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Ge Si heterojunction photodetector for 1.064 μm laser pulses

PACS 42.79.Pw, 85.60.Gz

Ge/Si heterojunction photodetector for 1.064 μm laser pulses

Raid A. Ismail1*, Jospen Koshapa2, Omar A. Abdulrazaq3

1Applied Physics Center, Ministry of Science and Technology, Baghdad, Iraq

E-mail: raidismail@https://www.wendangku.net/doc/077489704.html,

*Present address: Faculty of education, Hadrhamout University, Yemen

2Applied Science Dept., University of Technology, Baghdad, Iraq

3NASSR State Company, Ministry of Industry and Minerals

Abstract. Iso- and anisotype heterojunction Ge/Si photodetectors were made by

depositing Ge layer onto monocrystalline Si using a vacuum evaporation technique.

These detectors before and after annealing were utilized to detect 1.064 μm Nd:YAG

laser pulses. The study also included determination of the optimal Ge thickness and

annealing conditions. The experimental results show that the photoresponse was highly

improved after classical thermal annealing and rapid thermal annealing (RTA). The

voltage responsivity and signal rise time results strongly depended on the annealing type

and conditions. It was found that the optimal conditions can be obtained for n-Ge/p-Si

photodetector prepared with Ge 200 nm thick and treated with RTA at 500 oC for 25 s.

Keywords: Ge/Si photodetector, thermal annealing, Nd:YAG laser pulse.

Manuscript received 24.01.06; accepted for publication 29.03.06.

1. Introduction

The wide use of Nd:YAG laser in industrial, medical, and military applications has initiated extensive researches on photon detectors for the wavelength 1.064 μm [1-4]. Nowadays, fabrication of IR-detectors is directed principally towards heterojunction photo-detectors. The fabrication simplicity and absence of high-temperature diffusion processes were an incentive to use a heterojunction as IR-detector. Ge/Si heterojunction is an appropriate junction for detectors in the visible and IR ranges 500 to 1800 nm [2, 5-6]. The high mismatch (about 4.2 %) takes place between Ge and Si would degrade the detector properties. Many studies were devoted to reduce the mismatch effect by varying the Ge layer thickness when using Ge x Si1-x [6] and Ge1-x C x layers [7] as well as by post-deposition thermal annealing [8]. Previous study on the Ge/Si heterojunction was centered on its optoelectronics properties after and before annealing [9]. In this study, the effect of the Ge-layer thickness and annealing conditions (involving classical thermal annealing (CTA) and rapid thermal annealing (RTA) techniques) on Ge/Si photodetector main parameters for 1.064 μm laser pulses were described. 2. Experimental procedure

High purity germanium (99.99 %) was deposited on (111)-oriented monocrystalline silicon wafers of n- and p-type conductivity and 3…5 Ohm·cm resistivity using the thermal resistive technique (pressure in vacuum chamber was less than 10-6Torr). The thickness of the Ge layer varied from 50 to 250 nm at 50-nm intervals. As ohmic contacts, Al and Sn were deposited onto Si and Ge, respectively. Photoresponse of the detectors (Ge-side) was measured by exposure to the 400 μs single pulse of Nd:YAG laser, and the output voltage signal was recorded across a load resistance of 5 kOhm connected in series with the reverse biased detector and monitored by storage oscilloscope (100 MHz). In a tube furnace, CTA was performed at various temperatures 200 to 600 °C for 30 min, while RTA was made by utilizing incoherent light from a halogen lamp (one sided illumination mode) at temperatures 200 to 600 °C for 25 s. The set-up of RTA system is schematically shown in Fig. 1. Four-point probe measurement was used to investigate the conductivity type of the Ge deposited layer. The signal rise time of photodetectors was measured using 2 ns (FWHM) diode pumped Nd:YAG laser pulses formed with the aid of 300 MHz CRO.

Quartz Tube

Sample

Valve

Rotary Pump

Thermocouple Reader

Stand

Halogen Lamp

Fig. 1. Scheme of RTA system .

