其它特种用途的砖除外）。 2、大中城市或经济发达地区新建和改（扩）建烧结砖企业单线生产规模不小于5000万块（折普通砖）/年;其它地区单线生产规模不小于3000万块(折普通砖)/年;烧结瓦企业单线生产规模不小于70万m2/年。 3、新建和改（扩）建烧结砖瓦企业的设计和建设，应满足节能设计要求，待（烧结砖瓦工厂节能设计规范）标准实施之日起，执行《烧结砖瓦工厂节能设计规范》标准的规定。 4、新建和改（扩）建烧结砖瓦企业必须采用人工干燥和隧道窑的生产工艺。 5、新建和改（扩）建隧道窑的宽度必须在3m以上（含3m），正常生产时。窑体维护结构温度无阳光照射时外墙不高于环境温度5℃，窑顶不高于环境温度8℃。以煤矸石等含热能工业废渣为原料且不用商品燃料补充热量、余热充分利用后仍有富余的可不作要求。 6、新建和改（扩）建烧结砖瓦企业应采用正常挤出压力2.0MPa以上、真空度≤-0.092MPa的真空挤出机。 （二）现有企业 1、在国家政策规定的"禁实"城市，必须在2010年底前完成"禁实"工作。其他地区逐步实施改造，到2015年底前全行业完成"禁实"工作。 2、2012年底前，经济发达地区城市和人均耕地面积低于0.8亩的城市，全部淘汰自然干燥，非真空挤出机、单线年产量在3000万块（含3000万块，折普通砖）以下的烧结砖厂。 3、2015年底前，全部淘汰自然干燥、轮窑焙烧的烧结砖厂和单线年产量10万m2(含10万m2)以下烧结瓦厂。 4、2020年底前，全部淘汰轮窑焙烧的烧结砖厂和单线年产量50万m2(含50万m2)以下烧结瓦厂。 5、用于古建筑维修和原产地保护仿古建筑用砖，可保留传统生产方式，但必须由省、市、自治区政府主管部门进行核准。 6、依法立即淘汰砖瓦简易轮窑、土窑生产工艺与装备。 三、品种、质量 1、烧结普通砖应符合GB5101（烧结普通转）标准的规定。

2019年液晶面板行业京东方分析报告

2019年液晶面板行业京东方分析报告 2019年5月

目录 一、液晶面板行业标杆 (5) 1、公司简介 (5) 2、公司经营状况 (8) （1）业绩有望向上，AMOLED成动力 (8) （2）研发持续投入，出货量保持全球第一 (10) （3）公司折旧状况 (12) 二、LCD多年耕耘，持续发挥规模效应 (14) 1、面板行业发展历程 (14) 2、LCD行业大陆转移确定 (15) 3、LCD市场持续增长，京东方将受益 (17) （1）电视面板大尺寸化、高清化趋势驱动面板增长 (17) （2）大陆引领高世代线发展，未来切割效率更经济 (24) 三、大力布局OLED，业绩增长新动力 (27) 1、OLED应用领域多样，市场前景广阔 (27) 2、手机AMOLED将快速增长 (31) 3、OLED面板成本下降 (33) 4、全球OLED市场加速扩张，中国OLED产能逐渐增加 (34) 5、京东方OLED生产情况 (38) （1）柔性AMOLED处于国内领先水平 (38) （2）京东方OLED产能及盈利能力测算 (38) 四、盈利预测 (39) 1、关键假设 (39)

2、业绩拆分与投资评级 (40)

