AD6.9小技巧(每日积累)

16.PCB连线的时候 高亮某个焊盘
进入PCB绘制，看右下角有个Mask Level，点开，并且把 第一个滑槽（大概意思就是你选中一个东西后，其他的东西显示的亮度。） 拉到最左边，第二个滑槽（你选中的东西的亮度） 拉到最右边。
15. L键 可以对PCB的 层 和 图形 进行筛选显示

14.SHIFT+V 改变过孔尺寸（前提是你所选的宽度 在你 Designer + Rule +Routing Via Style 设置的范围内）

13.SHIFT+W 改变线宽（前提是你所选的宽度 在你 Designer + Rule +With 设置的范围内）

12.SHIFT+A即可切换到蛇形布线模式

11.全选string + A + P 可以把标注Designer 放置到你想放置的位置。

10.shift+1 抓取

9.S+L线选

8.在笔记本上，AD08 层切换的快捷键是什么？
1)DXP---custom----commands 中的 PCB shortcuts 自己设置
2)ctrl+shift+滚轮

7.特殊黏贴 E +A

6.软件版本稳定性 14.2.4 15.0

5.N+H 隐藏/显示 指定的NET 飞线

4.E + O + S 设置PCB原点

3.~键 是快捷键 操作

2.shift+2 push 3种状态更换

1.板层定义介绍:

顶层信号层(Top Layer)：
也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；

中间信号层(Mid Layer)：
最多可有30层,在多层板中用于布信号线.

底层信号层(Bootom Layer)：
也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.

顶部丝印层(Top Overlayer)：
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

底部丝印层(Bottom Overlayer)：
与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

内部电源层(Internal Plane)：
通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

机械数据层(Mechanical Layer)：
定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。

阻焊层(Solder Mask-焊接面)：
有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．

锡膏层(Past Mask-面焊面)：
有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。

禁止布线层(Keep Out Layer)：
定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。

多层(MultiLayer)：
通常与

过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。

钻孔数据层（Drill）：
solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜
paste是开钢网用的,是否开钢网孔
所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