3. Results and discussion

Using the four-probe technique, it was revealed that the

type of conductivity of Ge layers is n -one, thereby, it is anticipated that the anisotype heterojunction can be

formed by depositing the Ge-layer onto p -Si substrate,

while the deposition of Ge-layer onto n -Si substrate will

form an anisotype heterojunction. The voltage

responsivity of photodetectors to Nd:YAG laser pulses

versus the reverse bias voltage for variuos thicknesses is given in Fig. 2. It is obvious that the responsivity to the

wavelength 1.064 μm increases with reverse bias

voltage. This can be accounted for definetely by the increase in the depletion region width with the reverse

bias, and hence most of generated carriers will be

accumulated near the junction. The observed saturation refers to full accumulation in the space charge region

and may take place due to increasing the noise voltage of

detector at high-voltage biases. Moreover, it can be seen that the photoresponse increases with increase of the

thickness up to 200 nm and then decreased clearly. This

observation may be interpreted by the reduction of the

resistance in series with increasing the thickness in

addition to the location of the depletion region far from the surface, which in turns reduces the surface

recombination. While in the case of the large thickness (more than 200 nm) the role of dislocations will be significant due to lattice mismatch and will negatively affects the device operation. Furthermore, the anisotype

n -Ge/p -Si heterojunction detector exhibits better results

than the isotype n -Ge/n -Si one, which is in a full

agreement with published results.

Results of treating the photodetector by CTA for the anisotype Ge/Si detector with the Ge-layer thickness of 200 nm and the annealing time 20 min are shown in Fig. 3. It is obvious that the detector properties are enhanced with increase of the annealing temperature (up to 500 °C). This enhancement is probably ascribed to the reduction in structural defect density of the Ge-layer [10]. An annealing cycle with the high temperature T a > 500 °C degrades the detector characteristics because of the effects occuring at the interface and bulk properties as well as those caused by nondesirable diffusion of Si into Ge at the interface [11].

Fig. 2. The variation of voltage responsivity with the reverse bias voltage for various Ge-layer thicknesses: anisotype (a) and isotype (b) n -Ge/n -Si heterojunction detectors.

Fig. 4 depicts the influence of RTA on n -Ge/p -Si responsivity with Ge-layer thickness of 200 nm and annealing time of 25

s. The figure shows that this responsivity increases remarkedly after RTA compared with that for unannealed detectors. The photodetector

annealed at 500

°C/25 s gave best results, and further increase in the temperature annealing results in decreasing the voltage responsivity. This can be ascribed to excess of Si diffusion into Ge since the activation energy of Ge is higher than that of Si [8]. On the other hand, the beneficial effect of post-annealing on the electrical and structrural properties of Ge epilayers on the detector operation has resulted from the decrease of

threading the dislocation densities [11].

Fig. 3. n-Ge/p-Si photodetector (200 nm thick Ge) voltage response for Nd:YAG laser at the various CTA temperatures.

Fig. 5 shows a laser pulse recorded by unannealed and annealed photodetectors. It is obvious that the annealed samples show higher response than the unannealed ones. When the incident laser pulse power increases, the detector output voltage will be increased as shown in Fig. 6. The figure illustrates that at a high power a saturation region did not appear. From this curve, linearity deviation K was calculated and approximately equals to 10 % for unannealed samples and 6 % for the annealed ones.The time analysis shows that the optimal annealed photodetector gave the rise time close to 18 ns and the other photodetectors exhibited the rise time ranging between 75 and 90 ns depending on preparation conditions. The previous measurements were repeated after six months and no remarkable degredation was observed.

Fig. 4. Anisotype photodetector response for Nd:YAG laser at the various RTA temperatures.

a

b

Fig. 5. Photographs of laser waveform recorded by detectors with the Ge-layer thickness of 200 nm and at 20 V reverse bias before annealing (a) and after RTA (b) at 500 oC and 25 s. (Hor. ms/div), (Ver. V/div).

Fig. 6. Linearity characteristics of the best photodetector for Nd:YAG laser.

4. Conclusions

Demonstrated were p-n- and p-p-photodetectors capable to register Nd:YAG laser pulses and made from heterojunctions of p-type Ge epilayers on n- and p-type Si substrates without using a buffer interface layer and without anti-reflection coating. The detecton ability for Nd:YAG laser pulses were investigated as a function of Ge thickness and annealing conditions. Post-annealing of these photodetectors leads to a significant improvement in their important characteristics, namely, voltage responsivity, linear characteristics, and rise time. The photodetector treated by RTA (500 °C/25 s) demonstrates superiour detection properties comparing to conventional p-n and p-i-n silicon homojunction photodetectors. These photodetectors exhibits a good stability of their characteristics. References

1. S.

Have

//

Appl. Opt.26, p. 121 (1987).

2. S.M. Benjamin and J. Hwang // J. Appl. Phys.75,

p. 388 (1994).

3. O. Nur and M. Willander // J. Appl. Phys.78,

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4. J. Kolodzey // Vacuum Solutions9, p. 5 (1999).

5. K.H. Hsich and L.F. Eastman // IEEE Electron.

Devices Soc.84, p. 729 (1984).