京东方为国内面板龙头，随着两条LCD10.5代线扩产以及四条AMOLED扩产，我们预计未来三年公司净利润复合增长率达36.52%。 液晶面板行业标杆，OLED迎头赶上。公司目前拥有14条生产线，包括10条已实现量产的生产线以及4条正在建设中的生产线。公司积极布局高世代LCD、AMOLED柔性屏生产线，显示与传感器件事业群新产线建设与良率爬坡进度均按计划有序推进，其中，随着福州8.5代线、合肥和武汉的10.5代线逐步量产，未来在大尺寸LCD产能处于优先位臵；京东方成都OLED已经投产，绵阳和重庆逐步投产，以及宣布福州投资计划，OLED有望迎头赶上韩国三星，随着新线产品良率稳步提升，公司的规模优势将更加明显。 LCD产能大陆转移，竞争趋缓，供需有望平衡。随着我国大陆高世代线的相继投产，面板产能、技术水平稳步提升，全球LCD行业产能明显过剩，导致面板价格大幅下跌，再加上OLED的兴起，三星和LGD等韩企纷纷关闭LCD生产线或转产OLED，这将缓解LCD供过于求的局面，并为京东方抢占市场份额创造时机。另外，电视面板尺寸远大于其他产品，面积需求占总需求七成以上，未来电视面板每提高一寸，增加需求相当于半条月产能为120K 的10.5代线，考虑到未来电视面板大尺寸化高清化，预计2019-2021年电视面板出货面积同比增长3.9%、9.7%、9.4%。而随着京东方两条10.5代线投产，切割效率将达到90%以上，高世代在未来竞争中更具有优势。 OLED快速布局，将成为业绩增长动力。OLED具有轻薄的特性，主要运用于智能手机，同时OLED技术也能够支持一些新技术，比如

烧结生产工艺流程1(20200523204223)

烧结工艺流程 一、我厂烧结机概况： 我厂90M2带式抽风机是有鞍山冶金设计研究总院设计。设计利用系数为 1.57t/m·h。（设备能力为 2.0 t/m·h）作业率90.4%，年产烧结矿224万吨。产品 为冷烧结矿；温度小于120℃；粒度5—150mm；0—5mm粉末含量小于5%； TFe55%；FeO小于10%；碱度2.0倍。配料采用自动重量配料强化制粒烧结工艺。 厚料层烧结、环式鼓风冷却机冷却烧结矿。冷烧结矿经整粒筛分；分出冷返矿及 烧结机铺底料和成品烧结矿。选用了高效主抽风机等节能设备，电器控制及自动 化达到国内同类厂先进水平，采用以PLC为核心的EIC控制系统，构成仪电合一的计算机控制系统。仪表选用性能良好的电动单元组合仪表智能型数字显示仪表 等，对生产过程的参数进行指示；记录；控制；自动调节，对原料成品及能源进 行计量，在环境保护方面采用静电除尘器，排放浓度小于100mg/m3，生产水循环使用，实现全厂污水零排放。采取多项措施对薄弱环节设备采用加强型及便于检 修的设备，关键部位设电动桥式吊车，有储存时间8小时的成品矿槽以提高烧结机作业率，使烧结和高炉生产互不影响。 二、什么叫烧结工艺： 烧结工艺就是按高炉冶炼的要求把准备好的铁矿粉、熔剂、燃料及代用品，按一定比例经配料、混料、加水润滑湿。再制粒、布料点火、 借助风机的作用，使铁矿粉在一定的高温作用下，部分颗粒表面发生软 化和熔化，产生一定的液相，并与其他末熔矿石颗粒作用，冷却后，液相将矿粉颗粒粘成块这个过程为烧结工艺。 三．烧结的方法 按照烧结设备和供风方式的不同烧结方法可分为：1）鼓风烧结如：

烧结锅、平地吹；2）抽风烧结：①连续式如带式烧结机和环式烧结机 等；②间歇式如固定式烧结机有盘式烧结机和箱式烧结机，移动式烧结 机有步进式烧结机；3）在烟气中烧结如回转窑烧结和悬浮烧结。 四．烧结矿的种类： CaO/SiO2小于1为非自熔性烧结矿；碱度为1-1.5是自熔性烧结. 矿碱度为 1.5~2.5是高碱度烧结矿；大于 2.5是超高或熔剂性烧结矿。 五. 烧结的意义 通过烧结可为高炉提供化学成分稳定、粒度均匀、还原性好、冶金性能高的 优质烧结矿，为高炉优质、高产、低耗、长寿创造了良好的条件；可以去除有害杂 质如硫、锌等；可利用工业生产的废弃物，如高炉炉尘、轧钢皮、硫酸渣、钢渣等； 可回收有色金属和稀有稀土金属。 六.烧结工艺流程的组成 （1）含铁原料、燃料和熔剂的接受和贮存；（2）原料、燃料和熔剂的破碎 筛分；（3）烧结料的配料、混合、制粒、布料、点火和烧结；（4）烧结矿的破碎、筛分、冷却和整粒。 七.烧结原料 1.含铁原料主要有磁铁矿、赤铁矿、褐铁矿、菱铁矿，铁矿粉是烧结生产的 主要原料，它的物理化学性质对烧结矿质量的影响最大。要求铁矿粉品位高、成分 稳定、杂质少、脉石成分适于造渣，粒度适宜、精矿水分大于12%时影响配料准确性，不宜混合均匀。粉矿粒度要求控制在8mm以下便于烧结矿质量提高，褐铁矿、菱铁矿的精矿或粉矿烧结时要考虑结晶水、二氧化碳的烧损（一般褐铁矿烧损 9~15%，收缩8%左右，菱铁矿烧损17~36%，收缩10%。） 2.烧结熔剂按其性质可分为碱性熔剂、中性熔剂（Al2O3）和酸性熔剂（石英、蛇绞石等）三类，烧结常用碱性熔剂有石灰石（CaCO3）消石灰（Ca(OH)2）生石灰