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M. Dashiell, R. Troeger, J. Kolodzey, P. Berger //

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p. 115 (2004).

8. P. Rande, H. Takeuchi, V. Subramanian, T. King //

Electrochem. and Solid-State Lett.5, p. G5 (2002).

9. Raid A. Ismail, Accepted for publication in

Materials Letters.

10. H. Takeuchi, P. Rande, V. Subramanian, T. King //

Appl. Phys. Lett.80, p. 3706 (2002).

11. L. Colace, G. Masini, G. Assanto, H. Chiao,

K. Wada, L. Kimerling // Appl. Phys. Lett.76,

p. 1231 (2000).

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2. 每天实习结束后请主管经理或带教教练在通关任务书需要学习的后面项目栏“□”内划“√”,未完成的划“X”;所通关内容适用员工在N/A下面的“□”内划“√”不适用划“X”。 3.请主管经理或教练按照通关攻略对新员工进行关卡测试考核及综合评分,分数请写在表格的空白评分处,满分150分,新员工总评分达到120分(含以上),方视为合格; 4.请主管经理或教练对当天的学习及实习表现进行面对面的反馈及辅导,共同制定改善计划; 5.请主管经理或教练及时跟进每天思想动态及表现,关注执行; 6.若遇周六日或大型促销活动及节假日,店铺教练可进行销售工作,新员工在旁进行观摩学习或由主管经理安排适当工作,实习通关攻略内容可适当顺延。 7.通关攻略每天表格中设置添加了空白行,各部门可结合新员工自身情况添加对新入职员工的通关任务帮教、考核项目; 8.通关攻略每天考核项目根据入职员工成长要求设定,各部门可结合新员工自身情况对每天通关任务书中部分帮教项目做天数顺序调整。 新入职员工成长通关攻略—第1天 入职第1天: 你的通关目标是熟悉岗位及相关标准规范,请你结合通关任务书,在主管经理或教练的辅导下,顺利完成首关测试,祝你成功。

新员工成长手册教学文案

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5、请在约定的转正日期前十天,在《新员工成长手册》表七的《新员工转正申请及审批表》内认真填写工作总结,填写完交至部门直接上级和部门负责人签字确认,之后交至人力资源部员工关系主管处审核并逐级签批。 6、《新员工成长手册》是每个新员工试用期间所有培训、工作以及成绩的记录,将作为新员工试用期考核和转正的重要依据。 表一

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新员工入司引导计划工作方案 一、目的 1、为新员工提供相应的入司物品、指引和人员介绍,让新员工尽快熟悉环境,减少新员工初进公司时的紧张情绪,让新员工体会到归属感; 2、让新员工了解公司历史、政策、企业文化,使其更快适应公司; 3、让新员工了解中心的工作、岗位、相关工作情况及公司对他的发展期望; 4、使新员工明白自己的成长和发展工作的职责、加强同事之间的关系; 5、培训新员工解决问题的能力及提供寻求帮助的方法。 二、新员工入职及试用期成长规划 1、入职前准备(综合管理部负责) 入职前: 准备好新员工宿舍安排、部分物品采购、办公用品发放; 准备好给新员工培训的课件相关资料; 为新员工计划指定一位资深员工(师傅)作为新员工的帮带人; 饭卡办理及新员工档案建立(入司登记表,简历,面试表等,身份证复印件及照片); 新员工阶段实习岗位的确定。 2、上岗实习前培训(相关部门经理负责) 到职后第一周:(综合管理部) 第一天新员工报到,带新员工介绍认识中心人员(仓库、办公室); 第一天陪新员工熟悉下公司环境、餐厅位置,介绍厂内的相关管理规定; 第一周内尽快完成新员工入职培训(公司篇,物流篇,安全篇); 新员工实习岗位的工作安排及帮带人的交付; 员工手册及相关管理规范的学习安排。 入职后一个月:(相关部门经理负责) 入职一个月内,相关实习岗位部门经理及综合管理部经理分别与新员工进行至少