液晶面板的生产线世代如何划分

液晶面板的生产线世代如何划分 2009年11月20日00:00凤凰网财经【大中小】【打印】共有评论0 条 所谓液晶面板世代线数并没有一个严格的定义，而只是业界一个约定俗成的称法。它是按照生产线所应用的玻璃基板的尺寸划分而来的。 简单地说，液晶面板是两层很薄的玻璃基板中间包裹一层液晶分子构成的。生产时，采用的玻璃基板有一个固定的尺寸，再通过切割形成各种尺寸的液晶面板。这就涉及到一个问题：如何切割玻璃基板会使原材料利用率较高，最终成品的经济效益较好。因此，根据经济切割尺寸的不同，液晶生产线也被分成了不同的代数。5代线最高阶段的基板尺寸是 1200X1300mm，最多能切割6片27英寸宽屏LCD-TV用基板，所以5代线的上限是27英寸宽屏电视机；6代线经济切割的上限是37英寸；7代线经济切割的上限是46英寸；8代线的基板尺寸是2160X2460mm，最多可以切割8片46英寸LCD-TV基板，切割6片52英寸LCD-TV 用基板，52英寸是8代线的经济切割尺寸。值得注意的是，不同厂家的生产线，同代线的玻璃基板尺寸也是不尽相同的，例如LG D与夏普的6代线尺寸就并不相同。 总体来说，面板代数越高，面板的尺寸越大，切割的屏幕数量越多，利用率和效益就越高，价格可以做得更便宜，代表着该面板厂的技术实力越强。6代、7代、7.5代、8代线技术上差别不是很大，比如32寸的电视，分辨不出是由6代线还是7代线生产出来的；而生产工艺技术则可能略有不同，比如4代线玻璃基板在生产流程中是水平放置，8代线以上由于玻璃基板巨大，在生产过程中要垂直或倾斜式放置。此外，生产厂商一般更倾向于将更先进的数字电视技术导入世代数的生产线，从而使更高世代产品获得更好的视觉效果。 5代线和5代线以下主要是以生产笔记本和台式电脑用的显示器为主，液晶材料某些参数要求相对要低些；而6代线、7代线或更高代次则以生产液晶电视为主，液晶材料参数要求相对要高点。 全球的液晶面板生产线主要有友达光电、奇美电子、夏普、三星、LG-飞利浦。这些企业供应着全球主要液晶电视品牌厂家的面板需求。 液晶面板生产线世代的划分是根据玻璃基板的大小来划分的，世代的不同其主力切割的产品尺寸不同，产品技术没有区别，生产工艺技术略有不同。 所谓产品技术相同：如32寸的电视，分辨不出是由6代线还是7代线还是其他代线生产出来的，质量性能一样；所谓生产工艺技术不同：如4代线玻璃基板在生产流程中是水平放置，8代线以上由于玻璃基板巨大，在生产过程中要垂直或倾斜式放置。

(完整版)砖的分类(附图片)