一次非正式谈话,了解实习工作进展,思想认识,谈论工作中出现的问题,解答新员工的疑问。 综合管理部每周对新员工的岗位实习进行了解,同时从实习岗位帮带人处了解员工实习情况,并讨论确定一些短期的实习目标与学习内容; 中心领导或综合管理部与新员工进行一次正式面谈,了解新员工一个月内的适应情况及实习情况,做相关记录; 入职后第二个月 相关实习岗位部门经理做好新员工实习工作的安排,定期了解新员工试用期每月的表现,实习岗位负责人月底负责填写实习评价表 综合管理部继续跟踪新员工的实习状况及思想沟通,并适时组织检查新员工阶段性的培训工作(课件考虑中) 入职后第三个月 实习第三月,综合管理部跟踪新员工实习与培训的进度; 新员工在月底前完成实习总结,上交综合管理人事处,存档; 月底前实习岗位负责人做好新员工各实习阶段评价,与相关部门经理、综合管理部讨论新员工实习表现,填写试用期考核表,最终由中心领导确定录用情况; 完成试用期考核表,确定是否录用后,综合管理部负责告知新员工; 中心领导了解新员工实习情况,并安排实习结束后的晤谈,对新员工转正进行工作指引。 3、入职培训内容:(综合管理部负责) 新员工入职培训(公司篇,物流篇,安全篇) 员工手册(政策与福利、规章制度等) 员工职业化培训(职业、成长等) 新员工入职沟通 三、新员工试用期要求 熟悉公司、企业文化及中心工作: 1、了解公司的发展史、企业文化、公司及中心现状及发展前景,了解物流工作 和实习工作内容; 2、熟悉公司及中心的规章制度并遵照执行。

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2.每天实习结束后请主管经理或带教教练在通关任务书需要学习的后面项目栏“□”内划“,未完成的划“X”;所通关内容适用员工在N/A下面的“□”内划“"”不适用划“ X”。 3.请主管经理或教练按照通关攻略对新员工进行关卡测试考核及综合评分,分数请写在表格的空白评分处,满分 150 分,新员工总评分达到120分(含以上),方视为合格; 4.请主管经理或教练对当天的学习及实习表现进行面对面的反馈及辅导,共同制定改善计划; 5.请主管经理或教练及时跟进每天思想动态及表现,关注执行; 6.若遇周六日或大型促销活动及节假日,店铺教练可进行销售工作,新员工在旁进行观摩学习或由主管经理安排适当工作,实习通关攻略内容可适当顺延。 7.通关攻略每天表格中设置添加了空白行,各部门可结合新员工自身情况添加对新入职员工的通关任务帮教、考核 项目; 8.通关攻略每天考核项目根据入职员工成长要求设定,各部门可结合新员工自身情况对每天通关任务书中部分帮教项目做天数顺序调整。 新入职员工成长通关攻略—第 1 天

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成长公司员工入职引导手册

成长公司员工入职引导手 册 Final revision by standardization team on December 10, 2020.

公司网址: 前言 本手册根据公司的管理制度和工作流程而制定,并经董事会批准实施。主要为您介绍入职及任职期间需要了解的有关政策和工作规则,并就您在企业可享受的权利、所应承担的责任和义务进行了约定。 由于公司的发展与经营环境的不断变化,本手册中规定的政策都会随之做相应的修订,我们将及时通知您关于此手册有关政策的变动。 本手册适用于公司的所有员工。同时以文本版和电子网络版形式与您见面,两者具有同等效力。 第一章公司篇 企业简介 第二章文化篇 企业文化――企业价值观: 坦诚,上进心,责任感,执行力。 <企业价值观>是企业文化的精髓所在,您作为企业的员工,同时作为企业大家庭的一份子,应以此为依据指导自己的工作。 战略篇 1个宗旨(创造顾客价值,实现企业利润); 2型企业(学习型、创新型);如您对工作提出合理化建议并经公司采纳实施的,将有一定的薪金奖励。 3三创、三要、三立 三创价值观:创业、创新(核心价值观)、创顾客价值(核心目的) 三要文化:要对每位员工体贴备至;要不惜时间使顾客惊喜;要竭尽所能把事情办好。

三立信条:勤奋求知、适者生存;只争朝夕、永不言败;创造价值、实现自我。战术篇 1、以顾客为本,对焦经营,高价值(全质量)、低成本、赢得顾客心 2、以时间为本,三现(现场、现金、现在)的争速度、适弹性原则 3、以团队为本,三承(承认、承诺、承担)并尊重个人价值,体现专业精神的原则识别篇 理念识别:与顾客一起创造卓越 行为识别:微笑与专业 风格篇 专业:一切从顾客出发——追求存在的价值 创绩效和坚持企业价值观——现实的理想主义者 职业道德与伦理——不做自然人,做角色人 业务技能——具备相当业务专业技能 适应环境——勤奋、学习、创新 会议作风:一短(会议时间短)、 二准(准时、准备)、如有迟到罚款。 三不(不交头接耳、不随意离场、手机静音) 开放、对立、统合的会议作风与组织沟通风格 评估篇 1、绩效 2、坚持企业价值观 3、追求持续的进步 我们的人才观: 1、人力资本经营的理念

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