1.烧结普通砖 国家标准GB5101-2003《烧结普通砖》规定，凡以黏土、页岩、煤矸石和粉煤灰等为主要原料，经成型、焙烧而成的实心或孔洞率不大于15%的砖，称为烧结普通砖。烧结普通砖分烧结粘土砖、烧结页岩砖、烧结煤矸石砖、烧结粉煤灰砖等。通常尺寸为240mm×115mm×53mm（下图） （烧结多孔砖） 2.烧结多孔砖（上图） 以粘土、页岩、煤矸石、粉煤灰、淤泥（江河湖淤泥）及其它固体废弃物等为主要原料，经焙烧而成，主要用于建筑物承重部位。 3.蒸压灰砂砖（下图） 蒸压灰砂砖适用于各类民用建筑、公用建筑和工业厂房的内、外墙，以及房屋的基础。是替代烧结粘土砖的产品。蒸压灰砂砖以适当比例的石灰和石英砂、砂或细砂岩，经磨细、加水拌和、半干法压制成型并经蒸压养护而成。 （粉煤灰砖） 4.粉煤灰砖（上图） 粉煤灰砖的主要原材料是粉煤灰、石灰、石膏、电石渣、电石泥等工业废弃固态物。 5.混凝土小型空心砌块 混凝土小型空心砌块是以水泥为胶凝材料，添加砂石等粗细为骨料，经计量配料、加水搅拌，振动加压成型，经养护制成的具有一定空心率的砌块材料。

6.轻骨料混凝土小型空心砌块 轻骨料混凝土小型空心砌块是以水泥和轻质集料为主要原料,按一定的配合比拌制成轻骨料混凝土拌合物,经砌块成型机成型与适当养护制成的轻质墙体材料。轻质骨料根据其来源可以划分为三类:①天然轻骨料;②工业废渣轻骨料;③人造轻骨料。 7.空心砖 空心砖分为水泥空心砖，粘土空心砖，页岩空心砖。 8. 蒸压加气混凝土砌块

蒸压加气混凝土砌块是用钙质材料（如水泥、石灰）和硅质材料（如砂子、粉煤灰、矿渣）的配料中加入铝粉作加气剂，经加水搅拌、浇注成型、发气膨胀、预养切割，再经高压蒸汽养护而成的多孔硅酸盐砌块。

烧结工艺流程图

烧结工艺流程图： 图片： 烧结工艺流程图： 烧结是钢铁生产工艺中的一个重要环节，它是将铁矿粉、粉（无烟煤）和石灰按一定配比混匀。经烧结而成的有足够强度和粒度的烧结矿可作为炼铁的熟料。利用

烧结熟料炼铁对于提高高炉利用系数、降低焦比、提高高炉透气性保证高炉运行均 有一定意义。 由于烧结技术具体的作用和应用太广泛了, 以下介绍一下烧结生产在钢铁工业 粉矿造块的意义和作用 我国的铁矿石大部分都是贫矿，贫矿直接入炉炼铁是很不合算b，因此必须将贫矿进行破碎、选出高品位的精矿后，再将精矿粉造块成为人造富矿才能入高炉冶炼。 所以，粉矿造块是充分合理利用贫矿的不可缺少的关控环节。 富矿的开采过程中要产生粉矿，为了满足高炉的粒度要兔在整较过程中也会产生粉矿，粉矿直接入炉会51起高炉不顺。恶化高炉技术经济指标，因此粉矿也必须经 过造块才能入炉。 粉矿经过迭决后，可以进一步控制相改善合铁原料的性肠获得气孔串高、还原性好、强度合适、软熔温度较高、成份稳定的优质冶金原料，有助于炉况的稳定和技术经济指标的改善。粒矿造块过程中，还可以除去部份有害杂质，如硫、氟、砷、锌等，有利于提高生铁的质量。因为人造富矿比天然富矿更具有优越性，成为了现 代商炉原料的主要来源。 粉矿迭块还可综合利用含铁、合被、台钙的粉状工业废料，如高炉炉尘、钢迢、轧钢皮、均热炉渣、硫酸渣、染料铁红、电厂烟尘灰笔适当配入可以成为廉价的高炉好原料，又可以减少环境污染，取得良好的经济效益和社会效益。 粉矿造铁是现代高炉冶炼并获得优质高产的基础，对于高炉冶炼有君十分重要的意义，是钢铁工业生产必不可少的重要工序，对钢铁生产的发展起着重要作用。